JPH08114812A - 液晶パネル製造装置 - Google Patents
液晶パネル製造装置Info
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- JPH08114812A JPH08114812A JP25059594A JP25059594A JPH08114812A JP H08114812 A JPH08114812 A JP H08114812A JP 25059594 A JP25059594 A JP 25059594A JP 25059594 A JP25059594 A JP 25059594A JP H08114812 A JPH08114812 A JP H08114812A
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- crystal cell
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 液晶駆動用IC部品と液晶セルの接続をより
良好に行える液晶パネル製造装置を提供する。 【構成】 液晶セル1の所定の実装ポジションにTAB
部品2を位置決めし、仮圧着する仮圧着装置15と、T
AB部品2が仮圧着されてなる液晶セル1を受取り、各
TAB部品2を液晶セル1に本圧着する本圧着装置16
と、TAB部品2が本圧着されてなる液晶セル1を受取
り、上記液晶セル1とTAB部品2との接合部位を検査
する検査装置10と、上記各実装ポジションにおけるT
AB部品2と上記液晶セル1との本圧着後のずれを検出
し、その検出結果を上記仮圧着装置15にフィードバッ
クすることにより、この仮圧着装置15に本圧着後の位
置ずれを想定した位置決めを行わせる第1の制御部66
を有する液晶パネル製造装置である。
良好に行える液晶パネル製造装置を提供する。 【構成】 液晶セル1の所定の実装ポジションにTAB
部品2を位置決めし、仮圧着する仮圧着装置15と、T
AB部品2が仮圧着されてなる液晶セル1を受取り、各
TAB部品2を液晶セル1に本圧着する本圧着装置16
と、TAB部品2が本圧着されてなる液晶セル1を受取
り、上記液晶セル1とTAB部品2との接合部位を検査
する検査装置10と、上記各実装ポジションにおけるT
AB部品2と上記液晶セル1との本圧着後のずれを検出
し、その検出結果を上記仮圧着装置15にフィードバッ
クすることにより、この仮圧着装置15に本圧着後の位
置ずれを想定した位置決めを行わせる第1の制御部66
を有する液晶パネル製造装置である。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、液晶セルに
TAB部品等の液晶駆動用ICを実装することで液晶パ
ネルを製造する液晶パネル製造装置に関するものであ
る。
TAB部品等の液晶駆動用ICを実装することで液晶パ
ネルを製造する液晶パネル製造装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】液晶パネルの製造工程では、図10に示
すように2枚の第1、第2の液晶ガラス基板1a、1b
を対向させて形成される液晶セル1の周囲に液晶駆動用
ICが実装される。この液晶駆動用ICとしては、図1
1に示すようなTAB部品2(図21に示す2a、2
b)が一般的に使用されている。
すように2枚の第1、第2の液晶ガラス基板1a、1b
を対向させて形成される液晶セル1の周囲に液晶駆動用
ICが実装される。この液晶駆動用ICとしては、図1
1に示すようなTAB部品2(図21に示す2a、2
b)が一般的に使用されている。
【0003】このTAB部品2は、表面に所定の回路パ
ターン3が形成されてなる薄いシネフィルム状のフィル
ムキャリア4に半導体素子5をインナーリードボンディ
ングし、このフィルムキャリア4を図に示す外形に打ち
抜くことで製造されたものである。
ターン3が形成されてなる薄いシネフィルム状のフィル
ムキャリア4に半導体素子5をインナーリードボンディ
ングし、このフィルムキャリア4を図に示す外形に打ち
抜くことで製造されたものである。
【0004】このTAB部品2を、上記液晶セル1の第
1、第2のガラス基板1a、1bに実装するには、例え
ば異方性導電膜が用いられる。この異方性導電膜は、図
示しないが、熱硬化性あるいは熱可塑性の樹脂フィルム
中に着中に導電粒子を混入させたテープ状の接着材であ
る。
1、第2のガラス基板1a、1bに実装するには、例え
ば異方性導電膜が用いられる。この異方性導電膜は、図
示しないが、熱硬化性あるいは熱可塑性の樹脂フィルム
中に着中に導電粒子を混入させたテープ状の接着材であ
る。
【0005】この異方性導電膜は、TAB部品2側ある
いは第1、第2のガラス基板1a、1b側にあらかじめ
貼付される。この場合、この異方性導電膜は、長手方向
を上記複数本のアウタリード7と交差させた状態で貼付
される。
いは第1、第2のガラス基板1a、1b側にあらかじめ
貼付される。この場合、この異方性導電膜は、長手方向
を上記複数本のアウタリード7と交差させた状態で貼付
される。
【0006】上記TAB部品2と上記第1、第2のガラ
ス基板1a、1bとを接続する場合には、まず、TAB
部品4のアウタリード7とガラス基板の縁部に形成され
た配線パターンの電極とを対向位置決めする。そして、
上記TAB部品2を上記異方性導電膜を介して上記第
1、第2のガラス基板1a、1bに押し付けることで、
この異方性導電膜の粘着力によって上記TAB部品2
(2a、2b)を上記第1、第2のガラス基板1a、1
bに仮圧着する。
ス基板1a、1bとを接続する場合には、まず、TAB
部品4のアウタリード7とガラス基板の縁部に形成され
た配線パターンの電極とを対向位置決めする。そして、
上記TAB部品2を上記異方性導電膜を介して上記第
1、第2のガラス基板1a、1bに押し付けることで、
この異方性導電膜の粘着力によって上記TAB部品2
(2a、2b)を上記第1、第2のガラス基板1a、1
bに仮圧着する。
【0007】ついで、熱圧着ツールを用いて上記TAB
部品2のアウタリード7を上記第1、第2のガラス基板
1a、1bに対して加圧し加熱する。このことで、上記
異方性導電膜6は軟化し、このアウタリード7と上記第
1、第2のガラス基板1a、1bの配線パターンは電気
的、機械的に接合される。
部品2のアウタリード7を上記第1、第2のガラス基板
1a、1bに対して加圧し加熱する。このことで、上記
異方性導電膜6は軟化し、このアウタリード7と上記第
1、第2のガラス基板1a、1bの配線パターンは電気
的、機械的に接合される。
【0008】上記第1、第2のTAB部品2a、2b
は、このような仮圧着工程および本圧着工程を経ること
で、上記第1、第2のガラス基板1a、1bにそれぞれ
実装される。
は、このような仮圧着工程および本圧着工程を経ること
で、上記第1、第2のガラス基板1a、1bにそれぞれ
実装される。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記TAB
部品2と液晶セル1(第1、第2のガラス基板1a、1
b)との接続を精度良く行うには、上記仮圧着工程にお
ける両者の位置決めが重要である。従来の仮圧着装置
は、上記TAB部品2を一定の位置に供給すると共に、
仮圧着動作を行う毎に上記液晶セル1を単に所定ピッチ
ずつずらすことで、この液晶セル1に上記TAB部品2
を順次仮圧着していた。
部品2と液晶セル1(第1、第2のガラス基板1a、1
b)との接続を精度良く行うには、上記仮圧着工程にお
ける両者の位置決めが重要である。従来の仮圧着装置
は、上記TAB部品2を一定の位置に供給すると共に、
仮圧着動作を行う毎に上記液晶セル1を単に所定ピッチ
ずつずらすことで、この液晶セル1に上記TAB部品2
を順次仮圧着していた。
【0010】しかし、大型の液晶パネルを製造する場
合、上記液晶セル1の一辺はかなり長く、その一辺に実
装するTAB部品2の数も多くなる。上述した方法で、
大型の液晶セル1に多くのTAB部品2を仮圧着してい
く場合には、仮圧着開始時には位置決め精度が高くて
も、仮圧着の個数が進むにしたがって次第に大きな位置
決め誤差が生じてくるということがある。
合、上記液晶セル1の一辺はかなり長く、その一辺に実
装するTAB部品2の数も多くなる。上述した方法で、
大型の液晶セル1に多くのTAB部品2を仮圧着してい
く場合には、仮圧着開始時には位置決め精度が高くて
も、仮圧着の個数が進むにしたがって次第に大きな位置
決め誤差が生じてくるということがある。
【0011】また、仮圧着時には精度の高い位置決めが
されていても、本圧着を行った際にTAB部品2と液晶
セル1との間に位置ずれが生じるということも考えられ
る。また、この位置ずれ量は本圧着の際の条件によって
決定され、例えば、上記液晶セル1の一辺に沿う両端部
と中央部とではその位置ずれ量は一様ではない。
されていても、本圧着を行った際にTAB部品2と液晶
セル1との間に位置ずれが生じるということも考えられ
る。また、この位置ずれ量は本圧着の際の条件によって
決定され、例えば、上記液晶セル1の一辺に沿う両端部
と中央部とではその位置ずれ量は一様ではない。
【0012】また、上述した従来の仮圧着方法では、上
記液晶セル1の一辺に対する一連の動作で上記複数TA
B部品2を仮圧着しているので、上記液晶セル1の任意
位置のみに上記TAB部品2を一つだけ実装(個別実
装)するというような動作を行うことができず、例え
ば、液晶セル1に実装された複数のTAB部品2のうち
の一部をリペアして再実装を行う場合には、再実装する
TAB部品2と上記液晶セル1とを手動で位置合わせし
て仮圧着を行わせる必要があった。
記液晶セル1の一辺に対する一連の動作で上記複数TA
B部品2を仮圧着しているので、上記液晶セル1の任意
位置のみに上記TAB部品2を一つだけ実装(個別実
装)するというような動作を行うことができず、例え
ば、液晶セル1に実装された複数のTAB部品2のうち
の一部をリペアして再実装を行う場合には、再実装する
TAB部品2と上記液晶セル1とを手動で位置合わせし
て仮圧着を行わせる必要があった。
【0013】なお、近年の液晶パネルには高精細化の要
請があり、画素数の増加および緻密化により液晶セル1
の第1、第2のガラス基板1a、1bの縁部に導出され
る電極端子はますます多端子狭ピッチ化している。
請があり、画素数の増加および緻密化により液晶セル1
の第1、第2のガラス基板1a、1bの縁部に導出され
る電極端子はますます多端子狭ピッチ化している。
【0014】したがって、上記TAB部品2と上記第
1、第2のガラス基板1a、1bとの間には高精度の位
置合わせが要求されている。このような状況の下で、上
述したような位置合わせ誤差の存在や手動による位置決
め実装を行うことは、上述した要請に反することとな
る。
1、第2のガラス基板1a、1bとの間には高精度の位
置合わせが要求されている。このような状況の下で、上
述したような位置合わせ誤差の存在や手動による位置決
め実装を行うことは、上述した要請に反することとな
る。
【0015】また、上述したような端子の多端子狭ピッ
チ化が進むと、微細な塵埃が接合部に付着した場合でも
導通不良が生じるおそれがある。例えば、液晶駆動用I
Cとして上記TAB部品2を使用する場合には、このT
AB部品2がキャリアテープを打ち抜いて製造される部
品であることから、このTAB部品2の接合部に、打ち
抜き時に生じた塵埃(キャリアテープのかす)等が付着
するということがある。
チ化が進むと、微細な塵埃が接合部に付着した場合でも
導通不良が生じるおそれがある。例えば、液晶駆動用I
Cとして上記TAB部品2を使用する場合には、このT
AB部品2がキャリアテープを打ち抜いて製造される部
品であることから、このTAB部品2の接合部に、打ち
抜き時に生じた塵埃(キャリアテープのかす)等が付着
するということがある。
【0016】この発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたもので、液晶駆動用IC部品と液晶セルの接続をよ
り良好に行える液晶パネル製造装置を提供することを目
的とするものである。
れたもので、液晶駆動用IC部品と液晶セルの接続をよ
り良好に行える液晶パネル製造装置を提供することを目
的とするものである。
【0017】
【課題を解決するための手段】この発明の第1の手段
は、液晶セルに、液晶駆動用IC部品を実装し、液晶パ
ネルを製造する液晶パネル製造装置において、上記液晶
セルの所定の実装ポジションにIC部品を位置決めする
位置決め手段と、位置決めされたIC部品を、上記液晶
セルに仮圧着する仮圧着機構と、IC部品が仮圧着され
てなる液晶セルを受取り、各IC部品を液晶セルに本圧
着する本圧着機構と、IC部品が本圧着されてなる液晶
セルを受取り、上記液晶セルとIC部品との接合部位を
検査する検査手段と、上記各実装ポジションにおけるI
C部品と上記液晶セルとの本圧着後のずれ量を検出し、
その検出結果を上記位置決め手段にフィードバックする
ことにより、上記位置決め手段に本圧着後の位置ずれを
想定した位置決めを行わせる手段とを有することを特徴
とする液晶パネル製造装置である。
は、液晶セルに、液晶駆動用IC部品を実装し、液晶パ
ネルを製造する液晶パネル製造装置において、上記液晶
セルの所定の実装ポジションにIC部品を位置決めする
位置決め手段と、位置決めされたIC部品を、上記液晶
セルに仮圧着する仮圧着機構と、IC部品が仮圧着され
てなる液晶セルを受取り、各IC部品を液晶セルに本圧
着する本圧着機構と、IC部品が本圧着されてなる液晶
セルを受取り、上記液晶セルとIC部品との接合部位を
検査する検査手段と、上記各実装ポジションにおけるI
C部品と上記液晶セルとの本圧着後のずれ量を検出し、
その検出結果を上記位置決め手段にフィードバックする
ことにより、上記位置決め手段に本圧着後の位置ずれを
想定した位置決めを行わせる手段とを有することを特徴
とする液晶パネル製造装置である。
【0018】第2の手段は、液晶セルの各実装ポジショ
ンに液晶駆動用IC部品を圧着し、液晶パネルを製造す
る液晶パネル製造装置において、液晶セルを支持し、こ
の液晶セルの各実装ポジションを圧着位置に一次位置決
めするセルステージと、所定のIC部品を上記圧着位置
に順次供給する部品供給機構と、上記一次位置決めされ
た液晶セルの実装ポジションと上記IC部品とを認識し
て、両者の精密位置合わせを行う位置合わせ手段と、位
置合わせが成された上記IC部品と上記液晶セルとを圧
着する圧着機構と、上記各実装ポジションについて検出
された圧着後の位置ずれデータを保持し、この保持され
た位置ずれデータに基づき、上記位置合わせ手段に圧着
後の位置ずれを想定した位置合わせを行なわせる制御部
とを有することを特徴とする液晶パネル製造装置であ
る。
ンに液晶駆動用IC部品を圧着し、液晶パネルを製造す
る液晶パネル製造装置において、液晶セルを支持し、こ
の液晶セルの各実装ポジションを圧着位置に一次位置決
めするセルステージと、所定のIC部品を上記圧着位置
に順次供給する部品供給機構と、上記一次位置決めされ
た液晶セルの実装ポジションと上記IC部品とを認識し
て、両者の精密位置合わせを行う位置合わせ手段と、位
置合わせが成された上記IC部品と上記液晶セルとを圧
着する圧着機構と、上記各実装ポジションについて検出
された圧着後の位置ずれデータを保持し、この保持され
た位置ずれデータに基づき、上記位置合わせ手段に圧着
後の位置ずれを想定した位置合わせを行なわせる制御部
とを有することを特徴とする液晶パネル製造装置であ
る。
【0019】第3の手段は、第2の手段の液晶パネル製
造装置において、さらに、上記IC部品の実装ポジショ
ンを個別に指定する指定手段を具備し、上記制御部は、
上記セルステージおよび位置合わせ手段を制御し、指定
手段により指定された実装ポジションに対し、上記IC
部品をそのポジションにおける圧着後の位置ずれを想定
して位置合わせすることを特徴とする液晶パネル製造装
置である。
造装置において、さらに、上記IC部品の実装ポジショ
ンを個別に指定する指定手段を具備し、上記制御部は、
上記セルステージおよび位置合わせ手段を制御し、指定
手段により指定された実装ポジションに対し、上記IC
部品をそのポジションにおける圧着後の位置ずれを想定
して位置合わせすることを特徴とする液晶パネル製造装
置である。
【0020】第4の手段は、第3の手段の液晶パネル製
造装置において、上記指定手段は、上記IC部品が実装
された後の液晶パネルの図形を表示すると共に、その図
形に対するタッチ位置を検出し得るモニターと、上記タ
ッチ位置に基づいて、指定された実装ポジションを決定
する手段とを具備することを特徴とする液晶パネル製造
装置である。
造装置において、上記指定手段は、上記IC部品が実装
された後の液晶パネルの図形を表示すると共に、その図
形に対するタッチ位置を検出し得るモニターと、上記タ
ッチ位置に基づいて、指定された実装ポジションを決定
する手段とを具備することを特徴とする液晶パネル製造
装置である。
【0021】第5の手段は、第2の手段の液晶パネル製
造装置において、上記液晶セルを裏返す反転手段を有
し、上記液晶セルを構成する2枚のガラス基板の双方に
IC部品を圧着することを特徴とする液晶パネル製造装
置である。
造装置において、上記液晶セルを裏返す反転手段を有
し、上記液晶セルを構成する2枚のガラス基板の双方に
IC部品を圧着することを特徴とする液晶パネル製造装
置である。
【0022】第6の手段は、液晶セルの各実装ポジショ
ンに液晶駆動用IC部品を圧着し、液晶パネルを製造す
る液晶パネル製造装置において、液晶セルを保持し、こ
の液晶セルの各実装ポジションを圧着位置に一次位置決
めするセルステージと、所定のIC部品を上記圧着位置
に順次供給する部品供給機構と、上記部品供給機構によ
り供給されるIC部品を洗浄する洗浄機構と、上記一次
位置決めされた液晶セルの実装ポジションと上記IC部
品とを認識して、両者の位置合わせを行う位置合わせ手
段と、位置合わせが成された上記IC部品と上記液晶セ
ルとを圧着する圧着機構とを具備することを特徴とする
液晶パネル製造装置である。
ンに液晶駆動用IC部品を圧着し、液晶パネルを製造す
る液晶パネル製造装置において、液晶セルを保持し、こ
の液晶セルの各実装ポジションを圧着位置に一次位置決
めするセルステージと、所定のIC部品を上記圧着位置
に順次供給する部品供給機構と、上記部品供給機構によ
り供給されるIC部品を洗浄する洗浄機構と、上記一次
位置決めされた液晶セルの実装ポジションと上記IC部
品とを認識して、両者の位置合わせを行う位置合わせ手
段と、位置合わせが成された上記IC部品と上記液晶セ
ルとを圧着する圧着機構とを具備することを特徴とする
液晶パネル製造装置である。
【0023】第7の手段は、第6の手段の液晶パネル製
造装置において、上記洗浄機構は、上記IC部品の上記
液晶セルとの接合部に粘着テープを押し付け、この接合
部に付着した塵埃等を除去する手段を有することを特徴
とする液晶パネル製造装置である。
造装置において、上記洗浄機構は、上記IC部品の上記
液晶セルとの接合部に粘着テープを押し付け、この接合
部に付着した塵埃等を除去する手段を有することを特徴
とする液晶パネル製造装置である。
【0024】
【作用】第1の手段によれば、IC部品の仮圧着の際
に、液晶セルの各実装ポジション毎に本圧着後の位置ず
れを想定した位置合わせを行える。第2の手段によれ
ば、IC部品を液晶セルの各実装ポジション毎に実装後
の位置ずれを想定した位置合わせを行える。
に、液晶セルの各実装ポジション毎に本圧着後の位置ず
れを想定した位置合わせを行える。第2の手段によれ
ば、IC部品を液晶セルの各実装ポジション毎に実装後
の位置ずれを想定した位置合わせを行える。
【0025】第3の手段によれば、第2の手段に加えて
各実装ポジション毎の個別実装を行える。第4の手段に
よれば、個別実装の指令がモニターの画面をタッチする
だけでえ容易に行える。
各実装ポジション毎の個別実装を行える。第4の手段に
よれば、個別実装の指令がモニターの画面をタッチする
だけでえ容易に行える。
【0026】第5の手段によれば、単純マトリクスタイ
プや非線形素子をアクティブ素子とするアクティブマト
リクスタイプの液晶パネルも製造することができる。第
6の手段によれば、IC部品の洗浄を行えるから、接続
ミスを少なくすることができる。第7の手段によれば、
IC部品の洗浄を粘着テープで行える。
プや非線形素子をアクティブ素子とするアクティブマト
リクスタイプの液晶パネルも製造することができる。第
6の手段によれば、IC部品の洗浄を行えるから、接続
ミスを少なくすることができる。第7の手段によれば、
IC部品の洗浄を粘着テープで行える。
【0027】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面を参照して
説明する。なお、従来例で説明した構成要素と同一の構
成要素には同一符号を付してその説明は省略する。この
実施例の液晶パネル製造装置は、単純マトリクスタイプ
の液晶パネルやMIM等の非線形抵抗素子をアクティブ
素子とするアクティブマトリクスタイプの液晶パネルの
ように、対向する第1、第2のガラス基板1a、1bの
双方に液晶駆動用IC部品としてのTAB部品を実装す
る装置である。
説明する。なお、従来例で説明した構成要素と同一の構
成要素には同一符号を付してその説明は省略する。この
実施例の液晶パネル製造装置は、単純マトリクスタイプ
の液晶パネルやMIM等の非線形抵抗素子をアクティブ
素子とするアクティブマトリクスタイプの液晶パネルの
ように、対向する第1、第2のガラス基板1a、1bの
双方に液晶駆動用IC部品としてのTAB部品を実装す
る装置である。
【0028】この液晶パネル製造装置は、図1に示すよ
うに、液晶セル1に異方性導電膜を貼着する異方性導電
膜貼着装置8と、この異方性導電膜貼着装置8から上記
液晶セル1を受け取り、この液晶セル1に上記異方性導
電膜を介してTAB部品2を仮圧着する仮圧着装置15
と、この仮圧着装置15から液晶セル1を受け取り、仮
圧着されたTAB部品2を上記液晶セル1に本圧着する
本圧着装置16と、この本圧着装置16から上記液晶セ
ル1を受け取り、この液晶セル1とTAB部品2との接
続状態を検査する検査装置10とからなる。
うに、液晶セル1に異方性導電膜を貼着する異方性導電
膜貼着装置8と、この異方性導電膜貼着装置8から上記
液晶セル1を受け取り、この液晶セル1に上記異方性導
電膜を介してTAB部品2を仮圧着する仮圧着装置15
と、この仮圧着装置15から液晶セル1を受け取り、仮
圧着されたTAB部品2を上記液晶セル1に本圧着する
本圧着装置16と、この本圧着装置16から上記液晶セ
ル1を受け取り、この液晶セル1とTAB部品2との接
続状態を検査する検査装置10とからなる。
【0029】なお、上記各装置は互いに分離可能である
が、接続して使用することで、仮圧着、本圧着を含む液
晶パネル製造工程を連続的に行うことができるようにな
っている。
が、接続して使用することで、仮圧着、本圧着を含む液
晶パネル製造工程を連続的に行うことができるようにな
っている。
【0030】次に、各装置について説明する。なお、こ
の発明の要部である仮圧着装置については特に詳しく説
明する。まず、上記異方性導電膜貼着装置8について説
明する。
の発明の要部である仮圧着装置については特に詳しく説
明する。まず、上記異方性導電膜貼着装置8について説
明する。
【0031】最初に、上記TAB部品2が仮圧着、本圧
着される液晶セル1について説明する。図2(a)およ
び(b)は、この液晶セル1の上面および下面を示すも
のである。この液晶セル1は、図に1a、1bで示す第
1、第2のガラス基板を互いに対向させ、これらを後で
液晶が注入され得る所定の隙間を存して貼り合わせてな
るものである。
着される液晶セル1について説明する。図2(a)およ
び(b)は、この液晶セル1の上面および下面を示すも
のである。この液晶セル1は、図に1a、1bで示す第
1、第2のガラス基板を互いに対向させ、これらを後で
液晶が注入され得る所定の隙間を存して貼り合わせてな
るものである。
【0032】上記第1、第2のガラス基板1a、1bの
それぞれの対向面には、図示しない配向膜(配線パター
ン)が形成され、この配向膜に接続された電極11、1
2がそれぞれの縁部に導出されている。
それぞれの対向面には、図示しない配向膜(配線パター
ン)が形成され、この配向膜に接続された電極11、1
2がそれぞれの縁部に導出されている。
【0033】以下、上記第1のガラス基板1aの上記電
極11が導出されてなる2辺をそれぞれX1 、X2 辺と
称し、上記第2のガラス基板1bの上記電極12が導出
されてなる1辺をY1 辺と称することとする。
極11が導出されてなる2辺をそれぞれX1 、X2 辺と
称し、上記第2のガラス基板1bの上記電極12が導出
されてなる1辺をY1 辺と称することとする。
【0034】そして、この液晶セル1には、上記電極1
1、12が導出されてなる上記第1、第2のガラス基板
1a、1bのX1 、X2 、Y1 辺に、図10に示すよう
に種類の異なる第1、第2のTAB部品2a、2b(液
晶駆動用IC)がそれぞれ実装される。
1、12が導出されてなる上記第1、第2のガラス基板
1a、1bのX1 、X2 、Y1 辺に、図10に示すよう
に種類の異なる第1、第2のTAB部品2a、2b(液
晶駆動用IC)がそれぞれ実装される。
【0035】この異方性導電膜貼着装置8では、図4に
示すように、上記第1、第2のガラス基板1b、1aの
X1 、X2 、Y1 辺に導出された上記電極11、12上
にそれぞれテープ状の異方性導電膜13を貼付する。
示すように、上記第1、第2のガラス基板1b、1aの
X1 、X2 、Y1 辺に導出された上記電極11、12上
にそれぞれテープ状の異方性導電膜13を貼付する。
【0036】この異方性導電膜13は、常温でその表面
および裏面に粘着性を有するため、上記第1、第2のガ
ラス基板1a、1bに貼付されるまでは、その表面およ
び裏面にそれぞれ塵埃付着防止用の離型紙が付けられて
いる。
および裏面に粘着性を有するため、上記第1、第2のガ
ラス基板1a、1bに貼付されるまでは、その表面およ
び裏面にそれぞれ塵埃付着防止用の離型紙が付けられて
いる。
【0037】この異方性導電膜貼着装置8は、図1に示
すように、上記液晶セル1が多数枚収納されてなるマガ
ジン14を有し、このマガジン14から図に22で示す
セルステージ上に上記液晶セル1を一枚ずつ取り出し、
図に18で示すツールにより上記テープ状の異方性導電
膜13を液晶セル1に貼付する。
すように、上記液晶セル1が多数枚収納されてなるマガ
ジン14を有し、このマガジン14から図に22で示す
セルステージ上に上記液晶セル1を一枚ずつ取り出し、
図に18で示すツールにより上記テープ状の異方性導電
膜13を液晶セル1に貼付する。
【0038】この際、この異方性導電膜貼着装置8は、
上記異方性導電膜13の下面側に貼着された離型紙を剥
がすと共に、この異方性導電膜13を所定の長さに切断
する。
上記異方性導電膜13の下面側に貼着された離型紙を剥
がすと共に、この異方性導電膜13を所定の長さに切断
する。
【0039】そして、この異方性導電膜13を液晶セル
1に貼着した後、図示しない離型紙剥離機構によりこの
異方性導電膜13の上面側に貼着された離型紙を剥が
し、この状態で上記液晶セル1を前記仮圧着装置15に
移送する。
1に貼着した後、図示しない離型紙剥離機構によりこの
異方性導電膜13の上面側に貼着された離型紙を剥が
し、この状態で上記液晶セル1を前記仮圧着装置15に
移送する。
【0040】この移送は、図に25で示す液晶セル受け
渡し機構を用いて行われる。次に、この仮圧着装置15
について説明する。この仮圧着装置15は、図1および
図3に示すように、架台17上に、上記異方性導電膜貼
着機構8から移送された液晶セル1を保持し所定の仮圧
着位置(後述するD)に搬送するセルステージ19を具
備する。
渡し機構を用いて行われる。次に、この仮圧着装置15
について説明する。この仮圧着装置15は、図1および
図3に示すように、架台17上に、上記異方性導電膜貼
着機構8から移送された液晶セル1を保持し所定の仮圧
着位置(後述するD)に搬送するセルステージ19を具
備する。
【0041】さらに、この仮圧着装置15は、図3に示
すように、すでに半導体素子5(図11)が所定の間隔
でインナーリードボンディングされてなる長尺テープ状
のフィルムキャリア4を供給するフィルムキャリア供給
機構20(部品供給機構)と、このフィルムキャリア4
を打ち抜きTAB部品2を成形する打ち抜き機構21
(同じく部品供給機構)と、TAB部品2を受け取りこ
のTAB部品2を上記仮圧着位置Dに供給するTAB部
品搬送機構23と、このTAB部品2を上記液晶セル1
の第1、第2のガラス基板1a、1bに上記異方性導電
膜6を介して仮圧着する仮圧着機構24とを具備する。
すように、すでに半導体素子5(図11)が所定の間隔
でインナーリードボンディングされてなる長尺テープ状
のフィルムキャリア4を供給するフィルムキャリア供給
機構20(部品供給機構)と、このフィルムキャリア4
を打ち抜きTAB部品2を成形する打ち抜き機構21
(同じく部品供給機構)と、TAB部品2を受け取りこ
のTAB部品2を上記仮圧着位置Dに供給するTAB部
品搬送機構23と、このTAB部品2を上記液晶セル1
の第1、第2のガラス基板1a、1bに上記異方性導電
膜6を介して仮圧着する仮圧着機構24とを具備する。
【0042】次に、これらの構成を図3〜図5を参照し
てさらに詳しく説明する。上記セルステージ19は、X
方向に沿って設けられたガイドレール33上にX方向移
動自在に設けられたXYテーブル34と、このXYテー
ブル34上に立設されたθ駆動部35と、このθ駆動部
35の上面設けられたX字形状の吸着アーム36とから
なる。
てさらに詳しく説明する。上記セルステージ19は、X
方向に沿って設けられたガイドレール33上にX方向移
動自在に設けられたXYテーブル34と、このXYテー
ブル34上に立設されたθ駆動部35と、このθ駆動部
35の上面設けられたX字形状の吸着アーム36とから
なる。
【0043】また、上記θ駆動部35には、このθ駆動
部35の上面から突没自在に設けられ、突出すること
で、上端で上記液晶セル1を保持することができる図示
しない少なくとも3つのリフトピンが設けられている。
部35の上面から突没自在に設けられ、突出すること
で、上端で上記液晶セル1を保持することができる図示
しない少なくとも3つのリフトピンが設けられている。
【0044】上記異方性導電膜貼着装置8から、この仮
圧着装置のセルステージ19に上記液晶セル1を受け渡
す場合には、上記異方性導電膜貼着装置8に設けられた
液晶セル受け渡し機構25から、図3に31で示す受け
取り機構の供給アーム30上に上記液晶セル1が受け渡
される。
圧着装置のセルステージ19に上記液晶セル1を受け渡
す場合には、上記異方性導電膜貼着装置8に設けられた
液晶セル受け渡し機構25から、図3に31で示す受け
取り機構の供給アーム30上に上記液晶セル1が受け渡
される。
【0045】ついで、この供給アーム30は、上記セル
ステージ19の上方に上記液晶セル1を搬送する。つい
で、上記セルステージ19は、上記リフトピンを上昇さ
せることで、上記供給アーム30の上面から上記液晶セ
ル1を持ち上げる。そして、上記供給アーム30をこの
セルステージ19から後退させた後、上記リフトピンを
上記θ駆動部35内に収納する。このことで、上記液晶
セル1は、上記X字形状の吸着アーム36の上面に受け
渡され、この吸着アーム36の先端部に吸着保持され
る。
ステージ19の上方に上記液晶セル1を搬送する。つい
で、上記セルステージ19は、上記リフトピンを上昇さ
せることで、上記供給アーム30の上面から上記液晶セ
ル1を持ち上げる。そして、上記供給アーム30をこの
セルステージ19から後退させた後、上記リフトピンを
上記θ駆動部35内に収納する。このことで、上記液晶
セル1は、上記X字形状の吸着アーム36の上面に受け
渡され、この吸着アーム36の先端部に吸着保持され
る。
【0046】また、上記フィルムキャリア供給機構20
は、テープ状のフィルムキャリア4を巻回収納する供給
リール38を回転自在に保持するフィルムキャリア収納
部39を具備する。上記供給リール38に巻回されたフ
ィルムキャリア4には、半導体素子5が所定間隔でイン
ナーリードボンディングされている。
は、テープ状のフィルムキャリア4を巻回収納する供給
リール38を回転自在に保持するフィルムキャリア収納
部39を具備する。上記供給リール38に巻回されたフ
ィルムキャリア4には、半導体素子5が所定間隔でイン
ナーリードボンディングされている。
【0047】また、上記フィルムキャリア供給機構20
は、テンションプーリ40および送り用スプロケット4
1を具備し、上記供給リール38の上方に設けられた巻
取リール42でスペーサテープ29(フィルムキャリア
4の表面に貼付されている保護テープ)を剥がしなが
ら、上記フィルムキャリア4を間欠送り駆動し、上記打
ち抜き機構21に供給する。
は、テンションプーリ40および送り用スプロケット4
1を具備し、上記供給リール38の上方に設けられた巻
取リール42でスペーサテープ29(フィルムキャリア
4の表面に貼付されている保護テープ)を剥がしなが
ら、上記フィルムキャリア4を間欠送り駆動し、上記打
ち抜き機構21に供給する。
【0048】上記打ち抜き機構21は、図4に示すよう
に、上型43および下型44を具備する。上記フィルム
キャリア4は、この上型43と下型44との間に供給さ
れ(図示しない)、上記半導体素子5がインナーリード
ボンディングされた部位をこの位置に順次停止させる。
に、上型43および下型44を具備する。上記フィルム
キャリア4は、この上型43と下型44との間に供給さ
れ(図示しない)、上記半導体素子5がインナーリード
ボンディングされた部位をこの位置に順次停止させる。
【0049】上記上型43は、下型44に対して上下駆
動されるようになっていて、上記フィルムキャリア4を
図11に示す外形に打ち抜く。このことで、図11を引
用して示すTAB部品2(第1、第2のTAB部品2
a、2b)が成形される。
動されるようになっていて、上記フィルムキャリア4を
図11に示す外形に打ち抜く。このことで、図11を引
用して示すTAB部品2(第1、第2のTAB部品2
a、2b)が成形される。
【0050】図4に示すように、上記下型43はY駆動
部45によってY方向移動自在に保持されていて、上記
TAB部品2を上面に保持した状態で、この架台17上
をY方向に移動し、このTAB部品2を上記打ち抜き機
構21から取り出すようになっている。
部45によってY方向移動自在に保持されていて、上記
TAB部品2を上面に保持した状態で、この架台17上
をY方向に移動し、このTAB部品2を上記打ち抜き機
構21から取り出すようになっている。
【0051】図3〜図5に示すように、このフィルムキ
ャリア供給機構20および打ち抜き機構21は、並列に
2組設けられている。これは、上記液晶セル1の第1、
第2のガラス基板1a、1bのそれぞれに仮圧着される
異なる種類の第1、第2のTAB部品2a、2bを成形
するためである。
ャリア供給機構20および打ち抜き機構21は、並列に
2組設けられている。これは、上記液晶セル1の第1、
第2のガラス基板1a、1bのそれぞれに仮圧着される
異なる種類の第1、第2のTAB部品2a、2bを成形
するためである。
【0052】一方、図3〜図5に示すように、上記架台
17上には、門型のフレーム46が設けられている。こ
のフレーム46の上部の水平梁部46aはX方向に沿っ
て設けられ、この水平梁部46aには、この水平梁部4
6aに沿ってX方向に位置決め駆動されるTAB部品搬
送ヘッド47が設けられている。
17上には、門型のフレーム46が設けられている。こ
のフレーム46の上部の水平梁部46aはX方向に沿っ
て設けられ、この水平梁部46aには、この水平梁部4
6aに沿ってX方向に位置決め駆動されるTAB部品搬
送ヘッド47が設けられている。
【0053】このTAB部品搬送ヘッド47には、図
3、図4に示すように吸着ノズル48が設けられ、この
吸着ノズル48を上下方向に駆動することで、上記下型
43に保持されたTAB部品2をこの下型43から上方
に取り出すことができるようになっている。そして、こ
のTAB部品搬送ヘッド47は、X方向に駆動されるこ
とでこのTAB部品2をTAB部品搬送機構23の方向
に移送する。
3、図4に示すように吸着ノズル48が設けられ、この
吸着ノズル48を上下方向に駆動することで、上記下型
43に保持されたTAB部品2をこの下型43から上方
に取り出すことができるようになっている。そして、こ
のTAB部品搬送ヘッド47は、X方向に駆動されるこ
とでこのTAB部品2をTAB部品搬送機構23の方向
に移送する。
【0054】一方、上記TAB部品搬送機構23は、水
平面内で90°毎に間欠回転可能なロータリインデック
ステーブル48を具備する。このロータリインデックス
テーブル48の外周縁には、下面で上記TAB部品を吸
着保持可能なTABチャック50が、図4に示すよう
に、一端部をこのロータリインデックステーブル48か
ら径方向外側に突出させた状態で周方向に90°毎に設
けられている。
平面内で90°毎に間欠回転可能なロータリインデック
ステーブル48を具備する。このロータリインデックス
テーブル48の外周縁には、下面で上記TAB部品を吸
着保持可能なTABチャック50が、図4に示すよう
に、一端部をこのロータリインデックステーブル48か
ら径方向外側に突出させた状態で周方向に90°毎に設
けられている。
【0055】そして、このTABチャック50は、この
ロータリインデックステーブル48が90°毎に間欠回
転駆動されることで、図5にAで示す部品受け渡しステ
ージから、TAB部品洗浄ステージB、TAB仮位置決
めステージC、仮圧着ステージDの4つのステージに順
次対向位置決めされる。なお、この図5においては上記
TABチャック50は図示を省略した。
ロータリインデックステーブル48が90°毎に間欠回
転駆動されることで、図5にAで示す部品受け渡しステ
ージから、TAB部品洗浄ステージB、TAB仮位置決
めステージC、仮圧着ステージDの4つのステージに順
次対向位置決めされる。なお、この図5においては上記
TABチャック50は図示を省略した。
【0056】上記部品受け渡しステージAには、上記架
台17上にX方向に移動可能かつ上下動可能な部品受け
渡しテーブル51が設けられている。この部品受け渡し
テーブル51は上記TAB部品搬送ヘッド47から上記
TAB部品2を受け取り、これを上記部品受け渡しステ
ージAに位置するTABチャック50の下方に搬送す
る。
台17上にX方向に移動可能かつ上下動可能な部品受け
渡しテーブル51が設けられている。この部品受け渡し
テーブル51は上記TAB部品搬送ヘッド47から上記
TAB部品2を受け取り、これを上記部品受け渡しステ
ージAに位置するTABチャック50の下方に搬送す
る。
【0057】そして、上記部品受け渡しテーブル51
は、この位置で、上記TAB部品2を上昇させること
で、このTAB部品2を上記TABチャック50の下面
に当接させる。このことで上記TAB部品2は上記TA
Bチャック50の下面に吸着保持され、受け渡しが完了
する。
は、この位置で、上記TAB部品2を上昇させること
で、このTAB部品2を上記TABチャック50の下面
に当接させる。このことで上記TAB部品2は上記TA
Bチャック50の下面に吸着保持され、受け渡しが完了
する。
【0058】上記TAB部品洗浄ステージBには、同図
および図4に示すように、TAB部品洗浄機構52が設
けられている。次に、このTAB部品洗浄機構52の構
成および動作を、図6および図7(a)〜(d)を参照
して説明する。
および図4に示すように、TAB部品洗浄機構52が設
けられている。次に、このTAB部品洗浄機構52の構
成および動作を、図6および図7(a)〜(d)を参照
して説明する。
【0059】図6中50はTABチャックである。この
TABチャック50の下面には上記TAB部品2が吸着
保持されている。このTAB部品洗浄機構装置52は、
図に53で示す粘着テープを用いて上記TAB部品に付
着した塵埃等を除去するものである。
TABチャック50の下面には上記TAB部品2が吸着
保持されている。このTAB部品洗浄機構装置52は、
図に53で示す粘着テープを用いて上記TAB部品に付
着した塵埃等を除去するものである。
【0060】上記粘着テープは、図に200で示す保持
体の長手方向両端部にブラケットを介して設けられた第
1、第2の固定ローラ201、202間に、その粘着面
を上方に向けた状態で張設されている。この第1、第2
の固定ローラ201、202は異なる高さに配設されて
おり、上記第2の固定ローラ202の方が、第1の固定
ローラ201よりも高い位置に設けられている。
体の長手方向両端部にブラケットを介して設けられた第
1、第2の固定ローラ201、202間に、その粘着面
を上方に向けた状態で張設されている。この第1、第2
の固定ローラ201、202は異なる高さに配設されて
おり、上記第2の固定ローラ202の方が、第1の固定
ローラ201よりも高い位置に設けられている。
【0061】また、上記保持体201の長手方向中途部
には、ガイドレール204が設けられ、このガイドレー
ル204には図に205で示す移動体がスライド自在に
設けられている。
には、ガイドレール204が設けられ、このガイドレー
ル204には図に205で示す移動体がスライド自在に
設けられている。
【0062】この移動体205の上面には、ブラケット
を介して、それぞれ上記粘着テープを下方に付勢する第
1の移動ローラ206、上記粘着テープを上方に付勢す
る第2の移動ローラ207が設けられている。
を介して、それぞれ上記粘着テープを下方に付勢する第
1の移動ローラ206、上記粘着テープを上方に付勢す
る第2の移動ローラ207が設けられている。
【0063】上記第2の移動ローラ207は上記第1の
移動ローラ206よりも高く配設され、上記第2の固定
ローラ202と同じ高さに設けられている。したがっ
て、上記第2の固定ローラ202と第2の移動ローラ2
07の間では、上記粘着テープ53は常に水平に張設さ
れるようになっている。
移動ローラ206よりも高く配設され、上記第2の固定
ローラ202と同じ高さに設けられている。したがっ
て、上記第2の固定ローラ202と第2の移動ローラ2
07の間では、上記粘着テープ53は常に水平に張設さ
れるようになっている。
【0064】なお、上記粘着テープ53は、図4に21
0で示す供給リールから繰り出され、同図に211で示
す巻取リールに巻き取られるようになっている。また、
この粘着テープ53は、図6に212で示す付勢機構に
より繰出し方向に一定のテンションが与えられるように
なっている。
0で示す供給リールから繰り出され、同図に211で示
す巻取リールに巻き取られるようになっている。また、
この粘着テープ53は、図6に212で示す付勢機構に
より繰出し方向に一定のテンションが与えられるように
なっている。
【0065】また、上記移動体205は、図6に示すア
ーム213が揺動することでカム駆動され、上記ガイド
レール204上をスライド移動するようになっている。
なお、上記保持体201は、図に215で示す油圧シリ
ンダにより上記駆動されるようになっている。
ーム213が揺動することでカム駆動され、上記ガイド
レール204上をスライド移動するようになっている。
なお、上記保持体201は、図に215で示す油圧シリ
ンダにより上記駆動されるようになっている。
【0066】次に、図7を参照して、このTAB部品洗
浄機構52の動作を説明する。上記TABチャック50
は、上記TAB部品受け渡しステージAでTAB部品を
吸着保持したならば、上記ロータリインデックステーブ
ル48が90°回動することで、上記TAB部品洗浄ス
テージBに位置決めされる。この状態を示したのが、図
7(a)である。
浄機構52の動作を説明する。上記TABチャック50
は、上記TAB部品受け渡しステージAでTAB部品を
吸着保持したならば、上記ロータリインデックステーブ
ル48が90°回動することで、上記TAB部品洗浄ス
テージBに位置決めされる。この状態を示したのが、図
7(a)である。
【0067】洗浄動作開始前は、上記移動体205は上
記ガイドレール204の紙面の最も左側の部位に位置
し、上記第2の固定ローラ202と第2の移動ローラ2
07間に水平に張設された粘着テープ53の粘着面(上
面)を、上記TABチャック50に吸着保持されたTA
B部品2に対向させている。
記ガイドレール204の紙面の最も左側の部位に位置
し、上記第2の固定ローラ202と第2の移動ローラ2
07間に水平に張設された粘着テープ53の粘着面(上
面)を、上記TABチャック50に吸着保持されたTA
B部品2に対向させている。
【0068】なお、次に説明する洗浄動作中、上記粘着
テープ53は送り駆動されることはなく、上記第1、第
2の固定ローラ201、202は回転しない。上記TA
B部品2が、この洗浄ステージBに位置決めされたなら
ば、上記油圧シリンダ215が作動し、上記保持体20
0を上昇駆動する。このことで、図7(b)に示すよう
に、上記粘着テープ53は、その粘着面を上記TAB部
品2に接触させる。
テープ53は送り駆動されることはなく、上記第1、第
2の固定ローラ201、202は回転しない。上記TA
B部品2が、この洗浄ステージBに位置決めされたなら
ば、上記油圧シリンダ215が作動し、上記保持体20
0を上昇駆動する。このことで、図7(b)に示すよう
に、上記粘着テープ53は、その粘着面を上記TAB部
品2に接触させる。
【0069】ついで、上記移動体205は図に矢印で示
す方向に駆動される。このことで、上記第2の移動ロー
ラ207は上記粘着テープ53を上記TAB部品2に押
し付けつつ移動し、第1の移動ローラ206はTAB部
品2に押し付けられた粘着テープ53を上記TAB部品
2から順次剥離しつつ移動する。
す方向に駆動される。このことで、上記第2の移動ロー
ラ207は上記粘着テープ53を上記TAB部品2に押
し付けつつ移動し、第1の移動ローラ206はTAB部
品2に押し付けられた粘着テープ53を上記TAB部品
2から順次剥離しつつ移動する。
【0070】図7(c)に示すように、上記第2の移動
ローラ207が上記TAB部品2の端部に達したなら
ば、図7(d)に示すように、上記油圧シリンダ215
は上記保持体200を下降駆動する。このことによっ
て、上記TAB部品2の接合部に付着した塵埃は上記粘
着テープ53に転写され、上記TAB部品2は洗浄され
る。
ローラ207が上記TAB部品2の端部に達したなら
ば、図7(d)に示すように、上記油圧シリンダ215
は上記保持体200を下降駆動する。このことによっ
て、上記TAB部品2の接合部に付着した塵埃は上記粘
着テープ53に転写され、上記TAB部品2は洗浄され
る。
【0071】以上説明した一連の動作により、TAB部
品2の洗浄は終了する。なお、この洗浄は一つのTAB
部品2毎に行われ、次のTAB部品2の洗浄を行うまで
に、上記粘着テープ53は所定ピッチ送られ、また、上
記移動体205は図7(a)に示す元の位置に復帰す
る。
品2の洗浄は終了する。なお、この洗浄は一つのTAB
部品2毎に行われ、次のTAB部品2の洗浄を行うまで
に、上記粘着テープ53は所定ピッチ送られ、また、上
記移動体205は図7(a)に示す元の位置に復帰す
る。
【0072】洗浄を終えたTAB部品2は、上記ロータ
リインデックステーブルが90°回動することで、TA
B仮位置決めステージCに移送される。このTAB仮位
置決めステージCには、上記TAB部品2に当接するこ
とで、このTAB部品2の姿勢を機械的に補正(粗位置
決め、一次位置決め)する粗位置決めユニット55が設
けられている。
リインデックステーブルが90°回動することで、TA
B仮位置決めステージCに移送される。このTAB仮位
置決めステージCには、上記TAB部品2に当接するこ
とで、このTAB部品2の姿勢を機械的に補正(粗位置
決め、一次位置決め)する粗位置決めユニット55が設
けられている。
【0073】この粗位置決めユニットにより粗位置決め
(一次位置決め)がされたTAB部品は、上記ロータリ
インデックステーブル48がさらに90°間欠的に回動
することで、上記仮圧着ステージDに搬送される。この
状態で、上記TAB部品2のアウタリード7は所定の仮
圧着位置に位置決めされる。
(一次位置決め)がされたTAB部品は、上記ロータリ
インデックステーブル48がさらに90°間欠的に回動
することで、上記仮圧着ステージDに搬送される。この
状態で、上記TAB部品2のアウタリード7は所定の仮
圧着位置に位置決めされる。
【0074】この仮圧着ステージDの上方には、図1お
よび図3に示すように第1の撮像カメラ58が設けられ
ている。この第1の撮像カメラ58は、図2(a)、
(b)に示すように上記液晶セル1を構成する第1、第
2のガラス基板1a、1bのX1 、X2 辺およびY1 辺
の両端部に設けられた位置決め用+マーク(位置合わせ
用目印、マーク)57…を認識し、この液晶セル1全体
の位置決め(粗位置決め)を行なわせる役割を有する。
よび図3に示すように第1の撮像カメラ58が設けられ
ている。この第1の撮像カメラ58は、図2(a)、
(b)に示すように上記液晶セル1を構成する第1、第
2のガラス基板1a、1bのX1 、X2 辺およびY1 辺
の両端部に設けられた位置決め用+マーク(位置合わせ
用目印、マーク)57…を認識し、この液晶セル1全体
の位置決め(粗位置決め)を行なわせる役割を有する。
【0075】また、この仮圧着ステージDの下側には、
図1および図3に示すように、位置認識光学系60が設
けられている。この位置認識光学系60は、図1に示す
ように、鏡筒61と、この鏡筒の基端部に接続された第
2の撮像カメラ62と、上記鏡筒61の先端部に設けら
れ上記TAB部品2の仮圧着が行われる仮圧着位置の像
を上記第2の撮像カメラ62に送る反射ミラー63とを
有する。
図1および図3に示すように、位置認識光学系60が設
けられている。この位置認識光学系60は、図1に示す
ように、鏡筒61と、この鏡筒の基端部に接続された第
2の撮像カメラ62と、上記鏡筒61の先端部に設けら
れ上記TAB部品2の仮圧着が行われる仮圧着位置の像
を上記第2の撮像カメラ62に送る反射ミラー63とを
有する。
【0076】この位置認識光学系60は、上記仮圧着位
置で突き合わされた上記TAB部品2のアウタリード7
とガラス基板1a、1bの電極11、12を視野に収
め、上記第2の撮像カメラ62を用いて撮像認識するこ
とで、両者の精密位置合わせを行なわせる役割を有す
る。
置で突き合わされた上記TAB部品2のアウタリード7
とガラス基板1a、1bの電極11、12を視野に収
め、上記第2の撮像カメラ62を用いて撮像認識するこ
とで、両者の精密位置合わせを行なわせる役割を有す
る。
【0077】なお、一方、上記仮圧着ステージDには、
上述したように上記第1、第2ののTAB部品2a、2
bを上記第1、第2のガラス基板1a、1bに仮圧着す
る仮圧着機構24が設けられている。
上述したように上記第1、第2ののTAB部品2a、2
bを上記第1、第2のガラス基板1a、1bに仮圧着す
る仮圧着機構24が設けられている。
【0078】この仮圧着機構24は、上記第1、第2の
ガラス基板1a、1bの下面を保持する圧力支持部69
を具備する。この圧力支持部69は、詳しくは図示しな
いが、上記第1、第2のTAB部品2a、2bが上記仮
圧着ステージDに搬送され、上記第1、第2のガラス基
板1a、1bに対向位置決めされたならば、この第1、
第2のガラス基板1a、1bの下面側に突出する構成と
なっている。
ガラス基板1a、1bの下面を保持する圧力支持部69
を具備する。この圧力支持部69は、詳しくは図示しな
いが、上記第1、第2のTAB部品2a、2bが上記仮
圧着ステージDに搬送され、上記第1、第2のガラス基
板1a、1bに対向位置決めされたならば、この第1、
第2のガラス基板1a、1bの下面側に突出する構成と
なっている。
【0079】また、上記仮圧着機構24は、上記圧力支
持機構69と上記第1、第2のガラス基板1a、1bを
挟んで対向する位置に、仮圧着ブロック70を有する。
この仮圧着ブロック70は、上記圧力支持機構69が上
記第1あるいは第2のガラス基板1a、1bの下面を保
持したならば下降し、上記第1、第2のTAB部品2
a、2bのアウタリード7を上記第1、第2のガラス基
板1a、1bの電極11、12の方向に押圧して、この
第1、第2のTAB部品2a、2bを上記第1、第2の
ガラス基板1a、1bに仮圧着する。上記第1、第2の
TAB部品2a、2bと第1、第2のガラス基板1a、
1bとは、上記異方性導電膜13の粘着力により容易に
仮圧着される。
持機構69と上記第1、第2のガラス基板1a、1bを
挟んで対向する位置に、仮圧着ブロック70を有する。
この仮圧着ブロック70は、上記圧力支持機構69が上
記第1あるいは第2のガラス基板1a、1bの下面を保
持したならば下降し、上記第1、第2のTAB部品2
a、2bのアウタリード7を上記第1、第2のガラス基
板1a、1bの電極11、12の方向に押圧して、この
第1、第2のTAB部品2a、2bを上記第1、第2の
ガラス基板1a、1bに仮圧着する。上記第1、第2の
TAB部品2a、2bと第1、第2のガラス基板1a、
1bとは、上記異方性導電膜13の粘着力により容易に
仮圧着される。
【0080】以上説明した機構は、図1に66で示す第
1の制御部に接続され、上記第1、第2の撮像カメラ5
8、62はそれぞれ画像処理装置65、65を介してこ
の第1の制御部66に接続されている。
1の制御部に接続され、上記第1、第2の撮像カメラ5
8、62はそれぞれ画像処理装置65、65を介してこ
の第1の制御部66に接続されている。
【0081】以下、この第1の制御部66の機能を、
(1)液晶セル1全体の位置決め、(2)上記TAB部
品2のアウタリード7と上記第1、第2のガラス基板1
a、1bに設けられた透明電極11、12の位置決め、
および(3)上記TAB部品2の仮圧着、の各動作に従
って説明する。
(1)液晶セル1全体の位置決め、(2)上記TAB部
品2のアウタリード7と上記第1、第2のガラス基板1
a、1bに設けられた透明電極11、12の位置決め、
および(3)上記TAB部品2の仮圧着、の各動作に従
って説明する。
【0082】まず、液晶セル1全体の位置決めから説明
する。なお、この仮圧着装置15は、上記第1、第2の
ガラス基板1a、1bのうち、まず上記第1のガラス基
板1aのX1 、X2 辺(図2に示す)に対して第1のT
AB部品2a…を仮圧着し、その後上記第2のガラス基
板1bのY1 辺に大して第2のTAB部品2bを仮圧着
するものとする。
する。なお、この仮圧着装置15は、上記第1、第2の
ガラス基板1a、1bのうち、まず上記第1のガラス基
板1aのX1 、X2 辺(図2に示す)に対して第1のT
AB部品2a…を仮圧着し、その後上記第2のガラス基
板1bのY1 辺に大して第2のTAB部品2bを仮圧着
するものとする。
【0083】上記液晶セル1は、第1のガラス基板1a
を下面側に位置させた状態で、前述したように上記セル
ステージ19上に受け渡される。ついで、上記セルステ
ージ19は、上記仮圧着ステージDの側方に移動し、上
記液晶セル1の第1のガラス基板1aの、まずX1 辺を
上記第1の撮像カメラ58の下方(位置認識位置)に対
向させる。
を下面側に位置させた状態で、前述したように上記セル
ステージ19上に受け渡される。ついで、上記セルステ
ージ19は、上記仮圧着ステージDの側方に移動し、上
記液晶セル1の第1のガラス基板1aの、まずX1 辺を
上記第1の撮像カメラ58の下方(位置認識位置)に対
向させる。
【0084】上記セルステージ19は、上記第1のガラ
ス基板1aのX1 辺の両端部に設けられた2つの位置決
め用+マーク57の両方を上記第1の撮像カメラ58で
認識するために、上記液晶セル1をX方向にスキャンす
る。
ス基板1aのX1 辺の両端部に設けられた2つの位置決
め用+マーク57の両方を上記第1の撮像カメラ58で
認識するために、上記液晶セル1をX方向にスキャンす
る。
【0085】この第1の撮像カメラ58は、図1に示す
ように、画像処理装置65を介して上記第1の制御部6
6に接続されている。この第1の制御部66は、上記画
像処理装置65からの上記2つの位置決め用+マーク5
7、57の位置検出信号に基づいて上記第1のガラス基
板1aの位置ずれ量(x、y、θ)を算出する。そし
て、この第1の制御部66は、このずれ量に基づいて、
上記セルステージ19を制御し、上記第1のガラス基板
1aのその後の駆動経路を補正するようにする。
ように、画像処理装置65を介して上記第1の制御部6
6に接続されている。この第1の制御部66は、上記画
像処理装置65からの上記2つの位置決め用+マーク5
7、57の位置検出信号に基づいて上記第1のガラス基
板1aの位置ずれ量(x、y、θ)を算出する。そし
て、この第1の制御部66は、このずれ量に基づいて、
上記セルステージ19を制御し、上記第1のガラス基板
1aのその後の駆動経路を補正するようにする。
【0086】このような工程を経てその位置およびずれ
量が認識された液晶セル1は、上記位置決め用+マーク
57の位置に基づいて、この第1のガラス基板1aのX
1辺の上記第1のTAB部品2aが最初に仮圧着される
ポジションを上記仮圧着ステージDに位置決め駆動され
る(一次位置決め)。
量が認識された液晶セル1は、上記位置決め用+マーク
57の位置に基づいて、この第1のガラス基板1aのX
1辺の上記第1のTAB部品2aが最初に仮圧着される
ポジションを上記仮圧着ステージDに位置決め駆動され
る(一次位置決め)。
【0087】次に、上記TAB部品2のアウタリード7
と上記第1のガラス基板1aに設けられた電極11の位
置決めについて説明する。図1に示すように、上記位置
認識光学系60は、この仮圧着位置Dで互いに対向させ
られる上記TAB部品2のアウタリード7と上記第1の
ガラス基板1aの電極とを同時に視野に収め、上記反射
ミラー63を介して上記第2の撮像カメラ62でこれを
撮像する。
と上記第1のガラス基板1aに設けられた電極11の位
置決めについて説明する。図1に示すように、上記位置
認識光学系60は、この仮圧着位置Dで互いに対向させ
られる上記TAB部品2のアウタリード7と上記第1の
ガラス基板1aの電極とを同時に視野に収め、上記反射
ミラー63を介して上記第2の撮像カメラ62でこれを
撮像する。
【0088】この第2の撮像カメラ62は、上記第1の
撮像カメラ58と同様に、画像処理装置65を経て上記
第1の制御部66に接続されている。上記第1の制御部
66は、上記画像処理装置65からの上記第1のTAB
部品2aのアウタリード7および上記第1ガラス基板1
aの端子の位置検出信号に基づき上記セルステージ19
を微作動させ、上記第1のガラス基板1aをずらすこと
で、両者を精密に位置合わせする。
撮像カメラ58と同様に、画像処理装置65を経て上記
第1の制御部66に接続されている。上記第1の制御部
66は、上記画像処理装置65からの上記第1のTAB
部品2aのアウタリード7および上記第1ガラス基板1
aの端子の位置検出信号に基づき上記セルステージ19
を微作動させ、上記第1のガラス基板1aをずらすこと
で、両者を精密に位置合わせする。
【0089】この精密位置合わせにより、前述した液晶
セル1の粗位置決め(一次位置決め)の補正がなされ、
上記TAB部品2と液晶セル1との正確な位置合わせが
なされる。
セル1の粗位置決め(一次位置決め)の補正がなされ、
上記TAB部品2と液晶セル1との正確な位置合わせが
なされる。
【0090】なお、この精密位置合わせは、前述した検
査装置(図1に10で示す)による本圧着後の検査結果
に基づいて行われる。この位置合わせの方法を図8に示
すフローチャートを参照して説明する。
査装置(図1に10で示す)による本圧着後の検査結果
に基づいて行われる。この位置合わせの方法を図8に示
すフローチャートを参照して説明する。
【0091】を上記検査装置10は、フローチャートの
下部に示す本圧着後の工程において、上記液晶セル1に
本圧着された第1、第2のTAB部品1a、1bの接合
状態を検査し、このTAB部品2a、2bが接合された
ポジション(図9に示すx1 〜x8 、y1 〜y4 )毎
に、接合後の液晶セルと1のずれ量を検出する。このず
れは、上記仮圧着時の位置決め誤差および圧着時に生じ
た部品間のずれに起因する。
下部に示す本圧着後の工程において、上記液晶セル1に
本圧着された第1、第2のTAB部品1a、1bの接合
状態を検査し、このTAB部品2a、2bが接合された
ポジション(図9に示すx1 〜x8 、y1 〜y4 )毎
に、接合後の液晶セルと1のずれ量を検出する。このず
れは、上記仮圧着時の位置決め誤差および圧着時に生じ
た部品間のずれに起因する。
【0092】上記検査装置10は、TAB部品2a、2
bが本圧着されているポジション(x1 〜x8 、y1 〜
y4 )毎に、そのずれ量を、この仮圧着装置15の第1
の制御部66にフィードバックする。
bが本圧着されているポジション(x1 〜x8 、y1 〜
y4 )毎に、そのずれ量を、この仮圧着装置15の第1
の制御部66にフィードバックする。
【0093】そして、上記仮圧着前の精密位置合わせ
は、上記ポジション毎に入力(フィードバック)された
本圧着後のずれ量を想定して行う。すなわち、圧着後の
ずれ量が生じる方向と反対の方向にそのずれ量に相当す
る距離だけ、上記TAB部品2a、2bと液晶セル1
(第1、第2のガラス基板1a、1b)とをずらして位
置合わせする。
は、上記ポジション毎に入力(フィードバック)された
本圧着後のずれ量を想定して行う。すなわち、圧着後の
ずれ量が生じる方向と反対の方向にそのずれ量に相当す
る距離だけ、上記TAB部品2a、2bと液晶セル1
(第1、第2のガラス基板1a、1b)とをずらして位
置合わせする。
【0094】なお、このずれ量は、TAB部品2a、2
bの実装されるポジションによって異なると考えられる
ので、上記制御はポジションごとに個別われることにな
る。
bの実装されるポジションによって異なると考えられる
ので、上記制御はポジションごとに個別われることにな
る。
【0095】このようにして、互いに精密位置合わせが
なされたならば、上記第1のガラス基板1aは、上記端
子を上記TAB部品2のアウタリード7の直下部に位置
させられる。このことで、上記アウタリード7と上記端
子とは上記仮圧着位置において対向する。
なされたならば、上記第1のガラス基板1aは、上記端
子を上記TAB部品2のアウタリード7の直下部に位置
させられる。このことで、上記アウタリード7と上記端
子とは上記仮圧着位置において対向する。
【0096】ついで、上記第1の制御部66は、上記仮
圧着機構24を作動させ、上記第1のTAB部品2aを
上記第1のガラス基板1aに仮圧着する。この仮圧着
は、上記異方性導電膜13の粘着力により成される。
圧着機構24を作動させ、上記第1のTAB部品2aを
上記第1のガラス基板1aに仮圧着する。この仮圧着
は、上記異方性導電膜13の粘着力により成される。
【0097】このような動作により第1のTAB部品2
aが上記液晶セル1の第1のガラス基板1aのX1 辺に
その実装ポジション(x1 〜x4 )毎に個別に位置合わ
せされ仮圧着される。また、一つの第1のTAB部品2
aが上記仮圧着ステージDにおいて仮圧着されている
間、次に仮圧着される第1のTAB部品2aがすでに上
記TAB仮位置決めステージCに待機している。したが
って、上記ロータリインデックステーブル48が90°
回動する毎に順次仮圧着がなされていくようになてい
る。
aが上記液晶セル1の第1のガラス基板1aのX1 辺に
その実装ポジション(x1 〜x4 )毎に個別に位置合わ
せされ仮圧着される。また、一つの第1のTAB部品2
aが上記仮圧着ステージDにおいて仮圧着されている
間、次に仮圧着される第1のTAB部品2aがすでに上
記TAB仮位置決めステージCに待機している。したが
って、上記ロータリインデックステーブル48が90°
回動する毎に順次仮圧着がなされていくようになてい
る。
【0098】なお、途中、上記第1のガラス基板1aの
他方のX2 辺に上記第1のTAB部品2aを仮圧着する
ために、上記セルステージ19は、この液晶セル1を水
平方向に180°回動させる。
他方のX2 辺に上記第1のTAB部品2aを仮圧着する
ために、上記セルステージ19は、この液晶セル1を水
平方向に180°回動させる。
【0099】この仮圧着装置15は、上記液晶セル1を
水平方向に180°回動させたならば、上記第1のTA
B部品2aを上記第1のガラス基板1bのX2 辺に設け
られた各実装ポジション(x5 〜x8 )に対して位置決
めし仮圧着を行っていく。
水平方向に180°回動させたならば、上記第1のTA
B部品2aを上記第1のガラス基板1bのX2 辺に設け
られた各実装ポジション(x5 〜x8 )に対して位置決
めし仮圧着を行っていく。
【0100】また、図3に示すように、この仮圧着ステ
ージDの側方には、液晶セル反転機構72が設けられて
いる。この液晶セル反転機構72は、上記門型フレーム
46の水平梁部46aの下面に軸線を垂直にして設けら
れた一対のガイドポール73と、このガイドポール73
に上下移動自在に取着された反転ヘッド74と、この反
転ヘッド74に開閉自在に設けられた一対のT字チャッ
ク75、75とを具備する。また、この一対のT字チャ
ック75、75は、水平軸線回りに一体的に180°回
動するようになっている。
ージDの側方には、液晶セル反転機構72が設けられて
いる。この液晶セル反転機構72は、上記門型フレーム
46の水平梁部46aの下面に軸線を垂直にして設けら
れた一対のガイドポール73と、このガイドポール73
に上下移動自在に取着された反転ヘッド74と、この反
転ヘッド74に開閉自在に設けられた一対のT字チャッ
ク75、75とを具備する。また、この一対のT字チャ
ック75、75は、水平軸線回りに一体的に180°回
動するようになっている。
【0101】上記セルステージ19は、上記液晶セル1
の第1のガラス基板1aのX1 、X2 辺に設けられたす
べての実装ポジションに上記第1のTAB部品2aが仮
圧着されたならば、この液晶セル1を上記反転機構72
の方向に駆動する。そして、この液晶セル1を上記一対
のT字チャック75、75の間に挿入する。
の第1のガラス基板1aのX1 、X2 辺に設けられたす
べての実装ポジションに上記第1のTAB部品2aが仮
圧着されたならば、この液晶セル1を上記反転機構72
の方向に駆動する。そして、この液晶セル1を上記一対
のT字チャック75、75の間に挿入する。
【0102】なお、この間に、上記フィルムキャリア供
給機構20および打ち抜き機構21では、品種の切り替
えが行われ、上記第1のTAB部品2aに代わって上記
第2のガラス基板1bに仮圧着される第2のTAB部品
2bが上記TAB部品搬送機構23に送られる。
給機構20および打ち抜き機構21では、品種の切り替
えが行われ、上記第1のTAB部品2aに代わって上記
第2のガラス基板1bに仮圧着される第2のTAB部品
2bが上記TAB部品搬送機構23に送られる。
【0103】一方、上記反転機構72は、この液晶セル
1を上昇させた後、上記T字チャック75を水平軸線回
りに180°回動させることで、上記液晶セル1を裏返
す(反転する)。そして、この反転機構72は、裏返し
た液晶セル1を上記セルステージ19の吸着アーム36
上に再び載置する。
1を上昇させた後、上記T字チャック75を水平軸線回
りに180°回動させることで、上記液晶セル1を裏返
す(反転する)。そして、この反転機構72は、裏返し
た液晶セル1を上記セルステージ19の吸着アーム36
上に再び載置する。
【0104】上記セルステージ19は、上記液晶セル1
を水平面内で90°回動させ、上記第2のガラス基板1
bのY1 辺をを上記第1の撮像カメラ58の下方に移動
させる。
を水平面内で90°回動させ、上記第2のガラス基板1
bのY1 辺をを上記第1の撮像カメラ58の下方に移動
させる。
【0105】ついで、この仮圧着装置15は、上述した
第1のガラス基板1bに対する第1のTAB部品2aの
仮圧着動作と同様の動作を行うことで、上記TAB部品
2bについても、第2のガラス基板1bのY1 辺の各実
装ポジション(y1 〜y4)毎の位置合わせを行い、順
次仮圧着していく。
第1のガラス基板1bに対する第1のTAB部品2aの
仮圧着動作と同様の動作を行うことで、上記TAB部品
2bについても、第2のガラス基板1bのY1 辺の各実
装ポジション(y1 〜y4)毎の位置合わせを行い、順
次仮圧着していく。
【0106】この液晶セル1の第2のガラス基板1bの
すべての実装ポジションに上記第2のTAB部品2bが
仮圧着されたならば、上記セルステージ19は、この液
晶セル1を図3、図5に矢印(イ)で示す方向に駆動
し、この架台17の端部に停止させる。
すべての実装ポジションに上記第2のTAB部品2bが
仮圧着されたならば、上記セルステージ19は、この液
晶セル1を図3、図5に矢印(イ)で示す方向に駆動
し、この架台17の端部に停止させる。
【0107】この仮圧着装置の横側には上述した本圧着
装置16が接続されている(図1)。仮圧着装置の架台
17の端部に位置決めされた液晶セル1は、図1に示す
ように、この本圧着装置16の架台80上に設けられた
受け渡しユニット78によって保持され、上記本圧着装
置16に受け渡される。
装置16が接続されている(図1)。仮圧着装置の架台
17の端部に位置決めされた液晶セル1は、図1に示す
ように、この本圧着装置16の架台80上に設けられた
受け渡しユニット78によって保持され、上記本圧着装
置16に受け渡される。
【0108】なお、この仮圧着装置15においては、上
記TAB部品1個の仮圧着を約5秒で行い、一枚の液晶
セル1について、約60秒(約5秒×装着するTAB部
品の数+約8秒(受け渡し時間)+約5秒(マーク認識
補正時間)+約7秒(反転時間))ですべてのTAB部
品2…の仮圧着を終了させ、この液晶セル1を上記本圧
着装置16に送出する。
記TAB部品1個の仮圧着を約5秒で行い、一枚の液晶
セル1について、約60秒(約5秒×装着するTAB部
品の数+約8秒(受け渡し時間)+約5秒(マーク認識
補正時間)+約7秒(反転時間))ですべてのTAB部
品2…の仮圧着を終了させ、この液晶セル1を上記本圧
着装置16に送出する。
【0109】なお、上記第1の制御部66には、図1に
67で示すモニターが接続されている。このモニター6
7には、必要な数値情報の他、図9に示すように、液晶
パネルの図形が表示されるようになっている。そして、
上記液晶セルに対するTAB部品2の実装ポジション
(x1 〜x8 、y1 〜y4 )が表示されるようになって
いる。
67で示すモニターが接続されている。このモニター6
7には、必要な数値情報の他、図9に示すように、液晶
パネルの図形が表示されるようになっている。そして、
上記液晶セルに対するTAB部品2の実装ポジション
(x1 〜x8 、y1 〜y4 )が表示されるようになって
いる。
【0110】また、このモニター67の画面には、画面
に対するタッチ位置を検出するタッチセンサあるいは静
電気センサ(図示しない)が設けられている。このセン
サは、上記第1の制御部66に接続されている。
に対するタッチ位置を検出するタッチセンサあるいは静
電気センサ(図示しない)が設けられている。このセン
サは、上記第1の制御部66に接続されている。
【0111】このセンサは、作業者が上記モニター画面
に触れることでTAB部品の実装ポジションを指定する
ためのもので、この発明の指定手段として機能する。こ
の指定は、後に説明するリペア時の個別実装を行う場合
に行われ、個別実装モードに切り換えられている場合
に、作業者が画面上、例えばポジションx1 に位置する
TAB部品2の図形に触れた場合には、上記センサによ
りそのことが検出され、上記第1の制御部66を通じ
て、上記仮圧着装置に対してポジションx1 に対するT
AB部品2の個別実装動作が命令されるようになってい
る。
に触れることでTAB部品の実装ポジションを指定する
ためのもので、この発明の指定手段として機能する。こ
の指定は、後に説明するリペア時の個別実装を行う場合
に行われ、個別実装モードに切り換えられている場合
に、作業者が画面上、例えばポジションx1 に位置する
TAB部品2の図形に触れた場合には、上記センサによ
りそのことが検出され、上記第1の制御部66を通じ
て、上記仮圧着装置に対してポジションx1 に対するT
AB部品2の個別実装動作が命令されるようになってい
る。
【0112】すなわち、上記第1の制御部66は、個別
実装モードにおいて所定のポジション(x1 〜x8 、y
1 〜y4 )が指定された場合には、そのポジションにつ
いて記憶されている位置合わせ情報に基づいて上記TA
B部品と上記ガラス基板の位置合わせを行わせ、仮圧着
動作を行わせるようになっている。
実装モードにおいて所定のポジション(x1 〜x8 、y
1 〜y4 )が指定された場合には、そのポジションにつ
いて記憶されている位置合わせ情報に基づいて上記TA
B部品と上記ガラス基板の位置合わせを行わせ、仮圧着
動作を行わせるようになっている。
【0113】例えば、ポジションx6 が指定された場合
には、上記第1の制御部66は、上記TAB部品供給機
構20に第1のTAB部品2aの打ち抜きを行わせ、こ
の第1のTAB部品2aを上記仮圧着ステージDに移送
する。
には、上記第1の制御部66は、上記TAB部品供給機
構20に第1のTAB部品2aの打ち抜きを行わせ、こ
の第1のTAB部品2aを上記仮圧着ステージDに移送
する。
【0114】また、上記セルステージ19を作動させる
ことで上記第1のガラス基板1aのX2 辺のポジション
x6 を上記仮圧着位置Dに粗位置決め(一次位置決め)
させる。そして、そのポジションx6 について上記検査
装置10からのフィードバック位置ずれ情報を加味した
位置合わせを行わせる。そして、上記仮圧着機構24を
作動させることで、上記ポジションx6 に対する上記第
1のTAB部品2aの仮圧着を行うようになっている。
ことで上記第1のガラス基板1aのX2 辺のポジション
x6 を上記仮圧着位置Dに粗位置決め(一次位置決め)
させる。そして、そのポジションx6 について上記検査
装置10からのフィードバック位置ずれ情報を加味した
位置合わせを行わせる。そして、上記仮圧着機構24を
作動させることで、上記ポジションx6 に対する上記第
1のTAB部品2aの仮圧着を行うようになっている。
【0115】次に、上記本圧着装置16について説明す
る。図1に示すように、この本圧着装置16は、上記仮
圧着装置15の架台20と略同じ高さで設けられた架台
80を有する。この架台80上には、上記仮圧着装置1
5から液晶セル1を受け取る受け渡しユニット78と、
この受け渡しユニット78から液晶セル1を受取りXY
θ方向に駆動し位置決めする第1のセルステージ81と
が設けられている。
る。図1に示すように、この本圧着装置16は、上記仮
圧着装置15の架台20と略同じ高さで設けられた架台
80を有する。この架台80上には、上記仮圧着装置1
5から液晶セル1を受け取る受け渡しユニット78と、
この受け渡しユニット78から液晶セル1を受取りXY
θ方向に駆動し位置決めする第1のセルステージ81と
が設けられている。
【0116】この第1のセルステージ81に保持された
液晶セル1は第1のボンディング位置Eに位置決めされ
る。この位置決めは、このボンディング位置Eの側方に
配設された第1の撮像カメラ107aを用いて行う。こ
の第1の撮像カメラ107aは画像処理装置124を介
して第2の制御部125に接続され、この第2の制御部
125からの指令により上記第1のセルステージ81は
上記液晶セル1の位置決めを行う。
液晶セル1は第1のボンディング位置Eに位置決めされ
る。この位置決めは、このボンディング位置Eの側方に
配設された第1の撮像カメラ107aを用いて行う。こ
の第1の撮像カメラ107aは画像処理装置124を介
して第2の制御部125に接続され、この第2の制御部
125からの指令により上記第1のセルステージ81は
上記液晶セル1の位置決めを行う。
【0117】また、この第1のボンディング位置には、
第1のボンディング機構82が配設され、この第1のボ
ンディング機構82は、図1に示す2つのボンディング
ツール104を用いて上記液晶セルの第1のガラス基板
1aのX1 、X2 辺に仮圧着された第1のTAB部品2
aを順次本圧着する。
第1のボンディング機構82が配設され、この第1のボ
ンディング機構82は、図1に示す2つのボンディング
ツール104を用いて上記液晶セルの第1のガラス基板
1aのX1 、X2 辺に仮圧着された第1のTAB部品2
aを順次本圧着する。
【0118】この本圧着は、上記ボンディングツール1
04による押圧および加熱により、上記異方性導電膜1
3に含まれた多数の導電粒子を上記アウタリード7と電
極11間で押し潰して両者を導通させると共に、上記異
方性導電膜13を軟化させ上記TAB部品2aと第1の
ガラス基板1aとを機械的に接着することで行う。
04による押圧および加熱により、上記異方性導電膜1
3に含まれた多数の導電粒子を上記アウタリード7と電
極11間で押し潰して両者を導通させると共に、上記異
方性導電膜13を軟化させ上記TAB部品2aと第1の
ガラス基板1aとを機械的に接着することで行う。
【0119】この第1のボンディング機構82により、
上記第1のTAB部品2aの本圧着が終了したならば、
上記液晶セル1は上記反転機構83のT字チャック75
に受け渡され、反転され裏返される。なお、この反転機
構83の構成は上記仮圧着装置15の反転機構72と略
同じ構成を有する。したがって、同一の構成要素には同
一符号を付し、その説明は省略する。
上記第1のTAB部品2aの本圧着が終了したならば、
上記液晶セル1は上記反転機構83のT字チャック75
に受け渡され、反転され裏返される。なお、この反転機
構83の構成は上記仮圧着装置15の反転機構72と略
同じ構成を有する。したがって、同一の構成要素には同
一符号を付し、その説明は省略する。
【0120】反転された液晶セル1は、この液晶セル1
をXYθ方向に駆動し位置決めする第2のセルステージ
84に受け渡され、第2のボンディング位置Fに位置決
めされる。なお、この位置決めは、図に107bで示す
第2の撮像カメラを用いて行われる。この第2の撮像カ
メラ107bは、画像処理装置124を介して上記第2
の制御部125に接続されている。
をXYθ方向に駆動し位置決めする第2のセルステージ
84に受け渡され、第2のボンディング位置Fに位置決
めされる。なお、この位置決めは、図に107bで示す
第2の撮像カメラを用いて行われる。この第2の撮像カ
メラ107bは、画像処理装置124を介して上記第2
の制御部125に接続されている。
【0121】上記第2のボンディング位置Fには、第2
のボンディング機構85が配設され、この第2のボンデ
ィング機構85は、前記第1のボンディング機構82と
略同じ動作により、2つのボンディングツール104、
104を用いて上記液晶セル1の第2のガラス基板1b
に仮圧着された第2のTAB部品1bを本圧着する。
のボンディング機構85が配設され、この第2のボンデ
ィング機構85は、前記第1のボンディング機構82と
略同じ動作により、2つのボンディングツール104、
104を用いて上記液晶セル1の第2のガラス基板1b
に仮圧着された第2のTAB部品1bを本圧着する。
【0122】上記第2のTAB部品2bの本圧着が終了
したならば、この液晶セル1は、図に87で示すセル排
出ユニットに受け渡され、このセル排出ユニットによっ
てこの本圧着機構16から排出されて前記検査装置10
に送出される。
したならば、この液晶セル1は、図に87で示すセル排
出ユニットに受け渡され、このセル排出ユニットによっ
てこの本圧着機構16から排出されて前記検査装置10
に送出される。
【0123】なお、この本圧着装置16の第2の制御部
125と上記仮圧着装置15の第1の制御部66は互い
に接続され、情報を交換することができるようになって
いる。例えば上記本圧着装置16は上記仮圧着装置15
の仮圧着が終了したことに基づいて作動するようになっ
ており、上記仮圧着装置15は上記本圧着装置16から
液晶セル1が排出されたことに基づいて上記本圧着装置
16への液晶セル1の受け渡しを行うようになってい
る。
125と上記仮圧着装置15の第1の制御部66は互い
に接続され、情報を交換することができるようになって
いる。例えば上記本圧着装置16は上記仮圧着装置15
の仮圧着が終了したことに基づいて作動するようになっ
ており、上記仮圧着装置15は上記本圧着装置16から
液晶セル1が排出されたことに基づいて上記本圧着装置
16への液晶セル1の受け渡しを行うようになってい
る。
【0124】また、上記仮圧着装置15が前述した個別
実装モードにより作動し、液晶セル1の任意のポジショ
ンにのみTAB部品2の仮圧着を行った場合には、上記
本圧着装置16は、その情報を受取り、仮圧着されたT
AB部品2のみの本圧着を行うようになっている。
実装モードにより作動し、液晶セル1の任意のポジショ
ンにのみTAB部品2の仮圧着を行った場合には、上記
本圧着装置16は、その情報を受取り、仮圧着されたT
AB部品2のみの本圧着を行うようになっている。
【0125】次に検査装置10について説明する。な
お、この検査装置10の役割については、前記仮圧着装
置15を説明した際に述べたので、ここではその構成と
動作について説明する。
お、この検査装置10の役割については、前記仮圧着装
置15を説明した際に述べたので、ここではその構成と
動作について説明する。
【0126】この検査装置10は、上記仮圧着装置15
および本圧着装置16の架台17、80と同じ高さで設
けられた架台90を有し、この架台90上には上記液晶
セル1を保持する第1、第2のセルステージ91、92
が設けられている。そして、この第1、第2のセルステ
ージ91、92の間には、液晶セルを反転させる反転機
構93が設けられている。
および本圧着装置16の架台17、80と同じ高さで設
けられた架台90を有し、この架台90上には上記液晶
セル1を保持する第1、第2のセルステージ91、92
が設けられている。そして、この第1、第2のセルステ
ージ91、92の間には、液晶セルを反転させる反転機
構93が設けられている。
【0127】上記第1のセルステージ91に保持された
液晶セル1は、まず、上記第2のガラス基板1bのY1
辺を、図に95で示す第1の撮像カメラに対向させる。
この第1の撮像カメラ95は、上記第2のガラス基板1
bと第2のTAB部品2bとの接合部を撮像認識する。
液晶セル1は、まず、上記第2のガラス基板1bのY1
辺を、図に95で示す第1の撮像カメラに対向させる。
この第1の撮像カメラ95は、上記第2のガラス基板1
bと第2のTAB部品2bとの接合部を撮像認識する。
【0128】この第1の撮像カメラは画像処理装置97
を介して、図1に示す第3の制御部98に接続されてい
る。上記第1のセルステージ91は、上記液晶セル1の
第2のガラス基板1bのY1 辺に沿う各ポジション(y
1 〜y4 )を順次上記第1の撮像カメラ95に対向さ
せ、上記第3の制御部98は、撮像され画像処理された
信号に基づいて上記第2のTAB部品2bと第2のガラ
ス基板1bのずれ量およびそのずれの方向を演算する。
を介して、図1に示す第3の制御部98に接続されてい
る。上記第1のセルステージ91は、上記液晶セル1の
第2のガラス基板1bのY1 辺に沿う各ポジション(y
1 〜y4 )を順次上記第1の撮像カメラ95に対向さ
せ、上記第3の制御部98は、撮像され画像処理された
信号に基づいて上記第2のTAB部品2bと第2のガラ
ス基板1bのずれ量およびそのずれの方向を演算する。
【0129】このようにして第2のガラス基板1bの全
ての実装ポジションについて、検査及びずれ量の検出が
終了したならば、この液晶セル1は上記反転機構93に
受け渡され、この反転機構93によって反転される。な
お、この反転機構93は、上記本圧着装置16の反転機
構83と同じ構成を有するので、同一符号を付して説明
を省略する。
ての実装ポジションについて、検査及びずれ量の検出が
終了したならば、この液晶セル1は上記反転機構93に
受け渡され、この反転機構93によって反転される。な
お、この反転機構93は、上記本圧着装置16の反転機
構83と同じ構成を有するので、同一符号を付して説明
を省略する。
【0130】反転された液晶セル1は第2のセルステー
ジ92に受け渡される。第2のセルステージ92は、上
記第1のガラス基板のX1 辺を図に99で示す第2の撮
像カメラに対向させる。この第2の撮像カメラ99は、
上記第1の撮像カメラ95と同様に画像処理装置97を
介して上記第3の制御部98に接続されている。
ジ92に受け渡される。第2のセルステージ92は、上
記第1のガラス基板のX1 辺を図に99で示す第2の撮
像カメラに対向させる。この第2の撮像カメラ99は、
上記第1の撮像カメラ95と同様に画像処理装置97を
介して上記第3の制御部98に接続されている。
【0131】上記第2のセルステージ92は、上記第1
のガラス基板1aのX1 、X2 辺に沿う各ポジション
(x1 〜x8 )を順次上記第2の撮像カメラ99に対向
させ、上記第3の制御部98は、撮像され画像処理され
た信号に基づいて上記第1のTAB部品2aと上記第1
のガラス基板1aの位置ずれ量およびその方向を演算す
る。
のガラス基板1aのX1 、X2 辺に沿う各ポジション
(x1 〜x8 )を順次上記第2の撮像カメラ99に対向
させ、上記第3の制御部98は、撮像され画像処理され
た信号に基づいて上記第1のTAB部品2aと上記第1
のガラス基板1aの位置ずれ量およびその方向を演算す
る。
【0132】なお、この第3の制御部98は、上記仮圧
着装置15の第1の制御部66に接続されおり、上記第
3の制御部66により演算された上記第1、第2のTA
B部品2a、2bの実装ずれ量およびその方向は、前述
したように、その実装ポジション(x1 〜x8 、y1 〜
y4 )と共に、上記仮圧着装置15の第1の制御部66
にフィードバックされる。なお、このフィードバックに
基づく仮圧着装置15の仮圧着動作についてはすでに説
明した。
着装置15の第1の制御部66に接続されおり、上記第
3の制御部66により演算された上記第1、第2のTA
B部品2a、2bの実装ずれ量およびその方向は、前述
したように、その実装ポジション(x1 〜x8 、y1 〜
y4 )と共に、上記仮圧着装置15の第1の制御部66
にフィードバックされる。なお、このフィードバックに
基づく仮圧着装置15の仮圧着動作についてはすでに説
明した。
【0133】なお、この検査装置10で検出したずれ量
が基準の値よりも大きい場合や、検査の結果他の不良が
検出された場合には、この検査装置10の第3の制御部
98は、この液晶セル1を不良品(NG)と判断する。
このような液晶セル1は次工程において、ラインから排
除される。
が基準の値よりも大きい場合や、検査の結果他の不良が
検出された場合には、この検査装置10の第3の制御部
98は、この液晶セル1を不良品(NG)と判断する。
このような液晶セル1は次工程において、ラインから排
除される。
【0134】一方、合格(OK)品は、次工程に送ら
れ、周辺駆動回路の接続等を行って液晶モジュールとし
て完成する。なお、不良品として判断された液晶セル1
は、必要に応じてリペア工程に送られる。リペア工程に
おいては、接合不良と判断された実装ポジションに実装
されたTAB部品2が液晶セル1から剥がされ、この実
装ポジションに対してのみTAB部品2を再実装(個別
実装)することとなる。
れ、周辺駆動回路の接続等を行って液晶モジュールとし
て完成する。なお、不良品として判断された液晶セル1
は、必要に応じてリペア工程に送られる。リペア工程に
おいては、接合不良と判断された実装ポジションに実装
されたTAB部品2が液晶セル1から剥がされ、この実
装ポジションに対してのみTAB部品2を再実装(個別
実装)することとなる。
【0135】この個別実装を行う場合には、接合不良ポ
ジションに位置するTAB部品2を剥がした後の液晶セ
ル1を仮圧着装置にセットする。ついで、前述したよう
に、上記仮圧着装置15に設けられた上記モニター67
の画面(図9に示す)にタッチすることで、上記接合不
良ポジション(x1 〜x8 、y1 〜y4 のいずれか)を
指定する。このことで、前述したように、その指定され
た実装ポジションに対してのみ、TAB部品2の仮圧着
および本圧着が行われる。
ジションに位置するTAB部品2を剥がした後の液晶セ
ル1を仮圧着装置にセットする。ついで、前述したよう
に、上記仮圧着装置15に設けられた上記モニター67
の画面(図9に示す)にタッチすることで、上記接合不
良ポジション(x1 〜x8 、y1 〜y4 のいずれか)を
指定する。このことで、前述したように、その指定され
た実装ポジションに対してのみ、TAB部品2の仮圧着
および本圧着が行われる。
【0136】以上説明した構成によれば、以下に説明す
る効果がある。第1に、この液晶パネル製造装置によれ
ば、液晶セル1の各実装ポジション(x1 〜x8 、y1
〜y4 )に対してTAB部品2(2a、2b)を仮圧着
する際に、上記液晶セル1とTAB部品2とを個々の実
装ポジション毎に入力された情報に基づいて精密位置合
わせするようにしている。
る効果がある。第1に、この液晶パネル製造装置によれ
ば、液晶セル1の各実装ポジション(x1 〜x8 、y1
〜y4 )に対してTAB部品2(2a、2b)を仮圧着
する際に、上記液晶セル1とTAB部品2とを個々の実
装ポジション毎に入力された情報に基づいて精密位置合
わせするようにしている。
【0137】すなわち、単に液晶セル1を所定ピッチ移
動させる毎に上記仮圧着機構24のツールを下降させて
上記TAB部品2の仮圧着を行っていくというシーケン
ス的な動作ではなく、仮圧着するTAB部品2(実装ポ
ジション)毎に精密な位置合わせを行っている。
動させる毎に上記仮圧着機構24のツールを下降させて
上記TAB部品2の仮圧着を行っていくというシーケン
ス的な動作ではなく、仮圧着するTAB部品2(実装ポ
ジション)毎に精密な位置合わせを行っている。
【0138】したがって、近年の液晶パネルの大画面化
及び高精細化の要求に伴い、上記液晶セル1の一辺が長
く、かつ導出された電極11、12が多端子狭ピッチ化
した場合でも、TAB部品の実装を良好に行える効果が
ある。
及び高精細化の要求に伴い、上記液晶セル1の一辺が長
く、かつ導出された電極11、12が多端子狭ピッチ化
した場合でも、TAB部品の実装を良好に行える効果が
ある。
【0139】第2に、上記に加え、この装置では、本圧
着装置16の後に設けられた検査装置10からのフィー
ドバック信号を受けることで、各実装ポジションについ
てそのポジションにおける本圧着後のずれを想定した上
記TAB部品2の精密位置合わせを行うことができる。
着装置16の後に設けられた検査装置10からのフィー
ドバック信号を受けることで、各実装ポジションについ
てそのポジションにおける本圧着後のずれを想定した上
記TAB部品2の精密位置合わせを行うことができる。
【0140】このような構成によれば、より確実な実装
を行えると共に、実装ポジション毎にずれ量が異なる場
合であっても、そのことに有効に対応することができる
効果がある。
を行えると共に、実装ポジション毎にずれ量が異なる場
合であっても、そのことに有効に対応することができる
効果がある。
【0141】第3に、一部のTAB部品2をリペアする
場合でも、その作業を良好にかつ精度良く行える効果が
ある。すなわち、上述したように、上記仮圧着装置15
では、それぞれの実装ポジション毎に、位置決め情報
(本圧着後のずれ量の情報も含む)を保持することがで
き、その情報に基づいて位置決め及び仮圧着を行うよう
にしている。また、TAB部品2の供給及び清浄など
も、個々のTAB部品2(第1、第2のTAB部品2
a、2b)毎に行うようにしている。
場合でも、その作業を良好にかつ精度良く行える効果が
ある。すなわち、上述したように、上記仮圧着装置15
では、それぞれの実装ポジション毎に、位置決め情報
(本圧着後のずれ量の情報も含む)を保持することがで
き、その情報に基づいて位置決め及び仮圧着を行うよう
にしている。また、TAB部品2の供給及び清浄など
も、個々のTAB部品2(第1、第2のTAB部品2
a、2b)毎に行うようにしている。
【0142】したがって、この装置では、TAB部品2
の個別実装を通常の実装動作と同じ自動動作で行うこと
ができ、従来例のように人手で位置合わせし手動で仮圧
着装置を作動させなくとも良い。したがって、個別実装
を行う場合でも良好にかつ精度良く行え、製品の歩留ま
りが向上する効果がある。
の個別実装を通常の実装動作と同じ自動動作で行うこと
ができ、従来例のように人手で位置合わせし手動で仮圧
着装置を作動させなくとも良い。したがって、個別実装
を行う場合でも良好にかつ精度良く行え、製品の歩留ま
りが向上する効果がある。
【0143】第4に、リペアを行った場合に、画面をタ
ッチするのみで実装ポジションを指定することができる
から、個別実装作業をより容易に行える効果がある。す
なわち、上述したように、この発明の装置では、個別実
装を自動で行うことが可能であるから、上述したような
実装ポジション指定手段を採用することができる。ま
た、個々の実装ポジション毎に位置決め情報を保持して
いるので、上述した方法で実装ポジションを指定するだ
けで、正確な実装を行える。さらに、数値入力により実
装ポジション指定する場合と比較して装置の操作性が向
上し、指定ミスも少なくなる効果もある。
ッチするのみで実装ポジションを指定することができる
から、個別実装作業をより容易に行える効果がある。す
なわち、上述したように、この発明の装置では、個別実
装を自動で行うことが可能であるから、上述したような
実装ポジション指定手段を採用することができる。ま
た、個々の実装ポジション毎に位置決め情報を保持して
いるので、上述した方法で実装ポジションを指定するだ
けで、正確な実装を行える。さらに、数値入力により実
装ポジション指定する場合と比較して装置の操作性が向
上し、指定ミスも少なくなる効果もある。
【0144】第5に、TAB部品2の接合部を洗浄する
機構を備えたので、TAB部品と液晶セルとの間に塵埃
等が挟まれてしまうということが少なくなり、より確実
な実装を行うことができる。
機構を備えたので、TAB部品と液晶セルとの間に塵埃
等が挟まれてしまうということが少なくなり、より確実
な実装を行うことができる。
【0145】なお、この発明は、上記一実施例に限定さ
れるものではなく、発明の要旨を変更しない範囲で種々
変形可能である。例えば、上記一実施例では、貼り合わ
される2枚のガラス基板1a、1bの双方にTAB部品
2を実装するタイプの液晶パネルを製造する装置であっ
たが、これに限定されるものではなく、片方のガラス基
板のみにTAB部品が実装されるアクティブマトリック
スタイプの液晶パネルを製造する装置であっても良い。
れるものではなく、発明の要旨を変更しない範囲で種々
変形可能である。例えば、上記一実施例では、貼り合わ
される2枚のガラス基板1a、1bの双方にTAB部品
2を実装するタイプの液晶パネルを製造する装置であっ
たが、これに限定されるものではなく、片方のガラス基
板のみにTAB部品が実装されるアクティブマトリック
スタイプの液晶パネルを製造する装置であっても良い。
【0146】なお、このアクティブマトリックスタイプ
の液晶パネルを製造する装置においては、上記液晶セル
1を反転する(裏返す)ための反転機構72、83、9
3は不要となる。また、一種類のみのTAB部品2を実
装する場合は、上記打ち抜き機構21の金型は一組のみ
で良い。
の液晶パネルを製造する装置においては、上記液晶セル
1を反転する(裏返す)ための反転機構72、83、9
3は不要となる。また、一種類のみのTAB部品2を実
装する場合は、上記打ち抜き機構21の金型は一組のみ
で良い。
【0147】さらに、上記一実施例では、上記液晶セル
1側に異方性導電膜13を貼付する装置であったが、こ
れに限定されるものではなく、TAB部品2側に貼付す
るようにしても良い。
1側に異方性導電膜13を貼付する装置であったが、こ
れに限定されるものではなく、TAB部品2側に貼付す
るようにしても良い。
【0148】また、上記仮圧着装置15において、部品
供給機構は、TAB部品2を打ち抜き機構21で打ち抜
き、このTAB部品2をロータリインデックステーブル
48を用いて搬送するものであったが、これに限定され
るものではなく、種々の部品供給機構を採用することが
可能である。
供給機構は、TAB部品2を打ち抜き機構21で打ち抜
き、このTAB部品2をロータリインデックステーブル
48を用いて搬送するものであったが、これに限定され
るものではなく、種々の部品供給機構を採用することが
可能である。
【0149】例えば上記TAB部品2はトレイに整列さ
れており、ピックアップアンドトレースユニットを用い
て上記TAB部品を吸着保持することでこのトレイ2か
ら取り出し、上記仮圧着ステージDに供給するようにし
ても良い。また、液晶駆動用ICはTAB部品2に限定
されるものではなく、他の種類の半導体電子部品であっ
ても良い。
れており、ピックアップアンドトレースユニットを用い
て上記TAB部品を吸着保持することでこのトレイ2か
ら取り出し、上記仮圧着ステージDに供給するようにし
ても良い。また、液晶駆動用ICはTAB部品2に限定
されるものではなく、他の種類の半導体電子部品であっ
ても良い。
【0150】
【発明の効果】以上述べたように、この発明では、IC
部品を液晶セルの各実装ポジションに対して個別に仮圧
着(圧着)することができると共に、仮圧着前に各実装
ポジション毎に本圧着後のIC部品のずれを想定した位
置合わせを行える。
部品を液晶セルの各実装ポジションに対して個別に仮圧
着(圧着)することができると共に、仮圧着前に各実装
ポジション毎に本圧着後のIC部品のずれを想定した位
置合わせを行える。
【0151】したがって、実装に高い精度が要求される
場合でも十分に対応することができ、近年の液晶パネル
の大画面化及び高細彩化の傾向に対応することができ
る。また、一部のIC部品をリペアする場合でも、再実
装を行う実装ポジションを指定するだけで、良好な実装
結果を得ることができる。したがって製品の歩留まりが
向上する。
場合でも十分に対応することができ、近年の液晶パネル
の大画面化及び高細彩化の傾向に対応することができ
る。また、一部のIC部品をリペアする場合でも、再実
装を行う実装ポジションを指定するだけで、良好な実装
結果を得ることができる。したがって製品の歩留まりが
向上する。
【0152】さらに、実装ポジションの指定を行う際、
モニターの画面にタッチするのみで指定できるので、指
定作業が容易になると共に指定ミスを少なくすることが
できる効果がある。
モニターの画面にタッチするのみで指定できるので、指
定作業が容易になると共に指定ミスを少なくすることが
できる効果がある。
【0153】また、IC部品の洗浄を行えることで、接
続部に付着した塵埃等を除去することができ、接続不良
を少なくすることができる。このことにより、実装に高
い品質が要求される場合であっても十分に対応すること
ができる効果がある。
続部に付着した塵埃等を除去することができ、接続不良
を少なくすることができる。このことにより、実装に高
い品質が要求される場合であっても十分に対応すること
ができる効果がある。
【図1】この発明の一実施例を示す液晶パネル製造装置
の全体構成図。
の全体構成図。
【図2】同じく、液晶セルを示す上面図及び下面図。
【図3】同じく、仮圧着装置の正面斜視図。
【図4】同じく、仮圧着装置の背面斜視図。
【図5】同じく、仮圧着装置の平面図。
【図6】同じく、部品洗浄機構を示す斜視図。
【図7】同じく、部品洗浄工程を示す工程図。
【図8】同じく、液晶パネル製造装置の動作を示すフロ
ーチャート。
ーチャート。
【図9】同じく、モニター画面を示す正面図。
【図10】一般的な液晶パネルを示す斜視図。
【図11】TAB部品を示す斜視図。
1…液晶セル、2…TAB部品(液晶駆動用IC)、2
a…第1のTAB部品(液晶駆動用IC)、2b…第2
のTAB部品(液晶駆動用IC)、10…検査装置(検
査手段)、15…仮圧着装置、16…本圧着装置(本圧
着機構)、19…セルステージ、20…フィルムキャリ
ア供給機構(部品供給機構)、23…TAB部品搬送機
構(部品供給機構)、24…仮圧着機構、52…洗浄機
構、53…粘着テープ、60…位置決め光学系(位置決
め手段)、66…第1の制御手段(制御手段)、67…
モニター(指定手段)、72…反転機構(反転手段)。
a…第1のTAB部品(液晶駆動用IC)、2b…第2
のTAB部品(液晶駆動用IC)、10…検査装置(検
査手段)、15…仮圧着装置、16…本圧着装置(本圧
着機構)、19…セルステージ、20…フィルムキャリ
ア供給機構(部品供給機構)、23…TAB部品搬送機
構(部品供給機構)、24…仮圧着機構、52…洗浄機
構、53…粘着テープ、60…位置決め光学系(位置決
め手段)、66…第1の制御手段(制御手段)、67…
モニター(指定手段)、72…反転機構(反転手段)。
Claims (7)
- 【請求項1】 液晶セルに、液晶駆動用IC部品を実装
し、液晶パネルを製造する液晶パネル製造装置におい
て、 上記液晶セルの所定の実装ポジションにIC部品を位置
決めする位置決め手段と、 位置決めされたIC部品を、上記液晶セルに仮圧着する
仮圧着機構と、 IC部品が仮圧着されてなる液晶セルを受取り、各IC
部品を液晶セルに本圧着する本圧着機構と、 IC部品が本圧着されてなる液晶セルを受取り、上記液
晶セルとIC部品との接合部位を検査する検査手段と、 上記各実装ポジションにおけるIC部品と上記液晶セル
との本圧着後のずれを検出し、その検出結果を上記位置
決め手段にフィードバックすることにより、上記位置決
め手段に本圧着後の位置ずれを想定した位置決めを行わ
せる手段と、 を有することを特徴とする液晶パネル製造装置。 - 【請求項2】 液晶セルの各実装ポジションに液晶駆動
用IC部品を圧着し、液晶パネルを製造する液晶パネル
製造装置において、 液晶セルを支持し、この液晶セルの各実装ポジションを
圧着位置に一次位置決めするセルステージと、 所定のIC部品を上記圧着位置に順次供給する部品供給
機構と、 上記一次位置決めされた上記液晶セルの実装ポジション
と上記IC部品とを認識して、両者の精密位置合わせを
行う位置合わせ手段と、 位置合わせが成された上記IC部品と上記液晶セルとを
圧着する圧着機構と、 上記各実装ポジションについて検出された圧着後の位置
ずれデータを保持し、この保持された位置ずれデータに
基づき、上記位置合わせ手段に圧着後の位置ずれを想定
した位置合わせを行なわせる制御部とを有することを特
徴とする液晶パネル製造装置。 - 【請求項3】 請求項2記載の液晶パネル製造装置にお
いて、 さらに、上記IC部品の実装ポジションを個別に指定す
る指定手段を具備し、 上記制御部は、上記セルステージおよび位置合わせ手段
を制御し、指定手段により指定された実装ポジションに
対し、上記IC部品をそのポジションにおける圧着後の
位置ずれを想定して位置合わせすることを特徴とする液
晶パネル製造装置。 - 【請求項4】 請求項3記載の液晶パネル製造装置にお
いて、 上記指定手段は、 上記IC部品が実装された後の液晶パネルの図形を表示
すると共に、その図形に対するタッチ位置を検出し得る
モニターと、 上記タッチ位置に基づいて、指定された実装ポジション
を決定する手段とを具備することを特徴とする液晶パネ
ル製造装置。 - 【請求項5】 請求項2記載の液晶パネル製造装置にお
いて、 上記液晶セルを裏返す反転手段を有し、 上記液晶セルを構成する2枚のガラス基板の双方にIC
部品を圧着することを特徴とする液晶パネル製造装置。 - 【請求項6】 液晶セルの各実装ポジションに液晶駆動
用IC部品を圧着し、液晶パネルを製造する液晶パネル
製造装置において、 液晶セルを保持し、この液晶セルの各実装ポジションを
圧着位置に一次位置決めするセルステージと、 所定のIC部品を上記圧着位置に順次供給する部品供給
機構と、 上記部品供給機構により供給されるIC部品を洗浄する
洗浄機構と、 上記一次位置決めされた液晶セルの実装ポジションと上
記IC部品とを認識して、両者の位置合わせを行う位置
合わせ手段と、 位置合わせが成された上記IC部品と上記液晶セルとを
圧着する圧着機構と、 を具備することを特徴とする
液晶パネル製造装置。 - 【請求項7】 請求項6記載の液晶パネル製造装置にお
いて、 上記洗浄機構は、 上記IC部品の上記液晶セルとの接合部に粘着テープを
押し付け、この接合部に付着した塵埃等を除去する手段
を有することを特徴とする液晶パネル製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25059594A JPH08114812A (ja) | 1994-10-17 | 1994-10-17 | 液晶パネル製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25059594A JPH08114812A (ja) | 1994-10-17 | 1994-10-17 | 液晶パネル製造装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08114812A true JPH08114812A (ja) | 1996-05-07 |
Family
ID=17210230
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25059594A Pending JPH08114812A (ja) | 1994-10-17 | 1994-10-17 | 液晶パネル製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08114812A (ja) |
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1994
- 1994-10-17 JP JP25059594A patent/JPH08114812A/ja active Pending
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