JPH10321564A - ウェーハ回収装置 - Google Patents
ウェーハ回収装置Info
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- JPH10321564A JPH10321564A JP9129908A JP12990897A JPH10321564A JP H10321564 A JPH10321564 A JP H10321564A JP 9129908 A JP9129908 A JP 9129908A JP 12990897 A JP12990897 A JP 12990897A JP H10321564 A JPH10321564 A JP H10321564A
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- wafers
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67271—Sorting devices
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
- B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
Abstract
(57)【要約】
【課題】多数枚同時に切断されたウェーハを、そのウェ
ーハが保持されているスライスベースから一枚ずつ自動
で回収し、自動で正常なウェーハと不良ウェーハとを識
別することができるウェーハ回収装置の提供。 【解決手段】スライスベースＳに保持されたウェーハ
Ｗ、Ｗ、…は、走行する固定砥粒ワイヤ４４によって、
スライスベースＳから一枚ずつ切り離される。切り離さ
れたウェーハＷは、第１コンベア４６によって回収部１
８に搬送される。この搬送過程において、ウェーハＷの
形状がＣＣＤカメラ４８に撮像され、その画像データが
制御装置５０に出力される。制御装置５０は、その画像
データを画像処理して正常なウェーハか不良ウェーハか
を識別する。そして、その識別結果に基づいて、回収部
１８において正常なウェーハと不良ウェーハとが分けて
回収される。
ーハが保持されているスライスベースから一枚ずつ自動
で回収し、自動で正常なウェーハと不良ウェーハとを識
別することができるウェーハ回収装置の提供。 【解決手段】スライスベースＳに保持されたウェーハ
Ｗ、Ｗ、…は、走行する固定砥粒ワイヤ４４によって、
スライスベースＳから一枚ずつ切り離される。切り離さ
れたウェーハＷは、第１コンベア４６によって回収部１
８に搬送される。この搬送過程において、ウェーハＷの
形状がＣＣＤカメラ４８に撮像され、その画像データが
制御装置５０に出力される。制御装置５０は、その画像
データを画像処理して正常なウェーハか不良ウェーハか
を識別する。そして、その識別結果に基づいて、回収部
１８において正常なウェーハと不良ウェーハとが分けて
回収される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はウェーハ回収装置に
係り、特にワイヤソーで多数枚同時に切断されたウェー
ハを、そのウェーハが保持されているスライスベースか
ら一枚ずつ回収するウェーハ回収装置に関する。
係り、特にワイヤソーで多数枚同時に切断されたウェー
ハを、そのウェーハが保持されているスライスベースか
ら一枚ずつ回収するウェーハ回収装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５に示すように、半導体素子の素材と
なるシリコン等のインゴットＩｎをワイヤソー１で多数
枚同時に切断する場合、その切断されるウェーハＷが所
定の結晶方位となるように、インゴットＩｎをワイヤ列
に対して所定角度θ傾けて切断する。この結果、インゴ
ット両端部の２、３枚のウェーハＷ、Ｗ、…は、円形に
は切断されず三日月状や下端部が欠けた状態で切断され
る。
なるシリコン等のインゴットＩｎをワイヤソー１で多数
枚同時に切断する場合、その切断されるウェーハＷが所
定の結晶方位となるように、インゴットＩｎをワイヤ列
に対して所定角度θ傾けて切断する。この結果、インゴ
ット両端部の２、３枚のウェーハＷ、Ｗ、…は、円形に
は切断されず三日月状や下端部が欠けた状態で切断され
る。
【０００３】ところで、上記のようにして多数枚同時に
切断されたウェーハＷ、Ｗ、…は、全てスライスベース
Ｓに保持された状態（バッチ状態）にあるため、スライ
スベースＳから剥離して枚葉化する必要がある。このウ
ェーハＷの枚葉化の処理には、専用の剥離装置を用いて
行うが、上記のように円形に切断されなかったウェーハ
（不良ウェーハ）は、製品とはすることができないの
で、剥離装置にセットする前、又は、スライスベースＳ
から剥離した後にオペレータが識別して取り除いてい
た。
切断されたウェーハＷ、Ｗ、…は、全てスライスベース
Ｓに保持された状態（バッチ状態）にあるため、スライ
スベースＳから剥離して枚葉化する必要がある。このウ
ェーハＷの枚葉化の処理には、専用の剥離装置を用いて
行うが、上記のように円形に切断されなかったウェーハ
（不良ウェーハ）は、製品とはすることができないの
で、剥離装置にセットする前、又は、スライスベースＳ
から剥離した後にオペレータが識別して取り除いてい
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、切断の
度に、オペレータが切断されたウェーハの中から不良ウ
ェーハを識別して取り除いていたのでは、効率が悪く、
生産性が上がらないという問題があった。本発明は、こ
のような事情を鑑みてなされたもので、多数枚同時に切
断されたウェーハを、そのウェーハが保持されているス
ライスベースから一枚ずつ自動で回収し、自動で正常な
ウェーハと不良ウェーハとを識別することができるウェ
ーハ回収装置を提供することを目的とする。
度に、オペレータが切断されたウェーハの中から不良ウ
ェーハを識別して取り除いていたのでは、効率が悪く、
生産性が上がらないという問題があった。本発明は、こ
のような事情を鑑みてなされたもので、多数枚同時に切
断されたウェーハを、そのウェーハが保持されているス
ライスベースから一枚ずつ自動で回収し、自動で正常な
ウェーハと不良ウェーハとを識別することができるウェ
ーハ回収装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、インゴットの状態から切断機によって多
数枚同時に切断されたウェーハを、そのウェーハが保持
されているスライスベースから一枚ずつ回収するウェー
ハ回収装置において、ウェーハを下側にしてスライスベ
ースを保持する保持手段と、前記保持手段に保持された
スライスベースに沿って走行する走行体と、前記走行体
に設けられるとともに、その走行体の走行によって前記
スライスベースを切断し、前記スライスベースからウェ
ーハを一枚ずつ切り離す切断手段と、前記保持手段の下
方に設置され、前記スライスベースから切り離されて落
下するウェーハを受け取るとともに、その受け取ったウ
ェーハを搬送する搬送手段と、前記搬送手段によって搬
送されるウェーハの形状を撮像する撮像手段と、前記撮
像手段の撮像結果から正常なウェーハと不良ウェーハと
を識別する識別手段と、前記搬送手段によって搬送され
たウェーハを回収する回収部と、からなることを特徴と
する。
成するために、インゴットの状態から切断機によって多
数枚同時に切断されたウェーハを、そのウェーハが保持
されているスライスベースから一枚ずつ回収するウェー
ハ回収装置において、ウェーハを下側にしてスライスベ
ースを保持する保持手段と、前記保持手段に保持された
スライスベースに沿って走行する走行体と、前記走行体
に設けられるとともに、その走行体の走行によって前記
スライスベースを切断し、前記スライスベースからウェ
ーハを一枚ずつ切り離す切断手段と、前記保持手段の下
方に設置され、前記スライスベースから切り離されて落
下するウェーハを受け取るとともに、その受け取ったウ
ェーハを搬送する搬送手段と、前記搬送手段によって搬
送されるウェーハの形状を撮像する撮像手段と、前記撮
像手段の撮像結果から正常なウェーハと不良ウェーハと
を識別する識別手段と、前記搬送手段によって搬送され
たウェーハを回収する回収部と、からなることを特徴と
する。
【０００６】本発明によれば、保持手段に保持されたス
ライスベースは切断手段によって切断され、この結果、
スライスベースに保持されたウェーハが一枚ずつスライ
スベースから切り離される。切り離されたウェーハは、
落下して搬送手段に受け取られ、その搬送手段によって
回収部に搬送される。そして、その搬送過程で、ウェー
ハの形状が撮像手段によって撮像され、その撮像結果か
ら識別手段で正常なウェーハと不良ウェーハとが識別さ
れる。
ライスベースは切断手段によって切断され、この結果、
スライスベースに保持されたウェーハが一枚ずつスライ
スベースから切り離される。切り離されたウェーハは、
落下して搬送手段に受け取られ、その搬送手段によって
回収部に搬送される。そして、その搬送過程で、ウェー
ハの形状が撮像手段によって撮像され、その撮像結果か
ら識別手段で正常なウェーハと不良ウェーハとが識別さ
れる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るウェーハ回収装置の好ましい実施の形態について詳説
する。図１は、本発明に係るウェーハ回収装置の実施の
形態の全体構成図である。同図に示すように、ウェーハ
回収装置１０は、ウェーハＷをスライスベースＳから一
枚ずつ切り離す切断部１２と、その切り離されたウェー
ハＷを搬送する搬送部１４と、搬送部１４で搬送される
ウェーハＷの形状を撮像して、その良否を識別する識別
部１６と、搬送部１４で搬送されたウェーハＷを回収す
る回収部１８とから構成されている。以下、各部ごと
に、その構成を詳説する。
るウェーハ回収装置の好ましい実施の形態について詳説
する。図１は、本発明に係るウェーハ回収装置の実施の
形態の全体構成図である。同図に示すように、ウェーハ
回収装置１０は、ウェーハＷをスライスベースＳから一
枚ずつ切り離す切断部１２と、その切り離されたウェー
ハＷを搬送する搬送部１４と、搬送部１４で搬送される
ウェーハＷの形状を撮像して、その良否を識別する識別
部１６と、搬送部１４で搬送されたウェーハＷを回収す
る回収部１８とから構成されている。以下、各部ごと
に、その構成を詳説する。
【０００８】図２は、前記切断部１２の構成を示す正面
図であり、図３は、その側面図である。前述したよう
に、この切断部１２は、スライスベースＳに櫛歯状に保
持されているウェーハＷ、Ｗ、…を、一枚ずつスライス
ベースＳから切り離す作業を行う。図２、図３に示すよ
うに、図示しないフレームによって水平に支持されたベ
ース２０には、その下面部に切断対象であるウェーハを
取り付けるためのセッティングユニット２２が設置され
ている。
図であり、図３は、その側面図である。前述したよう
に、この切断部１２は、スライスベースＳに櫛歯状に保
持されているウェーハＷ、Ｗ、…を、一枚ずつスライス
ベースＳから切り離す作業を行う。図２、図３に示すよ
うに、図示しないフレームによって水平に支持されたベ
ース２０には、その下面部に切断対象であるウェーハを
取り付けるためのセッティングユニット２２が設置され
ている。
【０００９】ところで、本実施の形態のウェーハ回収装
置１０で回収することを対象としているウェーハＷ、
Ｗ、…は、ワイヤソー等の切断機によってインゴットの
状態から多数枚同時に切断されたものを対象としている
が、ワイヤソー等の切断機では、通常、インゴットを切
断機に取り付ける場合、図５に示すように、マウンティ
ングプレートＭと呼ばれる専用の装着部材を介して切断
機に取り付けている。そして、切断終了後は、そのマウ
ンティングプレートＭごとウェーハを切断機から取り出
している。したがって、本実施の形態のウェーハ回収装
置１０においても、ウェーハＷ、Ｗ、…は、マウンティ
ングプレートＭに装着された状態で搬送されてくる。
置１０で回収することを対象としているウェーハＷ、
Ｗ、…は、ワイヤソー等の切断機によってインゴットの
状態から多数枚同時に切断されたものを対象としている
が、ワイヤソー等の切断機では、通常、インゴットを切
断機に取り付ける場合、図５に示すように、マウンティ
ングプレートＭと呼ばれる専用の装着部材を介して切断
機に取り付けている。そして、切断終了後は、そのマウ
ンティングプレートＭごとウェーハを切断機から取り出
している。したがって、本実施の形態のウェーハ回収装
置１０においても、ウェーハＷ、Ｗ、…は、マウンティ
ングプレートＭに装着された状態で搬送されてくる。
【００１０】通常、マウンティングプレートＭは、図５
に示すように、インゴットＩｎに接着されたスライスベ
ースＳの上面に接着され、そのスライスベースＳの形状
に対応して長方形の板状に形成されている。切断機に装
着する場合は、その両端部に形成されたツバＭａ、Ｍａ
の部分を、切断機側のセッティングユニットで把持する
ことにより装着する。したがって、本実施の形態のウェ
ーハ回収装置１０のセッティングユニット２２も同様
に、マウンティングプレートＭのツバＭａ、Ｍａの部分
を把持してウェーハを装着する構成とされている。
に示すように、インゴットＩｎに接着されたスライスベ
ースＳの上面に接着され、そのスライスベースＳの形状
に対応して長方形の板状に形成されている。切断機に装
着する場合は、その両端部に形成されたツバＭａ、Ｍａ
の部分を、切断機側のセッティングユニットで把持する
ことにより装着する。したがって、本実施の形態のウェ
ーハ回収装置１０のセッティングユニット２２も同様
に、マウンティングプレートＭのツバＭａ、Ｍａの部分
を把持してウェーハを装着する構成とされている。
【００１１】すなわち、前記セッティングユニット２２
は、断面コ字状の枠型に形成され、その両端下部にマウ
ンティングプレートＭのツバＭａ、Ｍａが係合する突起
部２２ａ、２２ａが形成されている。前記マウンティン
グプレートＭは、この突起部２２ａ、２２ａに係合され
ると、前記ベース２０と平行に保持され、その上面部を
前記ベース２０に内蔵された一対の油圧シリンダ２４、
２４に押圧されることにより固定される。
は、断面コ字状の枠型に形成され、その両端下部にマウ
ンティングプレートＭのツバＭａ、Ｍａが係合する突起
部２２ａ、２２ａが形成されている。前記マウンティン
グプレートＭは、この突起部２２ａ、２２ａに係合され
ると、前記ベース２０と平行に保持され、その上面部を
前記ベース２０に内蔵された一対の油圧シリンダ２４、
２４に押圧されることにより固定される。
【００１２】前記セッティングユニット２２の両側に
は、一対のガイドレール２６、２６がセッティングユニ
ット２２に沿って平行に配設されている。この一対のガ
イドレール２６、２６には、スライダ２８、２８を介し
て走行ベース３０がスライド自在に支持されている。前
記走行ベース３０は、断面コ字状に形成された一対の走
行フレーム３０Ａ、３０Ａを、棒状に形成された連結フ
レーム３０Ｂで連結して構成されている。そして、送り
装置３２に駆動されることにより、前記ガイドレール２
６上を往復走行する。
は、一対のガイドレール２６、２６がセッティングユニ
ット２２に沿って平行に配設されている。この一対のガ
イドレール２６、２６には、スライダ２８、２８を介し
て走行ベース３０がスライド自在に支持されている。前
記走行ベース３０は、断面コ字状に形成された一対の走
行フレーム３０Ａ、３０Ａを、棒状に形成された連結フ
レーム３０Ｂで連結して構成されている。そして、送り
装置３２に駆動されることにより、前記ガイドレール２
６上を往復走行する。
【００１３】この送り装置３２は、前記ガイドレール２
６Ａに沿って回動自在に支持されたネジ棒３４と、その
ネジ棒３４に螺合されたナット部材３６、及び、ネジ棒
３４を回転させるモータ３８とから構成されており、前
記走行ベース３０は、前記ナット部材３６に連結されて
いる。この走行ベース３０が連結されたナット部材３６
は、前記モータ３８を駆動することによりネジ棒３４に
沿って移動し、この結果、前記走行ベース３０が、ガイ
ドレール２６に沿って走行する。
６Ａに沿って回動自在に支持されたネジ棒３４と、その
ネジ棒３４に螺合されたナット部材３６、及び、ネジ棒
３４を回転させるモータ３８とから構成されており、前
記走行ベース３０は、前記ナット部材３６に連結されて
いる。この走行ベース３０が連結されたナット部材３６
は、前記モータ３８を駆動することによりネジ棒３４に
沿って移動し、この結果、前記走行ベース３０が、ガイ
ドレール２６に沿って走行する。
【００１４】前記走行ベース３０を構成する一対の走行
フレーム３０Ａ、３０Ａには、それぞれモータ４０、４
０が設置されている。このモータ４０、４０のスピンド
ルには、それぞれプーリ４２、４２が固着されており、
該プーリ４２、４２には、無端状に形成された固定砥粒
ワイヤ４４が張設されている。この固定砥粒ワイヤ４４
は、通常のワイヤの周囲に多数の砥粒を固着して成形し
たものであり、被切断物に押し当てながら走行させるこ
とにより、被切断物を切断する。そして、前記プーリ４
２、４２に張設された固定砥粒ワイヤ４４は、前記モー
タ４０、４０を駆動することにより走行する。
フレーム３０Ａ、３０Ａには、それぞれモータ４０、４
０が設置されている。このモータ４０、４０のスピンド
ルには、それぞれプーリ４２、４２が固着されており、
該プーリ４２、４２には、無端状に形成された固定砥粒
ワイヤ４４が張設されている。この固定砥粒ワイヤ４４
は、通常のワイヤの周囲に多数の砥粒を固着して成形し
たものであり、被切断物に押し当てながら走行させるこ
とにより、被切断物を切断する。そして、前記プーリ４
２、４２に張設された固定砥粒ワイヤ４４は、前記モー
タ４０、４０を駆動することにより走行する。
【００１５】なお、このプーリ４２、４２の位置は、張
設した固定砥粒ワイヤ４４が、前記セッティングユニッ
ト２２に取り付けられたウェーハＷのスライスベースＳ
の切断位置と一致するように設定する。以上のように構
成された切断部１２は、次のようにして、ウェーハＷ、
Ｗ、…をスライスベースＳから切り離す。すなわち、固
定砥粒ワイヤ４４を走行させた状態で送り装置３２を駆
動し、走行ベース３０をセッティングユニット２２に取
り付けられたウェーハＷに向けて走行させる。走行ベー
ス３０がウェーハＷに向かって走行することにより、固
定砥粒ワイヤ４４がスライスベースＳに押し当てられ、
この結果、スライスベースＳが切断されてウェーハＷが
スライスベースＳから切り離される。走行ベース３０
は、スライスベースＳに沿って走行してゆくので、スラ
イスベースＳは、順次固定砥粒４４に切断されてゆき、
この結果、一枚ずつウェーハＷ、Ｗ、…がスライスベー
スＳから切り離されてゆく。
設した固定砥粒ワイヤ４４が、前記セッティングユニッ
ト２２に取り付けられたウェーハＷのスライスベースＳ
の切断位置と一致するように設定する。以上のように構
成された切断部１２は、次のようにして、ウェーハＷ、
Ｗ、…をスライスベースＳから切り離す。すなわち、固
定砥粒ワイヤ４４を走行させた状態で送り装置３２を駆
動し、走行ベース３０をセッティングユニット２２に取
り付けられたウェーハＷに向けて走行させる。走行ベー
ス３０がウェーハＷに向かって走行することにより、固
定砥粒ワイヤ４４がスライスベースＳに押し当てられ、
この結果、スライスベースＳが切断されてウェーハＷが
スライスベースＳから切り離される。走行ベース３０
は、スライスベースＳに沿って走行してゆくので、スラ
イスベースＳは、順次固定砥粒４４に切断されてゆき、
この結果、一枚ずつウェーハＷ、Ｗ、…がスライスベー
スＳから切り離されてゆく。
【００１６】次に、搬送部１４の構成について説明す
る。前述したように、搬送部１４は、前記切断部１２で
スライスベースＳから切り離されたウェーハＷを回収部
１８に搬送する作業を行う。この搬送部１４は、図１〜
図３に示すように、ベルトコンベア４６で構成されてい
る（以下、このベルトコンベアを「第１コンベア４６」
という。）。この第１コンベア４６は、前記切断部１２
のセッティングユニット２２に取り付けられたウェーハ
Ｗの下方に設置されており、ウェーハＷの取り付け方向
に沿って走行する。そして、前記切断部１２でスライス
ベースＳから切り離されたウェーハＷは、この第１コン
ベア４６上に落下し、回収部１８に搬送される。
る。前述したように、搬送部１４は、前記切断部１２で
スライスベースＳから切り離されたウェーハＷを回収部
１８に搬送する作業を行う。この搬送部１４は、図１〜
図３に示すように、ベルトコンベア４６で構成されてい
る（以下、このベルトコンベアを「第１コンベア４６」
という。）。この第１コンベア４６は、前記切断部１２
のセッティングユニット２２に取り付けられたウェーハ
Ｗの下方に設置されており、ウェーハＷの取り付け方向
に沿って走行する。そして、前記切断部１２でスライス
ベースＳから切り離されたウェーハＷは、この第１コン
ベア４６上に落下し、回収部１８に搬送される。
【００１７】なお、落下した際の衝撃で、ウェーハＷに
割れや欠け等が発生するのを防止するためにも、搬送ベ
ルトはゴム等の弾性体で形成されているものが望まし
い。次に、識別部１６の構成について説明する。この識
別部１６は、前記搬送部１４の第１コンベア４６上を搬
送されてくるウェーハＷをＣＣＤカメラ４８で撮像し、
その画像データを画像処理してウェーハＷの良否を識別
する。
割れや欠け等が発生するのを防止するためにも、搬送ベ
ルトはゴム等の弾性体で形成されているものが望まし
い。次に、識別部１６の構成について説明する。この識
別部１６は、前記搬送部１４の第１コンベア４６上を搬
送されてくるウェーハＷをＣＣＤカメラ４８で撮像し、
その画像データを画像処理してウェーハＷの良否を識別
する。
【００１８】図１に示すように、前記ＣＣＤカメラ４８
は、図示しないフレームに支持されて前記第１コンベア
４６の上方に設置されている。このＣＣＤカメラ４８
は、前記第１コンベア４６上を搬送されてくるウェーハ
Ｗを撮像し、その画像データを制御装置５０に出力す
る。制御装置５０は、前記ＣＣＤカメラ４８から出力さ
れてくる画像データを画像処理し、ウェーハＷの良否を
識別する。すなわち、ウェーハＷに欠けや割れが無いか
どうかを判断し、正常なウェーハと不良ウェーハとを識
別する。
は、図示しないフレームに支持されて前記第１コンベア
４６の上方に設置されている。このＣＣＤカメラ４８
は、前記第１コンベア４６上を搬送されてくるウェーハ
Ｗを撮像し、その画像データを制御装置５０に出力す
る。制御装置５０は、前記ＣＣＤカメラ４８から出力さ
れてくる画像データを画像処理し、ウェーハＷの良否を
識別する。すなわち、ウェーハＷに欠けや割れが無いか
どうかを判断し、正常なウェーハと不良ウェーハとを識
別する。
【００１９】次に、回収部１８の構成について説明す
る。前述したように、回収部１８は、前記切断部１２で
スライスベースＳから切り離されたウェーハＷの回収を
行うが、この際、前記識別部１６による識別結果に基づ
いて、正常なウェーハと不良ウェーハとを区別して回収
する。図１及び図４に示すように、前記回収部１８は、
正常なウェーハＷO が回収されるウェーハ回収カセット
５２と、不良ウェーハＷX が回収される不良ウェーハ回
収カセット５４を備えており、更に、その正常なウェー
ハＷO を前記ウェーハ回収カセット５２に移送する移送
パッド５６と、不良ウェーハ回収カセット５４に移送す
るベルトコンベア５８（以下、このベルトコンベア５８
を「第２コンベア５８」いう。）を備えている。
る。前述したように、回収部１８は、前記切断部１２で
スライスベースＳから切り離されたウェーハＷの回収を
行うが、この際、前記識別部１６による識別結果に基づ
いて、正常なウェーハと不良ウェーハとを区別して回収
する。図１及び図４に示すように、前記回収部１８は、
正常なウェーハＷO が回収されるウェーハ回収カセット
５２と、不良ウェーハＷX が回収される不良ウェーハ回
収カセット５４を備えており、更に、その正常なウェー
ハＷO を前記ウェーハ回収カセット５２に移送する移送
パッド５６と、不良ウェーハ回収カセット５４に移送す
るベルトコンベア５８（以下、このベルトコンベア５８
を「第２コンベア５８」いう。）を備えている。
【００２０】前記第２コンベア５８は、前記第１コンベ
ア４６の終端部に連続して設けられており、その終端部
に前記不良ウェーハ回収カセット５４が設置されてい
る。この第２コンベア５８上には、前記第１コンベア４
６で搬送されてきたウェーハＷをベルトの中央部にガイ
ドするための一対のガイド部材６０、６０が設置されて
いる。前記第２コンベア５８上を搬送されるウェーハＷ
は、このガイド部材６０、６０によってベルトの中央に
ガイドされ、ベルト上に設定された所定の受渡位置Ｏに
搬送される。
ア４６の終端部に連続して設けられており、その終端部
に前記不良ウェーハ回収カセット５４が設置されてい
る。この第２コンベア５８上には、前記第１コンベア４
６で搬送されてきたウェーハＷをベルトの中央部にガイ
ドするための一対のガイド部材６０、６０が設置されて
いる。前記第２コンベア５８上を搬送されるウェーハＷ
は、このガイド部材６０、６０によってベルトの中央に
ガイドされ、ベルト上に設定された所定の受渡位置Ｏに
搬送される。
【００２１】前記ウェーハ回収カセット５２は、前記第
２コンベア５８の側部に設置されている。前記移送パッ
ド５６は、真空吸着によってウェーハＷを保持し、ウェ
ーハＷを前記受渡位置Ｏからウェーハ回収カセット５２
に移送する。この移送パッド５６は、図示しない移動手
段によって、前記ウェーハ回収カセット５２と前記受渡
位置Ｏとの間を往復移動可能に構成されており、また、
前記図示しない昇降手段によって昇降移動可能に構成さ
れている。
２コンベア５８の側部に設置されている。前記移送パッ
ド５６は、真空吸着によってウェーハＷを保持し、ウェ
ーハＷを前記受渡位置Ｏからウェーハ回収カセット５２
に移送する。この移送パッド５６は、図示しない移動手
段によって、前記ウェーハ回収カセット５２と前記受渡
位置Ｏとの間を往復移動可能に構成されており、また、
前記図示しない昇降手段によって昇降移動可能に構成さ
れている。
【００２２】ところで、前記移送パッド５６と第２コン
ベア５８は、共に制御装置５０によって、その駆動を制
御されている。すなわち、正常なウェーハＷO はウェー
ハ回収カセット５２に、また、不良ウェーハＷX は不良
ウェーハ回収カセット５４に、それぞれ回収されるよう
に、識別部１６の識別結果に基づき前記移送パッド５６
と第２コンベア５８の駆動が制御されている。
ベア５８は、共に制御装置５０によって、その駆動を制
御されている。すなわち、正常なウェーハＷO はウェー
ハ回収カセット５２に、また、不良ウェーハＷX は不良
ウェーハ回収カセット５４に、それぞれ回収されるよう
に、識別部１６の識別結果に基づき前記移送パッド５６
と第２コンベア５８の駆動が制御されている。
【００２３】ここで、例えば、前記識別部１６で正常と
判断されたウェーハＷO が、第１コンベア４６によって
搬送されてきたとする。まず、制御装置５０は、第２コ
ンベア５８に駆動信号を出力して、その正常なウェーハ
ＷO を受渡位置Ｏまで搬送する。ウェーハＷO が受渡位
置Ｏまで搬送されたところで、第２コンベア５８の駆動
を停止し、次いで、移送パッド５６を駆動して、そのウ
ェーハＷO を受渡位置Ｏからウェーハ回収カセット５２
に移送する。
判断されたウェーハＷO が、第１コンベア４６によって
搬送されてきたとする。まず、制御装置５０は、第２コ
ンベア５８に駆動信号を出力して、その正常なウェーハ
ＷO を受渡位置Ｏまで搬送する。ウェーハＷO が受渡位
置Ｏまで搬送されたところで、第２コンベア５８の駆動
を停止し、次いで、移送パッド５６を駆動して、そのウ
ェーハＷO を受渡位置Ｏからウェーハ回収カセット５２
に移送する。
【００２４】一方、前記識別部１６で不良ウェーハＷX
と判断されたウェーハＷO が、第１コンベア４６によっ
て搬送されてきた場合は、第２コンベア５８を駆動し
て、そのまま不良ウェーハ回収カセット５４に搬送す
る。本実施の形態のウェーハ回収装置１０は、以上のよ
うに構成され、その作用は次の通りである。
と判断されたウェーハＷO が、第１コンベア４６によっ
て搬送されてきた場合は、第２コンベア５８を駆動し
て、そのまま不良ウェーハ回収カセット５４に搬送す
る。本実施の形態のウェーハ回収装置１０は、以上のよ
うに構成され、その作用は次の通りである。
【００２５】まず、ワイヤソー等の切断機で多数枚同時
に切断されたウェーハＷ、Ｗ、…をマウンティングプレ
ートＭに装着された状態でウェーハ回収装置１０まで搬
送してくる。そして、マウンティングプレートＭを切断
部１２のセッティングユニット２２に取り付け、固定す
る。固定後、装置を稼働させる。装置が稼働されると、
まず、固定砥粒ワイヤ４４を走行させるモータ４０、４
０が駆動され、固定砥粒ワイヤ４４が走行を開始する。
これと同時に、第１コンベア４６も駆動され、そのベル
トが走行を開始する。
に切断されたウェーハＷ、Ｗ、…をマウンティングプレ
ートＭに装着された状態でウェーハ回収装置１０まで搬
送してくる。そして、マウンティングプレートＭを切断
部１２のセッティングユニット２２に取り付け、固定す
る。固定後、装置を稼働させる。装置が稼働されると、
まず、固定砥粒ワイヤ４４を走行させるモータ４０、４
０が駆動され、固定砥粒ワイヤ４４が走行を開始する。
これと同時に、第１コンベア４６も駆動され、そのベル
トが走行を開始する。
【００２６】前記固定砥粒ワイヤ４４を走行させるモー
タ４０が駆動されると、次いで、固定砥粒ワイヤ４４の
送り装置３２が駆動され、この結果、固定砥粒ワイヤ４
４が走行しながら、スライスベースＳに向かって移動す
る。そして、この走行する固定砥粒ワイヤ４４がスライ
スベースＳに押し当てられて、スライスベースＳが切断
され、この結果、ウェーハＷがスライスベースＳから切
り離される。
タ４０が駆動されると、次いで、固定砥粒ワイヤ４４の
送り装置３２が駆動され、この結果、固定砥粒ワイヤ４
４が走行しながら、スライスベースＳに向かって移動す
る。そして、この走行する固定砥粒ワイヤ４４がスライ
スベースＳに押し当てられて、スライスベースＳが切断
され、この結果、ウェーハＷがスライスベースＳから切
り離される。
【００２７】前記スライスベースＳから切り離されたウ
ェーハＷは、走行する第１コンベア４６の搬送ベルト上
に落下し、その第１コンベア４６によって回収部１８に
搬送される。この第１コンベア４６によって搬送される
ウェーハＷは、その搬送過程で識別部１６のＣＣＤカメ
ラ４８によって形状が撮像され、その画像データが制御
装置５０に出力される。
ェーハＷは、走行する第１コンベア４６の搬送ベルト上
に落下し、その第１コンベア４６によって回収部１８に
搬送される。この第１コンベア４６によって搬送される
ウェーハＷは、その搬送過程で識別部１６のＣＣＤカメ
ラ４８によって形状が撮像され、その画像データが制御
装置５０に出力される。
【００２８】制御装置５０は、ＣＣＤカメラ４８から出
力された画像データを画像処理し、切り出されたウェー
ハＷが、正常なウェーハＷO であるか不良ウェーハＷX
であるかを識別し、その識別の結果、次のように、回収
部１８の移送パッド５６と第２コンベア５８を制御す
る。すなわち、切り出されたウェーハＷが正常なウェー
ハＷO であると判断した場合は、第２コンベア５８に駆
動信号を出力して、第１コンベア４６から搬送されてく
る正常なウェーハＷO を受渡位置Ｏまで搬送する。そし
て、その受渡位置Ｏに搬送された正常なウェーハＷ
O を、移送パッド５６に駆動出力してウェーハ回収カセ
ット５２に移送する。
力された画像データを画像処理し、切り出されたウェー
ハＷが、正常なウェーハＷO であるか不良ウェーハＷX
であるかを識別し、その識別の結果、次のように、回収
部１８の移送パッド５６と第２コンベア５８を制御す
る。すなわち、切り出されたウェーハＷが正常なウェー
ハＷO であると判断した場合は、第２コンベア５８に駆
動信号を出力して、第１コンベア４６から搬送されてく
る正常なウェーハＷO を受渡位置Ｏまで搬送する。そし
て、その受渡位置Ｏに搬送された正常なウェーハＷ
O を、移送パッド５６に駆動出力してウェーハ回収カセ
ット５２に移送する。
【００２９】一方、切り出されたウェーハＷが不良ウェ
ーハＷX であると判断した場合は、第２コンベア５８を
駆動して、第１コンベア４６から搬送されてくる不良ウ
ェーハＷX を、そのまま不良ウェーハ回収カセット５４
に搬送する。前記切断部１２のセッティングユニット２
２に取り付けられたウェーハＷ、Ｗ、…は、走行する固
定砥粒ワイヤ４４によって一枚ずつ順次切り出されてゆ
くので、同様の作業を行って順次回収してゆく。
ーハＷX であると判断した場合は、第２コンベア５８を
駆動して、第１コンベア４６から搬送されてくる不良ウ
ェーハＷX を、そのまま不良ウェーハ回収カセット５４
に搬送する。前記切断部１２のセッティングユニット２
２に取り付けられたウェーハＷ、Ｗ、…は、走行する固
定砥粒ワイヤ４４によって一枚ずつ順次切り出されてゆ
くので、同様の作業を行って順次回収してゆく。
【００３０】このように、本実施の形態のウェーハ回収
装置によれば、多数枚同時に切断されたバッチ状態のウ
ェーハＷを自動で枚葉化し、かつ、正常なウェーハと不
良ウェーハとを分けて回収することができる。また、切
断されたウェーハＷ、Ｗ、…の端部に位置しているウェ
ーハの欠けや割れだけでなく、中間部に位置しているウ
ェーハの割れや欠け等（切断過程や搬送過程において何
らかの事情により発生する）も発見して、不良ウェーハ
として回収することができるので、極めて有効である。
すなわち、端部に位置しているウェーハは一見して割れ
や欠けが生じていると認識することができるが、それ以
外のウェーハは、割れや欠けが生じていることを発見す
ることが困難である。したがって、これを自動で識別
し、あらかじめ分けて回収しておくことにより、後の工
程で不良ウェーハの処理をせずに済み、処理効率が向上
する。
装置によれば、多数枚同時に切断されたバッチ状態のウ
ェーハＷを自動で枚葉化し、かつ、正常なウェーハと不
良ウェーハとを分けて回収することができる。また、切
断されたウェーハＷ、Ｗ、…の端部に位置しているウェ
ーハの欠けや割れだけでなく、中間部に位置しているウ
ェーハの割れや欠け等（切断過程や搬送過程において何
らかの事情により発生する）も発見して、不良ウェーハ
として回収することができるので、極めて有効である。
すなわち、端部に位置しているウェーハは一見して割れ
や欠けが生じていると認識することができるが、それ以
外のウェーハは、割れや欠けが生じていることを発見す
ることが困難である。したがって、これを自動で識別
し、あらかじめ分けて回収しておくことにより、後の工
程で不良ウェーハの処理をせずに済み、処理効率が向上
する。
【００３１】なお、本実施の形態では、スライスベース
Ｓの切断装置として、無端状に形成された固定砥粒ワイ
ヤを走行させてスライスベースＳを切断する構成とした
が、切断装置は、これに限定されるものではなく、次の
ような構成でもよい。すなわち、一方のワイヤリールか
ら繰り出された固定砥粒ワイヤを他方のワイヤリールで
巻き取る構成とし、この一対のワイヤリール間を走行す
る固定砥粒ワイヤでスライスベースＳを切断する。
Ｓの切断装置として、無端状に形成された固定砥粒ワイ
ヤを走行させてスライスベースＳを切断する構成とした
が、切断装置は、これに限定されるものではなく、次の
ような構成でもよい。すなわち、一方のワイヤリールか
ら繰り出された固定砥粒ワイヤを他方のワイヤリールで
巻き取る構成とし、この一対のワイヤリール間を走行す
る固定砥粒ワイヤでスライスベースＳを切断する。
【００３２】また、固定砥粒ワイヤによって切断する場
合に限らず、往復動する鋸刃によって切断するように構
成してもよく、また、円盤状に形成された鋸刃（ディス
クカッター）によって切断するように構成してもよい。
また、本実施の形態では、回収部１８において、正常な
ウェーハと不良ウェーハとを、それぞれの回収カセット
に分けて回収しているが、次のように回収してもよい。
すなわち、スライスベースＳから切り離したウェーハ
は、全て１つの回収カセットにスライスベースＳから切
り離した順番通りに回収する。そして、識別部１６で不
良と判断されたウェーハを、後からオペレータが抜き取
るようにしてもよい。この場合においても、オペレータ
は、あらかじめ抜き取るべきウェーハが分かっており、
枚葉化されているウェーハを抜き取るので、簡易、迅速
にウェーハを回収することができる。
合に限らず、往復動する鋸刃によって切断するように構
成してもよく、また、円盤状に形成された鋸刃（ディス
クカッター）によって切断するように構成してもよい。
また、本実施の形態では、回収部１８において、正常な
ウェーハと不良ウェーハとを、それぞれの回収カセット
に分けて回収しているが、次のように回収してもよい。
すなわち、スライスベースＳから切り離したウェーハ
は、全て１つの回収カセットにスライスベースＳから切
り離した順番通りに回収する。そして、識別部１６で不
良と判断されたウェーハを、後からオペレータが抜き取
るようにしてもよい。この場合においても、オペレータ
は、あらかじめ抜き取るべきウェーハが分かっており、
枚葉化されているウェーハを抜き取るので、簡易、迅速
にウェーハを回収することができる。
【００３３】また、回収部１８は、正常なウェーハと不
良ウェーハとを分けて回収できれば、本実施の形態に示
したものに限らず、例えば、第１コンベア４６で搬送さ
れてきたウェーハを一つの搬送用吸着パッドでウェーハ
回収カセット５２と不良ウェーハ回収カセット５４に回
収するように構成してもよい。また、本実施の形態で
は、回収部１８において正常なウェーハＷO をウェーハ
回収カセット５２に回収するように構成しているが、次
のように構成してもよい。すなわち、回収部１８にウェ
ーハを次工程（例えば洗浄工程）に搬送する、コンベア
を別途設置し、正常と判断されたウェーハをこのコンベ
アによって次工程に搬送する。これにより、ウェーハを
連続処理できるので、ウェーハの処理効率が向上する。
良ウェーハとを分けて回収できれば、本実施の形態に示
したものに限らず、例えば、第１コンベア４６で搬送さ
れてきたウェーハを一つの搬送用吸着パッドでウェーハ
回収カセット５２と不良ウェーハ回収カセット５４に回
収するように構成してもよい。また、本実施の形態で
は、回収部１８において正常なウェーハＷO をウェーハ
回収カセット５２に回収するように構成しているが、次
のように構成してもよい。すなわち、回収部１８にウェ
ーハを次工程（例えば洗浄工程）に搬送する、コンベア
を別途設置し、正常と判断されたウェーハをこのコンベ
アによって次工程に搬送する。これにより、ウェーハを
連続処理できるので、ウェーハの処理効率が向上する。
【００３４】さらに、回収部１８は、次のような構成と
することにより、ウェーハの製造工程全体の生産効率及
び製造されるウェーハの品質を向上させることができ
る。すなわち、回収部１８にウェーハの厚さを測定する
測定部を設け、ウェーハ回収カセット５２に回収された
ウェーハＷの厚さを測定することができるように構成す
る。これにより、インゴットを切断した切断機のマシン
コンディションを確認することができ、その測定結果に
基づいて切断条件等を修正することにより、次のインゴ
ットを切断する時には、より高精度なウェーハを切断す
ることができる。なお、この測定部で得られるウェーハ
の厚さは、切断直後のものであるので、極めて的確に切
断機のマシンコンディションを把握することができる。
することにより、ウェーハの製造工程全体の生産効率及
び製造されるウェーハの品質を向上させることができ
る。すなわち、回収部１８にウェーハの厚さを測定する
測定部を設け、ウェーハ回収カセット５２に回収された
ウェーハＷの厚さを測定することができるように構成す
る。これにより、インゴットを切断した切断機のマシン
コンディションを確認することができ、その測定結果に
基づいて切断条件等を修正することにより、次のインゴ
ットを切断する時には、より高精度なウェーハを切断す
ることができる。なお、この測定部で得られるウェーハ
の厚さは、切断直後のものであるので、極めて的確に切
断機のマシンコンディションを把握することができる。
【００３５】また、後工程であるウェーハの面取り工程
等に、その厚さの測定データを提供することにより、面
取り精度等の安定化を図ることができる。
等に、その厚さの測定データを提供することにより、面
取り精度等の安定化を図ることができる。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
多数枚同時に切断されたウェーハを、そのウェーハが保
持されているスライスベースから一枚ずつ自動で回収す
ることができるとともに、その回収したウェーハを自動
で正常なウェーハと不良ウェーハとに識別することがで
きる。
多数枚同時に切断されたウェーハを、そのウェーハが保
持されているスライスベースから一枚ずつ自動で回収す
ることができるとともに、その回収したウェーハを自動
で正常なウェーハと不良ウェーハとに識別することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るウェーハ回収装置の実施の形態の
全体構成図
全体構成図
【図２】切断部の構成を示す正面図
【図３】切断部の構成を示す側面図
【図４】回収部の構成を示す正面図
【図５】ワイヤソーによるインゴットの切断状況を説明
する説明図
する説明図
１０…ウェーハ回収装置 １２…切断部 １４…搬送部 １６…識別部 １８…回収部 ４８…ＣＣＤカメラ ５０…制御装置 Ｍ…マウンティングプレート Ｓ…スライスベース Ｗ…ウェーハ
Claims (5)
- 【請求項１】 インゴットの状態から切断機によって多
数枚同時に切断されたウェーハを、そのウェーハが保持
されているスライスベースから一枚ずつ回収するウェー
ハ回収装置において、 ウェーハを下側にしてスライスベースを保持する保持手
段と、 前記保持手段に保持されたスライスベースに沿って走行
する走行体と、 前記走行体に設けられるとともに、その走行体の走行に
よって前記スライスベースを切断し、前記スライスベー
スからウェーハを一枚ずつ切り離す切断手段と、 前記保持手段の下方に設置され、前記スライスベースか
ら切り離されて落下するウェーハを受け取るとともに、
その受け取ったウェーハを搬送する搬送手段と、 前記搬送手段によって搬送されるウェーハの形状を撮像
する撮像手段と、 前記撮像手段の撮像結果から正常なウェーハと不良ウェ
ーハとを識別する識別手段と、 前記搬送手段によって搬送されたウェーハを回収する回
収部と、からなることを特徴とするウェーハ回収装置。 - 【請求項２】 前記回収部は、 正常なウェーハが回収される第１のカセットと、 不良ウェーハが回収される第２のカセットと、 前記搬送手段によって搬送されたウェーハを前記第１の
カセット内に移送する第１の移送手段と、 前記搬送手段によって搬送されたウェーハを前記第２の
カセット内に移送する第２の移送手段と、 前記識別手段の識別結果に基づいて、正常なウェーハが
前記第１のカセットに、不良ウェーハが前記第２のカセ
ットにそれぞれ回収されるように前記第１の移送手段及
び前記第２の移送手段を制御する制御手段と、からなる
ことを特徴とする請求項１記載のウェーハ回収装置。 - 【請求項３】 前記回収部は、 正常なウェーハを次工程に搬送する第２の搬送手段と、 不良ウェーハが回収されるカセットと、 前記搬送手段によって搬送されたウェーハを前記第２の
搬送手段に移送する第１の移送手段と、 前記搬送手段によって搬送されたウェーハを前記カセッ
ト内に移送する第２の移送手段と、 前記識別手段の識別結果に基づいて、正常なウェーハが
前記第２の搬送手段に移送され、不良ウェーハが前記第
２のカセットに回収されるように前記第１の移送手段及
び前記第２の移送手段を制御する制御手段と、 からなることを特徴とする請求項１記載のウェーハ回収
装置。 - 【請求項４】 前記切断手段は、固定砥粒が付着したワ
イヤを走行させてスライスベースを切断することを特徴
とする請求項１、２又は３記載のウェーハ回収装置。 - 【請求項５】 前記ウェーハ回収装置は、回収したウェ
ーハの厚さを測定する測定手段を備えていることを特徴
とする請求項１、２又は３記載のウェーハ回収装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9129908A JPH10321564A (ja) | 1997-05-20 | 1997-05-20 | ウェーハ回収装置 |
| US09/193,710 US6135102A (en) | 1997-05-20 | 1998-11-17 | Wafer collecting apparatus |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9129908A JPH10321564A (ja) | 1997-05-20 | 1997-05-20 | ウェーハ回収装置 |
| US09/193,710 US6135102A (en) | 1997-05-20 | 1998-11-17 | Wafer collecting apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10321564A true JPH10321564A (ja) | 1998-12-04 |
Family
ID=26465166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9129908A Pending JPH10321564A (ja) | 1997-05-20 | 1997-05-20 | ウェーハ回収装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6135102A (ja) |
| JP (1) | JPH10321564A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008016623A (ja) * | 2006-07-05 | 2008-01-24 | Koyo Thermo System Kk | 連続炉 |
| JP2011517133A (ja) * | 2008-04-14 | 2011-05-26 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | ワイヤーソー装置およびそれを操作するための方法 |
| JP2015515751A (ja) * | 2012-03-23 | 2015-05-28 | サンパワー コーポレイション | 太陽電池製造におけるインゴットの切断方法 |
| JP2020192654A (ja) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 | 信越半導体株式会社 | インゴットの切断方法 |
| KR20220100772A (ko) * | 2021-01-08 | 2022-07-18 | (주)대성엔지니어링 | 슬라이스된 웨이퍼의 세척, 분리 및 적재 장치 |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10335062A1 (de) * | 2003-07-31 | 2005-04-07 | Siltronic Ag | Verfahren zum Sägen eines Halbleiterstabs und Entfernen der Sägeunterlage |
| EP1819473A1 (de) * | 2004-12-10 | 2007-08-22 | Freiberger Compound Materials GmbH | Werkst]ckhalterung und verfahren zum drahts[gen |
| CN101811329B (zh) * | 2009-02-25 | 2012-05-23 | 北新集团建材股份有限公司 | 一种板材产品横、纵向切割控制方法及控制系统 |
| ITUD20090156A1 (it) * | 2009-09-03 | 2011-03-04 | Applied Materials Inc | Apparato di lavorazione substrati comprendente un dispositivo per la manipolazione di substrati danneggiati |
| JP5721132B2 (ja) | 2009-12-10 | 2015-05-20 | オルボテック エルティ ソラー，エルエルシー | 真空処理装置用シャワーヘッド・アセンブリ及び真空処理装置用シャワーヘッド・アセンブリを真空処理チャンバに締結する方法 |
| US8459276B2 (en) * | 2011-05-24 | 2013-06-11 | Orbotech LT Solar, LLC. | Broken wafer recovery system |
| CN102328355A (zh) * | 2011-06-20 | 2012-01-25 | 镇江市港南电子有限公司 | 一种硅片收集装置 |
| JP2013038116A (ja) * | 2011-08-04 | 2013-02-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Ｉｉｉ族窒化物結晶基板の製造方法 |
| JP5996308B2 (ja) * | 2012-07-10 | 2016-09-21 | コマツＮｔｃ株式会社 | ワイヤソー |
| JP6132621B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2017-05-24 | Ｓｕｍｃｏ Ｔｅｃｈｘｉｖ株式会社 | 半導体単結晶インゴットのスライス方法 |
| JP6272801B2 (ja) * | 2015-07-27 | 2018-01-31 | 信越半導体株式会社 | ワークホルダー及びワークの切断方法 |
| CN105448784B (zh) * | 2015-12-31 | 2018-03-13 | 苏州博阳能源设备有限公司 | 硅片分片机构 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4891530A (en) * | 1986-02-22 | 1990-01-02 | Helmut K. Pinsch Gmbh & Co. | Testing or inspecting apparatus and method for detecting differently shaped surfaces of objects |
| US5605141A (en) * | 1994-03-31 | 1997-02-25 | Bilotta; Alessandro | Making non-vertical planar cuts in masonry slabs |
| JP3427956B2 (ja) * | 1995-04-14 | 2003-07-22 | 信越半導体株式会社 | ワイヤーソー装置 |
| DE19519460A1 (de) * | 1995-05-26 | 1996-11-28 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Drahtsäge und Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück |
| JPH09289241A (ja) * | 1996-04-22 | 1997-11-04 | Shinkawa Ltd | ウェーハ搬送装置 |
-
1997
- 1997-05-20 JP JP9129908A patent/JPH10321564A/ja active Pending
-
1998
- 1998-11-17 US US09/193,710 patent/US6135102A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008016623A (ja) * | 2006-07-05 | 2008-01-24 | Koyo Thermo System Kk | 連続炉 |
| JP2011517133A (ja) * | 2008-04-14 | 2011-05-26 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | ワイヤーソー装置およびそれを操作するための方法 |
| JP2015515751A (ja) * | 2012-03-23 | 2015-05-28 | サンパワー コーポレイション | 太陽電池製造におけるインゴットの切断方法 |
| JP2020192654A (ja) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 | 信越半導体株式会社 | インゴットの切断方法 |
| KR20220100772A (ko) * | 2021-01-08 | 2022-07-18 | (주)대성엔지니어링 | 슬라이스된 웨이퍼의 세척, 분리 및 적재 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6135102A (en) | 2000-10-24 |
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