CN110911333B - 带粘贴装置 - Google Patents

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Abstract

提供带粘贴装置，使粘贴在框架和晶片上的划片带的张力均匀。该带粘贴装置包含：保持构件(3)，其具有框架保持部(30)和晶片保持部(31)；送出单元(2)，其将带单元(TU)送出；卷取单元(4)，其对已被剥离了划片带(T2)的片(T1)进行卷取；板(50)，其与片接触，使带单元以片为内侧而屈曲，使带从片剥离；粘贴辊(60)，其将已剥离的带(T2)粘贴于框架(F)和晶片(W)上；以及喷嘴(39)，其喷送空气以使得已剥离的带(T2)沿着粘贴辊。带单元(TU)从板的前端部(500)与粘贴辊(60)的侧面之间的间隙通过，该带粘贴装置利用来自喷嘴(39)的空气使已借助板的前端部(500)而剥离的带(T2)沿着粘贴辊(60)侧面，按照不使带(T2)产生松弛的方式将带(T2)粘贴于框架(F)和晶片(W)上。

Description

带粘贴装置
技术领域
本发明涉及带粘贴装置，其将带粘贴于环状框架和晶片。
背景技术
有如下的带粘贴装置，其在具有圆形的开口的环状框架上粘贴圆形的划片带而将开口封住，将晶片粘贴在开口部分的划片带上，从而利用划片带使环状框架和晶片一体化(例如，参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开2011-086687号公报
在上述带粘贴装置中，使用了将圆形的划片带在带状的片的长度方向上按照等间隔排列的方式粘贴而一体化的带单元。该带单元以划片带侧为内侧而呈卷状卷绕于卷筒上。在卷筒被贯通安装于带粘贴装置的支承柱的状态下，对于该卷状的带单元从卷带的外周的端部对片进行把持而拉出，以片侧为内侧推抵剥离板而使该卷状的带单元屈曲，同时将划片带的端部从片剥离。并且，将从片剥离的划片带的端部定位于环状框架的上方，利用转动的辊将划片带按压至环状框架，将划片带的端部粘贴于环状框架，进而一边将片剥离一边利用辊按压划片带，将划片带粘贴于晶片上表面和环状框架上表面的被粘贴面上。
这里，在推抵至片的剥离板的前端的高度位置将划片带从片剥离，因此为了不会在环状框架和晶片的被粘贴面与划片带之间进入灰尘或气泡，使剥离板靠近该被粘贴面较好。
但是，存在如下的问题：当使剥离板靠近该被粘贴面时，会在剥离板的前端与辊的侧面之间产生间隙，由于该间隙而在划片带上产生松弛，从而粘贴于环状框架和晶片的划片带的张力变得不均匀。即，划片带的开始粘贴的张力较弱，之后成为均匀的张力，因此整体上张力不均匀。另外，还产生由于划片带的种类而在环状框架与晶片之间产生褶皱的问题。并且，存在如下的问题：当所粘贴的划片带的张力不均匀时，在对晶片进行分割等时，芯片彼此接触而产生芯片缺损。
发明内容
由此，本发明的目的在于提供带粘贴装置，按照使所粘贴的划片带的张力均匀的方式将划片带粘贴于环状框架和晶片。
根据本发明，提供带粘贴装置，其从沿带状的片的长度方向并排粘贴圆形的划片带而得的带状的带单元的该片上剥离该划片带，将该划片带粘贴于环状框架和配置于该环状框架的开口的晶片上，利用该划片带使该环状框架和晶片一体化，其中，该带粘贴装置具有：保持构件，其具有对该环状框架进行保持的环状框架保持部以及在该环状框架的该开口内对晶片进行保持的晶片保持部；送出单元，其夹持该带单元并旋转，将该带单元送出；卷取单元，其夹持已被剥离了该划片带的该片并旋转，对该片进行卷取；剥离板，其在该送出单元与该卷取单元之间与该片接触，使该带单元以该片为内侧而屈曲，使该划片带从该片剥离；粘贴辊，其将已从该片剥离的该划片带按压至该环状框架和晶片上并进行粘贴；以及空气喷嘴，其喷送空气以使得已从该片剥离的该划片带沿着该粘贴辊，该带单元从该剥离板的前端部与该粘贴辊的侧面之间的间隙通过，该带粘贴装置利用从该空气喷嘴喷送的空气使已借助该剥离板的前端部而剥离的该划片带沿着该粘贴辊的侧面，按照不使该划片带产生松弛的方式将该划片带粘贴于该环状框架和该晶片上。
根据本发明的带粘贴装置，将剥离板的前端部与粘贴辊的侧面之间的间隙减小至仅供带单元通过的大小，通过从空气喷嘴喷送的空气使从借助剥离板而屈曲的片剥离的划片带沿着粘贴辊的侧面，在按照不使划片带产生松弛的方式沿着粘贴辊的侧面的状态下粘贴于环状框架和晶片上，因此能够使所粘贴的划片带的张力均匀。
附图说明
图1是示出卷绕成卷状的带单元的一例的立体图。
图2是示出带粘贴装置的结构的一例的示意性剖视图。
图3是示出如下的状态的剖视图：在比将划片带粘贴于环状框架的停止位置略微靠上方的位置使粘贴辊待机，从空气喷嘴喷射空气而使划片带沿着粘贴辊的侧面。
图4是示出将划片带粘贴于环状框架和晶片的状态的剖视图。
图5是示出在使剥离板的倾斜与以往相比更倾倒的状态下将划片带粘贴于环状框架和晶片的情况的剖视图。
图6是对将划片带粘贴于环状框架和晶片的状态下的以往的问题点进行说明的剖视图。
标号说明
TU：带单元；T1：片；T5：粘接带；T51：基材；T52：粘接剂层；T2：划片带；T3：卷筒；W：晶片；F：环状框架；1：带粘贴装置；11：第一带单元支承构件；110：容器；110a：开口；111：前端检测部；113：支承柱；114：旋转构件；12：第二带单元支承构件；14：一对引导辊；15：引导辊；17：带单元交接构件；171：支承部件；172：旋转机构；173：臂部；174：带单元夹持部；175：滑动机构；175a：基座；175b：滑块；3：保持构件；30：环状框架保持部；31：晶片保持部；32：支承台；34：保持构件移动构件；341：基座；342：移动基台；35：保持构件升降构件；2：送出单元；21：驱动辊；22：从动辊；23：移动机构；231：导轨；232：移动部；4：卷取单元；41：驱动辊；42：从动辊；43：移动机构；431：导轨；432：移动部；50：剥离板；500：前端部；51：基台；52：可动部件；60：粘贴辊；61：粘贴辊定位构件；39：空气喷嘴；390：喷射口；393：空气提供源；76：带单元接受构件；761：支承部件；762：带单元把持部；71：滑动机构；710：基座；711：滑块；73：废弃构件；731：卷取部；731a：把持部；732：废弃箱。
具体实施方式
图1所示的带单元TU(例如厚度为200μm)是将带状的粘接带T5和带状的片T1贴合而得的构造。粘接带T5例如包含由聚烯烃系树脂等构成的基材T51和基材T51上的粘接剂层T52，在粘接剂层T52侧粘贴有片T1(例如厚度为100μm)。本实施方式所示的粘接带T5预先根据作为粘贴对象的环状框架F(参照图2)的直径而预切割成多个圆形状，成为在片T1上沿片T1的长度方向(在图1中为X轴方向)隔开等间隔而粘贴有多个将粘接带T5预切割而形成的划片带T2的状态。另外，粘接带T5和片T1并不特别限定材质等。
在上述带状的片T1的长度方向上排列粘贴圆形的划片带T2而得到的带单元TU如图1所示那样成为以划片带T2为内侧而呈卷状卷绕于卷筒T3的状态。
图2所示的带粘贴装置1是利用图1所示的划片带T2使环状框架F和晶片W一体化的装置，该带粘贴装置1至少具有：保持构件3，其包含对环状框架F进行保持的环状框架保持部30以及在环状框架F的开口内对晶片W进行保持的晶片保持部31；送出单元2，其夹住带单元TU并旋转，将带单元TU送出；卷取单元4，其夹住已被剥离了划片带T2的片T1并旋转，对片T1进行卷取；剥离板50，其在送出单元2与卷取单元4之间与片T1接触，以片T1为内侧而使带单元TU屈曲，将划片带T2从片T1剥离；粘贴辊60，其一边将从片T1剥离的划片带T2按压至环状框架F和晶片W一边进行粘贴；以及空气喷嘴39，其按照使从片T1剥离的划片带T2沿着粘贴辊60的方式喷送空气。
带粘贴装置1例如具有对卷绕成卷状的带单元TU进行支承的第一带单元支承构件11和第二带单元支承构件12。第一带单元支承构件11和第二带单元支承构件12为同样的结构，因此以下对第一带单元支承构件11的结构进行说明。
第一带单元支承构件11具有收纳带单元TU的容器110。在容器110的底壁上形成有用于供带单元TU通过的开口110a。在开口110a的端部配设有前端检测部111，该前端检测部111由光传感器等构成，对带单元TU的前端进行检测。
在容器110内具有供卷绕有带单元TU的卷筒T3贯通安装的支承柱113，该支承柱113能够通过旋转构件114绕Y轴方向的轴心旋转。另外，在容器110的近前侧(Y轴方向纸面近前侧)配设有能够开闭的未图示的盖。
在第一带单元支承构件11和第二带单元支承构件12各自的容器110的开口110a的正下方分别配设有一对引导辊14，能够将从容器110拉出的带单元TU朝向图1所示的带单元交接构件17进行引导。
在图示的例子中，在第二带单元支承构件12侧的引导辊14的附近配设有引导辊15，其朝向送出单元2引导带单元TU。
带单元交接构件17具有：旋转机构172，其与支承部件171的下端连接；臂部173，其与旋转机构172连接；带单元夹持部174，其由夹具等构成，配置于臂部173的前端；以及滑动机构175，其使支承部件171在X轴方向上滑动移动。带单元夹持部174能够对带单元TU的端部的Y轴方向两端进行夹持。
旋转机构172能够在从Y轴方向观察为顺时针的方向或逆时针的方向上旋转，能够将带单元夹持部174定位于如下的三个位置：第一夹持位置P1，在该位置带单元夹持部174能够对从第一带单元支承构件11拉出的带单元TU进行夹持；第二夹持位置P2，在该位置带单元夹持部174对从第二带单元支承构件12拉出的带单元TU进行夹持；以及放开位置P3，在带单元TU被送出单元2夹持之后，带单元夹持部174将带单元TU放开。
滑动机构175包含：基座175a，其沿X轴方向延伸；滑块175b，其能够在基座175a上沿X轴方向滑动移动；以及未图示的滚珠丝杠机构，其使滑块175b移动。并且，滑块175b在基座175a上沿X轴方向滑动移动，从而能够使带单元夹持部174与旋转机构172一起在X轴方向上滑动移动。
送出单元2至少包含：驱动辊21；两个从动辊22，它们在Z轴方向上对置；以及移动机构23，其使驱动辊21和从动辊22相对地接近或远离。移动机构23包含：导轨231，其沿X轴方向延伸；以及移动部232，其在导轨231上沿X轴方向移动。侧视大致“コ”字状的移动部232在其各前端对两个从动辊22进行支承。移动部232沿着导轨231移动，从而能够使驱动辊21和两个从动辊22在X轴方向上相对地接近或远离。
如图2、图3所示，剥离板50使所拉出的带单元TU屈曲而将划片带T2从片T1剥离，该剥离板50例如以带单元TU的宽度(Y轴方向长度)以上的长度沿Y轴方向延伸，该剥离板50借助可动部件52而配设在从斜上方朝向粘贴辊60延伸的基台51上。例如剥离板50的下端侧的前端部500卷曲成R状。可动部件52能够在未图示的基台51上往复移动，可动部件52移动至基台51的下端侧，从而剥离板50按压带单元TU中的片T1而使其屈曲成锐角，由此能够将划片带T2从片T1剥离。
例如基台51能够绕Y轴方向的轴心转动，通过使基台51转动规定的角度，能够改变剥离板50相对于粘贴辊60的角度。
图2所示的环状框架保持部30是俯视圆环状，其上表面由多孔部件等构成，成为与未图示的吸引源连通的保持面。被环状框架保持部30围绕的在环状框架F的开口内对晶片W进行保持的晶片保持部31是俯视圆形状，其上表面由多孔部件等构成，成为与未图示的吸引源连通的保持面。
晶片保持部31和环状框架保持部30通过支承台32从下方进行支承。在支承台32的下方配设有借助支承台32而使保持构件3在X轴方向上往复移动的保持构件移动构件34。保持构件移动构件34具有：基座341，其沿X轴方向延伸；移动基台342，其能够沿着基座341在X轴方向上移动；以及未图示的滚珠丝杠机构，其使移动基台342移动；等等。
支承台32和移动基台342例如借助由气缸机构等构成的保持构件升降构件35而连接。保持构件升降构件35借助支承台32而使保持构件3在Z轴方向上升降。
能够绕Y轴方向的轴心旋转的粘贴辊60配设在保持构件3的上方，其至少以划片带T2的直径以上的长度沿Y轴方向延伸。在粘贴辊60上例如连接有由气缸机构等构成的粘贴辊定位构件61，粘贴辊60通过粘贴辊定位构件61而能够在相对于保持构件3接近或远离的Z轴方向上升降。另外，在本实施方式中，粘贴辊60和保持构件3这双方能够在Z轴方向上往复移动，但也可以构成为仅其中的一方能够在Z轴方向上往复移动。
例如在晶片保持部31的上方配设有空气喷嘴39，该空气喷嘴39按照使从片T1剥离的划片带T2沿着粘贴辊60的方式喷送空气。空气喷嘴39具有朝向+X方向侧的喷射口390，与由压缩机等构成的空气提供源393连通。
在保持构件3的移动路径上方配设有滑动机构71，该滑动机构71能够使图2所示的带单元接受构件76在X轴方向上往复移动。滑动机构71包含：基座710，其沿X轴方向延伸；滑块711，其固定有带单元接受构件76，能够在基座710上沿X轴方向滑动移动；以及未图示的滚珠丝杠机构，其使滑块711移动。
带单元接受构件76具有：支承部件761；以及夹具等带单元把持部762，其配设在支承部件761的上端。带单元把持部762能够接过带单元交接构件17的带单元夹持部174所夹持的带单元TU的端部的Y轴方向两端而进行把持。
卷取单元4配设在带单元接受构件76的X轴方向的移动路径上，成为与送出单元2大致同样的结构。即，卷取单元4至少包含：驱动辊41；两个从动辊42，它们在X轴方向上对置；以及移动机构43，其使驱动辊41和从动辊42相对地接近或远离。移动机构43包含：导轨431，其沿Z轴方向延伸；以及移动部432，其能够在导轨431上沿Z轴方向移动。移动部432在其各上端对两个从动辊42进行支承。移动部432沿着导轨431移动，从而能够使驱动辊41和从动辊42在Z轴方向上相对地接近或远离。
在滑动机构71的基座710的-X方向侧的端侧配置有将片T1废弃的废弃构件73。废弃构件73具有：卷取部731，其通过把持部731a对片T1的端部的Y轴方向的两端进行把持，并且将片T1呈卷状卷取至其外周面上；未图示的电动机，其使卷取部731旋转；以及废弃箱732，其配设在卷取部731的下方，通过把持部731a与卷绕成卷状的片T1分开而供片T1落下。
以下，对带粘贴装置1的动作例进行说明。首先，将晶片W载置于保持构件3的晶片保持部31并使彼此的中心大致一致，并且将环状框架F载置于环状框架保持部30。接着，使未图示的吸引源进行动作，利用晶片保持部31的保持面对晶片W进行吸引保持，利用环状框架保持部30的保持面对环状框架F进行吸引保持。
带单元交接构件17例如选择第一带单元支承构件11而将带单元TU从第一带单元支承构件11拉出。即，一边通过旋转构件114使第一带单元支承构件11内的卷状的带单元TU向正转方向(例如从纸面近前观察为顺时针的方向)旋转，一边使成为带状的带单元TU从开口110a以及一对引导辊14之间通过，并利用一对引导辊14将该带单元TU向下方送出。另外，通过旋转机构172和滑动机构175将带单元夹持部174定位于第一夹持位置P1，带单元夹持部174对利用一对引导辊14送出的带单元TU的端部的Y轴方向两端进行夹持。
通过滑动机构175使夹持着带单元TU的带单元夹持部174向+X方向移动，与此相伴，将带单元TU从第一带单元支承构件11进一步拉出。旋转机构172例如向顺时针的方向旋转，从而将利用带单元夹持部174夹持的带单元TU钩挂在引导辊15上，并且从送出单元2的驱动辊21与从动辊22之间通过，钩挂在驱动辊21上，使带单元夹持部174移动至放开位置P3。
接着，通过滑动机构71使滑块711沿着基座710例如向+X方向滑动移动，从而带单元把持部762移动至放开位置P3。若带单元夹持部174在放开位置P3将带单元TU放开，则通过带单元把持部762接过带单元TU的端部的Y轴方向两端而进行把持。进而，通过滑动机构71使带单元把持部762向-X方向移动，利用带单元把持部762把持的带单元TU被向该方向牵拉，从卷取单元4的驱动辊41与从动辊42之间通过，带单元TU被导入至废弃构件73的卷取部731。然后，卷取部731的把持部731a对带单元TU的端部的Y轴方向两端进行把持。
通过送出单元2的移动机构23使两个从动辊22接近驱动辊21，通过驱动辊21和两个从动辊22夹入带单元TU。另外，通过卷取单元4的移动机构43使两个从动辊42接近驱动辊41，通过驱动辊41和两个从动辊42夹入带单元TU。
如图3所示，保持构件移动构件34使保持构件3在X轴方向上移动，从而将对环状框架F进行保持的环状框架保持部30定位于粘贴辊60的正下方。另外，如图3所示，例如保持构件升降构件35使保持构件3在Z轴方向上移动，从而成为将粘贴辊60定位于比将划片带T2粘贴于环状框架保持部30所保持的环状框架F时的停止高度位置略微靠上方的位置的状态。
另外，如图3所示，将可动部件52移动至基台51的下端侧，从而剥离板50例如按照使前端部500定位于比从空气喷嘴39喷射的空气的移动路径上略微靠上方的位置的方式移动。并且，成为带单元TU从剥离板50的前端部500与粘贴辊60的侧面之间的间隙S通过的状态。另外，间隙S是仅供带单元TU勉强通过的微小的间隙。另外，剥离板50的前端部500接触并按压带单元TU的片T1，从而以片T1为内侧而使带单元TU屈曲，形成为锐角。于是，将划片带T2从带单元TU剥离，将划片带T2送入至粘贴辊60的下方。
在该状态下，从空气提供源393将压缩空气提供至空气喷嘴39。并且，将从空气喷嘴39喷射的空气喷送至被送入粘贴辊60的下方的划片带T2，由此使划片带T2沿着粘贴辊60的侧面。
如图4所示，在通过空气使划片带T2沿着粘贴辊60的侧面的状态下，一边使粘贴辊60按照规定的旋转速度旋转，一边通过粘贴辊定位构件61使粘贴辊60下降至粘贴时的停止位置，从而划片带T2从环状框架保持部30所保持的环状框架F的一侧被按压。另外，例如将图4所示的剥离板50的前端部500的最下端与晶片W的上表面Wb之间的距离设定成比以往大的4.7mm。另外，图3所示的间隙S进一步减小。
通过保持构件移动构件34将环状框架保持部30和晶片保持部31向+X方向送出，通过旋转的粘贴辊60将划片带T2按压至晶片W和环状框架F。此时，图2所示的送出单元2使驱动辊21按照规定的旋转速度旋转，并且使两个从动辊22也伴随驱动辊21的旋转而旋转，从而将带单元TU朝向保持构件3引导至下方。另外，在卷取单元4中，使驱动辊41按照规定的旋转速度旋转，并且使两个从动辊42也伴随驱动辊41的驱动而旋转，从而将通过剥离板50而被剥离了划片带T2的片T1从剥离板50引导至废弃构件73。
并且，当一边利用粘贴辊60按压划片带T2一边使保持构件3向+X方向移动至规定的位置时，能够将一张划片带T2粘贴于晶片W和环状框架F上。
这里，关于划片带T2粘贴于晶片W和环状框架F时的以往的问题点，使用图6进行简洁的说明。以往，将可动部件52移动至基台51的下端侧，从而按照将前端部500定位于从空气喷嘴39喷射的空气的移动路径上的方式移动剥离板50，例如定位于粘贴时的停止高度位置的剥离板50的前端部500的最下端与晶片W的上表面Wb之间的距离设定为3.5mm。并且，在前端部500与粘贴辊60的侧面之间形成较大的间隙S1，从而划片带T2会松弛，即使从空气喷嘴39喷射空气，划片带T2也不会充分沿着粘贴辊60的侧面。因此，粘贴于环状框架F和晶片W的划片带T2的张力不均匀。
另一方面，在本发明的带粘贴装置1中，将粘贴时的剥离板50定位于比以往靠上方的位置，使剥离板50的前端部500与粘贴辊60的侧面之间的间隙S减小，通过从空气喷嘴39喷送的空气使从借助剥离板50而屈曲的片T1上剥离的划片带T2沿着粘贴辊60的侧面，在按照不使划片带T2产生松弛的方式沿着粘贴辊60的侧面的状态下粘贴于环状框架F和晶片W，因此能够使所粘贴的划片带T2的张力均匀。
另外，将划片带T2粘贴于环状框架F的方法既可以是在通过从空气喷嘴39喷送的空气使划片带T2沿着粘贴辊60的侧面的状态下利用粘贴辊定位构件61使粘贴辊60朝向环状框架保持部30下降，也可以利用保持构件升降构件35使晶片保持部31和环状框架保持部30朝向粘贴辊60上升。
图2、图4所示的被剥离了划片带T2的片T1通过卷取单元4而进行卷取，并从卷取单元4送出至废弃构件73的卷取部731。片T1在通过未图示的电动机进行旋转的卷取部731的外周面上卷取成卷状，形成为片卷。卷取部731按照规定的长度对片T1进行卷取而形成片卷后，把持部731a解除片卷的把持而将片卷废弃至废弃箱732。
借助划片带T2而与环状框架F成为一体的晶片W通过未图示的搬送构件移送至例如切割装置等而进行切割等。若这样完成了划片带T2对于一张晶片W的粘贴动作，则依次将新的晶片W搬送至晶片保持部31，并且将环状框架F搬送至环状框架保持部30，与上述同样地重复进行划片带T2的粘贴动作和从划片带T2剥离的片T1的卷取动作。
本发明的带粘贴装置1并不限于本实施方式，可以在能够发挥本发明的效果的范围内适当变更。例如如图5所示，也可以是，基台51从+Z方向向-X方向按照逆时针的方向转动，剥离板50朝向水平方向倾倒规定的角度，从而粘贴划片带T2时的带单元TU的角度与双点划线所示的以往的带单元TU的角度相比进一步成为锐角。如图5所示，与以往相比，剥离板50朝向水平方向倾倒，从而能够使剥离板50的前端部500与粘贴辊60的侧面之间的间隙成为仅供带单元TU通过的非常微小的间隙。
在该状态下，从空气喷嘴39喷射的空气向被送入粘贴辊60的下方的划片带T2喷送，因此使划片带T2沿着粘贴辊60的侧面，因此在按照不使划片带T2产生松弛的方式沿着粘贴辊60的侧面的状态下将划片带T2粘贴于环状框架F和晶片W，因此能够使所粘贴的划片带T2的张力均匀。

Claims (1)

1.一种带粘贴装置，其从沿带状的片的长度方向并排粘贴圆形的划片带而得的带状的带单元的该片上剥离该划片带，将该划片带粘贴于环状框架和配置于该环状框架的开口的晶片上，利用该划片带使该环状框架和晶片一体化，其中，
该带粘贴装置具有：
保持构件，其具有对该环状框架进行保持的环状框架保持部以及在该环状框架的该开口内对晶片进行保持的晶片保持部；
送出单元，其夹持该带单元并旋转，将该带单元送出；
卷取单元，其夹持已被剥离了该划片带的该片并旋转，对该片进行卷取；
剥离板，其在该送出单元与该卷取单元之间与该片接触，使该带单元以该片为内侧而屈曲，使该划片带从该片剥离；
粘贴辊，其将已从该片剥离的该划片带按压至该环状框架和晶片上并进行粘贴；以及
空气喷嘴，其喷送空气以使得已从该片剥离的该划片带沿着该粘贴辊，
将该剥离板的前端部与该粘贴辊的侧面之间的间隙减小至仅供该带单元通过的大小，该带粘贴装置利用从该空气喷嘴喷送的空气使已借助该剥离板的前端部而剥离的该划片带沿着该粘贴辊的侧面，按照不使该划片带产生松弛的方式将该划片带粘贴于该环状框架和该晶片上。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023081084A (ja) 2021-11-30 2023-06-09 株式会社ディスコ 保持機構及び貼着装置
JP2023178653A (ja) 2022-06-06 2023-12-18 株式会社ディスコ テープ貼着装置

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005159044A (ja) * 2003-11-26 2005-06-16 Takatori Corp リングフレームへの粘着テープ貼り付け方法とその装置及びリングフレームへの基板マウント装置
JP2009010154A (ja) * 2007-06-28 2009-01-15 Lintec Corp シート貼付装置及び貼付方法
JP2009132529A (ja) * 2007-12-03 2009-06-18 Lintec Corp シート貼付装置及び貼付方法
JP2011066103A (ja) * 2009-09-16 2011-03-31 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
JP2011129807A (ja) * 2009-12-21 2011-06-30 Disco Abrasive Syst Ltd テープ貼着装置
CN102543812A (zh) * 2010-12-24 2012-07-04 日东电工株式会社 晶圆支架制作方法
JP2017191810A (ja) * 2016-04-11 2017-10-19 株式会社ディスコ 保護テープの剥離方法
JP2017216265A (ja) * 2016-05-30 2017-12-07 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法
JP2018133446A (ja) * 2017-02-15 2018-08-23 株式会社ディスコ テープ貼着装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4677758B2 (ja) * 2004-10-14 2011-04-27 日立化成工業株式会社 ダイボンドダイシングシート及びその製造方法、並びに、半導体装置の製造方法
JP2007214357A (ja) * 2006-02-09 2007-08-23 Nitto Denko Corp ワーク貼付け支持方法およびこれを用いたワーク貼付け支持装置
JP5519235B2 (ja) 2009-10-14 2014-06-11 株式会社ディスコ 粘着テープ貼着装置
JP5680870B2 (ja) * 2010-04-09 2015-03-04 株式会社ディスコ テープ貼着装置
JP5497534B2 (ja) * 2010-05-21 2014-05-21 株式会社ディスコ テープ貼着装置
JP5643589B2 (ja) * 2010-09-28 2014-12-17 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法
WO2013118536A1 (ja) * 2012-02-07 2013-08-15 東京応化工業株式会社 処理方法及び処理装置
JP2016050034A (ja) * 2014-09-02 2016-04-11 リンテック株式会社 シート貼付装置およびシート貼付方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005159044A (ja) * 2003-11-26 2005-06-16 Takatori Corp リングフレームへの粘着テープ貼り付け方法とその装置及びリングフレームへの基板マウント装置
JP2009010154A (ja) * 2007-06-28 2009-01-15 Lintec Corp シート貼付装置及び貼付方法
JP2009132529A (ja) * 2007-12-03 2009-06-18 Lintec Corp シート貼付装置及び貼付方法
JP2011066103A (ja) * 2009-09-16 2011-03-31 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
JP2011129807A (ja) * 2009-12-21 2011-06-30 Disco Abrasive Syst Ltd テープ貼着装置
CN102543812A (zh) * 2010-12-24 2012-07-04 日东电工株式会社 晶圆支架制作方法
JP2017191810A (ja) * 2016-04-11 2017-10-19 株式会社ディスコ 保護テープの剥離方法
JP2017216265A (ja) * 2016-05-30 2017-12-07 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法
JP2018133446A (ja) * 2017-02-15 2018-08-23 株式会社ディスコ テープ貼着装置

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