JP4515165B2 - 基板搬送装置および基板処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）を昇降して複数段の基板搬送ラインに対して受渡を行う基板搬送装置およびその基板搬送装置を組み込んだ基板処理装置に関する。

上記のような基板に対しては洗浄処理、レジスト塗布処理、露光処理、現像処理および熱処理等の種々の処理が行われて一連の基板処理が達成される。特に大型のガラス基板を処理する装置においては、搬送ローラ上に基板を載置して当該搬送ローラによって基板を水平方向に移送しながら処理を行うユニットを直線状に連結した装置構成が知られている。そして、装置の設置効率を向上させるべく、処理ユニットを上下方向に積層して構成した装置も提案されている（例えば、特許文献１〜３参照）。このような装置においては、上段の処理ラインと下段の処理ラインとの間で基板の受け渡しを行うエレベータ式の昇降コンベアが組み込まれている。

特開２００２−２６１１４３号公報 実開昭５９−１７０５１７号公報 国際公開第００／６８１１８号パンフレット

通常、上記のような処理ラインを上下段に積み重ねた基板処理装置では、上段処理ラインの搬送ラインと下段処理ラインの搬送ラインとで搬送基準位置が微妙に異なることが多い。搬送基準位置とは、各段の処理ラインにおいて適切な基板処理がなされるための基準となる搬送位置であり、各段搬送ラインごとに固有のものである。理想的には、上段の搬送ラインおよび下段の搬送ライン双方の搬送基準位置が一致することが望ましいのであるが、装置の設計公差等によって若干ずれが生じることは避けがたい。

特に、近年、液晶ガラス基板の大型化が急速に進展しており、第７世代（１８００ｍｍ×２２００ｍｍ）の大型ガラス基板が実用化されようとしている。このような大型のガラス基板を処理する装置においては、装置サイズ自体も相応に大型化して建築物の如きものとなるため、上段の搬送ラインと下段の搬送ラインとの搬送基準位置のずれは数ｍｍにも及ぶことがある。

このような搬送基準位置のずれが生じている場合に、例えば上段の搬送ラインから受け取った基板を昇降コンベアがそのまま下段の搬送ラインに渡すと、下段の処理ラインにおいては搬送ラインの搬送基準位置と実際に基板が搬送される位置とがずれるために搬送不良や処理不良を生じるおそれがある。この問題を解決するため、従来では昇降コンベア上にてプッシャー等によって基板を搬送ラインの幅方向に機械的に押して位置合わせを行うようにしていた。

しかしながら、従来の比較的小型のガラス基板であれば基板にそれほど大きなストレスを与えることなく昇降コンベア上を機械的に滑らすことも可能ではあったが、上述した如き第７世代の大型ガラス基板を機械的に押してガラスを損傷することなくコンベア上を滑らすことは事実上不可能である。すなわち、無理やりに大型ガラス基板を滑らそうとすると、ガラス基板とプッシャーとの接触部分に非常に大きな応力が作用して基板を損なうか、或いは昇降コンベアが著しく摩耗するのである。

また、そのような基板の位置合わせを行うためのプッシャー等の機構を備えることはコストアップに繋がり、特に大型ガラス基板を扱う装置の場合はプッシャー等の機構自体も大型化して昇降コンベアの負荷が大きくなるとともに、装置構成も複雑なものとなる。さらに、基板を搬送ラインの幅方向に機械的に押して位置合わせを行う場合には、各段搬送ラインにてかかる位置合わせを行う必要があり、その位置合わせのために要する時間が処理時間の短縮を阻害する要因となっていた。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、複数段の基板搬送ラインのそれぞれの搬送基準位置に対して搬送対象となる基板を容易に位置合わせすることができる基板搬送装置および基板処理装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、請求項１の発明は、複数段の基板搬送ラインに対して基板を昇降して受渡を行う基板搬送装置において、前記複数段の基板搬送ラインのいずれかにて受け取った基板を載置するとともに、該基板を前記複数段の基板搬送ラインのいずれかに渡す載置搬送手段と、前記載置搬送手段を前記複数段の基板搬送ラインの間で昇降させる昇降手段と、前記載置搬送手段が前記複数段の基板搬送ラインのいずれかに位置したときに、前記載置搬送手段を当該基板搬送ラインの搬送基準位置に位置合わせする位置合わせ機構と、を備え、前記位置合わせ機構に、前記複数段の基板搬送ラインのそれぞれの所定位置に設置された複数の球面凸状部材と、前記載置搬送手段に設けられ、前記複数の球面凸状部材のうちの第１球面凸状部材と係合する円錐凹面を有する第１円錐凹状部材、および、第２球面凸状部材と係合するＶ字溝を有する第１Ｖ字溝部材と、を備える。

また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板搬送装置において、上下２段の基板搬送ラインを設け、前記載置搬送手段が前記２段の基板搬送ライン以外に位置しているときに、前記２段の基板搬送ラインの搬送方向に対して幅方向の前記載置搬送手段の位置を、前記２段の基板搬送ラインにおける搬送基準位置の中間位置に位置合わせする位置調整機構をさらに備える。

また、請求項３の発明は、請求項２の発明に係る基板搬送装置において、前記位置合わせ機構の前記幅方向の調整可能距離を、前記２段の基板搬送ラインの搬送基準位置間の前記幅方向の距離の二分の一より大きくしている。

また、請求項４の発明は、請求項２または請求項３の発明に係る基板搬送装置において、前記位置調整機構に、前記昇降手段に設けられた複数の球面凸状部材と、前記載置搬送手段に設けられ、前記昇降手段の前記複数の球面凸状部材のうち第３球面凸状部材と係合する円錐凹面を有する第２円錐凹状部材、および、第４球面凸状部材と係合するＶ字溝を有する第２Ｖ字溝部材と、を備える。

また、請求項５の発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置において、請求項１から請求項４のいずれかの発明に係る基板搬送装置と、前記複数段の基板搬送ラインの少なくとも１つに基板受渡口が接続され、基板に対して前記所定の処理を行う基板処理部と、を備える。

請求項１の発明によれば、載置搬送手段が複数段の基板搬送ラインのいずれかに位置したときに、載置搬送手段を当該基板搬送ラインの搬送基準位置に位置合わせするため、基板を載置する載置搬送手段自体の位置が修正されることとなり、基板や載置搬送手段に損傷を与えることなく、複数段の基板搬送ラインのそれぞれの搬送基準位置に対して搬送対象となる基板を容易に位置合わせすることができる。また、位置合わせ機構に、複数段の基板搬送ラインのそれぞれの所定位置に設置された複数の球面凸状部材と、載置搬送手段に設けられ、複数の球面凸状部材のうちの第１球面凸状部材と係合する円錐凹面を有する第１円錐凹状部材、および、第２球面凸状部材と係合するＶ字溝を有する第１Ｖ字溝部材と、を備えるため、載置搬送手段の位置修正を容易に行うことができる。

また、請求項２の発明によれば、載置搬送手段が２段の基板搬送ライン以外に位置しているときに、２段の基板搬送ラインの搬送方向に対して幅方向の載置搬送手段の位置を、２段の基板搬送ラインにおける搬送基準位置の中間位置に位置合わせするため、位置合わせ機構による位置修正量を最小限にすることができる。

また、請求項３の発明によれば、位置合わせ機構の幅方向の調整可能距離を、２段の基板搬送ラインの搬送基準位置間の幅方向の距離の二分の一より大きくしているため、載置搬送手段が２段の基板搬送ライン以外に位置しているときに、載置搬送手段の位置を上記中間位置に位置合わせしておけば、確実な位置合わせを行うことができる。

また、請求項４の発明によれば、位置調整機構に、昇降手段に設けられた複数の球面凸状部材と、載置搬送手段に設けられ、昇降手段の複数の球面凸状部材のうち第３球面凸状部材と係合する円錐凹面を有する第２円錐凹状部材、および、第４球面凸状部材と係合するＶ字溝を有する第２Ｖ字溝部材と、を備えるため、基板を載置した載置搬送手段の位置修正を容易に行うことができる。

また、請求項５の発明によれば、請求項１から請求項４のいずれかの発明に係る基板搬送装置と、複数段の基板搬送ラインの少なくとも１つに基板受渡口が接続され、基板に対して所定の処理を行う基板処理部と、を備えるため、基板処理装置における基板の位置合わせを容易に行うことができる。

以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。

図１および図２は、それぞれ本発明に係る基板処理装置の概略構成を示す正面図および平面図である。なお、図１，２および以降の各図においては、それらの方向関係を明確にするため必要に応じてＺ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を適宜付している。なお、本実施形態の基板処理装置による処理対象となる基板は液晶ガラス基板である。

図１および図２に示すように、本実施形態の基板処理装置１は、インデクサー部２、上下に並設された第１基板処理ユニット６および第２基板処理ユニット７、並びに昇降式基板搬送装置１０を備える。インデクサー部２は、複数枚の基板を収納したカセット５を載置する載置台４と、載置台４上に載置されたカセット５内から基板を一枚ずつ取り出して第１基板処理装置６に投入する一方、処理を終えた基板を第２基板処理装置７から取り出してカセット５に格納する移戴装置３と、を備える。なお、移戴装置３は、載置台４の長手方向（矢印ＡＲ２方向）に移動可能とされたロボットを備える。また、カセット５は図示しないＡＧＶなどの搬送装置によって搬送されて載置台４に受け渡される。

上段の第１基板処理ユニット６および下段の第２基板処理ユニット７は、それぞれ矢印ＡＲ１１方向および矢印ＡＲ１２方向に基板を水平搬送する搬送ローラの複数を備え、この搬送ローラによって基板を搬送しつつ所定の処理を行なうように構成されている。本実施形態では、第１基板処理ユニット６は基板に対しエッチング処理を行なうように構成され、第２基板処理ユニット７は基板に対して洗浄処理および乾燥処理を行なうように構成されている。

図３は本発明に係る基板搬送装置の一形態である昇降式基板搬送装置１０の側面図であり、図４はその平面図である。昇降式基板搬送装置１０は、枠体１１に、主として昇降コンベア３０と、昇降コンベア３０を昇降させる昇降機構２０と、昇降コンベア３０が上段搬送ラインに上昇しているときにその位置合わせを行う上部位置決め部４０と、昇降コンベア３０が下段搬送ラインに下降しているときにその位置合わせを行う下部位置決め部５０と、を備える。なお、枠体１１の底部には昇降式基板搬送装置１０の各駆動部に電力を供給する電源ボックス１２が設置されている。

昇降機構２０は、昇降式基板搬送装置１０の幅方向（Ｙ軸方向）の両側部に設けられている。図３に示すように、昇降機構２０は、ガイド部材２１、モータ２２、タイミングベルト２４および支持部材２５を備える。支持部材２５は、昇降コンベア３０を支持する。支持部材２５は、鉛直方向（Ｚ軸方向）に沿って立設されたガイド部材２１に対して摺動自在に設けられるとともに、タイミングベルト２４に連結されている。モータ２２は、枠体１１に固定設置されている。モータ２２のモータ軸に連結された主動プーリ２３と、枠体１１の上部に設けられた従動プーリ２６とにタイミングベルト２４が巻きかけられている。従って、モータ２２が正または逆方向に回転動作を行うと、主動プーリ２３と従動プーリ２６との間でタイミングベルト２４が鉛直方向に沿って回走する。そして、タイミングベルト２４が回走するのにともなって、それに連結された支持部材２５および支持部材２５に支持された昇降コンベア３０が鉛直方向に沿って昇降する。

本実施形態においては、昇降機構２０は昇降コンベア３０を上段搬送ラインＵＴと下段搬送ラインＬＴと間で昇降させる。上段搬送ラインＵＴは、上段の第１基板処理ユニット６が矢印ＡＲ１１方向に沿って基板Ｗを水平搬送する高さの搬送ラインである。昇降コンベア３０は、上段搬送ラインＵＴに位置しているときに、第１基板処理ユニット６によって水平搬送されてきた基板Ｗを受け取って載置する。なお、このような受け渡しのために、第１基板処理ユニット６は、昇降式基板搬送装置１０の上段搬送ラインＵＴに接続される基板受渡口を備える。

一方、下段搬送ラインＬＴは、下段の第２基板処理ユニット７が矢印ＡＲ１２方向に沿って基板Ｗを水平搬送する高さの搬送ラインである。昇降コンベア３０は、下段搬送ラインＬＴに位置しているときに、載置している基板Ｗを第２基板処理ユニット７に送り出して渡す。このような受け渡しのために、第２基板処理ユニット７も、昇降式基板搬送装置１０の下段搬送ラインＬＴに接続される基板受渡口を備える。

本実施形態においては、昇降機構２０をタイミングベルト２４を用いたベルト送り機構によって構成しているが、これに限定されるものではなく、昇降コンベア３０を上段搬送ラインＵＴと下段搬送ラインＬＴとの間で昇降させることができる機構であれば種々の公知のものを採用することができ、例えばボールネジを使用した構成であっても良い。

図５は、昇降コンベア３０の斜視図である。また、図６は、昇降コンベア３０の底面図である。さらに、図７は、昇降コンベア３０の側断面図である。昇降コンベア３０は、複数の搬送ローラ３１と、それら搬送ローラ３１を回転駆動する駆動機構６０とを備えている。昇降コンベア３０自体は、昇降式基板搬送装置１０の枠体１１に固定されているものではなく、昇降機構２０の支持部材２５に着脱自在に載置支持されて昇降自在とされている。複数の搬送ローラ３１は、それぞれの長手方向をＹ方向に沿わすようにして所定のピッチにてカバー３２とカバー３３との間に配設されている。

各搬送ローラ３１の一端（（＋Ｙ）側端）は図示を省略するベアリングを介してカバー３３に回転自在に接続されている。一方、各搬送ローラ３１の他端（（−Ｙ）側端）はベアリングを介してカバー３２に回転自在に接続されるとともに、その先端部にはプーリ３６が固設されている。駆動機構６０は、カバー３２の内部に内臓されており、モータ６１、ベルト６３、テンションプーリ６５および従動プーリ６４を備える。モータ６１はカバー３２の内壁に固定設置されている。テンションプーリ６５は、プーリ３６の配設間隔の中間位置に回転自在に設けられている。また、カバー３２内におけるモータ６１とは反対側（（＋Ｘ）側）の位置には従動プーリ６４が回転自在に設けられている。ベルト６３は、モータ６１のモータ軸に固設された主動プーリ６２、搬送ローラ３１に連結されたプーリ３６、テンションプーリ６５および従動プーリ６４に巻きかけれている。

このような構成によって、モータ６１が主動プーリ６２を正または逆方向に回転させることにより、ベルト６３が回走して各プーリ３６が回転し、それに伴って複数の搬送ローラ３１が連動して一斉に同速度で回転する。そして、昇降コンベア３０が上段搬送ラインＵＴに位置するときに、駆動機構６０がプーリ３６を図７の紙面上で反時計回りに回転させて複数の搬送ローラ３１を回転させることによって、第１基板処理ユニット６から渡された基板Ｗを受け取って水平搬送して複数の搬送ローラ３１上に載置することができる。また、昇降コンベア３０が下段搬送ラインＬＴに位置するときに、駆動機構６０がプーリ３６を図７の紙面上で時計回りに回転させて複数の搬送ローラ３１を回転させることによって、複数の搬送ローラ３１上に載置された基板Ｗを水平搬送して第２基板処理ユニット７に渡す。なお、第１基板処理ユニット６から渡された基板Ｗが水平搬送されて昇降コンベア３０上の所定位置まで到達したときには、駆動機構６０が複数の搬送ローラ３１の回転駆動を停止する。これにより、複数の搬送ローラ３１上に基板Ｗが載置保持されることとなる。

カバー３２は、駆動機構６０を内蔵する筐体である。駆動機構６０の全体がカバー３２によって覆われる。カバー３２の底面には２箇所にフランジ形状の排気口３８が形設されている。これら２個の排気口３８は、後述する上部位置決め部４０および下部位置決め部５０の吸気口と接合する。また、カバー３２の底面には、第１円錐ブロック７１、第２円錐ブロック８１、第１Ｖブロック７２、第２Ｖブロック８２が固設されている。

図８および図９は、それぞれ第１円錐ブロック７１および第１Ｖブロック７２の斜視図である。第１円錐ブロック７１は、四角柱形状のブロック体７１ａの上面中央部に円錐形状の円錐凹面７１ｂを凹設して構成されている。第１円錐ブロック７１は、その円錐凹面７１ｂが下方を向くようにしてカバー３２の底面に固設されている。また、第１Ｖブロック７２は、四角柱形状のブロック体７２ａの上面にＶ字溝７２ｂを刻設して構成されている。第１Ｖブロック７２は、そのＶ字溝７２ｂが下方を向くように、かつ、Ｖ字溝７２ｂの長手方向が上段搬送ラインＵＴおよび下段搬送ラインＬＴの搬送方向（Ｘ軸方向）に沿うようにカバー３２の底面に固設されている。これら第１円錐ブロック７１および第１Ｖブロック７２は、上部位置決め部４０および下部位置決め部５０の球面凸状部材と係合して昇降コンベア３０の位置合わせを行うためのものである。

第２円錐ブロック８１および第２Ｖブロック８２の構成は上記の第１円錐ブロック７１および第１Ｖブロック７２の構成と同じである。すなわち、第２円錐ブロック８１は、四角柱形状のブロック体８１ａの上面中央部に円錐形状の円錐凹面８１ｂを凹設して構成されている。第２円錐ブロック８１は、その円錐凹面８１ｂが下方を向くようにしてカバー３２の底面に固設されている。また、第２Ｖブロック８２は、四角柱形状のブロック体８２ａの上面にＶ字溝８２ｂを刻設して構成されている。第２Ｖブロック８２は、そのＶ字溝８２ｂが下方を向くように、かつ、Ｖ字溝８２ｂの長手方向がＸ軸方向に沿うようにカバー３２の底面に固設されている。これら第２円錐ブロック８１および第２Ｖブロック８２は、昇降機構２０の支持部材２５の球面凸状部材と係合して昇降コンベア３０の位置合わせを行うためのものである。なお、本実施形態においては、第２円錐ブロック８１および第２Ｖブロック８２が第１円錐ブロック７１および第１Ｖブロック７２よりも内側に配置されている。

一方、カバー３３は、カバー３２と同一の形状を有するが、その内部には駆動機構６０の如き機構は存在しない。カバー３３の底面にも２箇所にフランジ形状の排気口３８が形設されている。これら２個の排気口３８は、上部位置決め部４０および下部位置決め部５０の吸気口と接合する。また、カバー３３の底面には、４個の摺動ブロック７３，７３，８３，８３が固設されている。これら４個の摺動ブロック７３，７３，８３，８３は、例えば樹脂製の四角柱形状のブロック体の上面を平滑にして構成されており、相互に同一のものである。そして、４個の摺動ブロック７３，７３，８３，８３は、その平滑面が下方を向くようにしてカバー３３の底面に固設されている。本実施形態においては、摺動ブロック８３，８３が摺動ブロック７３，７３よりも内側に配置されている。２個の摺動ブロック７３，７３は上部位置決め部４０および下部位置決め部５０の摺動部材と当接し、２個の摺動ブロック８３，８３は昇降機構２０の支持部材２５の摺動部材と当接するものである。

図１０は、上部位置決め部４０を示す平面図である。上部位置決め部４０は、昇降式基板搬送装置１０の上段搬送ラインＵＴに４つ設けられている（図４参照）。上部位置決め部４０は、可動式の台座４１に位置合わせ部４３および吸気口４４を形設して構成される。台座４１は、回転軸４２を介して昇降式基板搬送装置１０の枠体１１に回転自在に取り付けられている。台座４１は、回転軸４２を回転中心にして水平面内にて回転可能である。また、エアシリンダ４５は、その基端部が枠体１１に取り付けられるとともに、そのピストン先端部が台座４１に回動可能に連結されている。エアシリンダ４５が伸縮動作を行うことによって台座４１は矢印ＡＲ１０にて示すような回動動作を行う。すなわち、エアシリンダ４５が伸長動作を行ったときには、台座４１が図１０の実線位置に回動し、収縮動作を行ったときには台座４１が二点鎖線位置に回動する。なお、エアシリンダ４５は、いわゆるクレビス型シリンダであり、枠体１１に完全に固定されているのではなく、図１０に示す如きの若干の首振り動作が可能である。

吸気口４４は、台座４１の上面所定位置にフランジ形状に形成されている。この所定位置は、位置合わせ部４３によって昇降コンベア３０が位置合わせされたときに排気口３８と吸気口４４とが接合する位置である。吸気口４４は、排気ダクト（図示省略）を介して基板処理装置１が設置される工場の排気ラインに連通接続されている。これにより、吸気口４４は負圧による吸引力を作用させることができる。

４つの上部位置決め部４０に設けられた位置合わせ部４３のうち、（−Ｙ）側に並ぶ２つの位置合わせ部４３のそれぞれには球面凸状部材４６が凸設されている。球面凸状部材４６は、少なくとも上面が球面に形成された硬質の部材である。球面凸状部材４６は、そのＸＹＺ方向のそれぞれ位置が微調整可能なように位置合わせ部４３に対してネジ等によって取り付けられている。これら２個の球面凸状部材４６は、昇降コンベア３０のカバー３２の底面に設けられた第１円錐ブロック７１および第１Ｖブロック７２と係合して上段搬送ラインＵＴにおける昇降コンベア３０の位置合わせを行うためのものである。

一方、４つの位置合わせ部４３のうち、（＋Ｙ）側に並ぶ２つの位置合わせ部４３のそれぞれには摺動部材４７が設けられている（図５参照）。摺動部材４７は、その上面が平滑面とされており、昇降コンベア３０のカバー３３の底面に設けられた摺動ブロック７３，７３と当接したときにそれらと摺動自在である。

図１１は、下部位置決め部５０を示す平面図である。下部位置決め部５０は、昇降式基板搬送装置１０の下段搬送ラインＬＴに４つ設けられている。４つの下部位置決め部５０のそれぞれは、上部位置決め部４０のほぼ真下に設けられている（図３参照）。下部位置決め部５０は、固定式の台座５１に位置合わせ部５３および吸気口５４を形設して構成される。この下部位置決め部５０が上部位置決め部４０と異なるのは、昇降式基板搬送装置１０の枠体１１に固定設置されている点である。すなわち、下部位置決め部５０の台座５１は、枠体１１に固定して取り付けられている。

吸気口５４は、台座５１の上面所定位置にフランジ形状に形成されている。この所定位置は、位置合わせ部５３によって昇降コンベア３０が位置合わせされたときに排気口３８と吸気口５４とが接合する位置である。吸気口５４も排気ダクト（図示省略）を介して工場の排気ラインに連通接続されている。これにより、吸気口５４は負圧による吸引力を作用させることができる。

４つの下部位置決め部５０に設けられた位置合わせ部５３のうち、（−Ｙ）側に並ぶ２つの位置合わせ部５３のそれぞれには球面凸状部材５６が凸設されている。球面凸状部材５６は、上記の球面凸状部材４６と同様に、少なくとも上面が球面に形成された硬質の部材である。球面凸状部材５６は、そのＸＹＺ方向のそれぞれ位置が微調整可能なように位置合わせ部５３に対してネジ等によって取り付けられている。これら２個の球面凸状部材５６は、昇降コンベア３０のカバー３２の底面に設けられた第１円錐ブロック７１および第１Ｖブロック７２と係合して下段搬送ラインＬＴにおける昇降コンベア３０の位置合わせを行うためのものである。

一方、４つの位置合わせ部５３のうち、（＋Ｙ）側に並ぶ２つの位置合わせ部５３のそれぞれには摺動部材５７が設けられている（図５参照）。摺動部材５７は、その上面が平滑面とされており、昇降コンベア３０のカバー３３の底面に設けられた摺動ブロック７３，７３と当接したときにそれらと摺動自在である。

また、昇降式基板搬送装置１０の幅方向（Ｙ軸方向）の両側部に設けられた昇降機構２０のうち、（−Ｙ）側の昇降機構２０の支持部材２５には２つの球面凸状部材２９が設けられている（図１２，１３参照）。これらの球面凸状部材２９は、上記の球面凸状部材４６，５６と同様の部材であり、支持部材２５に対して位置微調整可能に取り付けられている。これら２個の球面凸状部材２９は、昇降コンベア３０のカバー３２の底面に設けられた第２円錐ブロック８１および第２Ｖブロック８２と係合して昇降コンベア３０が上段搬送ラインＵＴおよび下段搬送ラインＬＴ以外に位置しているときにその位置合わせを行うためのものである。一方、（＋Ｙ）側の昇降機構２０の支持部材２５には２つの摺動部材（図示省略）が設けられている。当該摺動部材は、その上面が平滑面とされており、昇降コンベア３０のカバー３３の底面に設けられた摺動ブロック８３，８３と当接したときにそれらと摺動自在である。

次に、上段の第１基板処理ユニット６から渡された基板Ｗを下段の第２基板処理ユニット７に搬送するときの昇降式基板搬送装置１０の動作について説明する。まず、昇降機構２０が昇降コンベア３０を上段搬送ラインＵＴまで上昇させる。このときに、昇降コンベア３０と上部位置決め部４０との干渉を防ぐために、予め上部位置決め部４０のエアシリンダ４５が収縮動作を行って台座４１を待避位置（図４の二点鎖線位置）に待避させておく。台座４１が待避位置に待避していれば、昇降コンベア３０が上段搬送ラインＵＴまで上昇したときにも、上部位置決め部４０と昇降コンベア３０とが干渉することはない。そして、昇降コンベア３０は、上段搬送ラインＵＴよりも若干上方にまで上昇する。

次に、エアシリンダ４５が伸長動作を行って台座４１を稼働位置（図４の実線位置）まで移動させる。これにより、台座４１の位置合わせ部４３および吸気口４４は昇降コンベア３０の下方に位置することとなる。続いて、昇降機構２０が昇降コンベア３０を上段搬送ラインＵＴまで若干下降させる。これにより、位置合わせ部４３によって昇降コンベア３０の位置合わせが行われるとともに、昇降コンベア３０の排気口３８と上部位置決め部４０の吸気口４４とが接続される。

図１２は、上部位置決め部４０によって昇降コンベア３０が位置合わせされる状態を示す図である。昇降機構２０が昇降コンベア３０を上段搬送ラインＵＴまで下降させると、昇降コンベア３０のカバー３２の底面に設けられた第１円錐ブロック７１および第１Ｖブロック７２がそれぞれ上部位置決め部４０の位置合わせ部４３の球面凸状部材４６と係合するとともに、カバー３３の底面に設けられた摺動ブロック７３，７３が上部位置決め部４０の位置合わせ部４３の摺動部材４７と当接する。なお、図１２においては、第１円錐ブロック７１および第１Ｖブロック７２と球面凸状部材４６との係合を側面から見た状態を示している。これによって、昇降コンベア３０は４つの上部位置決め部４０によって上段搬送ラインＵＴに支持されることとなる。昇降コンベア３０は昇降機構２０の支持部材２５に固定されているものではないため、昇降コンベア３０が４つの上部位置決め部４０に支持された後、支持部材２５が若干下降することによって支持部材２５の球面凸状部材２９が第２円錐ブロック８１および第２Ｖブロック８２から離間するとともに、その摺動部材が摺動ブロック８３，８３から離間する。

上部位置決め部４０の２つの球面凸状部材４６は、上段搬送ラインＵＴの搬送基準位置に予め正確に微調整されている。そして、図１２の紙面左側の球面凸状部材４６が第１円錐ブロック７１の円錐凹面７１ｂと係合することにより、該球面凸状部材４６の中心線と円錐凹面７１ｂの中心線とが一致するように昇降コンベア３０の位置が調整されることとなる。これにより、昇降コンベア３０の第１円錐ブロック７１は上段搬送ラインＵＴの搬送基準位置に位置合わせされる。

また、図１２の紙面右側の球面凸状部材４６が第１Ｖブロック７２のＶ字溝７２ｂと係合することにより、該球面凸状部材４６の中心線とＶ字溝７２ｂの中心面とが一致するように昇降コンベア３０の位置が調整されることとなる。但し、該球面凸状部材４６はＶ字溝７２ｂに対して上段搬送ラインＵＴの搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って摺動可能である。つまり、昇降コンベア３０の第１円錐ブロック７１と図１２の紙面左側の球面凸状部材４６とが係合することによって昇降コンベア３０のＸＹ方向の位置が一点にて上段搬送ラインＵＴの搬送基準位置に合わされるとともに、第１Ｖブロック７２と図１２の紙面右側の球面凸状部材４６とが係合することによって昇降コンベア３０のＹ方向の位置が完全に上段搬送ラインＵＴの搬送基準位置に合わされる。さらに敷衍すれば、第１円錐ブロック７１と図１２の紙面左側の球面凸状部材４６との係合によって昇降コンベア３０の位置が第１円錐ブロック７１の一点を支点に上段搬送ラインＵＴの搬送基準位置に合わされ、第１Ｖブロック７２と図１２の紙面右側の球面凸状部材４６との係合によって昇降コンベア３０の姿勢が上段搬送ラインＵＴの搬送方向（Ｘ軸方向）と平行になるように位置合わせされるのである。その結果、これら係合の協働により、搬送コンベア３０が上段搬送ラインＵＴに位置したときに、搬送コンベア３０を上段搬送ラインＵＴの搬送基準位置に正確に位置合わせすることができる。

なお、上部位置決め部４０の２つの摺動部材４７は搬送コンベア３０の摺動ブロック７３，７３に摺動自在に当接するため、これら当接が上記の位置合わせを阻害するおそれはない。そして、搬送コンベア３０の高さ位置に関しては２つの球面凸状部材４６および２つの摺動部材４７の全てによって上段搬送ラインＵＴの搬送基準位置に規定されることとなる。

このようにして昇降コンベア３０が上段搬送ラインＵＴの搬送基準位置に正確に位置合わせされた後に、駆動機構６０による複数の搬送ローラ３１の回転駆動が開始される。これによって、第１基板処理ユニット６から渡された基板Ｗを受け取って水平搬送し、該基板Ｗの全体が完全に昇降コンベア３０上に移動した時点で、駆動機構６０が複数の搬送ローラ３１の回転駆動を停止する。これにより、複数の搬送ローラ３１上に基板Ｗが載置保持されることとなる。このときに、昇降コンベア３０が上段搬送ラインＵＴの搬送基準位置に正確に位置合わせされているため、昇降コンベア３０上の所定位置に正確に基板Ｗが載置されることとなる。

ところで、カバー３２内では駆動機構６０が駆動しているためその駆動機構６０からの発塵が発生する。また、カバー３３内では駆動機構６０は存在しないものの、搬送ローラ３１の回転にともなうベアリングからの発塵は生じる。そして、カバー３２，３３内において発生した発塵は、排気口３８と吸気口４４との接続部を介して工場の排気ラインへと排出される。従って、駆動機構６０からの発塵がカバー３２，３３から漏れ出てパーティクルとして基板Ｗに付着することを防止することができる。

次に、昇降機構２０の支持部材２５が若干上昇することにより、昇降コンベア３０のカバー３２の底面に設けられた第２円錐ブロック８１および第２Ｖブロック８２がそれぞれ支持部材２５の球面凸状部材２９と係合するとともに、カバー３３の底面に設けられた摺動ブロック８３，８３が支持部材２５の摺動部材と当接する。これによって、昇降コンベア３０は昇降機構２０の支持部材２５によって支持されることとなり、支持部材２５がさらに若干上昇することによって上部位置決め部４０の球面凸状部材４６が第１円錐ブロック７１および第１Ｖブロック７２から離間するとともに、上部位置決め部４０の摺動部材４７が摺動ブロック７３，７３から離間する。

図１３は、支持部材２５によって昇降コンベア３０が搬送ライン以外に支持されている状態を示す図である。図１３の紙面左側の球面凸状部材２９が第２円錐ブロック８１の円錐凹面８１ｂと係合することにより、該球面凸状部材２９の中心線と円錐凹面８１ｂの中心線とが一致するように昇降コンベア３０の位置が調整されることとなる。これにより、昇降コンベア３０の第１円錐ブロック７１は昇降機構２０の支持部材２５によって規定された位置に位置合わせされる。

また、図１３の紙面右側の球面凸状部材２９が第２Ｖブロック８２のＶ字溝８２ｂと係合することにより、該球面凸状部材２９の中心線とＶ字溝８２ｂの中心面とが一致するように昇降コンベア３０の位置が調整されることとなる。但し、該球面凸状部材２９はＶ字溝８２ｂに対して上段搬送ラインＵＴの搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って摺動可能である。つまり、昇降コンベア３０の第２円錐ブロック８１と図１３の紙面左側の球面凸状部材２９とが係合することによって昇降コンベア３０のＸＹ方向の位置が一点にて昇降機構２０の規定位置に合わされるとともに、第２Ｖブロック８２と図１３の紙面右側の球面凸状部材２９とが係合することによって昇降コンベア３０のＹ方向の位置が完全に当該規定位置に合わされる。

この昇降機構２０の支持部材２５によって規定される位置についてはさらに後述する。なお、支持部材２５の摺動部材は搬送コンベア３０の摺動ブロック８３，８３に摺動自在に当接するため、これら当接が上記の位置合わせを阻害するおそれはない。

また、昇降機構２０の支持部材２５が若干上昇することにより、排気口３８が吸気口４４から離間する。その結果、カバー３２，３３内に負圧が作用しなくなるが、このときには駆動機構６０が停止しているため発塵もなく、パーティクルが基板Ｗに付着するおそれはない。続いて、エアシリンダ４５が収縮動作を行って台座４１を待避位置に再び待避させる。

そして、昇降機構２０が昇降コンベア３０を下段搬送位置ＬＴまで下降させる。昇降機構２０が昇降コンベア３０を下降させている間は、昇降コンベア３０は支持部材２５によって支持され続ける。昇降機構２０が昇降コンベア３０を下段搬送ラインＬＴまで下降させることにより、位置合わせ部５３によって昇降コンベア３０の位置合わせが行われるとともに、昇降コンベア３０の排気口３８と下部位置決め部５０の吸気口５４とが接続される。

具体的には、昇降機構２０が昇降コンベア３０を下段搬送ラインＬＴまで下降させると、昇降コンベア３０のカバー３２の底面に設けられた第１円錐ブロック７１および第１Ｖブロック７２がそれぞれ下部位置決め部５０の位置合わせ部５３の球面凸状部材５６と係合するとともに、カバー３３の底面に設けられた摺動ブロック７３，７３が下部位置決め部５０の位置合わせ部５３の摺動部材５７と当接する（図１２の二点鎖線の状態）。これによって、昇降コンベア３０は４つの下部位置決め部５０によって下段搬送ラインＬＴに支持されることとなる。昇降コンベア３０が４つの下部位置決め部５０に支持された後、支持部材２５が若干下降することによって支持部材２５の球面凸状部材２９が第２円錐ブロック８１および第２Ｖブロック８２から離間するとともに、その摺動部材が摺動ブロック８３，８３から離間する。

下部位置決め部５０の２つの球面凸状部材５６は、下段搬送ラインＬＴの搬送基準位置に予め正確に微調整されている。そして、図１２の紙面左側の球面凸状部材５６が第１円錐ブロック７１の円錐凹面７１ｂと係合することにより、該球面凸状部材５６の中心線と円錐凹面７１ｂの中心線とが一致するように昇降コンベア３０の位置が調整されることとなる。これにより、昇降コンベア３０の第１円錐ブロック７１は下段搬送ラインＬＴの搬送基準位置に位置合わせされる。

また、図１２の紙面右側の球面凸状部材５６が第１Ｖブロック７２のＶ字溝７２ｂと係合することにより、該球面凸状部材５６の中心線とＶ字溝７２ｂの中心面とが一致するように昇降コンベア３０の位置が調整されることとなる。但し、該球面凸状部材５６もＶ字溝７２ｂに対して上段搬送ラインＵＴの搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って摺動可能である。つまり、昇降コンベア３０の第１円錐ブロック７１と図１２の紙面左側の球面凸状部材５６とが係合することによって昇降コンベア３０のＸＹ方向の位置が一点にて下段搬送ラインＬＴの搬送基準位置に合わされるとともに、第１Ｖブロック７２と図１２の紙面右側の球面凸状部材５６とが係合することによって昇降コンベア３０のＹ方向の位置が完全に下段搬送ラインＬＴの搬送基準位置に合わされる。さらに敷衍すれば、第１円錐ブロック７１と図１２の紙面左側の球面凸状部材５６との係合によって昇降コンベア３０の位置が第１円錐ブロック７１の一点を支点に下段搬送ラインＬＴの搬送基準位置に合わされ、第１Ｖブロック７２と図１２の紙面右側の球面凸状部材５６との係合によって昇降コンベア３０の姿勢が下段搬送ラインＬＴの搬送方向（Ｘ軸方向）と平行になるように位置合わせされるのである。その結果、これら係合の協働により、搬送コンベア３０が下段搬送ラインＬＴに位置したときに、搬送コンベア３０を下段搬送ラインＬＴの搬送基準位置に正確に位置合わせすることができる。

なお、下部位置決め部５０の２つの摺動部材５７は搬送コンベア３０の摺動ブロック７３，７３に摺動自在に当接するため、これら当接が上記の位置合わせを阻害するおそれはない。そして、搬送コンベア３０の高さ位置に関しては２つの球面凸状部材５６および２つの摺動部材５７の全てによって下段搬送ラインＬＴの搬送基準位置に規定されることとなる。

昇降コンベア３０が下段搬送位置ＬＴに位置した時点で、駆動機構６０による複数の搬送ローラ３１の回転駆動が開始される。これによって、昇降コンベア３０は、基板Ｗを水平搬送して第２基板処理ユニット７へと送り出して渡す。このときに、昇降コンベア３０が下段搬送ラインＬＴの搬送基準位置に正確に位置合わせされているため、下段搬送ラインＬＴにおいても位置ずれ等を生じることなく正確に基板Ｗが第２基板処理ユニット７へ渡されることとなる。その後、当該基板Ｗの全体が完全に昇降コンベア３０上から送り出された時点で、駆動機構６０が複数の搬送ローラ３１の回転駆動を停止する。

このときにも、カバー３２，３３内で駆動機構６０の駆動によって発塵が生じるのであるが、その発塵は排気口３８と吸気口５４との接続部を介して排気ラインへと排出される。このようにして、上段の第１基板処理ユニット６から下段の第２基板処理ユニット７への昇降式基板搬送装置１０による一連の搬送動作が完了する。

ところで、既述したように、上段搬送ラインＵＴの搬送基準位置と下段搬送ラインＬＴの搬送基準位置との間には装置設計の公差に起因した不可避的なずれが生じる。特に、処理対象の基板Ｗが第７世代の大型ガラス基板である場合にはそのずれが大きくなりやすい。なお、上段搬送ラインＵＴと下段搬送ラインＬＴとの間の搬送基準位置のずれとして問題になるのは上段搬送ラインＵＴおよび下段搬送ラインＬＴの搬送方向に対して幅方向（Ｙ軸方向）のずれである。搬送方向に沿った方向（Ｘ軸方向）のずれはそもそも問題とならないし、鉛直方向（Ｚ軸方向）は高さの異なる搬送ラインであれば当然に異なるものである。

本実施形態においては、上段搬送ラインＵＴと下段搬送ラインＬＴとの間の搬送基準位置のＹ軸方向のずれ（搬送方向に対して幅方向のずれ）に対処するために、上段搬送ラインＵＴおよび下段搬送ラインＬＴにそれぞれ上部位置決め部４０および下部位置決め部５０を設け、昇降コンベア３０が上段搬送ラインＵＴまたは下段搬送ラインＬＴに位置したときに、昇降コンベア３０をその搬送ラインの搬送基準位置に位置合わせするようにしている。具体的には、上述したように、上段搬送ラインＵＴおよび下段搬送ラインＬＴのそれぞれの搬送基準位置に予め正確に微調整された球面凸状部材４６，５６と昇降コンベア３０に固設された第１円錐ブロック７１および第１Ｖブロック７２とを係合させることによって昇降コンベア３０を各搬送ラインの搬送基準位置に位置合わせするようにしている。

そして、本実施形態においては、昇降コンベア３０が上段搬送ラインＵＴおよび下段搬送ラインＬＴ以外に位置しているときに、上段搬送ラインＵＴおよび下段搬送ラインＬＴの搬送方向に対して幅方向（Ｙ軸方向）の昇降コンベア３０の位置を、昇降機構２０の支持部材２５によって上段搬送ラインＵＴの搬送基準位置と下段搬送ラインＬＴの搬送基準位置との中間位置に位置合わせするようにしている。つまり、上述した昇降機構２０の支持部材２５によって規定される位置とは、上段搬送ラインＵＴの搬送基準位置と下段搬送ラインＬＴの搬送基準位置との中間位置に昇降コンベア３０が調整される位置である。具体的には、支持部材２５の球面凸状部材２９の位置を、上段搬送ラインＵＴの搬送基準位置と下段搬送ラインＬＴの搬送基準位置との中間位置に昇降コンベア３０が位置調整されうように設定しておく。そして、支持部材２５の球面凸状部材２９と昇降コンベア３０に固設された第２円錐ブロック８１および第２Ｖブロック８２とを係合させることによって昇降コンベア３０を上段搬送ラインＵＴの搬送基準位置と下段搬送ラインＬＴの搬送基準位置との中間位置に位置合わせしている。

これにより、上段搬送ラインＵＴにおける上部位置決め部４０と支持部材２５との間での昇降コンベア３０の受け渡し時および下段搬送ラインＬＴにおける下部位置決め部５０と支持部材２５との間での昇降コンベア３０の受け渡し時のそれぞれの昇降コンベア３０の位置修正量を最小にすることができる。このことを図１４を参照して説明する。

上段搬送ラインＵＴの上部位置決め部４０の球面凸状部材４６は、上段搬送ラインＵＴの搬送基準位置ＵＳに予め位置合わせされている。また、下段搬送ラインＬＴの下部位置決め部５０の球面凸状部材５６は、下段搬送ラインＬＴの搬送基準位置ＬＳに予め位置合わせされている。上段搬送ラインＵＴの搬送基準位置ＵＳと下段搬送ラインＬＴの搬送基準位置ＬＳとのずれ（搬送方向に対して幅方向の距離）が昇降コンベア３０の位置調整が必要な要修正幅Ａである。

ここで、上記のように、昇降コンベア３０が上段搬送ラインＵＴおよび下段搬送ラインＬＴ以外に位置しているときに、上段搬送ラインＵＴおよび下段搬送ラインＬＴの搬送方向に対して幅方向（Ｙ軸方向）の昇降コンベア３０の位置を、昇降機構２０の支持部材２５によって上段搬送ラインＵＴの搬送基準位置ＵＳと下段搬送ラインＬＴの搬送基準位置ＬＳとの中間位置ＭＳに位置合わせするようにしておけば、上段搬送ラインＵＴにおける上部位置決め部４０と支持部材２５との間での昇降コンベア３０の受け渡し時および下段搬送ラインＬＴにおける下部位置決め部５０と支持部材２５との間での昇降コンベア３０の受け渡し時のそれぞれの昇降コンベア３０の位置修正量を”Ａ／２”として最小にすることができるのである。すなわち、昇降機構２０によって昇降コンベア３０が中間位置ＭＳ以外に位置合わせされた場合には、上部位置決め部４０と支持部材２５との間での昇降コンベア３０の受け渡し時または下部位置決め部５０と支持部材２５との間での昇降コンベア３０の受け渡し時のいずれかにおいて”Ａ／２”を超えるものとなる。

また、上段搬送ラインＵＴにおける上部位置決め部４０と支持部材２５との間での昇降コンベア３０の受け渡し時および下段搬送ラインＬＴにおける下部位置決め部５０と支持部材２５との間での昇降コンベア３０の受け渡し時のそれぞれでの昇降コンベア３０のＹ軸方向（搬送方向に対して幅方向）の位置調整が可能な調整可能幅Ｂは、第１円錐ブロック７１の円錐凹面７１ｂの底面の半径である。上述の如く、昇降コンベア３０が上段搬送ラインＵＴおよび下段搬送ラインＬＴ以外に位置しているときに、Ｙ軸方向の昇降コンベア３０の位置を上段搬送ラインＵＴの搬送基準位置ＵＳと下段搬送ラインＬＴの搬送基準位置ＬＳとの中間位置ＭＳに位置合わせするようにしていれば、”Ｂ＞Ａ／２”の関係を満たすようにしておくだけで上段搬送ラインＵＴおよび下段搬送ラインＬＴでの位置調整が可能である。つまり、上段搬送ラインＵＴおよび下段搬送ラインＬＴでの昇降コンベア３０のＹ軸方向の調整可能幅Ｂを、上段搬送ラインＵＴの搬送基準位置ＵＳと下段搬送ラインＬＴの搬送基準位置ＬＳとのＹ軸方向のずれ（要修正幅Ａ）の二分の一より大きくしておけば、上段搬送ラインＵＴおよび下段搬送ラインＬＴのそれぞれでの位置調整が可能である。このため、調整可能幅Ｂを小さく（少なくとも要修正幅Ａの二分の一）することができ、その結果第１円錐ブロック７１を小型化することができる。なお、Ｂ＝Ａ／２とすると、それぞれの球面凸状部材５６と対応する円錐ブロックの円錐凹面の端部とが接触して干渉するため搬送異常となる。

以上のように、本実施形態においては、昇降コンベア３０が上段搬送ラインＵＴまたは下段搬送ラインＬＴに位置したときに、基板Ｗを載置する昇降コンベア３０自体をその搬送ラインの搬送基準位置に位置合わせするようにしているため、基板Ｗを昇降コンベア３０に対して位置合わせのためにスライド移動させる必要がなくなり、基板Ｗや昇降コンベア３０の搬送ローラ３１を損傷させることなく上段搬送ラインＵＴおよび下段搬送ラインＬＴのそれぞれの搬送基準位置に対して搬送対象となる基板Ｗを容易に位置合わせすることができる。

また、昇降コンベア３０が上段搬送ラインＵＴおよび下段搬送ラインＬＴ以外に位置しているときに、上段搬送ラインＵＴおよび下段搬送ラインＬＴの搬送方向に対して幅方向の昇降コンベア３０の位置を、上段搬送ラインＵＴの搬送基準位置ＵＳと下段搬送ラインＬＴの搬送基準位置ＬＳとの中間位置ＭＳに位置合わせするようにしているため、上段搬送ラインＵＴにおける上部位置決め部４０と支持部材２５との間での昇降コンベア３０の受け渡し時および下段搬送ラインＬＴにおける下部位置決め部５０と支持部材２５との間での昇降コンベア３０の受け渡し時のそれぞれの昇降コンベア３０の位置修正量を最小にすることができる。このことは、上段搬送ラインＵＴにおける上部位置決め部４０と支持部材２５との間での昇降コンベア３０の受け渡し時および下段搬送ラインＬＴにおける下部位置決め部５０と支持部材２５との間での昇降コンベア３０の受け渡し時のそれぞれの昇降コンベア３０の位置修正量を最小にしつつも、全体としての最大の修正効果を得ることと同義である。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記の例に限定されるものではない。上記実施形態においては、第１基板処理ユニット６をエッチング処理ユニットとし、第２基板処理ユニット７を洗浄処理および乾燥処理を行なうユニットとしていたが、第１基板処理ユニット６および第２基板処理ユニット７の処理内容はこれらに限定されるものではなく、例えば第１基板処理ユニット６を基板Ｗにレジスト塗布処理を行う塗布ユニットとし、第２基板処理ユニット７を露光後の基板Ｗの現像処理を行う現像ユニットとしても良い。

また、上記実施形態においては、図１に示す如く、上段の第１基板処理ユニット６から下段の第２基板処理ユニット７に昇降式基板搬送装置１０が基板Ｗの折り返し搬送を行うように基板処理装置１が構成されていたが、これに限定されるものではなく、昇降式基板搬送装置１０のＸ方向の両側に処理ユニットを配置し、一方向に搬送される基板Ｗの搬送高さ位置を昇降式基板搬送装置１０が変えるようにしてもよい。

また、昇降式基板搬送装置１０における搬送位置は２段に限定されるものではなく、３段以上であっても良い。この場合であっても、多段の搬送ラインのそれぞれに昇降コンベア３０自体の位置を修正する位置合わせ機構を設けることにより、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。

さらに、本発明に係る基板搬送装置によって搬送対象となる基板Ｗは液晶ガラス基板に限定されるものではなく、半導体ウェハであっても良い。

本発明に係る基板処理装置の概略構成を示す正面図である。 図１の基板処理装置の概略構成を示す平面図である。 図１の基板処理装置の昇降式基板搬送装置の側面図である。 図３の昇降式基板搬送装置の平面図である。 図３の昇降式基板搬送装置の昇降コンベアの斜視図である。 図３の昇降式基板搬送装置の昇降コンベアの底面図である。 図３の昇降式基板搬送装置の昇降コンベアの側断面図である。 円錐ブロックの斜視図である。 Ｖブロックの斜視図である。 上部位置決め部を示す平面図である。 下部位置決め部を示す平面図である。 上部位置決め部によって昇降コンベアが位置合わせされる状態を示す図である。 支持部材によって昇降コンベアが搬送ライン以外に支持されている状態を示す図である。 昇降コンベアの位置調整が必要な要修正幅と調整可能幅との関係を説明する図である。

符号の説明

１ 基板処理装置
６ 第１基板処理ユニット
７ 第２基板処理ユニット
１０ 昇降式基板搬送装置
２０ 昇降機構
２５ 支持部材
２９，４６，５６ 球面凸状部材
３０ 昇降コンベア
４０ 上部位置決め部
４３，５３ 位置合わせ部
５０ 下部位置決め部
６０ 駆動機構
７１ 第１円錐ブロック
７２ 第１Ｖブロック
８１ 第２円錐ブロック
８２ 第２Ｖブロック
ＬＳ，ＵＳ 搬送基準位置
ＭＳ 中間位置
ＬＴ 下段搬送ライン
ＵＴ 上段搬送ライン
Ｗ 基板

Claims (5)

1. 複数段の基板搬送ラインに対して基板を昇降して受渡を行う基板搬送装置であって、
   前記複数段の基板搬送ラインのいずれかにて受け取った基板を載置するとともに、該基板を前記複数段の基板搬送ラインのいずれかに渡す載置搬送手段と、
   前記載置搬送手段を前記複数段の基板搬送ラインの間で昇降させる昇降手段と、
   前記載置搬送手段が前記複数段の基板搬送ラインのいずれかに位置したときに、前記載置搬送手段を当該基板搬送ラインの搬送基準位置に位置合わせする位置合わせ機構と、
   を備え、
   前記位置合わせ機構は、前記複数段の基板搬送ラインのそれぞれの所定位置に設置された複数の球面凸状部材と、
   前記載置搬送手段に設けられ、前記複数の球面凸状部材のうちの第１球面凸状部材と係合する円錐凹面を有する第１円錐凹状部材、および、第２球面凸状部材と係合するＶ字溝を有する第１Ｖ字溝部材と、
   を備えることを特徴とする基板搬送装置。
2. 請求項１記載の基板搬送装置において、
   上下２段の基板搬送ラインが設けられ、
   前記載置搬送手段が前記２段の基板搬送ライン以外に位置しているときに、前記２段の基板搬送ラインの搬送方向に対して幅方向の前記載置搬送手段の位置を、前記２段の基板搬送ラインにおける搬送基準位置の中間位置に位置合わせする位置調整機構をさらに備えることを特徴とする基板搬送装置。
3. 請求項２記載の基板搬送装置において、
   前記位置合わせ機構の前記幅方向の調整可能距離を、前記２段の基板搬送ラインの搬送基準位置間の前記幅方向の距離の二分の一より大きくすることを特徴とする基板搬送装置。
4. 請求項２または請求項３に記載の基板搬送装置において、
   前記位置調整機構は、
   前記昇降手段に設けられた複数の球面凸状部材と、
   前記載置搬送手段に設けられ、前記昇降手段の前記複数の球面凸状部材のうち第３球面凸状部材と係合する円錐凹面を有する第２円錐凹状部材、および、第４球面凸状部材と係合するＶ字溝を有する第２Ｖ字溝部材と、
   を備えることを特徴とする基板搬送装置。
5. 基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、
   請求項１から請求項４のいずれかに記載の基板搬送装置と、
   前記複数段の基板搬送ラインの少なくとも１つに基板受渡口が接続され、基板に対して前記所定の処理を行う基板処理部と、
   を備えることを特徴とする基板処理装置。

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