JP4271056B2 - 基板へのテープ貼り付け方法及び装置 - Google Patents
基板へのテープ貼り付け方法及び装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4271056B2 JP4271056B2 JP2004043536A JP2004043536A JP4271056B2 JP 4271056 B2 JP4271056 B2 JP 4271056B2 JP 2004043536 A JP2004043536 A JP 2004043536A JP 2004043536 A JP2004043536 A JP 2004043536A JP 4271056 B2 JP4271056 B2 JP 4271056B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- separator
- substrate
- roller
- tension
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
まず、張力緩和ローラ49が上昇した状態で巻き取りローラ51を駆動させてセパレータ8を引き込みACFテープ6の先端部を圧着ヘッド12の下方に導いてゆき、このセパレータ8の巻き取り長さは適宜手段にて計測しておき、巻き取り速度は最初は高速で巻き取り、巻き取り長さがACFテープ6の切り取り長さ分に近づいたら低速に切り替える。
2 液晶パネル
3 半導体チップ
4 制御基板
5 TAB部品
6 ACFテープ
7 供給リール
8 セパレータ
9 昇降ローラ
10 ガイドローラ
11 圧着台
12 圧着ヘッド
13 カッターユニット
14 カッター刃
15 昇降シリンダ
16 昇降シリンダ
17 基板
18 巻き取りモータ
19 セパレータ吸い取りユニット
20 チャック
21 チャック兼剥離ローラ
22 チャック機構
23 カッター台
24 ACF抜き取りユニット
25 供給モータ
26 ウエイト
27 下方センサー
28 上方センサー
31 基板
32 回路パターン
33 保護テープ
33′余剰テープ
41 供給リール
42 供給モータ
43 テンションローラ
44 ウエイト
45 テンションアーム
46 エンコーダ
47 ガイドローラ
48 ガイドローラ
49 張力緩和ローラ
50 巻き取りモータ
51 巻き取りローラ
52 セパレータ吸い取りユニット
53 セパレータ回収機構
54 センサー
55 押さえローラ
56 剥離ローラ
57 剥離ユニット
61 セパレータ
62 供給リール
63 駆動モータ
64 テンションローラ
65 ローラ
66 テンションアーム
67 エンコーダ
68 ガイドローラ
69 テンションアーム
70 ローラ
71 テンションローラ
72 セパレータ巻き取りリール
73 巻き取りモータ
74 エンコーダ
75 昇降シリンダ
76 吸着テーブル
77 ガイドローラ
78 チャック
79 チャック兼剥離ローラ
80 貼付ローラ
81 昇降ベース
82 駆動モータ
83 回転ユニット
84 カッター刃
85 カッター機構
86 巻き取りモータ
87 巻き取りリール
Claims (6)
- 基板へのテープの貼り付け方法において、
モータにより回転する供給リールに巻回されたテープを、加えられる力によって角度が変化するテンションアーム上に設けられたテンションローラを経て供給し、このテンションアームの角度を測定しておき、測定結果に基づいてテンションアームの角度を所定の角度に維持するように供給リールのモータ出力を調整して張力を一定に保ちながら基板に貼り付けるテープを供給することを特徴とする基板へのテープの貼り付け方法。 - 基板へのテープ貼り付け装置において、
モータにより回転する供給リールと、加えられる力によって角度が変化するテンションアームと、このテンションアーム上に設けられたテンションローラと、テンションアームの角度を測定する測定手段とを有し、供給リールからテンションローラを経て基板に貼り付けるテープを供給する際、テンションアームの角度の測定結果に基づいてテンションアームの角度を所定の角度に維持するように供給リールのモータ出力を調整し得るようにしたことを特徴とする基板へのテープの貼り付け装置。 - 一方面にセパレータが貼着されたテープを、セパレータを残してテープのみを所定長さに切断した後に圧着ヘッドにて基板上に圧着して貼り付け、その後セパレータを基板に貼り付いたテープから引き剥がし、セパレータを回収して必要に応じて次のテープの供給、切断及び圧着を繰り返す方法を採用し、
圧着領域に供給するテープが走行する走行路を基板の上面の高さに沿った下側走行路とそれより高い位置の上側走行路とに切り替え可能とし、
セパレータ回収側にてセパレータに対してその走行路を迂回させるように進退動可能な張力緩和ローラを設けておき、
張力緩和ローラがセパレータ走行路を迂回させた状態で上側走行路にてテープの供給と切断を行い、
テープを下側走行路に下降させてから圧着ヘッドにより基板上への圧着を行い、
その後セパレータ下面を下側走行路から上側走行路の高さまで押し上げる剥離ローラを用いてセパレータ回収側のセパレータを上側走行路の高さまで上昇させると共に、張力緩和ローラを後退動させてセパレータ走行路の迂回を解くことでセパレータの上昇に伴ってセパレータへ加わった張力を吸収し、
この状態で剥離ローラを基板全面にわたって移動させてセパレータをテープから剥離し、
その後剥離ローラのセパレータからの離脱とセパレータ全体の上側走行路への上昇と張力緩和ローラの進退動によるセパレータ走行路の迂回を行うことを特徴とする請求項1に記載の基板へのテープの貼り付け方法。 - 一方面にセパレータが貼着されたテープをセパレータを残してテープのみを所定長さに切断する切断ユニットと、切断したテープを基板上に圧着して貼り付ける圧着ヘッドと、セパレータを基板に貼り付いたテープから引き剥がす剥離手段と、テープの供給とセパレータの回収を行うテープ送り機構とを有し、
圧着領域に供給するテープが走行する走行路を基板の上面の高さに沿った下側走行路とそれより高い位置の上側走行路とに切り替え可能なテープ送り機構と、
セパレータ下面を下側走行路から上側走行路の高さまで押し上げる昇降動が自在で基板全面にわたって移動してセパレータをテープから剥離する剥離ローラと、
セパレータ回収側にてセパレータに対してその走行路を迂回させるように進退動可能な張力緩和ローラとを設け、
剥離ローラの上昇に伴いセパレータへ加わる張力を、張力緩和ローラが後退動してセパレータ走行路の迂回を解くことで吸収することを特徴とする請求項2に記載の基板へのテープの貼り付け装置。 - 一方面にセパレータが貼着されたテープを、セパレータを残してテープのみを所定長さに切断した後に圧着ヘッドにて基板上に圧着して貼り付け、その後セパレータを基板に貼り付いたテープから引き剥がし、セパレータを回収して必要に応じて次のテープの供給、切断及び圧着を繰り返す方法を採用し、
テープの先端部の検知とテープ走行路に沿ったテープ先端部への追従駆動が可能なセンサーを用い、
テープ先端部を検知して追従駆動するセンサーの位置座標がテープの切断位置座標から所定長さとなった時点でテープの駆動を停止してテープの切断を行うことを特徴とする請求項1又は3に記載の基板へのテープの貼り付け方法。 - 一方面にセパレータが貼着されたテープをセパレータを残してテープのみを所定長さに切断する切断ユニットと、切断したテープを基板上に圧着して貼り付ける圧着ヘッドと、セパレータを基板に貼り付いたテープから引き剥がす剥離手段と、テープの供給とセパレータの回収を行うテープ送り機構とを有し、
テープの先端部の検知とテープ走行路に沿ったテープ先端部への追従駆動が可能なセンサーを設け、
テープ先端部を検知して追従駆動するセンサーの位置座標がテープの切断位置座標から所定長さとなった時点でテープの駆動を停止してテープの切断を行えるようにしたことを特徴とする請求項2又は4に記載の基板へのテープの貼り付け装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004043536A JP4271056B2 (ja) | 2004-02-19 | 2004-02-19 | 基板へのテープ貼り付け方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004043536A JP4271056B2 (ja) | 2004-02-19 | 2004-02-19 | 基板へのテープ貼り付け方法及び装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005236049A JP2005236049A (ja) | 2005-09-02 |
JP2005236049A5 JP2005236049A5 (ja) | 2007-01-25 |
JP4271056B2 true JP4271056B2 (ja) | 2009-06-03 |
Family
ID=35018681
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004043536A Expired - Fee Related JP4271056B2 (ja) | 2004-02-19 | 2004-02-19 | 基板へのテープ貼り付け方法及び装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4271056B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4503448B2 (ja) * | 2005-01-26 | 2010-07-14 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品圧着装置に用いる緩衝材テープ供給装置および電子部品圧着装置 |
US8079105B2 (en) * | 2005-11-10 | 2011-12-20 | Datacard Corporation | Card cleaning mechanism |
JP4880293B2 (ja) | 2005-11-24 | 2012-02-22 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP4360684B2 (ja) | 2006-02-22 | 2009-11-11 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハの粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた装置 |
JP4523923B2 (ja) * | 2006-03-22 | 2010-08-11 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | テープ部材の搬送装置 |
JP4727513B2 (ja) * | 2006-06-26 | 2011-07-20 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 粘着性テープの貼着装置及び貼着方法 |
JP4643512B2 (ja) * | 2006-07-20 | 2011-03-02 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP4868591B2 (ja) * | 2007-02-23 | 2012-02-01 | 株式会社タカトリ | 基板へのテープの貼付方法及び装置 |
JP5568872B2 (ja) * | 2009-03-06 | 2014-08-13 | 日産自動車株式会社 | 電池用樹脂シートの加工装置および加工方法 |
JP5382506B2 (ja) * | 2009-03-19 | 2014-01-08 | Nltテクノロジー株式会社 | Acf貼り付け装置及び貼り付け方法 |
JP5339981B2 (ja) * | 2009-03-24 | 2013-11-13 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 粘着テープの貼着装置及び貼着方法 |
JP5324317B2 (ja) * | 2009-05-22 | 2013-10-23 | 日東電工株式会社 | 保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置 |
KR101609869B1 (ko) | 2014-10-29 | 2016-04-08 | 세광테크 주식회사 | Acf 텐션 조절장치 |
CN107315265B (zh) * | 2017-04-24 | 2020-05-05 | 深圳市集银科技有限公司 | 具有压力精度结构的acf贴合机及该acf贴合机的使用方法 |
-
2004
- 2004-02-19 JP JP2004043536A patent/JP4271056B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005236049A (ja) | 2005-09-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4271056B2 (ja) | 基板へのテープ貼り付け方法及び装置 | |
JP4501036B2 (ja) | Acf貼り付け装置 | |
JP4370341B2 (ja) | Acf貼り付け装置 | |
JP4441450B2 (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
WO2011158476A1 (ja) | テープ貼付け装置およびテープ貼付け方法 | |
JP2012084688A (ja) | 両面粘着テープ貼付け方法および両面粘着テープ貼付け装置 | |
JP4441451B2 (ja) | シート貼付装置 | |
JP2009049238A (ja) | Acf貼付け装置、フラットパネルディスプレイの製造装置及びフラットパネルディスプレイ | |
JP2005159044A (ja) | リングフレームへの粘着テープ貼り付け方法とその装置及びリングフレームへの基板マウント装置 | |
JP2009073645A (ja) | 粘着テープ貼付装置及びテープ残量検知方法 | |
JP2008004712A (ja) | 保護テープの剥離方法及び装置 | |
JP5315273B2 (ja) | Fpdモジュールの組立装置 | |
JP4539856B2 (ja) | Acf貼り付け方法及びacf貼り付け装置 | |
JP5125536B2 (ja) | 粘着テープ供給ユニット | |
JPH08133560A (ja) | 粘着性テープ片の貼着装置および貼着方法 | |
JP5838305B2 (ja) | Acf貼着装置及びacf貼着方法 | |
WO2012066726A1 (ja) | テープ貼着装置及びテープ貼着方法 | |
KR100967687B1 (ko) | Acf부착장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조장치 및 플랫패널 디스플레이 | |
JP2012059929A (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
JP5325669B2 (ja) | Acf貼着装置 | |
JP5808544B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
CN111383983A (zh) | 片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置 | |
CN111383985A (zh) | 片状粘合材料的切断方法和片状粘合材料的切断装置 | |
JP5494439B2 (ja) | テープ貼着装置及びテープ貼着方法 | |
JP2007015818A (ja) | 巻取装置及び巻取方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20060715 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20060715 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20061127 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061127 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061127 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081021 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081028 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081224 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20081224 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090203 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090224 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120306 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4271056 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120306 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130306 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130306 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130306 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160306 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |