JP3480293B2 - 電子部品の実装装置、その実装方法および液晶パネルの製造方法 - Google Patents
電子部品の実装装置、その実装方法および液晶パネルの製造方法Info
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- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の実装装
置、その実装方法および液晶パネルの製造方法に係り、
例えば、液晶パネル（ＬＣＤ）の入力端子に、ＩＣの端
子を電気的に接続する場合等、ファインピッチの端子同
士の接続に利用される異方導電性接着剤を用いて各電子
部品を圧着して実装する実装装置、その実装方法および
液晶パネルの製造方法に関する。
置、その実装方法および液晶パネルの製造方法に係り、
例えば、液晶パネル（ＬＣＤ）の入力端子に、ＩＣの端
子を電気的に接続する場合等、ファインピッチの端子同
士の接続に利用される異方導電性接着剤を用いて各電子
部品を圧着して実装する実装装置、その実装方法および
液晶パネルの製造方法に関する。
【０００２】
【背景技術】液晶パネルのガラス基板上に設けられた入
力端子とＩＣの端子との接続のように、半導体デバイス
等の電子部品同士の接続、特にファインピッチの端子間
の接続には異方導電性接着剤が用いられる。そして、異
方導電性接着剤を用いた接着は、各電子部品間に異方導
電性接着剤を仮接着した後、図６に示すように、圧着ヘ
ッド１００を用いて行われる。
力端子とＩＣの端子との接続のように、半導体デバイス
等の電子部品同士の接続、特にファインピッチの端子間
の接続には異方導電性接着剤が用いられる。そして、異
方導電性接着剤を用いた接着は、各電子部品間に異方導
電性接着剤を仮接着した後、図６に示すように、圧着ヘ
ッド１００を用いて行われる。
【０００３】すなわち、図６において、液晶パネル１０
のガラス基板１１の延長部分の上に液晶ドライバＩＣ２
０を直接取り付けたＣＯＧ（Chip On Glass ）タイプの
場合では、先ず、ガラス基板１１上に異方導電性接着剤
３０を介して液晶ドライバＩＣ２０を仮止めした後、液
晶パネル１０をステージ１０１上に配置し、この後、黒
塗り矢印方向に移動させてガラス基板１１の端面１１Ａ
を位置決め部材１０２に当接させ、これにより液晶パネ
ル１０全体の位置決めを行う。
のガラス基板１１の延長部分の上に液晶ドライバＩＣ２
０を直接取り付けたＣＯＧ（Chip On Glass ）タイプの
場合では、先ず、ガラス基板１１上に異方導電性接着剤
３０を介して液晶ドライバＩＣ２０を仮止めした後、液
晶パネル１０をステージ１０１上に配置し、この後、黒
塗り矢印方向に移動させてガラス基板１１の端面１１Ａ
を位置決め部材１０２に当接させ、これにより液晶パネ
ル１０全体の位置決めを行う。
【０００４】次いで、ステージ１０１の上方に対向配置
された圧着ヘッド１００を下方（白抜き矢印側）に移動
させ、図示しない保護テープを介して液晶ドライバＩＣ
２０を本圧着する。そして、所定時間圧着した後、圧着
ヘッド１００を上方に戻す。以上により、液晶ドライバ
ＩＣ２０のガラス基板１１上への実装が完了する。
された圧着ヘッド１００を下方（白抜き矢印側）に移動
させ、図示しない保護テープを介して液晶ドライバＩＣ
２０を本圧着する。そして、所定時間圧着した後、圧着
ヘッド１００を上方に戻す。以上により、液晶ドライバ
ＩＣ２０のガラス基板１１上への実装が完了する。
【０００５】なお、ガラス基板１１の位置決めと液晶ド
ライバＩＣの本圧着とは、ガラス基板１１の位置と本圧
着用の圧着ヘッド１００の位置との再現性があれば、そ
れぞれ別の場所で行われることもある。
ライバＩＣの本圧着とは、ガラス基板１１の位置と本圧
着用の圧着ヘッド１００の位置との再現性があれば、そ
れぞれ別の場所で行われることもある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、液晶パネル
は、携帯電話や小型情報機器等の各種電子機器における
情報表示デバイスとして広く利用されているが、これら
の電子機器では、携帯性を向上させるために、より一層
の小型化が求められている反面、液晶画面に表示するデ
ータ量の増加に伴い、画面サイズは大型化が求められて
いる。
は、携帯電話や小型情報機器等の各種電子機器における
情報表示デバイスとして広く利用されているが、これら
の電子機器では、携帯性を向上させるために、より一層
の小型化が求められている反面、液晶画面に表示するデ
ータ量の増加に伴い、画面サイズは大型化が求められて
いる。
【０００７】このため、図６に示す、液晶パネル１０の
ガラス基板１１における延長部分の延長寸法を小さくし
たいという要望があった。この場合、液晶ドライバＩＣ
２０を、ガラス基板１１上に設けられたもう一つのガラ
ス基板１２側にできる限り近づけ、ガラス基板１２の端
面１２Ａおよび液晶ドライバＩＣ２０間の隙間寸法Ｇを
より小さくする必要がある。
ガラス基板１１における延長部分の延長寸法を小さくし
たいという要望があった。この場合、液晶ドライバＩＣ
２０を、ガラス基板１１上に設けられたもう一つのガラ
ス基板１２側にできる限り近づけ、ガラス基板１２の端
面１２Ａおよび液晶ドライバＩＣ２０間の隙間寸法Ｇを
より小さくする必要がある。
【０００８】しかしながら、従来の実装装置では、ガラ
ス基板１１の端面１１Ａを位置決め部材１０２に当接さ
せて液晶パネル１０の位置決めを行っているため、隙間
寸法Ｇをより小さくしてしまうと、ガラス基板１１の図
面左右方向の寸法が小さかったり、ガラス基板１２の寸
法が大きかったり等の寸法誤差により、ガラス基板１２
と圧着ヘッド１００とが近づき過ぎて互いに干渉してし
まい、液晶ドライバＩＣ２０の圧着を行えないという問
題が生じる。
ス基板１１の端面１１Ａを位置決め部材１０２に当接さ
せて液晶パネル１０の位置決めを行っているため、隙間
寸法Ｇをより小さくしてしまうと、ガラス基板１１の図
面左右方向の寸法が小さかったり、ガラス基板１２の寸
法が大きかったり等の寸法誤差により、ガラス基板１２
と圧着ヘッド１００とが近づき過ぎて互いに干渉してし
まい、液晶ドライバＩＣ２０の圧着を行えないという問
題が生じる。
【０００９】そこで、一部では、ガラス基板１１上に液
晶ドライバＩＣ２０の仮止め位置に対応したアライメン
トマーク１１Ｂを設け、このアライメントマーク１１Ｂ
をＣＣＤカメラ等の光学的手段で検出して画像処理等
し、この処理結果に基づいて圧着ヘッド１００を補正移
動させることが行われており、圧着ヘッド１００を常に
液晶ドライバＩＣ２０のみを押圧できる位置に補正移動
させることで正確な圧着が行われるようになっている。
晶ドライバＩＣ２０の仮止め位置に対応したアライメン
トマーク１１Ｂを設け、このアライメントマーク１１Ｂ
をＣＣＤカメラ等の光学的手段で検出して画像処理等
し、この処理結果に基づいて圧着ヘッド１００を補正移
動させることが行われており、圧着ヘッド１００を常に
液晶ドライバＩＣ２０のみを押圧できる位置に補正移動
させることで正確な圧着が行われるようになっている。
【００１０】しかし、光学手段を用いた場合には、その
分実装装置が高価になるという問題がある。そして、光
学手段および圧着ヘッド１００をともに液晶ドラバＩＣ
２０の上方に配置する必要があることや、圧着ヘッド１
００を水平方向にも移動させる機構にしなければならな
いこと等により、実装装置の構造が複雑になって一層高
価になるという問題がある。
分実装装置が高価になるという問題がある。そして、光
学手段および圧着ヘッド１００をともに液晶ドラバＩＣ
２０の上方に配置する必要があることや、圧着ヘッド１
００を水平方向にも移動させる機構にしなければならな
いこと等により、実装装置の構造が複雑になって一層高
価になるという問題がある。
【００１１】本発明の目的は、電子部品の実装スペース
の縮小に安価に対応できる電子部品の実装装置、その実
装方法および液晶パネルの製造方法を提供することにあ
る。
の縮小に安価に対応できる電子部品の実装装置、その実
装方法および液晶パネルの製造方法を提供することにあ
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の実装
装置は、積層された二枚の基板からなるパネルの一方の
基板を延長させるとともに、この延長部分における他方
の基板側上に当該他方の基板の表面位置よりも低い電子
部品を異方導電性接着剤を介して圧着ヘッドで圧着する
電子部品の実装装置であって、他方の基板における電子
部品側の端面と当接する位置決め部材を備えていること
を特徴とするものである。
装置は、積層された二枚の基板からなるパネルの一方の
基板を延長させるとともに、この延長部分における他方
の基板側上に当該他方の基板の表面位置よりも低い電子
部品を異方導電性接着剤を介して圧着ヘッドで圧着する
電子部品の実装装置であって、他方の基板における電子
部品側の端面と当接する位置決め部材を備えていること
を特徴とするものである。
【００１３】このような本発明においては、他方の基板
の端面と位置決め部材とを当接させるので、パネルが前
記端面を基準にして位置決めされるようになる。従っ
て、その位置決め部材と圧着ヘッドとの位置出しさえ正
確に行っておけば、各基板の寸法誤差に関係なく圧着ヘ
ッドと他方の基板との近づき過ぎを防いで互いの干渉が
防止される。このため、電子部品の実装スペースが確実
に縮小され、電子部品も確実に圧着されるようになる。
また、従来より用いられているような光学手段が不要な
ため、実装装置が安価となる。
の端面と位置決め部材とを当接させるので、パネルが前
記端面を基準にして位置決めされるようになる。従っ
て、その位置決め部材と圧着ヘッドとの位置出しさえ正
確に行っておけば、各基板の寸法誤差に関係なく圧着ヘ
ッドと他方の基板との近づき過ぎを防いで互いの干渉が
防止される。このため、電子部品の実装スペースが確実
に縮小され、電子部品も確実に圧着されるようになる。
また、従来より用いられているような光学手段が不要な
ため、実装装置が安価となる。
【００１４】さらに、本発明の別の電子部品の実装装置
は、積層された二枚の基板からなるパネルの一方の基板
を延長させるとともに、この延長部分における他方の基
板側上に当該他方の基板の表面位置よりも低い電子部品
を異方導電性接着剤を介して圧着ヘッドで圧着する電子
部品の実装装置であって、電子部品における他方の基板
とは反対側の側面と当接する位置決め部材を備え、電子
部品と当接する圧着ヘッドの圧着面は、電子部品よりも
他方の基板側にはみ出ない状態に位置されることを特徴
とするものである。
は、積層された二枚の基板からなるパネルの一方の基板
を延長させるとともに、この延長部分における他方の基
板側上に当該他方の基板の表面位置よりも低い電子部品
を異方導電性接着剤を介して圧着ヘッドで圧着する電子
部品の実装装置であって、電子部品における他方の基板
とは反対側の側面と当接する位置決め部材を備え、電子
部品と当接する圧着ヘッドの圧着面は、電子部品よりも
他方の基板側にはみ出ない状態に位置されることを特徴
とするものである。
【００１５】このような実装装置では、電子部品と位置
決め部材とを当接させるので、前述と同様に位置決め部
材と圧着ヘッドとの位置出しさえ正確に行っておけば、
各基板の寸法誤差に関係なく圧着ヘッドが常に正確な位
置で電子部品を圧着するようになる。そして、圧着ヘッ
ドの圧着面を電子部品よりも他方の基板側にはみ出ない
状態に位置させるため、圧着ヘッドが他方の基板と干渉
する心配もない。従って、やはり電子部品の実装スペー
スを縮小可能であるとともに、電子部品が確実に圧着さ
れるようになる。また、光学手段を用いないことで実装
装置が安価となる。
決め部材とを当接させるので、前述と同様に位置決め部
材と圧着ヘッドとの位置出しさえ正確に行っておけば、
各基板の寸法誤差に関係なく圧着ヘッドが常に正確な位
置で電子部品を圧着するようになる。そして、圧着ヘッ
ドの圧着面を電子部品よりも他方の基板側にはみ出ない
状態に位置させるため、圧着ヘッドが他方の基板と干渉
する心配もない。従って、やはり電子部品の実装スペー
スを縮小可能であるとともに、電子部品が確実に圧着さ
れるようになる。また、光学手段を用いないことで実装
装置が安価となる。
【００１６】また、以上の各実装装置において、圧着ヘ
ッドの圧着面の幅寸法は、電子部品の幅寸法よりも大き
く、その圧着面における他方の基板側の端縁は、電子部
品の少なくとも他方の基板側の側面と略面一であること
が好ましい。
ッドの圧着面の幅寸法は、電子部品の幅寸法よりも大き
く、その圧着面における他方の基板側の端縁は、電子部
品の少なくとも他方の基板側の側面と略面一であること
が好ましい。
【００１７】このような実装装置では、圧着ヘッドの圧
着面が他方の基板から離間する方向にのみはみ出るた
め、このはみ出た部分を利用することにより、電子部品
と他方の基板との間隔を小さく維持しつつ、同一の圧着
ヘッドを用いてより大きい幅寸法の電子部品を圧着可能
になる。また、圧着面の端縁と電子部品の前記側面とが
略面一であることにより、同じ圧着ヘッドで幅寸法の大
きい電子部品を圧着する際にも、その幅寸法の全域にわ
たって圧着面が当接するから、良好な圧着状態が得られ
る。
着面が他方の基板から離間する方向にのみはみ出るた
め、このはみ出た部分を利用することにより、電子部品
と他方の基板との間隔を小さく維持しつつ、同一の圧着
ヘッドを用いてより大きい幅寸法の電子部品を圧着可能
になる。また、圧着面の端縁と電子部品の前記側面とが
略面一であることにより、同じ圧着ヘッドで幅寸法の大
きい電子部品を圧着する際にも、その幅寸法の全域にわ
たって圧着面が当接するから、良好な圧着状態が得られ
る。
【００１８】一方、本発明の電子部品の実装方法は、前
述の各装置を用いて行うものであり、その一つの方法
は、積層された二枚の基板からなるパネルの一方の基板
を延長させるとともに、この延長部分における他方の基
板側上に当該他方の基板の表面位置よりも低い電子部品
を異方導電性接着剤を介して圧着ヘッドで圧着する電子
部品の実装方法であって、他方の基板における電子部品
側の端面に位置決め部材を当接させて前記パネルを位置
決めした後、電子部品を圧着ヘッドで圧着することを特
徴とするものである。
述の各装置を用いて行うものであり、その一つの方法
は、積層された二枚の基板からなるパネルの一方の基板
を延長させるとともに、この延長部分における他方の基
板側上に当該他方の基板の表面位置よりも低い電子部品
を異方導電性接着剤を介して圧着ヘッドで圧着する電子
部品の実装方法であって、他方の基板における電子部品
側の端面に位置決め部材を当接させて前記パネルを位置
決めした後、電子部品を圧着ヘッドで圧着することを特
徴とするものである。
【００１９】もう一つの方法は、電子部品における他方
の基板とは反対側の側面に位置決め部材を当接させてパ
ネルを位置決めした後、圧着ヘッドの圧着面を電子部品
の少なくとも他方の基板側にはみ出ない状態に位置させ
て電子部品を圧着することを特徴とするものである。
の基板とは反対側の側面に位置決め部材を当接させてパ
ネルを位置決めした後、圧着ヘッドの圧着面を電子部品
の少なくとも他方の基板側にはみ出ない状態に位置させ
て電子部品を圧着することを特徴とするものである。
【００２０】これらの各実装方法によれば、前述した作
用が得られ、本発明の目的が達成される。
用が得られ、本発明の目的が達成される。
【００２１】さらに、以上の各方法において、圧着ヘッ
ドの圧着面の幅寸法を電子部品の幅寸法よりも大きく
し、その圧着面における他方の基板側の端縁を電子部品
における他方の基板側の側面と略面一にすることが好ま
しく、そうすることにより、同一の圧着ヘッドでより大
きい幅寸法の電子部品を良好な状態に圧着可能になる。
また、本発明の液晶パネルの製造方法は、積層された二
枚の基板のうちの一方の基板を延長させるとともに、こ
の延長部分における他方の基板側上に当該他方の基板の
表面位置よりも低い電子部品を異方導電性接着剤を介し
て圧着ヘッドで圧着する液晶パネルの製造方法であっ
て、前記他方の基板における前記電子部品側の端面に位
置決め部材を当接させて前記積層された二枚の基板を位
置決めする工程と、前記電子部品を前記圧着ヘッドで圧
着する工程と、を具備することを特徴とする。この本発
明の液晶パネルの製造方法によれば、他方の基板の端面
と位置決め部材とを当接させるので、積層された二枚の
基板が前記端面を基準にして位置決めされるようにな
る。従って、その位置決め部材と圧着ヘッドとの位置出
しさえ正確に行っておけば、各基板の寸法誤差に関係な
く圧着ヘッドと他方の基板との近づき過ぎを防いで互い
の干渉が防止される。このため、電子部品の実装スペー
スが確実に縮小され、電子部品も確実に圧着されるよう
になる。また、従来より用いられているような光学手段
が不要なため、実装装置が安価となる。また、本発明の
液晶パネルの製造方法は、積層された二枚の基板のうち
の一方の基板を延長させるとともに、この延長部分にお
ける他方の基板側上に当該他方の基板の表面位置よりも
低い電子部品を異方導電性接着剤を介して圧着ヘッドで
圧着する液晶パネルの製造方法であって、前記電子部品
における前記他方の基板とは反対側の側面に位置決め部
材を当接させて前記積層された二枚の基板を位置決めす
る工程と、前記圧着ヘッドの圧着面を前記電子部品より
も前記他方の基板側にはみ出ない状態に位置させて前記
電子部品を圧着する工程と、を具備することを特徴とす
る。この本発明の液晶パネルの製造方法によれば、電子
部品と位置決め部材とを当接させるので、前述と同様に
位置決め部材と圧着ヘッドとの位置出しさえ正確に行っ
ておけば、各基板の寸法誤差に関係なく圧着ヘッドが常
に正確な位置で電子部品を圧着するようになる。そし
て、圧着ヘッドの圧着面を電子部品よりも他方の基板側
にはみ出ない状態に位置させるため、圧着ヘッドが他方
の基板と干渉する心配もない。従って、やはり電子部品
の実装スペースを縮小可能であるとともに、電子部品が
確実に圧着されるようになる。また、光学手段を用いな
いことで実装装置が安価となる。上記の液晶パネルの製
造方法において、圧着ヘッドの圧着面の幅寸法を前記電
子部品の幅寸法よりも大きくし、その圧着面における前
記他方の基板側の端縁を前記電子部品における前記他方
の基板側の側面と略面一にすることが好ましい。この本
発明の液晶パネルの製造方法によれば、圧着ヘッドの圧
着面が他方の基板から離間する方向にのみはみ出るた
め、このはみ出た部分を利用することにより、電子部品
と他方の基板との間隔を小さく維持しつつ、同一の圧着
ヘッドを用いてより大きい幅寸法の電子部品を圧着可能
になる。また、圧着面の端縁と電子部品の前記側面とが
略面一であることにより、同じ圧着ヘッドで幅寸法の大
きい電子部品を圧着する際にも、その幅寸法の全域にわ
たって圧着面が当接するから、良好な圧着状態が得られ
る。
ドの圧着面の幅寸法を電子部品の幅寸法よりも大きく
し、その圧着面における他方の基板側の端縁を電子部品
における他方の基板側の側面と略面一にすることが好ま
しく、そうすることにより、同一の圧着ヘッドでより大
きい幅寸法の電子部品を良好な状態に圧着可能になる。
また、本発明の液晶パネルの製造方法は、積層された二
枚の基板のうちの一方の基板を延長させるとともに、こ
の延長部分における他方の基板側上に当該他方の基板の
表面位置よりも低い電子部品を異方導電性接着剤を介し
て圧着ヘッドで圧着する液晶パネルの製造方法であっ
て、前記他方の基板における前記電子部品側の端面に位
置決め部材を当接させて前記積層された二枚の基板を位
置決めする工程と、前記電子部品を前記圧着ヘッドで圧
着する工程と、を具備することを特徴とする。この本発
明の液晶パネルの製造方法によれば、他方の基板の端面
と位置決め部材とを当接させるので、積層された二枚の
基板が前記端面を基準にして位置決めされるようにな
る。従って、その位置決め部材と圧着ヘッドとの位置出
しさえ正確に行っておけば、各基板の寸法誤差に関係な
く圧着ヘッドと他方の基板との近づき過ぎを防いで互い
の干渉が防止される。このため、電子部品の実装スペー
スが確実に縮小され、電子部品も確実に圧着されるよう
になる。また、従来より用いられているような光学手段
が不要なため、実装装置が安価となる。また、本発明の
液晶パネルの製造方法は、積層された二枚の基板のうち
の一方の基板を延長させるとともに、この延長部分にお
ける他方の基板側上に当該他方の基板の表面位置よりも
低い電子部品を異方導電性接着剤を介して圧着ヘッドで
圧着する液晶パネルの製造方法であって、前記電子部品
における前記他方の基板とは反対側の側面に位置決め部
材を当接させて前記積層された二枚の基板を位置決めす
る工程と、前記圧着ヘッドの圧着面を前記電子部品より
も前記他方の基板側にはみ出ない状態に位置させて前記
電子部品を圧着する工程と、を具備することを特徴とす
る。この本発明の液晶パネルの製造方法によれば、電子
部品と位置決め部材とを当接させるので、前述と同様に
位置決め部材と圧着ヘッドとの位置出しさえ正確に行っ
ておけば、各基板の寸法誤差に関係なく圧着ヘッドが常
に正確な位置で電子部品を圧着するようになる。そし
て、圧着ヘッドの圧着面を電子部品よりも他方の基板側
にはみ出ない状態に位置させるため、圧着ヘッドが他方
の基板と干渉する心配もない。従って、やはり電子部品
の実装スペースを縮小可能であるとともに、電子部品が
確実に圧着されるようになる。また、光学手段を用いな
いことで実装装置が安価となる。上記の液晶パネルの製
造方法において、圧着ヘッドの圧着面の幅寸法を前記電
子部品の幅寸法よりも大きくし、その圧着面における前
記他方の基板側の端縁を前記電子部品における前記他方
の基板側の側面と略面一にすることが好ましい。この本
発明の液晶パネルの製造方法によれば、圧着ヘッドの圧
着面が他方の基板から離間する方向にのみはみ出るた
め、このはみ出た部分を利用することにより、電子部品
と他方の基板との間隔を小さく維持しつつ、同一の圧着
ヘッドを用いてより大きい幅寸法の電子部品を圧着可能
になる。また、圧着面の端縁と電子部品の前記側面とが
略面一であることにより、同じ圧着ヘッドで幅寸法の大
きい電子部品を圧着する際にも、その幅寸法の全域にわ
たって圧着面が当接するから、良好な圧着状態が得られ
る。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の各実施形態を図面
に基づいて説明する。なお、前述の従来例と同様な部材
には同一符号を付し、それらの説明を省略または簡略化
する。
に基づいて説明する。なお、前述の従来例と同様な部材
には同一符号を付し、それらの説明を省略または簡略化
する。
【００２３】〔第１実施形態〕図１には、パネルである
液晶パネル１０に電子部品である複数の液晶ドライバＩ
Ｃ２０を実装する本実施形態の実装装置１が示されてい
る。
液晶パネル１０に電子部品である複数の液晶ドライバＩ
Ｃ２０を実装する本実施形態の実装装置１が示されてい
る。
【００２４】ここで、液晶パネル１０は、図２に示すよ
うに、積層された二枚の基板であるガラス基板１１，１
２間にシール材１３を介して液晶１４を封入することで
構成されている。各ガラス基板１１，１２の対向面に
は、表示パターンに対応したＩＴＯ膜などからなる透明
電極１５および入力端子１６が形成されている。
うに、積層された二枚の基板であるガラス基板１１，１
２間にシール材１３を介して液晶１４を封入することで
構成されている。各ガラス基板１１，１２の対向面に
は、表示パターンに対応したＩＴＯ膜などからなる透明
電極１５および入力端子１６が形成されている。
【００２５】下側のガラス基板１１は、上側のガラス基
板１２よりも外側まで延長されており、その延長部分に
は、ガラス基板１２に近接するように各液晶ドライバＩ
Ｃ２０が異方導電性接着剤３０を介して取り付けられ、
各端子２１で前記電極１５、入力端子１６に電気的に接
続されている。つまり、本実施形態では、ＣＯＧ（Chip
On Glass ）タイプの液晶パネル１０を用いている。そ
して、各液晶ドライバＩＣ２０の上下寸法は、電極１
５、入力端子１６から上側のガラス基板１２の表面まで
の高さ寸法よりも小さいものとされている。
板１２よりも外側まで延長されており、その延長部分に
は、ガラス基板１２に近接するように各液晶ドライバＩ
Ｃ２０が異方導電性接着剤３０を介して取り付けられ、
各端子２１で前記電極１５、入力端子１６に電気的に接
続されている。つまり、本実施形態では、ＣＯＧ（Chip
On Glass ）タイプの液晶パネル１０を用いている。そ
して、各液晶ドライバＩＣ２０の上下寸法は、電極１
５、入力端子１６から上側のガラス基板１２の表面まで
の高さ寸法よりも小さいものとされている。
【００２６】実装装置１は、液晶パネル１０が載置され
る支持台２と、この支持台２に隣接して配置されたセラ
ミック製のステージ３と、ステージ３の上方に対向配置
されてステージ３に向かって上下移動可能に構成された
圧着ヘッド４と、上側のガラス基板１２における液晶ド
ライバＩＣ２０側の端面１２Ａと当接する位置決め部材
５とを備えている。
る支持台２と、この支持台２に隣接して配置されたセラ
ミック製のステージ３と、ステージ３の上方に対向配置
されてステージ３に向かって上下移動可能に構成された
圧着ヘッド４と、上側のガラス基板１２における液晶ド
ライバＩＣ２０側の端面１２Ａと当接する位置決め部材
５とを備えている。
【００２７】支持台２は、図１中の矢印で示す二方向に
移動可能に構成されている。すなわち、支持台２は、液
晶パネル１０を図２中の黒塗り矢印方向に移動させるこ
とでガラス基板１２の端面１２Ａを位置決め部材５に当
接させ、これによって液晶パネル１０の位置決めを行
い、また、液晶パネル１０を各液晶ドライバＩＣ２０の
配置方向に移動させることで各液晶ドライバＩＣ２０を
順次圧着ヘッド４の下方に位置させるものである。さら
に、このような支持台２は、複数台用意されてステージ
３および圧着ヘッド４間から取り外し可能に構成されて
いるとともに、液晶パネル１０を他の場所で着脱できる
ようにされており、一方の支持台２がステージ３、圧着
ヘッド４間に配置されて圧着工程を行っている際に、他
の支持台２では液晶パネル１０の着脱が行われるように
なっている。
移動可能に構成されている。すなわち、支持台２は、液
晶パネル１０を図２中の黒塗り矢印方向に移動させるこ
とでガラス基板１２の端面１２Ａを位置決め部材５に当
接させ、これによって液晶パネル１０の位置決めを行
い、また、液晶パネル１０を各液晶ドライバＩＣ２０の
配置方向に移動させることで各液晶ドライバＩＣ２０を
順次圧着ヘッド４の下方に位置させるものである。さら
に、このような支持台２は、複数台用意されてステージ
３および圧着ヘッド４間から取り外し可能に構成されて
いるとともに、液晶パネル１０を他の場所で着脱できる
ようにされており、一方の支持台２がステージ３、圧着
ヘッド４間に配置されて圧着工程を行っている際に、他
の支持台２では液晶パネル１０の着脱が行われるように
なっている。
【００２８】位置決め部材５は、ガラス基板１２におけ
る端面１２Ａの長手方向の両側と当接するように一対設
けられ、支持台２に向けて同時に進退するように構成さ
れている。そして、この位置決め部材５が進出した状態
（図２中一点鎖線で図示）で液晶パネル１０の前述した
位置決めが行われ、後退した状態で支持台２が各液晶ド
ライバＩＣ２０の配置方向に移動するようになってい
る。
る端面１２Ａの長手方向の両側と当接するように一対設
けられ、支持台２に向けて同時に進退するように構成さ
れている。そして、この位置決め部材５が進出した状態
（図２中一点鎖線で図示）で液晶パネル１０の前述した
位置決めが行われ、後退した状態で支持台２が各液晶ド
ライバＩＣ２０の配置方向に移動するようになってい
る。
【００２９】このような本実施の形態では、先ず、支持
台２上において、液晶パネル１０におけるガラス基板１
１上の所定位置に異方導電性接着剤３０を配置し、各異
方導電性接着剤３０の上に液晶ドライバＩＣ２０を仮固
定する。次いで、支持台２を移動させて実装装置１内に
搬入した後、実装装置１の各位置決め部材５を進出させ
る。そして、支持台２を位置決め部材５側に移動させて
ガラス基板１２の端面１２Ａを各位置決め部材５に当接
させ、これによって液晶パネル１０の位置決めを行う。
この後、位置決め部材５を後退させ、圧着ヘッド４を下
降させて最初の液晶ドライバＩＣ２０を圧着し、さら
に、支持台２を移動させて各液晶ドライバＩＣ２０を順
次圧着する。
台２上において、液晶パネル１０におけるガラス基板１
１上の所定位置に異方導電性接着剤３０を配置し、各異
方導電性接着剤３０の上に液晶ドライバＩＣ２０を仮固
定する。次いで、支持台２を移動させて実装装置１内に
搬入した後、実装装置１の各位置決め部材５を進出させ
る。そして、支持台２を位置決め部材５側に移動させて
ガラス基板１２の端面１２Ａを各位置決め部材５に当接
させ、これによって液晶パネル１０の位置決めを行う。
この後、位置決め部材５を後退させ、圧着ヘッド４を下
降させて最初の液晶ドライバＩＣ２０を圧着し、さら
に、支持台２を移動させて各液晶ドライバＩＣ２０を順
次圧着する。
【００３０】このような本実施形態によれば、以下のよ
うな効果がある。
うな効果がある。
【００３１】すなわち、実装装置１では、上側のガラス
基板１２の端面１２Ａに位置決め部材５を当接させて液
晶パネル１０の位置決めを行うため、この位置決め部材
５と圧着ヘッド４との位置出しさえ正確に行っておけ
ば、各ガラス基板１１，１２に寸法誤差が生じていて
も、圧着ヘッド４とガラス基板１２との近づき過ぎを防
いで互いの干渉を防止することができる。従って、ガラ
ス基板１２および液晶ドライバＩＣ２０間の隙間寸法Ｇ
をより小さくして液晶パネル１０の小型化を促進できる
うえ、液晶ドライバＩＣ２０を確実に圧着できる。
基板１２の端面１２Ａに位置決め部材５を当接させて液
晶パネル１０の位置決めを行うため、この位置決め部材
５と圧着ヘッド４との位置出しさえ正確に行っておけ
ば、各ガラス基板１１，１２に寸法誤差が生じていて
も、圧着ヘッド４とガラス基板１２との近づき過ぎを防
いで互いの干渉を防止することができる。従って、ガラ
ス基板１２および液晶ドライバＩＣ２０間の隙間寸法Ｇ
をより小さくして液晶パネル１０の小型化を促進できる
うえ、液晶ドライバＩＣ２０を確実に圧着できる。
【００３２】また、従来より用いられているような光学
手段を不要にでき、実装装置１を安価にできる。
手段を不要にでき、実装装置１を安価にできる。
【００３３】さらに、位置決め部材５が進退自在である
ため、液晶ドライバＩＣ２０と干渉することなく支持台
２を各液晶ドライバＩＣ２０の配置方向に沿って移動さ
せることができる。
ため、液晶ドライバＩＣ２０と干渉することなく支持台
２を各液晶ドライバＩＣ２０の配置方向に沿って移動さ
せることができる。
【００３４】そして、位置決め部材５が各液晶ドライバ
ＩＣ２０の配置方向の両側と当接するように一対設けら
れているため、液晶パネル１０を位置決め部材５に当接
させた際、液晶パネル１０が傾いて位置決めされるのを
防止できる。
ＩＣ２０の配置方向の両側と当接するように一対設けら
れているため、液晶パネル１０を位置決め部材５に当接
させた際、液晶パネル１０が傾いて位置決めされるのを
防止できる。
【００３５】〔第２実施形態〕図３、図４には、本発明
の第２実施形態が示されている。なお、本実施形態にお
いて、前述と同様な構成部材には同じ符号を付してそれ
らの説明を省略または簡略化し、以下には相違点のみを
説明する。
の第２実施形態が示されている。なお、本実施形態にお
いて、前述と同様な構成部材には同じ符号を付してそれ
らの説明を省略または簡略化し、以下には相違点のみを
説明する。
【００３６】本実施形態では、第１実施形態の実装装置
１に比して、圧着ヘッド４における圧着面４Ａの幅寸法
Ｗ１が液晶ドライバＩＣ２０の幅寸法Ｗ２よりも小さい
く、その圧着面４Ａが液晶ＩＣドライバ２０よりもガラ
ス基板１２側および位置決め部材５側にはみ出ない状態
に位置される点、および位置決め部材５が液晶ドライバ
ＩＣ２０の側面２０Ａに当接するように構成されている
点で相違している。
１に比して、圧着ヘッド４における圧着面４Ａの幅寸法
Ｗ１が液晶ドライバＩＣ２０の幅寸法Ｗ２よりも小さい
く、その圧着面４Ａが液晶ＩＣドライバ２０よりもガラ
ス基板１２側および位置決め部材５側にはみ出ない状態
に位置される点、および位置決め部材５が液晶ドライバ
ＩＣ２０の側面２０Ａに当接するように構成されている
点で相違している。
【００３７】このような本実施形態では、進出した位置
決め部材５側に向けて支持第２を移動させることによ
り、液晶ドライバＩＣ２０の側面２０Ａを位置決め部材
５に当接させて液晶パネル１０全体の位置決めを行い、
この後に液晶ドライバＩＣ２０を圧着ヘッド４で圧着す
る。
決め部材５側に向けて支持第２を移動させることによ
り、液晶ドライバＩＣ２０の側面２０Ａを位置決め部材
５に当接させて液晶パネル１０全体の位置決めを行い、
この後に液晶ドライバＩＣ２０を圧着ヘッド４で圧着す
る。
【００３８】この際、各液晶ドライバＩＣ２０の仮止め
時の位置精度を高めておくことにより、支持台２および
位置決め部材５の進退（すなわち、液晶パネル１０の位
置決め）を一度だけ行えばよく、液晶ドライバＩＣ２０
を圧着する毎に行う必要はない。また、位置決め部材５
の当接面の幅寸法を大きくし、三つの液晶ドライバＩＣ
２０を同時に当接させて液晶パネル１０の位置決めを行
ってもよい。
時の位置精度を高めておくことにより、支持台２および
位置決め部材５の進退（すなわち、液晶パネル１０の位
置決め）を一度だけ行えばよく、液晶ドライバＩＣ２０
を圧着する毎に行う必要はない。また、位置決め部材５
の当接面の幅寸法を大きくし、三つの液晶ドライバＩＣ
２０を同時に当接させて液晶パネル１０の位置決めを行
ってもよい。
【００３９】本実施形態によれば、液晶ドライバＩＣ２
０と位置決め部材５とが当接するため、前述と同様に位
置決め部材５と圧着ヘッド４との位置出しさえ正確に行
っておけば、各ガラス基板１１，１２の寸法誤差に関係
なく圧着ヘッド４を常に正確な位置で液晶ドライバＩＣ
２０に圧着させることができる。そして、圧着ヘッド４
の圧着面４Ａの幅寸法Ｗ１が液晶ドライバＩＣ２０の幅
寸法Ｗ２より小さく、その圧着面４Ａが液晶ＩＣドライ
バ２０の少なくともガラス基板１２側にはみ出ない状態
に位置されているため、圧着ヘッド４が上側のガラス基
板１２と干渉する心配もない。従って、やはり液晶ドラ
イバＩＣ２０の実装スペースを縮小可能であるととも
に、液晶ドライバＩＣ２０を確実に圧着でき、また、光
学手段を用いないことで実装装置１を安価にできる。
０と位置決め部材５とが当接するため、前述と同様に位
置決め部材５と圧着ヘッド４との位置出しさえ正確に行
っておけば、各ガラス基板１１，１２の寸法誤差に関係
なく圧着ヘッド４を常に正確な位置で液晶ドライバＩＣ
２０に圧着させることができる。そして、圧着ヘッド４
の圧着面４Ａの幅寸法Ｗ１が液晶ドライバＩＣ２０の幅
寸法Ｗ２より小さく、その圧着面４Ａが液晶ＩＣドライ
バ２０の少なくともガラス基板１２側にはみ出ない状態
に位置されているため、圧着ヘッド４が上側のガラス基
板１２と干渉する心配もない。従って、やはり液晶ドラ
イバＩＣ２０の実装スペースを縮小可能であるととも
に、液晶ドライバＩＣ２０を確実に圧着でき、また、光
学手段を用いないことで実装装置１を安価にできる。
【００４０】さらに、本実施形態では、圧着ヘッド４の
圧着面４Ａが液晶ＩＣドライバ２０の少なくともガラス
基板１２側にはみ出ない状態に位置されていること、お
よび圧着ヘッド４の位置が個々の液晶ドライバＩＣ２０
に確実に対応することにより、液晶ドライバＩＣ２０を
さらにガラス基板１２側に近づけることができ、ガラス
基板１２および液晶ドライバＩＣ２０間の隙間寸法Ｇを
一層小さくして液晶パネル１０の小型化を格段に促進で
きる。
圧着面４Ａが液晶ＩＣドライバ２０の少なくともガラス
基板１２側にはみ出ない状態に位置されていること、お
よび圧着ヘッド４の位置が個々の液晶ドライバＩＣ２０
に確実に対応することにより、液晶ドライバＩＣ２０を
さらにガラス基板１２側に近づけることができ、ガラス
基板１２および液晶ドライバＩＣ２０間の隙間寸法Ｇを
一層小さくして液晶パネル１０の小型化を格段に促進で
きる。
【００４１】〔第３実施形態〕図５には、本発明の第３
実施形態が示されている。なお、本実施形態において
も、前述と同様な構成部材には同じ符号を付してそれら
の説明を省略または簡略化し、以下には相違点のみを説
明する。
実施形態が示されている。なお、本実施形態において
も、前述と同様な構成部材には同じ符号を付してそれら
の説明を省略または簡略化し、以下には相違点のみを説
明する。
【００４２】本実施形態では、圧着ヘッド４の圧着面４
Ａの幅寸法Ｗ１は液晶ドライバＩＣ２０の幅寸法Ｗ２よ
りも大きいが、圧着面４Ａのガラス基板１２側の端縁４
Ｂが常に液晶ドライバＩＣ２０のガラス基板１２側の側
面２０Ｂと略面一となるように構成されている。
Ａの幅寸法Ｗ１は液晶ドライバＩＣ２０の幅寸法Ｗ２よ
りも大きいが、圧着面４Ａのガラス基板１２側の端縁４
Ｂが常に液晶ドライバＩＣ２０のガラス基板１２側の側
面２０Ｂと略面一となるように構成されている。
【００４３】本実施形態では、第１実施形態のように、
ガラス基板１２の端面１２Ａ（図２）を各位置決め部材
（図２）に当接させて液晶パネル１０全体の位置決めを
行ってもよく、第２実施形態のように、液晶ドライバＩ
Ｃ２０の側面２０Ａ（図４）を位置決め部材（図４）に
当接させてその位置決めを行ってもよい。
ガラス基板１２の端面１２Ａ（図２）を各位置決め部材
（図２）に当接させて液晶パネル１０全体の位置決めを
行ってもよく、第２実施形態のように、液晶ドライバＩ
Ｃ２０の側面２０Ａ（図４）を位置決め部材（図４）に
当接させてその位置決めを行ってもよい。
【００４４】本実施形態によれば、前述の各実施形態で
の効果に加え、圧着ヘッド４の圧着面４Ａがガラス基板
１２から離間する方向にのみはみ出るため、このはみ出
た部分を利用することにより、液晶ドライバＩＣ２０と
ガラス基板１２との間隔を第２実施形態と同様に小さく
維持しつつ、図中の一点鎖線で示すように、同一の圧着
ヘッド４を用いてより大きい幅寸法の液晶ドライバＩＣ
２０′を圧着できるという効果がある。
の効果に加え、圧着ヘッド４の圧着面４Ａがガラス基板
１２から離間する方向にのみはみ出るため、このはみ出
た部分を利用することにより、液晶ドライバＩＣ２０と
ガラス基板１２との間隔を第２実施形態と同様に小さく
維持しつつ、図中の一点鎖線で示すように、同一の圧着
ヘッド４を用いてより大きい幅寸法の液晶ドライバＩＣ
２０′を圧着できるという効果がある。
【００４５】このため、液晶ドライバＩＣ２０の大きさ
が変わる毎に圧着ヘッド４を交換する必要がなく、段取
り時間を削減でき、生産性を向上させることができる。
が変わる毎に圧着ヘッド４を交換する必要がなく、段取
り時間を削減でき、生産性を向上させることができる。
【００４６】また、圧着面４Ａの端縁４Ｂと液晶ドライ
バＩＣ２０の側面２０Ｂとが略面一であることにより、
幅寸法の大きい液晶ドライバＩＣ２０′を圧着する際に
も、その幅寸法の全域にわたって圧着面４Ａを当接させ
ることができ、良好な圧着状態を得ることができる。
バＩＣ２０の側面２０Ｂとが略面一であることにより、
幅寸法の大きい液晶ドライバＩＣ２０′を圧着する際に
も、その幅寸法の全域にわたって圧着面４Ａを当接させ
ることができ、良好な圧着状態を得ることができる。
【００４７】なお、本発明は、前記実施形態に限定され
るものではなく、本発明の目的を達成できる他の構成等
を含み、以下に示すような変形等も本発明に含まれる。
るものではなく、本発明の目的を達成できる他の構成等
を含み、以下に示すような変形等も本発明に含まれる。
【００４８】例えば、前記第１実施形態のように、ガラ
ス基板１２の端面１２Ａに位置決め部材５を当接させる
場合でも、圧着ヘッド４の圧着面４Ａの幅寸法Ｗ１を液
晶ドライバＩＣ２０の幅寸法Ｗ２より小さくしてもよ
く、こうすることにより、第２実施形態と同様、ガラス
基板１２と液晶ドライバＩＣ２０との間隔をより小さく
できる。
ス基板１２の端面１２Ａに位置決め部材５を当接させる
場合でも、圧着ヘッド４の圧着面４Ａの幅寸法Ｗ１を液
晶ドライバＩＣ２０の幅寸法Ｗ２より小さくしてもよ
く、こうすることにより、第２実施形態と同様、ガラス
基板１２と液晶ドライバＩＣ２０との間隔をより小さく
できる。
【００４９】前記各実施形態では、液晶ドライバＩＣ２
０が三つ実装されていたが、液晶ドライバＩＣ２０の数
は任意であり、一つであっても、四つ以上であってもよ
い。また、本発明は、ガラス基板１１上に液晶ドライバ
ＩＣ２０が実装されたＣＯＧ方式による電子部品の実装
に限らず、プリント基板等の回路基板にＩＣが設けられ
たＣＯＢ方式の実装にも適用できる。
０が三つ実装されていたが、液晶ドライバＩＣ２０の数
は任意であり、一つであっても、四つ以上であってもよ
い。また、本発明は、ガラス基板１１上に液晶ドライバ
ＩＣ２０が実装されたＣＯＧ方式による電子部品の実装
に限らず、プリント基板等の回路基板にＩＣが設けられ
たＣＯＢ方式の実装にも適用できる。
【００５０】さらに、本発明は、液晶パネル１０に液晶
ドライバＩＣ２０を実装する場合に限らず、液晶パネル
に抵抗やコンデンサを実装する場合や、サーマルプリン
タに用いられる電子印字素子（サーマルプリンタヘッ
ド）や、光学センサ等の各種パネル状の部品に、ＩＣ、
抵抗、コンデンサ等の電子部品を実装する際にも適用で
きる。
ドライバＩＣ２０を実装する場合に限らず、液晶パネル
に抵抗やコンデンサを実装する場合や、サーマルプリン
タに用いられる電子印字素子（サーマルプリンタヘッ
ド）や、光学センサ等の各種パネル状の部品に、ＩＣ、
抵抗、コンデンサ等の電子部品を実装する際にも適用で
きる。
【００５１】
【発明の効果】以上に述べたように、本発明によれば、
電子部品の実装スペースの縮小に安価に対応できるとい
う効果がある。
電子部品の実装スペースの縮小に安価に対応できるとい
う効果がある。
【図１】本発明の第１実施形態に係る実装装置の要部を
示す概略斜視図である。
示す概略斜視図である。
【図２】第１実施形態の要部を拡大して示す縦断面図で
ある。
ある。
【図３】本発明の第２実施形態に係る実装装置の要部を
示す概略斜視図である。
示す概略斜視図である。
【図４】第２実施形態の要部を拡大して示す縦断面図で
ある。
ある。
【図５】本発明の第２実施形態に係る実装装置の要部を
拡大して示す縦断面図である。
拡大して示す縦断面図である。
【図６】本発明の従来例を拡大して示す縦断面図であ
る。
る。
１ 実装装置
４ 圧着ヘッド
４Ａ 圧着面
４Ｂ 端縁
５ 位置決め部材
１０ パネルである液晶パネル
１１，１２ 基板
１２Ａ 端面
２０ 電子部品である液晶ドライバＩＣ
３０ 異方導電性接着剤
Ｗ１，Ｗ２ 幅寸法
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G09F 9/00
G02F 1/13 - 1/141
Claims (9)
- 【請求項１】 積層された二枚の基板からなるパネルの
一方の基板を延長させるとともに、この延長部分におけ
る他方の基板側上に当該他方の基板の表面位置よりも低
い電子部品を異方導電性接着剤を介して圧着ヘッドで圧
着する電子部品の実装装置であって、前記他方の基板に
おける前記電子部品側の端面と当接する位置決め部材を
備えていることを特徴とする電子部品の実装装置。 - 【請求項２】 積層された二枚の基板からなるパネルの
一方の基板を延長させるとともに、この延長部分におけ
る他方の基板側上に当該他方の基板の表面位置よりも低
い電子部品を異方導電性接着剤を介して圧着ヘッドで圧
着する電子部品の実装装置であって、前記電子部品にお
ける前記他方の基板とは反対側の側面と当接する位置決
め部材を備え、前記電子部品と当接する前記圧着ヘッド
の圧着面は、前記電子部品の少なくとも前記他方の基板
側にはみ出ない状態に位置されることを特徴とする電子
部品の実装装置。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の電子部
品の実装装置において、前記圧着ヘッドの圧着面の幅寸
法は、前記電子部品の幅寸法よりも大きく、その圧着面
における前記他方の基板側の端縁は、前記電子部品にお
ける前記他方の基板側の側面と略面一であることを特徴
とする電子部品の実装装置。 - 【請求項４】 積層された二枚の基板からなるパネルの
一方の基板を延長させるとともに、この延長部分におけ
る他方の基板側上に当該他方の基板の表面位置よりも低
い電子部品を異方導電性接着剤を介して圧着ヘッドで圧
着する電子部品の実装方法であって、前記他方の基板に
おける前記電子部品側の端面に位置決め部材を当接させ
て前記パネルを位置決めした後、前記電子部品を前記圧
着ヘッドで圧着することを特徴とする電子部品の実装方
法。 - 【請求項５】 積層された二枚の基板からなるパネルの
一方の基板を延長させるとともに、この延長部分におけ
る他方の基板側上に当該他方の基板の表面位置よりも低
い電子部品を異方導電性接着剤を介して圧着ヘッドで圧
着する電子部品の実装方法であって、前記電子部品にお
ける前記他方の基板とは反対側の側面に位置決め部材を
当接させて前記パネルを位置決めした後、前記圧着ヘッ
ドの圧着面を前記電子部品よりも前記他方の基板側には
み出ない状態に位置させて前記電子部品を圧着すること
を特徴とする電子部品の実装方法。 - 【請求項６】 請求項４または請求項５に記載の電子部
品の実装方法において、圧着ヘッドの圧着面の幅寸法を
前記電子部品の幅寸法よりも大きくし、その圧着面にお
ける前記他方の基板側の端縁を前記電子部品における前
記他方の基板側の側面と略面一にすることを特徴とする
電子部品の実装方法。 - 【請求項７】 積層された二枚の基板のうちの一方の基
板を延長させるとともに、この延長部分における他方の
基板側上に当該他方の基板の表面位置よりも低い電子部
品を異方導電性接着剤を介して圧着ヘッドで圧着する液
晶パネルの製造方法であって、 前記他方の基板における前記電子部品側の端面に位置決
め部材を当接させて前記積層された二枚の基板を位置決
めする工程と、 前記電子部品を前記圧着ヘッドで圧着する工程と、を具
備することを特徴とする液晶パネルの製造方法。 - 【請求項８】 積層された二枚の基板のうちの一方の基
板を延長させるとともに、この延長部分における他方の
基板側上に当該他方の基板の表面位置よりも低い電子部
品を異方導電性接着剤を介して圧着ヘッドで圧着する液
晶パネルの製造方法であって、 前記電子部品における前記他方の基板とは反対側の側面
に位置決め部材を当接させて前記積層された二枚の基板
を位置決めする工程と、 前記圧着ヘッドの圧着面を前記電子部品よりも前記他方
の基板側にはみ出ない状態に位置させて前記電子部品を
圧着する工程と、を具備することを特徴とする液晶パネ
ルの製造方法。 - 【請求項９】 請求項７または請求項８に記載の電子部
品の実装方法において、圧着ヘッドの圧着面の幅寸法を
前記電子部品の幅寸法よりも大きくし、その圧着面にお
ける前記他方の基板側の端縁を前記電子部品における前
記他方の基板側の側面と略面一にすることを特徴とする
液晶パネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1623498A JP3480293B2 (ja) | 1998-01-28 | 1998-01-28 | 電子部品の実装装置、その実装方法および液晶パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1623498A JP3480293B2 (ja) | 1998-01-28 | 1998-01-28 | 電子部品の実装装置、その実装方法および液晶パネルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11212485A JPH11212485A (ja) | 1999-08-06 |
| JP3480293B2 true JP3480293B2 (ja) | 2003-12-15 |
Family
ID=11910874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1623498A Expired - Fee Related JP3480293B2 (ja) | 1998-01-28 | 1998-01-28 | 電子部品の実装装置、その実装方法および液晶パネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3480293B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4277672B2 (ja) * | 2003-12-12 | 2009-06-10 | パナソニック株式会社 | 接着テープ貼付装置および接着テープ貼付方法 |
-
1998
- 1998-01-28 JP JP1623498A patent/JP3480293B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11212485A (ja) | 1999-08-06 |
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