JP2005159044A

JP2005159044A - リングフレームへの粘着テープ貼り付け方法とその装置及びリングフレームへの基板マウント装置

Info

Publication number: JP2005159044A
Application number: JP2003396147A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Morita; 昌宏森田
Original assignee: Takatori Corp
Current assignee: Takatori Corp
Priority date: 2003-11-26
Filing date: 2003-11-26
Publication date: 2005-06-16

Abstract

【課題】リングフレームへのプリカット方式の粘着テープの貼付時において、貼付ローラへの粘着テープの巻き込み等の事故を防ぐことのできる貼付方法を提供する。
【解決手段】リングフレームの外形形状に予めカットされたプリカット粘着テープ１を所定間隔で複数貼り付けた広幅のフィルム２を一方向に走行させ、その走行路の途中で広幅フィルム２を剥離板３８で鋭角に折り返すことにより広幅フィルム２からプリカット粘着テープ１を剥離して粘着面を露出させ、剥離したプリカット粘着テープ１の先端部を小径ローラ４０でリングフレームに押圧し、続いて大径ローラ４１でリングフレーム全体にわたって押圧して貼り付けるリングフレームへの粘着テープ貼り付け方法。
【選択図】図４

Description

この発明は、半導体製品の製造工程において、粘着テープをリングフレームに貼り付けるリングフレームへの粘着テープ貼付方法とその装置、及びこれらの装置により粘着テープ貼付済リングフレームへ基板をマウントする装置に関し、さらに詳しくは、離型フィルム上に予めリングフレーム外形形状に形成した粘着テープ、すなわちプリカット方式の粘着テープの貼付時における問題点を解決し、加えて上記プリカット方式の粘着テープや広幅方式の粘着テープを選択してリングフレームに貼り付けることができ、更に、これらの装置により粘着テープを貼り付けられたリングフレームに対して基板を破損することなしにマウントできる基板のマウント装置に関する。

一般に、半導体装置の製造工程は、回路が形成された基板（半導体ウエーハ等）に回路面の保護用の保護フィルムや支持基板等を貼り付け、バックグラインド工程を経た後、続いてリング形状のリングフレーム（ダイシングフレーム）に粘着テープ（ダイシングテープ等）を介して前記基板をマウントし、保護フィルム等を剥離した後、回路パターンに沿って各機能素子毎に切断（ダイシング工程）することによりチップ化している。

チップ化された基板は、リングフレームの粘着テープから紫外線照射等により剥離されリードフレーム上に銀ペースト等の接着剤もしくはダイボンドテープ等を通じてダイボンドされた後、樹脂モールドされてＩＣやＬＳＩ化される。

ダイシング工程に先立ってリングフレームに貼り付けされるダイシング用粘着テープは大別して次の２種類が知られ、貼り付けには粘着テープに応じた２種類のタイプの装置が用いられている。

（１）プリカット方式の粘着テープ
広幅の離型フィルム２上に予めリングフレームの外形形状に形成されたプリカット粘着テープ１を多数連続的に並べて形成したロール状粘着テープ（図１４（ａ））、及び該ロール状粘着テープのプリカット粘着テープ１と離型フィルム２の間に予め基板形状に形成したダイボンドテープ３が設けられた、所謂ダイシング・ダイボンドテープ（図１４（ｂ））。

その他、上記図１４（ａ），（ｂ）に示すテープのプリカット粘着テープ１部分の周囲に、プリカット時に周囲の部分も残したリリースフィルム４が形成されたロール状粘着テープ（図１４（ｃ），（ｄ））もある。

（２）広幅のロール方式粘着テープ
リングフレームよりも広幅に形成された粘着テープ５の粘着面側に離型フィルム６が形成された２層構造のロール状粘着テープ（図１５（ｅ））、及び該ロール状粘着テープの広幅粘着テープ５と離型フィルム６の間に予め基板形状に形成したダイボンドテープ３が設けられたダイシング・ダイボンドテープ（図１４（ｆ））がある。

図１６は、図１４又は図１５で示した粘着テープを貼付済のリングフレーム７を示しており、リングフレーム７は粘着テープの粘着面を利用して図中二点鎖線で示す半導体ウエハ等の基板８をマウントする。なお、９は基板マウント時やダイシング時の位置決め用切り欠きである。

図１７（ａ）は、図１４（ａ），（ｃ）又は図１５（ｅ）で示す粘着テープを貼付済のリングフレーム７の断面図であり、図１７（ｂ）は保護テープ１０を一方主面に貼り付けた基板８をマウントした状態、図１７（ｃ）は、図１４（ｂ），（ｄ）又は図１５（ｆ）で示すダイシング・ダイボンドテープを貼付済のリングフレーム７に基板８をマウントした状態を示す。

従来より、上記粘着テープのリングフレーム７への貼り付けは、使用する粘着テープの種類に応じた装置で次のように行なわれている。

（１）プリカット方式の粘着テープの使用
図１８に示すように、リングフレーム７と基板８を同一平面上となるように貼付テーブル１１上に載置し、その上に予めプリカット粘着テープ１を乗せた離型フィルム２を剥離板１２の先端に向かって供給し、剥離板１２の先端部分で離型フィルム２を折り返すことによりプリカット粘着テープ１の粘着面を露出させながら剥離板１２の先端付近に設けた貼付ローラ１３で押圧しながら貼付テーブル１１を貼り付け方向に移動させることによりリングフレーム７及び基板８にプリカット粘着テープ１を貼り付けるようになっている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。

（２）広幅のロール方式の粘着テープの使用
図１９に示すように、リングフレーム７、もしくは基板８とリングフレーム７を貼付テーブル１１上に載置し、その上にリングフレーム７より広い幅の広幅粘着テープ５を離型フィルム（図示せず）を剥離しながら供給して貼付ローラ１３で貼り付け、続いてリングフレーム７上をカッター刃１４が円周走行することによりリングフレーム形状に広幅粘着テープ５を切り抜くようになっている（例えば、特許文献３参照）。

上記のように、リングフレームへの粘着テープの貼り付けと、該リングフレームへの基板のマウントを同時に行なう場合は、貼付ローラで粘着テープを基板に押圧しながらマウントされていた。

また、リングフレームへの粘着テープの貼り付けと、該リングフレームへの基板のマウントを別の工程で行なう場合は、基板と粘着テープ貼付済リングフレームを真空下で貼付ローラで押圧し、大気圧を利用してマウントする方法が知られている（例えば、特許文献４参照）。

特許第３１７４９１７号公報、図１、図１３、図１４特許第２７５９５９０号公報、図１特開平２−１４２１５６号公報、第３図特公平２−３４１７５号公報

（１）貼付ローラへの粘着テープの巻き込み等
ところで、プリカット粘着テープ１の貼付工程の要部を拡大した図２０で示すように、プリカット粘着テープ１をリングフレーム７へ押圧する貼付ローラ１３はプリカット粘着テープ１の幅より大きな幅を有しており剛性確保の観点からあまりそのローラ径を小さくできないため、プリカット粘着テープ１を貼り付ける際においては、貼付ローラ１３がテープ供給先端となる剥離板１２から距離Ｓ₁だけ離れた場所に位置することになる。従ってテープ先端部分の接着がテープ剛性に依存するとともにテープ先端部分の接着ミスによる貼付不良や貼付ローラ１３へのプリカット粘着テープ１の巻き込みを生じたりする場合があった。

ここで、上記問題を解消しようとして距離Ｓ₁を小さくすると、貼付ローラと粘着テープ供給先端が近付き過ぎ、プリカット粘着テープ１がうまく引き出せなかったり、貼り付け不良が生じたりする問題があった。

一方、貼付ローラ１３の径を小径にすることでＳ₁を小さくすることも考えられるが、貼付ローラ１３はプリカット粘着テープ１の幅以上の長さを有しているために、貼付ローラ１３の径に対する長さが大きくなりすぎて剛性が不足し、その長さ方向中央部のたわみによってプリカット粘着テープ１先端の狭い範囲の押圧力が弱くなり、結果プリカット粘着テープ１の貼り付けが不十分となり、プリカット粘着テープ１が貼付ローラ１３に巻き込まれることがあった（図示の状態）。

（２）使用テープの品種毎に装置を導入する煩雑さ及びコストの問題
また、上記した広幅のロール方式粘着テープを使用する貼り付け装置と、プリカット方式の粘着テープを使用する貼り付け装置とは別装置となり、両テープを使い分けて使用する場合、各種テープに応じてそれぞれに対応した貼り付け装置が必要となり、その分装置コストがかさむと共に複数の装置を設置する場所が必要であった。

そこで、広幅ロール方式の粘着テープ及びプリカット方式の粘着テープのどちらか―方を選択して貼り付けできる装置、すなわち１台の装置で両方式の貼り付けを使い分けできる装置が望まれてきている。

（３）基板の破損
従来のプリカット方式の粘着テープの貼付装置は、基板とリングフレームに同時に粘着テープを貼り付けており、薄型基板や凹凸面がある基板（回路形成面の凹凸やバンプ基板等）に適用すると、貼付ローラでの基板の押圧により基板が破損する場合があった。

また、前記特許文献４のように、リングフレームへの粘着テープの貼り付けと、該リングフレームへの基板のマウントを別の工程で行なう方法においても、基板マウント時の貼付ローラでの押圧や、基板の全面が支持されていないことによる基板中央部のたわみの発生により基板が破損する場合があった。

そこでこの発明の課題は、プリカット方式の粘着テープの貼付時において、粘着テープの接着ミスによる貼付不良や貼付ローラへの粘着テープの巻き込み等の事故を防ぐことのできるリングフレームへの粘着テープ貼付方法と装置を提供することにある。

また、上記プリカット方式粘着テープの貼付装置において、広幅ロール方式の粘着テープも選択して貼り付けすることができる装置を提供することにある。

さらに、上記課題に加えて、基板の破損を防止するような基板のマウント装置を提供することを課題とする。

上記のような課題を解決するため、請求項１の発明は、リングフレームの外形形状に予めカットされたプリカット粘着テープを所定間隔で複数貼り付けた広幅のフィルムを一方向に走行させ、その走行路の途中で広幅フィルムを剥離板で鋭角に折り返すことにより広幅フィルムからプリカット粘着テープを剥離して粘着面を露出させ、貼付ローラでこの粘着テープの粘着面をリングフレームに押圧しながら貼り付けるリングフレームへの粘着テープの貼り付け方法において、剥離板によりフィルムから剥離したプリカット粘着テープの先端部を小径ローラでリングフレームに押圧し、続いて大径ローラでリングフレーム全体にわたって押圧して貼り付ける、リングフレームへの粘着テープ貼り付け方法である。

また、請求項２の発明は、リングフレームの外形形状に予めカットされたプリカット粘着テープを所定間隔で複数貼り付けた広幅フィルムを一方向に走行させる機構と、広幅テープの走行路の途中でテープを鋭角に折り返す剥離板と、この折り返し部分でフィルムから剥離して突出したプリカット粘着テープの粘着面をリングフレームに押圧する貼付ローラとからなるリングフレームへの粘着テープの貼り付け装置において、剥離板の広幅フィルムの折り返し部分に近い方から小径貼付ローラと、粘着テープ全幅をリングフレーム全体にわたって押圧する大径貼付ローラとを配置した、リングフレームへの粘着テープ貼り付け装置である。

また、請求項３の発明は、上記請求項２に記載のリングフレームへの粘着テープ貼り付け装置において、上記広幅フィルムの走行経路の延長線上に、広幅ロール方式の粘着テープ供給リールと、広幅の粘着テープをリングフレームに押圧する貼付ローラと、リングフレームに貼り付いた広幅粘着テープをリングフレーム形状に切断するカッター装置とを配置し、リングフレーム貼り付けテーブルは、プリカット粘着テープ貼り付け位置と広幅粘着テープ貼り付け位置とを移動自在とし、プリカット粘着テープを剥がした後のフィルムと、カッター装置での切断後の広幅粘着テープとの巻き取りを同じリールで共用した、リングフレームへの粘着テープ貼り付け装置である。

また、請求項４の発明は、上面に基板を適宜手段で固定可能で適宜昇降手段により昇降自在で昇降手段との間に緩衝材を設けた基板マウントテーブルと、この基板マウントテーブルを取り囲むように設けられたリングフレーム載置テーブルと、上記請求項２又は３に記載のリングフレームへの粘着テープ貼り付け装置によって粘着テープを貼付済のリングフレームを上記リングフレーム載置テーブルに移送する適宜手段と、これら基板マウントテーブルとリングフレーム載置テーブルを内部に密閉し真空減圧可能なチャンバーからなり、チャンバーを真空減圧下で、前記リングフレーム載置テーブルに粘着テープの粘着面を下にして載置した状態で、基板を載置した状態の基板マウントテーブルを上昇動させることにより、粘着テープに基板を貼り付けるようにした、リングフレームへの基板マウント装置である。

以上のように、請求項１又は２に記載の発明によると、プリカット方式の粘着テープの貼り付けに際し、小径かつ長さの短い貼付ローラを設けたことにより、剥離板の先端部と貼付ローラを接近させることができ、必要な貼付ローラの剛性の確保も容易となるとともに、粘着テープを貼付ローラに巻き込むことなく安定的な貼り付けを行なうことが可能となった。

また、リングフレームへの貼付ローラ押圧開始時の粘着テープ先端の突出量を少なくできるため、剥離板先端部で粘着テープが正確に剥離され、また、粘着テープが突出する先端位置が安定するため、リングフレームへの精度の良い貼り付けが可能となった。

さらに、粘着テープの材質に依存することがなくなり、多種多様な粘着テープの貼り付けが可能となった。

次に、請求項３の発明によると、広幅の粘着テープとプリカット方式の粘着テープといった多種多様な粘着テープを、別々の装置を用意することなく同一装置で貼り付けることが可能となったので、広幅ロール方式及びプリカット方式の両者を用途に応じて選択して貼り付けが可能となり、複数台の装置を用意することなく、装置導入の簡略化が図れた。

また、プリカット粘着テープを貼り付けた後の離型フィルムの巻き取りリールと、リングフレームに貼り付けられた広幅の粘着テープをリングフレーム外形形状に切り抜いた後の余剰粘着テープの巻き取りリールを共有化し、さらに両方式の粘着テープの貼付テーブルを共有化したことで装置面積を縮小できると共に、コストの低減が図れた。

次に、請求項４の発明によると、粘着テープの貼り付けられたリングフレームへの基板のマウントを独立させ、該リングフレームへの基板のマウントは後の別工程で行なうようにしたので、リングフレームへの粘着テープ貼り付け時に、貼付ローラ等で基板が押圧されることによる基板の破損がなくなった。

さらに、先の工程でのリングフレームへの粘着テープ貼り付け時に、貼付ローラの押圧力に基板を破損しないような制限を与えることなく適度な押圧力を与えることが可能になり、粘着テープの貼り付け安定化が図れた。

また、リングフレームへの基板のマウント時においては、真空チャンバ内で貼付ローラを使用せずにマウントするようにしたので、基板の破損及び粘着テープの伸縮がなく、さらに粘着テープと基板の密着性も良くなり、次工程での安定したダイシングが可能となった。

以下、この発明の実施の形態を図示例と共に説明するが、背景技術で説明したものと同一の部品は同一の符号を付して説明する。

図１は、この発明に係るリングフレームへ粘着テープを貼り付け、更にこの粘着テープを利用してリングフレームに基板をマウントする装置の全体構造を示す平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａに沿う矢視図であり、図３は、図１のＢ−Ｂに沿う矢視図である。

図１の機台１５上の左側から、リングフレーム７を上下多段に収納して上下動するリングフレーム供給部１６と、供給されたリングフレーム７に対して広幅ロール方式の粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付部１７と、同じくリングフレームに対してプリカット方式の粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付部１８とが同一線上に並んで設けられており、リングフレーム供給部１６から供給されたリングフレーム７は、上記両粘着テープ貼付部１７，１８のいずれかで粘着テープを貼り付けられる。

また、図２に示すように、前記リングフレーム供給部１６と前記粘着テープ貼付部１７にわたって設けられたレール１９に沿って適宜駆動機構で往復移動し、シリンダ２０による上下昇降動が自在で、下面側に設けた複数の吸着パッド２１によりリングフレーム供給部１６のリングフレーム７を吸着して貼付テーブル２２に供給するリングフレーム吸着・搬送アーム２３が設けられている。

貼付テーブル２２は、右側のプリカット方式の粘着テープのテープ貼付部１８と、左側の広幅ロール方式の粘着テープ貼付部１７とにわたっての横移動と、それぞれの粘着テープ貼付部１７，１８での粘着テープ貼付位置までの上昇及び下降が可能となっている。

貼付テーブル２２の横移動の制御は、第１支持枠２４に設けたスライダ２５がレール２６に嵌合することによってレール２６に沿っての移動を自在とし、レール２６と平行して設けられたボールネジ２７に第１支持枠２４に設けられたナット部材２８が螺合され、ボールネジ駆動モータ２９の正逆回転に伴いベルト３０を介してボールネジ２７が正逆回転することにより、第１支持枠の移動が制御され、第１支持枠２４に設けた昇降シリンダ３１の上端部に第２支持枠３２を設け、この第２支持枠３２に貼付テーブル２２が固定されており、昇降シリンダ３１の昇降動により貼付テーブル２２の上下昇降動が制御される。

また、貼付テーブル２２の上面は供給されたリングフレーム７を位置決めする適宜な位置決め機構（図示しない）と吸着等の適宜な手段で固定する固定機構（図示しない）が設けられるとともにフロン等で非粘着性の処理が施され、貼り付けられた粘着テープの貼り付け余剰部分が貼付テーブル２２の上面に貼り付かないようになっている。

図２右側の粘着テープ貼付部１８の上部において、プリカット方式粘着テープは、供給リール３３に巻き取られており、巻き取りリール３４に巻き取られて移行する途中において適宜配置された複数の対となった駆動ローラ３５と従動ローラ３６やガイドローラ３７、剥離板３８、テープ押さえ３９により規定された走行経路を走行するようになっている。

プリカット粘着テープ１は、剥離板３８の部分で離型フィルム２より剥がされ、小径貼付ローラ４０及び大径貼付ローラ４１により貼付テーブル２２上のリングフレーム７に押圧されて接着され、粘着テープ１を取り去った離型フィルム２は、巻き取りリール３４に巻き取られる。

広幅方式の粘着テープの粘着テープ貼付部１７は、広幅ロール方式の粘着テープを使用する際に用いられ、この場合、前述のプリカット方式の粘着テープを取り外した後、図２中二点鎖線で示すように、広幅ロール方式の粘着テープの走行経路を設定する。

図２左側のリングフレーム供給部１６の上部において、広幅ロール粘着テープ５は、供給リール４２に巻き取られており、巻き取りリール３４に巻き取られて移行する途中において適宜配置された剥離ローラ４３、テンションローラ４４、複数の対となった駆動ローラ３５と従動ローラ３６やガイドローラ３７により規定された走行経路を走行するようになっている。

粘着テープ５と共に二層構造をなす離型フィルム６は、粘着テープ５の経路途中の剥離ローラ４３により剥離されて、離型フィルム巻き取りリール４５に巻き取られる。

なお、プリカット方式の粘着テープの貼付部１８にあるスライド機構４６を延長させて可変ガイドローラ４７を二点鎖線位置まで下降させ、広幅ロール方式の粘着テープ貼付部１７において、テンションローラ４４から粘着フィルム５が若干右下がりの走行経路をなすようにしておく。

この貼付部１７には、左右に移動自在で、貼付テーブル２２上に載置されたリングフレーム７に粘着テープ５を押圧する貼付ローラ４８と、更にその上側に、リングフレーム７に貼り付けた粘着テープ５をリングフレーム７の外径に納まる状態で切断するためのカッターユニット４９が配置されている。

このカッターユニット４９は、シリンダ５０による昇降手段で固定枠５１に対して垂直のレール５２に沿って上下動し、回転モータ５３で駆動される回転アーム５４を、回転軸心が貼付テーブル２２上の定位置に供給されたリングフレーム７と同軸心の配置となるよう取り付け、この回転アーム５４の下部一端側にカッター刃５５を、他端側にテープ押さえローラ５６を設け、貼付ローラ４８でリングフレーム７に広幅ロール方式の粘着テープ５を貼り付けると下降動し、カッター刃５５の回転により、粘着テープ５をリングフレーム７の形状に沿った円形に切り抜くようになっている。

図１のリングフレーム供給部１６の後方には基板供給部５７が設けられ、上記プリカット方式の粘着テープ貼付部１８の後方には基板マウント部５８が設けられ、この基板供給部５７と基板マウント部５８との間に基板アライメント領域５９が配置されており、ウエハ吸着・搬送ロボット６０により基板供給部５７より取り出された基板８は、基板アライメント領域５９において位置決めされた後、同じくウエハ吸着・搬送ロボット６０により、基板マウント部５８に送られる。

図３に示すように、前記粘着テープ貼付部１８と前記基板マウント部５８にわたって設けられたレール６１に沿って適宜駆動機構で往復移動し、シリンダ６２による上下昇降動が自在で、下面側に設けた複数の吸着パッド６３により粘着テープ貼付済のリングフレーム７を吸着して基板マウント部５８に供給するリングフレーム吸着・搬送アーム６４が設けられている。

基板マウント部５８において、下部チャンバー６５内には、円形の基板マウントテーブル６６と、この貼付テーブル６６の外側に位置する環状のリングフレーム載置テーブル６７とが設けられており、この下部チャンバー６５の上側では上部チャンバー６８が、上部チャンバ支持枠６９から下方に延びるシリンダ軸７０の下端で支持されて上下動可能に設けられ、この上部チャンバー６８と下部チャンバー６５とが、シリンダ軸７０の作用により互いに接近して開口が閉じた状態で、上部チャンバー６８に接続した真空ホースアダプタ７１を介して吸引源で上部チャンバー６８と下部チャンバー６５の間の空間内を真空状態にするようになっている。

基板マウントテーブル６６は、スプリング７２を介して下部チャンバー６５の下側に設けられているシリンダ７３と連動しており、該シリンダ７３の作用により上下に昇降動を行うようになっており、図１で示すウエハ吸着・搬送ロボット６０により基板アライメント領域５９より運ばれてきた基板８を、この基板８を上にして吸引等の適宜手段にて吸着保持するようになっている。

リングフレーム載置テーブル６７は、図２右側からリングフレーム吸着・搬送アーム６４により運ばれてきたリングフレーム７を、適宜手段にて吸着保持する。

この基板マウント部５８で基板８が貼り付けられたリングフレーム７は、レール７４に沿って基板マウント部５８から左側のレール７５の位置までの間を移動し、シリンダ７６の作用で上下に昇降動し吸着パッド７７によりリングフレーム７を吸着し、かつ、反転モータ７８の駆動によりリングフレーム７を反転させるリングフレーム反転アーム７９により、基板マウント部５８からレール７５上まで反転して移送され、更に、レール８０に沿って移動するリングフレーム押し込みアーム８１によりレール７５上を図１で示す貼付完了品収納部８２まで押し込められて収納される。

なお、図３中８３は、巻き取りリール３４を駆動する巻き取りモータである。

貼付完了品収納部に収納された基板マウント済のリングフレームは、ダイシング工程等の次工程に送られる。

次に、図１４（ａ）乃至（ｄ）で示したプリカット方式の粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付部１８での作動の詳細について図４乃至図１０に基づいて説明する。

複数のプリカット粘着テープ１が一定間隔で並んで接着された状態の離型フィルム２は、複数の駆動ローラ３５及び従動ローラ３６に挟まれて駆動ローラ３５の駆動及び巻き取りリール３４の巻き取りモータ８３の駆動により走行し、更に複数のガイドローラ３７、剥離板３８とテープ押さえ３９の隙間及び可変ガイドローラ４７により一定の走行経路に沿って走行している。

走行経路途中の剥離板３８は傾斜角を有して固定枠９３に固定されており、離型フィルム２は剥離板３８とテープ押さえ３９に挟まれて、プリカット粘着テープ１を上面側にして剥離板３８の上面に沿って走行し、剥離板３８の下方先端部の端辺にて鋭角に折り返されるようになっており、この剥離板３８先端折り返し部分付近に、剥離板３８に近い方から小径貼付ローラ４０と大径貼付ローラ４１がシリンダ８４、８５により固定枠９２に対して昇降動自在に配置されている。

剥離板３８の先端折り返し部分で、離型フィルム２が走行すると、離型フィルム２上に粘着固定されていたプリカット粘着テープ１は鋭角に折り返された離型フィルム２を離れ、プリカット粘着テープ１の先端部は剥離板３８上面の延長線上に突出するようになる。

図５は、上記剥離板３８先端部から突出したプリカット粘着テープ１の端部を貼付テーブル２２上に固定されたリングフレーム７に貼り付ける状態を示しており、剥離板３８先端部付近まで上昇した貼付テーブル２２上のリングフレーム７に対し、小径貼付ローラ４０及び大径貼付ローラ４１がシリンダ８４と８５の作用により下降し、まず小径貼付ローラ４０が離型フィルム２から離れたプリカット粘着テープ１の端部を下方に押し付ける。

小径貼付ローラ４０と大径貼付ローラ４１とは、図６に示すように、シリンダ８４と８５によって別々にガイド８６に沿って昇降動し、小径貼付ローラ４０は、剥離板３８先端部で離型フィルム２から離れたプリカット粘着テープ１の先端部を押圧する役目を持ち、大径貼付ローラ４１に比較して径と長さが小さく形成されている（例えば大径貼付ローラ４１に比較して径が１／２程度、長さが１／３程度）が、プリカット粘着テープ１の先端部を押さえるのに十分なだけの幅を有しており、大径貼付ローラ４１はプリカット粘着テープ１全体を押圧する役目を持ち、その全長はプリカット粘着テープ１の長さより大きく形成されている。

プリカット粘着テープ１をリングフレーム７に貼り付ける作用は、離型フィルム２の走行によりプリカット粘着テープ１を剥離板３８先端部から剥がすと同時に、剥離板３８先端部付近まで上昇していた貼付テーブル２２をプリカット粘着テープ１の突出方向に横移動させながら小径貼付ローラ４０及び大径貼付ローラ４１にてプリカット粘着テープ１を貼付テーブル２２上のリングフレーム７上に押圧してゆく。

なお、図７に示すように、貼付テーブル２２の上昇及び下降は、第１支持枠２４に設けた昇降シリンダ３１の作用と第２支持枠３２の内側に上下方向に設けたレール９０と第１支持枠外側のスライダ９１の嵌合により、第２支持枠３２が第１支持枠２４に対して上下方向に昇降動することにより行われ、貼付テーブル２２の横移動は、ボールネジ２７の回転による第１支持枠２４のレール２６に沿った移動によって行われる。

図８は、プリカット粘着テープ１のリングフレーム７への貼付工程の後半段階を上から見たもので、テープ押さえ３９の検知孔８７の上方に設けられたセンサ８８は、次に貼るプリカット粘着テープ１の先端位置を検出して、次の貼付作業に備えるようにするものである。なお、テープ押さえ３９は、検知時にテープが浮き上がって検出位置がずれることを防止するものである。

なお、用いられるセンサ８８は光学センサやＣＣＤカメラ等が利用でき、プリカット粘着テープの先端を検出しても良いし、プリカット粘着テープ１若しくは離型フィルム２上に適宜なアライメントマーク等を設け上記センサ８８で検出するようにしても良い。

次に図９，図１０にて、貼付作業の詳細を説明すると、まず、離型フィルム２を剥離板３８先端部からプリカット粘着テープ１の端部が突出する程度まで走行させて停止し、位置合わせした後のリングフレーム７を搭載した貼付テーブル２２を、二点鎖線で示すこのプリカット粘着テープ１の先端突出部付近まで上昇動させるが、その際、リングフレーム７表面はプリカット粘着テープ１にのみ当接し、剥離板３８先端で折り返された離型フィルム２には接触しないようにする（図９（ａ））。

次に、小径貼付ローラ４０と大径貼付ローラ４１を下降させ、小径貼付ローラ４０がプリカット粘着テープ１先端部をリングフレーム７表面に押圧するようにする（図９（ｂ））。

更に、離型フィルム２を走行させてプリカット粘着テープ１を剥離板３８先端部から押し出しながら、貼付テーブル２２をプリカット粘着テープ１の突出方向に連動させて横移動させてゆくが、この際、剥離板３８先端部から小径貼付ローラ４０の押圧部までの距離Ｓ₂が小さい、即ちプリカット粘着テープ１が支えられていない距離が従来の大径貼付ローラのみの場合より小さいため、プリカット粘着テープ１の貼付位置のずれによる精度を損なうことがなく、また、小径ローラの長さが短いので、押圧部分の剛性不足による貼付不良が生じず、プリカット粘着テープ１の剥がれによる事故が生じない（図９（ｃ））。

更に貼付作業を進行すると、プリカット方式粘着テープが大径貼付ローラにより押圧されるようになるので、この時点で小径貼付ローラを上昇動させて小径貼付ローラでの押圧をやめ（図１０（ｄ））、その後は、大径貼付ローラのみで貼付作業を進行する（図１０（ｅ））。

次に、粘着テープ貼付部１７におけるリングフレーム７への広幅粘着テープ５の貼付工程を図１１の工程図を中心として説明する。

まず、貼付テーブル２２上に、リングフレーム供給部１６より供給されたリングフレーム７を載置した上で吸着等の手段で固定すると共に、広幅粘着テープ５の離型フィルム６を剥離ローラ４３により剥離しながら供給し、テンションローラ４４の図示左側から二点鎖線で示す右方向への移動により、広幅粘着テープ５の走行経路を若干右上がりとなる略水平の状態に維持しながら張力を加える（図１１（ａ））。

次に、貼り付け位置にリングフレーム５が載置された貼付テーブル２２がテープ走行経路位置まで上昇し（図１１（ｂ））、続いて貼付ローラ４８が貼り付け位置に進行して粘着テープ５上からリングフレーム７側へ押圧し、粘着テープ５をリングフレーム７へ貼り付ける（図１１（ｃ））。

更に、貼付ローラ４８は粘着テープ５をリングフレーム５に押し付けながら右方向へ移動し、リングフレーム７上面全体に粘着テープ５を押し付けて接着する（図１１（ｄ））。

貼り付け工程後、貼付ローラ４８が初期位置に後退動する。続いてカッターユニット４９の回転アーム５４が下降し、カッター刃５５と押さえローラ５６の回転により粘着テープはリングフレーム５に沿って円形に切り取られ押し付けられる（図１１（ｅ））。

次に、基板マウント部５８における、粘着テープ貼付済リングフレームへの基板の貼付工程の詳細について図１２、図１３の工程図を中心として説明する。

基板供給部５７にある保護テープ１０付き基板８を、ウエハ吸着・搬送ロボット６０で取り出し、先ず、基板アライメント領域５９の吸着回転テーブル８９上に載置して吸着固定し（図１の二点鎖線で示す）、回転させつつ適宜検出装置により基板８オリフラの位置を検出しつつ基板８の位置決めをした後、同じくウエハ吸着・搬送ロボット６０で、基板８を保護テープ１０が下になるよう基板マウント部５８へ吸着搬送し、基板マウントテーブル６６上に載置する（図１２（ａ））。

次に、基板マウントテーブル６６上の基板８を吸着固定しつつシリンダ７３の作用により基板マウントテーブル６６を下降させ、更に、リングフレーム吸着・搬送アーム６４で、粘着テープ貼付位置１８にある粘着テープ貼付済のリングフレーム７をリングフレーム載置テーブル６７の上に載置して、基板６の上側に粘着テープを臨ませる（図１２（ｂ））。

次に、リングフレーム載置テーブル６７上のリングフレーム７を吸着等の適宜手段で固定し、上部チャンバー６８をシリンダ軸７０の作用で下降させて下部チャンバー６５と共に基板マウント部５８を密閉し、更に、真空ホースアダプタ７１を介して内部の空気を抜いて内部を真空減圧させる（図１２（ｃ））。

真空減圧下で、シリンダ７３の作用により基板マウントテーブル６６を上昇動させることにより、リングフレーム７の粘着テープを基板８上面に密着させる（図１３（ｄ））。

粘着テープを基板８に密着させた後、真空ホースアダプタ７１から空気を導入して内部の減圧を解くことにより、粘着テープと基板８の密着面に大気圧を加え、粘着テープと基板８を接着する（図１３（ｅ））。

次に、基板マウントテーブル６６上の基板８の吸着を解いて基板マウントテーブル６６を下降させる動作と、上部チャンバー６８を上昇させると共にリングフレーム反転アーム７９を基板マウント部５８内に進入させてリングフレーム７を吸着する動作を行い、リングフレーム７を基板マウント部５８から取り出す（図１３（ｆ））。

この発明の装置の平面図図１のＡ−Ａ矢視図図１のＢ−Ｂ矢視図プリカット方式粘着テープ貼付要部拡大図プリカット方式粘着テープ貼付要部一部拡大図プリカット方式粘着テープ貼付ローラ右側側面図図１のＣ−Ｃ矢視図プリカット方式粘着テープ貼付部平面説明図（ａ）乃至（ｃ）はプリカット方式粘着テープ貼付工程図（ｄ）乃至（ｅ）はプリカット方式粘着テープ貼付工程図（ａ）乃至（ｅ）は広幅ロール方式粘着テープ貼付工程図（ａ）乃至（ｃ）はリングフレームへの基板マウント工程図（ｄ）乃至（ｆ）はリングフレームへの基板マウント工程図（ａ）乃至（ｄ）はプリカット方式粘着テープの一例を示す斜視図（ｅ）及び（ｆ）は広幅ロール方式粘着テープの一例を示す斜視図粘着テープ貼付済リングフレームの平面図（ａ）は粘着テープ貼付済リングフレームの断面図、（ｂ）及び（ｃ）は粘着テープ貼付済リングフレームに基板を接着した状態の断面図従来のプリカット方式粘着テープの貼付工程図従来の幅広ロール方式粘着テープの貼付工程図従来のプリカット方式粘着テープの貼付ミスの例を示す正面図

符号の説明

１プリカット粘着テープ
２離型フィルム
３ダイボンドテープ
４リリースフィルム
５広幅粘着テープ
６離型フィルム
７リングフレーム
８基板
９切り欠き
１０保護テープ
１１貼付テーブル
１２剥離板
１３貼付ローラ
１４カッター刃
１５機台
１６リングフレーム供給部
１７，１８粘着テープ貼付部
１９レール
２０シリンダ
２１吸着パッド
２２貼付テーブル
２３リングフレーム吸着・搬送アーム
２４第１支持枠
２５スライダ
２６レール
２７ボールネジ
２８ナット部材
２９ボールネジ駆動モータ
３０ベルト
３１昇降シリンダ
３２第２支持枠
３３プリカット方式粘着テープ供給リール
３４巻き取りリール
３５駆動ローラ
３６従動ローラ
３７ガイドローラ
３８剥離板
３９テープ押さえ
４０小径貼付ローラ
４１大径貼付ローラ
４２広幅ロール方式粘着テープ供給リール
４３剥離ローラ
４４テンションローラ
４５離型フィルム巻き取りリール
４６スライド機構
４７可変ガイドローラ
４８貼付ローラ
４９カッターユニット
５０シリンダ
５１固定枠
５２レール
５３回転モータ
５４回転アーム
５５カッター刃
５６押さえローラ
５７基板供給部
５８基板マウント部
５９基板アライメント領域
６０ウエハ吸着・搬送ロボット
６１レール
６２シリンダ
６３吸着パッド
６４リングフレーム吸着・搬送アーム
６５下部チャンバー
６６基板マウントテーブル
６７リングフレーム載置テーブル
６８上部チャンバー
６９上部チャンバー支持枠
７０シリンダ軸
７１真空ホースアダプタ
７２スプリング
７３シリンダ
７４レール
７５レール
７６シリンダ
７７吸着パッド
７８反転モータ
７９リングフレーム反転アーム
８０レール
８１リングフレーム押し込みアーム
８２貼付完了品収納部
８３巻き取りモータ
８４，８５シリンダ
８６ガイド
８７検出孔
８８センサ
８９吸着回転テーブル
９０レール
９１スライダ
９２固定枠
９３固定枠

Claims

リングフレームの外形形状に予めカットされたプリカット粘着テープを所定間隔で複数貼り付けた広幅のフィルムを一方向に走行させ、その走行路の途中で広幅フィルムを剥離板で鋭角に折り返すことにより広幅フィルムからプリカット粘着テープを剥離して粘着面を露出させ、貼付ローラでこの粘着テープの粘着面をリングフレームに押圧しながら貼り付けるリングフレームへの粘着テープの貼り付け方法において、
剥離板によりフィルムから剥離したプリカット粘着テープの先端部を小径ローラでリングフレームに押圧し、続いて大径ローラでリングフレーム全体にわたって押圧して貼り付けることを特徴とするリングフレームへの粘着テープ貼り付け方法。
リングフレームの外形形状に予めカットされたプリカット粘着テープを所定間隔で複数貼り付けた広幅フィルムを一方向に走行させる機構と、広幅テープの走行路の途中でテープを鋭角に折り返す剥離板と、この折り返し部分でフィルムから剥離して突出したプリカット粘着テープの粘着面をリングフレームに押圧する貼付ローラとからなるリングフレームへの粘着テープの貼り付け装置において、
剥離板の広幅フィルムの折り返し部分に近い方から小径貼付ローラと、粘着テープ全幅をリングフレーム全体にわたって押圧する大径貼付ローラとを配置したことを特徴とするリングフレームへの粘着テープ貼り付け装置。
上記請求項２に記載のリングフレームへの粘着テープ貼り付け装置において、上記広幅フィルムの走行経路の延長線上に、広幅ロール方式の粘着テープ供給リールと、広幅の粘着テープをリングフレームに押圧する貼付ローラと、リングフレームに貼り付いた広幅粘着テープをリングフレーム形状に切断するカッター装置とを配置し、リングフレーム貼り付けテーブルは、プリカット粘着テープ貼り付け位置と広幅粘着テープ貼り付け位置とを移動自在とし、プリカット粘着テープを剥がした後のフィルムと、カッター装置での切断後の広幅粘着テープとの巻き取りを同じリールで共用したことを特徴とする請求項２記載のリングフレームへの粘着テープ貼り付け装置。
上面に基板を適宜手段で固定可能で適宜昇降手段により昇降自在で昇降手段との間に緩衝材を設けた基板マウントテーブルと、この基板マウントテーブルを取り囲むように設けられたリングフレーム載置テーブルと、上記請求項２又は３に記載のリングフレームへの粘着テープ貼り付け装置によって粘着テープを貼付済のリングフレームを上記リングフレーム載置テーブルに移送する適宜手段と、これら基板マウントテーブルとリングフレーム載置テーブルを内部に密閉し真空減圧可能なチャンバーからなり、チャンバーを真空減圧下で、前記リングフレーム載置テーブルに粘着テープの粘着面を下にして載置した状態で、基板を載置した状態の基板マウントテーブルを上昇動させることにより、粘着テープに基板を貼り付けるようにしたことを特徴とするリングフレームへの基板マウント装置。