CN116190294B - 一种天车示教方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种天车示教方法,基于天车示教装置,用于天车释放晶圆盒位置的示教,其中示教装置包括示教板,示教板可拆卸连接在晶圆装载装置的装载平台上,示教板具有一个供晶圆盒放置的放置面,放置面上设置有可拆卸连接的定位组件,定位组件用于晶圆盒的定位。放置面上设置有读取晶圆盒在两个垂直方向位置的刻度线,天车根据刻度线确定天车所需移动的距离和方向,直至将晶圆盒移动至其底部的定位槽与定位组件在竖直方向上重合的位置。示教装置能通过示教板定位晶圆盒,并通过示教板上的刻度线快速定位和矫正晶圆盒得出天车坐标位置,实现大量天车的快速示教,保证每一台天车把晶圆盒精准搬运到位。
Description
技术领域
本发明涉及晶圆加工技术领域,尤其涉及一种天车示教方法。
背景技术
传统半导体行业,晶圆前端设备模块上装载晶圆盒采用人工搬运的方式。随着半导体行业技术的不断进步,半导体制造领域越来越智能化,现在,采用全自动化的物料传输系统中的天车(OHT)把晶圆盒运送至晶圆装载装置上。天车将带动晶圆盒在水平方向和竖直方向移动,将晶圆盒依次带动到各个晶圆装置装置上进行晶圆加工。由于晶圆传输和加工精度要求较高,天车在执行流程化传输操作之前,需要对天车吊装晶圆盒的位置进行定位和校对,保证晶圆盒能精确放置到晶圆装载装置的指定位置。
天车能夹取晶圆盒,并在天车带动下带动晶圆盒移动,天车通常在移动晶圆盒过程中与晶圆装载装置存在较大高度差,在进行调试的过程中,为天车的示教带来的极大的不便,调试人员无法精确识别天车释放晶圆盒的位置,会导致位置不精准,调试时间过长等问题。加之,天车零部件的加工、装配等累计误差,导致不同天车采用同一参数搬运晶圆盒至同一晶圆装载装置上时会产生位置偏差。因此每辆天车都需要一个快速示教的装置和方法。
发明内容
为克服上述缺点,本发明的目的在于提供一种天车示教装置,能通过示教板定位晶圆盒,并通过示教板上的刻度线快速定位和矫正晶圆盒位置以得出天车本体的坐标位置,实现大量天车本体的快速示教,同时保证每辆天车本体能精准搬运到位。
为了达到以上目的,本发明采用的技术方案是:一种天车示教装置,用于天车释放晶圆盒的位置的示教,包括示教板,所述示教板可拆卸连接在晶圆装载装置的装载平台上。所述示教板具有一个供晶圆盒放置的放置面,所述放置面上设置有用于晶圆盒定位的定位组件,所述定位组件用于晶圆盒的定位;所述放置面上设置有用于定位晶圆盒的刻度线,所述刻度线包括至少一个X向刻度线和Y向刻度线,所述天车根据刻度线确定天车所需移动的距离和方向。
本发明的有益效果在于:天车移动晶圆盒,将晶圆盒放置在定位组件上,对晶圆盒进行定位,在定位前,天车可调整晶圆盒位置,通过刻度线快速读取晶圆盒在X向和Y向上的位置并进行矫正,直至将晶圆盒移动至其底部的定位槽与定位组件在竖直方向上重合的位置,此时天车示教完成。通过一个示教板,可实现大量天车的快速示教,同时保证每台天车本体能精准搬运到位。
进一步来说,所述放置面上还设置有多组刻线,每组所述刻线均包括两条相互垂直的第一位置刻线和第二位置刻线,所述第一位置刻线和第二位置刻线分别沿X向和Y向延伸,且所述第一位置刻线与第二位置刻线的两端均延伸至放置面的边缘。刻线在放置面上形成网格结构,确保刻线能与晶圆盒交叉。
进一步来说,所述放置面上还包括至少两个打标标记,打标标记是由第一辆所述天车在晶圆装载装置处完成示教后,在所述示教板上与晶圆盒的边缘接触的位置处,任选两个点所形成。可通过打标标记快速定位晶圆盒的位置,进而定位天车的位置。
进一步来说,所述刻度线包括两条X向刻度线和两条Y向刻度线,两条所述X向刻度线平行且对称设置,两条所述X向刻度线沿Y向延伸;两条所述Y向刻度线平行且对称设置,两条所述Y向刻度线沿X向延伸。一条X向刻度线和一条Y向刻度线形成一个坐标系,用于观察晶圆盒位置,而采用两条X向刻度线和两条Y向刻度线,同时从两侧观察,便于目测。
进一步来说,所述装载平台上设置有三个成Y型分布的限位柱一,所述定位组件包括沿放置面向上延伸的三个限位柱二,所述限位柱二与限位柱一一一对应设置,且每个限位柱二与限位柱一的轴线重合,所述限位柱二能插入晶圆盒底部的三个定位槽内。限位柱二即相当于限位柱一的延长,当晶圆盒插接在限位柱二上时,与晶圆盒放置在装载平台上一致,但由于放置面上的刻度线设置,便于快速对晶圆盒的位置进行定位和调整。
进一步来说,所述限位柱二与示教板可拆卸连接。示教过程中,可根据需要拆除或安装限位柱二。
进一步来说,所述限位柱二的上端面均为半圆结构或者锥形结构,所述天车可带动晶圆盒沿着半圆结构或者锥形结构移动。由于限位柱二的上端面尺寸较小,天车可带动晶圆盒沿着半圆结构或者锥形结构移动,实现天车位置的微调,直至限位柱二的轴线经过定位槽的中线。
进一步来说,所述示教板包括位于放置面下方且和放置面平行的固定面,所述固定面上设置有与限位柱一对应的限位槽,所述限位槽与定位槽的位置和形状匹配。限位槽模拟晶圆盒直接放置在限位柱一上的状态,限位柱一能插入限位槽内,让示教板固定在装载平台上。
进一步来说,所述刻线设置有四组,其中一组所述刻线经过放置面的中心位置,另外三组所述刻线分别经过三个限位柱二的中轴线位置。由于一组刻线为中心刻线,可便于查看晶圆盒的中心位置,而另外三组刻线分别经过三个限位柱二,便于观察。四组刻线,设置在便于观察和定位的位置,满足了晶圆盒的示教需求。
进一步来说,所述示教板上还开设有若干避让孔。避让孔与晶圆盒上的凸起对应,为凸起让位,保证晶圆盒放置在示教板上的平整度。同时因为装载平台上设置有一些检测有无晶圆盒的传感器,传感器会凸出装载平台,因此在示教板上设置对应的避让孔,为传感器让位,避免示教板放置在装载平台时会损坏传感器。
本发明还公开了一种天车示教方法,包括如下步骤:
步骤一、在晶圆装载装置的装载平台上放置示教板,所述示教板具有一个供晶圆盒放置的水平的放置面,所述放置面上设置有定位组件和读取晶圆盒位置的刻度线;
步骤二、第一辆所述天车抓取一个晶圆盒并将晶圆盒搬运至一个装载平台上的示教板的上方,下降所述晶圆盒至定位组件仅上端面进入晶圆盒的定位槽中,停止继续下降;
步骤三、调整第一辆所述天车,通过目视晶圆盒与定位组件之间的偏移,由刻度线确定天车所需要移动的距离和方向,对所述晶圆盒进行X和Y方向的微调,使所述定位槽与定位组件在竖直方向上重合,再将所述晶圆盒释放至示教板,记录下所述晶圆盒对准后第一辆所述天车的调整参数,完成第一辆所述天车的示教。
采用具有刻度线的示教板,在示教过程中通过刻度线快速查看晶圆盒偏移方向和距离,实现晶圆盒的快速定位。
进一步来说,还包括如下步骤:
步骤四、第一辆所述天车示教完成之后,在所述晶圆盒与示教板上的每组刻线交叉的位置处,在所述晶圆盒上进行打标形成打标标记;或在第一辆天车完成示教后,选择示教板与晶圆盒边缘接触的多个点,对应对晶圆盒与示教板均进行打标形成打标标记。
步骤五、取下定位组件,第二辆所述天车搬运晶圆盒至示教板的上方,调整第二辆所述天车的参数,使所述晶圆盒的打标标记与示教板上的刻线或示教板上的打标标记进行对准,同时记录下第二辆天车的调整参数;
步骤六、第二辆所述天车提升晶圆盒,把所述定位组件装回示教板上对应的位置,第二辆所述天车再次把晶圆盒释放至示教板上,验证所述定位槽和定位组件装配到位时晶圆盒上的打标标记是否与刻线或示教板上的打标标记对齐,若对齐,记录下此时第二辆天车的调整参数,完成第二辆天车的示教;
步骤七、重复步骤四-步骤六,直至完成所有天车1在此晶圆装载装置处的示教。
也可不进行步骤四-步骤七,而直接重复步骤二-步骤三,完成其他天车的示教。
进一步来说,所述步骤五中,若所述定位槽和定位组件装配到位时,所述晶圆盒上的打标标记与刻线或示教板上的打标标记不对齐,则重复步骤五-步骤六直至所述定位槽和限位柱二装配到位时晶圆盒上的打标标记与刻线或示教板上的打标标记对齐,此时记录下第二辆天车的调整参数,完成第二辆天车的示教。
附图说明
图1为本发明一实施例的立体结构示意图;
图2为本发明一实施例中示教板的俯视图;
图3为本发明一实施例中示教板的立体结构示意图;
图4为本发明一实施例中示教板的另一角度结构示意图;
图5为本发明一实施例中晶圆装载装置的结构示意图;
图6为本发明一实施例中晶圆盒的结构示意图。
图中:
1、天车;11、轨道;
2、晶圆盒;21、定位槽;
3、晶圆装载装置;31、装载平台;311、限位柱一;
4、示教板;41、放置面;42、刻度线;421、X向刻度线;422、Y向刻度线;43、限位柱二;44、定位块;441、限位槽;45、刻线;451、第一位置刻线;452、第二位置刻线;46、避让孔。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
参见附图1所示,本发明的一种天车示教装置,用于天车1释放晶圆盒2的位置的示教,包括示教板4,示教板4可拆卸连接在晶圆装载装置3的装载平台31上,示教板4用于晶圆盒2的放置。天车1能夹取晶圆盒2并带动晶圆盒2在水平方向和竖直方向移动,空中固定有供天车1行走的轨道11。天车1带动晶圆盒2到达示教板4上的目标位置时,记录此时天车1所调整的参数,完成天车1的示教。
参见附图2所示,示教板4为矩形结构,具有一个供晶圆盒2放置的水平的放置面41,放置面41上设置有定位组件,定位组件用于晶圆盒2的定位。放置面41上设置有用于观察晶圆盒2位置的刻度线42和多组刻线45,刻度线42包括至少一个指向X轴方向的沿Y轴均匀排列的X向刻度线421和至少一个指向Y轴方向的沿X轴均匀排列的Y向刻度线422,X向刻度线421和Y向刻度线422形成平面坐标。
参见附图2和附图3所示,多组刻线45中每组刻线均包括两条相互垂直的第一位置刻线451和第二位置刻线452,二者分别沿X和Y向延伸至放置面边缘。
天车1夹取晶圆盒2后,将晶圆盒2搬运至一个示教板4上方并调整晶圆盒2位置,通过目视晶圆盒2与定位组件之间的偏移,由刻度线42快速确定天车1所需要移动的距离和方向,对晶圆盒2进行X和Y方向的微调,使晶圆盒2底部的定位槽21与定位组件在竖直方向上重合,再将晶圆盒2释放至示教板4,记录此时天车1所调整的参数,即完成该天车1示教。
在一个实施例中,刻度线42包括两条X向刻度线421和两条Y向刻度线422,刻度线42成矩形框架分布,可以从两侧分别观察晶圆盒2的位置,便于观察和目测。两条X向刻度线421平行且对称设置,沿Y向延伸;两条Y向刻度线422平行且对称设置,沿X向延伸。
在一个实施例中,为了快速定位晶圆盒2,在X向刻度线421、Y向刻度线422的指定位置处,可在两条X向刻度线421和两条Y向刻度线422之间设置X、Y向连线,调整晶圆盒2的开口端面的边线与X向连线对齐,且晶圆盒2的一条侧边与Y向连线对齐即可,其中X、Y向连线即第一位置刻线451和第二位置刻线452。
参见附图5-附图6所示,晶圆装载装置3的装载平台31上设置有三个成Y型分布的限位柱一311。晶圆盒2的底面设置有三个定位槽21,当晶圆装载装置3工作时,限位柱一311插入定位槽21内,对放置在装载平台31上的晶圆盒2进行定位。因此为了模拟晶圆盒2放置在装载平台31上的位置,参见附图2-附图3所示,定位组件为沿放置面41向上延伸的三个成Y型分布的限位柱二43,限位柱二43与限位柱一311对应一一设置,且每个限位柱二43与限位柱一311的轴线重合,限位柱二43能插入晶圆盒2底部的三个定位槽21内。限位柱二43即相当于限位柱一311的延长,当晶圆盒2插接在限位柱二43上时,与晶圆盒2放置在装载平台31上一致,但由于放置面41上的刻度线42设置,便于快速调整天车1的释放位置,以对晶圆盒2的位置进行定位和调整,完成天车1的示教。
三个限位柱二43的连线形成一个三角形,三角形仅有一个外接圆。这样限位柱二43插入晶圆盒2的定位槽21时,能确定晶圆盒2的位置,也就确定了天车1释放晶圆盒2的位置。
参见附图6所示,每个定位槽21均为腰型槽,且每个腰型槽均朝向晶圆盒2的轴心延伸,且定位槽21为锥形倒角。
在一个实施例中,限位柱二43与示教板4可拆卸连接,两者可螺纹连接,可过盈插接,可卡接,只要实现限位柱二43与示教板4的可拆卸即可。但在使用限位柱二43时,限位柱二43和示教板4的位置是固定的。
在一个实施例中,为了方便限位柱二43和限位柱一311插入定位槽21,限位柱二43和限位柱一311的上端面均为半圆结构或者锥形结构,以减小二者端部尺寸,便于插入定位槽21内,实现快速定位。同时在示教过程中,由于限位柱二43的上端面尺寸较小,天车1可带动晶圆盒2沿着半圆结构或者锥形结构移动,实现天车1位置的微调,直至限位柱二43的轴线经过定位槽21的中线。
参见附图4所示,示教板4包括一个固定面,固定面与放置面41平行且位于放置面41下方,固定面即为示教板4的下端面,固定面上设置有与限位柱一311对应的限位槽441,限位槽441与定位槽21的位置和形状匹配,模拟晶圆盒2直接放置在限位柱一311上的状态。因此限位槽441也设置有三个,成Y型分布,限位柱一311能插入限位槽441内,让示教板4固定在装载平台31上。
在一个实施例中,限位槽441直接开设在示教板4上,从示教板4的下端面向上延伸。
在一个实施例中,参见附图4所示,示教板4上固定有三个呈Y型分布,且与示教板4可拆卸连接的定位块44,每个定位块44上开设有一个限位槽441。
在一个实施例中,晶圆盒2在第一辆天车完成示教后,对晶圆盒2与示教板4上的每组刻线45交叉的位置处,在晶圆盒2上进行打标形成打标标记,当采用晶圆盒2对后续的天车1进行示教时,将打标标记与后续晶圆装载装置3上的示教板4上的每组刻线45的位置对准,即可实现后续第n个天车的快速示教。
在另一个实施例中,放置面41上不设置刻线45,仅放置面41上与晶圆盒2边缘接触的位置设置多个标记即可,以便于操作者快速定位晶圆盒2位置的标记。具体的,通过目测晶圆盒2在示教板4上方的位置,通过刻度线42迅速调整天车1的位置,使得晶圆盒2底部的定位槽21和限位柱二43的在竖直方向上重合,再将晶圆盒2释放到示教板4上,记录此时天车1的微调参数,即可完成每辆天车1的示教。晶圆盒2在第一辆天车完成示教后,选择示教板与晶圆盒边缘接触的多个点,对应对晶圆盒2与示教板均进行打标形成打标标记,当采用晶圆盒2对后续的天车进行示教时,将晶圆盒的打标标记与示教板4上打标标记对准,即可实现后续第n个天车的快速示教。
在一个实施例中,还可以第一辆天车示教完毕,进行后续的第n辆天车1示教时,先将示教板4上的限位柱二43移除,待天车1利用晶圆盒2的打标标记与示教板4的刻线45或打标标记重合,记录此辆天车1所调整的参数后,提起晶圆盒2,再将限位柱二43安装至示教板4对应位置,再次验证示教完成后的天车1,可将晶圆盒2精确释放至示教板4上。因为限位柱二43的半圆结构或者锥形结构具有轻微导向作用,所以先将限位柱二43移除,避免天车1示教不到位,导致只利用限位柱二43的导向作用使晶圆盒2到位,避免此情况导致的晶圆盒2的定位槽21的磨损及天车升降的释放偏差,受力不均,机械磨损。
需要注意的是,刻线45设置的少,与晶圆盒2的交叉就少,对晶圆盒2的定位精度低,刻线45设置的越多,与晶圆盒2的交叉就越多,对晶圆盒2的定位越精准,但过多的刻线45不便于观察。
在一实施例中,参见附图2所示,刻线45设置有四组,一组刻线45经过放置面41的中心位置,该中心位置与晶圆盒2的中心位置在竖直方向重合。另外三组刻线45分别经过三个限位柱二43的中轴线位置,为定位刻线45。因为限位柱二43形成的三角形结构为等边三角形,因此,其中两组定位刻线45的第一位置刻线451会重合,另一组定位刻线45和中心刻线45的第二位置刻线452重合,四组刻线45形成网格,将放置面41划分成多个矩形区,四组刻线45会与晶圆盒2有12处交叉,因此在晶圆盒2上做出12处打标形成12个打标标记。由于一组刻线45为中心刻线45,可便于查看晶圆盒2的中心位置,而另外三组刻线45分别经过三个限位柱二43,便于观察。四组刻线45,设置在便于观察和定位的位置,满足了晶圆盒2的示教需求。
在另一实施例中,至少在两组刻线45与晶圆盒2相交处进行打标标记,且打标标记不属于同一组刻线45上。
参见附图4所示,刻线45设置有七组,便于对两种尺寸的晶圆盒2进行示教(不同尺寸晶圆盒2对应不同的限位柱二43,因此多设置的三组刻线45可用于另一尺寸的晶圆盒2示教时的打标)。
在另一实施例中,刻线45仅设置有一组,一组刻线与晶圆盒有四个交叉点,对应晶圆盒的四个打标标记。
在另一实施例中,示教第2辆天车、第3辆天车、第4辆天车...时,首先,取下限位柱二43。然后第二辆天车1抓取打标标记的晶圆盒2至示教板4上方,调整第二辆天车1的参数,使晶圆盒2的打标标记与示教工具上的刻线45进行对准,同时记录下第二辆天车1的调整参数,再次提升晶圆盒2,把限位柱二43装回示教板4上对应的位置。最后,第二辆天车1再把晶圆盒2释放至示教板4上验证晶圆盒2的定位槽21是否和限位柱二43装配到位以及晶圆盒2上的打标标记是否与刻线45对齐。以此类推,校对第n辆天车的调整参数。天车实际工作过程中,将按照示教时的调整参数来搬运晶圆盒2。第二辆天车以打标标记的晶圆盒2来进行示教,相对于第一辆天车的示教方式,操作更加简单,示教效率更高。
参见附图3所示,示教板4上还开设有若干避让孔46,避让孔46与晶圆盒2上的凸起和装载平台31上的传感器对应,为凸起和传感器让位,避保证晶圆盒2放置在示教板4上的平整度和传感器对晶圆盒2的检测。
本发明还公开了天车的示教方法,包括如下步骤:
步骤一、在晶圆装载装置3的装载平台31上放置示教板4。示教板4具有一个供晶圆盒2放置的水平的放置面41,放置面41上设置有定位组件和读取晶圆盒位置的刻度线42。
步骤二、第一辆天车抓取一个晶圆盒2并将晶圆盒2搬运至一个装载平台31上的示教板4的上方,下降晶圆盒2至定位组件上端面进入晶圆盒2的定位槽21中但未完全进入定位槽21,停止继续下降。此时晶圆盒2的位置可以微调。
步骤三、调整第一辆天车,通过目视晶圆盒2与定位组件之间的偏移,由刻度线42快速确定天车所需要移动的距离和方向,对晶圆盒2进行X和Y方向的微调,使晶圆盒2底部的定位槽21与定位组件在竖直方向上重合,再将晶圆盒2释放至示教板4,实现晶圆盒2的精准定位,控制器记录下晶圆盒2对准后第一辆天车的调整参数。
在一个实施例中,重复步骤二-步骤三,完成其他天车1在同一晶圆装载装置3上的示教。
在一个实施例中,无需重复步骤二-步骤三,而是包括如下步骤:
步骤四、第一辆天车示教完成之后,在晶圆盒2与示教板4上的每组刻线45交叉的位置处,在晶圆盒2上进行打标形成打标标记。
步骤五、取下限位柱二43,第二辆天车搬运晶圆盒2至装载平台31的示教板4的上方,调整第二辆天车的参数,使晶圆盒2的打标标记与示教板4上的刻线45或示教板上的打标标记进行对准,同时记录下第二辆天车的调整参数。
步骤六、第二辆天车提升晶圆盒2,把限位柱二43装回示教板4上对应的位置,第二辆天车再次把晶圆盒2释放至示教板4上,并验证晶圆盒2的定位槽21和限位柱二43装配到位时晶圆盒2上的打标标记是否与刻线45或示教板上的打标标记对齐。当对齐时,记录下第二辆天车的调整参数,完成第二辆天车的示教。
步骤七、重复步骤四-步骤六,直至完成所有天车1在此晶圆装载装置3处的示教。
在步骤五中,当晶圆盒2的定位槽21和限位柱二43装配到位时,晶圆盒2上的打标标记没有与刻线45或示教板上的打标标记对齐,重复步骤四-步骤五,直至定位槽21和限位柱二43装配到位时晶圆盒2上的打标标记与刻线45或示教板上的打标标记对齐,此时记录下第二辆天车的调整参数,完成第二辆天车的示教。
当所有天车1完成示教后,取下装载平台31上的示教板4,控制器记录每辆天车1完成示教后的调整参数,在后续的工作中,控制器控制天车1根据其示教记录的参数来传输晶圆盒2。
以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围,凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (9)
1.一种天车示教方法,其特征在于:包括如下步骤,
步骤一、在晶圆装载装置的装载平台上放置示教板,所述示教板具有一个供晶圆盒放置的水平的放置面,所述放置面上设置有定位组件和读取晶圆盒位置的刻度线,所述放置面上还设置有至少一组刻线,每组所述刻线均包括两条相互垂直的第一位置刻线和第二位置刻线;
步骤二、第一辆所述天车抓取一个晶圆盒并将晶圆盒搬运至一个装载平台上的示教板的上方,下降所述晶圆盒至定位组件仅上端面进入晶圆盒的定位槽中,停止继续下降;
步骤三、调整第一辆所述天车,通过目视晶圆盒与定位组件之间的偏移,由刻度线确定天车所需要移动的距离和方向,对所述晶圆盒进行X和Y方向的微调,使所述定位槽与定位组件在竖直方向上重合,再将所述晶圆盒释放至示教板,记录下所述晶圆盒对准后第一辆所述天车的调整参数,完成第一辆所述天车的示教;
步骤四、第一辆所述天车示教完成之后,在所述晶圆盒与示教板上的每组刻线交叉的位置处,在所述晶圆盒上进行打标形成打标标记;或,
在第一辆天车完成示教后,选择示教板与晶圆盒边缘接触的多个点,对应对晶圆盒与示教板均进行打标形成打标标记;
步骤五、取下所述定位组件,第二辆所述天车搬运晶圆盒至示教板的上方,调整第二辆所述天车的参数,使所述晶圆盒的打标标记与示教板上的刻线或示教板上的打标标记进行对准,同时记录下第二辆天车的调整参数;
步骤六、第二辆所述天车提升晶圆盒,把所述定位组件装回示教板上对应的位置,第二辆所述天车再次把晶圆盒释放至示教板上,验证所述定位槽和定位组件装配到位时晶圆盒上的打标标记是否与刻线或示教板上的打标标记对齐,若对齐,记录下此时第二辆天车的调整参数,完成第二辆天车的示教;
步骤七、重复步骤四-步骤六,直至完成所有天车在此晶圆装载装置处的示教。
2.根据权利要求1所述的天车示教方法,其特征在于:所述步骤五中,若所述定位槽和定位组件装配到位时,所述晶圆盒上的打标标记与刻线或示教板上的打标标记不对齐,则重复步骤五-步骤六直至定位组件和定位槽装配到位时,晶圆盒上的打标标记与刻线或示教板上的打标标记对齐,此时记录下第二辆天车的调整参数,完成第二辆天车的示教。
3.根据权利要求1所述的天车示教方法,其特征在于:所述第一位置刻线和第二位置刻线分别沿X向和Y向延伸,且所述第一位置刻线与第二位置刻线的两端均延伸至放置面的边缘。
4.根据权利要求1所述的天车示教方法,其特征在于:所述打标标记是由第一辆所述天车在晶圆装载装置处完成示教后,在所述示教板上与晶圆盒的边缘接触的位置处,任选两个点所形成的。
5.根据权利要求1所述的天车示教方法,其特征在于:所述刻度线包括两条X向刻度线和两条Y向刻度线,两条所述X向刻度线平行且对称设置,两条所述X向刻度线沿Y向均匀排列延伸;两条所述Y向刻度线平行且对称设置,两条所述Y向刻度线沿X向均匀排列延伸。
6.根据权利要求5所述的天车示教方法,其特征在于:所述装载平台上设置有三个成Y型分布的限位柱一,所述定位组件包括沿放置面向上延伸的三个限位柱二,所述限位柱二与限位柱一一一对应设置,且每个限位柱二与限位柱一的轴线重合,所述限位柱二能插入晶圆盒底部的三个定位槽内。
7.根据权利要求6所述的天车示教方法,其特征在于:所述限位柱二与示教板可拆卸连接,所述限位柱二的上端面均为半圆结构或者锥形结构。
8.根据权利要求7所述的天车示教方法,其特征在于:所述示教板包括位于放置面下方且和放置面平行的固定面,所述固定面上设置有与限位柱一对应的限位槽,所述限位槽与定位槽的位置和形状匹配。
9.根据权利要求8所述的天车示教方法,其特征在于:所述刻线设置有四组,其中一组所述刻线经过放置面的中心位置,另外三组所述刻线分别经过三个限位柱二的中轴线位置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310447760.6A CN116190294B (zh) | 2023-04-24 | 2023-04-24 | 一种天车示教方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310447760.6A CN116190294B (zh) | 2023-04-24 | 2023-04-24 | 一种天车示教方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116190294A CN116190294A (zh) | 2023-05-30 |
CN116190294B true CN116190294B (zh) | 2023-07-25 |
Family
ID=86444651
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202310447760.6A Active CN116190294B (zh) | 2023-04-24 | 2023-04-24 | 一种天车示教方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116190294B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116994478B (zh) * | 2023-09-21 | 2024-01-02 | 上海果纳半导体技术有限公司 | 一种天车示教方法和示教系统 |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05235145A (ja) * | 1992-02-26 | 1993-09-10 | Sony Corp | 半導体ウエハ加工装置 |
JP2564432Y2 (ja) * | 1993-06-25 | 1998-03-09 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板移載用調整治具 |
JPH08222620A (ja) * | 1995-02-10 | 1996-08-30 | Kokusai Electric Co Ltd | ウェーハ自動移載機の自動ティーチング方法 |
JP3335912B2 (ja) * | 1998-06-26 | 2002-10-21 | 株式会社東芝 | 搬送システム |
JP4451970B2 (ja) * | 2000-07-27 | 2010-04-14 | 株式会社ディスコ | 被加工物輪郭認識装置を含むダイシング機 |
US6453574B1 (en) * | 2001-03-28 | 2002-09-24 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Method for aligning a cassette pod to an overhead hoist transport system |
JP3694808B2 (ja) * | 2001-04-13 | 2005-09-14 | 株式会社安川電機 | ウェハ搬送用ロボットの教示方法および教示用プレート |
JP2003124291A (ja) * | 2001-10-11 | 2003-04-25 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | 位置測定システム、ロードポート装置及び基板搬送方法 |
ATE338341T1 (de) * | 2001-11-21 | 2006-09-15 | Right Mfg Co Ltd | Entfernungs- und einbringungsvorrichtung für einen behälterdeckel |
JP2004014756A (ja) * | 2002-06-06 | 2004-01-15 | Umc Japan | 移送システム |
JP4360064B2 (ja) * | 2002-06-10 | 2009-11-11 | 株式会社ニコン | ステージ装置および露光装置 |
JP4376116B2 (ja) * | 2003-06-03 | 2009-12-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板受け渡し位置の調整方法 |
JP4515165B2 (ja) * | 2004-06-21 | 2010-07-28 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板搬送装置および基板処理装置 |
KR20070013038A (ko) * | 2005-07-25 | 2007-01-30 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 제조용 웨이퍼 카세트 스테이지 및 이를이용한 웨이퍼 플랫존 정렬 검사방법 |
JP4663493B2 (ja) * | 2005-11-21 | 2011-04-06 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | ティーチング装置、およびティーチング方法 |
TWI415785B (zh) * | 2011-01-12 | 2013-11-21 | Inotera Memories Inc | 天車輸送系統與其操作方法 |
CN104752294B (zh) * | 2013-12-27 | 2018-01-09 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 片盒定位装置以及半导体加工设备 |
JP6191544B2 (ja) * | 2014-05-22 | 2017-09-06 | 株式会社ダイフク | 搬送装置 |
JP6423678B2 (ja) * | 2014-10-07 | 2018-11-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板検査装置及びその制御方法 |
JP6743967B2 (ja) * | 2017-04-06 | 2020-08-19 | 村田機械株式会社 | 天井搬送車システム及びティーチングユニット |
KR102307849B1 (ko) * | 2017-04-26 | 2021-10-01 | 세메스 주식회사 | 호이스트 모듈의 티칭 방법 및 이를 수행하기 위한 장치 |
CN111199903A (zh) * | 2018-11-19 | 2020-05-26 | 长鑫存储技术有限公司 | 一种半导体的晶圆盒的悬挂式搬运设备及定位方法 |
CN209487482U (zh) * | 2018-12-28 | 2019-10-11 | 上海比东电子科技有限公司 | 晶圆盒充气设备 |
CN210272296U (zh) * | 2019-09-06 | 2020-04-07 | 上海华力集成电路制造有限公司 | 装载平台限位装置 |
KR20210138344A (ko) * | 2020-05-12 | 2021-11-19 | 세메스 주식회사 | 비히클의 티칭 장치 및 방법 |
KR102234767B1 (ko) * | 2020-10-08 | 2021-04-01 | 세메스 주식회사 | 스토커 |
CN112820686A (zh) * | 2021-03-09 | 2021-05-18 | 上海广川科技有限公司 | 晶圆示教装置及示教方法 |
CN213459689U (zh) * | 2021-04-02 | 2021-06-15 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 晶圆清洗设备及定位治具 |
KR102492162B1 (ko) * | 2021-05-14 | 2023-01-27 | 주식회사 에스에프에이 | 반송 시스템, 반송차 교시장치 및 반송차 교시방법 |
CN114300404A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-04-08 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 校准装置及校准方法 |
CN114883236A (zh) * | 2022-06-06 | 2022-08-09 | 上海果纳半导体技术有限公司 | 多规格晶圆盒转换装置 |
-
2023
- 2023-04-24 CN CN202310447760.6A patent/CN116190294B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN116190294A (zh) | 2023-05-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |