JP5996308B2 - ワイヤソー - Google Patents
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Description
また、ワークが板状をなし、そのワークを一端の板厚端面側からスライス状に切断する場合であっても、その他端において片持ち状に支持する必要があって、ワークの送りや姿勢が不安定であり、ワークを所要の厚さに正確にスライス状に切断し、そのままワイヤからワークを損傷させずにスムーズに引き出すことは困難であった。
図1〜図4に示すように、このワイヤソーの装置フレーム31には装置ベース32が設けられ、その装置ベース32上には装置カバー33が設けられている。装置カバー33の上面前部及び前面には前部開口34が形成されるとともに、装置カバー33の上面後部及び後面には後部開口35が形成されている。前部開口34には複数の断面ほぼ逆L字状の前面扉36が左右方向へテレスコ状に重なる位置と伸長する位置とにスライド可能に設けられるとともに、後部開口35には複数の断面ほぼ逆L字状の後面扉37が左右方向へテレスコ状に重なる位置と伸長する位置とにスライド可能に取り付けられている。なお、この実施形態において右及び左は、図1〜図6,図17,図18等における右及び左とする。
このワイヤソーによりワークを切断加工する場合には、図3に示すように、装置フレーム31の前部開口34の左側部が開放され、複数枚の板状のワーク49を平行な起立状態で搭載するとともに、そのワーク49がワーク規制部材77で位置規制された状態で、供給パレット67が図示しないクレーンにより吊り下げられて、この前部開口34の左側開放部から装置フレーム31内に搬入される。搬入後、ワーク規制部材77は供給パレット67から取り外される。そして、供給パレット67が支持テーブル68の支持台70上に載置されて、位置決め部材72により位置決めされるとともに、係合突起71との係合によりその位置決め状態に移動不能に保持される。ここで、ワーク49は、供給パレット67の底部案内面741状に載置されて、案内ブロック79の押圧ピン84により隣接する案内ブロックの案内面792に対して押圧されている。なお、底部案内面741には複数枚のワーク49を積層状態で載置可能であるが、この場合、底部案内面741の幅が最大の積層厚さとなる。
(1) このワイヤソーにおいては、ワーク49を加工用ローラ45間のワイヤ47に向かって起立状態で送り移動されるように案内する供給パレット67が設けられている。ワイヤ47の切断位置のワーク送り方向における下流側のワーク受け位置には、切断されたワーク49を送り姿勢のまま受けるための受けパレット100が設けられている。
(3) 4本の加工用ローラ45がそれぞれモータ48によって直接回転駆動されるため、加工用ローラ45間のワイヤ47全体の張力を均等にすることが可能になる。このため、加工精度を向上できるとともに、ワイヤ47の破断可能性を低くすることができる。
なお、この実施形態は、次のように変更して具体化することも可能である。
・ 加工用ローラ45の本数を2本,3本あるいは5本以上にすること。
・ 加工用ローラ45をモータ48によって直接駆動する構成に代えて、モータによって駆動されるチェーンを介して回転されるように構成すること。
前記実施形態から把握され、請求項に記載されない技術的思想は以下の通りである。
(A) ワイヤによってワークを切断する加工部と、その加工部に対してワークを供給するワーク供給部とを横方向に並設するとともに、その加工部及びワーク供給部を覆う装置カバーを設けたワイヤソーにおいて、
その加工部及びワーク供給部の前面を開放するとともに、少なくともワーク供給部の上面を前面と連続して開放し、それらの開放部を開閉可能な扉を設けたことを特徴とするワイヤソー。
各加工用ローラをそれぞれ単独でモータ駆動することを特徴とするワイヤソー。
Claims (16)
- 複数の加工用ローラ間にワイヤを巻回し、加工用ローラの回転によりワイヤを周回移動させて、そのワイヤによりワークを切断するようにしたワイヤソーにおいて、
板状のワークを起立状態で板厚端面側から切り込むようにワークを加工用ローラ間のワイヤに向かってワーク送り方向に移動可能に案内するワーク案内部と、
このワーク案内部に対応してワーク送り方向の下流側のワーク受け位置に設けられ、前記ワイヤにより切断されたワークを送り姿勢のまま受けるためのワーク受け部と
を備え、
上下方向に張られたワイヤに対しワークを水平方向に送って切断するようにし、ワーク切断位置における上下位置の加工用ローラ間のワイヤが垂直線に対して下方ほど後退方向に傾斜変位するように、その上下位置の加工用ローラの位置関係を設定したことを特徴とするワイヤソー。 - 前記加工用ローラは4本であって、それらを四角形の頂点位置に設けたことを特徴とする請求項1に記載のワイヤソー。
- 少なくともワークを切断する位置の両側に位置する加工用ローラをそれぞれモータによって直接駆動するように構成したことを特徴とする請求項2に記載のワイヤソー。
- 各加工用ローラを対向する一対のフレーム間に支持するとともに、各加工用ローラに対応して前記フレーム間には加工用ローラの軸と平行に延びる補強材を架設したことを特徴とする請求項2または3に記載のワイヤソー。
- 加工用ローラをその軸方向に積層された脱着交換可能なローラピースによって構成したことを特徴とする請求項1〜4のうちのいずれか一項に記載のワイヤソー。
- 前記ローラピースと対応する位置に、ローラピースからのワイヤを別のローラピースに案内するためのガイドローラを設けるとともに、そのガイドローラを加工用ローラの軸方向に移動可能にしたことを特徴とする請求項5に記載のワイヤソー。
- 前記ガイドローラをその回転軸が加工用ローラの軸方向に対して角度調節されるように傾斜可能にしたことを特徴とする請求項6に記載のワイヤソー。
- 上下方向に張られたワイヤに対しワークを水平方向に送って切断するようにし、前記ワーク案内部及びワーク受け部をワーク切断位置の上下に位置する2本の加工用ローラ間のワイヤを挟んでワーク送り方向の上流側及び下流側に並設したことを特徴とする請求項2〜4のうちのいずれか一項に記載のワイヤソー。
- 複数の加工用ローラ間にワイヤを巻回し、加工用ローラの回転によりワイヤを周回移動させて、そのワイヤによりワークを切断するようにしたワイヤソーにおいて、
板状のワークを起立状態で板厚端面側から切り込むようにワークを加工用ローラ間のワイヤに向かってワーク送り方向に移動可能に案内するワーク案内部と、
このワーク案内部に対応してワーク送り方向の下流側のワーク受け位置に設けられ、前記ワイヤにより切断されたワークを送り姿勢のまま受けるためのワーク受け部と
を備え、
前記ワーク案内部にはワーク板面の一側面を受けてワークを起立状態に規制するとともに、ワークの案内方向を規定する側部案内面と、その側部案内面に対してワークを弾性的に押圧するワーク案内部材とを設け、側部案内面と隣接するワーク案内部材との間の間隔を調節可能にしたことを特徴とするワイヤソー。 - 前記ワーク案内部には、ワークの送り方向の前部側の板厚端面の位置を規制するための規制部を有する規制部材が着脱可能に設けられていることを特徴とする請求項1〜9のうちのいずれか一項に記載のワイヤソー。
- 前記ワーク案内部を装置ベース上に着脱可能なパレットによって構成したことを特徴とする請求項1〜10のうちのいずれか一項に記載のワイヤソー。
- 前記パレット上のワークをワイヤ側に送るためにワークを押し出すようにした押し出し装置を設けたことを特徴とする請求項11に記載のワイヤソー。
- 前記押し出し装置は、ワークの送り方向の後端に対して接離可能な押し出し体によってワークを押し出すことを特徴とする請求項12に記載のワイヤソー。
- 前記パレットには、パレットの傾斜によるワークの滑落を防止するための規制部を有する滑落防止部材が着脱可能に設けられていることを特徴とする請求項11〜13のうちのいずれか一項に記載のワイヤソー。
- 前記ワーク受け部を前記ワーク受け位置から加工用ローラの軸線方向の外側位置に搬出させるための搬出部材を設けたことを特徴とする請求項1〜14のうちのいずれか一項に記載のワイヤソー。
- ワーク案内部とワーク受け部とを覆う装置カバーを設け、その装置カバーのワーク案内部及びワーク受け部の前面を開放するとともに、少なくともワーク案内部の上面を前面と連続して開放し、それらの開放部を開閉可能な扉を設けたことを特徴とする請求項1〜15のうちのいずれか一項に記載のワイヤソー。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012154784A JP5996308B2 (ja) | 2012-07-10 | 2012-07-10 | ワイヤソー |
PCT/JP2013/068113 WO2014010468A1 (ja) | 2012-07-10 | 2013-07-02 | ワイヤソー及びそのワイヤソーによるワーク加工方法 |
KR1020157002987A KR102101925B1 (ko) | 2012-07-10 | 2013-07-02 | 와이어 절단기 및 이를 이용한 소재 가공 방법 |
US14/413,187 US9475209B2 (en) | 2012-07-10 | 2013-07-02 | Wire saw and workpiece machining method employing same |
CN201380036364.9A CN104411457B (zh) | 2012-07-10 | 2013-07-02 | 线状锯以及基于该线状锯进行的工件加工方法 |
TW102123908A TWI597144B (zh) | 2012-07-10 | 2013-07-04 | 線鋸及利用線鋸處理工件的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012154784A JP5996308B2 (ja) | 2012-07-10 | 2012-07-10 | ワイヤソー |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014014903A JP2014014903A (ja) | 2014-01-30 |
JP5996308B2 true JP5996308B2 (ja) | 2016-09-21 |
Family
ID=49915931
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012154784A Expired - Fee Related JP5996308B2 (ja) | 2012-07-10 | 2012-07-10 | ワイヤソー |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9475209B2 (ja) |
JP (1) | JP5996308B2 (ja) |
KR (1) | KR102101925B1 (ja) |
CN (1) | CN104411457B (ja) |
TW (1) | TWI597144B (ja) |
WO (1) | WO2014010468A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5996308B2 (ja) * | 2012-07-10 | 2016-09-21 | コマツNtc株式会社 | ワイヤソー |
CN104227851B (zh) * | 2014-09-23 | 2016-04-13 | 厦门银华建材机械设备有限公司 | 双股数控金刚石串珠绳锯 |
CN105216128B (zh) * | 2015-09-30 | 2017-07-28 | 上海日进机床有限公司 | 应用于硅锭开方的多线切割设备 |
CN107097362B (zh) * | 2016-02-19 | 2020-04-17 | 友达晶材股份有限公司 | 晶圆切片机及其轮组结构与晶圆切片的方法 |
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JP6898116B2 (ja) * | 2017-03-09 | 2021-07-07 | コマツNtc株式会社 | ワイヤソー |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP4825867B2 (ja) | 2008-12-25 | 2011-11-30 | コマツNtc株式会社 | ワイヤソーシステム |
JP4355029B1 (ja) * | 2009-04-24 | 2009-10-28 | Tdk株式会社 | ワーク切断装置およびワーク切断方法 |
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JP5443243B2 (ja) * | 2010-03-31 | 2014-03-19 | トーヨーエイテック株式会社 | ワイヤソー |
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JP5996308B2 (ja) * | 2012-07-10 | 2016-09-21 | コマツNtc株式会社 | ワイヤソー |
-
2012
- 2012-07-10 JP JP2012154784A patent/JP5996308B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-07-02 KR KR1020157002987A patent/KR102101925B1/ko active IP Right Grant
- 2013-07-02 US US14/413,187 patent/US9475209B2/en active Active
- 2013-07-02 CN CN201380036364.9A patent/CN104411457B/zh active Active
- 2013-07-02 WO PCT/JP2013/068113 patent/WO2014010468A1/ja active Application Filing
- 2013-07-04 TW TW102123908A patent/TWI597144B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201410424A (zh) | 2014-03-16 |
TWI597144B (zh) | 2017-09-01 |
CN104411457B (zh) | 2017-05-03 |
KR102101925B1 (ko) | 2020-04-20 |
JP2014014903A (ja) | 2014-01-30 |
CN104411457A (zh) | 2015-03-11 |
WO2014010468A1 (ja) | 2014-01-16 |
US9475209B2 (en) | 2016-10-25 |
US20150202797A1 (en) | 2015-07-23 |
KR20150033713A (ko) | 2015-04-01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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