JPH09186191A - 熱圧着実装方法及び熱圧着実装装置 - Google Patents
熱圧着実装方法及び熱圧着実装装置Info
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- JPH09186191A JPH09186191A JP35275795A JP35275795A JPH09186191A JP H09186191 A JPH09186191 A JP H09186191A JP 35275795 A JP35275795 A JP 35275795A JP 35275795 A JP35275795 A JP 35275795A JP H09186191 A JPH09186191 A JP H09186191A
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、第２の基板に対する第１の基板の位
置合わせを容易にすると共に、第１の基板におけるフア
インパターン接続をし得る熱圧着実装方法及び熱圧着実
装装置を提案しようとするものである。 【解決手段】第１の基板を第２の基板の一面の所定位置
上に、対応する第１の電極及び第２の電極同士が対向す
るように位置決めして配置し、第１及び第２の基板の接
合部を、第１の基板の他面側及び第２の基板の他面側か
ら挟み込むようにして加圧すると共に、第１及び第２の
基板を当該第１及び第２の基板の各熱膨張条件に応じて
それぞれ別個に温度制御しながら加熱するようにしたこ
とにより、第２の基板に対する第１の基板の位置合わせ
を容易にすると共に、第１の基板におけるフアインパタ
ーン接続をし得る熱圧着実装方法及び熱圧着実装装置を
実現することができる。
置合わせを容易にすると共に、第１の基板におけるフア
インパターン接続をし得る熱圧着実装方法及び熱圧着実
装装置を提案しようとするものである。 【解決手段】第１の基板を第２の基板の一面の所定位置
上に、対応する第１の電極及び第２の電極同士が対向す
るように位置決めして配置し、第１及び第２の基板の接
合部を、第１の基板の他面側及び第２の基板の他面側か
ら挟み込むようにして加圧すると共に、第１及び第２の
基板を当該第１及び第２の基板の各熱膨張条件に応じて
それぞれ別個に温度制御しながら加熱するようにしたこ
とにより、第２の基板に対する第１の基板の位置合わせ
を容易にすると共に、第１の基板におけるフアインパタ
ーン接続をし得る熱圧着実装方法及び熱圧着実装装置を
実現することができる。
Description
【０００１】
【目次】以下の順序で本発明を説明する。 発明の属する技術分野 従来の技術（図５） 発明が解決しようとする課題（図６及び図７） 課題を解決するための手段 発明の実施の形態（図１〜図４） 発明の効果
【０００２】
【発明の属する技術分野】本発明は熱圧着実装方法及び
熱圧着実装装置に関し、例えばＴＣＰ実装に適用して好
適なものである。
熱圧着実装装置に関し、例えばＴＣＰ実装に適用して好
適なものである。
【０００３】
【従来の技術】従来、テレビジヨンやＯＡ機器等の電子
機器の表示素子として液晶パネルが用いられている。液
晶パネルは、異方性導電膜（以下、これをＡＣＦ（Anis
tropicConductive Film）と呼び）を介して、所定の電
極パターンが配設されたポリイミドフイルム上にＩＣチ
ツプが実装されたもの（以下、これをＴＣＰ（Tape Car
rier Package）と呼ぶ）が熱圧着され、これにより外部
回路に接続して液晶表示し得るようになされている。
機器の表示素子として液晶パネルが用いられている。液
晶パネルは、異方性導電膜（以下、これをＡＣＦ（Anis
tropicConductive Film）と呼び）を介して、所定の電
極パターンが配設されたポリイミドフイルム上にＩＣチ
ツプが実装されたもの（以下、これをＴＣＰ（Tape Car
rier Package）と呼ぶ）が熱圧着され、これにより外部
回路に接続して液晶表示し得るようになされている。
【０００４】図５において１は全体として熱圧着装置を
示し、架台部２上の中央部に透明なガラス材料でなるパ
ネル受け台３が矢印ｘで示す方向又はこれとは逆方向に
移動自在に設けられ、当該パネル受け台３を介して液晶
パネル４が載置されている。液晶パネル４の一面端部は
パネル受け台３上に直接接触されており、当該一面端部
の裏面側には複数のＴＣＰ５が矢印ｙで示す方向又はこ
れとは逆方向（以下、これをフイルム配列方向と呼ぶ）
に配列されている。このとき液晶パネル４の一面端部の
裏面側には、それぞれ各ＴＣＰ５の一端部が予め前処理
工程で仮固定された状態にある。
示し、架台部２上の中央部に透明なガラス材料でなるパ
ネル受け台３が矢印ｘで示す方向又はこれとは逆方向に
移動自在に設けられ、当該パネル受け台３を介して液晶
パネル４が載置されている。液晶パネル４の一面端部は
パネル受け台３上に直接接触されており、当該一面端部
の裏面側には複数のＴＣＰ５が矢印ｙで示す方向又はこ
れとは逆方向（以下、これをフイルム配列方向と呼ぶ）
に配列されている。このとき液晶パネル４の一面端部の
裏面側には、それぞれ各ＴＣＰ５の一端部が予め前処理
工程で仮固定された状態にある。
【０００５】また架台部２上の側端部には支柱６を介し
て固定用ブラケツト７が固着されており、当該固定用ブ
ラケツト７上に複数の加圧シリンダ８がフイルム配列方
向に沿つて一列に設けられ、当該各加圧シリンダ８の出
力軸８Ａにはそれぞれ固定用ブラケツト７の貫通孔（図
示せず）を介して熱圧着ヘツド９が取り付けられてい
る。この場合、熱圧着ヘツド９にはパルスヒータ（図示
せず）が内蔵されている。
て固定用ブラケツト７が固着されており、当該固定用ブ
ラケツト７上に複数の加圧シリンダ８がフイルム配列方
向に沿つて一列に設けられ、当該各加圧シリンダ８の出
力軸８Ａにはそれぞれ固定用ブラケツト７の貫通孔（図
示せず）を介して熱圧着ヘツド９が取り付けられてい
る。この場合、熱圧着ヘツド９にはパルスヒータ（図示
せず）が内蔵されている。
【０００６】ここで、複数のＴＣＰ５はそれぞれ熱圧着
ヘツド９に対応して液晶パネル４上の所定位置に位置合
わせされており、各加圧シリンダ８の駆動制御によつて
それぞれ熱圧着ヘツド９は矢印ｚで示す方向及びこれと
逆方向に上下動し得、これにより当該各熱圧着ヘツド９
は対応するＴＣＰ５とそれぞれ熱圧着し得るようになさ
れている。
ヘツド９に対応して液晶パネル４上の所定位置に位置合
わせされており、各加圧シリンダ８の駆動制御によつて
それぞれ熱圧着ヘツド９は矢印ｚで示す方向及びこれと
逆方向に上下動し得、これにより当該各熱圧着ヘツド９
は対応するＴＣＰ５とそれぞれ熱圧着し得るようになさ
れている。
【０００７】また熱圧着ヘツド９及びパネル受け台３
は、共に平行度調整部（図示せず）の駆動制御に基づい
て、熱圧着ヘツド９のＴＣＰ５との当接面がパネル受け
台３の液晶パネル４との当接面に対して常に平行関係を
保つように調整されている。
は、共に平行度調整部（図示せず）の駆動制御に基づい
て、熱圧着ヘツド９のＴＣＰ５との当接面がパネル受け
台３の液晶パネル４との当接面に対して常に平行関係を
保つように調整されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ここで、図６（Ａ）〜
（Ｃ）において、この熱圧着装置１を用いて液晶パネル
４にＴＣＰ５を熱圧着する場合の当該熱圧着工程を示
す。この場合、まず液晶パネル４とＴＣＰ５との間に
は、ＡＣＦ１０が接合材料として挟み込まれている（図
６（Ａ））。因みにＡＣＦ１０は、熱圧着ヘツド９を圧
接又は離間する方向（矢印ｚで示す方向又はこれとは逆
方向）のみ導電性を示し、液晶パネル４及びＴＣＰ５の
面に平行な方向には導電性を示さない性質を有する。
（Ｃ）において、この熱圧着装置１を用いて液晶パネル
４にＴＣＰ５を熱圧着する場合の当該熱圧着工程を示
す。この場合、まず液晶パネル４とＴＣＰ５との間に
は、ＡＣＦ１０が接合材料として挟み込まれている（図
６（Ａ））。因みにＡＣＦ１０は、熱圧着ヘツド９を圧
接又は離間する方向（矢印ｚで示す方向又はこれとは逆
方向）のみ導電性を示し、液晶パネル４及びＴＣＰ５の
面に平行な方向には導電性を示さない性質を有する。
【０００９】続いて、熱圧着ヘツド９が加圧シリンダ８
の駆動制御によつてＴＣＰ５に圧接され、ＴＣＰ５が液
晶パネル４の所定位置上に熱圧着される（図６
（Ｂ））。このとき熱圧着ヘツド９に内蔵されたパルス
ヒータの加熱に基づき、ＴＣＰ５上の熱圧着ヘツド９の
当接箇所全体が加熱されることから、パネル受け台３及
び液晶パネル４よりも熱膨張率の高いＴＣＰ５が熱膨張
によつてフイルム配列方向に伸張する。
の駆動制御によつてＴＣＰ５に圧接され、ＴＣＰ５が液
晶パネル４の所定位置上に熱圧着される（図６
（Ｂ））。このとき熱圧着ヘツド９に内蔵されたパルス
ヒータの加熱に基づき、ＴＣＰ５上の熱圧着ヘツド９の
当接箇所全体が加熱されることから、パネル受け台３及
び液晶パネル４よりも熱膨張率の高いＴＣＰ５が熱膨張
によつてフイルム配列方向に伸張する。
【００１０】ところが、熱圧着後に冷却したときに、Ｔ
ＣＰ５と液晶パネル４との熱膨張差がそのまま残ること
があり、この場合ＴＣＰ５が所定の固定位置から所定距
離ｄ1 及びｄ2 だけ位置ずれするおそれがあつた（図６
（Ｃ））。また熱圧着時における圧着圧力分布が不均一
な場合には、ＴＣＰ５の熱圧着ヘツド９との当接面のう
ち一端側のみが強く圧着され、この結果、ＴＣＰ５が熱
圧着された後の液晶パネル４の位置は、一端が位置合わ
せされていても他端が位置ずれするおそれがあつた。
ＣＰ５と液晶パネル４との熱膨張差がそのまま残ること
があり、この場合ＴＣＰ５が所定の固定位置から所定距
離ｄ1 及びｄ2 だけ位置ずれするおそれがあつた（図６
（Ｃ））。また熱圧着時における圧着圧力分布が不均一
な場合には、ＴＣＰ５の熱圧着ヘツド９との当接面のう
ち一端側のみが強く圧着され、この結果、ＴＣＰ５が熱
圧着された後の液晶パネル４の位置は、一端が位置合わ
せされていても他端が位置ずれするおそれがあつた。
【００１１】具体的には、この熱圧着装置１を用いてＴ
ＣＰ５を液晶パネル４に熱圧着する場合、まず一般的に
ＡＣＦ１０は 170〔℃〕程度で硬化することから、熱圧
着ヘツド９を 250〔℃〕程度に予め加熱しておき、この
状態のままＴＣＰ５の上に降下させて圧接させる必要が
ある。実際に熱圧着を行つたとき、ＴＣＰ５は平均で21
0〔℃〕程度、液晶パネル４は 100〔℃〕程度に加熱さ
れている。
ＣＰ５を液晶パネル４に熱圧着する場合、まず一般的に
ＡＣＦ１０は 170〔℃〕程度で硬化することから、熱圧
着ヘツド９を 250〔℃〕程度に予め加熱しておき、この
状態のままＴＣＰ５の上に降下させて圧接させる必要が
ある。実際に熱圧着を行つたとき、ＴＣＰ５は平均で21
0〔℃〕程度、液晶パネル４は 100〔℃〕程度に加熱さ
れている。
【００１２】ここでＴＣＰ５の長さを20〔mm〕、室温を
25〔℃〕とすると、ＡＣＦ１０の硬化時にＴＣＰ５はフ
イルム配列方向に33.3〔μm 〕伸長し、液晶パネル４の
ＴＣＰ５と接続される部分はフイルム配列方向に13.5
〔μm 〕伸長する。従つて、普通に熱圧着を行えばＴＣ
Ｐ５が約10〔μm 〕ずつフイルム配列方向に両側に伸び
て固定される。しかし、圧着圧力分布の不均一などか
ら、片側のみが強く固定される部分があり得る。この場
合、ＴＣＰ５の圧着後の液晶パネル４の位置は、片方の
端が合つていて、もう片方が20〔μm 〕ずれる。従つ
て、熱圧着装置１を用いた熱圧着方法では熱圧着後のＴ
ＣＰ５と液晶パネル４の相対位置は±10〔μm〕程度ず
れが発生してしまい、また、ＴＣＰ５搭載時の位置ずれ
も±10〔μm 〕程度あるため、80〔μm 〕程度以下のフ
アインピツチ接続は困難となる問題があつた。
25〔℃〕とすると、ＡＣＦ１０の硬化時にＴＣＰ５はフ
イルム配列方向に33.3〔μm 〕伸長し、液晶パネル４の
ＴＣＰ５と接続される部分はフイルム配列方向に13.5
〔μm 〕伸長する。従つて、普通に熱圧着を行えばＴＣ
Ｐ５が約10〔μm 〕ずつフイルム配列方向に両側に伸び
て固定される。しかし、圧着圧力分布の不均一などか
ら、片側のみが強く固定される部分があり得る。この場
合、ＴＣＰ５の圧着後の液晶パネル４の位置は、片方の
端が合つていて、もう片方が20〔μm 〕ずれる。従つ
て、熱圧着装置１を用いた熱圧着方法では熱圧着後のＴ
ＣＰ５と液晶パネル４の相対位置は±10〔μm〕程度ず
れが発生してしまい、また、ＴＣＰ５搭載時の位置ずれ
も±10〔μm 〕程度あるため、80〔μm 〕程度以下のフ
アインピツチ接続は困難となる問題があつた。
【００１３】また特に導体パターンのピツチが微細なフ
レキシブル配線板（ＦＰＣ）の接続や、微細ピツチのテ
ープキヤリアパツケージのアウタリードボンデイングを
行う場合、予めＴＣＰ５及び液晶パネル４のパターンの
ピツチをわずかに変えて対応する必要があつた。またパ
ターンピツチの補正量が必ずしも予想と一致するとは限
らず、圧着後のピツチの不一致が生じていた。このため
ＴＣＰ５の熱圧着後の液晶パネル４との位置合わせ精度
が低くなり、ＴＣＰにおける配線導体幅の微細化（フア
インパターン）による接続が困難となる問題があつた。
レキシブル配線板（ＦＰＣ）の接続や、微細ピツチのテ
ープキヤリアパツケージのアウタリードボンデイングを
行う場合、予めＴＣＰ５及び液晶パネル４のパターンの
ピツチをわずかに変えて対応する必要があつた。またパ
ターンピツチの補正量が必ずしも予想と一致するとは限
らず、圧着後のピツチの不一致が生じていた。このため
ＴＣＰ５の熱圧着後の液晶パネル４との位置合わせ精度
が低くなり、ＴＣＰにおける配線導体幅の微細化（フア
インパターン）による接続が困難となる問題があつた。
【００１４】このような問題を解決すべく、図５との対
応部分に同一符号を付して示す図７において、熱圧着装
置２０は図５の熱圧着装置１と異なり、パネル受け台２
１の液晶パネル４との当接面の所定位置に加熱ヒータ２
２が埋設されている。この場合、熱圧着ヘツド９及び加
熱ヒータ２２間に液晶パネル４及びＴＣＰ５を挟み込ん
で、両側から加熱し得るようになされている。
応部分に同一符号を付して示す図７において、熱圧着装
置２０は図５の熱圧着装置１と異なり、パネル受け台２
１の液晶パネル４との当接面の所定位置に加熱ヒータ２
２が埋設されている。この場合、熱圧着ヘツド９及び加
熱ヒータ２２間に液晶パネル４及びＴＣＰ５を挟み込ん
で、両側から加熱し得るようになされている。
【００１５】ところが、加熱ヒータ２２を予め高温に加
熱しておいた場合には、熱圧着し得る程度に高温に加熱
すると、液晶パネル４にＴＣＰ５を載置したときにＡＣ
Ｆ１０が直ぐに熱硬化することとなる。このため最適な
圧力を加えた状態で圧着することが困難となる問題があ
つた。
熱しておいた場合には、熱圧着し得る程度に高温に加熱
すると、液晶パネル４にＴＣＰ５を載置したときにＡＣ
Ｆ１０が直ぐに熱硬化することとなる。このため最適な
圧力を加えた状態で圧着することが困難となる問題があ
つた。
【００１６】これに対して加熱ヒータ２２を最初からＡ
ＣＦ１０の硬化温度よりも十分低い室温ぐらいに設定し
ておいても図５の熱圧着装置１を用いた場合とほとんど
変わらず、ワークの各面の温度上昇はわずかに均一にな
つたにすぎないため未だ不十分な問題があつた。
ＣＦ１０の硬化温度よりも十分低い室温ぐらいに設定し
ておいても図５の熱圧着装置１を用いた場合とほとんど
変わらず、ワークの各面の温度上昇はわずかに均一にな
つたにすぎないため未だ不十分な問題があつた。
【００１７】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、第２の基板に対する第１の基板の位置合わせを容易
にすると共に、第１の基板におけるフアインパターン接
続をし得る熱圧着実装方法及び熱圧着実装装置を提案し
ようとするものである。
で、第２の基板に対する第１の基板の位置合わせを容易
にすると共に、第１の基板におけるフアインパターン接
続をし得る熱圧着実装方法及び熱圧着実装装置を提案し
ようとするものである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、一面に複数の第１の電極が配設さ
れた第１の基板を、各第１の電極にそれぞれ対応させて
複数の第２の電極が一面に配設された第２の基板に熱圧
着するようにして実装する熱圧着実装方法及び熱圧着実
装装置において、第１の基板を第２の基板の一面の所定
位置上に、対応する第１の電極及び第２の電極同士が対
向するように位置決めして配置し、第１及び第２の基板
の接合部を、第１の基板の他面側及び第２の基板の他面
側から挟み込むようにして加圧すると共に、第１及び第
２の基板を当該第１及び第２の基板の各熱膨張条件に応
じてそれぞれ別個に温度制御しながら加熱するようにす
る。
め本発明においては、一面に複数の第１の電極が配設さ
れた第１の基板を、各第１の電極にそれぞれ対応させて
複数の第２の電極が一面に配設された第２の基板に熱圧
着するようにして実装する熱圧着実装方法及び熱圧着実
装装置において、第１の基板を第２の基板の一面の所定
位置上に、対応する第１の電極及び第２の電極同士が対
向するように位置決めして配置し、第１及び第２の基板
の接合部を、第１の基板の他面側及び第２の基板の他面
側から挟み込むようにして加圧すると共に、第１及び第
２の基板を当該第１及び第２の基板の各熱膨張条件に応
じてそれぞれ別個に温度制御しながら加熱するようにす
る。
【００１９】また本発明においては、第１及び第２の基
板は、所定の導電手段を介して配置され、当該導電手段
が硬化状態となるまでの間、第１及び第２の基板の各膨
張率が等しくなるように、それぞれ別個に温度制御しな
がら加熱するようにする。
板は、所定の導電手段を介して配置され、当該導電手段
が硬化状態となるまでの間、第１及び第２の基板の各膨
張率が等しくなるように、それぞれ別個に温度制御しな
がら加熱するようにする。
【００２０】このようにして第１及び第２の基板が同じ
割合で所定方向に伸張することから、第１及び第２の基
板の相対位置を保つことができ、かくして第２の基板に
対する第１の基板の位置合わせを容易にすると共に、第
１の基板におけるフアインパターン接続をすることがで
きる。
割合で所定方向に伸張することから、第１及び第２の基
板の相対位置を保つことができ、かくして第２の基板に
対する第１の基板の位置合わせを容易にすると共に、第
１の基板におけるフアインパターン接続をすることがで
きる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。
施例を詳述する。
【００２２】図５との対応部分に同一符号を付して示す
図１において、３０は全体として熱圧着装置を示し、架
台部３１上のパネル受け台３２の一端部に相当する所定
位置には、四角柱状空間をもつヘツド室３１Ａが形成さ
れ、このヘツド室３１Ａに複数の加圧シリンダ３３がフ
イルム配列方向に沿つて一列に配設されると共に、当該
各加圧シリンダの出力軸３３Ａに熱圧着ヘツド３４が取
り付けられている。この場合、熱圧着ヘツド３４にはパ
ルスヒータ（図示せず）が内蔵されている。
図１において、３０は全体として熱圧着装置を示し、架
台部３１上のパネル受け台３２の一端部に相当する所定
位置には、四角柱状空間をもつヘツド室３１Ａが形成さ
れ、このヘツド室３１Ａに複数の加圧シリンダ３３がフ
イルム配列方向に沿つて一列に配設されると共に、当該
各加圧シリンダの出力軸３３Ａに熱圧着ヘツド３４が取
り付けられている。この場合、熱圧着ヘツド３４にはパ
ルスヒータ（図示せず）が内蔵されている。
【００２３】ここで、複数の熱圧着ヘツド３４はそれぞ
れＴＣＰ５に対応して位置合わせされており、各加圧シ
リンダ３３の駆動制御によつてそれぞれ熱圧着ヘツド３
４は矢印ｚで示す方向及びこれと逆方向に上下動し得、
これにより当該各熱圧着ヘツド３４は対応するＴＣＰ５
とそれぞれ液晶パネル４を介して熱圧着し得るようにな
されている。
れＴＣＰ５に対応して位置合わせされており、各加圧シ
リンダ３３の駆動制御によつてそれぞれ熱圧着ヘツド３
４は矢印ｚで示す方向及びこれと逆方向に上下動し得、
これにより当該各熱圧着ヘツド３４は対応するＴＣＰ５
とそれぞれ液晶パネル４を介して熱圧着し得るようにな
されている。
【００２４】すなわちこの熱圧着装置３０の場合、図２
に示すように、熱圧着ヘツド９は液晶パネル４の所定位
置上に仮固定されたＴＣＰ５と位置合わせされると共
に、熱圧着ヘツド３４は当該熱圧着ヘツド９のＴＣＰ５
への位置合わせ箇所と同一箇所に液晶パネル４の裏面側
から位置合わせされている。
に示すように、熱圧着ヘツド９は液晶パネル４の所定位
置上に仮固定されたＴＣＰ５と位置合わせされると共
に、熱圧着ヘツド３４は当該熱圧着ヘツド９のＴＣＰ５
への位置合わせ箇所と同一箇所に液晶パネル４の裏面側
から位置合わせされている。
【００２５】次に、図３において熱圧着装置３０のうち
システム制御系ブロツクについて説明する。熱圧着ヘツ
ド９及び３４に内蔵されている各パルスヒータ（図示せ
ず）にはそれぞれ例えば熱電対等でなる温度測定用のセ
ンサが設けられている。
システム制御系ブロツクについて説明する。熱圧着ヘツ
ド９及び３４に内蔵されている各パルスヒータ（図示せ
ず）にはそれぞれ例えば熱電対等でなる温度測定用のセ
ンサが設けられている。
【００２６】第１の温度制御部４０は、熱圧着ヘツド９
に電源供給信号Ｓ１を供給して電源を供給することによ
り、当該熱圧着ヘツド９のパルスヒータを加熱させる。
このときパルスヒータのセンサからは温度信号Ｓ２が第
１の温度制御部４０に送出される。第１の温度制御部４
０は、当該温度信号Ｓ２に基づいて電源供給信号Ｓ１を
フイードバツク制御すると共に、当該温度信号Ｓ２に基
づく温度情報信号Ｓ３をシステム制御部４２に送出す
る。
に電源供給信号Ｓ１を供給して電源を供給することによ
り、当該熱圧着ヘツド９のパルスヒータを加熱させる。
このときパルスヒータのセンサからは温度信号Ｓ２が第
１の温度制御部４０に送出される。第１の温度制御部４
０は、当該温度信号Ｓ２に基づいて電源供給信号Ｓ１を
フイードバツク制御すると共に、当該温度信号Ｓ２に基
づく温度情報信号Ｓ３をシステム制御部４２に送出す
る。
【００２７】また第２の温度制御部４１は、熱圧着ヘツ
ド３４に電源供給信号Ｓ４を供給して電源を供給するこ
とにより、当該熱圧着ヘツド３４のパルスヒータを加熱
させる。このときパルスヒータのセンサからは温度信号
Ｓ５が第２の温度制御部４１に送出される。第２の温度
制御部４１は、当該温度信号Ｓ５に基づいて電源供給信
号Ｓ４をフイードバツク制御すると共に、当該温度信号
Ｓ５に基づく温度情報信号Ｓ６をシステム制御部４２に
送出する。
ド３４に電源供給信号Ｓ４を供給して電源を供給するこ
とにより、当該熱圧着ヘツド３４のパルスヒータを加熱
させる。このときパルスヒータのセンサからは温度信号
Ｓ５が第２の温度制御部４１に送出される。第２の温度
制御部４１は、当該温度信号Ｓ５に基づいて電源供給信
号Ｓ４をフイードバツク制御すると共に、当該温度信号
Ｓ５に基づく温度情報信号Ｓ６をシステム制御部４２に
送出する。
【００２８】システム制御部４２は、内蔵されたコンピ
ユータ（図示せず）に予め所定のヒータ温度がプログラ
ム設定されており、当該プログラムに従つて熱圧着ヘツ
ド９及び３４に対応する各パルスヒータの加熱温度をそ
れぞれ別個に調整し得るようになされている。
ユータ（図示せず）に予め所定のヒータ温度がプログラ
ム設定されており、当該プログラムに従つて熱圧着ヘツ
ド９及び３４に対応する各パルスヒータの加熱温度をそ
れぞれ別個に調整し得るようになされている。
【００２９】システム制御部４２は、第１及び第２の温
度制御部４０及び４１から出力された温度情報信号Ｓ３
及びＳ６に基づいて、内部コンピユータの設定プログラ
ムに応じた所定の加熱制御情報を温度制御信号Ｓ７及び
Ｓ８としてそれぞれ第１及び第２の温度制御部４０及び
４１に送出する。
度制御部４０及び４１から出力された温度情報信号Ｓ３
及びＳ６に基づいて、内部コンピユータの設定プログラ
ムに応じた所定の加熱制御情報を温度制御信号Ｓ７及び
Ｓ８としてそれぞれ第１及び第２の温度制御部４０及び
４１に送出する。
【００３０】第１の温度制御部４０は、システム制御部
４２から出力された温度制御信号Ｓ７に基づいて熱圧着
ヘツド９のパルスヒータに供給する電力を調整すること
により、現時点におけるパルスヒータを加熱制御し得る
ようになされている。また第２の温度制御部４１は、シ
ステム制御部４２から出力された温度制御信号Ｓ８に基
づいて熱圧着ヘツド３４のパルスヒータに供給する電力
を調整することにより、現時点におけるパルスヒータを
加熱制御し得るようになされている。
４２から出力された温度制御信号Ｓ７に基づいて熱圧着
ヘツド９のパルスヒータに供給する電力を調整すること
により、現時点におけるパルスヒータを加熱制御し得る
ようになされている。また第２の温度制御部４１は、シ
ステム制御部４２から出力された温度制御信号Ｓ８に基
づいて熱圧着ヘツド３４のパルスヒータに供給する電力
を調整することにより、現時点におけるパルスヒータを
加熱制御し得るようになされている。
【００３１】以上の構成において、この熱圧着装置３０
を用いて液晶パネル４にＴＣＰ５を熱圧着する場合の当
該熱圧着工程を図４（Ａ）〜（Ｃ）に示す。まず液晶パ
ネル４とＴＣＰ５との間に接合材料としてＡＣＦ１０が
挟み込まれ、当該ＡＣＦ１０によりＴＣＰ５が液晶パネ
ル４の所定位置上に位置合わせされた状態で仮固定され
ている（図４（Ａ））。続いて熱圧着ヘツド９及び３４
は、それぞれ加圧シリンダ８及び３３の駆動制御によつ
て、ＴＣＰ５及び液晶パネル４の接合部を、ＴＣＰ５の
熱圧着ヘツド９との対向面側及び液晶パネル４の熱圧着
ヘツド３４の対向面側から挟み込むように加圧する（図
４（Ｂ））。
を用いて液晶パネル４にＴＣＰ５を熱圧着する場合の当
該熱圧着工程を図４（Ａ）〜（Ｃ）に示す。まず液晶パ
ネル４とＴＣＰ５との間に接合材料としてＡＣＦ１０が
挟み込まれ、当該ＡＣＦ１０によりＴＣＰ５が液晶パネ
ル４の所定位置上に位置合わせされた状態で仮固定され
ている（図４（Ａ））。続いて熱圧着ヘツド９及び３４
は、それぞれ加圧シリンダ８及び３３の駆動制御によつ
て、ＴＣＰ５及び液晶パネル４の接合部を、ＴＣＰ５の
熱圧着ヘツド９との対向面側及び液晶パネル４の熱圧着
ヘツド３４の対向面側から挟み込むように加圧する（図
４（Ｂ））。
【００３２】この状態において、熱圧着ヘツド９及び３
４に内蔵された各パルスヒータは、システム制御系の制
御の下、ＴＣＰ５及び液晶パネル４の各熱膨張条件（熱
伝導率、熱容量及び線膨張率等）に応じてそれぞれ別個
に温度制御されながら加熱される。これにより熱圧着ヘ
ツド９が圧接されたＴＣＰ５と、熱圧着ヘツド３４が圧
接された液晶パネル４とでは、ＡＣＦ１０が硬化状態と
なるまでの間、共に膨張率が等しくなり、この結果ＴＣ
Ｐ５とＡＣＦ１０が同じ割合でフイルム配列方向に伸張
する。これによりＴＣＰ５と液晶パネル４との相対位置
を保つことができる（図４（Ｃ））。
４に内蔵された各パルスヒータは、システム制御系の制
御の下、ＴＣＰ５及び液晶パネル４の各熱膨張条件（熱
伝導率、熱容量及び線膨張率等）に応じてそれぞれ別個
に温度制御されながら加熱される。これにより熱圧着ヘ
ツド９が圧接されたＴＣＰ５と、熱圧着ヘツド３４が圧
接された液晶パネル４とでは、ＡＣＦ１０が硬化状態と
なるまでの間、共に膨張率が等しくなり、この結果ＴＣ
Ｐ５とＡＣＦ１０が同じ割合でフイルム配列方向に伸張
する。これによりＴＣＰ５と液晶パネル４との相対位置
を保つことができる（図４（Ｃ））。
【００３３】以上の構成によれば、ＴＣＰ５が液晶パネ
ル４の所定位置上に位置合わせされた状態で仮固定され
た状態でＴＣＰ５と液晶パネル４との接合部をＴＣＰ５
の熱圧着ヘツド９との対向面側及び液晶パネル４の熱圧
着ヘツド３４の対向面側から挟み込むように加圧すると
共に、ＴＣＰ５と液晶パネル４とを各熱膨張条件に応じ
てそれぞれ別個に温度制御しながら加熱するようにした
ことにより、液晶パネル４に対するＴＣＰ５の位置合わ
せを容易にすると共に、ＴＣＰ５におけるフアインパタ
ーン接続をすることができる。
ル４の所定位置上に位置合わせされた状態で仮固定され
た状態でＴＣＰ５と液晶パネル４との接合部をＴＣＰ５
の熱圧着ヘツド９との対向面側及び液晶パネル４の熱圧
着ヘツド３４の対向面側から挟み込むように加圧すると
共に、ＴＣＰ５と液晶パネル４とを各熱膨張条件に応じ
てそれぞれ別個に温度制御しながら加熱するようにした
ことにより、液晶パネル４に対するＴＣＰ５の位置合わ
せを容易にすると共に、ＴＣＰ５におけるフアインパタ
ーン接続をすることができる。
【００３４】なお上述の実施例においては、熱圧着ヘツ
ド２１に内蔵される加熱手段としてパルスヒータを用い
た場合について述べたが、本発明はこれに限らず、温度
制御することができるヒータであれば種々のヒータを適
用しても良い。
ド２１に内蔵される加熱手段としてパルスヒータを用い
た場合について述べたが、本発明はこれに限らず、温度
制御することができるヒータであれば種々のヒータを適
用しても良い。
【００３５】また上述の実施例においては、液晶パネル
５及びＴＣＰ６間に介挿する導電手段として異方性導電
膜２４を用いた場合について述べたが、本発明はこれに
限らず、熱圧着ヘツド２１を圧接又は離間する方向のみ
に導電性を示すものであれば、例えば樹脂等を用いるよ
うにしても良い。
５及びＴＣＰ６間に介挿する導電手段として異方性導電
膜２４を用いた場合について述べたが、本発明はこれに
限らず、熱圧着ヘツド２１を圧接又は離間する方向のみ
に導電性を示すものであれば、例えば樹脂等を用いるよ
うにしても良い。
【００３６】さらに上述の実施例においては、第１の基
板でなるＴＣＰ６の伸張の度合いを熱圧着ヘツド２１の
加熱制御により調整する場合について述べたが、本発明
はこれに限らず、加熱制御に加えて圧力制御により調整
するようにしても良い。
板でなるＴＣＰ６の伸張の度合いを熱圧着ヘツド２１の
加熱制御により調整する場合について述べたが、本発明
はこれに限らず、加熱制御に加えて圧力制御により調整
するようにしても良い。
【００３７】さらに上述の実施例においては、第２の基
板として液晶パネル５を用いた場合について述べたが、
本発明はこれに限らず、プラズマデイスプレイパネル
（ＰＤＰ）やエレクトロルミネセンス（ＥＬ）等の種々
の透過性パネルを適用するようにしても良い。
板として液晶パネル５を用いた場合について述べたが、
本発明はこれに限らず、プラズマデイスプレイパネル
（ＰＤＰ）やエレクトロルミネセンス（ＥＬ）等の種々
の透過性パネルを適用するようにしても良い。
【００３８】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、一面に複
数の第１の電極が配設された第１の基板を、各第１の電
極にそれぞれ対応させて複数の第２の電極が一面に配設
された第２の基板に熱圧着するようにして実装する熱圧
着実装方法及び熱圧着実装装置において、第１の基板を
第２の基板の一面の所定位置上に、対応する第１の電極
及び第２の電極同士が対向するように位置決めして配置
し、第１及び第２の基板の接合部を、第１の基板の他面
側及び第２の基板の他面側から挟み込むようにして加圧
すると共に、第１及び第２の基板を当該第１及び第２の
基板の各熱膨張条件に応じてそれぞれ別個に温度制御し
ながら加熱するようにしたことにより、第２の基板に対
する第１の基板の位置合わせを容易にすると共に、第１
の基板におけるフアインパターン接続をし得る熱圧着実
装方法及び熱圧着実装装置を実現することができる。
数の第１の電極が配設された第１の基板を、各第１の電
極にそれぞれ対応させて複数の第２の電極が一面に配設
された第２の基板に熱圧着するようにして実装する熱圧
着実装方法及び熱圧着実装装置において、第１の基板を
第２の基板の一面の所定位置上に、対応する第１の電極
及び第２の電極同士が対向するように位置決めして配置
し、第１及び第２の基板の接合部を、第１の基板の他面
側及び第２の基板の他面側から挟み込むようにして加圧
すると共に、第１及び第２の基板を当該第１及び第２の
基板の各熱膨張条件に応じてそれぞれ別個に温度制御し
ながら加熱するようにしたことにより、第２の基板に対
する第１の基板の位置合わせを容易にすると共に、第１
の基板におけるフアインパターン接続をし得る熱圧着実
装方法及び熱圧着実装装置を実現することができる。
【図１】実施例による熱圧着装置の全体構成を示す略線
図である。
図である。
【図２】実施例における熱圧着ヘツドによる液晶パネル
及びＴＣＰの熱圧着工程の説明に供する略線図である。
及びＴＣＰの熱圧着工程の説明に供する略線図である。
【図３】実施例による熱圧着装置のシステム制御系の構
成の一実施例を示すブロツク図である。
成の一実施例を示すブロツク図である。
【図４】実施例における熱圧着ヘツドによる液晶パネル
及びＴＣＰの熱圧着工程の説明に供する部分的断面図で
ある。
及びＴＣＰの熱圧着工程の説明に供する部分的断面図で
ある。
【図５】従来の熱圧着装置の全体装置を示す略線図であ
る。
る。
【図６】従来の熱圧着ヘツドによる液晶パネル及びＴＣ
Ｐの熱圧着工程の説明に供する部分的断面図である。
Ｐの熱圧着工程の説明に供する部分的断面図である。
【図７】従来の熱圧着装置の全体装置を示す略線図であ
る。
る。
１、２０、３０……熱圧着装置、３……パネル受け台、
４……液晶パネル、５ＴＣＰ、９、３４……熱圧着ヘツ
ド、１０……異方性導電膜、４０……第１の温度制御
部、４１……第２の温度制御部、４２……システム制御
部。
４……液晶パネル、５ＴＣＰ、９、３４……熱圧着ヘツ
ド、１０……異方性導電膜、４０……第１の温度制御
部、４１……第２の温度制御部、４２……システム制御
部。
Claims (4)
- 【請求項１】一面に複数の第１の電極が配設された第１
の基板を、上記各第１の電極にそれぞれ対応させて複数
の第２の電極が一面に配設された第２の基板に熱圧着す
るようにして実装する熱圧着実装方法において、 上記第１の基板を上記第２の基板の上記一面の所定位置
上に、対応する上記第１の電極及び上記第２の電極同士
が対向するように位置決めして配置し、 上記第１及び第２の基板の接合部を、上記第１の基板の
上記他面側及び上記第２の基板の上記他面側から挟み込
むようにして加圧すると共に、上記第１及び第２の基板
を当該第１及び第２の基板の各熱膨張条件に応じてそれ
ぞれ別個に温度制御しながら加熱することを特徴とする
熱圧着実装方法。 - 【請求項２】上記第１及び第２の基板は、所定の導電手
段を介して配置され、当該導電手段が硬化状態となるま
での間、上記第１及び第２の基板の各膨張率が等しくな
るように、それぞれ別個に温度制御しながら加熱するこ
とを特徴とする請求項１に記載の熱圧着実装方法。 - 【請求項３】一面に複数の第１の電極が配設された第１
の基板を、上記各第１の電極にそれぞれ対応させて複数
の第２の電極が一面に配設された第２の基板の当該一面
の所定位置上に、対応する上記第１の電極及び上記第２
の電極同士が対向するように位置決めして配置した後、
上記所定位置に熱圧着するようにして実装する熱圧着実
装装置において、 上記第１及び第２の基板の接合部を、上記第１の基板の
上記他面側及び上記第２の基板の上記他面側から挟み込
むようにして圧接し、加熱する第１及び第２の圧接加熱
手段と、 上記第１及び第２の圧接加熱手段を、上記第１及び第２
の基板を当該第１及び第２の基板の各熱膨張条件に応じ
てそれぞれ別個に温度制御しながら加熱させる制御手段
とを具えることを特徴とする熱圧着実装装置。 - 【請求項４】上記第１及び第２の基板は、所定の導電手
段を介して配置され、 上記加熱及び制御手段は、上記導電手段が硬化状態とな
るまでの間、上記第１及び第２の基板の各膨張率とが等
しくなるように、それぞれ別個に温度制御しながら加熱
することを特徴とする請求項３に記載の熱圧着実装装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35275795A JPH09186191A (ja) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 熱圧着実装方法及び熱圧着実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35275795A JPH09186191A (ja) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 熱圧着実装方法及び熱圧着実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09186191A true JPH09186191A (ja) | 1997-07-15 |
Family
ID=18426238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35275795A Pending JPH09186191A (ja) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 熱圧着実装方法及び熱圧着実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09186191A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002101815A1 (fr) * | 2001-06-08 | 2002-12-19 | Shibaura Mechatronics Corporation | Appareil de collage par compression d'une partie electronique et son procede |
| JP2009186707A (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-20 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法、電気光学装置 |
| CN102130028A (zh) * | 2010-12-27 | 2011-07-20 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | Rfid倒扣封装设备上的下热压装置 |
| JP2012151209A (ja) * | 2011-01-18 | 2012-08-09 | Nippon Avionics Co Ltd | 太陽電池セルの集電用配線材のハンダ付け方法、ハンダ付け装置およびヒーターツール |
| JP2018041846A (ja) * | 2016-09-08 | 2018-03-15 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品搭載装置 |
-
1995
- 1995-12-29 JP JP35275795A patent/JPH09186191A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002101815A1 (fr) * | 2001-06-08 | 2002-12-19 | Shibaura Mechatronics Corporation | Appareil de collage par compression d'une partie electronique et son procede |
| US7075036B2 (en) | 2001-06-08 | 2006-07-11 | Shibaura Mechatronics Corporation | Electronic part compression bonding apparatus and method |
| JP2009186707A (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-20 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法、電気光学装置 |
| CN102130028A (zh) * | 2010-12-27 | 2011-07-20 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | Rfid倒扣封装设备上的下热压装置 |
| JP2012151209A (ja) * | 2011-01-18 | 2012-08-09 | Nippon Avionics Co Ltd | 太陽電池セルの集電用配線材のハンダ付け方法、ハンダ付け装置およびヒーターツール |
| JP2018041846A (ja) * | 2016-09-08 | 2018-03-15 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品搭載装置 |
| CN107809899A (zh) * | 2016-09-08 | 2018-03-16 | 松下知识产权经营株式会社 | 部件搭载装置以及部件搭载方法 |
| CN107809899B (zh) * | 2016-09-08 | 2021-01-26 | 松下知识产权经营株式会社 | 部件搭载装置以及部件搭载方法 |
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