JPH10294333A - 電子部品の実装装置および実装方法 - Google Patents

電子部品の実装装置および実装方法

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JPH10294333A
JPH10294333A JP10371897A JP10371897A JPH10294333A JP H10294333 A JPH10294333 A JP H10294333A JP 10371897 A JP10371897 A JP 10371897A JP 10371897 A JP10371897 A JP 10371897A JP H10294333 A JPH10294333 A JP H10294333A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品の実装スペースの縮小に対応できる
電子部品の実装装置および実装方法を提供すること。 【解決手段】 実装装置１において、圧着ヘッド４のヘ
ッド部材６における幅寸法Ｌ１を、液晶ドライバーＩＣ
２０の幅寸法Ｌ２以下にした。従って、ＩＣ２０の幅方
向上に液晶パネル１０のガラス基板１２が近接配置され
ていても、そのガラス基板１２と圧着ヘッド４とが干渉
し合うことがなく、ＩＣ２０をガラス基板１２に近づけ
てガラス基板１１の延長部分である実装スペースを縮小
しても、ＩＣ２０の実装を圧着ヘッド４を用いて確実に
行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の実装装
置および実装方法に係り、例えば、液晶パネル（ＬＣ
Ｄ）の入力端子に、ＩＣの端子を電気的に接続する場合
等、ファインピッチの端子同士の接続に利用される異方
導電性接着剤を用いて各電子部品を圧着して実装する実
装装置および実装方法に関する。
【０００２】
【背景技術】液晶パネルのガラス基板上に設けられた入
力端子とＩＣの端子との接続のように、半導体デバイス
等の電子部品同士の接続、特にファインピッチの端子間
の接続には異方導電性接着剤が用いられる。そして、異
方導電性接着剤を用いた接着は、各電子部品間に異方導
電性接着剤を仮接着した後、図８に示すように、保持部
材１００Ａの内部に電熱線等からなるヒーターを備えた
圧着ヘッド１００を用いて行われる。
【０００３】すなわち、図８において、液晶パネル１０
のガラス基板１１の延長部分の上に液晶ドライバＩＣ２
０を直接取り付けたＣＯＧ（Chip On Glass ）タイプの
場合、ガラス基板１１上に異方導電性接着剤３０を介し
てＩＣ２０を仮止めし、ステージ１０１上に配置する。
【０００４】そして、ステージ１０１の上方に対向配置
され、かつ所定温度に加熱された圧着ヘッド１００を下
方（液晶パネル１０側）に移動させ、図示しない保護テ
ープを介してＩＣ２０に圧着させる。この後、所定時間
の圧着が終了すれば、圧着ヘッド１００を上方に戻す。
以上により、ＩＣ２０のガラス基板１１上への実装が完
了する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、液晶パネル
は、携帯電話や小型情報機器等の各種電子機器における
情報表示デバイスとして広く利用されているが、これら
の電子機器では、携帯性を向上させるためにより一層の
小型化が求められている反面、液晶画面に表示するデー
タ量の増加に伴い、画面サイズは大型化が求められてい
る。
【０００６】このため、図８に示す、液晶パネル１００
のガラス基板１１における延長部分の延長寸法を小さく
したいという要望があった。この場合、ドライバーＩＣ
２０を、ガラス基板１１上に設けられたもう一つのガラ
ス基板１２側にできる限り近づけて配置する必要があっ
た。
【０００７】しかしながら、従来の実装装置では、圧着
ヘッド１００の当接面１０３の幅寸法Ｗ３がＩＣ２０の
幅寸法Ｗ４よりも大きいため、ＩＣ２０をガラス基板１
２に近づけると、それに合わせてガラス基板１２側に移
動した圧着ヘッド１００がガラス基板１２と干渉してし
まい、ＩＣ２０の圧着を行えないという問題が生じる。
【０００８】また、圧着ヘッド１００をガラス基板１２
と干渉しない位置に留めておくことも考えられるが、こ
のような場合には、ＩＣ２０と圧着ヘッド１００との互
いのセンター位置がずれてしまうため、ＩＣ２０や異方
導電性接着剤３０に均等な力を作用させることができ
ず、ＩＣ２０が位置ずれしたり傾くなど、圧着不良を招
く可能性がある。
【０００９】本発明の目的は、電子部品の実装スペース
の縮小に対応できる電子部品の実装装置および実装方法
を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の実装
装置は、２つの電子部品を異方導電性接着剤を介して圧
着して実装する電子部品の実装装置であって、電子部品
に向かって進退移動可能に構成されて電子部品を圧着す
る圧着ヘッドを備え、この圧着ヘッドにおける電子部品
と当接する当接面の幅寸法を、その電子部品の幅寸法以
下にしたことを特徴とするものである。
【００１１】このような本発明では、圧着ヘッドの幅寸
法を電子部品の幅寸法以下にするため、電子部品の幅方
向上に他の部品（例えば、図８におけるガラス基板１
２）が近接配置されていても、その部品と圧着ヘッドと
が干渉し合うことがない。従って、電子部材を他の部品
に近づけてその実装スペースを縮小しても、電子部品の
圧着が確実に行われるようになる。
【００１２】また、前記圧着ヘッドの当接面の前記幅寸
法に対して交差する方向の長さ寸法を、電子部品の前記
幅寸法に対して交差する方向の長さ寸法以下としてもよ
い。このように、当接面の長さ寸法をも電子部品の長さ
寸法以下にすれば、電子部品の長さ方向上に他の部品が
近接配置されても、その部品と圧着ヘッドとの干渉が避
けられる。従って、実装スペースをさらに長さ方向に対
して縮小した場合や、他の電子部品が近接配置される場
合でも、電子部品の圧着が可能になる。
【００１３】さらに、圧着ヘッドにヒーターを内蔵する
とともに、このヒーターの前記当接面とは反対側に断熱
部材を配置してもよい。
【００１４】このような場合には、断熱部材を当接面と
は反対側に配置するため、ヒーターで生じる熱の拡散が
抑えられ、熱が当接面に効率よく伝達されるようにな
る。
【００１５】そして、ヒーターを圧着ヘッドの当接面近
傍に内蔵することが好ましく、こうすることで、ヒータ
ーと当接面との間の熱容量が小さくなるため、ヒーター
のオン・オフに合わせて、当接面の温度を低温から高温
へ、高温から低温へと瞬時に変化させることができ、所
定温度となるまでの応答性が良好になる。この際、ヒー
ターとしては、いわゆるパルスヒート方式（ホットコー
ルド法）を採用することができる。
【００１６】そして、ヒーターが内蔵された圧着ヘッド
を、当接面の周縁側と中央側とで温度差が生じるように
構成することが好ましく、特に、周縁側を中央側より高
温になるように構成することで、熱が電子部品を介して
異方導電性接着剤に均一に伝達されて圧着作業が迅速に
行われるようになる。
【００１７】また、本発明の電子部品の実装方法は、前
記実装装置を使用して実装する方法であって、２つの電
子部品間に異方導電性接着剤を配置し、この電子部品
を、電子部品に向かって進退移動可能に構成された圧着
ヘッドと対向する位置に配置した後に、その電子部品に
当接しかつ幅寸法が電子部品の幅寸法以下とされた当接
面を有する圧着ヘッドで圧着することを特徴とするもの
である。
【００１８】このような実装方法においては、前述した
作用により、電子部品の実装スペースが縮小されて小型
化が促進されるうえ、そのような電子部品の実装を確実
に行える。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面に基づいて説明する。なお、前述の従来例と同様な部
材には同一符号を付し、それらの説明を省略または簡略
化する。
【００２０】図１には、電子部品である液晶パネル１０
に別の電子部品である複数の液晶ドライバーＩＣ２０を
実装する本実施形態の実装装置１が示されている。
【００２１】ここで、液晶パネル１０は、図２に示すよ
うに、２枚のガラス基板１１，１２間にシール材１３を
介して液晶１４を封入することで構成されている。各ガ
ラス基板１１，１２の対向面には、表示パターンに対応
したＩＴＯ膜などからなる透明電極１５および入力端子
１６が形成されている。
【００２２】下側のガラス基板１１は、上側のガラス基
板１２よりも外側まで延長されており、その延長部分に
は、ガラス基板１２に近接するように各ＩＣ２０が異方
導電性接着剤３０を介して取り付けられ、前記電極１
５、入力端子１６に電気的に接続されている。つまり、
本実施形態では、ＣＯＧ（Chip On Glass ）タイプの液
晶パネル１０を用いている。
【００２３】実装装置１は、液晶パネル１０が載置され
る支持台２と、このテーブル２に隣接して配置されたセ
ラミック製のステージ３と、ステージ３の上方に対向配
置されてステージ３に向かって上下移動可能に構成され
た圧着ヘッド４とを備えている。
【００２４】テーブル２は、矢印方向に移動可能に構成
されてガラス基板１１上の各ＩＣ２０を順次圧着ヘッド
４の下方に位置させるとともに、ステージ３、圧着ヘッ
ド４間から取り外し可能に構成され、液晶パネル１０を
他の場所でテーブル２に着脱できるようにされている。
さらに支持台２は、複数台用意されており、一方の支持
台２がステージ３、圧着ヘッド４間に配置されて圧着工
程を行っている際に、他のテーブル２に液晶パネル１０
を着脱できるようにされている。
【００２５】実装装置１の圧着ヘッド４は、図２、図３
に示すように、金属製の保持部材５と、保持部材５に保
持されたＴ字形のヘッド部材６と、各部材５，６間に配
置された断熱部材７とで構成されている。
【００２６】このような圧着ヘッド４（ヘッド部材６）
のＩＣ２０との当接面８は、平面矩形とされ、当接面８
の幅寸法（矩形における短辺方向の寸法であり、以下に
おいても同様である）Ｗ１は、ＩＣ２０の幅寸法Ｗ２以
下であり、好ましくは、ＩＣ２０の端子２０の列間の幅
寸法と略同じである。一方、当接面８の長さ寸法（矩形
における長辺方向の寸法であり、以下においても同様で
ある）Ｌ１は、ＩＣ２０の長さ寸法Ｌ２以下であり、好
ましくは、ＩＣ２０の端子２０の列の長さ寸法と略同じ
である。なお、当接面８の幅寸法Ｗ１、長さ寸法Ｌ１の
各下限値は、特に限定されるものではないが、ＩＣ２０
に割れが発生せず、ヘッド部材６自身の剛性が維持でき
る寸法であればよい。
【００２７】ヘッド部材６は、セラミック製であり、そ
の内部には、図４、図５に示すように、当接面８に近い
位置に渦巻き状のパターン９が形成されている。このパ
ターン９は、図示しない薄肉のセラミック基板等に形成
され、この基板をヘッド部材６焼結用の型内に配置する
ことでヘッド部材６の成形と同時に埋設される。そし
て、パターン９は、カーボン粒子等からなり、電流を図
示しない制御手段からパルスとして供給することによっ
て発熱する。つまり、このパターン９がパルスヒート方
式（ホットコールド法）による本発明のヒーターとなっ
ている。この際、パターン９は、その周縁側が中央側よ
りも密に形成され、パターン９に電流が供給されると、
当接面８の周縁側の温度が中央側の温度よりも高温にな
る。
【００２８】このような本実施の形態においては、先
ず、液晶パネル１０のガラス基板１１上の所定位置に異
方導電性接着剤３０を配置し、各異方導電性接着剤３０
の上にＩＣ２０を配置して仮固定する。次いで、圧着ヘ
ッド４を下降させて当接面８でＩＣ２０を押圧するとと
もに、パターン９に電流を供給して当接面８を高温に
し、異方導電性接着剤３０を軟化させる。これにより、
軟化した異方導電性接着剤３０を介して液晶パネル１０
の電極１５、入力端子１６とＩＣ２０の端子２１とを電
気的に接続し、かつＩＣ２０をガラス基板１１に固着さ
せる。そして、所定時間経過後に電流の供給を止めて加
熱温度を下げ、異方導電性接着剤３０が再硬化する間、
圧着ヘッド４によるＩＣ２０の圧着状態を維持させ、こ
の後、圧着ヘッド４を上方に移動する。
【００２９】このような本実施の形態によれば以下のよ
うな効果がある。
【００３０】実装装置１において、圧着ヘッド４（ヘ
ッド部材６）の当接面８は、その幅寸法Ｗ１がＩＣ２０
の幅寸法Ｗ２以下であるため、ＩＣ２０とガラス基板１
２とを近づけても、圧着ヘッド４をガラス基板１２に干
渉させずに圧着することができる。このことにより、ガ
ラス基板１１の延長部分、すなわち、ＩＣ２０の実装ス
ペースを小さくして、液晶パネル１０を小型化できると
ともに、その小型化に対応したＩＣ２０の実装を確実に
行うことができる。また、この際、圧着ヘッド４とＩＣ
２０との互いの幅方向のセンター位置を合わせることが
できるため、ＩＣ２０にはモーメントがかからず、ＩＣ
２０がガラス基板１２側にずれたり、ガラス基板１２側
が浮くなどして傾くのを防止できる。
【００３１】圧着ヘッド４の当接面８は、その長さ寸
法Ｌ１もＩＣ２０の長さ寸法Ｌ２以下であるため、圧着
ヘッド４でＩＣ２０を圧着する際に、圧着ヘッド４を隣
接する他のＩＣ２０に干渉させずに行うことができる。
従って、液晶パネル１０に複数のＩＣ２０を順次実装す
る場合でも、それらの実装を確実に行うことができる。
また、この際、前記と同様に、圧着ヘッド４とＩＣ２
０との互いの長さ方向のセンター位置を合わせることも
でき、長さ方向に対するＩＣ２０のずれをも防止でき
る。
【００３２】圧着ヘッド４を構成する保持部材５とヘ
ッド部材６との間には断熱材７が配置されているため、
ヘッド部材６内のパターン９で生じた熱が保持部材５に
伝わって拡散するのを防止でき、当接面８を効率よく加
熱することができる。
【００３３】ヒーターであるパターン９が当接面８近
傍に形成されているため、つまり、パターン９がヘッド
部材６において熱容量の小さな先端部分に配置されてい
るため、パターン９に電流を供給した際に、当接面８を
瞬時に高温にすることができ、反対に、電流の供給を止
めた場合には、当接面８を瞬時に低温にすることがで
き、ヒーターとしての応答性を良好にできる。このた
め、異方導電性接着剤３０の軟化および再硬化を短い時
間に行え、圧着工程のサイクルタイムを短縮して生産性
を向上させることができる。さらに、ヒーターとして
は、パターン９をヘッド部材６内に設けたため、従来の
ような電熱線を用いる場合に比して圧着ヘッド４を格段
に小型化でき、装置１全体の小型化を図ることができ
る。
【００３４】渦巻き状のパターン９は、周縁側が中央
側より密に形成されているため、当接面８の周縁側を中
央側よりも高温にできる。このことにより、ＩＣ２０に
おいては、熱伝達によって周縁側と中央側とが均一に加
熱されるため、異方導電性接着剤３０も均一に加熱され
て迅速かつ良好な接着を実現でき、より信頼性の高い実
装状態を得ることができる。また、圧着ヘッド４は、当
接面８の温度が低くなり、異方導電性接着剤３０の硬化
が十分に進んだ状態において上方に戻されるため、ＩＣ
２０のずれや浮き等をより確実に防止でき、この点から
も信頼性の高い実装状態を得ることができる。
【００３５】なお、本発明は前記実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の目的を達成できる他の構成等
を含み、以下に示すような変形等も本発明に含まれる。
【００３６】例えば、本発明のヒーターとしては、従来
のような電熱線を用いたものであってもよく、このよう
な場合でも、前述した、の効果を得ることができ
る。
【００３７】また、本発明の圧着ヘッドとしては、保持
部材５、ヘッド部材６、断熱部材７とで構成されるもの
に限らず、保持部材とヘッド部材とをそれらの材質を同
じにして一体に設ける等、任意の構成としてよい。ま
た、ヘッド部材を別体に設ける場合においては、その形
状をＴ形にする必要はなく、保持部材等の形状に応じて
任意なものにできる。また、断熱部材７を配置する位置
も、図６に示すように、パターン９の直上に配置しても
よく、このような場合には、熱拡散をより有効に防止し
てさらに多くの熱量を当接面８に伝達でき、特に、図６
のヘッド部材６のように、パターン９と当接面８との間
の熱容量が比較的大きい場合には、効果的である。ただ
し、このような断熱部材は、本発明に必須のものではな
く、例えば、パターンと当接面とがより接近し、熱容量
が非常に小さく設定されている場合等には、熱が当接面
に容易に伝達するため、断熱部材を省いてもよい。
【００３８】さらに、前記実施形態では、パターン９の
配線間隔を利用して当接面８の周縁側をより高温にして
いたが、例えば、図６、図７に示すように、パターン９
を均等に形成し、当接面８の中央に凹部８Ａを設けるこ
とにより、当接面８の中央に熱を伝わり難くしてもよ
く、特に、パターンの配線間隔を利用できない従来の電
熱線を用いた場合に有効である。また、周縁側を中央側
より高温にする構成は、以上に限らず、その実施にあた
って適宜に決められてよい。さらに、電子部品の形状等
を勘案し、中央側を高温にした場合でも本発明に含まれ
る。そして、周縁側と中央側との間に温度差を生じさせ
る他、パターンの形状や当接面の形状を変えることで、
任意の位置で温度差を生じさせてもよい。
【００３９】また、本発明では、ＩＣ２０の数が一つの
場合であってもよく、このような場合には、圧着ヘッド
の当接面の長さ寸法Ｌ１をＩＣ２０の長さ寸法Ｌ２以上
にしてもよい。こうすることで、ＩＣ２０と圧着ヘッド
との間に長辺方向の位置ずれが生じていても、その位置
ずれを圧着ヘッドの長さで吸収することができるという
メリットがある。
【００４０】また、本発明は、ガラス基板１１上にＩＣ
２０が実装されたＣＯＧ方式による電子部品の実装に限
らず、プリント基板等の回路基板にＩＣが設けられたＣ
ＯＢ方式の実装にも適用できる。
【００４１】さらに、本発明は、液晶パネル１０に液晶
ドライバＩＣ２０を実装する場合に限らず、液晶パネル
に抵抗やコンデンサを実装する場合や、サーマルプリン
タに用いられる電子印字素子（サーマルプリンタヘッ
ド）や、光学センサ等の各種電子部品に、ＩＣ、抵抗、
コンデンサ等の他の電子部品を実装する際にも適用でき
る。
【００４２】
【発明の効果】以上に述べたように、本発明によれば、
圧着ヘッドの幅寸法が電子部品の幅寸法以下であるた
め、電子部品の幅方向上に他の部品が近接配置されてい
ても、その部品と圧着ヘッドとが干渉し合うことがな
く、電子部材を他の部品に近づけて実装スペースを縮小
しても、電子部品の圧着を確実におこなうことができる
という効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る実装装置の要部を示
す概略斜視図である。
【図２】本実施形態の要部を拡大して示す拡大図であ
る。
【図３】図３における矢印-III方向からの矢視図であ
る。
【図４】本実施形態の構成部材を示す断面図である。
【図５】図４におけるV−V線断面図である。
【図６】本発明の変形例を示す断面図である。
【図７】本発明の他の変形例を示す断面図である。
【図８】本発明の従来例を示す拡大図である。
【符号の説明】
１ 実装装置 ４ 圧着ヘッド ７ 断熱部材 ８ 当接面 ９ ヒーターであるパターン １０，２０ 電子部品である液晶パネル、および液晶ド
ライバーＩＣ ３０ 異方導電性接着剤 Ｗ１，Ｗ２ 幅寸法 Ｌ１，Ｌ２ 長さ寸法

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ２つの電子部品を異方導電性接着剤を介
    して圧着して実装する電子部品の実装装置であって、前
    記電子部品に向かって進退移動可能に構成されて電子部
    品を圧着する圧着ヘッドを備え、この圧着ヘッドにおけ
    る前記電子部品と当接する当接面の幅寸法は、その電子
    部品の幅寸法以下であることを特徴とする電子部品の実
    装装置。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の電子部品の実装装置に
    おいて、前記圧着ヘッドの当接面の前記幅寸法に対して
    交差する方向の長さ寸法は、前記電子部品の前記幅寸法
    に対して交差する方向の長さ寸法以下であることを特徴
    とする電子部品の実装装置。
  3. 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の電子部
    品の実装装置において、前記圧着ヘッドにはヒーターが
    内蔵されているとともに、このヒーターの前記当接面と
    は反対側には断熱部材が配置されていることを特徴とす
    る電子部品の実装装置。
  4. 【請求項４】 請求項１〜３に記載の電子部品の実装装
    置において、ヒーターが前記圧着ヘッドの当接面近傍に
    内蔵されていることを特徴とする電子部品の実装装置。
  5. 【請求項５】 請求項３または請求項４に記載の電子部
    品の実装装置において、前記圧着ヘッドの当接面は、周
    縁側と中央側とで温度差が生じるように構成されている
    ことを特徴とする電子部品の実装装置。
  6. 【請求項６】 ２つの電子部品間に異方導電性接着剤を
    配置し、この電子部品を、電子部品に向かって進退移動
    可能に構成された圧着ヘッドと対向する位置に配置した
    後に、その電子部品に当接しかつ幅寸法が電子部品の幅
    寸法以下とされた当接面を有する圧着ヘッドで圧着する
    ことを特徴とする電子部品の実装方法。
JP10371897A 1997-04-21 1997-04-21 電子部品の実装装置および実装方法 Expired - Fee Related JP3541611B2 (ja)

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