JP5325669B2 - Acf貼着装置 - Google Patents
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Description
2a 張り出し部 3 上基板
4 ドライバ回路 5 電極群
8 ACF 9 支持基台
11 供給リール 12 セパレータ
13 ACFテープ 16,17 水平ガイドローラ
22 昇降駆動部 23 前後動駆動部
24 平行動駆動部 36 搬送台
40 ハーフカット手段 41 カッタ
50 圧着ヘッド 51 加圧刃
52 受け刃 53,54 昇降ブロック
55 ガイドレール 56 シリンダ
57 加圧手段 60 ACF検出手段
61 発光素子 62 受光素子
63 カメラ
Claims (5)
- IC回路素子を搭載するために、複数の電極が複数群形成された基板に対し、電極群毎に個別的にACFを貼着するACF貼着装置であって、
前記基板を支持する基板支持台と、
ACFをセパレータに積層したACFテープを供給リールから送り出し、圧着ヘッドによりこのACFテープを前記基板の前記電極群毎に個別的に貼り付けて、ACFを圧着させるACF貼着ユニットと、
前記基板への各ACFの貼着の有無を検出するACF検出手段と、を有し、
ACFの前記基板への貼着長さは前記IC回路素子が接続される部位の全長乃至それ以上とし、
前記ACF検出手段は、前記電極群の端部より外側であって、前記IC回路素子を接続する際に位置合わせするためのアラインメントマークの形成位置までを含む領域にACFが貼着されているか否かを検出するものであり、
前記領域にACFが貼着されていることを検出したときには、ACFが適正に貼着されているものと判定する
構成としたことを特徴とするACF貼着装置。 - 前記ACF貼着ユニットは、前記供給リールから送り出されるACFテープを、そのセパレータには連続性を持たせ、ACFを前記基板の各々の電極群への貼り付け長さ分毎に切断するハーフカット手段を備え、また前記圧着ヘッドはこのハーフカット手段によるACFの切断位置より前方側部位のセパレータを前記基板の表面に圧着させるものであることを特徴とする請求項1記載のACF貼着装置。
- 前記ACF検出手段は画像認識装置のカメラまたは反射型若しくは透過型の光センサであることを特徴とする請求項1または請求項2記載のACF貼着装置。
- 前記ACF検出手段は前記ACF貼着ユニットに装着する構成としたことを特徴とする請求項1記載のACF貼着装置。
- 前記ACF貼着ユニットは前記基板の前記電極群が配列されている方向にピッチ送りするユニット駆動手段に装着する構成としたことを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のACF貼着装置。
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