JP6643578B2 - 部品搭載装置及び部品搭載方法 - Google Patents

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Description

本発明は、フィルム状部材から成る基板の端部領域に設けられた部品搭載部に部品を搭載する部品搭載装置及び部品搭載方法に関するものである。
液晶パネルの製造等において用いられる部品搭載装置は、ガラス基板の端部領域に設けられた部品搭載部に部品を搭載(仮圧着)する。この部品搭載装置は、ガラス基板を保持する基板保持テーブルとその移動機構、バックアップステージ及び搭載ヘッドを備えている。基板保持テーブルはガラス基板の中央部の下面を保持し、移動機構は基板保持テーブルを移動させることによって基板の部品搭載部を所定の作業位置に位置させる。バックアップステージはその上面が作業位置に位置するように基台上に配置されており、基板保持テーブルからはみ出て作業位置に位置した基板の端部領域の下面を支持する。搭載ヘッドは部品をピックアップして作業位置の上方から下降し、バックアップステージにより下面が支持された基板の部品搭載部に部品を押し付けることで、部品を基板に搭載するようになっている(下記の特許文献1)。
特開2016−9701号公報
しかしながら、上記従来の部品搭載装置において、部品が搭載される基板がガラス基板ではなく、フレキシブル基板のようなフィルム状部材から成っている場合には、バックアップステージにより支持された基板の端部領域(部品搭載部が設けられている領域)に反りが生じていることがあり、搭載ヘッドによって部品を部品搭載部に搭載する際、目標とする位置からずれた位置に部品が搭載されてしまうおそれがあるという問題点があった。
そこで本発明は、フィルム状部材から成る基板に部品を精度よく搭載することができる部品搭載装置及び部品搭載方法を提供することを目的とする。
本発明の部品搭載装置は、基板の中央部の下面を保持する基板保持テーブルと、前記基板保持テーブルに保持された前記基板の前記端部領域の下面を支持するバックアップ部と、前記バックアップ部の上面に開口した複数の吸引口を通じて前記バックアップ部に支持された前記基板の前記端部領域を吸引する吸引機構と、前記基板の前記中央部を保持した前記基板保持テーブルを前記基板の前記端部領域を支持した前記バックアップ部とともに移動させて前記端部領域に設けられた部品搭載部を所定の作業位置に位置させるテーブル移動機構と、前記基板保持テーブルを前記バックアップ部に対して昇降させるテーブル昇降部とを備え、前記テーブル昇降部は、前記基板保持テーブルを前記バックアップ部に対して昇降させて前記基板の前記中央部と前記端部領域が水平姿勢になるように前記基板保持テーブルの高さ調整を行い、前記吸引機構は、前記基板保持テーブルと前記バックアップ部が前記基板を保持している間、前記複数の吸引口を通じて前記バックアップ部に支持された前記基板の前記端部領域を吸引することによって前記基板の反りを矯正し、前記テーブル移動機構は、前記基板の反りが矯正された状態で前記部品搭載部を前記所定の作業位置に位置させる。
また、本発明の部品搭載方法は、基板の中央部の下面を基板保持テーブルにより保持するとともに、前記基板保持テーブルに保持された前記基板の前記端部領域の下面をバックアップ部により支持し、テーブル昇降部により前記基板保持テーブルを前記バックアップ部に対して昇降させて前記基板の前記中央部と前記端部領域が水平姿勢になるように前記基板保持テーブルの高さ調整を行う基板保持工程と、前記基板保持テーブルと前記バックアップ部が前記基板を保持している間、前記バックアップ部の上面に開口した複数の吸引口を通じて前記バックアップ部に支持された前記基板の前記端部領域を吸引することによって前記基板の反りを矯正する工程と、前記基板保持テーブルを前記バックアップ部とともに移動させて前記端部領域に設けられた部品搭載部を所定の作業位置に位置させる作業位置移動工程とを含み、前記作業位置移動工程は、前記基板の反りが矯正された状態で前記部品搭載部を前記所定の作業位置に位置させる。
本発明によれば、フィルム状部材から成る基板に部品を精度よく搭載することができる。
本発明の一実施の形態における部品搭載装置の斜視図 本発明の一実施の形態における部品搭載装置の一部の側面図 本発明の一実施の形態における部品搭載装置により基板に搭載される部品を基板とともに示す斜視図 本発明の一実施の形態における部品搭載装置が備える基板保持移動部をマーク撮像カメラ、基板及び部品とともに示す斜視図 本発明の一実施の形態における部品搭載装置が備える基板保持移動部が基板を保持した状態を示す平面図 (a)(b)本発明の一実施の形態における部品搭載装置が備える基板保持移動部を基板とともに示す断面側面図 (a)(b)本発明の一実施の形態における部品搭載装置の一部の側面図 本発明の一実施の形態における部品搭載装置の制御系統を示すブロック図 (a)(b)(c)本発明の一実施の形態における部品搭載装置の動作説明図 本発明の一実施の形態における部品搭載装置の一部の斜視図 (a)(b)(c)本発明の一実施の形態における部品搭載装置の動作説明図 本発明の一実施の形態における部品搭載装置の一部の斜視図 本発明の一実施の形態の第1の変形例における部品搭載装置が備える基板保持移動部をマーク撮像カメラ、基板及び部品とともに示す斜視図 本発明の一実施の形態の第1の変形例における部品搭載装置が備える基板保持移動部が基板を保持した状態を示す平面図 本発明の一実施の形態における第2の変形例における部品搭載装置が備える部品保持移動部を基板とともに示す斜視図 本発明の一実施の形態における第2の変形例における部品搭載装置が備える部品保持移動部により既設基板が取り付けられた基板を保持した状態を示す斜視図
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1及び図2は本実施の形態における部品搭載装置1を示している。部品搭載装置1は、図3に示すフィルム状部材から成る基板2(例えばフレキシブル基板)の端部領域2Rに設けられた部品搭載部2aにフィルム状の部品3を搭載する装置である。以下の説明では、作業者OPから見た左右方向をX軸方向とする。また、作業者OPから見た前後方向をY軸方向とし、上下方向をZ軸方向とする。
図3において、基板2の端部領域2Rの上面には電極2dが設けられており、電極2dのX軸方向の両端部を挟む位置には一対の基板側マーク2mが設けられている。電極2dは、前工程において貼り付けられたACF(Anisotropic Conductive Film)等の熱硬化性樹脂テープJTによって覆われている。本実施の形態において基板2の部品搭載部2aとは、基板2の端部領域2Rの電極2dが設けられた部分(熱硬化性樹脂テープJTによって覆われた部分)をいう。
図3において、部品3の前端部の下面には部品端子3dが設けられている。部品端子3dのX軸方向の両端部を挟む位置には一対の部品側マーク3mが設けられている。これら一対の部品側マーク3mの間隔は、基板2に設けられた一対の基板側マーク2mの間隔とほぼ同じである。このため、2つの基板側マーク2mと2つの部品側マーク3mを平面視において一致させた状態で部品3を下降させ、基板2に部品3を押し付けると、電極2dと部品端子3dとが接合されて、部品3が基板2に搭載される。
図1及び図2において、部品搭載装置1は、基台11上に基板保持移動部12、2つのマーク撮像カメラ13、部品供給テーブル14及び中継テーブル15を有するほか、部品側マーク認識カメラ16、移載ヘッド17及び搭載ヘッド18を備えた構成となっている。基板保持移動部12は基台11の前部(作業者OPから見た手前側)に設けられており、部品供給テーブル14は基台11の後部(作業者OPから見た奥側)に設けられている。中継テーブル15は基台11上の基板保持移動部12と部品供給テーブル14との間の位置に設けられている。
図1及び図2において、基板保持移動部12は基台11に設けられたテーブル移動機構21と、テーブル移動機構21によってX軸方向及びY軸方向(すなわち水平面内方向)に移動されるテーブルベース22を備えている。テーブルベース22には、図4に示すように、基板保持テーブル23とバックアップ部24が設けられている。基板保持テーブル23はテーブルベース22に設けられたテーブル昇降部22Mによって基台11に対して昇降される。
図4において、バックアップ部24は基板保持テーブル23の後方をX軸方向に延びており、テーブルベース22に固定して設けられている。テーブル移動機構21はテーブルベース22をX軸方向及びY軸方向に移動させることによって、基板保持テーブル23とバックアップ部24を一体に水平面内方向に移動させる。
図4において、基板保持テーブル23はその上面において、部品搭載装置1の外部から供給された基板2の中央部2Cの下面を支持する。バックアップ部24は、基板保持テーブル23に中央部2Cの下面が支持された基板2の端部領域2Rの下面を支持する。
基板保持テーブル23とバックアップ部24は基板2を水平姿勢に保持する。このため、基板2の下面のうち、基板保持テーブル23によって支持される基板2の中央部2Cとバックアップ部24によって支持される基板2の端部領域2Rとに段差があるような場合には、テーブル昇降部22Mを作動させて基板保持テーブル23をテーブルベース22に対して(すなわちバックアップ部24に対して)昇降させ、バックアップ部24に対する基板保持テーブル23の高さ調整を行う。
図4、図5及び図6(a),(b)において、基板保持テーブル23はその中央部に吸着ブロック23Kを有している。吸着ブロック23Kは基板保持テーブル23に取り付けられた状態で上面を露出させている。吸着ブロック23Kは多孔質材から構成されており、吸着ブロック23Kの上面には、多孔質材の細孔から成る多数の(すなわち複数の)吸着口23Sが形成された状態となっている。
図6(a),(b)において、基板保持テーブル23の内部には吸着管路23Cが延びており、吸着管路23Cは吸着ブロック23Kに繋がっている。吸着管路23Cは基板保持テーブル23の外部において制御バルブ25と繋がっており、制御バルブ25は部品搭載装置1の外部に設けられた真空源VCと繋がっている。
制御バルブ25の作動によって、真空源VCが供給する真空圧が吸着管路23Cから吸着ブロック23Kに供給されると、吸着ブロック23Kに形成された複数の吸着口23Sを通じて、吸着ブロック23Kの上面(すなわち基板保持テーブル23の上面)に吸着力が発生する。基板保持テーブル23に基板2が載置された状態で(図6(a)→図6(b))、基板保持テーブル23の上面に吸着力が発生すると、この吸着力によって基板2の中央部2Cが基板保持テーブル23の上面に吸着保持される。
図5、図6(a),(b)において、バックアップ部24はその中央部に吸引ブロック24Kを有している。吸引ブロック24Kは上面に露出した状態でバックアップ部24に取り付けられている。吸引ブロック24Kは多孔質材から構成されており、吸引ブロック24Kの上面には、多孔質材の細孔から成る多数の(すなわち複数の)吸引口24Sが形成された状態となっている。
図6(a),(b)において、バックアップ部24の内部には吸引管路24Cが延びており、吸引管路24Cは吸引ブロック24Kに繋がっている。吸引管路24Cはバックアップ部24の外部において前述の制御バルブ25と繋がっている。
制御バルブ25の作動によって、真空源VCが供給する真空圧が吸引管路24Cから吸引ブロック24Kに供給されると、吸引ブロック24Kに形成された複数の吸引口24Sを通じて、吸引ブロック24Kの上面(すなわちバックアップ部24の上面)に吸引力が発生する。基板保持テーブル23に基板2が載置された状態で(図6(a)→図6(b))、バックアップ部24の上面に吸引力が発生すると、この吸引力によって基板2の端部領域2Rはバックアップ部24の上面側に吸引され、その下面がバックアップ部24の上面に密着される。
このように本実施の形態において、真空源VCと制御バルブ25及び吸引管路24Cは、バックアップ部24の上面に開口した複数の吸引口24Sを通じてバックアップ部24に支持された基板2の端部領域2Rを吸引する吸引機構27となっている(図6(a),(b))。
図4及び図5において、バックアップ部24は、基板2が有する2つの基板側マーク2mの間隔で設けられた2つの切欠部24Hを有している。各切欠部24Hはバックアップ部24を上下に貫通して設けられている。2つの切欠部24Hは、基板2の中央部2Cが基板保持テーブル23に保持され、基板2の端部領域2Rがバックアップ部24に支持された状態で、基板2が有する2つの基板側マーク2mを下方から視認できる位置に(すなわち、後述する2つのマーク撮像カメラ13によって撮像できる位置に)設けられている。
基板保持移動部12は、基板保持テーブル23とバックアップ部24によって基板2を保持した後、テーブル移動機構21によってテーブルベース22を水平面内方向に移動させ、基板2の部品搭載部2aを部品供給テーブル14の手前側(作業者OPの側)の所定の位置(以下、その位置を作業位置SGと称する。図2及び図7(a),(b)参照)に位置させる。このとき基板保持テーブル23とバックアップ部24は一体に移動するので、基板保持テーブル23とバックアップ部24とによって水平姿勢に保持された基板2は、水平姿勢を維持した状態で移動する。
このように本実施の形態において、テーブル移動機構21は、基板2の中央部2Cを保持した基板保持テーブル23を基板2の端部領域2Rを支持したバックアップ部24とともに移動させて部品搭載部2aを所定の作業位置SGに位置させるようになっている。
図1及び図2において、部品供給テーブル14は複数の部品3を整列状態で保持している。部品供給テーブル14は部品供給テーブル移動機構14Mに連結されており、部品供給テーブル移動機構14Mは部品供給テーブル14を水平面内方向に移動させる。
図1、図2及び図4において、2つのマーク撮像カメラ13はそれぞれ撮像視野を上方に向けた状態で基台11上に取り付けられている。2つのマーク撮像カメラ13は作業位置SGの下方の位置にX軸方向に並んで配置されており、その間隔は2つの部品側マーク3mの間隔(及び2つの基板側マーク2mの間隔)とほぼ一致している(図4)。
テーブル移動機構21によってテーブルベース22が水平面内方向に移動されて基板2の部品搭載部2aが作業位置SGに位置すると、基板2に設けられた2つの基板側マーク2mは2つのマーク撮像カメラ13の直上に位置する。このときバックアップ部24に設けられた2つの切欠部24Hも2つのマーク撮像カメラ13の直上に位置する(図4)。このため各マーク撮像カメラ13は、切欠部24Hを通して、その直上に位置する基板側マーク2mを撮像することができる。
図1及び図2において、中継テーブル15は基台11上に設けられた中継テーブル移動機構15Mに連結されている。中継テーブル移動機構15Mは、中継テーブル15をY軸方向に沿った第1の位置と第2の位置との間で移動させる。ここで「第1の位置」は、後述する移載ヘッド17によって部品供給テーブル14から部品3が移載される位置(図7(a))である。また、「第2の位置」は、移載ヘッド17により移載された部品3を作業位置SGに位置させる位置(図7(b))である。第2の位置は第1の位置の前方に位置している。中継テーブル移動機構15Mは中継テーブル15をX軸方向にも移動させることができる。
図1において、部品側マーク認識カメラ16は撮像視野を下方に向けている。部品側マーク認識カメラ16はカメラ移動機構16Mに連結されており、カメラ移動機構16Mは部品側マーク認識カメラ16をX軸方向に移動させる。カメラ移動機構16Mは中継テーブル15に載置された部品3の上方で部品側マーク認識カメラ16をX軸方向に移動させ、部品側マーク認識カメラ16は中継テーブル15に載置された部品3の上面にX軸方向に並んで設けられた2つの部品側マーク3mを上方から撮像する。
図2において、移載ヘッド17は下端に部品3を吸着する部品吸着口17Kを備えている。移載ヘッド17は移載ヘッド移動機構17M(図1)に連結されており、移載ヘッド移動機構17Mは移載ヘッド17をY軸方向及びZ軸方向に移動させる。移載ヘッド17は部品供給テーブル14の上方領域と中継テーブル15の上方領域との間で移動することにより、部品供給テーブル14から供給される部品3を第1の位置に位置した中継テーブル15に移載する(図7(a)。詳細は後述)。
図2において、搭載ヘッド18は下端に部品3を吸着する部品吸着部18Kを備えている。搭載ヘッド18は搭載ヘッド移動機構18M(図1)に連結されており、搭載ヘッド移動機構18Mは搭載ヘッド18をZ軸方向に移動させ、またZ軸回りに回転させる。搭載ヘッド18は作業位置SGの上方で昇降することにより、第2の位置に位置した中継テーブル15(図7(b))から部品3を吸着してピックアップし、中継テーブル15が後方に移動した後に下降することによって部品3を部品搭載部2aに押圧して搭載する(詳細は後述)。
図8において、部品搭載装置1が備える制御装置30は、テーブル移動機構21によるテーブルベース22の(すなわち基板保持テーブル23及びバックアップ部24の)水平面内方向への移動、テーブル昇降部22Mによる基板保持テーブル23のZ軸方向への移動、2つのマーク撮像カメラ13による撮像、部品供給テーブル移動機構14Mによる部品供給テーブル14の水平面内方向への移動、中継テーブル移動機構15Mによる中継テーブル15のY軸方向への移動とX軸方向への位置補正の各制御を行う。
また、制御装置30は、カメラ移動機構16Mによる部品側マーク認識カメラ16のX軸方向への移動、部品側マーク認識カメラ16による撮像、移載ヘッド移動機構17Mによる移載ヘッド17のY軸方向及びZ軸方向への移動、搭載ヘッド移動機構18Mによる搭載ヘッド18のZ軸方向への移動及びZ軸回りの回転の各動作制御を行う。更に、制御装置30は、制御バルブ25による基板保持テーブル23による基板2の中央部2Cの吸着及びバックアップ部24による基板2の端部領域2Rの吸引の各制御を行う。
図8において、2つのマーク撮像カメラ13による撮像によって得られた画像情報及び部品側マーク認識カメラ16による撮像によって得られた画像情報はそれぞれ制御装置30に送られる。制御装置30にはタッチパネル等の入出力装置31が接続されており、作業者OPは入出力装置31を通して部品搭載装置1に所要の入力を行うことができる。また作業者OPは、入出力装置31を通じて部品搭載装置1に関する各種情報を得ることができる。
次に、部品搭載装置1による基板2への部品3の搭載作業の実行手順を説明する。部品搭載装置1により基板2に部品3を搭載するときは、作業者OPが入出力装置31から所定の作業開始操作を行う。作業者OPが入出力装置31から作業開始操作を行うと、テーブル移動機構21が制御装置30に制御されて作動し、テーブルベース22を基台11の前左方の所定の位置(基板受取り位置と称する)に位置させる(図1)。そして、テーブルベース22が基板受取り位置に位置したら、基板保持テーブル23とバックアップ部24は、部品搭載装置1の外部から供給された基板2を受け取って保持する(基板保持工程)。
基板保持工程では、テーブル昇降部22Mが作動し、基板2を水平姿勢に保持できるように、バックアップ部24に対する基板保持テーブル23の高さ調整を行う。また、制御バルブ25が制御装置30に制御されて作動し、基板保持テーブル23の上面とバックアップ部24の上面に吸引力を発生させる。これにより基板2の中央部2Cの下面は基板保持テーブル23に吸着保持され、基板2の部品搭載部2aの下面はバックアップ部24に支持され、かつ、吸引される。
このため、基板2の中央部2Cに反りが生じていた場合にはその反りは矯正され、基板2の端部領域2Rに反りが生じていた場合にも、その反りは矯正される。このように基板2の端部領域2Rの反りが矯正されるため、端部領域2Rに設けられた部品搭載部2aがバックアップ部24の上面に平行な平面内に位置することとなり、端部領域2R内に位置する2つの基板側マーク2mも、バックアップ部24の上面に平行な平面内に位置する。
基板保持テーブル23及びバックアップ部24によって基板2が保持されたら、テーブル移動機構21がテーブルベース22を基板受取り位置よりも後方の位置に移動させることによって(図9(a)及び図10中に示す矢印A)基板2の部品搭載部2aを作業位置SGに位置させる(図9(a)。作業位置移動工程)。
基板2の部品搭載部2aが作業位置SGに位置したら、基板2の2つの基板側マーク2mは2つのマーク撮像カメラ13の上方に位置する(図9(a)及び図10)。これにより2つのマーク撮像カメラ13はバックアップ部24に設けられた2つの切欠部24Hを通して2つの基板側マーク2mを下方から撮像することが可能となり(図10)、2つのマーク撮像カメラ13は2つの基板側マーク2mを撮像する(基板側マーク撮像工程)。
2つのマーク撮像カメラ13は撮像によって得られた画像データを制御装置30に送信する。そして、制御装置30は送られてきた画像データに基づいて画像認識を行い、部品搭載部2aが作業位置SGに位置した状態における基板2のX軸方向、Y軸方向及びZ軸回りの回転方向それぞれの位置ずれを算出する(基板側位置ずれ算出工程)。
本実施の形態における部品搭載装置1では、基板2の端部領域2Rが吸引されてバックアップ部24の上面に密着しており、基板2の端部領域は平坦化されて2つの基板側マーク2mはバックアップ部24の上面に平行な平面内に位置しているので、マーク撮像カメラ13による基板側マーク2mの認識精度は極めて高いものとなる。
このように本実施の形態における部品搭載装置1では、バックアップ部24に上下に貫通する切欠部24Hが設けられていることによって、基板2の端部領域2Rをバックアップ部24で継続的に支持した状態を維持しつつ、撮像視野を上方に向けたマーク撮像カメラ13が、作業位置SGに位置された基板2の基板側マーク2mを撮像することができるようになっている。
2つのマーク撮像カメラ13が2つの基板側マーク2mを撮像して制御装置30が作業位置SGにおける基板2の位置ずれを算出したら、移載ヘッド17は部品供給テーブル14の上方に移動して下降し、部品3を吸着する。そして、移載ヘッド17は部品3を吸着した状態で中継テーブル15の上方に移動して下降し、中継テーブル移動機構15Mによって第1の位置に位置されている中継テーブル15上に部品3を移載(仮置き)する(図9(a)。部品仮置き工程)。
移載ヘッド17は部品3を中継テーブル15に仮置きしたら上方へ移動し、そこから更に後方へ移動することによって、中継テーブル15の上方領域(部品側マーク認識カメラ16による撮像領域)から退避する。そして、次に中継テーブル15に移載すべき部品3の上方に移動する(図9(b))。移載ヘッド17が中継テーブル15の上方領域から退避したら、部品側マーク認識カメラ16はカメラ移動機構16Mに駆動されてX軸方向に移動しながら部品3が備える2つの部品側マーク3mを撮像する(図9(b)。部品側マーク撮像工程)。
部品側マーク認識カメラ16は部品側マーク3mを撮像したら、その撮像によって得られた画像情報を制御装置30に送り、制御装置30は部品側マーク認識カメラ16から送られてきた2つの部品側マーク3mの画像情報から中継テーブル15上での部品3の位置を把握する。そして制御装置30は、中継テーブル15上における部品3のX軸方向の位置が正規の位置からずれている場合には、その正規の位置からの位置ずれ量を算出する(部品側位置ずれ算出工程)。
制御装置30が中継テーブル15上での部品3の位置を把握したら、中継テーブル移動機構15Mは中継テーブル15を第1の位置から第2の位置に移動させる(図9(c)。中継テーブル移動工程)。この中継テーブル移動工程では、制御装置30は、中継テーブル15を第1の位置から第2の位置へ移動させるときには、中継テーブル15をX軸方向に移動させることにより、位置ずれ算出工程で算出した中継テーブル15上における部品3のX軸方向に位置ずれ量を補正する。
上記中継テーブル移動工程によって、中継テーブル15上の部品3は作業位置SGの上方、すなわち、搭載ヘッド18の直下に位置した状態となる。また、これと同時期に、移載ヘッド17は、次に中継テーブル15に載置すべき部品3の上方から下降して、その部品3を吸着する(図9(c))。
中継テーブル15が第2の位置に位置したら搭載ヘッド18は下降する。そして、部品吸着部18Kを中継テーブル15上の部品3に当接させてその部品3を吸着した後(図11(a))、上昇して、部品3をピックアップする(ピックアップ工程)。
搭載ヘッド18が部品3をピックアップしたら、中継テーブル15は第1の位置に移動して作業位置SGの上方から退避する(中継テーブル退避工程)。これにより搭載ヘッド18がピックアップした部品3は、部品搭載部2a(熱硬化性樹脂テープJT)の上方に位置した状態となる(図11(b))。また、この間、移載ヘッド17は、第1の位置に移動した中継テーブル15の上方に移動する(図11(b))。
中継テーブル15が作業位置SGの上方から退避したら、基板側位置ずれ算出工程で算出した基板2側の位置ずれ量と、部品側位置ずれ算出工程で算出した部品3側の位置ずれ量とに基づいて、2つの基板側マーク2mと2つの部品側マーク3mが平面視において一致するように位置補正を行う。具体的には、テーブル移動機構21はテーブルベース22を(すなわち基板2を)移動させ、搭載ヘッド移動機構18Mは搭載ヘッド18を(すなわち部品3を)Z軸回りに回転させる(位置補正工程)。
本実施の形態における部品搭載装置1では、基板2の中央部2Cの下面を保持する基板保持テーブル23と基板2の端部領域2Rの下面を支持するバックアップ部24とを一体に移動させるようになっているので、基板2をバックアップ部24に接触させた状態を維持したまま上記位置補正を行うことできる。基台に固定して設けられたバックアップステージに基板2の端部領域2Rを載置させ、バックアップステージの上方から搭載ヘッドを下降させて基板2に部品3を搭載する従来の部品搭載装置の場合では、上記補正時には基板を上昇させて(バックアップステージから浮かせて)再び下げるといった工程が必要であるが、本実施の形態における部品搭載装置1ではこのような工程が不要となる。
2つの基板側マーク2mと2つの部品側マーク3mが平面視において一致するように位置補正を行ったら、搭載ヘッド移動機構18Mは搭載ヘッド18を作業位置SGの上方から下降させる。これにより搭載ヘッド18はバックアップ部24に支持された基板2の部品搭載部2aに部品3を押し付け、基板2に部品3を搭載する(部品搭載工程。図11(c)及び図12中に示す矢印B)。このとき搭載ヘッド18による部品3の押付け力はバックアップ部24に作用する。また、これと同時期に、移載ヘッド17は吸着した部品3を第1の位置に位置した中継テーブル15上に載置(移載)する(図11(c))。
基板2に部品3が搭載されたら、搭載ヘッド移動機構18Mは搭載ヘッド18を上昇させる。搭載ヘッド18が上昇したらテーブル移動機構21はテーブルベース22を水平面内で移動させ、基台11の前右方の所定の位置(基板受渡し位置と称する)に位置させる。テーブルベース22が基板受渡し位置に位置したら、制御装置30が作動して基板保持テーブル23における吸着力とバックアップ部24における吸引力を解除したうえで、部品3が搭載された基板2を部品搭載装置1の外部の機構に受け渡す(基板受渡し工程)。これにより基板2の1枚当たりの部品3の搭載作業が終了する。
以上説明したように、本実施の形態における部品搭載装置1では、フィルム状部材から成る基板2の中央部2Cの下面を基板保持テーブル23によって保持し、基板2の端部領域2R(部品搭載部2aが設けられている領域)の下面をバックアップ部24によって支持する。そして、基板保持テーブル23をバックアップ部24とともに移動させて部品搭載部2aを作業位置SGに位置させた後、搭載ヘッド18が部品3を部品搭載部2aに上方から押し付けて基板2に搭載する。そして、この間、吸引機構27はバックアップ部24の上面に開口した複数の吸引口24Sを通じてバックアップ部24が支持する基板2の端部領域2Rを吸引するようになっている。このため、フィルム状部材から成る基板2の端部領域2Rに反りが生じていた場合であってもその反りは矯正され、部品搭載部2aは反りのない平面状態になるので、フィルム状部材から成る基板2の部品搭載部2aに部品3を精度よく搭載することができる。
また、本実施の形態における部品搭載装置1では、バックアップ部24は多孔質材から成る吸引ブロック24Kを備えており、複数の吸引口24Sは、バックアップ部24の上面に露出して設けられた吸引ブロック24Kを構成する多孔質材の細孔から成っている。基板2の端部領域2Rは多孔質材の細孔を通じて吸引されることになるが、多孔質材の細孔はその孔径がおよそ60μ程度であり、基板2の厚さに比較して十分に小さいことから、基板2の表面が細孔(吸引口24S)の内部に引っ張り込まれたり、基板2にボイドが発生したりすることはない。すなわち、本実施の形態において、バックアップ部24の上面に形成された複数の吸引口24Sそれぞれの孔径は、吸引する基板2にボイドを発生させない大きさとなっている。
なお、上述の実施の形態では、基板保持テーブル23の吸着口23Sは、基板保持テーブル23に設けた吸着ブロック23Kを構成する多孔質材の細孔から成るものであったが、多孔質材から成る吸着ブロック23Kを設けることなく、基板保持テーブル23の上面に開口する複数の吸着孔を設けてこれらを基板保持テーブル23の内部の吸着管路23Cに接続するようにしてもよい。このような構成であっても上述の実施の形態の場合と同様、基板保持テーブル23に基板2を吸着させることができる。
図13及び図14は、本実施の形態における部品搭載装置1の第1の変形例を示している。この第1の変形例では、バックアップ部24に多孔質材から成る吸引ブロック24Kを設ける代わりに、バックアップ部24の上面に多数の(すなわち複数の)孔を穿設等により設けてこれらの孔を吸引口24Sとし、これら吸引口24Sをバックアップ部24の内部の吸引管路24Cに接続させた構成となっている。
このような第1の変形例の部品搭載装置であっても、前述の実施の形態における部品搭載装置1と同様、吸引口24Sに吸引力を発生させると基板2端部領域2R(部品搭載部2aが設けられている領域)の下面が吸引されてバックアップ部24の上面に密着する。このため、フィルム状部材から成る基板2の端部領域2Rに反りが生じていた場合にはその反りが矯正され、フィルム状部材から成る基板2に部品3を精度よく搭載することができる。
なお、この第1の変形例では、各吸引口24Sの孔径を、吸引する基板2を吸引口24S内に引っ張り込んだり、基板2にボイドを発生させたりしない大きさとする。具体的には、吸引口24Sの孔径を0.3mm以下程度にする。このようにすれば、吸引口24Sを穿設等する作業は必要であるものの、前述の実施の形態の場合と同様の効果が得られる。
なお、上記第1の変形例の場合、複数の吸引口24Sは、切欠部24Hの周囲を吸引する領域に、切欠部24Hの周囲以外の部分を吸引する領域よりも高密度に設けられることが好ましい(図13及び図14)。これにより、基板2の端部領域2Rのうち、2つの基板側マーク2mの近傍領域をより平坦化することができ、マーク撮像カメラ13による基板側マーク2mの認識精度を向上させることができる。
図15は、本実施の形態における部品搭載装置1の第2の変形例を示している。この第2の変形例では、基板保持テーブル23とバックアップ部24の間に大きな隙間があってこの部分における基板2の中間部2Mが撓むおそれがある場合等において、基板保持テーブル23とバックアップ部24との間にサポート部材23Dを設けてこのサポート部材23Dにより基板2の中間部2Mの下面を支持するようにしたものである。この第2の変形例では、サポート部材23Dの上部にも多孔質材から成る吸着ブロック23Kが上面を露出した状態で設けられており、この吸着ブロック23Kの上面で基板2の中間部2Mの下面を支持するとともに、吸着ブロック23Kを構成する多孔質材の細孔を通じて基板2の中間部2Mの下面を吸引するようになっている。
第2の変形例において、サポート部材23Dは、基板保持テーブル23と同様に昇降自在となっており、サポート部材23Dが基板保持テーブル23及びバックアップ部24とともに基板2を水平姿勢に保持するように構成される。このような構成であっても上述の実施の形態及び第1の変形例の場合と同様、フィルム状部材から成る基板2の端部領域2Rに反りが生じていた場合にはその反りが矯正され、フィルム状部材から成る基板2に部品3を精度よく搭載することができる。
また、図16に示すように、基板2が延出部2K(例えば、端部領域2Rに取り付けられたフィルム状部材から成る他の基板)を有しており、その延出部2Kの端部領域2Rに更にフィルム状部品等を取り付けようとする場合において、基板保持テーブル23によって基板2の中央部2Cを保持し、サポート部材23Dによって基板2の延出部2Kを保持するようにすれば、基板2の(ここでは延出部2Kの)端部領域2Rへのフィルム状部品等の取付けを極めて安定した状態で行うことが可能となる。
フィルム状部材から成る基板に部品を精度よく搭載することができる部品搭載装置及び部品搭載方法を提供する。
1 部品搭載装置
2 基板
2C 中央部
2R 端部領域
2a 部品搭載部
2m 基板側マーク
3 部品
13 マーク撮像カメラ
18 搭載ヘッド
21 テーブル移動機構
23 基板保持テーブル
24 バックアップ部
24S 吸引口
24H 切欠部
27 吸引機構
SG 作業位置

Claims (7)

  1. 基板の中央部の下面を保持する基板保持テーブルと、
    前記基板保持テーブルに保持された前記基板の前記端部領域の下面を支持するバックアップ部と、
    前記バックアップ部の上面に開口した複数の吸引口を通じて前記バックアップ部に支持された前記基板の前記端部領域を吸引する吸引機構と、
    前記基板の前記中央部を保持した前記基板保持テーブルを前記基板の前記端部領域を支持した前記バックアップ部とともに移動させて前記端部領域に設けられた部品搭載部を所定の作業位置に位置させるテーブル移動機構と
    前記基板保持テーブルを前記バックアップ部に対して昇降させるテーブル昇降部とを備え、
    前記テーブル昇降部は、前記基板保持テーブルを前記バックアップ部に対して昇降させて前記基板の前記中央部と前記端部領域が水平姿勢になるように前記基板保持テーブルの高さ調整を行い、
    前記吸引機構は、前記基板保持テーブルと前記バックアップ部が前記基板を保持している間、前記複数の吸引口を通じて前記バックアップ部に支持された前記基板の前記端部領域を吸引することによって前記基板の反りを矯正し、
    前記テーブル移動機構は、前記基板の反りが矯正された状態で前記部品搭載部を前記所定の作業位置に位置させることを特徴とする部品搭載装置。
  2. 前記複数の吸引口は、前記バックアップ部の上面に露出して設けられた多孔質材の細孔から成ることを特徴とする請求項1に記載の部品搭載装置。
  3. 前記複数の吸引口は、前記バックアップ部の上面に形成した複数の孔から成り、前記複数の吸引口それぞれの孔径は0.3mm以下であることを特徴とする請求項1に記載の部品搭載装置。
  4. 前記バックアップ部に上下に貫通する切欠部が設けられており、撮像視野を上方に向けたマーク撮像カメラが、前記切欠部を通して、前記作業位置に位置された前記基板の基板側マークを撮像することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の部品搭載装置。
  5. 前記バックアップ部に上下に貫通する切欠部が設けられ、撮像視野を上方に向けたマーク撮像カメラが、前記切欠部を通して、前記作業位置に位置された前記基板の基板側マークを撮像するようになっており、前記複数の吸引口は、前記切欠部の周囲を吸引する領域に、前記切欠部の周囲以外の部分を吸引する領域よりも高密度に設けられることを特徴とする請求項3に記載の部品搭載装置。
  6. 前記基板保持テーブルと前記バックアップ部との間に設けられて前記基板の下面を支持するサポート部材を備え、前記サポート部材は上面において前記基板を吸引して保持し、前記サポート部材は、前記基板保持テーブル及び前記バックアップ部とともに前記基板を水平姿勢に保持することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の部品搭載装置。
  7. 基板の中央部の下面を基板保持テーブルにより保持するとともに、前記基板保持テーブルに保持された前記基板の前記端部領域の下面をバックアップ部により支持し、テーブル昇降部により前記基板保持テーブルを前記バックアップ部に対して昇降させて前記基板の前記中央部と前記端部領域が水平姿勢になるように前記基板保持テーブルの高さ調整を行う基板保持工程と、
    前記基板保持テーブルと前記バックアップ部が前記基板を保持している間、前記バックアップ部の上面に開口した複数の吸引口を通じて前記バックアップ部に支持された前記基板の前記端部領域を吸引することによって前記基板の反りを矯正する工程と、
    前記基板保持テーブルを前記バックアップ部とともに移動させて前記端部領域に設けられた部品搭載部を所定の作業位置に位置させる作業位置移動工程とを含み、
    前記作業位置移動工程は、前記基板の反りが矯正された状態で前記部品搭載部を前記所定の作業位置に位置させることを特徴とする部品搭載方法。
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