JP3531586B2 - 表示パネルの組立装置および組立方法 - Google Patents
表示パネルの組立装置および組立方法Info
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- Liquid Crystal (AREA)
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に部品を搭載
して表示パネルを組み立てる表示パネルの組立装置およ
び組立方法に関するものである。
して表示パネルを組み立てる表示パネルの組立装置およ
び組立方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶パネルなどの表示パネルの組立に際
しては、基板にドライバ用の半導体チップやフレキシブ
ル基板などの部品が実装される。この実装作業は、まず
基板上のチップ実装位置に導電接着材が貼着され、この
導電接着材上に部品が搭載される。そして部品を所定条
件で基板に押圧することにより、導電接着材が熱硬化し
て部品が基板に固着されるとともに、チップの電極は基
板の電極と導通する。
しては、基板にドライバ用の半導体チップやフレキシブ
ル基板などの部品が実装される。この実装作業は、まず
基板上のチップ実装位置に導電接着材が貼着され、この
導電接着材上に部品が搭載される。そして部品を所定条
件で基板に押圧することにより、導電接着材が熱硬化し
て部品が基板に固着されるとともに、チップの電極は基
板の電極と導通する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、導電接着材
による実装においては、実装対象の部品の種類によって
必要位置精度や圧着条件が異なる。このため、従来は対
象部品に応じて専用の圧着装置を準備し、複数の装置を
連結して表示パネルの組立ラインを構成するようにして
いたため、設備費用が高いという問題点があった。
による実装においては、実装対象の部品の種類によって
必要位置精度や圧着条件が異なる。このため、従来は対
象部品に応じて専用の圧着装置を準備し、複数の装置を
連結して表示パネルの組立ラインを構成するようにして
いたため、設備費用が高いという問題点があった。
【０００４】そこで本発明は、設備費用を削減すること
ができる表示パネルの組立装置および組立方法を提供す
ることを目的とする。
ができる表示パネルの組立装置および組立方法を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の表示パネ
ルの組立装置は、半導体チップおよびフレキシブル基板
を導電接着材により基板にボンディングすることにより
表示パネルを組み立てる表示パネルの組立装置であっ
て、導電接着材を前記基板に貼着する導電接着材貼着部
と、導電接着材が貼着された基板に半導体チップおよび
フレキシブル基板を搭載する搭載部と、前記搭載された
半導体チップを基板に圧着する第１圧着部と、前記搭載
されたフレキシブル基板を基板に圧着する第２圧着部と
を備え、前記搭載部に、半導体チップおよびフレキシブ
ル基板をそれぞれ供給する専用の供給部と、これらの供
給部から半導体チップおよびフレキシブル基板をそれぞ
れ取り出して基板に搭載する専用の搭載ノズルと、これ
らの搭載ノズルに保持された半導体チップおよびフレキ
シブル基板を認識する認識手段とを有する。
ルの組立装置は、半導体チップおよびフレキシブル基板
を導電接着材により基板にボンディングすることにより
表示パネルを組み立てる表示パネルの組立装置であっ
て、導電接着材を前記基板に貼着する導電接着材貼着部
と、導電接着材が貼着された基板に半導体チップおよび
フレキシブル基板を搭載する搭載部と、前記搭載された
半導体チップを基板に圧着する第１圧着部と、前記搭載
されたフレキシブル基板を基板に圧着する第２圧着部と
を備え、前記搭載部に、半導体チップおよびフレキシブ
ル基板をそれぞれ供給する専用の供給部と、これらの供
給部から半導体チップおよびフレキシブル基板をそれぞ
れ取り出して基板に搭載する専用の搭載ノズルと、これ
らの搭載ノズルに保持された半導体チップおよびフレキ
シブル基板を認識する認識手段とを有する。
【０００６】請求項２記載の表示パネルの組立装置は、
請求項１記載の表示パネルの組立装置であって、前記搭
載ノズルは、共通の移動手段によって移動する。
請求項１記載の表示パネルの組立装置であって、前記搭
載ノズルは、共通の移動手段によって移動する。
【０００７】請求項３記載の表示パネルの組立方法は、
半導体チップおよびフレキシブル基板を導電接着材によ
り基板にボンディングすることにより表示パネルを組み
立てる表示パネルの組立方法であって、導電接着材を前
記基板に貼着する導電接着材貼着工程と、導電接着材が
貼着された基板に半導体チップおよびフレキシブル基板
を搭載する部品搭載工程と、前記搭載された半導体チッ
プを基板に圧着する第１圧着工程と、前記搭載されたフ
レキシブル基板を基板に圧着する第２圧着工程とを含
み、前記部品搭載工程において、それぞれ専用の供給部
から取り出された半導体チップおよびフレキシブル基板
を、同一の載置ステージに載置された前記基板に専用の
搭載ノズルによって搭載するようにした。
半導体チップおよびフレキシブル基板を導電接着材によ
り基板にボンディングすることにより表示パネルを組み
立てる表示パネルの組立方法であって、導電接着材を前
記基板に貼着する導電接着材貼着工程と、導電接着材が
貼着された基板に半導体チップおよびフレキシブル基板
を搭載する部品搭載工程と、前記搭載された半導体チッ
プを基板に圧着する第１圧着工程と、前記搭載されたフ
レキシブル基板を基板に圧着する第２圧着工程とを含
み、前記部品搭載工程において、それぞれ専用の供給部
から取り出された半導体チップおよびフレキシブル基板
を、同一の載置ステージに載置された前記基板に専用の
搭載ノズルによって搭載するようにした。
【０００８】請求項４記載の表示パネルの組立方法は、
請求項３記載の表示パネルの組立方法であって、前記部
品搭載工程において、前記搭載ノズルを共通の移動手段
によって移動させるようにした。
請求項３記載の表示パネルの組立方法であって、前記部
品搭載工程において、前記搭載ノズルを共通の移動手段
によって移動させるようにした。
【０００９】本発明によれば、導電接着材が貼着された
基板に半導体チップおよびフレキシブル基板を搭載する
搭載部と、前記搭載された半導体チップを基板に圧着す
る第１圧着部と、前記搭載されたフレキシブル基板を基
板に圧着する第２圧着部とを備えることにより、同一装
置によって表示パネルの組立に必要な部品を搭載するこ
とができ、設備費用を削減することができる。
基板に半導体チップおよびフレキシブル基板を搭載する
搭載部と、前記搭載された半導体チップを基板に圧着す
る第１圧着部と、前記搭載されたフレキシブル基板を基
板に圧着する第２圧着部とを備えることにより、同一装
置によって表示パネルの組立に必要な部品を搭載するこ
とができ、設備費用を削減することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の表示
パネルの組立装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形
態の表示パネルの組立装置の導電接着材貼着部の斜視
図、図３は本発明の一実施の形態の表示パネルの組立装
置の搭載部の斜視図、図４は本発明の一実施の形態の表
示パネルの組立装置の圧着部の斜視図、図５は本発明の
一実施の形態の表示パネルの平面図、図６、図７は本発
明の一実施の形態の表示パネルの組立方法における搭載
動作の説明図である。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の表示
パネルの組立装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形
態の表示パネルの組立装置の導電接着材貼着部の斜視
図、図３は本発明の一実施の形態の表示パネルの組立装
置の搭載部の斜視図、図４は本発明の一実施の形態の表
示パネルの組立装置の圧着部の斜視図、図５は本発明の
一実施の形態の表示パネルの平面図、図６、図７は本発
明の一実施の形態の表示パネルの組立方法における搭載
動作の説明図である。
【００１１】まず、図１により表示パネルの組立装置の
全体構成を説明する。図１において１は基板であり、矢
印の方向に供給される。本表示パネルの組立装置は、基
板１の供給方向より順に、導電接着材貼着部１０、搭載
部３０、第１圧着部４０、第２圧着部５０の４つのステ
ーションを共通の基台５上に横一列に配設して構成され
ている。
全体構成を説明する。図１において１は基板であり、矢
印の方向に供給される。本表示パネルの組立装置は、基
板１の供給方向より順に、導電接着材貼着部１０、搭載
部３０、第１圧着部４０、第２圧着部５０の４つのステ
ーションを共通の基台５上に横一列に配設して構成され
ている。
【００１２】導電接着材貼着部１０は、導電接着材２
（以下、「ＡＣＦ２」と略記する。）が積層された導電
接着テープ（以下、「ＡＣＦテープ」と略記する。）を
所定長さに切断し基板１の所定位置に貼着する。導電接
着材貼着部１０は、基板１が載置され可動テーブル６１
によって水平移動する第１のステージ６５を備えてい
る。
（以下、「ＡＣＦ２」と略記する。）が積層された導電
接着テープ（以下、「ＡＣＦテープ」と略記する。）を
所定長さに切断し基板１の所定位置に貼着する。導電接
着材貼着部１０は、基板１が載置され可動テーブル６１
によって水平移動する第１のステージ６５を備えてい
る。
【００１３】搭載部３０では、基板１に貼着されたＡＣ
Ｆ２の上にドライバ用半導体チップ３（以下、「チップ
３」と略記する。）およびフレキシブル基板４を搭載す
る。搭載部３０は、基板１が載置され可動テーブル７１
によって水平移動する第２のステージ７５を備えてい
る。
Ｆ２の上にドライバ用半導体チップ３（以下、「チップ
３」と略記する。）およびフレキシブル基板４を搭載す
る。搭載部３０は、基板１が載置され可動テーブル７１
によって水平移動する第２のステージ７５を備えてい
る。
【００１４】第１圧着部４０では搭載されたチップ３を
基板１に所定時間圧着し、また第２圧着部５０では搭載
されたフレキシブル基板４を基板１に所定時間圧着す
る。第１圧着部４０、第２圧着部５０は、基板１が載置
されそれぞれ可動テーブル８１，９１によって水平移動
する第３のステージ８５、第４のステージ９５を備えて
いる。
基板１に所定時間圧着し、また第２圧着部５０では搭載
されたフレキシブル基板４を基板１に所定時間圧着す
る。第１圧着部４０、第２圧着部５０は、基板１が載置
されそれぞれ可動テーブル８１，９１によって水平移動
する第３のステージ８５、第４のステージ９５を備えて
いる。
【００１５】第１のステージ６５の上流側にはプリセン
タステージ６が設けられている。プリセンタステージ６
は基板１を予め位置決めし、第１のステージ６５に供給
する。また第４のステージ９５の下流側には搬出ステー
ジ７が設けられている。搬出ステージ７は第４のステー
ジ９５から搬出される基板１を受け取る。
タステージ６が設けられている。プリセンタステージ６
は基板１を予め位置決めし、第１のステージ６５に供給
する。また第４のステージ９５の下流側には搬出ステー
ジ７が設けられている。搬出ステージ７は第４のステー
ジ９５から搬出される基板１を受け取る。
【００１６】また各ステージ間で基板１を吸着搬送する
ために、以下に述べる複数の移送ヘッドが設けられてい
る。供給移送ヘッド１００は、プリセンターステージ６
から第１のステージ６５へ、第１の移送ヘッド１０１は
第１のステージ６５から第２のステージ７５へ、第２の
移送ヘッド１０２は第２のステージ７５から第３のステ
ージ８５へ、第３の移送ヘッド１０３は第３のステージ
８５から第４のステージ９５へ、搬出移送ヘッド１０４
は第４のステージ９５から搬出ステージ７へそれぞれ基
板１を吸着して搬送する。
ために、以下に述べる複数の移送ヘッドが設けられてい
る。供給移送ヘッド１００は、プリセンターステージ６
から第１のステージ６５へ、第１の移送ヘッド１０１は
第１のステージ６５から第２のステージ７５へ、第２の
移送ヘッド１０２は第２のステージ７５から第３のステ
ージ８５へ、第３の移送ヘッド１０３は第３のステージ
８５から第４のステージ９５へ、搬出移送ヘッド１０４
は第４のステージ９５から搬出ステージ７へそれぞれ基
板１を吸着して搬送する。
【００１７】次に図２を参照して導電接着材貼着部１０
について説明する。導電接着材貼着部１０は、テープ貼
着機構１０ａ及びテープ貼着機構１０ａに対して基板１
を位置決めする第１のステージ６５を備えている。テー
プ貼着機構１０ａは、垂直な本体フレーム１１に以下に
説明する各部を配設して構成されている。１２はテープ
供給部でありＡＣＦテープ１３を供給する機構を内蔵し
ている。ＡＣＦテープ１３は、セパレータテープにＡＣ
Ｆ２を貼着して構成される。
について説明する。導電接着材貼着部１０は、テープ貼
着機構１０ａ及びテープ貼着機構１０ａに対して基板１
を位置決めする第１のステージ６５を備えている。テー
プ貼着機構１０ａは、垂直な本体フレーム１１に以下に
説明する各部を配設して構成されている。１２はテープ
供給部でありＡＣＦテープ１３を供給する機構を内蔵し
ている。ＡＣＦテープ１３は、セパレータテープにＡＣ
Ｆ２を貼着して構成される。
【００１８】このテープ供給部１２にはＡＣＦテープ１
３を引き出すためのテープ取り出し用の開口１５が設け
られている。１６はチャックであり、図示しない開閉機
構と水平送り機構とを備え、テープ取り出し用の開口１
５からＡＣＦテープ１３をチャックして引き出す。また
テープ取り出し用の開口１５に近接して上下２枚の切断
刃からなるカッタ１７が設けられている。カッタ１７は
図示しない駆動手段により上下動し、開口１５から引き
出されＡＣＦテープ１３を所定の長さに切断する。
３を引き出すためのテープ取り出し用の開口１５が設け
られている。１６はチャックであり、図示しない開閉機
構と水平送り機構とを備え、テープ取り出し用の開口１
５からＡＣＦテープ１３をチャックして引き出す。また
テープ取り出し用の開口１５に近接して上下２枚の切断
刃からなるカッタ１７が設けられている。カッタ１７は
図示しない駆動手段により上下動し、開口１５から引き
出されＡＣＦテープ１３を所定の長さに切断する。
【００１９】チャック１６によって引き出されたＡＣＦ
テープ１３の上方には吸着ヘッド１８が設けられてい
る。吸着ヘッド１８はシリンダ１９のロッド１９ａに結
合されており、ロッド１９ａが突没することにより上下
動する。またこの吸着ヘッド１８は図示しない真空源に
接続されており、吸着ヘッド１８内部を真空吸引するこ
とにより吸着ヘッド１８の下面で当接物を真空吸着す
る。したがって吸着ヘッド１８が下降し、先端部をチャ
ック１６にクランプされた状態のＡＣＦテープ１３のセ
パレータテープ面に当接するとこのＡＣＦテープ１３を
吸着する。カッタ１７はこの状態でＡＣＦテープ１３を
切断する。また吸着ヘッド１８はさらに下降し、切断さ
れた状態のＡＣＦテープ１３を基板１に押し付けて貼着
する。
テープ１３の上方には吸着ヘッド１８が設けられてい
る。吸着ヘッド１８はシリンダ１９のロッド１９ａに結
合されており、ロッド１９ａが突没することにより上下
動する。またこの吸着ヘッド１８は図示しない真空源に
接続されており、吸着ヘッド１８内部を真空吸引するこ
とにより吸着ヘッド１８の下面で当接物を真空吸着す
る。したがって吸着ヘッド１８が下降し、先端部をチャ
ック１６にクランプされた状態のＡＣＦテープ１３のセ
パレータテープ面に当接するとこのＡＣＦテープ１３を
吸着する。カッタ１７はこの状態でＡＣＦテープ１３を
切断する。また吸着ヘッド１８はさらに下降し、切断さ
れた状態のＡＣＦテープ１３を基板１に押し付けて貼着
する。
【００２０】本体フレーム１１にはセパレータテープの
剥離ユニット２０が装着されている。剥離ユニット２０
は基板１に貼着されたＡＣＦテープ１３からセパレータ
テープのみを剥がすためのものであり、フレーム２１の
前面には粘着テープ２２の供給リール２３、巻き取りリ
ール２４が設けられている。供給リール２３、巻き取り
リール２４の側方には、シリンダ２５が配設されてい
る。シリンダ２５のロッドにはローラ２６が装着されて
いる。２２は粘着テープであり、供給リール２３から引
き出され、ローラ２６を周回して巻き取りリール２４に
よって巻き取られる。
剥離ユニット２０が装着されている。剥離ユニット２０
は基板１に貼着されたＡＣＦテープ１３からセパレータ
テープのみを剥がすためのものであり、フレーム２１の
前面には粘着テープ２２の供給リール２３、巻き取りリ
ール２４が設けられている。供給リール２３、巻き取り
リール２４の側方には、シリンダ２５が配設されてい
る。シリンダ２５のロッドにはローラ２６が装着されて
いる。２２は粘着テープであり、供給リール２３から引
き出され、ローラ２６を周回して巻き取りリール２４に
よって巻き取られる。
【００２１】剥離ユニット２０が基板１の上方に位置決
めされた状態でシリンダ２５のロッドが突出するとロー
ラ２６が下降し、ローラ２６を周回する粘着テープ２２
は基板１に押しつけられる。この状態で基板１とローラ
２６を相対移動させ、ローラ２６を転動させれば基板１
に貼着されたＡＣＦテープ１３のうち、セパレータテー
プのみが粘着テープ２２によって剥離される。
めされた状態でシリンダ２５のロッドが突出するとロー
ラ２６が下降し、ローラ２６を周回する粘着テープ２２
は基板１に押しつけられる。この状態で基板１とローラ
２６を相対移動させ、ローラ２６を転動させれば基板１
に貼着されたＡＣＦテープ１３のうち、セパレータテー
プのみが粘着テープ２２によって剥離される。
【００２２】同じく図２を参照して第１のステージ６５
について説明する。テープ貼着機構１０ａの前方には、
第１の可動テーブル６１が配設されている。６２は第１
のＸテーブルであり、第１のＸテーブル６２の上に第１
のＹテーブル６３が載置されている。ＭＸ１，ＭＹ１は
それぞれ第１のＸテーブル６２、第１のＹテーブル６３
の駆動用モータである。
について説明する。テープ貼着機構１０ａの前方には、
第１の可動テーブル６１が配設されている。６２は第１
のＸテーブルであり、第１のＸテーブル６２の上に第１
のＹテーブル６３が載置されている。ＭＸ１，ＭＹ１は
それぞれ第１のＸテーブル６２、第１のＹテーブル６３
の駆動用モータである。
【００２３】第１のＹテーブル６３の上には鍵型の支持
台６４が導電接着材貼着部１０の方向に張り出して装着
されている。支持台６４の上面は第１のステージ６５と
なっており、第１のステージ６５は基板受け６５ａおよ
び３つのクランパ６６ａ，６６ｂ，６６ｃが装着されて
いる。基板受け６５ａおよびクランパ６６ａ，６６ｂ，
６６ｃは、同一の駆動手段によって駆動される駆動体
（図示せず）に結合され、第１のステージ６５の載置位
置の中心点対称に前後動をする（それぞれの矢印参
照）。
台６４が導電接着材貼着部１０の方向に張り出して装着
されている。支持台６４の上面は第１のステージ６５と
なっており、第１のステージ６５は基板受け６５ａおよ
び３つのクランパ６６ａ，６６ｂ，６６ｃが装着されて
いる。基板受け６５ａおよびクランパ６６ａ，６６ｂ，
６６ｃは、同一の駆動手段によって駆動される駆動体
（図示せず）に結合され、第１のステージ６５の載置位
置の中心点対称に前後動をする（それぞれの矢印参
照）。
【００２４】また基板受け６５ａの上面には図示しない
吸着口が開口されており、真空吸引されることにより基
板１を吸着保持する。すなわち、図示しない駆動手段が
駆動されると基板受け６５ａに吸着された基板１を３方
向からクランパ６６ａ，６６ｂ，６６ｃが押しつけら
れ、基板１は載置位置の中心に対して位置合わせされ
る。このように位置合わせされた基板１は、第１の可動
テーブル６１が駆動されることにより、テープ貼着機構
１０ａに対してＸ方向、Ｙ方向に位置合わせされる。
吸着口が開口されており、真空吸引されることにより基
板１を吸着保持する。すなわち、図示しない駆動手段が
駆動されると基板受け６５ａに吸着された基板１を３方
向からクランパ６６ａ，６６ｂ，６６ｃが押しつけら
れ、基板１は載置位置の中心に対して位置合わせされ
る。このように位置合わせされた基板１は、第１の可動
テーブル６１が駆動されることにより、テープ貼着機構
１０ａに対してＸ方向、Ｙ方向に位置合わせされる。
【００２５】第１ステージ６５の上方には、第１の移送
ヘッド１０１が設けられている。第１の移送ヘッド１０
１は昇降と水平方向の移動が可能な吸着ヘッドで第１ス
テージ６５上の基板１を吸着し、第２のステージ７５に
移送する。
ヘッド１０１が設けられている。第１の移送ヘッド１０
１は昇降と水平方向の移動が可能な吸着ヘッドで第１ス
テージ６５上の基板１を吸着し、第２のステージ７５に
移送する。
【００２６】次に図３を参照して搭載部３０の構成を説
明する。図３において３１Ａ，３１Ｂはパレットであ
り、パレット３１Ａ，３１Ｂ上にはそれぞれトレイ３２
Ａ，３２Ｂが載置されている。トレイ３２Ａ，３２Ｂは
この搭載部３０で基板１上に搭載されるチップ３および
フレキシブル基板４をそれぞれ収納し、以下に説明する
搭載機構に供給する。したがって、トレイ３２Ａ，３２
Ｂは、チップ３およびフレキシブル基板４をそれぞれ供
給する専用の供給部となっている。
明する。図３において３１Ａ，３１Ｂはパレットであ
り、パレット３１Ａ，３１Ｂ上にはそれぞれトレイ３２
Ａ，３２Ｂが載置されている。トレイ３２Ａ，３２Ｂは
この搭載部３０で基板１上に搭載されるチップ３および
フレキシブル基板４をそれぞれ収納し、以下に説明する
搭載機構に供給する。したがって、トレイ３２Ａ，３２
Ｂは、チップ３およびフレキシブル基板４をそれぞれ供
給する専用の供給部となっている。
【００２７】トレイ３２Ａ，３２Ｂの上方には、Ｘテー
ブル７９Ｘ、Ｙテーブル７９Ｙより成る移動テーブル７
９が配設されている（図１参照）。移動テーブル７９に
はピックアップヘッド３３が設けられている。ピックア
ップヘッド３３はチップ３吸着用の取り出しノズル３３
ａおよびフレキシブル基板４吸着用の取り出しノズル３
４ｂを備えている。移動テーブル７９を駆動することに
より、ピックアップヘッド３３は水平移動し、トレイ３
２Ａ，３２Ｂからそれぞれチップ３、フレキシブル基板
４を真空吸着してピックアップする。
ブル７９Ｘ、Ｙテーブル７９Ｙより成る移動テーブル７
９が配設されている（図１参照）。移動テーブル７９に
はピックアップヘッド３３が設けられている。ピックア
ップヘッド３３はチップ３吸着用の取り出しノズル３３
ａおよびフレキシブル基板４吸着用の取り出しノズル３
４ｂを備えている。移動テーブル７９を駆動することに
より、ピックアップヘッド３３は水平移動し、トレイ３
２Ａ，３２Ｂからそれぞれチップ３、フレキシブル基板
４を真空吸着してピックアップする。
【００２８】ピックアップヘッド３３の下方には反転ユ
ニット３５が設けられている。反転ユニット３５は、回
転可能な直立した円盤の外周にチップ３用の保持ヘッド
３４ａ、フレキシブル基板用の保持ヘッド３４ｂを装着
したものである。保持ヘッド３４ａ，３４ｂは、直上向
きの位置で、ピックアップヘッド３３の取り出しノズル
３３ａ，３３ｂからチップ３、およびフレキシブル基板
４をそれぞれ受け取る。
ニット３５が設けられている。反転ユニット３５は、回
転可能な直立した円盤の外周にチップ３用の保持ヘッド
３４ａ、フレキシブル基板用の保持ヘッド３４ｂを装着
したものである。保持ヘッド３４ａ，３４ｂは、直上向
きの位置で、ピックアップヘッド３３の取り出しノズル
３３ａ，３３ｂからチップ３、およびフレキシブル基板
４をそれぞれ受け取る。
【００２９】反転ユニット３５の直下には、部品プリセ
ンタ３６が配設されている。部品プリセンタ３６は、反
転ユニット３５の保持ヘッド３４ａ，３４ｂからチップ
３、フレキシブル基板４を受け取る。このとき反転ユニ
ット３５は上下方向へ１８０度回転しており、チップ
３、フレキシブル基板４は反転されて載置される。また
部品プリセンタ３６にはセンタリング機構が備えられて
おり、４方向からチップ３を押しつけて位置決めをす
る。この部品プリセンタ３６は支持台３７上に前後方向
にスライド可能に装着されている。
ンタ３６が配設されている。部品プリセンタ３６は、反
転ユニット３５の保持ヘッド３４ａ，３４ｂからチップ
３、フレキシブル基板４を受け取る。このとき反転ユニ
ット３５は上下方向へ１８０度回転しており、チップ
３、フレキシブル基板４は反転されて載置される。また
部品プリセンタ３６にはセンタリング機構が備えられて
おり、４方向からチップ３を押しつけて位置決めをす
る。この部品プリセンタ３６は支持台３７上に前後方向
にスライド可能に装着されている。
【００３０】支持台３７の前端部の上方には、ロータリ
ーヘッド３８が水平回転可能に配設されている。ロータ
リーヘッド３８は位置割出しが可能な回転体であり、そ
れぞれの割り出し位置には２種類の搭載ノズル３９ａ，
３９ｂが昇降可能に装着されている。
ーヘッド３８が水平回転可能に配設されている。ロータ
リーヘッド３８は位置割出しが可能な回転体であり、そ
れぞれの割り出し位置には２種類の搭載ノズル３９ａ，
３９ｂが昇降可能に装着されている。
【００３１】部品プリセンタ３６はチップ３またはフレ
キシブル基板４を受け取るとセンタリングをし、図の点
線の位置へスライドして搭載ノズル３９ａまたは搭載ノ
ズル３９ｂへチップ３またはフレキシブル基板４を受け
渡す。搭載ノズル３９ａ，３９ｂは受け取ったチップ
３、フレキシブル基板４を基板１に貼着されたＡＣＦ２
の上に搭載する。搭載ノズル３９ａ，３９ｂは、それぞ
れトレイ３２Ａ，３２Ｂから供給されるチップ３、フレ
キシブル基板４を吸着して基板１に搭載する専用の搭載
ノズルとなっている。ロータリーヘッド３８は、チップ
３、フレキシブル基板４をそれぞれ搭載する専用の搭載
ノズルを移動させる共通の移動手段となっている。
キシブル基板４を受け取るとセンタリングをし、図の点
線の位置へスライドして搭載ノズル３９ａまたは搭載ノ
ズル３９ｂへチップ３またはフレキシブル基板４を受け
渡す。搭載ノズル３９ａ，３９ｂは受け取ったチップ
３、フレキシブル基板４を基板１に貼着されたＡＣＦ２
の上に搭載する。搭載ノズル３９ａ，３９ｂは、それぞ
れトレイ３２Ａ，３２Ｂから供給されるチップ３、フレ
キシブル基板４を吸着して基板１に搭載する専用の搭載
ノズルとなっている。ロータリーヘッド３８は、チップ
３、フレキシブル基板４をそれぞれ搭載する専用の搭載
ノズルを移動させる共通の移動手段となっている。
【００３２】搭載ノズル３９ａ，３９ｂによる搭載位置
の下方には、透明な材質より成る下受け部材７７が配設
されている。下受け部材７７は、搭載ノズル３９ａ，３
９ｂによってチップ３またはフレキシブル基板４を搭載
する際に、基板１の縁部を下方から支持する。
の下方には、透明な材質より成る下受け部材７７が配設
されている。下受け部材７７は、搭載ノズル３９ａ，３
９ｂによってチップ３またはフレキシブル基板４を搭載
する際に、基板１の縁部を下方から支持する。
【００３３】下受け部材７７の下方にはカメラ７８が設
置されている。カメラ７８は、搭載ノズル３９ａまたは
搭載ノズル３９ｂによって保持された状態のチップ３、
フレキシブル基板４の下面および基板１の下面を撮像す
る。カメラ７８は、チップ３及びフレキシブル基板４の
撮像手段となっており、この撮像に際して、下受け部材
７７は透明材質であるため、基板１の縁部を下受け部材
７７の上面に重ねた状態で、下方から撮像が行えるよう
になっている。この撮像結果を図示しない画像処理部で
画像処理することにより、チップ３、フレキシブル基板
４および基板１の位置を検出することができる。したが
って、カメラ７８及び図示しない画像処理部は、チップ
３及びフレキシブル基板４の認識手段となっている。
置されている。カメラ７８は、搭載ノズル３９ａまたは
搭載ノズル３９ｂによって保持された状態のチップ３、
フレキシブル基板４の下面および基板１の下面を撮像す
る。カメラ７８は、チップ３及びフレキシブル基板４の
撮像手段となっており、この撮像に際して、下受け部材
７７は透明材質であるため、基板１の縁部を下受け部材
７７の上面に重ねた状態で、下方から撮像が行えるよう
になっている。この撮像結果を図示しない画像処理部で
画像処理することにより、チップ３、フレキシブル基板
４および基板１の位置を検出することができる。したが
って、カメラ７８及び図示しない画像処理部は、チップ
３及びフレキシブル基板４の認識手段となっている。
【００３４】搭載部３０には、第２のＹテーブル７３、
第２のＸテーブル７２より成る第２の可動テーブル７１
が配設されている。第２のＹテーブル７３の上には鍵型
の支持台７４が装着されており、支持台７４の上面は第
２のステージ７５となっている。第２の可動テーブル７
１および第２のステージ７５の構成は、第１の可動テー
ブル６１および第１のステージ６５と同様である。第２
のステージ７５は載置された基板１を搭載位置に対して
位置決めする。第２の移送ヘッド１０２は第１の移送ヘ
ッド１０１と同様の吸着ヘッドであり、第２のステージ
７５上の基板１を吸着し、第３のステージ８５に移送す
る。
第２のＸテーブル７２より成る第２の可動テーブル７１
が配設されている。第２のＹテーブル７３の上には鍵型
の支持台７４が装着されており、支持台７４の上面は第
２のステージ７５となっている。第２の可動テーブル７
１および第２のステージ７５の構成は、第１の可動テー
ブル６１および第１のステージ６５と同様である。第２
のステージ７５は載置された基板１を搭載位置に対して
位置決めする。第２の移送ヘッド１０２は第１の移送ヘ
ッド１０１と同様の吸着ヘッドであり、第２のステージ
７５上の基板１を吸着し、第３のステージ８５に移送す
る。
【００３５】次に図４を参照して、第１圧着部４０およ
び第２圧着部５０について説明する。第１圧着部４０お
よび第２圧着部５０は、それぞれチップ３、フレキシブ
ル基板４を基板１に圧着するものであり、同様の構造の
門型の圧着機構４１，５１を備えている。圧着機構４
１，５１にはそれぞれ、下板４２，５２、天板４３，５
３、及びコラム４４，５４を備えている。天板４３，５
３にはそれぞれ第１の圧着ヘッド４６及び第２の圧着ヘ
ッド５６が装着されている。
び第２圧着部５０について説明する。第１圧着部４０お
よび第２圧着部５０は、それぞれチップ３、フレキシブ
ル基板４を基板１に圧着するものであり、同様の構造の
門型の圧着機構４１，５１を備えている。圧着機構４
１，５１にはそれぞれ、下板４２，５２、天板４３，５
３、及びコラム４４，５４を備えている。天板４３，５
３にはそれぞれ第１の圧着ヘッド４６及び第２の圧着ヘ
ッド５６が装着されている。
【００３６】第１の圧着ヘッド４６及び第２の圧着ヘッ
ド５６は、それぞれチップ４およびフレキシブル基板４
の圧着用の圧着ツール４６ａ，５６ａを備えている。圧
着ツール４６ａ，５６ａは、それぞれチップ３およびフ
レキシブル基板４を加熱するとともに上からの押圧力を
加える。また圧着ツール４６ａ，５６ａの下方の圧着位
置には受け台４７，５７が設けられており、チップ３お
よびフレキシブル基板４が圧着される基板１の下面を受
け圧着荷重を支持する。
ド５６は、それぞれチップ４およびフレキシブル基板４
の圧着用の圧着ツール４６ａ，５６ａを備えている。圧
着ツール４６ａ，５６ａは、それぞれチップ３およびフ
レキシブル基板４を加熱するとともに上からの押圧力を
加える。また圧着ツール４６ａ，５６ａの下方の圧着位
置には受け台４７，５７が設けられており、チップ３お
よびフレキシブル基板４が圧着される基板１の下面を受
け圧着荷重を支持する。
【００３７】第１の圧着部４０、第２の圧着部５０に
は、それぞれ第３のＹテーブル８３、第３のＸテーブル
８２より成る第３の可動テーブル８１、第４のＹテーブ
ル９３、第４のＸテーブル９２より成る第４の可動テー
ブル９１が配設されている。第３のＹテーブル８３、第
４のＹテーブル９３上にそれぞれ装着された支持台８
４，９４の上面は、それぞれ第３のステージ８５、第４
のステージ９５となっている。これらの可動テーブル、
ステージの構成は、第１の可動テーブル６１および第１
のステージ６５と同様である。第３のステージ８５、第
４のステージ９５は、載置された基板１をそれぞれ圧着
機構４１，５１に対して位置決めする。
は、それぞれ第３のＹテーブル８３、第３のＸテーブル
８２より成る第３の可動テーブル８１、第４のＹテーブ
ル９３、第４のＸテーブル９２より成る第４の可動テー
ブル９１が配設されている。第３のＹテーブル８３、第
４のＹテーブル９３上にそれぞれ装着された支持台８
４，９４の上面は、それぞれ第３のステージ８５、第４
のステージ９５となっている。これらの可動テーブル、
ステージの構成は、第１の可動テーブル６１および第１
のステージ６５と同様である。第３のステージ８５、第
４のステージ９５は、載置された基板１をそれぞれ圧着
機構４１，５１に対して位置決めする。
【００３８】第３の移送ヘッド１０３は第１の移送ヘッ
ド１０１と同様の吸着ヘッドで、第３のステージ８５上
の基板１を吸着し、第４のステージ９５に移送する。ま
た搬出移送ヘッド１０４は、第４のステージ９５上の基
板１を真空吸着し、搬出ステージ７（図１）に移送す
る。
ド１０１と同様の吸着ヘッドで、第３のステージ８５上
の基板１を吸着し、第４のステージ９５に移送する。ま
た搬出移送ヘッド１０４は、第４のステージ９５上の基
板１を真空吸着し、搬出ステージ７（図１）に移送す
る。
【００３９】このチップの実装装置は上記のような構成
より成り、以下、各図を参照して全体の動作を説明す
る。まず図３を参照して導電接着材貼着部１０の動作を
説明する。図３において、ＡＣＦテープ１３はチャック
１６によってテープ供給部１２より所定長さだけ引き出
されその先端部をクランプされている。次にシリンダ１
９が突出すると吸着ヘッド１８が下降する。吸着ヘッド
１８がＡＣＦテープ１３のセパレータテープの上面に当
接すると吸着ヘッド１８がＡＣＦテープ１３を吸着す
る。
より成り、以下、各図を参照して全体の動作を説明す
る。まず図３を参照して導電接着材貼着部１０の動作を
説明する。図３において、ＡＣＦテープ１３はチャック
１６によってテープ供給部１２より所定長さだけ引き出
されその先端部をクランプされている。次にシリンダ１
９が突出すると吸着ヘッド１８が下降する。吸着ヘッド
１８がＡＣＦテープ１３のセパレータテープの上面に当
接すると吸着ヘッド１８がＡＣＦテープ１３を吸着す
る。
【００４０】次にカッタ１７が動作しＡＣＦテープ１３
を切断する。次にチャック１６が開きＡＣＦテープ１３
先端のクランプが解除されると切断されたＡＣＦテープ
１３は吸着ヘッド１８のみによって吸着保持された状態
となる。
を切断する。次にチャック１６が開きＡＣＦテープ１３
先端のクランプが解除されると切断されたＡＣＦテープ
１３は吸着ヘッド１８のみによって吸着保持された状態
となる。
【００４１】次に吸着ヘッド１８は予め位置決めされた
基板１の上面に向かって下降し、切断されたＡＣＦテー
プ１３を基板面の所定位置に押し当て、図５（ａ）に示
すように基板１の縁部にＡＣＦ２を貼着する。貼着後吸
着ヘッド１８は上昇し待機位置に戻る。ＡＣＦテープ１
３はカッタ１７の上流側の位置においてクランプされて
おり、ＡＣＦテープ１３の先端部はフリーな状態でカッ
タ１７位置まで突出している。なお、図５（ａ）では、
同一のＡＣＦテープ１３を用いてチップ３とフレキシブ
ル基板４の２つの部品を接着する例を示しているが、テ
ープ貼着機構を複数備え、部品に応じて異なる種類のＡ
ＣＦテープを用いるようにしてもよい。
基板１の上面に向かって下降し、切断されたＡＣＦテー
プ１３を基板面の所定位置に押し当て、図５（ａ）に示
すように基板１の縁部にＡＣＦ２を貼着する。貼着後吸
着ヘッド１８は上昇し待機位置に戻る。ＡＣＦテープ１
３はカッタ１７の上流側の位置においてクランプされて
おり、ＡＣＦテープ１３の先端部はフリーな状態でカッ
タ１７位置まで突出している。なお、図５（ａ）では、
同一のＡＣＦテープ１３を用いてチップ３とフレキシブ
ル基板４の２つの部品を接着する例を示しているが、テ
ープ貼着機構を複数備え、部品に応じて異なる種類のＡ
ＣＦテープを用いるようにしてもよい。
【００４２】次にチャック１６が開状態で後退し、この
突出したＡＣＦテープ１３先端をクランプしたならば再
び前進する。この動作によりＡＣＦテープ１３は所定長
さだけ引き出され、説明開始時の状態に戻る。また貼着
されたＡＣＦテープ１３の表面のセパレータテープは剥
離ユニット２０によって剥離され、粘着テープ２２の表
面に移し取られる。
突出したＡＣＦテープ１３先端をクランプしたならば再
び前進する。この動作によりＡＣＦテープ１３は所定長
さだけ引き出され、説明開始時の状態に戻る。また貼着
されたＡＣＦテープ１３の表面のセパレータテープは剥
離ユニット２０によって剥離され、粘着テープ２２の表
面に移し取られる。
【００４３】次に図２を参照して第１のステージ６５の
動作について説明する。プリセンタステージ６にて位置
決めされた基板１は供給移送ヘッド１００により吸着さ
れ、第１のステージ６５に移送される。移送時には第１
のステージ６５のクランパ６６ａ，６６ｂ，６６ｃは後
退位置にある。すなわちクランパ６６ａ，６６ｂ，６６
ｃ前部端面で囲まれる範囲は基板１よりも大きい。した
がって基板１の移送に際してはこれらクランパ６６ａ，
６６ｂ，６６ｃの前部端面で囲まれる範囲内に基板を置
けばよい。この範囲に置かれた基板１は前述のセンタリ
ング機能により第１のステージ６５に対し正確に位置決
めされ、基板受け６５ａによって吸着保持される。
動作について説明する。プリセンタステージ６にて位置
決めされた基板１は供給移送ヘッド１００により吸着さ
れ、第１のステージ６５に移送される。移送時には第１
のステージ６５のクランパ６６ａ，６６ｂ，６６ｃは後
退位置にある。すなわちクランパ６６ａ，６６ｂ，６６
ｃ前部端面で囲まれる範囲は基板１よりも大きい。した
がって基板１の移送に際してはこれらクランパ６６ａ，
６６ｂ，６６ｃの前部端面で囲まれる範囲内に基板を置
けばよい。この範囲に置かれた基板１は前述のセンタリ
ング機能により第１のステージ６５に対し正確に位置決
めされ、基板受け６５ａによって吸着保持される。
【００４４】次に基板１がセットされた第１のステージ
６５は、テープ貼着機構１０ａに対し位置決めされる。
このようにして位置決めされた基板１にＡＣＦテープ１
３が貼着される。ＡＣＦテープ１３の貼着が完了した
後、第１のステージ６５は後退し手前側の位置に戻る。
次にクランパ６６ａ，６６ｂ，６６ｃが後退するととも
に、基板受け６５ａの真空吸着が解除される。この状態
で基板１はフリーとなり、第１移送のヘッド１０１によ
る移送が可能となる。この動作は後続のステージにおい
ても同様である。
６５は、テープ貼着機構１０ａに対し位置決めされる。
このようにして位置決めされた基板１にＡＣＦテープ１
３が貼着される。ＡＣＦテープ１３の貼着が完了した
後、第１のステージ６５は後退し手前側の位置に戻る。
次にクランパ６６ａ，６６ｂ，６６ｃが後退するととも
に、基板受け６５ａの真空吸着が解除される。この状態
で基板１はフリーとなり、第１移送のヘッド１０１によ
る移送が可能となる。この動作は後続のステージにおい
ても同様である。
【００４５】次に搭載部３０の動作を図３を参照して説
明する。チップ３はトレイ３２Ａ内にバンプを上向き
に、またフレキシブル基板４はトレイ３２Ｂ内に接続用
端子を上向きにして収納されている。ピックアップヘッ
ド３３はＸ方向にスライドし、トレイ３２Ａのチップ３
を、またトレイ３２Ｂのフレキシブル基板４を交互にピ
ックアップする。
明する。チップ３はトレイ３２Ａ内にバンプを上向き
に、またフレキシブル基板４はトレイ３２Ｂ内に接続用
端子を上向きにして収納されている。ピックアップヘッ
ド３３はＸ方向にスライドし、トレイ３２Ａのチップ３
を、またトレイ３２Ｂのフレキシブル基板４を交互にピ
ックアップする。
【００４６】このようにしてピックアップされたチップ
３、フレキシブル基板４はそれぞれバンプ、接続用端子
を上向きの姿勢で反転ユニット３５の保持ヘッド３４
ａ，３４ｂに渡される。反転ユニット３５は１８０度回
転し、受け取ったチップ３、フレキシブル基板４を部品
プリセンタ３６に渡す。部品プリセンタ３６はロータリ
ヘッド３８の搭載ノズル３９ａ，３９ｂとの受け渡し位
置（点線参照）までスライドする。搭載ノズル３９ａ，
３９ｂは部品プリセンタ３６上に下降し、チップ３また
はフレキシブル基板４を吸着した後上昇する。
３、フレキシブル基板４はそれぞれバンプ、接続用端子
を上向きの姿勢で反転ユニット３５の保持ヘッド３４
ａ，３４ｂに渡される。反転ユニット３５は１８０度回
転し、受け取ったチップ３、フレキシブル基板４を部品
プリセンタ３６に渡す。部品プリセンタ３６はロータリ
ヘッド３８の搭載ノズル３９ａ，３９ｂとの受け渡し位
置（点線参照）までスライドする。搭載ノズル３９ａ，
３９ｂは部品プリセンタ３６上に下降し、チップ３また
はフレキシブル基板４を吸着した後上昇する。
【００４７】次にロータリーヘッド３８は旋回しチップ
３またはフレキシブル基板４が搭載位置まできたならば
停止し待機する。一方、第１のステージ６５にてＡＣＦ
２を貼着された基板１は、第１のステージ６５から第１
の移送ヘッド１０１により吸着され第２のステージ７５
上に移送される。基板１は第１のステージ６５と同様に
第２のステージ７５上でセンタリングされ、その後搭載
位置に対して位置決めされる。
３またはフレキシブル基板４が搭載位置まできたならば
停止し待機する。一方、第１のステージ６５にてＡＣＦ
２を貼着された基板１は、第１のステージ６５から第１
の移送ヘッド１０１により吸着され第２のステージ７５
上に移送される。基板１は第１のステージ６５と同様に
第２のステージ７５上でセンタリングされ、その後搭載
位置に対して位置決めされる。
【００４８】この位置決め時に行われるカメラ７８によ
る撮像動作、および搭載動作について、図６、図７を参
照して説明する。図６はチップ３の撮像、搭載を、図７
はフレキシブル基板４の撮像動作を示している。図６
（ａ）において、チップ３を保持した搭載ノズル３９ａ
は、ロータリーヘッド３８の回転によりカメラ７８の上
方に位置しており、ここで搭載ノズル３９ａを下降させ
てチップ３を撮像高さ位置まで下降させる。このとき、
基板１を載置した支持台７４は退避位置にある。そして
この状態で、透明な下受け部材７７を透して、チップ３
の下面をカメラ７８によって撮像する。これにより、チ
ップ３の位置が検出される。
る撮像動作、および搭載動作について、図６、図７を参
照して説明する。図６はチップ３の撮像、搭載を、図７
はフレキシブル基板４の撮像動作を示している。図６
（ａ）において、チップ３を保持した搭載ノズル３９ａ
は、ロータリーヘッド３８の回転によりカメラ７８の上
方に位置しており、ここで搭載ノズル３９ａを下降させ
てチップ３を撮像高さ位置まで下降させる。このとき、
基板１を載置した支持台７４は退避位置にある。そして
この状態で、透明な下受け部材７７を透して、チップ３
の下面をカメラ７８によって撮像する。これにより、チ
ップ３の位置が検出される。
【００４９】次いで図６（ｂ）に示すように、搭載ノズ
ル３９ａを上方に退避させたならば、第２の可動テーブ
ル７１を駆動して支持台７４を前進させ、基板１の縁部
を下受け部材７７の上面に重ね合わせる。次いでこの状
態で基板１の縁部をカメラ７８によって下受け部材７７
を透して撮像して基板１の位置を検出する。そして前述
のチップ３の位置検出結果と併せてチップ３と基板１と
の相対位置ずれを演算し、位置ずれ補正量を算出する。
ル３９ａを上方に退避させたならば、第２の可動テーブ
ル７１を駆動して支持台７４を前進させ、基板１の縁部
を下受け部材７７の上面に重ね合わせる。次いでこの状
態で基板１の縁部をカメラ７８によって下受け部材７７
を透して撮像して基板１の位置を検出する。そして前述
のチップ３の位置検出結果と併せてチップ３と基板１と
の相対位置ずれを演算し、位置ずれ補正量を算出する。
【００５０】この後、図６（ｃ）に示すように、搭載ノ
ズル３９ａを下降させて保持したチップ３を基板１の縁
部に搭載する。この搭載動作において、第２の可動テー
ブル７１を駆動して上述の相対位置ずれを補正する。こ
れにより、チップ３の搭載が終了する。
ズル３９ａを下降させて保持したチップ３を基板１の縁
部に搭載する。この搭載動作において、第２の可動テー
ブル７１を駆動して上述の相対位置ずれを補正する。こ
れにより、チップ３の搭載が終了する。
【００５１】次いでフレキシブル基板４の搭載が行われ
る。図７に示すようにロータリヘッド３８の回転によ
り、フレキシブル基板４を保持した搭載ノズル３９ｂ
は、搭載位置の上方にある。このとき、フレキシブル基
板４は補助吸引部３９ｃによって端部を保持され水平姿
勢が保たれている。この場合においても、チップ３の搭
載と同様に基板１の縁部が下受け部材７７に重ね合わさ
れた状態で、基板１をカメラ７８によって撮像し、基板
１の位置が検出される。そしてこの位置検出結果に基づ
いて位置ずれを補正し、フレキシブル基板４を基板１に
搭載する。
る。図７に示すようにロータリヘッド３８の回転によ
り、フレキシブル基板４を保持した搭載ノズル３９ｂ
は、搭載位置の上方にある。このとき、フレキシブル基
板４は補助吸引部３９ｃによって端部を保持され水平姿
勢が保たれている。この場合においても、チップ３の搭
載と同様に基板１の縁部が下受け部材７７に重ね合わさ
れた状態で、基板１をカメラ７８によって撮像し、基板
１の位置が検出される。そしてこの位置検出結果に基づ
いて位置ずれを補正し、フレキシブル基板４を基板１に
搭載する。
【００５２】次に、第１の圧着部４０、第２の圧着部５
０の動作を図４を参照して説明する。第２のステージ７
５から、チップ３およびフレキシブル基板４が搭載され
た基板１が、第２の移送ヘッド１０２により第３のステ
ージ８５に移送される。次いで基板１はセンタリング機
能により第３のステージ８５の載置位置に対して位置決
めされる。その後第３のステージ８５は第３の可動テー
ブル８１を駆動することにより圧着機構４１の第１の圧
着ヘッド４６に対して位置決めされる。
０の動作を図４を参照して説明する。第２のステージ７
５から、チップ３およびフレキシブル基板４が搭載され
た基板１が、第２の移送ヘッド１０２により第３のステ
ージ８５に移送される。次いで基板１はセンタリング機
能により第３のステージ８５の載置位置に対して位置決
めされる。その後第３のステージ８５は第３の可動テー
ブル８１を駆動することにより圧着機構４１の第１の圧
着ヘッド４６に対して位置決めされる。
【００５３】この位置決めされた状態では、基板１の縁
部は受け台４７上に載置されている。次に第１の圧着ヘ
ッド４６が下降し、先端の圧着ツール４６ａがチップ３
の上面に当接しチップ３を加熱するとともに所定時間押
圧する。このとき、押圧力は受け台４７にて支持され、
支持台８４には押圧荷重は作用しない。そして所定の押
圧時間が経過すると第１の圧着ヘッド４６は上昇し、チ
ップ３の圧着が完了する。
部は受け台４７上に載置されている。次に第１の圧着ヘ
ッド４６が下降し、先端の圧着ツール４６ａがチップ３
の上面に当接しチップ３を加熱するとともに所定時間押
圧する。このとき、押圧力は受け台４７にて支持され、
支持台８４には押圧荷重は作用しない。そして所定の押
圧時間が経過すると第１の圧着ヘッド４６は上昇し、チ
ップ３の圧着が完了する。
【００５４】その後第３のステージ８５は後退し、手前
側に戻る。チップ３の圧着後の基板１は、第３の移送ヘ
ッド１０３により第４のステージ９５上へ移送される。
そして第２の圧着部５０において、チップ３の圧着と同
様の順序でフレキシブル基板４の圧着が行われる。そし
てフレキシブル基板４の圧着後の基板１は、搬出移送ヘ
ッド１０４により搬出ステージ７へと移載される。これ
により、基板１にチップ３およびフレキシブル基板４が
実装された表示パネルの組立が完了する。
側に戻る。チップ３の圧着後の基板１は、第３の移送ヘ
ッド１０３により第４のステージ９５上へ移送される。
そして第２の圧着部５０において、チップ３の圧着と同
様の順序でフレキシブル基板４の圧着が行われる。そし
てフレキシブル基板４の圧着後の基板１は、搬出移送ヘ
ッド１０４により搬出ステージ７へと移載される。これ
により、基板１にチップ３およびフレキシブル基板４が
実装された表示パネルの組立が完了する。
【００５５】
【発明の効果】本発明によれば、導電接着材が貼着され
た基板に半導体チップおよびフレキシブル基板を搭載す
る搭載部と、前記搭載された半導体チップを基板に圧着
する第１圧着部と、前記搭載されたフレキシブル基板を
基板に圧着する第２圧着部とを備えたので、同一装置に
よって表示パネルの組立に必要な複数の部品を搭載する
ことができ、設備費用を削減することができる。
た基板に半導体チップおよびフレキシブル基板を搭載す
る搭載部と、前記搭載された半導体チップを基板に圧着
する第１圧着部と、前記搭載されたフレキシブル基板を
基板に圧着する第２圧着部とを備えたので、同一装置に
よって表示パネルの組立に必要な複数の部品を搭載する
ことができ、設備費用を削減することができる。
【図１】本発明の一実施の形態の表示パネルの組立装置
の斜視図
の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の表示パネルの組立装置
の導電接着材貼着部の斜視図
の導電接着材貼着部の斜視図
【図３】本発明の一実施の形態の表示パネルの組立装置
の搭載部の斜視図
の搭載部の斜視図
【図４】本発明の一実施の形態の表示パネルの組立装置
の圧着部の斜視図
の圧着部の斜視図
【図５】本発明の一実施の形態の表示パネルの平面図
【図６】本発明の一実施の形態の表示パネルの組立方法
における搭載動作の説明図
における搭載動作の説明図
【図７】本発明の一実施の形態の表示パネルの組立方法
における搭載動作の説明図
における搭載動作の説明図
１ 基板
２ 導電接着材
３ チップ
４ フレキシブル基板
１０ 導電接着材貼着部
１０ａ テープ貼着機構
３０ 搭載部
３８ ロータリヘッド
３９ａ，３９ｂ 搭載ノズル
４０ 第１圧着部
５０ 第２圧着部
７８ カメラ
Claims (4)
- 【請求項１】半導体チップおよびフレキシブル基板を導
電接着材により基板にボンディングすることにより表示
パネルを組み立てる表示パネルの組立装置であって、導
電接着材を前記基板に貼着する導電接着材貼着部と、導
電接着材が貼着された基板に半導体チップおよびフレキ
シブル基板を搭載する搭載部と、前記搭載された半導体
チップを基板に圧着する第１圧着部と、前記搭載された
フレキシブル基板を基板に圧着する第２圧着部とを備
え、前記搭載部に、半導体チップおよびフレキシブル基
板をそれぞれ供給する専用の供給部と、これらの供給部
から供給された半導体チップおよびフレキシブル基板を
それぞれ基板に搭載する専用の搭載ノズルと、これらの
搭載ノズルに保持された半導体チップおよびフレキシブ
ル基板を撮像して位置認識する認識手段とを有すること
を特徴とする表示パネルの組立装置。 - 【請求項２】前記搭載ノズルは、共通の移動手段によっ
て移動することを特徴とする請求項１記載の表示パネル
の組立装置。 - 【請求項３】半導体チップおよびフレキシブル基板を導
電接着材により基板にボンディングすることにより表示
パネルを組み立てる表示パネルの組立方法であって、導
電接着材を前記基板に貼着する導電接着材貼着工程と、
導電接着材が貼着された基板に半導体チップおよびフレ
キシブル基板を搭載する部品搭載工程と、前記搭載され
た半導体チップを基板に圧着する第１圧着工程と、前記
搭載されたフレキシブル基板を基板に圧着する第２圧着
工程とを含み、前記部品搭載工程において、それぞれ専
用の供給部から取り出された半導体チップおよびフレキ
シブル基板を、同一の載置ステージに載置された前記基
板に専用の搭載ノズルによって搭載することを特徴とす
る表示パネルの組立方法。 - 【請求項４】前記部品搭載工程において、前記搭載ノズ
ルを共通の移動手段によって移動させることを特徴とす
る請求項３記載の表示パネルの組立方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000175433A JP3531586B2 (ja) | 2000-06-12 | 2000-06-12 | 表示パネルの組立装置および組立方法 |
| TW090113991A TW591728B (en) | 2000-06-12 | 2001-06-08 | Assembly apparatus and assembly method of display devices |
| KR1020010032531A KR100737039B1 (ko) | 2000-06-12 | 2001-06-11 | 표시 패널의 조립 장치 및 조립 방법 |
| US09/877,112 US6618937B2 (en) | 2000-06-12 | 2001-06-11 | Method of assembling electronic applications and display devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000175433A JP3531586B2 (ja) | 2000-06-12 | 2000-06-12 | 表示パネルの組立装置および組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001358177A JP2001358177A (ja) | 2001-12-26 |
| JP3531586B2 true JP3531586B2 (ja) | 2004-05-31 |
Family
ID=18677319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000175433A Expired - Fee Related JP3531586B2 (ja) | 2000-06-12 | 2000-06-12 | 表示パネルの組立装置および組立方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6618937B2 (ja) |
| JP (1) | JP3531586B2 (ja) |
| KR (1) | KR100737039B1 (ja) |
| TW (1) | TW591728B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7655108B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-02-02 | Panasonic Corporation | Display panel assembly apparatus and assembly method |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP3588444B2 (ja) * | 2000-10-26 | 2004-11-10 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品、部品実装装置及び部品実装方法 |
| JP3596492B2 (ja) * | 2001-08-08 | 2004-12-02 | 松下電器産業株式会社 | ボンディング方法 |
| JP4849751B2 (ja) * | 2001-09-06 | 2012-01-11 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置及び部品実装方法 |
| JP3693972B2 (ja) * | 2002-03-19 | 2005-09-14 | 富士通株式会社 | 貼合せ基板製造装置及び基板貼合せ方法 |
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| KR102464126B1 (ko) * | 2018-09-12 | 2022-11-07 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판 체결 장치 |
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- 2000-06-12 JP JP2000175433A patent/JP3531586B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-06-08 TW TW090113991A patent/TW591728B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-06-11 US US09/877,112 patent/US6618937B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-06-11 KR KR1020010032531A patent/KR100737039B1/ko not_active IP Right Cessation
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| US20020004980A1 (en) | 2002-01-17 |
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| US6618937B2 (en) | 2003-09-16 |
| KR20010112607A (ko) | 2001-12-20 |
| JP2001358177A (ja) | 2001-12-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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