JP4271056B2 - 基板へのテープ貼り付け方法及び装置 - Google Patents

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Description

この発明は基板にテープを貼り付ける貼り付け方法及び装置に関し、更に詳しくは、異方性導電テープを液晶ガラス基板または基板に貼り付ける際に異方性導電テープに必要以上の負荷かけることなく張力を一定に保つと共に貼り付け精度を向上させた異方性導電テープ液晶ガラス基板または基板への貼り付け方法及び貼り付け装置、さらには半導体基板に保護テープ等を基板に貼り付ける際に保護テープに必要以上の負荷をかけることなく貼り付け装置に供給する保護テープの基板への貼り付け方法及び装置に関するものである。
電子機器のディスプレイとして多用されている液晶ディスプレイは、図7に示すように、ガラス基板1上に液晶パネル2を構成すると共に、ガラス基板1の周囲に液晶の制御用の半導体チップ3を有する制御基板4がTAB(Tape Automated Bonding)部品5を介して取り付けられ、これらガラス基板1、制御基板4、及びTAB部品5の端部には狭いピッチで電極が形成され(図示せず)、これらの電極同士の接続は、異方性導電テープ(Anisotropic Conductive Film Tape、以下ACFテープという)を用いる方法が一般的である。
このACFテープ6は、導電性粒子を含む粘着性のあるテープであり、図8で示すように、ガラス基板1とTAB部品5、又はTAB部品5と制御基板4の端子間で圧着されることにより各端子同士の導通を生じさせるようになっている。
図10は従来のACFテープ貼り付け装置を示す正面図であり、供給リール7に巻回されたACFテープ6は取り扱いを簡便にするため、その一面側にセパレータ8が貼着され、昇降ローラ9やテープ走行路に沿って適宜配置された複数のガイドローラ10により圧着台11と圧着ヘッド12からなる貼り付け機構に送られ、貼り付け機構手前のカッターユニット13のカッター刃14によりACFテープ6のみが所定長さに切断され、圧着台11と圧着ヘッド12がそれぞれ昇降シリンダ15及び16の作用により密着することにより、ACFテープ6と圧着台11に吸着された液晶ガラス基板又は制御基板(以下、基板という)17とが圧着され、その後、残ったセパレータ8が巻き取りモータ18によりセパレータ吸い取りユニット19により回収されている。
ACFテープ6の送り及び切断長さの設定はチャック20及びチャック兼剥離ローラ21によりセパレータ8を挟んでテープ送り方向に移動するチャック機構22により行われており、カッター刃14による切断が行われてから次のACFテープ6がカッター刃14による切断が行なわれるまでの間にチャック機構22がセパレータ8を挟んで移動した距離により、切断されるACFテープ6の長さを調整している。
なお、前記カッターユニット13はテープ走行路に対して前後2枚のカッター刃14を有しており、これらカッター刃14の刃先はテープ走行路に沿って固定されたカッター台23に対してセパレータ8の厚み分だけ隙間をあけて離れた位置まで上昇動してセパレータ8を残してACFテープ6のみを切断するようになっており、また、この2枚のカッター刃14の間で切断されたACFテープ6を粘着テープの回転や吸引等の適宜手段によるACF抜き取りユニット24により回収し、切断済ACFテープ6の後端部と次のACFテープ6の先端部との間に隙間を生じさせ、ACFテープ6の基板17への圧着時に次のACFテープ6の先端部が接着するのを防止するようになっている。
供給側のテープ張力制御は昇降ローラ9で行っており、供給リール7は供給モータ25が回転すればACFテープ6の送り出し方向に回転し、昇降ローラ9はウエイト26により常に下方向の力が加えられ、昇降ローラ9が下方センサー27の位置に達すると下方センサー27が昇降ローラ9を検知し、その信号により供給モータ25の回転を停止して昇降ローラ9は該位置で停止し、前記チャック機構22がセパレータ8を挟んで所定の距離を移動すれば、それに従いACFテープ6が引かれて昇降ローラ9が上昇し、昇降ローラ9が上方センサー28の位置に達すると上方センサー28が昇降ローラ9を検知し、その信号により供給モータ25の回転が開始し、供給リール7をテープ送り出し側に回転させて昇降ローラ9を下方センサー27の位置まで下降させる。
前記チャック機構22の引きによるセパレータ8の移動距離と昇降ローラ9の上下昇降によるACFテープ6の移動距離は対応しており、チャック機構22によりACFテープ6が所定長さ分だけ引かれると昇降ローラ9が下方センサー27の位置から上方センサー28の位置に上昇動し、ACFテープ6の圧着作業によりテープ走行が停止している間に供給モータ25の回転により供給リール7がACFテープ6を繰り出し、昇降ローラ9が上方センサー28の位置から下方センサー27の位置まで下降することによりACFテープ6を所定長さ分だけ供給するようになっている。
図11及び図12は、上記従来のACF貼り付け装置による貼り付け工程図であり、まず、貼り付け機構のカッターユニット13付近にて、チャック機構22のチャック20とチャック兼剥離ローラ21がACFテープ6の切断最先端部付近にあるセパレータ8を挟み込んでチャックした後、チャック機構22がACFテープ6の貼り付け長さに対応した距離だけ(図示左方向へ)前進動するが、この距離はチャック機構22の移動距離を測定するか或いはガイドローラ10の回転数を測定することによって測る(図11(a))。
チャック機構22は所定距離を移動して停止した後、カッターユニット13が上昇し、カッター刃14によりセパレータ8を残してACFテープ6のみをカットし、両カッター刃14間のACFテープ6はACF抜き取りユニット24により回収され、その後カッターユニット13が下降する(図11(b))。
ACFテープ6の切断後、チャック機構22は更に前進し、切断済のACFテープ6を圧着台11上に載置された基板17と位置合わせをし、その後圧着台11の上昇と圧着ヘッド12の下降により基板17とACFテープ6の圧着による貼り付け作業を行い(図11(c))、圧着作業後、圧着台11を下降させると共に圧着ヘッド12は上昇させる(図12(d))。
すると基板17を固定した圧着台11の下降に従い、基板17と接着した部分のACFテープ6も下降することで、ACFテープ6に上向きの張力がかかった状態となり、この状態でチャック機構22のチャック兼剥離ローラ21のチャックを解き、チャック兼剥離ローラ21を回転させながらチャック機構22をテープ供給側方向に後退動させ(図12(e))、基板17の辺全長にわたってACFテープ6とセパレータ8を完全に剥離させる(図12(f))。
その後、チャック機構22がセパレータ8をチャックし、図11(a)の状態に戻り、圧着台11上で入れ替えた基板17へのACFテープ6の圧着作業を繰り返す。
なお、テープ供給機構については図10の昇降ローラ9を利用したものに限られず、他にACF粘着面とローラとの接触を回避したローラを使用した方式もある(例えば特許文献1)。
図9は、保護テープの貼り付けられた半導体基板(ウエハ)を示し、(A)は平面図、(B)はその正面断面図であり、基板(ウエハ)31はその一方主面の回路パターン32が設けられた側に、回路保護のための保護テープ33が貼着されている。
半導体基板(ウエハ)への保護テープの貼り付け方法としては、一面にセパレータを貼着された保護テープを、セパレータを剥離ローラで剥離してから基板上に供給し、保護テープをウエハ保護面に貼り付けた後、保護テープをウエハ形状に切り抜き、余剰の保護テープを巻き取りローラで巻き取って回収している。
ところで、最近の基板の薄膜化に伴い、保護テープに貼り付け時に引っ張り応力が生じている状態で基板に貼り付けると、基板を研磨して薄膜化した後に保護テープの残存応力が影響して基板が曲がったり割れたりするおそれがあるので、従来はチャック機構で保護テープを引き出した後にテープ貼り付け前にチャックを少し引き戻して保護テープに生じた張力を低下させたり、また、気体ノズルから気体を吹き付けて保護テープを浮遊させることで保護テープの張力を緩和しながら貼り付けたりしていた(例えば特許文献2)。
特開2001−326450号公報(第1頁、第2頁、図1、図2、図7) 特開2001−156159号公報(第1頁、図1)
上記したACFテープの基板への貼り付け時において、電極パターンの細密化に伴い、ACFテープの貼り付け精度の向上が望まれ、ACFテープの貼り付け長さ、貼り付け張力、及びセパレータの安定な剥離等が望まれてきている。
ところで、最近の液晶パネルの大型化に伴いACFテープの貼り付け長さも長くなっており、それに従い昇降ローラのストロークが長くなり装置が大型化することになると共に、ACFテープの供給工程のテープ長さが長くなり、供給時のACFテープへの負荷が増大したり、ACFテープ交換時の作業性が悪くなるといった問題点が生じている。
また、ACFテープは幅2mm程度の細幅のテープであるため、昇降ローラ部での摩擦抵抗によりACFテープに負荷がかかりACFテープに伸びが発生して貼り付け精度が低下したりACFテープの品質が劣化すると共に、昇降ローラ部の摩擦抵抗のためACFの引き出し速度を上げることができないという問題もある。
更に、ACFテープをチャックで引き出していたため、チャックのスリップ等によってACFテープの長さのばらつきや伸びが発生し、誤差が生じ易いという問題もあった。
また、ACFテープの圧着後にセパレータを剥離する際、従来の方法では基板に貼り付けられたACFテープ端部が、セパレータにより引っ張られて負荷がかかり、めくれ上がりが生じるという問題があった。
次に、保護テープ等のウエハ等の基板への貼り付けにおいては、基板への貼り付け時の保護テープの残存応力を緩和するため、チャックで保護テープを引き出した後、少しだけチャックを引き戻して応力を緩和するという従来の方法では、テープの材質によって調整が煩雑になり、安定な貼り付けが行なえないという問題があった。
また、特許文献2のように貼り付け前の保護テープに気体を吹き付け浮遊させるという方法では、気体の吹き付けにより保護テープが波打ったりするため、貼り付け時に皺が生じたりして安定した貼り付けができないという問題があった。
この発明は上記のような課題を解決し、ACFテープを基板に貼り付ける際にACFテープに必要以上の負荷ををかけることなく張力を一定に保ち、また、半導体ウエハ等の基板に保護テープ等を貼り付ける際に保護テープに必要以上の負荷をかけることなく貼り付けることができるテープの基板への貼り付け方法及び装置を提供することを課題とする。
上記の課題を解決するための請求項1の発明は、基板へのテープの貼り付け方法において、モータにより回転する供給リールに巻回されたテープを、加えられる力によって角度が変化するテンションアーム上に設けられたテンションローラを経て供給し、このテンションアームの角度を測定しておき、測定結果に基づいてテンションアームの角度を所定の角度に維持するように供給リールのモータ出力を調整して張力を一定に保ちながら基板に貼り付けるテープを供給する構成を採用したものである。
請求項2の発明は、基板へのテープ貼り付け装置において、モータにより回転する供給リールと、加えられる力によって角度が変化するテンションアームと、このテンションアーム上に設けられたテンションローラと、テンションアームの角度を測定する測定手段とを有し、供給リールからテンションローラを経て基板に貼り付けるテープを供給する際、テンションアームの角度の測定結果に基づいてテンションアームの角度を所定の角度に維持するように供給リールのモータ出力を調整し得るようにした構成を採用したものである。
請求項3の発明は、上記請求項1に記載の基板へのテープ貼り付け方法において、一方面にセパレータが貼着されたテープを、セパレータを残してテープのみを所定長さに切断した後に圧着ヘッドにて基板上に圧着して貼り付け、その後セパレータを基板に貼り付いたテープから引き剥がし、セパレータを回収して必要に応じて次のテープの供給、切断及び圧着を繰り返す方法を採用し、圧着領域に供給するテープが走行する走行路を基板の上面の高さに沿った下側走行路とそれより高い位置の上側走行路とに切り替え可能とし、セパレータ回収側にてセパレータに対してその走行路を迂回させるように進退動可能な張力緩和ローラを設けておき、張力緩和ローラがセパレータ走行路を迂回させた状態で上側走行路にてテープの供給と切断を行い、テープを下側走行路に下降させてから圧着ヘッドにより基板上への圧着を行い、その後セパレータ下面を下側走行路から上側走行路の高さまで押し上げる剥離ローラを用いてセパレータ回収側のセパレータを上側走行路の高さまで上昇させると共に、張力緩和ローラを後退動させてセパレータ走行路の迂回を解くことでセパレータの上昇に伴ってセパレータへ加わった張力を吸収し、この状態で剥離ローラを基板全面にわたって移動させてセパレータをテープから剥離し、その後剥離ローラのセパレータからの離脱とセパレータ全体の上側走行路への上昇と張力緩和ローラの進退動によるセパレータ走行路の迂回を行う構成を採用したものである。
請求項4の発明は、上記請求項2に記載の基板へのテープ貼り付け装置において、一方面にセパレータが貼着されたテープをセパレータを残してテープのみを所定長さに切断する切断ユニットと、切断したテープを基板上に圧着して貼り付ける圧着ヘッドと、セパレータを基板に貼り付いたテープから引き剥がす剥離手段と、テープの供給とセパレータの回収を行うテープ送り機構とを有、圧着領域に供給するテープが走行する走行路を基板の上面の高さに沿った下側走行路とそれより高い位置の上側走行路とに切り替え可能なテープ送り機構と、セパレータ下面を下側走行路から上側走行路の高さまで押し上げる昇降動が自在で基板全面にわたって移動してセパレータをテープから剥離する剥離ローラと、セパレータ回収側にてセパレータに対してその走行路を迂回させるように進退動可能な張力緩和ローラとを設け、剥離ローラの上昇に伴いセパレータへ加わる張力を、張力緩和ローラが後退動してセパレータ走行路の迂回を解くことで吸収する構成を採用したものである。
請求項5の発明は、上記請求項1又は3に記載の基板へのテープ貼り付け方法において、一方面にセパレータが貼着されたテープを、セパレータを残してテープのみを所定長さに切断した後に圧着ヘッドにて基板上に圧着して貼り付け、その後セパレータを基板に貼り付いたテープから引き剥がし、セパレータを回収して必要に応じて次のテープの供給、切断及び圧着を繰り返す方法を採用し、テープの先端部の検知とテープ走行路に沿ったテープ先端部への追従駆動が可能なセンサーを用い、テープ先端部を検知して追従駆動するセンサーの位置座標がテープの切断位置座標から所定長さとなった時点でテープの駆動を停止してテープの切断を行う構成を採用したものである。
請求項6の発明は、上記請求項2又は4に記載の基板へのテープ貼り付け装置において、一方面にセパレータが貼着されたテープをセパレータを残してテープのみを所定長さに切断する切断ユニットと、切断したテープを基板上に圧着して貼り付ける圧着ヘッドと、セパレータを基板に貼り付いたテープから引き剥がす剥離手段と、テープの供給とセパレータの回収を行うテープ送り機構とを有、テープの先端部の検知とテープ走行路に沿ったテープ先端部への追従駆動が可能なセンサーを設け、テープ先端部を検知して追従駆動するセンサーの位置座標がテープの切断位置座標から所定長さとなった時点でテープの駆動を停止してテープの切断を行えるようにした構成を採用したものである。
上記請求項1又は2の発明によれば、ACFテープ供給において、供給するテープの張力制御をテンションアームの角度を読み取って供給リールのモータを制御して行なうようにしたので、従来の昇降ローラを用いた場合のようなACFテープへ加わる過度の負荷がなくなり、ACFテープの伸びによる貼り付け長さのばらつきや品質劣化が生じることがなく信頼性が向上する。
また、テープ走行経路に直線状に往復移動するローラを用いないので、大型の基板に用いる場合であってもローラの往復移動のための場所を取らず、省スペース性に優れ、ACFテープの交換時の作業性が向上する。
更に、昇降ローラを用いる場合のようなテープ供給の摩擦抵抗も少なく張力を常に適切に調整できるので、テープを高速で引き出し供給することができ、作業効率を向上させることもできるようになる。
また、ウエハ等の基板への保護テープの供給においては、保護テープの供給をテンションアームで張力を保つように供給モータを制御するようにしたので、保護テープに必要以上の負荷がかからず、適切な張力を与えることができるので、基板への貼り付け時に保護テープに皺が生じた不良品の発生や、貼り付け後の保護テープの残存応力による基板の曲がりや欠けが生じないようになった。
次に、請求項3又は4の発明によれば、上記請求項1又は2に記載の発明の効果に加え、テープ走行路が基板に対して昇降動するので、基板を載置するテーブルの昇降動が必要なく定位置で貼り付けを行えるので、基板の位置決め精度が向上し、また、圧着後のセパレータ剥がし時において、基板直上にセパレータとテープの走行路があるので、基板上に貼り付けられたテープ端部にセパレータとの間での引っ張りによるテープの剥がれが生じない。
また、基板に貼り付いたテープからセパレータを剥離する剥離ローラは、張力緩和ローラの存在により剥離作業時のみセパレータの張力を緩和しながらセパレータを上昇させて作業することができ、普段は剥離ローラはテープ走行路から後退しておけるので、テープの設置時に剥離ローラの部分を通す必要が無くなり作業性が良くなった。
次に、請求項5又は6の発明によれば、上記請求項1乃至4のいずれかの項に記載の発明の効果に加え、テープの切断長さを従来のようなチャックの引き出し長さにより設定するのではなく、センサーによるテープ先端部の検知及び追従駆動によりテープ先端部の正確な位置座標を監視しつつテープ後端部となる切断位置を決定できるので、チャック部分での引き出し時のすべりによる誤差がなくなり、テープの貼り付け長さの精度が向上した。
また、センサーは一旦テープ先端部を見つければそれに追従駆動してテープ先端部の正確な位置を常に認識できるので、テープ送りを最初は高速で行い、走行距離がテープ切断距離に近づいてからセンサーがテープ先端部を検知できる程度の低速に切り替えるように走行させることができ、高速かつ正確な作業効率の良いテープ送りと切断作業が可能となった。
以下、この発明の実施例を添付図面に基づいて説明する。
まず、図1に示すACFテープ貼り付け装置について説明するが、従来例と変わらない部分については従来例と同一の符号を付して説明する。
図示右側のACFテープ供給装置において、ACFテープ6はその一方面にセパレータ8が貼着された状態で供給リール41に巻回され、この供給リール41は供給モータ42の駆動によりACFテープ6の送り出し方向に回転するようになっており、送り出されたACFテープ6は、該供給リール41の上側に設置された支軸を中心に回転し一方端にテンションローラ43を軸支し他方端にウエイト44を設けたテンションアーム45の前記テンションローラ43に巻かれてから下方に送られており、ACFテープ6に所定の張力がかかった状態でテンションローラ43に加わる下向きの力とウエイト44が釣り合い、テンションアーム45は水平状態を保っているが、張力が強まればテンションローラ43は下降し、張力が弛めばテンションローラ43は上昇し、その際のテンションアーム45の傾き角度は常時エンコーダ46により測定されている。
上記エンコーダ46により測定されている角度が、テンションローラ43を下にして傾くと、ACFテープ6にかかる張力が強くなったと判断でき、供給モータ42は停止していた場合は始動し、又は稼働中は回転速度を高めて、ACFテープ6を更に繰り出すようにし、逆にエンコーダ46により測定されている角度がテンションローラ43を上にして傾くと、ACFテープ6にかかる張力が弱くなったと判断でき、供給モータ42を停止するか、又は回転速度を低下させ、テープ6の繰り出し速度を弱めて張力を高める等の制御を行い、テンションアーム45を常に所定の水平状態に保つように働いてACFテープ6にかかる張力を一定に保つ。
図示中央のACFテープ切断貼り付け機構は、昇降シリンダ16により昇降自在の圧着ヘッド12と、この圧着ヘッド12の直下に配置され、昇降シリンダ15により昇降自在の圧着台11と、圧着ヘッド12に対してテープ供給側でACFテープ6の下部に位置して昇降自在となりACFテープ6を切断する2枚のカッター刃14を有するカッターユニット13と、カッター刃14の直上でセパレータ8の上面を支持するカッター台23とからなり、また、このカッター台23のテープ供給側には、昇降動可能なガイドローラ47が設けられている。
また、図示左側には、セパレータ8をガイドローラ48、張力緩和ローラ49に沿って走行させ、巻き取りモータ50によって回転する巻き取りローラ51にてセパレータ吸い取りユニット52に送り込むセパレータ回収機構53が設けられており、この巻き取りローラ51は精密ギヤで構成され(図示せず)、回転数からセパレータ8の走行距離を計測することができるようになっている。また巻き取りモータ50はエンコーダ46の測定角度及び供給モータ42の繰り出し速度に基づいて巻き取り速度を制御するようになっており、このセパレータ回収機構53の全体は、適宜手段にて昇降動自在となっている。
巻き取りローラ51及びガイドローラ48のセパレータ8の下側に位置するローラ並びに張力緩和ローラ49は、ACFテープ6の交換時に下降するようになっており、ACFテープ6の交換が容易に行えるようになっている。
圧着ヘッド12に対してテープ供給側にある前記ガイドローラ47の昇降動と、圧着ヘッド12に対してセパレータ回収側にある前記セパレータ回収機構53の昇降動により、圧着部分におけるACFテープ6(セパレータ8)の走行路は、圧着台11上に載置された基板17上面の高さに沿う下側走行路(図示二点鎖線)と、より高い位置を走行する上側走行路(図示実線)とに切り替えることができるようになっている。
圧着ヘッド12に対するセパレータ回収側において、上側走行路にあるセパレータ8を挟むような上下一対のセンサー54が、テープ走行路の垂直方向からテープ走行路への進退動と、圧着ヘッド12のセパレータ回収側からテープ走行路に沿って圧着ヘッド12の下側位置(図示二点鎖線)までが進退動自在に設けられ、セパレータ8が貼着されたACFテープ6の先端部を光学手段等を用いたセンサー54で検知することによってセンサー54の位置座標からACFテープ6の先端部の位置座標を認識できるようになっている。
また、圧着ヘッド12に対するセパレータ回収側において、テープの下側走行路におけるセパレータ8に対して、圧着ヘッド12側寄りでテープ上側に進退自在の押さえローラ55と、セパレータ回収機構53側寄りでテープ下側に進退自在の剥離ローラ56とを有する剥離ユニット57を設け、押さえローラ55は、セパレータ8の走行路上に突出後、セパレータ8の上面を下側走行路の高さに押さえ、更に剥離ローラ56はセパレータ8の走行路下に突出後、セパレータ8の下面を上側走行路の高さまで押し上げるようになっていると共に、押さえローラ55と剥離ローラ56が上記状態を保ったまま、剥離ユニット57が圧着ヘッド12の下をセパレータ回収側からテープ供給側までテープ走行路に沿って移動できるようになっている。
なお、剥離ユニット57はACFテープ6の交換時にテープ走行路から退去できるようになっており、ACFテープ6の交換が容易に行えるようになっている。
次に、ACFテープの貼り付け手順を貼り付け図2及び図3に基づいて説明する。
まず、張力緩和ローラ49が上昇した状態で巻き取りローラ51を駆動させてセパレータ8を引き込みACFテープ6の先端部を圧着ヘッド12の下方に導いてゆき、このセパレータ8の巻き取り長さは適宜手段にて計測しておき、巻き取り速度は最初は高速で巻き取り、巻き取り長さがACFテープ6の切り取り長さ分に近づいたら低速に切り替える。
セパレータ8の巻き取り作業と同時にセンサー54も圧着ヘッド12の下側の所定位置に進入させてゆき、ACFテープ6の先端部をセンサー54で検知し、ACFテープ6の先端部をセンサー54で追従しながらACFテープ6の先端部が所定位置に達した際に巻き取りローラ51での巻き取りを停止させ、この停止状態で、カッターユニット13を上昇させれば、ACFテープ6は決められた所定の長さでカッター刃により正確に切断が行われることになる(図2(a))。
切断作業終了後、カッターユニット13は下降し、センサー54は元の位置に戻り(図2(b))、続いてカット済のACFテープ6が圧着台11上の基板17の上面の貼り付け位置まで送られ、圧着ヘッド12を挟んでテープ供給側のガイドローラ47とセパレータ回収側の巻き取りローラ51を含んだセパレータ回収機構53が同時に下降することで、ACFテープ6が上側走行路から圧着台11上の基板17上面と重なる下側走行路まで下降する(図2(c))。
次に、圧着ヘッド12が下降して熱圧着を行う。更に、圧着ヘッド12のセパレータ回収側にて押さえローラ55と剥離ローラ56がセパレータ8を挟むように突出し、センサー54はテープ走行路から退去する(図2(d))。
次に、セパレータの上側にある押さえローラ55がセパレータ8の上面まで下降し、剥離ローラ56はセパレータ8を上側走行路の高さまで押し上げると共に、セパレータ回収側では張力緩和ローラ49が下降してセパレータ8に弛みを生じさせることで、剥離ローラ56の上昇に伴うセパレータ8の張力を緩和する。(図3(e)及び(f))。
押さえローラ55と剥離ローラ56が相互の位置関係と高さを保ったまま、圧着台11上をテープ走行路に沿って移動すると(図3(g))、押さえローラ55と剥離ローラ56間でセパレータ8が急峻に立ち上がった形状を維持しながら移動し、基板17上面に貼り付いたACFテープ6からセパレータ8が剥がれてゆき、押さえローラ55と剥離ローラ56が圧着台11のテープ供給側まで達して基板17上のACFテープ6からセパレータ8が完全に剥がれれば、押さえローラ55は上昇動を、剥離ローラ56は下降動をし、更にテープ走行路から後退動を行い、テープ供給側のガイドローラ47がテープの上側走行路まで上昇し、更に張力緩和ローラ49が上昇してセパレータ8に張力を加える(図3(h))。
その後、圧着台11上のACFテープ貼り付け済基板17は次工程に送られ、新たに圧着台11上に載置された基板17に対して、図2(a)の状態に戻り、基板17へのACFテープ6の圧着作業を繰り返す。
なお、本発明の実施例ではセンサー54でACFテープ6の先端部をセパレータ8の巻き取りに追従させながら、ACFテープ6の先端部を位置決めしたが、センサー54の位置を所定位置に待機させておき、セパレータ8を巻き取りながらACFテープ6の先端部がセンサー54に達した時点で巻き取りを停止し、カッターユニット13を上昇させてACFテープ6の切断を行ってもよい。
次に、ウエハ等の半導体基板への保護テープの供給及び貼り付け装置を図4に基づいて説明する。
図示右側の保護テープ供給装置において、保護テープ33はセパレータ61が貼着された状態で供給リール62に巻回され、この供給リール62は供給モータ63の駆動により保護テープ33を送り出し側に回転するようになっており、送り出された保護テープ33は、該供給リール62の下側に設置され、支軸を中心に回転し一方端にテンションローラ64、支軸側にローラ65を設けたテンションアーム66の前記テンションローラ64とローラ65に巻かれてから下方に送られており、テンションアーム66は自重によりテンションローラ64側が下に傾くのであるが、保護テープ33に適当な張力がかかっていれば水平位置を保つようになっており(図示実線)、保護テープ33に強い張力がかかればテンションローラ64は上昇し、保護テープ33が弛めばテンションローラ64は下降し(図示二点鎖線)、その際のテンションアーム66の角度はエンコーダ67により測定されている。
そして保護テープ33に強い張力が加わりテンションローラ64が上昇するとテンションアーム66の角度を測定していたエンコーダ67の信号により供給モータ63を駆動させて供給リール62を駆動させて保護テープ33を繰り出すことでテープ張力を緩和し、逆に保護テープ33が弛んでテンションローラ64が下降した場合は、同じくテンションアーム66の角度をモニターしていたエンコーダ67からの信号により供給モータ63の駆動速度を弱めたり停止し、保護テープ33が適当な張力になりテンションアーム66が水平になるようになっている。
テンションアーム66により張力を調整された保護テープ33は、ガイドローラ68を越えてからセパレータ61が剥がされ、該セパレータ61は支軸を中心に回転自在のテンションアーム69の支軸側のローラ70とアーム先端のテンションローラ71を介してセパレータ巻き取りリール72に巻き取りモータ73の駆動により巻回されており、セパレータ61の巻き取りに張力がかかっていない状態ではテンションアーム69は自重によりテンションローラ71を下にした状態で傾いており(図示実線)、この際、弛んだセパレータ61はガイドローラ68から離れているが、セパレータ61に弛みが無くなりガイドローラ68側に強く押し付けられればテンションアーム69は上昇するようになり(図示二点鎖線)、これらテンションアーム69の角度はエンコーダ74により測定されている。
セパレータ61が剥離された保護テープ33は、上面に基板31を吸着し昇降シリンダ75により昇降動自在な吸着テーブル76の上面を適宜設置された複数のガイドローラ77に誘導されて水平状態で走行するようになっており、この保護テープ33の吸着テーブル76上側での移動供給はチャック78及びチャック兼剥離ローラ79により保護テープ33を挟んで吸着テーブル76のテープ供給側からテープ回収側まで移動することによって行われており、保護テープ33の基板31への貼り付けは、貼付ローラ80が保護テープ33の上面から基板31へ押し付けて基板31の一方端部から他方端部へと全面にわたって移動することにより行われる。
更に、吸着テーブル76の上面には、適宜手段により昇降動自在となる昇降ベース81に設けられた駆動モータ82により回転する回転ユニット83と、該回転ユニット83に設けられたカッター刃84とからなるカッター機構85が設けられており、昇降ベース81が下降してカッター刃84が、基板31上面に貼り付けられた保護テープ33を、回転ユニット83の回転により基板31の形状に合わせて円形に切り取るようになっている。
保護テープ33の基板31への貼り付け部分が切り取られた余剰テープ33′は、2つのガイドローラ77,77に沿って走行し、巻き取りモータ86により回転する巻き取りリール87によって巻き取られる。
図5及び図6は、基板31への保護テープ33の貼り付け工程を示すものであり、まず、吸着テーブル76のテープ供給側にてチャック78とチャック兼剥離ローラ79が保護テープ33を挟んでテープ回収側まで移動すること及び巻き取りリール87が回転することにより吸着テーブル76の上面に吸着固定された基板31の上面にセパレータ61の剥離済の保護テープ33が供給され、この際に保護テープ33には張力がかかり、図示二点鎖線のようにテンションアーム66は上昇し、この角度の変化により供給リール62は保護テープ33の供給を開始し、一方、セパレータ巻き取りリール72は回転を止めておりセパレータ61がガイドローラ68によって保護テープ33から剥がれた地点も下方に移動する(図5(a))。
供給リール62の回転により保護テープ33が繰り出されて保護テープ33の張力は緩和され、二点鎖線で示すようにテンションアーム66は所定の張力となる水平状態に戻り、吸着テーブル76上で吸着支持された基板31の上面から貼付ローラ80が保護テープ33を基板31の上面全面にわたって押圧して貼り付けてゆく(図5(b))。
この際、テープ供給部分で保護テープ33は所定張力に調整されているので、基板31上面の保護テープ33には適度な張力がかかった状態となり、また、セパレータ61もガイドローラ68から離れて弛んだ状態であるので、保護テープ33からセパレータ61を剥離する際に無理な力がかからず貼り付け時の残存応力が緩和されて貼り付け後の基板の反りや破損が生じないと共に、貼り付け時に保護テープ33に皺などが生じておらず、保護テープ33の浮き等の不良品の発生も防止している。
保護テープ33の基板31への貼り付け作業が終了すると、貼付ローラ80が元の位置に戻ると共に、セパレータ巻き取りリール72を回転させてセパレータ61を張力をかけながら、セパレータ61がガイドローラ68に当接するまで巻き取る(図5(c))。
セパレータ61の巻き取りが終わると、セパレータ巻き取りリール72の回転を停止し、テンションアーム69にかかる張力を緩和して二点鎖線で示す元に位置に戻し、続いて、カッター機構85が下降し(図6(d))、回転ユニット83の回転により、カッター刃84が基板31の外形に沿って保護テープ33を切断してゆく(図6(e))。
その後、チャック兼剥離ローラ79が保護テープ33のチャックを解き、回転しながら吸着テーブル76上をテープ回収側方向に移動することで、カッター刃84により切断され基板31に貼り付いた保護テープ33を残し、基板31の外側の保護テープ33を上に引き戻してゆく(図6(f))。
その後、適宜手段で保護テープ貼付済の基板31を吸着テーブルから搬出し、別の基板31を吸着テーブル76上に載置し、チャック78とチャック兼剥離ローラ79とで保護テープ33をチャックして図5(a)の状態に戻り、保護テープ33の貼り付け作業を繰り返す。
この発明のACFテープの供給及び貼り付け装置を示す正面図。 (a)乃至(d)はこの発明のACFテープの貼り付け工程図。 (e)乃至(h)はこの発明のACFテープの貼り付け工程図。 この発明のテープ供給装置と基板へのテープ貼り付け装置を示す正面図。 (a)乃至(c)は保護テープの貼り付け工程図。 (d)乃至(f)は保護テープの貼り付け工程図。 液晶パネルの平面図。 液晶パネルの一部拡大側面図。 (A)は保護テープの貼り付けられたウエハの平面図、(B)は同正面断面図。 従来のACFテープ貼り付け装置を示す正面図。 (a)乃至(c)は従来のACFテープ貼り付け工程図。 (d)乃至(f)は従来のACFテープ貼り付け工程図。
符号の説明
1 ガラス基板
2 液晶パネル
3 半導体チップ
4 制御基板
5 TAB部品
6 ACFテープ
7 供給リール
8 セパレータ
9 昇降ローラ
10 ガイドローラ
11 圧着台
12 圧着ヘッド
13 カッターユニット
14 カッター刃
15 昇降シリンダ
16 昇降シリンダ
17 基板
18 巻き取りモータ
19 セパレータ吸い取りユニット
20 チャック
21 チャック兼剥離ローラ
22 チャック機構
23 カッター台
24 ACF抜き取りユニット
25 供給モータ
26 ウエイト
27 下方センサー
28 上方センサー
31 基板
32 回路パターン
33 保護テープ
33′余剰テープ
41 供給リール
42 供給モータ
43 テンションローラ
44 ウエイト
45 テンションアーム
46 エンコーダ
47 ガイドローラ
48 ガイドローラ
49 張力緩和ローラ
50 巻き取りモータ
51 巻き取りローラ
52 セパレータ吸い取りユニット
53 セパレータ回収機構
54 センサー
55 押さえローラ
56 剥離ローラ
57 剥離ユニット
61 セパレータ
62 供給リール
63 駆動モータ
64 テンションローラ
65 ローラ
66 テンションアーム
67 エンコーダ
68 ガイドローラ
69 テンションアーム
70 ローラ
71 テンションローラ
72 セパレータ巻き取りリール
73 巻き取りモータ
74 エンコーダ
75 昇降シリンダ
76 吸着テーブル
77 ガイドローラ
78 チャック
79 チャック兼剥離ローラ
80 貼付ローラ
81 昇降ベース
82 駆動モータ
83 回転ユニット
84 カッター刃
85 カッター機構
86 巻き取りモータ
87 巻き取りリール

Claims (6)

  1. 基板へのテープの貼り付け方法において、
    モータにより回転する供給リールに巻回されたテープを、加えられる力によって角度が変化するテンションアーム上に設けられたテンションローラを経て供給し、このテンションアームの角度を測定しておき、測定結果に基づいてテンションアームの角度を所定の角度に維持するように供給リールのモータ出力を調整して張力を一定に保ちながら基板に貼り付けるテープを供給することを特徴とする基板へのテープの貼り付け方法
  2. 基板へのテープ貼り付け装置において、
    モータにより回転する供給リールと、加えられる力によって角度が変化するテンションアームと、このテンションアーム上に設けられたテンションローラと、テンションアームの角度を測定する測定手段とを有し、供給リールからテンションローラを経て基板に貼り付けるテープを供給する際、テンションアームの角度の測定結果に基づいてテンションアームの角度を所定の角度に維持するように供給リールのモータ出力を調整し得るようにしたことを特徴とする基板へのテープの貼り付け装置
  3. 一方面にセパレータが貼着されたテープを、セパレータを残してテープのみを所定長さに切断した後に圧着ヘッドにて基板上に圧着して貼り付け、その後セパレータを基板に貼り付いたテープから引き剥がし、セパレータを回収して必要に応じて次のテープの供給、切断及び圧着を繰り返す方法を採用し
    圧着領域に供給するテープが走行する走行路を基板の上面の高さに沿った下側走行路とそれより高い位置の上側走行路とに切り替え可能とし、
    セパレータ回収側にてセパレータに対してその走行路を迂回させるように進退動可能な張力緩和ローラを設けておき、
    張力緩和ローラがセパレータ走行路を迂回させた状態で上側走行路にてテープの供給と切断を行い、
    テープを下側走行路に下降させてから圧着ヘッドにより基板上への圧着を行い、
    その後セパレータ下面を下側走行路から上側走行路の高さまで押し上げる剥離ローラを用いてセパレータ回収側のセパレータを上側走行路の高さまで上昇させると共に、張力緩和ローラを後退動させてセパレータ走行路の迂回を解くことでセパレータの上昇に伴ってセパレータへ加わった張力を吸収し、
    この状態で剥離ローラを基板全面にわたって移動させてセパレータをテープから剥離し、
    その後剥離ローラのセパレータからの離脱とセパレータ全体の上側走行路への上昇と張力緩和ローラの進退動によるセパレータ走行路の迂回を行うことを特徴とする請求項1に記載の基板へのテープの貼り付け方法。
  4. 一方面にセパレータが貼着されたテープをセパレータを残してテープのみを所定長さに切断する切断ユニットと、切断したテープを基板上に圧着して貼り付ける圧着ヘッドと、セパレータを基板に貼り付いたテープから引き剥がす剥離手段と、テープの供給とセパレータの回収を行うテープ送り機構とを有
    圧着領域に供給するテープが走行する走行路を基板の上面の高さに沿った下側走行路とそれより高い位置の上側走行路とに切り替え可能なテープ送り機構と、
    セパレータ下面を下側走行路から上側走行路の高さまで押し上げる昇降動が自在で基板全面にわたって移動してセパレータをテープから剥離する剥離ローラと、
    セパレータ回収側にてセパレータに対してその走行路を迂回させるように進退動可能な張力緩和ローラとを設け、
    剥離ローラの上昇に伴いセパレータへ加わる張力を、張力緩和ローラが後退動してセパレータ走行路の迂回を解くことで吸収することを特徴とする請求項2に記載の基板へのテープの貼り付け装置。
  5. 一方面にセパレータが貼着されたテープを、セパレータを残してテープのみを所定長さに切断した後に圧着ヘッドにて基板上に圧着して貼り付け、その後セパレータを基板に貼り付いたテープから引き剥がし、セパレータを回収して必要に応じて次のテープの供給、切断及び圧着を繰り返す方法を採用し
    テープの先端部の検知とテープ走行路に沿ったテープ先端部への追従駆動が可能なセンサーを用い、
    テープ先端部を検知して追従駆動するセンサーの位置座標がテープの切断位置座標から所定長さとなった時点でテープの駆動を停止してテープの切断を行うことを特徴とする請求項1又は3に記載の基板へのテープの貼り付け方法。
  6. 一方面にセパレータが貼着されたテープをセパレータを残してテープのみを所定長さに切断する切断ユニットと、切断したテープを基板上に圧着して貼り付ける圧着ヘッドと、セパレータを基板に貼り付いたテープから引き剥がす剥離手段と、テープの供給とセパレータの回収を行うテープ送り機構とを有
    テープの先端部の検知とテープ走行路に沿ったテープ先端部への追従駆動が可能なセンサーを設け、
    テープ先端部を検知して追従駆動するセンサーの位置座標がテープの切断位置座標から所定長さとなった時点でテープの駆動を停止してテープの切断を行えるようにしたことを特徴とする請求項2又は4に記載の基板へのテープの貼り付け装置。
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JP4503448B2 (ja) * 2005-01-26 2010-07-14 富士機械製造株式会社 電子部品圧着装置に用いる緩衝材テープ供給装置および電子部品圧着装置
US8079105B2 (en) * 2005-11-10 2011-12-20 Datacard Corporation Card cleaning mechanism
JP4880293B2 (ja) 2005-11-24 2012-02-22 リンテック株式会社 シート貼付装置及び貼付方法
JP4360684B2 (ja) 2006-02-22 2009-11-11 日東電工株式会社 半導体ウエハの粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた装置
JP4523923B2 (ja) * 2006-03-22 2010-08-11 芝浦メカトロニクス株式会社 テープ部材の搬送装置
JP4727513B2 (ja) * 2006-06-26 2011-07-20 芝浦メカトロニクス株式会社 粘着性テープの貼着装置及び貼着方法
JP4643512B2 (ja) * 2006-07-20 2011-03-02 リンテック株式会社 シート貼付装置及び貼付方法
JP4868591B2 (ja) * 2007-02-23 2012-02-01 株式会社タカトリ 基板へのテープの貼付方法及び装置
JP5568872B2 (ja) * 2009-03-06 2014-08-13 日産自動車株式会社 電池用樹脂シートの加工装置および加工方法
JP5382506B2 (ja) * 2009-03-19 2014-01-08 Nltテクノロジー株式会社 Acf貼り付け装置及び貼り付け方法
JP5339981B2 (ja) * 2009-03-24 2013-11-13 芝浦メカトロニクス株式会社 粘着テープの貼着装置及び貼着方法
JP5324317B2 (ja) * 2009-05-22 2013-10-23 日東電工株式会社 保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置
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