JPH09289241A - ウェーハ搬送装置 - Google Patents
ウェーハ搬送装置Info
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- JPH09289241A JPH09289241A JP8122838A JP12283896A JPH09289241A JP H09289241 A JPH09289241 A JP H09289241A JP 8122838 A JP8122838 A JP 8122838A JP 12283896 A JP12283896 A JP 12283896A JP H09289241 A JPH09289241 A JP H09289241A
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- stage
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ウェーハに無用の外力を加えないで安定して加
工部用吸着ステージに供給及び加工部用吸着ステージよ
り排出することができる。 【解決手段】ローダ側エレベータ装置１０Ａ、ウェーハ
の位置修正用吸着ステージ２１、加工部用吸着ステージ
４６、載置台７０、アンローダ側エレベータ装置１０Ｂ
が順次配設され、ローダ側エレベータ装置１０Ａに載置
されたローダ側マガジン１５内のウェーハ１を位置修正
用吸着ステージ２１の上方に搬送するコンベア８０と、
コンベア８０で搬送されたウェーハ１を位置修正用吸着
ステージ２１上に位置決めするストッパ３９と、位置修
正用吸着ステージ２１の上面がストッパ３９の上面とほ
ぼ同一、また加工部用吸着ステージ４６の上面がストッ
パ３９及び載置台７０の上面と同一になるように位置修
正用吸着ステージ２１及び加工部用吸着ステージ４６を
上下動させた後に作動する送り爪搬送装置１００とを備
えている。
工部用吸着ステージに供給及び加工部用吸着ステージよ
り排出することができる。 【解決手段】ローダ側エレベータ装置１０Ａ、ウェーハ
の位置修正用吸着ステージ２１、加工部用吸着ステージ
４６、載置台７０、アンローダ側エレベータ装置１０Ｂ
が順次配設され、ローダ側エレベータ装置１０Ａに載置
されたローダ側マガジン１５内のウェーハ１を位置修正
用吸着ステージ２１の上方に搬送するコンベア８０と、
コンベア８０で搬送されたウェーハ１を位置修正用吸着
ステージ２１上に位置決めするストッパ３９と、位置修
正用吸着ステージ２１の上面がストッパ３９の上面とほ
ぼ同一、また加工部用吸着ステージ４６の上面がストッ
パ３９及び載置台７０の上面と同一になるように位置修
正用吸着ステージ２１及び加工部用吸着ステージ４６を
上下動させた後に作動する送り爪搬送装置１００とを備
えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェーハをローダ
側マガジンより加工部用吸着ステージに供給し、加工済
のウェーハをアンローダ側マガジンに収納するウェーハ
搬送装置に関する。
側マガジンより加工部用吸着ステージに供給し、加工済
のウェーハをアンローダ側マガジンに収納するウェーハ
搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ウェーハを加工部用吸着ステージに搬送
するウェーハ搬送装置として、例えば特開昭５９−１１
０１１７号公報、特開平２−１８９９４９号公報に示す
ベルトコンベア装置による方式と、例えば特開昭５５−
３４４５１号公報に示すように、ベルトコンベア装置で
加工部用吸着ステージの近傍まで搬送した後、チャック
手段でウェーハを両側から挟持して加工部用吸着ステー
ジに搬送する方式とが知られている。
するウェーハ搬送装置として、例えば特開昭５９−１１
０１１７号公報、特開平２−１８９９４９号公報に示す
ベルトコンベア装置による方式と、例えば特開昭５５−
３４４５１号公報に示すように、ベルトコンベア装置で
加工部用吸着ステージの近傍まで搬送した後、チャック
手段でウェーハを両側から挟持して加工部用吸着ステー
ジに搬送する方式とが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ベルトコンベア装置に
よってウェーハを加工部用吸着ステージに搬送する方式
は、加工部用吸着ステージを一対のコンベアベルト間に
配置することになる。即ち、一対のコンベアベルトはウ
ェーハを載置し、このコンベアベルト間に加工部用吸着
ステージを配置することになるので、加工部用吸着ステ
ージの外径は必然的に小さくなり、ウェーハの中心部分
のみを吸着保持することになる。前記した特開昭５９−
１１０１１７号公報、特開平２−１８９９４９号公報に
示すように、ウェーハにレジスト塗布を行う場合には、
ウェーハには殆ど外力が作用しないので、加工部用吸着
ステージは小さくても何ら問題は生じない。
よってウェーハを加工部用吸着ステージに搬送する方式
は、加工部用吸着ステージを一対のコンベアベルト間に
配置することになる。即ち、一対のコンベアベルトはウ
ェーハを載置し、このコンベアベルト間に加工部用吸着
ステージを配置することになるので、加工部用吸着ステ
ージの外径は必然的に小さくなり、ウェーハの中心部分
のみを吸着保持することになる。前記した特開昭５９−
１１０１１７号公報、特開平２−１８９９４９号公報に
示すように、ウェーハにレジスト塗布を行う場合には、
ウェーハには殆ど外力が作用しないので、加工部用吸着
ステージは小さくても何ら問題は生じない。
【０００４】しかし、例えばウェーハにボンディング装
置でバンプを形成する場合、また前記した特開昭５５−
３４４５１号公報に示すように回転砥石刃でウェーハに
さいの目状に溝切りする場合には、ウェーハに外力が加
わる。このようにウェーハに外力を加えて加工する場合
には、加工部用吸着ステージはウェーハの全面を吸着保
持する必要があるので、ベルトコンベア装置によって搬
送する方式は不適である。
置でバンプを形成する場合、また前記した特開昭５５−
３４４５１号公報に示すように回転砥石刃でウェーハに
さいの目状に溝切りする場合には、ウェーハに外力が加
わる。このようにウェーハに外力を加えて加工する場合
には、加工部用吸着ステージはウェーハの全面を吸着保
持する必要があるので、ベルトコンベア装置によって搬
送する方式は不適である。
【０００５】ベルトコンベア装置とチャック手段との併
用方式は、加工部用吸着ステージをウェーハより大きく
することができるので、ウェーハに外力を加えて加工す
る場合には好適である。ところで、ウェーハは厚さが約
０．１〜１．０ｍｍ程度で、外径が７５〜２００ｍｍφ
である。このため、チャック手段でウェーハの両側を挟
持した場合、挟持力が弱いとウェーハが前後に傾いて安
定した供給ができなくなる。また保持を安定させるため
に挟持力を強くすると、ウェーハに歪みが生じて好まし
くない。
用方式は、加工部用吸着ステージをウェーハより大きく
することができるので、ウェーハに外力を加えて加工す
る場合には好適である。ところで、ウェーハは厚さが約
０．１〜１．０ｍｍ程度で、外径が７５〜２００ｍｍφ
である。このため、チャック手段でウェーハの両側を挟
持した場合、挟持力が弱いとウェーハが前後に傾いて安
定した供給ができなくなる。また保持を安定させるため
に挟持力を強くすると、ウェーハに歪みが生じて好まし
くない。
【０００６】本発明の課題は、ウェーハに無用の外力を
加えないで安定して加工部用吸着ステージに供給及び加
工部用吸着ステージより排出することが可能なウェーハ
搬送装置を提供することにある。
加えないで安定して加工部用吸着ステージに供給及び加
工部用吸着ステージより排出することが可能なウェーハ
搬送装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の第１の手段は、ウェーハをローダ側マガジン
より加工部用吸着ステージに供給し、加工済のウェーハ
をアンローダ側マガジンに収納するウェーハ搬送装置に
おいて、前記ローダ側マガジンと前記加工部用吸着ステ
ージとの間に配設され、上下動及び回転駆動されるウェ
ーハの位置修正用吸着ステージと、前記加工部用吸着ス
テージと前記アンローダ側マガジンとの間に配設され、
ウェーハ搬送方向の中心に間隙を有し上面が平面の載置
台と、前記ローダ側及びアンローダ側マガジンをそれぞ
れ上下動させるローダ側及びアンローダ側エレベータ装
置と、前記ローダ側マガジン内のウェーハを前記加工部
用吸着ステージの上方に搬送するコンベアと、ウェーハ
搬送方向に対して直角に対向して設けられ、前記位置修
正用吸着ステージによって前記コンベアよりウェーハが
僅かに上昇された状態で、前後移動して前記ウェーハを
位置決めする一対の位置修正用爪と、前記加工部用吸着
ステージと前記位置修正用吸着ステージ間に配設され、
前記コンベアで搬送されたウェーハを位置決めするスト
ッパと、前記位置修正用吸着ステージの上面が前記スト
ッパの上面とほぼ同一に位置する状態に前記位置修正用
吸着ステージを上下動させた後、また加工部用吸着ステ
ージの上面が前記ストッパ及び前記載置台の上面と同一
になるように前記加工部用吸着ステージを上下動させた
後に作動してウェーハの後方を押す送り爪搬送装置とを
備えたことを特徴とする。
の本発明の第１の手段は、ウェーハをローダ側マガジン
より加工部用吸着ステージに供給し、加工済のウェーハ
をアンローダ側マガジンに収納するウェーハ搬送装置に
おいて、前記ローダ側マガジンと前記加工部用吸着ステ
ージとの間に配設され、上下動及び回転駆動されるウェ
ーハの位置修正用吸着ステージと、前記加工部用吸着ス
テージと前記アンローダ側マガジンとの間に配設され、
ウェーハ搬送方向の中心に間隙を有し上面が平面の載置
台と、前記ローダ側及びアンローダ側マガジンをそれぞ
れ上下動させるローダ側及びアンローダ側エレベータ装
置と、前記ローダ側マガジン内のウェーハを前記加工部
用吸着ステージの上方に搬送するコンベアと、ウェーハ
搬送方向に対して直角に対向して設けられ、前記位置修
正用吸着ステージによって前記コンベアよりウェーハが
僅かに上昇された状態で、前後移動して前記ウェーハを
位置決めする一対の位置修正用爪と、前記加工部用吸着
ステージと前記位置修正用吸着ステージ間に配設され、
前記コンベアで搬送されたウェーハを位置決めするスト
ッパと、前記位置修正用吸着ステージの上面が前記スト
ッパの上面とほぼ同一に位置する状態に前記位置修正用
吸着ステージを上下動させた後、また加工部用吸着ステ
ージの上面が前記ストッパ及び前記載置台の上面と同一
になるように前記加工部用吸着ステージを上下動させた
後に作動してウェーハの後方を押す送り爪搬送装置とを
備えたことを特徴とする。
【０００８】上記課題を解決するための本発明の第２の
手段は、上記第１の手段において、前記送り爪搬送装置
は、上下及びウェーハ搬送方向に同期して駆動される第
１、第２及び第３送り爪アームを有し、第１送り爪アー
ムの送り爪は、前記位置修正用吸着ステージ上のウェー
ハの後方を押して前記ストッパ上を経て前記加工部用吸
着ステージ上に搬送し、前記第２送り爪アームの送り爪
は、前記加工部用吸着ステージ上のウェーハの後方を押
して前記載置台に搬送し、前記第３送り爪アームの送り
爪は、前記載置台の前記間隙に配設されて載置台上のウ
ェーハの後方を押して前記アンローダ側マガジンに収納
することを特徴とする。
手段は、上記第１の手段において、前記送り爪搬送装置
は、上下及びウェーハ搬送方向に同期して駆動される第
１、第２及び第３送り爪アームを有し、第１送り爪アー
ムの送り爪は、前記位置修正用吸着ステージ上のウェー
ハの後方を押して前記ストッパ上を経て前記加工部用吸
着ステージ上に搬送し、前記第２送り爪アームの送り爪
は、前記加工部用吸着ステージ上のウェーハの後方を押
して前記載置台に搬送し、前記第３送り爪アームの送り
爪は、前記載置台の前記間隙に配設されて載置台上のウ
ェーハの後方を押して前記アンローダ側マガジンに収納
することを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】図２に示すように、ローダ側エレ
ベータ装置１０Ａとアンローダ側エレベータ装置１０Ｂ
間には、ローダ側エレベータ装置１０Ａ側から順次ウェ
ーハ位置修正装置２０、加工部ステージ装置４５及び載
置台７０が配設されている。
ベータ装置１０Ａとアンローダ側エレベータ装置１０Ｂ
間には、ローダ側エレベータ装置１０Ａ側から順次ウェ
ーハ位置修正装置２０、加工部ステージ装置４５及び載
置台７０が配設されている。
【００１０】ローダ側エレベータ装置１０Ａとアンロー
ダ側エレベータ装置１０Ｂは、同じ構造よりなり、周知
の構造であるので簡単に説明する。図２及び図３に示す
ように、エレベータ用ステージ１１に固定された図示し
ない雌ねじはねじ軸１２に螺合しており、ねじ軸１２が
図示しないモータにより回転させられることにより、エ
レベータ用ステージ１１はガイド棒１３に沿って上下に
駆動させられる。またローダ側及びアンローダ側エレベ
ータ装置１０Ａ、１０Ｂのエレベータ用ステージ１１に
それぞれ位置決め載置されるローダ側及びアンローダ側
マガジン１５、１６も周知の構造であるので、簡単に説
明する。ローダ側及びアンローダ側マガジン１５、１６
には、ウェーハ１が上下に等間隔に複数個収納される。
ローダ側マガジン１５はウェーハ位置修正装置２０側及
び下方向が開放しており、アンローダ側マガジン１６は
載置台７０側及び下方が開放している。勿論、ローダ側
及びアンローダ側マガジン１５、１６は同じものであっ
てもよい。
ダ側エレベータ装置１０Ｂは、同じ構造よりなり、周知
の構造であるので簡単に説明する。図２及び図３に示す
ように、エレベータ用ステージ１１に固定された図示し
ない雌ねじはねじ軸１２に螺合しており、ねじ軸１２が
図示しないモータにより回転させられることにより、エ
レベータ用ステージ１１はガイド棒１３に沿って上下に
駆動させられる。またローダ側及びアンローダ側エレベ
ータ装置１０Ａ、１０Ｂのエレベータ用ステージ１１に
それぞれ位置決め載置されるローダ側及びアンローダ側
マガジン１５、１６も周知の構造であるので、簡単に説
明する。ローダ側及びアンローダ側マガジン１５、１６
には、ウェーハ１が上下に等間隔に複数個収納される。
ローダ側マガジン１５はウェーハ位置修正装置２０側及
び下方向が開放しており、アンローダ側マガジン１６は
載置台７０側及び下方が開放している。勿論、ローダ側
及びアンローダ側マガジン１５、１６は同じものであっ
てもよい。
【００１１】次にウェーハ位置修正装置２０の構造を図
１乃至図４により説明する。ウェーハ１を真空吸着する
位置修正用吸着ステージ２１のステージ軸２２の上下部
は、上下動支持板２３、２４に回転自在に支承され、上
下動支持板２３、２４は、ガイド軸２５、２６で一体的
に固定されている。ステージ軸２２には従動プーリ２７
が固定され、上下動支持板２３にはθ修正用モータ２８
が固定され、θ修正用モータ２８の出力軸に固定された
駆動プーリ２９と従動プーリ２７にはベルト３０が掛け
られている。ベース板３１には枠体３２が固定され、枠
体３２の天板３３には、前記ガイド軸２５、２６が上下
摺動自在に嵌挿されている。またベース板３１にはステ
ージ昇降用シリンダ３４が固定され、ステージ昇降用シ
リンダ３４の作動ロッドは、前記上下動支持板２４に連
結されている。
１乃至図４により説明する。ウェーハ１を真空吸着する
位置修正用吸着ステージ２１のステージ軸２２の上下部
は、上下動支持板２３、２４に回転自在に支承され、上
下動支持板２３、２４は、ガイド軸２５、２６で一体的
に固定されている。ステージ軸２２には従動プーリ２７
が固定され、上下動支持板２３にはθ修正用モータ２８
が固定され、θ修正用モータ２８の出力軸に固定された
駆動プーリ２９と従動プーリ２７にはベルト３０が掛け
られている。ベース板３１には枠体３２が固定され、枠
体３２の天板３３には、前記ガイド軸２５、２６が上下
摺動自在に嵌挿されている。またベース板３１にはステ
ージ昇降用シリンダ３４が固定され、ステージ昇降用シ
リンダ３４の作動ロッドは、前記上下動支持板２４に連
結されている。
【００１２】前記位置修正用吸着ステージ２１のウェー
ハ１のウェーハ搬送方向Ａと直角方向の側方には、ウェ
ーハ１の外周に位置するように２個の位置修正用爪３
５、３６が相対向して配設されており、位置修正用爪３
５、３６はそれぞれ爪開閉用シリンダ３７、３８で作動
させられる。位置修正用吸着ステージ２１の側方で加工
部ステージ装置４５側には、ウェーハ１を位置決めする
ストッパ３９が配設されており、ストッパ３９は後記す
る加工部ステージ装置４５の枠体５２の上面に固定され
ている。ここで、ストッパ３９の上面は、加工部ステー
ジ装置４５の加工部用吸着ステージ４６が下降位置にあ
る時の該加工部用吸着ステージ４６の上面と同一か僅か
に低く形成されている。またストッパ３９の上面は、後
記する載置台７０のウェーハ載置板７２、７３の上面と
同一平面に形成されている。
ハ１のウェーハ搬送方向Ａと直角方向の側方には、ウェ
ーハ１の外周に位置するように２個の位置修正用爪３
５、３６が相対向して配設されており、位置修正用爪３
５、３６はそれぞれ爪開閉用シリンダ３７、３８で作動
させられる。位置修正用吸着ステージ２１の側方で加工
部ステージ装置４５側には、ウェーハ１を位置決めする
ストッパ３９が配設されており、ストッパ３９は後記す
る加工部ステージ装置４５の枠体５２の上面に固定され
ている。ここで、ストッパ３９の上面は、加工部ステー
ジ装置４５の加工部用吸着ステージ４６が下降位置にあ
る時の該加工部用吸着ステージ４６の上面と同一か僅か
に低く形成されている。またストッパ３９の上面は、後
記する載置台７０のウェーハ載置板７２、７３の上面と
同一平面に形成されている。
【００１３】また位置修正用吸着ステージ２１の側方で
ローダ側エレベータ装置１０Ａ側には、下方から上方に
向けてθ修正用ファイバーセンサ４０が配設されてい
る。このθ修正用ファイバーセンサ４０は、ウェーハ１
のＸＹ方向が位置決めされて位置修正用吸着ステージ２
１に吸着保持された状態において、位置修正用吸着ステ
ージ２１を回転させた時、ウェーハ１のオリエンテーシ
ョンフラット２の通過領域内に配設されている。
ローダ側エレベータ装置１０Ａ側には、下方から上方に
向けてθ修正用ファイバーセンサ４０が配設されてい
る。このθ修正用ファイバーセンサ４０は、ウェーハ１
のＸＹ方向が位置決めされて位置修正用吸着ステージ２
１に吸着保持された状態において、位置修正用吸着ステ
ージ２１を回転させた時、ウェーハ１のオリエンテーシ
ョンフラット２の通過領域内に配設されている。
【００１４】次に加工部ステージ装置４５の構造を図１
乃至図３及び図５により説明する。加工部用吸着ステー
ジ４６はウェーハ１より大きく形成され、加工部用吸着
ステージ４６のステージ軸４７は、上下動板４８に回転
自在に支承されている。上下動板４８には、垂直に配設
された上下動用スライダ４９が固定され、上下動用スラ
イダ４９は上下動用ガイドレール５０に摺動自在に嵌挿
されている。上下動用ガイドレール５０は、レール支持
枠５１に固定され、レール支持枠５１はベース板３１に
固定されている。またベース板３１には枠体５２が固定
されている。ステージ軸４７には従動プーリ５３が固定
され、上下動板４８にはステージ回転用モータ５４が固
定され、ステージ回転用モータ５４の出力軸に固定され
た駆動プーリ５５と前記従動プーリ５３にはベルト５６
が掛けられている。上下動板４８は、ベース板３１に固
定されたステージ昇降用シリンダ５７によって上下動さ
せられる。
乃至図３及び図５により説明する。加工部用吸着ステー
ジ４６はウェーハ１より大きく形成され、加工部用吸着
ステージ４６のステージ軸４７は、上下動板４８に回転
自在に支承されている。上下動板４８には、垂直に配設
された上下動用スライダ４９が固定され、上下動用スラ
イダ４９は上下動用ガイドレール５０に摺動自在に嵌挿
されている。上下動用ガイドレール５０は、レール支持
枠５１に固定され、レール支持枠５１はベース板３１に
固定されている。またベース板３１には枠体５２が固定
されている。ステージ軸４７には従動プーリ５３が固定
され、上下動板４８にはステージ回転用モータ５４が固
定され、ステージ回転用モータ５４の出力軸に固定され
た駆動プーリ５５と前記従動プーリ５３にはベルト５６
が掛けられている。上下動板４８は、ベース板３１に固
定されたステージ昇降用シリンダ５７によって上下動さ
せられる。
【００１５】ベース板３１上の載置台７０側には２個の
ストッパピン駆動用シリンダ５８、５９が固定されてお
り、ストッパピン駆動用シリンダ５８、５９の作動ロッ
ドにはストッパピン６０、６１が固定されている。スト
ッパピン６０、６１は、枠体５２及び加工部用吸着ステ
ージ４６に設けられた穴を貫通して上方に伸びている。
また加工部用吸着ステージ４６の側方には、ウェーハ１
にボンディングを施す周知のボンディング装置６２が配
設されている。
ストッパピン駆動用シリンダ５８、５９が固定されてお
り、ストッパピン駆動用シリンダ５８、５９の作動ロッ
ドにはストッパピン６０、６１が固定されている。スト
ッパピン６０、６１は、枠体５２及び加工部用吸着ステ
ージ４６に設けられた穴を貫通して上方に伸びている。
また加工部用吸着ステージ４６の側方には、ウェーハ１
にボンディングを施す周知のボンディング装置６２が配
設されている。
【００１６】載置台７０は、中央部に一定の間隙７１を
有するように配設された２個のウェーハ載置板７２、７
３よりなり、ウェーハ載置板７２、７３は前記加工部ス
テージ装置４５の枠体５２の側面に固定されている。
有するように配設された２個のウェーハ載置板７２、７
３よりなり、ウェーハ載置板７２、７３は前記加工部ス
テージ装置４５の枠体５２の側面に固定されている。
【００１７】次にウェーハ１の搬送装置の構造について
説明する。ウェーハ１の搬送装置は、ローダ側マガジン
１５からウェーハ位置修正装置２０に搬送するベルトコ
ンベア装置８０と、ウェーハ位置修正装置２０の位置修
正用吸着ステージ２１から加工部ステージ装置４５の加
工部用吸着ステージ４６、加工部用吸着ステージ４６か
ら載置台７０、載置台７０からアンローダ側エレベータ
装置１０Ｂに搬送する送り爪搬送装置１００とからなっ
ている。
説明する。ウェーハ１の搬送装置は、ローダ側マガジン
１５からウェーハ位置修正装置２０に搬送するベルトコ
ンベア装置８０と、ウェーハ位置修正装置２０の位置修
正用吸着ステージ２１から加工部ステージ装置４５の加
工部用吸着ステージ４６、加工部用吸着ステージ４６か
ら載置台７０、載置台７０からアンローダ側エレベータ
装置１０Ｂに搬送する送り爪搬送装置１００とからなっ
ている。
【００１８】まず、ベルトコンベア装置８０の構造を図
１乃至図３により説明する。ローダ側マガジン１５の下
側開放部内には、第１従動プーリ軸８１がウェーハ搬送
方向Ａと直角方向に配設され、位置修正用吸着ステージ
２１とストッパ３９間には第２従動プーリ軸８２が第１
従動プーリ軸８１と平行に配設されている。第１及び第
２従動プーリ軸８１、８２には、それぞれ２個の第１従
動プーリ８３、８３及び第２従動プーリ８４、８４が固
定され、第１従動プーリ８３、８３と第２従動プーリ８
４、８４にはベルト８５、８５が掛けられている。また
第１従動プーリ軸８１には従動プーリ８６が固定されて
いる。従動プーリ８６の下方のベース板３１上にはベル
ト駆動用モータ８７が固定され、ベルト駆動用モータ８
７の出力軸に固定された駆動プーリ８８と前記従動プー
リ８６にはベルト８９が掛けられている。
１乃至図３により説明する。ローダ側マガジン１５の下
側開放部内には、第１従動プーリ軸８１がウェーハ搬送
方向Ａと直角方向に配設され、位置修正用吸着ステージ
２１とストッパ３９間には第２従動プーリ軸８２が第１
従動プーリ軸８１と平行に配設されている。第１及び第
２従動プーリ軸８１、８２には、それぞれ２個の第１従
動プーリ８３、８３及び第２従動プーリ８４、８４が固
定され、第１従動プーリ８３、８３と第２従動プーリ８
４、８４にはベルト８５、８５が掛けられている。また
第１従動プーリ軸８１には従動プーリ８６が固定されて
いる。従動プーリ８６の下方のベース板３１上にはベル
ト駆動用モータ８７が固定され、ベルト駆動用モータ８
７の出力軸に固定された駆動プーリ８８と前記従動プー
リ８６にはベルト８９が掛けられている。
【００１９】次に送り爪搬送装置１００の構造を図２、
図６乃至図８により説明する。ウェーハ位置修正装置２
０の枠体３２及び加工部ステージ装置４５の枠体５２
（図３参照）の側方には、ベース板３１上に垂直に支持
板１０１が固定されており、支持板１０１には垂直に配
設された２個の上下動用ガイドレール１０２、１０３が
固定されている。上下動用ガイドレール１０２、１０３
には上下動用スライダ１０４、１０５が摺動自在に嵌挿
され、上下動用スライダ１０４、１０５は上下動板１０
６に固定されている。上下動板１０６には、水平方向に
直列に配設された２個の水平動用スライダ１０７、１０
８が固定されており、水平動用スライダ１０７、１０８
には水平動用ガイドレール１０９が摺動自在に嵌挿され
ている。水平動用ガイドレール１０９は送り爪アーム保
持板１１１に固定されている。前記上下動板１０６は、
ベース板３１に固定された送り爪昇降用シリンダ１１２
により上下動させられ、前記送り爪アーム保持板１１１
は、上下動板１０６に固定された送り爪搬送用シリンダ
１１３により水平動させられる。
図６乃至図８により説明する。ウェーハ位置修正装置２
０の枠体３２及び加工部ステージ装置４５の枠体５２
（図３参照）の側方には、ベース板３１上に垂直に支持
板１０１が固定されており、支持板１０１には垂直に配
設された２個の上下動用ガイドレール１０２、１０３が
固定されている。上下動用ガイドレール１０２、１０３
には上下動用スライダ１０４、１０５が摺動自在に嵌挿
され、上下動用スライダ１０４、１０５は上下動板１０
６に固定されている。上下動板１０６には、水平方向に
直列に配設された２個の水平動用スライダ１０７、１０
８が固定されており、水平動用スライダ１０７、１０８
には水平動用ガイドレール１０９が摺動自在に嵌挿され
ている。水平動用ガイドレール１０９は送り爪アーム保
持板１１１に固定されている。前記上下動板１０６は、
ベース板３１に固定された送り爪昇降用シリンダ１１２
により上下動させられ、前記送り爪アーム保持板１１１
は、上下動板１０６に固定された送り爪搬送用シリンダ
１１３により水平動させられる。
【００２０】送り爪アーム保持板１１１には、ウェーハ
送り方向（矢印Ａ方向）に対して直角方向に伸びて位置
修正用吸着ステージ２１とローダ側エレベータ装置１０
Ａとの間でウェーハ搬送面より上方に設けた第１送り爪
アーム１１４と、位置修正用吸着ステージ２１と加工部
用吸着ステージ４６との間でウェーハ搬送面より上方に
設けた第２送り爪アーム１１５が固定されている。第１
及び第２送り爪アーム１１４、１１５の下面には、弾性
部材、例えばシリコンゴムよりなる送り爪１１６、１１
７がそれぞれ２個固定されている。ところで、ウェーハ
１の厚さは約０．１〜１．０ｍｍ程度である。そこで、
第２送り爪アーム１１５の送り爪１１７で加工部用吸着
ステージ４６上のウェーハ１を載置台７０のウェーハ載
置板７２、７３上に搬送する場合、送り爪１１７が加工
部用吸着ステージ４６に干渉しないように、図８に示す
ように加工部用吸着ステージ４６の上面には、溝４６ａ
が形成されている。
送り方向（矢印Ａ方向）に対して直角方向に伸びて位置
修正用吸着ステージ２１とローダ側エレベータ装置１０
Ａとの間でウェーハ搬送面より上方に設けた第１送り爪
アーム１１４と、位置修正用吸着ステージ２１と加工部
用吸着ステージ４６との間でウェーハ搬送面より上方に
設けた第２送り爪アーム１１５が固定されている。第１
及び第２送り爪アーム１１４、１１５の下面には、弾性
部材、例えばシリコンゴムよりなる送り爪１１６、１１
７がそれぞれ２個固定されている。ところで、ウェーハ
１の厚さは約０．１〜１．０ｍｍ程度である。そこで、
第２送り爪アーム１１５の送り爪１１７で加工部用吸着
ステージ４６上のウェーハ１を載置台７０のウェーハ載
置板７２、７３上に搬送する場合、送り爪１１７が加工
部用吸着ステージ４６に干渉しないように、図８に示す
ように加工部用吸着ステージ４６の上面には、溝４６ａ
が形成されている。
【００２１】前記上下動用ガイドレール１０３は下方に
伸びており、この上下動用ガイドレール１０３の下方部
には上下動用スライダ１２０が摺動自在に嵌挿されてい
る。上下動用スライダ１２０は、上下動板１２１に固定
されており、上下動板１２１には水平方向に配設された
水平動用スライダ１２２が固定されている。水平動用ス
ライダ１２２には水平動用ガイドレール１２３が摺動自
在に嵌挿されており、水平動用ガイドレール１２３は前
記載置台７０のウェーハ載置板７２、７３の下方より間
隙７１に伸びた第３送り爪アーム１２４に固定されてい
る。第３送り爪アーム１２４には、間隙７１より上方に
伸びた送り爪１２５が固定されており、送り爪１２５の
上面は、下降状態においてウェーハ載置板７２、７３の
上面より下方に位置している。
伸びており、この上下動用ガイドレール１０３の下方部
には上下動用スライダ１２０が摺動自在に嵌挿されてい
る。上下動用スライダ１２０は、上下動板１２１に固定
されており、上下動板１２１には水平方向に配設された
水平動用スライダ１２２が固定されている。水平動用ス
ライダ１２２には水平動用ガイドレール１２３が摺動自
在に嵌挿されており、水平動用ガイドレール１２３は前
記載置台７０のウェーハ載置板７２、７３の下方より間
隙７１に伸びた第３送り爪アーム１２４に固定されてい
る。第３送り爪アーム１２４には、間隙７１より上方に
伸びた送り爪１２５が固定されており、送り爪１２５の
上面は、下降状態においてウェーハ載置板７２、７３の
上面より下方に位置している。
【００２２】前記上下動板１２１はベース板３１に固定
された送り爪昇降用シリンダ１２６により上下動させら
れる。また第３送り爪アーム１２４は第１及び第２送り
爪アーム１１４、１１５と共に水平移動可能で、かつ単
独で上下動可能なように、送り爪アーム保持板１１１に
は縦長溝１１１ａが形成され、この縦長溝１１１ａには
水平動用ガイドレール１２３に固定されたピン１２７が
挿入されている。
された送り爪昇降用シリンダ１２６により上下動させら
れる。また第３送り爪アーム１２４は第１及び第２送り
爪アーム１１４、１１５と共に水平移動可能で、かつ単
独で上下動可能なように、送り爪アーム保持板１１１に
は縦長溝１１１ａが形成され、この縦長溝１１１ａには
水平動用ガイドレール１２３に固定されたピン１２７が
挿入されている。
【００２３】図９はウェーハ位置修正装置２０のθ修正
制御装置のブロック図を示す。θ修正用モータ２８（図
２及び図３参照）を正回転（時計回りの回転）させ、θ
修正用ファイバーセンサ４０（図１参照）がウェーハ１
を検出できなくなった時のθ修正用モータ２８のパルス
数を基準とし、θ修正用ファイバーセンサ４０が再びオ
リエンテーションフラット２の検出のθ修正用モータ２
８のパルス数をカウントするカウンター１３０と、この
カウンター１３０のカウント数の半分を算出する演算部
１３１とを有する。この演算部１３１の制御及びθ修正
用モータ２８の正逆回転の制御は制御部１３２によって
制御される。
制御装置のブロック図を示す。θ修正用モータ２８（図
２及び図３参照）を正回転（時計回りの回転）させ、θ
修正用ファイバーセンサ４０（図１参照）がウェーハ１
を検出できなくなった時のθ修正用モータ２８のパルス
数を基準とし、θ修正用ファイバーセンサ４０が再びオ
リエンテーションフラット２の検出のθ修正用モータ２
８のパルス数をカウントするカウンター１３０と、この
カウンター１３０のカウント数の半分を算出する演算部
１３１とを有する。この演算部１３１の制御及びθ修正
用モータ２８の正逆回転の制御は制御部１３２によって
制御される。
【００２４】次に作用について説明する。第１及び第２
送り爪アーム１１４、１１５が上昇位置にあり、第３送
り爪アーム１２４が下降位置にある状態にある。またロ
ーダ側マガジン１５内に収納された最下部のウェーハ１
がベルト８５、８５に載置された状態にある。この状態
でローダ側マガジン１５からウェーハ位置修正装置２０
の位置修正用吸着ステージ２１にベルトコンベア装置８
０によってウェーハ１が搬送される。
送り爪アーム１１４、１１５が上昇位置にあり、第３送
り爪アーム１２４が下降位置にある状態にある。またロ
ーダ側マガジン１５内に収納された最下部のウェーハ１
がベルト８５、８５に載置された状態にある。この状態
でローダ側マガジン１５からウェーハ位置修正装置２０
の位置修正用吸着ステージ２１にベルトコンベア装置８
０によってウェーハ１が搬送される。
【００２５】ベルト駆動用モータ８７が回転し、駆動プ
ーリ８８、ベルト８９、従動プーリ８６を介して第１従
動プーリ軸８１が回転する。これにより、ベルト８５、
８５がウェーハ搬送方向Ａ方向に移動し、ベルト８５、
８５上に載置されたローダ側マガジン１５内のウェーハ
１は、ベルト８５、８５により搬送されてストッパ３９
に当接する。その後ベルト駆動用モータ８７は停止す
る。ベルト駆動用モータ８７が停止すると、ローダ側エ
レベータ装置１０Ａのエレベータ用ステージ１１が１ピ
ッチ下降させられ、ローダ側マガジン１５の下方の次の
ウェーハ１がベルトコンベア装置８０のベルト８５、８
５上に載置される。
ーリ８８、ベルト８９、従動プーリ８６を介して第１従
動プーリ軸８１が回転する。これにより、ベルト８５、
８５がウェーハ搬送方向Ａ方向に移動し、ベルト８５、
８５上に載置されたローダ側マガジン１５内のウェーハ
１は、ベルト８５、８５により搬送されてストッパ３９
に当接する。その後ベルト駆動用モータ８７は停止す
る。ベルト駆動用モータ８７が停止すると、ローダ側エ
レベータ装置１０Ａのエレベータ用ステージ１１が１ピ
ッチ下降させられ、ローダ側マガジン１５の下方の次の
ウェーハ１がベルトコンベア装置８０のベルト８５、８
５上に載置される。
【００２６】次にウェーハ位置修正装置２０においてウ
ェーハ１の中心ずれ修正が行われる。爪開閉用シリンダ
３７、３８が作動して位置修正用爪３５、３６が前進
し、ウェーハ１の中心位置ずれが修正される。即ち、ス
トッパ３９によってウェーハ１のウェーハ搬送方向（矢
印Ａ方向）が位置決めされ、ステージ昇降用シリンダ３
４の作動ロッドが突出し、上下動支持板２３、２４及び
ガイド軸２５、２６と共に位置修正用吸着ステージ２１
が上昇して該位置修正用吸着ステージ２１の上面がスト
ッパ３９の上面とほぼ同一平面に位置する。これによ
り、ベルト８５、８５上よりウェーハ１を持ち上げると
共に、位置修正用爪３５、３６によってウェーハ１のウ
ェーハ搬送方向（矢印Ａ方向）と直角方向が位置決めさ
れる。続いて位置修正用吸着ステージ２１の真空吸着が
作動し、位置修正用吸着ステージ２１はウェーハ１を吸
着保持する。次に爪開閉用シリンダ３７、３８が前記と
逆方向に作動して位置修正用爪３５、３６はウェーハ１
より離れる。
ェーハ１の中心ずれ修正が行われる。爪開閉用シリンダ
３７、３８が作動して位置修正用爪３５、３６が前進
し、ウェーハ１の中心位置ずれが修正される。即ち、ス
トッパ３９によってウェーハ１のウェーハ搬送方向（矢
印Ａ方向）が位置決めされ、ステージ昇降用シリンダ３
４の作動ロッドが突出し、上下動支持板２３、２４及び
ガイド軸２５、２６と共に位置修正用吸着ステージ２１
が上昇して該位置修正用吸着ステージ２１の上面がスト
ッパ３９の上面とほぼ同一平面に位置する。これによ
り、ベルト８５、８５上よりウェーハ１を持ち上げると
共に、位置修正用爪３５、３６によってウェーハ１のウ
ェーハ搬送方向（矢印Ａ方向）と直角方向が位置決めさ
れる。続いて位置修正用吸着ステージ２１の真空吸着が
作動し、位置修正用吸着ステージ２１はウェーハ１を吸
着保持する。次に爪開閉用シリンダ３７、３８が前記と
逆方向に作動して位置修正用爪３５、３６はウェーハ１
より離れる。
【００２７】次にウェーハ１のθ修正が行われる。この
θ修正を図１０を参照しながら説明する。制御部１３２
によりθ修正用モータ２８を正回転させて位置修正用吸
着ステージ２１を矢印Ｂ方向に回転させる。図１０
（ａ）の状態の時はθ修正用ファイバーセンサ４０はウ
ェーハ１を検出しているが、図１０（ｂ）に示すように
オリエンテーションフラット２の部位３がθ修正用ファ
イバーセンサ４０を横切ると、θ修正用ファイバーセン
サ４０はウェーハ１を検出できなくなる。この時のθ修
正用モータ２８のパルス数を基準点（ゼロ点）とし、図
１（ｃ）に示すように、オリエンテーションフラット２
の部位４がθ修正用ファイバーセンサ４０を横切ってウ
ェーハ１を検出するまでのθ修正用モータ２８のパルス
数をカウンター１３０はカウントする。演算部１３１
は、カウンター１３０に記憶されたパルス数の半分を演
算する。そこで制御部１３２は、図１０（ｄ）に示すよ
うにθ修正用モータ２８を前記半分のカウント数だけ逆
回転させる。これにより、オリエンテーションフラット
２は、位置修正用吸着ステージ２１の中心とθ修正用フ
ァイバーセンサ４０を結ぶ直線に直角な方向となる。
θ修正を図１０を参照しながら説明する。制御部１３２
によりθ修正用モータ２８を正回転させて位置修正用吸
着ステージ２１を矢印Ｂ方向に回転させる。図１０
（ａ）の状態の時はθ修正用ファイバーセンサ４０はウ
ェーハ１を検出しているが、図１０（ｂ）に示すように
オリエンテーションフラット２の部位３がθ修正用ファ
イバーセンサ４０を横切ると、θ修正用ファイバーセン
サ４０はウェーハ１を検出できなくなる。この時のθ修
正用モータ２８のパルス数を基準点（ゼロ点）とし、図
１（ｃ）に示すように、オリエンテーションフラット２
の部位４がθ修正用ファイバーセンサ４０を横切ってウ
ェーハ１を検出するまでのθ修正用モータ２８のパルス
数をカウンター１３０はカウントする。演算部１３１
は、カウンター１３０に記憶されたパルス数の半分を演
算する。そこで制御部１３２は、図１０（ｄ）に示すよ
うにθ修正用モータ２８を前記半分のカウント数だけ逆
回転させる。これにより、オリエンテーションフラット
２は、位置修正用吸着ステージ２１の中心とθ修正用フ
ァイバーセンサ４０を結ぶ直線に直角な方向となる。
【００２８】ウェーハ位置修正装置２０によるウェーハ
１のθ位置修正が終了すると、位置修正用吸着ステージ
２１の真空吸着保持が切れ、また加工部ステージ装置４
５の加工部用吸着ステージ４６がほぼ同一位置にあり、
ストッパ３９、加工部用吸着ステージ４６及びウェーハ
載置板７２、７３の上面が同一平面にある状態で送り爪
搬送装置１００によるウェーハ１の搬送が矢印Ａ方向に
行われる。まず、送り爪昇降用シリンダ１１２の作動ロ
ッドが引っ込むと同時に送り爪昇降用シリンダ１２６の
作動ロッドが突出する。
１のθ位置修正が終了すると、位置修正用吸着ステージ
２１の真空吸着保持が切れ、また加工部ステージ装置４
５の加工部用吸着ステージ４６がほぼ同一位置にあり、
ストッパ３９、加工部用吸着ステージ４６及びウェーハ
載置板７２、７３の上面が同一平面にある状態で送り爪
搬送装置１００によるウェーハ１の搬送が矢印Ａ方向に
行われる。まず、送り爪昇降用シリンダ１１２の作動ロ
ッドが引っ込むと同時に送り爪昇降用シリンダ１２６の
作動ロッドが突出する。
【００２９】送り爪昇降用シリンダ１１２の作動ロッド
が引っ込むと、上下動用ガイドレール１０２、１０３に
沿って上下動用スライダ１０４、１０５が下降し、上下
動用スライダ１０４、１０５と共に上下動板１０６、送
り爪アーム保持板１１１、第１及び第２送り爪アーム１
１４、１１５及び送り爪１１６、１１７が下降する。こ
れにより、送り爪１１６、１１７はそれぞれ位置修正用
吸着ステージ２１及び加工部用吸着ステージ４６上のウ
ェーハ１の後方に位置する。また送り爪昇降用シリンダ
１２６の作動ロッドが突出すると、上下動用スライダ１
２０、上下動板１２１、第３送り爪アーム１２４及び送
り爪１２５が上下動用ガイドレール１０３に沿って上昇
し、送り爪１２５が載置台７０のウェーハ載置板７２、
７３上のウェーハ１の後方に位置する。
が引っ込むと、上下動用ガイドレール１０２、１０３に
沿って上下動用スライダ１０４、１０５が下降し、上下
動用スライダ１０４、１０５と共に上下動板１０６、送
り爪アーム保持板１１１、第１及び第２送り爪アーム１
１４、１１５及び送り爪１１６、１１７が下降する。こ
れにより、送り爪１１６、１１７はそれぞれ位置修正用
吸着ステージ２１及び加工部用吸着ステージ４６上のウ
ェーハ１の後方に位置する。また送り爪昇降用シリンダ
１２６の作動ロッドが突出すると、上下動用スライダ１
２０、上下動板１２１、第３送り爪アーム１２４及び送
り爪１２５が上下動用ガイドレール１０３に沿って上昇
し、送り爪１２５が載置台７０のウェーハ載置板７２、
７３上のウェーハ１の後方に位置する。
【００３０】次に送り爪搬送用シリンダ１１３の作動ロ
ッドが突出し、送り爪アーム保持板１１１と共に第１及
び第２送り爪アーム１１４、１１５及び送り爪１１６、
１１７がウェーハ搬送方向（矢印Ａ方向）に水平移動す
る。また送り爪アーム保持板１１１と共に第３送り爪ア
ーム１２４及び送り爪１２５がウェーハ搬送方向（矢印
Ａ方向）に水平移動する。これにより、載置台７０のウ
ェーハ載置板７２、７３上のウェーハ１は、送り爪１２
５によって押されてアンローダ側エレベータ装置１０Ｂ
のアンローダ側マガジン１６内に収納される。加工部ス
テージ装置４５の加工部用吸着ステージ４６上のウェー
ハ１は、送り爪１１７によって押されてウェーハ載置板
７２、７３上に載置される。またウェーハ１がストッパ
ピン６０、６１の上方を通過すると、ストッパピン駆動
用シリンダ５８、５９の作動ロッドが突出してストッパ
ピン６０、６１は加工部用吸着ステージ４６の上面より
突出する。ウェーハ位置修正装置２０の位置修正用吸着
ステージ２１上のウェーハ１は、送り爪１１６によって
ストッパ３９上を滑って送られてストッパピン６０、６
１に当接し、加工部用吸着ステージ４６上に載置され
る。
ッドが突出し、送り爪アーム保持板１１１と共に第１及
び第２送り爪アーム１１４、１１５及び送り爪１１６、
１１７がウェーハ搬送方向（矢印Ａ方向）に水平移動す
る。また送り爪アーム保持板１１１と共に第３送り爪ア
ーム１２４及び送り爪１２５がウェーハ搬送方向（矢印
Ａ方向）に水平移動する。これにより、載置台７０のウ
ェーハ載置板７２、７３上のウェーハ１は、送り爪１２
５によって押されてアンローダ側エレベータ装置１０Ｂ
のアンローダ側マガジン１６内に収納される。加工部ス
テージ装置４５の加工部用吸着ステージ４６上のウェー
ハ１は、送り爪１１７によって押されてウェーハ載置板
７２、７３上に載置される。またウェーハ１がストッパ
ピン６０、６１の上方を通過すると、ストッパピン駆動
用シリンダ５８、５９の作動ロッドが突出してストッパ
ピン６０、６１は加工部用吸着ステージ４６の上面より
突出する。ウェーハ位置修正装置２０の位置修正用吸着
ステージ２１上のウェーハ１は、送り爪１１６によって
ストッパ３９上を滑って送られてストッパピン６０、６
１に当接し、加工部用吸着ステージ４６上に載置され
る。
【００３１】前記したようにウェーハ載置板７２、７３
上のウェーハ１がアンローダ側マガジン１６に収納され
ると、アンローダ側エレベータ装置１０Ｂのエレベータ
用ステージ１１が１ピッチ上昇し、アンローダ側マガジ
ン１６の次の収納部が搬送レベルに位置する。即ち、ア
ンローダ側マガジン１６は上方より順次ウェーハ１が収
納される。位置修正用吸着ステージ２１上のウェーハ１
が加工部用吸着ステージ４６上に搬送されると、ステー
ジ昇降用シリンダ３４の作動ロッドが引っ込み、位置修
正用吸着ステージ２１はベルト８５、８５の上方部より
下方に位置する。そして、ベルトコンベア装置８０が作
動し、前記した動作によってローダ側マガジン１５内の
ウェーハ１は位置修正用吸着ステージ２１の上方に搬送
される。
上のウェーハ１がアンローダ側マガジン１６に収納され
ると、アンローダ側エレベータ装置１０Ｂのエレベータ
用ステージ１１が１ピッチ上昇し、アンローダ側マガジ
ン１６の次の収納部が搬送レベルに位置する。即ち、ア
ンローダ側マガジン１６は上方より順次ウェーハ１が収
納される。位置修正用吸着ステージ２１上のウェーハ１
が加工部用吸着ステージ４６上に搬送されると、ステー
ジ昇降用シリンダ３４の作動ロッドが引っ込み、位置修
正用吸着ステージ２１はベルト８５、８５の上方部より
下方に位置する。そして、ベルトコンベア装置８０が作
動し、前記した動作によってローダ側マガジン１５内の
ウェーハ１は位置修正用吸着ステージ２１の上方に搬送
される。
【００３２】ところで、加工部ステージ装置４５におい
ては、ウェーハ１へのボンディングの信頼性（ボンダビ
リティ）を向上させるために、加工部用吸着ステージ４
６には加熱装置を内蔵している。従って、加工部用吸着
ステージ４６上で加工が完了したウェーハ１は加熱され
た状態にある。この加熱されたウェーハ１はウェーハ載
置板７２、７３上に一時載置され、自然冷却された後に
アンローダ側マガジン１６に収納される。
ては、ウェーハ１へのボンディングの信頼性（ボンダビ
リティ）を向上させるために、加工部用吸着ステージ４
６には加熱装置を内蔵している。従って、加工部用吸着
ステージ４６上で加工が完了したウェーハ１は加熱され
た状態にある。この加熱されたウェーハ１はウェーハ載
置板７２、７３上に一時載置され、自然冷却された後に
アンローダ側マガジン１６に収納される。
【００３３】加工部用吸着ステージ４６上にウェーハ１
が載置されると、加工部用吸着ステージ４６の真空吸着
が作動してウェーハ１を吸着保持する。続いてストッパ
ピン駆動用シリンダ５８、５９の作動ロッドが引っ込み
ストッパピン６０、６１の上端は加工部用吸着ステージ
４６の下方に位置する。この状態でボンディング装置６
２によってウェーハ１の各バンプ形成部にバンプが形成
される。このバンプ形成方法としては、例えば特開昭５
４−２６６２号公報、特公平４−４１５１９号公報に示
す方法があげられる。
が載置されると、加工部用吸着ステージ４６の真空吸着
が作動してウェーハ１を吸着保持する。続いてストッパ
ピン駆動用シリンダ５８、５９の作動ロッドが引っ込み
ストッパピン６０、６１の上端は加工部用吸着ステージ
４６の下方に位置する。この状態でボンディング装置６
２によってウェーハ１の各バンプ形成部にバンプが形成
される。このバンプ形成方法としては、例えば特開昭５
４−２６６２号公報、特公平４−４１５１９号公報に示
す方法があげられる。
【００３４】このバンプ形成は、まずウェーハ１の１／
４づつ行われる。即ち、ウェーハ１の１／４のボンディ
ングが終了する毎に、ステージ昇降用シリンダ５７の作
動ロッドが突出して上下動板４８は上下動用ガイドレー
ル５０に沿って上昇し、ステージ回転用モータ５４が作
動して駆動プーリ５５、ベルト５６、従動プーリ５３を
介して加工部用吸着ステージ４６が９０度回転させられ
る。ステージ昇降用シリンダ５７の作動ロッドが引っ込
んで加工部用吸着ステージ４６は下降し、次の１／４が
ボンディング状態に位置決めされる。前記動作を繰り返
し行ってウェーハ１のバンプ付けが全て完了すると、ウ
ェーハ１はウェーハ搬送方向（矢印Ａ方向）に送られ
る。この１／４のボンディング方法としては、バンプ形
成方法ではないが、ワイヤボンディング方法として、例
えば特公昭６２−３１８２２号公報に示す方法があげら
れる。
４づつ行われる。即ち、ウェーハ１の１／４のボンディ
ングが終了する毎に、ステージ昇降用シリンダ５７の作
動ロッドが突出して上下動板４８は上下動用ガイドレー
ル５０に沿って上昇し、ステージ回転用モータ５４が作
動して駆動プーリ５５、ベルト５６、従動プーリ５３を
介して加工部用吸着ステージ４６が９０度回転させられ
る。ステージ昇降用シリンダ５７の作動ロッドが引っ込
んで加工部用吸着ステージ４６は下降し、次の１／４が
ボンディング状態に位置決めされる。前記動作を繰り返
し行ってウェーハ１のバンプ付けが全て完了すると、ウ
ェーハ１はウェーハ搬送方向（矢印Ａ方向）に送られ
る。この１／４のボンディング方法としては、バンプ形
成方法ではないが、ワイヤボンディング方法として、例
えば特公昭６２−３１８２２号公報に示す方法があげら
れる。
【００３５】このように、第１送り爪アーム１１４の送
り爪１１６は、位置修正用吸着ステージ２１上のウェー
ハ１の後方を押し、ストッパ３９を経て加工部用吸着ス
テージ４６上にウェーハ１を載置する。第２送り爪アー
ム１１５の送り爪１１７は、加工部用吸着ステージ４６
上のウェーハ１の後方を押し、載置台７０上に載置す
る。第３送り爪アーム１２４の送り爪１２５は、載置台
７０上のウェーハ１の後方を押してアンローダ側マガジ
ン１６に収納する。このように、ウェーハ１の後方を押
して加工部用吸着ステージ４６に搬送及び加工部用吸着
ステージ４６より排出するので、ウェーハ１に外力を加
えないで搬送でき、ウェーハ１に悪影響を与えない。ま
た加工部用吸着ステージ４６はウェーハ１の大きさ以上
とすることができ、加工部用吸着ステージ４６で吸着保
持されたウェーハ１に外力を加えて加工を施すことがで
きる。
り爪１１６は、位置修正用吸着ステージ２１上のウェー
ハ１の後方を押し、ストッパ３９を経て加工部用吸着ス
テージ４６上にウェーハ１を載置する。第２送り爪アー
ム１１５の送り爪１１７は、加工部用吸着ステージ４６
上のウェーハ１の後方を押し、載置台７０上に載置す
る。第３送り爪アーム１２４の送り爪１２５は、載置台
７０上のウェーハ１の後方を押してアンローダ側マガジ
ン１６に収納する。このように、ウェーハ１の後方を押
して加工部用吸着ステージ４６に搬送及び加工部用吸着
ステージ４６より排出するので、ウェーハ１に外力を加
えないで搬送でき、ウェーハ１に悪影響を与えない。ま
た加工部用吸着ステージ４６はウェーハ１の大きさ以上
とすることができ、加工部用吸着ステージ４６で吸着保
持されたウェーハ１に外力を加えて加工を施すことがで
きる。
【００３６】なお、上記実施の形態においては、第３送
り爪アーム１２４は、載置台７０の下方に配設したが、
載置台７０の上方に配設してもよい。この場合は、第３
送り爪アーム１２４を送り爪アーム保持板１１１に取付
けることにより、第３送り爪アーム１２４を上下駆動さ
せる手段は不要となる。またこの場合、アンローダ側マ
ガジン１６は、送り爪１２５が干渉しないように、上方
が開放したものを用いる必要がある。またウェーハ１に
バンプを形成する場合について説明したが、ウェーハ１
に回転砥石刃でさいの目状に溝切りする場合にも適用で
きる。
り爪アーム１２４は、載置台７０の下方に配設したが、
載置台７０の上方に配設してもよい。この場合は、第３
送り爪アーム１２４を送り爪アーム保持板１１１に取付
けることにより、第３送り爪アーム１２４を上下駆動さ
せる手段は不要となる。またこの場合、アンローダ側マ
ガジン１６は、送り爪１２５が干渉しないように、上方
が開放したものを用いる必要がある。またウェーハ１に
バンプを形成する場合について説明したが、ウェーハ１
に回転砥石刃でさいの目状に溝切りする場合にも適用で
きる。
【００３７】
【発明の効果】本発明によれば、第１送り爪アームの送
り爪は、位置修正用吸着ステージ上のウェーハの後方を
押し、ストッパを経て加工部用吸着ステージ上にウェー
ハを載置する。第２送り爪アームの送り爪は、加工部用
吸着ステージ上のウェーハの後方を押し、載置台上に載
置する。第３送り爪アームの送り爪は、載置台上のウェ
ーハの後方を押してアンローダ側マガジンに収納する。
このように、ウェーハの後方を押して加工部用吸着ステ
ージに搬送及び加工部用吸着ステージより排出するの
で、ウェーハに外力を加えないで搬送でき、ウェーハに
悪影響を与えない。また加工部用吸着ステージはウェー
ハの大きさ以上とすることができ、加工部用吸着ステー
ジで吸着保持されたウェーハに外力を加えて加工を施す
ことができる。またウェーハの表面を吸着して移送しな
いために、ウェーハ表面に傷を付けることもない。
り爪は、位置修正用吸着ステージ上のウェーハの後方を
押し、ストッパを経て加工部用吸着ステージ上にウェー
ハを載置する。第２送り爪アームの送り爪は、加工部用
吸着ステージ上のウェーハの後方を押し、載置台上に載
置する。第３送り爪アームの送り爪は、載置台上のウェ
ーハの後方を押してアンローダ側マガジンに収納する。
このように、ウェーハの後方を押して加工部用吸着ステ
ージに搬送及び加工部用吸着ステージより排出するの
で、ウェーハに外力を加えないで搬送でき、ウェーハに
悪影響を与えない。また加工部用吸着ステージはウェー
ハの大きさ以上とすることができ、加工部用吸着ステー
ジで吸着保持されたウェーハに外力を加えて加工を施す
ことができる。またウェーハの表面を吸着して移送しな
いために、ウェーハ表面に傷を付けることもない。
【図１】本発明の一実施の形態の概略構成を示す斜視図
である。
である。
【図２】本発明の一実施の形態の平面図である。
【図３】図２の送り爪搬送装置の詳細を省略した正面図
である。
である。
【図４】ウェーハ位置修正装置部分の拡大斜視図であ
る。
る。
【図５】図３のＤ−Ｄ線矢視図である。
【図６】図２の送り爪搬送装置部分の正面図である。
【図７】図６の右側面図である。
【図８】加工部用吸着ステージの上面と第２送り爪アー
ムとの関係を示す斜視図である。
ムとの関係を示す斜視図である。
【図９】ウェーハ位置修正装置のθ修正制御装置のブロ
ック図である。
ック図である。
【図１０】θ修正方法を示す説明図である。
１ ウェーハ １０Ａ ローダ側エレベータ装置 １０Ｂ アンローダ側エレベータ装置 １５ ローダ側マガジン １６ アンローダ側マガジン ２０ ウェーハ位置修正装置 ２１ 位置修正用吸着ステージ ２８ θ修正用モータ ３５、３６ 位置修正用爪 ３９ ストッパ ４０ θ修正用ファイバーセンサ ４５ 加工部ステージ装置 ４６ 加工部用吸着ステージ ６２ ボンディング装置 ７０ 載置台 ７１ 間隙 ８０ ベルトコンベア装置 ８５ ベルト １００ 送り爪搬送装置 １０６ 上下動板 １１１ 送り爪アーム保持板 １１２ 送り爪昇降用シリンダ １１３ 送り爪搬送用シリンダ １１４ 第１送り爪アーム １１５ 第２送り爪アーム １１６、１１７ 送り爪 １２１ 上下動板 １２４ 第３送り爪アーム １２５ 送り爪
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年５月２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の第１の手段は、ウェーハをローダ側マガジン
より加工部用吸着ステージに供給し、加工済のウェーハ
をアンローダ側マガジンに収納するウェーハ搬送装置に
おいて、前記ローダ側マガジンと前記加工部用吸着ステ
ージとの間に配設され、上下動及び回転駆動されるウェ
ーハの位置修正用吸着ステージと、前記加工部用吸着ス
テージと前記アンローダ側マガジンとの間に配設され、
ウェーハ搬送方向の中心に間隙を有し上面が平面の載置
台と、前記ローダ側及びアンローダ側マガジンをそれぞ
れ上下動させるローダ側及びアンローダ側エレベータ装
置と、前記ローダ側マガジン内のウェーハを前記位置修
正用吸着ステージの上方に搬送するコンベアと、ウェー
ハ搬送方向に対して直角に対向して設けられ、前記位置
修正用吸着ステージによって前記コンベアよりウェーハ
が僅かに上昇された状態で、前後移動して前記ウェーハ
を位置決めする一対の位置修正用爪と、前記加工部用吸
着ステージと前記位置修正用吸着ステージ間に配設さ
れ、前記コンベアで搬送されたウェーハを位置決めする
ストッパと、前記位置修正用吸着ステージの上面が前記
ストッパの上面とほぼ同一に位置する状態に前記位置修
正用吸着ステージを上下動させた後、また加工部用吸着
ステージの上面が前記ストッパ及び前記載置台の上面と
同一になるように前記加工部用吸着ステージを上下動さ
せた後に作動してウェーハの後方を押す送り爪搬送装置
とを備えたことを特徴とする。
の本発明の第１の手段は、ウェーハをローダ側マガジン
より加工部用吸着ステージに供給し、加工済のウェーハ
をアンローダ側マガジンに収納するウェーハ搬送装置に
おいて、前記ローダ側マガジンと前記加工部用吸着ステ
ージとの間に配設され、上下動及び回転駆動されるウェ
ーハの位置修正用吸着ステージと、前記加工部用吸着ス
テージと前記アンローダ側マガジンとの間に配設され、
ウェーハ搬送方向の中心に間隙を有し上面が平面の載置
台と、前記ローダ側及びアンローダ側マガジンをそれぞ
れ上下動させるローダ側及びアンローダ側エレベータ装
置と、前記ローダ側マガジン内のウェーハを前記位置修
正用吸着ステージの上方に搬送するコンベアと、ウェー
ハ搬送方向に対して直角に対向して設けられ、前記位置
修正用吸着ステージによって前記コンベアよりウェーハ
が僅かに上昇された状態で、前後移動して前記ウェーハ
を位置決めする一対の位置修正用爪と、前記加工部用吸
着ステージと前記位置修正用吸着ステージ間に配設さ
れ、前記コンベアで搬送されたウェーハを位置決めする
ストッパと、前記位置修正用吸着ステージの上面が前記
ストッパの上面とほぼ同一に位置する状態に前記位置修
正用吸着ステージを上下動させた後、また加工部用吸着
ステージの上面が前記ストッパ及び前記載置台の上面と
同一になるように前記加工部用吸着ステージを上下動さ
せた後に作動してウェーハの後方を押す送り爪搬送装置
とを備えたことを特徴とする。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小原 哲也 東京都武蔵村山市伊奈平２丁目51番地の１ 株式会社新川内
Claims (2)
- 【請求項１】 ウェーハをローダ側マガジンより加工部
用吸着ステージに供給し、加工済のウェーハをアンロー
ダ側マガジンに収納するウェーハ搬送装置において、前
記ローダ側マガジンと前記加工部用吸着ステージとの間
に配設され、上下動及び回転駆動されるウェーハの位置
修正用吸着ステージと、前記加工部用吸着ステージと前
記アンローダ側マガジンとの間に配設され、ウェーハ搬
送方向の中心に間隙を有し上面が平面の載置台と、前記
ローダ側及びアンローダ側マガジンをそれぞれ上下動さ
せるローダ側及びアンローダ側エレベータ装置と、前記
ローダ側マガジン内のウェーハを前記加工部用吸着ステ
ージの上方に搬送するコンベアと、ウェーハ搬送方向に
対して直角に対向して設けられ、前記位置修正用吸着ス
テージによって前記コンベアよりウェーハが僅かに上昇
された状態で、前後移動して前記ウェーハを位置決めす
る一対の位置修正用爪と、前記加工部用吸着ステージと
前記位置修正用吸着ステージ間に配設され、前記コンベ
アで搬送されたウェーハを位置決めするストッパと、前
記位置修正用吸着ステージの上面が前記ストッパの上面
とほぼ同一に位置する状態に前記位置修正用吸着ステー
ジを上下動させた後、また加工部用吸着ステージの上面
が前記ストッパ及び前記載置台の上面と同一になるよう
に前記加工部用吸着ステージを上下動させた後に作動し
てウェーハの後方を押す送り爪搬送装置とを備えたこと
を特徴とするウェーハ搬送装置。 - 【請求項２】 前記送り爪搬送装置は、上下及びウェー
ハ搬送方向に同期して駆動される第１、第２及び第３送
り爪アームを有し、第１送り爪アームの送り爪は、前記
位置修正用吸着ステージ上のウェーハの後方を押して前
記ストッパ上を経て前記加工部用吸着ステージ上に搬送
し、前記第２送り爪アームの送り爪は、前記加工部用吸
着ステージ上のウェーハの後方を押して前記載置台に搬
送し、前記第３送り爪アームの送り爪は、前記載置台の
前記間隙に配設されて載置台上のウェーハの後方を押し
て前記アンローダ側マガジンに収納することを特徴とす
る請求項１記載のウェーハ搬送装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8122838A JPH09289241A (ja) | 1996-04-22 | 1996-04-22 | ウェーハ搬送装置 |
| TW086104411A TW354421B (en) | 1996-04-22 | 1997-04-08 | Wafer transferring device |
| KR1019970014843A KR100244688B1 (ko) | 1996-04-22 | 1997-04-22 | 웨이퍼 반송장치 |
| US08/837,892 US5848868A (en) | 1996-04-22 | 1997-04-22 | Wafer conveying apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8122838A JPH09289241A (ja) | 1996-04-22 | 1996-04-22 | ウェーハ搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09289241A true JPH09289241A (ja) | 1997-11-04 |
Family
ID=14845888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8122838A Withdrawn JPH09289241A (ja) | 1996-04-22 | 1996-04-22 | ウェーハ搬送装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5848868A (ja) |
| JP (1) | JPH09289241A (ja) |
| KR (1) | KR100244688B1 (ja) |
| TW (1) | TW354421B (ja) |
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| US10600754B2 (en) | 2016-08-10 | 2020-03-24 | Kaijo Corporation | Bonding method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW354421B (en) | 1999-03-11 |
| KR100244688B1 (ko) | 2000-02-15 |
| US5848868A (en) | 1998-12-15 |
| KR970072292A (ko) | 1997-11-07 |
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