KR100653571B1 - 필름을 인덱스하고 절단하는 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 절단을 위하여 일정 길이의 필름을 인덱스하는 장치 및 방법을 제공한다. 이 장치는 필름을 유지하고 트리밍 디바이스를 향하여 초기 위치와 다른 위치간에서 선형으로 이동함으로써 미리 결정된 양의 필름을 상기 트리밍 디바이스에 공급하도록 동작하는 선형 공급 디바이스를 포함한다. 트리밍 디바이스와 상기 선형 공급 디바이스 간에 위치한 필름 홀더는 상기 트리밍 디바이스로 공급 동안 필름을 통과시키기 위하여 갭이 제공되어 있는 제1 위치 및 상기 트리밍 디바이스로 상기 필름을 절단할 때 상기 필름을 클램프하는 제2 위치간에서 동작될 수 있다.
트리밍 디바이스, 선형 공급 디바이스, 필름 홀더, 필름 릴, 센서

Description

필름을 인덱스하고 절단하는 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR INDEXING AND SEVERING FILM}
도1은 일정 길이의 필름을 인덱스하고 절단하는 종래 기술의 필름 처리 장치의 레이아웃을 도시한 측면도.
도2는 본 발명의 바람직한 실시예를 따른 필름 처리 장치의 등각 투상도.
도3은 트리밍하기 위하여 일정 길이의 필름을 인덱스하는 도2의 장치의 레이아웃을 도시한 측면도.
도4는 트리밍 디바이스의 트리밍 운동을 나타내는 장치의 레이아웃을 도시한 측면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
12: 필름 릴 14 : 필름
15: 고정된 플랫폼 16: 기판
17 : 워크 홀더 18 : 안내 롤러
본 발명은 물체 표면상으로 이송하여 배치하기 위하여, 트리밍하기 위하여 일정 길이의 필름를 인덱스하고 인덱스된 후 필름을 절단하는 것에 관한 것이다.
적층된 다이스는 반도체 제조 산업에서 점점 보편화되고 있다. 이것의 장점은, 다수의 다이스를 단일 패키지로 적층함으로써 실리콘 기능을 적층된 다이스가 보다 많이 포함한다는 점에 있다. 이는 회로 기판상에 부가적인 패키지들을 제거함으로써 전체 크기를 감소시킨다. 게다가, 신호들이 한 칩에서 또 다른 칩까지 가로지르는 전파 시간을 감소시킴으로써 전기 수행성능을 향상시키면서 공간절약을 증가시킨다.
적층된 다이스를 제조하기 위하여, 인접 다이스를 모두 고착시키는데 통상적으로 접착제가 사용된다. 통상적으로, 에폭시 형태의 접착제가 이 기능을 수행할 뿐만 아니라 스페이서(spacer)로서 작용하도록 사용된다. 그러나, 최근에, 엘라스토머 재료(elastomeric material)로 이루어진 필름 형태의 접착제가 소개되었다. 이것은 인접 다이들(dice)을 모두 접착시키고 이들을 이격시키는 기능을 행한다. 이 접착제 필름은 일반적으로, 릴 형태(reel form)로 제공되고, 효율적이고 정확한 장치 및 방법이 릴로부터 공급되는 이와 같은 필름을 인덱스하고 절단하는데 필요로 된다.
발명의 명칭이 "Apparatus for Die Bonding"인 미국 특허 출원 2002/0109217A1호에는, 한 세트의 롤러들이 필름을 절단 또는 트리밍 디바이스로 공급하는데 사용된다. 공급력(feeding force)은 롤러들의 회전과 함께 필름과 롤러들간의 마찰에 의해 제공된다. 필름을 공급하기 위하여 롤러들을 사용하는 문제는, 롤러들의 회전 운동을 인덱스를 위하여 선형 출력으로 변환시에 에러가 있을 수 있다는 것이다. 이 변환시 에러는, 시스템이 고 분해능 및 고 레벨의 정확도를 용이하게 성취할 수 없다는 것을 의미한다. 이는 트리밍되는 접착제 필름의 여러 조각들에서 불균일성을 초래하여 공정의 정확한 반복성을 저하시킨다는 것을 의미한다. 게다가, 종래 기술의 장치는 접착제 필름 및 트리밍 디바이스간의 갭에 위치되는 필름을 제어하는데 적합하지 않다. 따라서, 절단 필름 에지에 상당한 버(burr)가 형성된다.
본 발명의 목적은 상술된 종래 기술에서 확인된 단점들중 일부 단점을 피하도록 필름을 인덱스하고 절단하는 개선된 장치 및 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 제1 양상을 따르면, 절단을 위하여 일정 길이의 필름을 인덱스하는 장치는: 상기 필름을 유지하고 트리밍 디바이스를 향하여 초기 위치 및 또 다른 위치간에서 선형으로 이동함으로써 미리 결정된 양의 필름을 상기 트리밍 디바이스에 공급하도록 동작하는 선형 공급 디바이스; 및 트리밍 디바이스 및 상기 선형 공급 디바이스간에 있으며, 상기 트리밍 디바이스로 공급 동안 필름을 통과시키기 위하여 갭이 제공되어 있는 제1 위치 및 상기 트리밍 디바이스로 상기 필름을 절단할 때 상기 필름을 클램프하는 제2 위치간에서 동작될 수 있는 필름 홀더를 포함한다.
본 발명의 제2 양상을 따르면, 절단 위치에서 절단을 위하여 일정 길이의 필름을 인덱스하는 방법은: 상기 필름을 유지하기 위한 초기 인덱스 위치와, 상기 초기 인덱스 위치 및 상기 필름을 통과시키기 위한 절단 위치간의 갭에 선형 공급 디바이스를 제공하는 단계; 상기 필름과 함께 상기 선형 공급 디바이스를 상기 절단 위치를 향하여 선형으로 이동시킴으로써 상기 절단 위치에서 절단을 위하여 미리 결정된 양의 필름을 공급하는 단계; 상기 갭을 닫고 상기 필름을 클램프하는 단계; 그 후, 상기 소정 길이의 필름을 절단하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예를 도시한 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명이 지금부터 보다 상세하게 설명될 것이다. 전체 도면 및 이와 관련된 설명의 특징은 청구범위에 규정된 바와 같은 본 발명의 범용성을 제한하는 것으로 이해되서는 안된다.
본 발명을 다른 장치 및 방법의 바람직한 실시예의 일예가 첨부한 도면들을 참조하여 지금부터 설명될 것이다.
도1은 접착제 필름(104)의 롤을 인덱스하여 절단하는 종래 기술의 필름 처리 장치(100)의 레이아웃을 도시한 측면도이다. 테이프 릴(102)은 장치(100)상에 설치되고 접착제 필름(104)을 고정된 플랫폼(108)에 공급한다. 이 필름(104)은 고정된 플랫폼(108) 상의 필름 롤러들(106)에 의해 상부 및 하부 표면들 상에 그립(grip)된다. 필름 롤러들(106)은 가동 플랫폼(110)에 필름(104)의 공급을 제어하기 위하여 필름을 앞으로 보내어 절단하도록 마찰면들을 갖는다. 가동 플랫폼은 고정된 플랫폼(108) 및 트리밍 지지체(112)에 대해 위 및 아래로 이동한다. 접착제 필름(104) 조각은, 가동 플랫폼(110)이 가동 플랫폼(110)의 위로 이동 동안 트리밍 지지체(112)와 맞물리고 중첩될 때 절단된다.
종래 기술의 장치(100)에서, 롤러들(106)의 사용은 이들의 회전 출력을 접착제 필름(104)을 인덱스하는데 필요로 되는 선형 출력으로 변환 시 변환 에러를 발생시킬 수 있다. 게다가, 고정된 플랫폼(108) 및 트리밍 지지체(112)간에 유지되는 공차 갭(tolerance gap; 114)이 통상적으로 존재하여, 필름(104)을 인덱스 동안 가동 플랫폼(110)으로 슬라이딩시킨다. 그러나, 이 공차 갭(114)은 트리밍 동안 필름의 슬랙(slack) 및 필름(104)의 이동을 허용한다. 이것은 필름(140)을 불필요하게 신장시켜 필름(104)의 절단된 에지에서 바람직하지 않고 상당한 버(burr)를 발생시킬 수 있다. 트리밍 정확도를 개선시키도록 버는 감소되어야만 된다.
도2는 본 발명의 바람직한 실시예를 따른 필름 처리 장치(10)의 등가 투상도이다. 필름 릴(12)은 장치(10) 내의 입력 릴 핸들러상에 설치되어, 절단 또는 트리밍되며, 이송되고 워크 홀더(work holder)(17)상에 위치되는 기판(16)상으로 배치되는 접착체와 같은 필름(14)을 제공한다. 종래 기술에서처럼 롤러들의 세트를 사용하는 대신에, 선형 공급 디바이스는 절단을 위하여 필름(14)을 인덱스하는데 사용된다.
필름(14)은 고정된 플랫폼(15)상으로 신장되고 일반적으로, 안내 롤러들(18)과 함께 고정된 플랫폼(15) 상에 수평으로 배열된다. 안내 롤러들(18)은 공급을 위하여 필름(14)을 활동적으로 구동할 필요가 없지만, 필름(14)을 실질적으로 고정된 플랫폼(15)상에 수평으로 유지시키는 가이드들로서 작용한다. 또한, 필름(14)의 경로를 직선으로 유지시키는 필름 폭 가이드들(20)로 필름을 통과시킴으로써 필름(14)의 이동을 더욱 억제하는 것이 또한 바람직하다. 필름 폭 가이드들(20)은 상이한 필름(14)의 폭들을 위한 케이터(cater)로 조정할 수 있는 것이 바람직하다.
필름(14)은 보다 상세하게 후술되는 바와 같이 트리밍 동안 필름(14)을 확고하게 유지시키기 위하여 이동될 수 있는 필름 홀더(22)를 지나서 더욱 신장된다. 트리밍 지지체(24) 및 가동 플랫폼(26)을 포함하는 트리밍 디바이스가 있다. 이 트리밍 지지체(24)는 필름 홀더(22) 상에 위치되고, 인덱스 동안 필름(14)이 슬라이딩하도록 필름 홀더(22) 및 트리밍 지지체(24)간에는 갭이 존재한다. 트리밍 지지체(24)에 대하여 상하로 이동하도록 적응되는 필름 홀더(22)와 인접한 가동 플랫폼(26)이 있다. 필름(14) 조각이 가동 플랫폼(26)상에 있고 가동 플랫폼(26)이 트리밍 지지체(24)와 맞물리도록 융기되고 나서, 트리밍 지지체(24)와 중첩할 때, 필름(14) 조각은 트리밍 디바이스에 의해 절단된다.
가동 플랫폼(26) 및 트리밍 지지체(24)에 대해 필름(14)을 인덱스하기 위하여, 필름 공급기(28) 형태의 선형 공급 디바이스가 제공된다. 필름 공급기(28)는 초기 위치로부터 고정된 플랫폼(15)의 표면을 따라서 가동 플랫폼(26)을 향하여 수평 운동의 순방향 및 역방향으로 이동하도록 적응되는 선형 구동 메커니즘을 갖는다. 이는 진공 흡입 디바이스에 결합되는 진공 헤드를 포함하는 것이 바람직하다. 이는 인덱스 동안 필름(14)의 스트립을 유지하고 가동 플랫폼(26)을 향하여 필요로 되는 필름(14)의 길이를 공급하기 위하여 진공 흡입을 사용한다. 바람직한 작용은 필름(14)을 지지하는 고정된 플랫폼(15)의 최상부 표면을 따라서 필름 공급기(28)를 슬라이딩시키는 것이다. 그 후에, 진공 흡입은 필름 공급기(28)가 인덱스 후 초기 위치로 다시 이동될 때 스위치 오프된다. 진공 흡입을 향상시키기 위하여, 일련의 패턴들 형태일 수 있는 패턴닝된 인터페이스를 지닌 진공 헤드는 필름 공급기(28)를 위하여 사용된다. 이 진공 헤드 패턴닝된 인터페이스는 상이한 유형들의 필름에 대해 변경될 수 있다.
필름 공급기(28)과 관련되거나 결합되는 선형 엔코더(30)는 필름 공급기(28)의 위치 정보를 필름 공급기(28)의 위치 피드백 및 제어 이동을 위한 프로세서에 중계함으로써 필름 공급기(28)의 위치를 결정할 수 있다. 이는 정확도를 높게 하고 보다 정밀하게 인덱스하게 한다. 필름 공급기(28)가 필름에 낮은 정전기를 생성시키는 재료로 만들어진 표면, 가령 필름(14)을 접촉시키기 위한 테플론 표면(32)을 갖는 것이 바람직하다. 테플론 표면(32)은 진공 흡입이 턴오프되고 초기 위치를 향하여 이동시에 필름을 당기지 않고도 필름(14) 위로 슬라이딩하도록 필름 공급기(28)를 지원한다.
장치(10)가 필름(14)의 릴이 다 소모되어 필름 공급을 멈추게 하는 것을 검출하도록 하기 위하여, 고정된 플랫폼(15)상에 위치된 필름의 끝(end-of-film) 센서(34)가 존재한다. 이 필름의 끝 센서(34)는 통상적으로, 필름 릴 상에 상응하는 필름의 끝 표시자, 예를 들어, 필름의 끝 홀(35)이 있다는 점을 이용하여, 필름 릴(12)의 소모를 나타낸다. 그러므로, 이 장치(10)는 기능을 멈추도록 적응되고 이것이 발생될 때 필름 릴(12)의 변경을 요청하기 위하여 경보가 음으로 울릴 수 있다.
게다가, 접착제 필름을 제공하는 필름 릴(12)은 통상적으로 또한, 접착제 필름(14)의 한 면 또는 양면상에 보호 후면 커버(38)를 접착제 필름(14)에 제공한다. 이에 따라서, 필링 디바이스(peeling device)는 트리밍하기 전 접착체 필름(14)에서 후면 커버(38)를 벗기는 것을 포함하여만 한다. 이는 필름(14)으로부터 벗겨진 후면 커버(38)를 수집 릴(collecting reel)(40)에 결합시킴으로써 달성될 수 있다. 바람직한 실시예에서, 단지 보호 커버(38) 한 층만이 존재하고, 이는 필름 홀더(22) 바로 직전에 접착체 필름(14)으로부터 벗겨져 제거된다. 보호 커버(38)는 공급되어 고정된 플랫폼(15) 아래에 위치된 수집 릴(40)에 의해 수집된다. 수집 릴(40)은 트리밍하기 위하여 가동 플랫폼(26)을 향하여 공급될 때 접착제 필름(14)으로부터 보호 커버(38)를 활동적으로 벗기도록 구동되는 것이 바람직하다. 수집 릴(40)이 꽉차서 대체할 필요성이 있을 때를 검출하기 위하여 바람직하게 수집 릴(40) 옆에 릴 수집 센서들(42)이 배치된다. 릴 수집 센서들(42)은 또한, 보다 많은 후면 커버(38)를 수집하기 위하여 수집 릴(40) 모터를 턴 온시킬 때를 나타내는데, 그 이유는 과다한 후면 커버(38)가 접착제 필름(14)으로부터 분리될 때, 보다 낮은 릴 수집 센서(42)에 밀접하게 루프되어 트리거될 수 있기 때문이다.
이 장치(10)의 또 다른 특징은 필름 릴(12)과 고정된 플랫폼(15) 간의 필름(14)에 어떤 슬랙이 유지되어야 한다는 것이다. 이를 행하기 위하여, 필름(14)은 루프로서 고정된 플랫폼(15)에 공급된다. 한 쌍의 릴 공급 센서들(44)은 이 사이에 있는 필름(14)과 서로 마주보며 배치되어 루프가 유지되도록 한다. 따라서, 최상부 센서 및 최하부 센서가 존재한다. 이 릴 공급 센서들(44)은 필름 릴(12)에서 나오는 필름(14)의 특정 위치들에서, 예를 들어 필름(14)이 최상부 센서(44)에 너무 밀접하면, 이 장치(10)가 필름 릴(12)로부터 보다 많은 필름(14)을 발생시키도록 위치될 수 있다. 역으로, 필름(14)이 최하부 센서(44)에 너무 밀접하면, 이 장치(10)는 필름 릴(12)로부터 필름(14)을 발생시키는 것을 멈출 것이다.
필름 센서(46)는 가동 플랫폼(26)상에 위치되어 트리밍 디바이스상에서 필름(14)의 존재 또는 부재를 결정한다. 필름(14) 조각을 절단하기 위하여 가동 플랫폼(26)의 이동은, 트리밍 작용이 초기화되기 전 필름 센서(46)가 가동 플랫폼 상의 필름(14)의 존재를 감지시에, 예측될 수 있다. 필름(14) 조각이 트리밍되고 가동 플랫폼(26) 상에 있을 때, 픽업 도구(50)는 필름(14) 조각 위로 이동되고 적절한 수단, 가령 진공 흡입에 의해 필름을 픽업한다. 픽업 도구는 필름(14)을 가동 플랫폼(26)과 배치 위치 간에 위치된 필름 검사 카메라(52)와 같은 광학 디바이스 위로 운반한다. 따라서, 픽업 도구(50)는 필름 조각의 대향 표면이 검사되는 동안 한 표면상에 필름 조각을 유지시킨다. 이 때에, 필름 검사 카메라(52)에 의해 포착된 영상은 영상 프로세서에 의해 처리되어 특히, 표면(16)에 부착되는 형상 및/또는 크기가 정확한지를 결정한다.
필름(14) 조각이 수용가능하면, 기판(16)의 결합 위치 위로 운반되어 부착될 것이다. 인덱스 카메라(56)는 기판(16) 및 결합 위치 위에 위치되어 필름(14) 조각이 정확하게 배치되도록 한다. 필름 검사 카메라(52)에 의한 검사 동안, 필름(14) 조각의 결함이 발견되거나 이외에 수용가능한 품질 기준에 부합되지 않으면, 이는 폐기물 수집 빈(waste collecting bin)(54)으로 드롭될 것이다.
도3은 트리밍하기 위하여 일정 길이의 필름(14)을 인덱스하는 도2의 장치(10)의 레이아웃을 도시한 측면도이다. 필름 공급기(28)의 진공 디바이스(29)는 턴온되고, 필름(14)의 길이는 필름 공급기(28)에 의해 유지된다. 초기 위치로부터, 필름 공급기(28)는 가동 플랫폼(26)을 향하여 이동하여 이와 함께 필름(14)을 이동시킨다. 필름 홀더(22) 및 트리밍 지지체(24)간에 공차 갭이 존재하여 필름(14)이 갭(25)을 통과하도록 한다. 선형 엔코더(30)는 필름 공급기(28)가 멈추고 진공 디바이스(29)가 스위치 오프되도록 인덱스 위치의 끝에 도달될 때를 나타낸다. 트리밍하기 위하여 적절한 길이의 필름(14)이 가동 플랫폼(26) 위에 현재 존재하여야 한다. 동시에, 수집 릴(40)은 필름(14)으로부터 보호 후면 커버(38)를 벗기도록 구동될 수 있다.
도4는 트리밍 디바이스의 트리밍 운동을 도시한 장치(10)의 레이아웃을 도시한 측면도이다. 필름 홀더(22)는 필름 공급기(28) 및 가동 플랫폼(26) 간에 위치되고, 가동 플랫폼(26)으로 공급하는 동안 필름(14)을 통과시키는 제1 위치 및 필름(14)을 절단할 때 필름(14)을 클램프하는 것으로부터의 제2 위치 간에서 동작될 수 있다. 적절한 길이의 필름(14)이 공급되면, 필름 홀더(22)는, 필름 홀더(22)와 트리밍 지지체(24) 간에서 필름(14)을 클램프하도록 위로 이동한다. 필름(14)이 고정됨으로, 가동 플랫폼(26)은 도4에 도시된 바와 같이 트리밍 지지체(24)와 맞물리고 이와 중첩된다. 필름 홀더(22) 및 가동 플랫폼(26)의 이동은 동기화되어, 이들이 서로 위로 이동하도록 하거나, 이동이 연속적으로 되도록 할 수 있다. 어느 경우든, 공차 갭(25)은 트리밍 동안 닫힌다. 가동 플랫폼(26) 및 트리밍 지지체(24) 간의 상호작용은 필름(14) 조각을 절단하여 픽업 도구(50)에 의해 픽업되고 부착된다.
이 공정으로 인해, 필름 에지는 확고하게 유지되고 짧은 시간 동안 트리밍 중에 신장된다. 이는 필름 에지의 버 길이를 감소시키는데 도움을 준다. 필름이 확고하게 유지되기 때문에, 어떤 방향을 따른 이동도 없고 트리밍 동안 필름의 코너에서 왜곡이 덜 발견된다.
동시에, 진공 디바이스(29)가 스위치 오프된 후, 필름 공급기(28)는 초기 위치로 수평으로 다시 이동된다. 필름 공급기(28)의 테플론 표면(32)은 필름(14)에 대한 당김이 없이도 역방향으로의 이동을 지원한다. 게다가, 필름 공급기(28)가 필름(14)의 다음 인덱스 사이클을 준비하기 위하여 역방향으로 이동할 때, 필름 홀더(22)는 여전히 필름(14)상에 유지된다. 따라서, 필름(14)의 오정렬이 필름 공급기(28)의 역방향 이동 동안 피해진다. 그 후에, 필름 홀더(22)는 또 다른 길이의 필름(14)이 다음 인덱스 사이클에서 공급되도록 공차 갭(25)을 남기도록 다시 아래로 이동된다.
본원에 서술된 본 발명은 특정하게 서술된 것 이외에 각종 변경, 수정 및/또는 부가될 수 있고, 본 발명은 상기 설명의 원리 및 영역 내에 있는 모든 이와 같은 변경, 수정 및/또는 부가를 포함한다.
본 발명은, 필름을 공급하기 위하여 롤러들의 사용으로 인해, 롤러들의 회전 운동을 인덱스를 위하여 선형 출력으로 변환시에 에러가 발생되어, 트리밍되는 접착제 필름의 여러 조각들에서 불균일성을 초래하는 문제점을 해결하고, 또한, 종래 기술에서 접착제 필름 및 트리밍 디바이스간의 갭에 위치되는 필름을 적절하게 제어하지 못함으로써 초래되는 절단 필름 에지에 상당한 버가 형성되는 문제점을 해결한다.

Claims (21)

  1. 절단하기 위하여 일정 길이의 필름을 인덱스하는 장치로서,
    상기 필름을 유지하고 트리밍 디바이스를 향하여 초기 위치와 다른 위치간에서 선형으로 이동함으로써 미리 결정된 양의 필름을 상기 트리밍 디바이스에 공급하도록 동작하는 선형 공급 디바이스; 및
    상기 트리밍 디바이스의 인-피드 측(in-feed side) 상에, 상기 트리밍 디바이스와 상기 선형 공급 디바이스 간에 있는 필름 홀더로서, 상기 트리밍 디바이스로 공급 동안 상기 필름을 통과시키기 위하여 갭이 제공되어 있는 제1 위치와 실질적으로 상기 필름이 절단되는 라인을 따라 상기 트리밍 디바이스에 의해 상기 필름이 절단되는 시간 동안 상기 공급 디바이스와 상기 트리밍 디바이스 간의 상기 필름 홀더에 의해 상기 필름이 클램프되도록 상기 갭이 닫히는 제2 위치 간에서 동작 가능한, 상기 필름 홀더를 포함하는, 인덱스 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 선형 공급 디바이스는 진공 흡입 디바이스에 결합되는 진공 헤드를 포함하는, 인덱스 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 진공 헤드는 패턴닝된 인터페이스를 가지고, 상기 인터페이스는 상이한 유형들의 필름에 대해 변경될 수 있는, 인덱스 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 필름과 접촉하는 상기 선형 공급 디바이스의 표면은 상기 필름에 낮은 정전기를 생성시키는 재료로 만들어지는, 인덱스 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 선형 공급 디바이스의 위치를 결정하기 위하여 상기 선형 공급 디바이스에 결합되는 선형 엔코더를 포함하는, 인덱스 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 길이의 필름을 공급하는 필름 릴(film reel), 및
    상기 필름 릴에 인접하여 위치되는 센서들로서, 상기 센서들에 대해 필름의 특정 위치들에서 상기 필름을 방출하도록 상기 필름 릴을 작동시키도록 동작하는, 상기 센서들을 포함함으로써, 루프는 인덱스하기 위하여 상기 필름 릴과 상기 필름을 지지하는 표면간에 유지될 수 있는, 인덱스 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 필름 릴과 상기 선형 공급 디바이스 간에 위치되는 하나 이상의 롤러들을 포함하여 상기 필름이 상기 필름을 지지하는 상기 표면과 실질적으로 같은 레벨로 되도록 하는, 인덱스 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 필름으로부터 벗겨진 후면 커버가 결합되어 인덱스 동안 상기 필름으로부터 벗겨진 후면 커버를 수집하는 수집 릴을 포함하는, 인덱스 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 필름으로부터 다른 후면 커버를 수집하기 위하여 상기 수집 릴의 구동을 초기화하도록 동작하는 상기 후면 커버에 인접한 수집 센서들을 포함하는, 인덱스 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 트리밍 디바이스와 배치 위치간에서 이동가능한 픽업 디바이스 및 상기 픽업 디바이스상의 필름 조각을 검사하기 위하여 상기 픽업 디바이스 아래에 위치될 수 있는 광학 디바이스를 포함하는, 인덱스 장치.
  11. 제1항에 있어서, 일정 길이의 필름의 존재를 검출하고 상기 필름을 절단하기 위하여 트리밍 작용을 초기화하기 위하여 상기 트리밍 디바이스상에 위치되는 필름 센서를 포함하는, 인덱스 장치.
  12. 제1항에 있어서, 필름의 길이의 끝을 검출하고 필름을 상기 트리밍 디바이스에 공급하는 것을 멈추도록 작용을 초기화하기 위하여 상기 장치상에 필름의 끝 센서(end-of-film sensor)를 포함하는, 인덱스 장치.
  13. 절단 위치에서 절단을 위하여 일정 길이의 필름을 인덱스하는 방법으로서,
    상기 필름을 유지하기 위한 초기 인덱스 위치에 선형 공급 디바이스를 제공하고, 상기 필름이 통과하는 상기 초기 인덱스 위치와 상기 절단 위치 간의 갭을 제공하는 단계;
    상기 절단 위치의 인-피드 측으로부터 상기 필름과 함께 상기 선형 공급 디바이스를 상기 절단 위치를 향하여 선형으로 이동시킴으로써 상기 절단 위치에서 절단을 위하여 미리 결정된 양의 필름을 공급하는 단계;
    상기 갭을 닫고 실질적으로 상기 필름이 절단되는 라인을 따라 상기 공급 디바이스와 상기 절단 위치 사이에 있는 상기 필름을 클램프하는 단계;
    그 후, 상기 라인을 따라 상기 미리 결정된 길이의 필름을 절단하는 단계를 포함하는, 인덱스 방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 필름을 유지하는 것은 상기 필름상으로 유지 압력을 가하기 위하여 상기 선형 공급 디바이스에 결합되는 진공 흡입 소스를 작동시키는 것을 포함하는, 인덱스 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 필름을 클램프한 후 상기 필름을 방출하기 위하여 상기 진공 흡입 소스를 비작동시키는 단계를 포함하는, 인덱스 방법.
  16. 제13항에 있어서, 상기 선형 공급 디바이스를 이동시키는 것은 상기 필름을 지지하는 표면을 따라서 상기 선형 공급 디바이스를 슬라이딩하는 것을 포함하는, 인덱스 방법.
  17. 제13항에 있어서, 상기 필름을 클램프한 후 상기 선형 공급 디바이스를 자신의 초기 인덱스 위치로 선형으로 이동시키는 단계를 더 포함하는, 인덱스 방법.
  18. 제13항에 있어서, 인덱스하기 위하여 필름의 공급 및 상기 필름을 지지하는 표면간의 상기 필름에 루프를 유지시키는 단계를 포함하는, 인덱스 방법.
  19. 제17항에 있어서, 상기 선형 공급 디바이스에 의해 유지되는 상기 필름의 일부를 상기 필름을 지지하는 상기 표면과 실질적으로 같은 레벨로 유지하는 단계를 포함하는 인덱스 방법.
  20. 제13항에 있어서, 한 표면상에 필름을 유지시킴으로써 절단되는 필름의 조각을 픽업하고 배치 표면상으로 배치되기 전 광학 디바이스로 상기 필름 조각의 대향 표면을 검사하는 단계를 포함하는 인덱스 방법.
  21. 제 1 항에 있어서, 상기 필름 홀더의 에지는 실질적으로 상기 트리밍 디바이스가 상기 필름을 절단하는 위치에서 상기 트리밍 디바이스에 맞춰 조정되는, 인덱스 장치.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8262962B2 (en) * 2007-04-26 2012-09-11 Kwangwoo Michael Ko Die-cut and method of manufacturing or assembling die-cuts from the components thereof
CN108100710B (zh) * 2017-12-04 2023-07-04 东莞市优速机械有限公司 一种安全带的激光切带装置
CN114080149A (zh) * 2020-08-20 2022-02-22 三赢科技（深圳）有限公司 剥离装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000068336A (ja) * 1998-08-21 2000-03-03 Hitachi Cable Ltd フィルム片の貼付方法
JP2002043338A (ja) * 2000-07-21 2002-02-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体デバイス及びその製造装置並びに製造方法

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1085356A (en) * 1912-02-02 1914-01-27 Paper Working Machines Co Cutting mechanism.
US1658989A (en) * 1924-10-13 1928-02-14 Package Service Corp Tape-dispensing machine or the like
US2214478A (en) * 1937-12-22 1940-09-10 Rose Patch & Label Company Label cutting and packing machine
US2657926A (en) * 1948-03-11 1953-11-03 Electrolux Corp Tape dispenser
US3756899A (en) * 1968-02-12 1973-09-04 New Jersey Machine Corp System of label verification control and product accountability
CH512974A (de) * 1969-02-26 1971-09-30 Arx Paul Von Vorrichtung an Tafelschere zum Schneiden nach Markierungen, unter ständiger Beobachtung des Schnittes
US3648552A (en) * 1970-07-17 1972-03-14 Harris Intertype Corp Fluidic control for material cutter
SE348402B (ko) * 1971-09-14 1972-09-04 Gislaved Ab Gummifab
US3829346A (en) * 1972-12-12 1974-08-13 D Sullivan Tape applicator
JPS5356594A (en) * 1976-07-14 1978-05-23 Shinko Sangyo Trading Device for cutting at specific length and supplying adhesive tape
US4265385A (en) * 1979-07-13 1981-05-05 Hills Robert A Manual stock feeder
US4313781A (en) * 1980-06-26 1982-02-02 Ro-Ann Industries Corporation Method and apparatus for cutting and sealing thermoplastic material
US4579027A (en) * 1984-09-14 1986-04-01 Robert Alameda Apparatus and method for cutting and unbonding elastic bands
FR2572619B1 (fr) * 1984-10-30 1986-12-26 Ebauchesfabrik Eta Ag Procede pour l'assemblage et la connexion de circuits integres a des unites de circuits et machine pour sa mise en oeuvre
IE55863B1 (en) * 1984-12-17 1991-01-30 Paul Burke A process and apparatus for producing a plastics laminate material
DE3510852A1 (de) * 1985-03-26 1986-10-09 ELTI Apparatebau und Elektronik GmbH, 6106 Erzhausen Greifereinrichtung in einer laminiervorrichtung
JPH0435320Y2 (ko) * 1986-12-15 1992-08-21
JPH01187154A (ja) * 1988-01-20 1989-07-26 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 粘着テープ貼付装置
US4942796A (en) * 1988-08-03 1990-07-24 The National Machinery Company Stock feed apparatus for forging machines and the like
US5072637A (en) * 1990-04-30 1991-12-17 Sealed Air Corporation Apparatus and method for segmenting continuous webs into predetermined lengths
US5072640A (en) * 1990-04-30 1991-12-17 The Laitram Corporation Cutting apparatus for plastic conveyor modules
US5239904A (en) * 1990-08-08 1993-08-31 Max Co., Ltd. Punch
US5079980A (en) * 1990-09-18 1992-01-14 Markem Corporation Method and apparatus for accumulating, cutting and stacking a continuously moving supply of material
JPH04209159A (ja) * 1990-12-06 1992-07-30 Iida Sangyo Kk 切断機構付定寸送り出し装置
JPH0672619A (ja) * 1992-08-26 1994-03-15 Ichikoh Ind Ltd 接着テープの自動切断供給装置
US5535997A (en) * 1993-06-10 1996-07-16 Levi Strauss & Co. Fabric piece automatic feeder with suction cup picker and twisted-belt flipper
JPH0823107B2 (ja) * 1993-06-23 1996-03-06 株式会社ボンニー 柄合わせ延反装置
JP3195692B2 (ja) * 1993-07-14 2001-08-06 シャープ株式会社 電流共振型インバータ
JP2597293B2 (ja) * 1993-07-19 1997-04-02 株式会社トーキン フィルム引出しアーム及びフィルム引出し機構
US5445053A (en) * 1994-03-24 1995-08-29 Mima Incorporated Sheet cutting and placing apparatus, related method, and related package
FI973856A (fi) * 1997-10-01 1999-04-02 Valmet Automation Inc Menetelmä ja laitteisto paperin värin mittaamiseksi
US5941150A (en) * 1997-06-09 1999-08-24 Kropf; Gary Device for dispensing and holding articulating paper
KR100317648B1 (ko) * 1998-08-26 2002-02-19 윤종용 절연접착테이프에의하여다이접착되는반도체소자및다이접착방법그리고그장치
JP3975645B2 (ja) * 2000-04-28 2007-09-12 コニカミノルタホールディングス株式会社 画像記録装置及び記録媒体
US6681667B2 (en) * 2000-05-11 2004-01-27 Fuji Photo Film Co., Ltd. Sheet cutter
US6543510B1 (en) * 2000-06-07 2003-04-08 Micron Technology, Inc. Apparatus and methods for coverlay removal and adhesive application
JP3832712B2 (ja) * 2000-09-21 2006-10-11 セイコーエプソン株式会社 印刷制御装置および制御方法ならびに印刷制御プログラムを記録した記録媒体
US7110019B2 (en) * 2000-10-20 2006-09-19 Fuji Photo Film Co., Ltd. Image reading apparatus
DE10113379B4 (de) * 2001-03-20 2006-08-24 Karl Eugen Fischer Gmbh Maschinenfabrik Vorschubeinrichtung, insbesondere für Cordbänder
US6647872B2 (en) * 2002-01-31 2003-11-18 Raymond Dueck Cutter for a measured length of sheet material

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000068336A (ja) * 1998-08-21 2000-03-03 Hitachi Cable Ltd フィルム片の貼付方法
JP2002043338A (ja) * 2000-07-21 2002-02-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体デバイス及びその製造装置並びに製造方法

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Publication number Publication date
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