KR100279355B1 - 플렉시블 프린트 회로보드를 구비한 표시장치 - Google Patents

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Abstract

개시된 내용은 평면형 표시기판 상에 실장된 주변구동회로를 구비한 표시장치에 관한 것이다. 상기 평면형 표시기판의 일면에는, 복수의 주사선, 이 주사선에 대해서 수직인 복수의 신호선 및, 이 각각의 주사선들 또는 신호선들에 접속한 입력전극이 형성되어 있다. 상기 주변구동회로의 일면에는, 상기 주사선들 또는 신호선들을 에너자이즈 하는 주변구동회로 및, 이 주변구동회로에 전기적으로 접속된 입력 및 출력전극들이 형성되어 있다. 또한, 상기 표시장치는, 주변구동회로기판의 주변구동회로에 대해서 전원을 공급하고 제어신호를 송신하는 구동회로 및, 구동회로에 전기적으로 접속된 출력전극이 일면에 형성된 구동회로보드를 구비하고 있다. 각각의 주사선들 또는 신호선들의 입력전극은 플렉시블 프린트 회로보드에 의해 주변구동회로기판의 출력전극에 전기적으로 접속되어 있다. 또, 주변구동회로기판의 입력전극은 플렉시블 프린트 회로보드에 의해 구동회로보드의 출력전극에 전기적으로 접속되어 있다. 상기 보드의 전극들이 플렉시블 프린트 회로보드에 의해 전기적으로 접속되어 있기 때문에, 주변구동회로기판의 입력 및 출력전극들에 범프를 형성할 필요가 없다.

Description

플렉시블 프린트 회로보드를 구비한 표시장치
본 발명은, 주사선과 신호선 사이의 교차점에 화소가 형성된 평면형 표시기판과, 이 평면형 표시기판에 실장된 주변구동회로기판을 구비하는 표시장치 및, 이러한 표시장치를 제조하는 방법에 관한 것이다.
종래의 액정표시장치에서는, 구동 IC칩으로서, 각각이 유리기판의 한 면에 다결정 실리콘 박막 트랜지스터(polycrystalline silicon thin-film transistor: 이하 "p-SiTFT"라 함)를 포함하는 p-SiTFT 구동 IC칩이 주로 이용되고 있다. 이러한 p-SiTFT 구동 IC칩이 이용된 액정표시장치가, 일본특허공개 제88971/94호 공보, 또는 일본특허공개 333645/95호 공보에 개시되어 있다.
도 1에 도시되듯이, p-SiTFT 구동 IC칩이 이용된 종래의 액정표시장치는, 평면형 표시시판인 액정표시기판(101)의 일면에 표시부(157)가 형성되어 있다. 표시부(157)에는, 수평방향의 주사선으로서 복수의 게이트 버스선(156)과, 수직방향의 신호선으로서 복수의 데이터 버스선(155)이 형성되어 있다. 상기 표시부(157) 외의 또 다른 액정표시기판(101)의 표면부에는, 소스구동 IC유리칩(102)과 게이트구동 IC유리칩(103)이 직접 실장되어 있다. 이러한 구동 IC유리칩(102)은 COG[칩-온-글래스(Chip-On-Glass)]법에 의해 액정표시기판(101)에 실장되어 있다. 소스구동 IC유리칩(102)은 데이터 버스선(155)에 전기적으로 접속되어 있고, 게이트구동 IC유리칩(103)은 데이터 버스선(156)에 전기적으로 접속되어 있다.
각각의 게이트 구동 IC유리칩(103)은, 게이트 버스선(156)을 구동하는 주변구동회로(미도시)와 주변구동회로가 실장된 주변구동회로기판(미도시)을 포함한다. 수직 어레이에는 4개의 게이트구동 IC유리칩(103)이 배열되어 있다. 각각의 소스구동 IC유리칩(102)은 데이터 버스선(155)을 구동하는 주변구동회로(미도시)와 주변구동회로가 실장된 주변구동회로기판(미도시)을 포함한다. 수평방향의 열에는 10개의 소스구동 IC유리칩(102)이 배열되어 있다.
p-SiTFT 구동 IC칩은, 통상, 액정표시기판으로서 사용되는 유리기판의 일면에 밀접한 간격 패턴으로 배열된다. 이 때문에, 구동 IC칩과 액정표시기판은 동일 또는 밀접한 열확장계수를 갖는다. 따라서, 구동 IC유리칩을 액정표시기판에 COG법으로 실장한 경우에도, 구동 IC유리칩과 액정표시기판의 열응력의 차이에 의한 구동 IC유리칩의 전극의 접합부에서의 단선이 없어진다. 그 결과, 높은 신뢰성의 액정표시장치를 고수율로 제조할 수 있다.
한편, 단일-실리콘 구동 IC칩을 액정표시기판에 COG법으로 실장한 경우에는, 액정표시기판과 구동 IC유리칩의 열확장계수의 차이에 의해 구동 IC유리칩의 전극의 접합부에서의 단선이 발생하는 경향이 있다.
그래서, p-SiTFT 구동 IC칩을 액정표시기판에 실장하는 경우에는, 동일한 p-SiTFT 구동 IC유리칩과 액정표시기판의 열확장계수를 얻는 이점을 획득하기 위해 COG법이 사용되어 왔다.
도 2에서와 같이, 종래의 액정표시장치는, 평면형 표시기판으로서 액정표시기판(111)과, 그 사이에 실(124)을 삽입해서 서로 접합하고 있는 대향기판(123)을 포함한다. 액정(125)은 액정표시기판(111)과 대향기판(123) 사이에 봉입된다. 또한, 액정표시장치는 복수의 주사선과 그 주사선을 수직으로 가로질러서 연장하고 있는 복수의 신호선을 포함하며, 주사선과 신호선은 대향기판(123)을 면하고 있는 액정표시기판(111)의 일면에 배열되어 있다.
구동 IC유리칩(112)은, 주변구동회로기판으로서 유리기판(112a)과, 주변구동회로로서 구동 IC(114)와, 구동 IC입력전극(113) 및, 구동 IC출력전극(115)을 포함하고 있다. 구동 IC(114), 구동 IC입력전극(113) 및, 구동 IC출력전극(115)은, 유리기판(112a)의 일면에 배열되어 있다. 구동 IC(114)에는 구동 IC입력전극(113)과 구동 IC출력전극(115)이 전기적으로 접속되어 있다.
액정(125)과 면하고 있는 액정표시기판(111)의 일면에는, 주사선 또는 신호선의 입력전극(122)이 배치되어서, 액정(125)이 봉입된 표시부로부터 연장되어 있다. 또, 액정(125)과 면하고 있는 액정표시기판(111)의 일면에는, 배선전극(121)이 배치되어 있다. 구동 IC유리칩(112)의 구동 IC입력전극(113)은 배선전극(121)에 의해 플렉시블 프린트 회로보드(flexible printed circuit board)(132)에 전기적으로 접속되어 있다.
액정표시기판(111)에 구동 IC유리칩(112)을 COG법으로 실장하는 경우, 구동 IC입력전극(113)의 일면에 범프(116a)를 형성하고, 구동 IC출력전극(115)의 일면에 범프(116b)를 형성한다. 그리고, 구동 IC(114)와 면하는 구동 IC유리칩(112)의 일면을 페이스 다운 본딩(face down bonding)으로 액정표시기판(111)상에 실장한다. 범프(116a)가 배선전극(121)과 접속하는 곳에서, 이 범프(116a)를 매개해서, 구동 IC입력전극(113)을 배선전극(121)에 전기적으로 접속한다. 또, 범프(116b)가 입력전극(122)과 접속하는 곳에서, 이 범프(116b)를 매개해서, 구동 IC출력전극(115)을 입력전극(122)에 전기적으로 접속한다. 그 후, 액정표시기판(111)상의 구동 IC유리칩(122)과 구동 IC(114)의 주변 사이에 보호수지체(117)를 형성한다. 이런 방식으로, 구동 IC유리칩(112)이 보호수지체(117)에 의해 고정됨과 함께 보호된다.
한편, 플렉시블 프린트 회로보드(132)는, 절연막(120), 전도체(119) 및, 절연막(120a)을 포함한다. 전도체(119)는 절연막(120)의 일면에 배치되며, 절연막(120a)은 전기적 접속을 행하는 부분을 제외한 전도체(119)의 표면부 상에 배치된다. 전기적 접속을 행하는 전도체(119)의 영역, 즉 전도체(119)의 일방의 단부가, 이방성 전도성막(118)을 매개해서 배선전극(121)에 압착 및 접속되어 있다. 이것에 의해, 전도체(119)가 이방성 전도성막(118)에 의해 배선전극(121)과 전기적으로 접속되어 있다.
전도체(119)는 구동회로기판(미도시) 상의 구동회로의 출력전극과 전기적으로 접속되어 있는 타방의 단부를 구비하며, 이 단부는 구동 IC(114)에 전원을 공급하고 제어신호를 송신한다. 이것에 의해, 구동회로보드 상의 구동회로의 출력전극과 구동 IC입력전극(113)이, 전도체(119), 이방성 전도성막(118), 배선전극(121) 및, 범프(116a)에 의해 서로 전기적으로 서로 접속되어 있다.
도 2에 도시된 종래의 액정표시장치에서는, 구동 IC유리칩(112)을 액정표시기판(111)에 COG법으로 실장한다. 이 COG 실장 공정에 따라서, 구동 IC칩(112)의 구동 IC입력전극(113) 및 구동 IC출력전극(115)에 범프(116a 및 116b)를 각각 형성할 필요가 있다. 따라서, 이러한 범프(116a 및 116b)를 형성하는 것이 액정표시장치의 저비용화를 방해하는 요인이 되었다.
또, 어떤 경우에는, 단일-결정 실리콘 구동 IC칩을 액정표시기판에 실장하는 경우에 넓게 채용되고 있는 TCP(Tape Carrier Package: 테이프 캐리어 패키지)로서 알려진 패키지법을, TFT구동 IC칩의 실장에 적용한다. TCP법도, 또한, 범프형성공정, 본딩공정 및, 수지봉지공정을 필요로 한다. 따라서, TFT구동 IC칩의 실장에 적용되는 TCP법도 액정표시장치의 저비용화에 방해가 된다.
본 발명의 목적은, 주변구동회로기판 상의 범프의 필요 없이 간단한 공정으로 제조될 수 있는, 평면형 표시기판과 이 평면형 표시기판 상에 실장되고 주변구동회로가 형성된 주변구동회로기판을 포함하는 표시장치 및 이러한 표시장치를 제조하는 방법을 제공하는데 있다.
도 1은 종래의 표시장치의 평면도이며;
도 2는 또 다른 종래의 표시장치의 단편적인 횡단면도이며;
도 3은 본 발명의 제 1실시형태에 따른 표시장치의 단편적인 횡단면도이며;
도 4는 도 3에 도시된 표시장치의 단편적인 평면도, 부분적인 분해조립도이며;
도 5a, 5b 및, 5c는 도 3에 도시된 표시장치의 제조방법을 설명하는 횡단면도이며;
도 6a, 6b 및, 6c는 본 발명의 제 2실시형태에 따른 표시장치의 제조방법을 설명하는 횡단면도이며;
도 7a, 7b 및, 7c는 본 발명의 제 3실시형태에 따른 표시장치의 제조방법을 설명하는 횡단면도이며;
도 8은 본 발명의 제 4실시형태에 따른 표시장치의 단편적인 횡단면도이며;
도 9a, 9b, 9c 및, 9d는 도 8에 도시된 표시장치의 제조방법을 설명하는 횡단면도이며;
도 10a, 10b 10c 및 10d는 본 발명의 제 5실시형태에 따른 표시장치의 제조방법을 설명하는 횡단면도이며;
도 11a, 11b, 11c 및, 11d는 본 발명의 제 6실시형태에 따른 표시장치의 제조방법을 설명하는 횡단면도이다.
상기 목적을 달성하기 위해, 평면형 표시기판 상의 각각의 주사선들 또는 신호선들의 입력전극이, 플렉시블 프린트 회로보드에 의해, 상기 주사선들 또는 신호선들을 에너자이즈 하는 주변구동회로를 구비하는 주변구동회로기판 상의 출력전극에 전기적으로 접속되어 있다. 주변구동회로기판 상의 입력전극은, 플렉시블 프린트 회로보드에 의해, 주변구동회로에 전원을 공급하고 제어신호를 송신하는 구동회로를 구비하는 구동회로보드 상의 출력전극에 전기적으로 접속되어 있다. 따라서, 주변구동회로기판의 입력 및 출력전극들 상에 범프를 형성할 필요가 없으며, 표시장치를 값싸고 고수율로 제조할 수 있다.
또, 상기 주변구동회로기판을 평면형 표시기판의 한 측면 상에 배치해서, 평면형 표시기판의 표시부의 일면에 주변구동회로기판을 배치한 표시장치와 비교해서, 표시장치의 표시부 이외의 부분의 면적을 줄일 수 있다.
주변구동회로기판의 한 측면을 평면형 표시기판의 한 측면에 접속시켜서, 평면형 표시기판, 주변구동회로기판 및, 플렉시블 프린트 회로보드를 높은 정확도로 서로 위치를 조정할 수 있다. 이러한 배열에 의해, 각각의 주사선들 또는 신호선들의 입력전극 및 주변구동회로기판의 입력 및 출력전극이 플렉시블 프린트 회로보드에 고효율로 접속될 수 있다.
더욱이, 복수의 주변구동회로기판을, 주변구동회로기판과 각각 결합된 각각의 플렉시블 프린트 회로보드에 의해, 평면형 표시장치에 접속할 수 있다. 주변구동회로기판들이 각각의 플렉시블 프린트 회로보드에 의해 평면형 표시장치에 접속하는 경우, 주변구동회로기판들은 높은 정확도로 평면형 표시기판과 위치적으로 정렬될 수 있다.
표시장치를 제조하는 방법에 따라서, 평면형 표시기판 상의 각각의 주사선들 또는 신호선들의 입력전극이 플렉시블 프린트 회로보드에 의해 주변구동회로기판 상의 출력전극에 전기적으로 접속되며, 주변구동회로기판 상의 입력전극이 플렉시블 프린트 회로보드에 의해 구동회로보드 상의 출력전극에 전기적으로 접속된다. 따라서, 주변구동회로기판의 입력 및 출력전극 상에 범프를 형성할 필요가 없으며, 표시장치를 값싸고 고수율로 제조할 수 있다. 평면형 표시기판 상의 각각의 주사선들 또는 신호선들의 입력전극과 주변구동회로기판 상의 입력 및 출력전극들은 플렉시블 프린트 회로보드에 동시에 압착 및 접속된다. 상기 전극들이 하나의 압착 및 접속 공정으로 플렉시블 프린트 회로보드에 전기적으로 접속되기 때문에, 표시장치의 제조공정이 간단하다.
플렉시블 프린트 회로보드를 땝납에 의해 구동회로보드의 출력전극에 접합하면, 이것들은 압착 및 접속에 의해 접합할 때보다 더 강하게 서로 접속한다.
또 다른 표시장치의 제조방법에 따라서, 평면형 표시기판 상의 각각의 주사선들 또는 신호선들의 입력전극, 주변구동회로기판 상의 입력 및 출력전극 및, 구동회로보드 상의 출력전극이 플렉시블 프린트 회로보드에 동시에 압착 및 접속된다. 이 방법은 상기 방법보다 더 간단하다.
더욱이, 평면형 표시기판과 주변구동회로기판은 서로 두께가 동일하다. 평면형 표시기판과 주변구동회로기판을 한 평면상에 위치시켜서, 평면형 표시기판 및 주변구동회로기판에 대해, 플렉시블 프린트 회로보드를 압착할 수 있다. 따라서, 플렉시블 프린트 회로보드가 평면형 표시기판 및 주변구동회로기판에 동시에 압착 및 접속할 수 있다.
각각의 주사선들 또는 신호선들의 입력전극과 주변구동회로기판의 입력 및 출력전극을 플렉시블 프린트 회로보드에 압착 및 접속하기 전에, 평면형 표시기판의 한 측면과 주변구동회로기판의 한 측면을 서로 접속한다. 이것에 의해, 상기 전극들을 플렉시블 프린트 회로보드에 압착 및 접속하는 경우에, 평면형 표시기판과 주변구동회로기판을 높은 정확도 및 효율로 플렉시블 프린트 회로보드와 위치적으로 정렬할 수 있다. 결과적으로, 표시장치를 값싸고 고 수율로 제조할 수 있다.
본 발명의 상기 및 다른 목적, 특징, 및 장점은 본 발명의 실시예들을 설명하는 첨부하는 도면들을 참고로 한 다음의 설명에 의해 분명해질 것이다.
제 1실시형태:
도 3에 도시되듯이, 본 발명의 제 1실시형태에 따른 표시장치는, 평면형 표시기판으로서 액정표시기판(5)의 일면에 배치된 입력전극(9)을 구비하고 있다. 입력전극(9)이 배치된 액정표시기판(5)의 일면에는 실(8)을 매개해서 대향기판(6)이 접속되어 있다. 액정표시기판(5), 대향기판(6) 및, 실(8)에 의해 둘러싸인 공간에 액정(7)이 봉입되어 있다. 대향기판(6)을 면하고 있는 액정표시기판(5)의 일면에는, 도 4에 기초해서 후술하듯이, 복수의 주사선 및 복수의 신호선이 배치되어 있다. 이 각각의 주사선들 또는 신호선들에는 입력전극이 전기적으로 접속되어 있다. 입력전극(9)과 떨어진 액정표시기판(5)의 일면에는, 백라이트(backlight)(15)와 신호처리 및 구동회로보드(이하 "구동회로보드(13)"라 함)가 지정된 순번으로 연속적으로 배치되어 있다. 백라이트(15)와 떨어진 구동회로보드(13)의 일면에 출력전극(14)이 배치되어 있다. 또, 구동회로보드(13)의 일면에는, 구동 IC(3)(후술함)에 대해서, 전원의 공급 및 제어신호의 송신을 행하는 구동회로(13a)가 형성되어 있다.
액정표시기판(5), 백라이트(15) 및, 구동회로보드(13)의 측면에는, 구동 IC유리칩(1)이 배치되어 있다. 구동 IC유리칩(1)은, 주변구동회로로서 구동 IC(3), 구동 IC출력전극(4) 및, 주변구동회로기판으로서 유리기판(1a)에 배치된 구동 IC입력전극(2)을 포함한다. 구동 IC(3)는, 다결정 실리콘 박막 트랜지스터 또는 p-SiTFTs의 집적회로를 포함한다. 이 구동 IC(3)는, 액정표시기판(5)의 일면 상의 주사선들 또는 신호선들을 에너자이즈 한다. 이러한 구동 IC유리칩(1)이, 플렉시블 프린트 회로보드(17)에 의해, 액정표시기판(5) 및 구동회로보드(13)에 접속되어 있다.
플렉시블 프린트 회로보드(17)는, 절연막들(12, 12a, 12b)과 전도체들(11a, 11b)을 포함한다. 전도체들(11a, 11b)는 절연막(12)의 각 표면부에 배치되어 있다. 절연막(12a)은 전도체(11a)의 표면부에 배치되며, 절연막(12b)은 전도체(11b)의 표면부에 배치되어 있다. 보다 상세하게는, 전도체(11a)는, 절연막(12)의 상기 표면부 상에서, 구동 IC유리칩(1)으로부터 액정표시기판(5)까지 연장하며, 전도체(11b)는, 절연막(12)의 상기 표면부 상에서, 구동 IC유리칩(1)으로부터 구동회로보드(13)까지 연장되어 있다. 전도체(11a)는 이방성 전도성막(10a)을 매개해서 입력전극(9)과 전기적으로 접속되는 일방의 단부를 구비한다. 따라서, 입력전극(9)과 구동 IC출력전극(4)이 이방성 전도성막(10a) 전도체(11a) 및, 이방성 전도성막(10b)에 의해 서로 전기적으로 접속되어 있다. 절연막(12a)은, 전도체(11a)가 입력전극(9) 및 구동 IC출력전극(4)과 전기적으로 접속되어 있는 표면부를 제외한, 절연막(12)과 떨어진 전도체(11a)의 표면부에 배치되어 있다.
한편, 전도체(11b)는 이방성 전도성막(10c)을 매개해서 구동 IC입력전극(2)과 전기적으로 접속된 일방의 단부와, 이방성 전도성막(10d)을 매개해서 출력전극(14)에 전기적으로 접속된 타방의 단부를 포함한다. 따라서, 구동 IC입력전극(2)과 출력전극(14)은 이방성 전도성막(10c), 전도체(11b) 및, 이방성 전도성막(10d)에 의해 서로 전기적으로 접속되어 있다. 절연막(12b)은, 전도체(11b)가 구동 IC입력전극(2) 및 출력전극(14)과 전기적으로 접속된 표면부를 제외한, 절연막(12)과 떨어진 전도체(11b)의 표면부에 배치되어 있다. 결과적으로, 하나의 플렉시블 프린트 회로보드(17)에 의해, 입력전극(9)은 구동 IC출력전극(4)에 전기적으로 접속되며, 구동 IC입력전극(2)은 출력전극(14)에 전기적으로 접속되어 있다. 이러한 구조는, 후술하듯이, A, B, C영역을 동시에 압착 및 접속시킨다.
구동 IC(3)에 근접한 구동 IC유리칩(1)의 일면이 플렉시블 프린트 회로보드(17)와 면해 있으며, 그래서, 구동 IC유리칩(1)이, 페이스 다운 본딩에 의해 플렉시블 프린트 회로보드(17)에 실장되어 있다. 구동 IC입력전극(2) 및 구동 IC출력전극(4)은, 구동 IC(3)의 재료인 Al(알루미늄)이나, 또는 ITO로 제조되며, 구동 IC입력전극(2) 및 구동 IC출력전극(4)에는 어떠한 범프도 형성되지 않는다. 구동 IC입력전극(2) 및 구동 IC출력전극(4)이 Al로 제조되는 경우, 이러한 전극들의 표면에는 자연 산화막이 형성되기 쉽기 때문에, 이방성 전도성막(10b, 10c)은 금속비드를 함유한 물질로 제조한다. 이렇게, 금속비드를 함유한 이방성 전도성막(10b, 10c)을 사용하는 것에 의해, 전극(2, 4)의 표면 상의 산화막을 파괴하면서, 이러한 전극들(2, 4) 및 전도체(11a, 11b)가 전기적으로 접속할 수 있다.
구동 IC입력전극(2) 및 구동 IC출력전극(4)의 표면을 ITO로 제조한 경우에는, 이방성 전도성막(10b, 10c)을, 플라스틱 비드를 함유한 물질로 제조한다. 이러한 물질에 의해, 전극(2, 4) 및 전도체(11a, 11b)를 고수율로 전기적으로 접속할 수 있다.
제 1실시형태에서는, 액정표시기판(5), 백라이트(15) 및, 구동회로보드(13)의 측면이 표시장치의 한 측면으로 작용하고, 표시장치의 이 측면에 구동 IC유리칩(1)이 배치된다. 표시장치의 상기 측면에 구동 IC유리칩(1)을 배치하기 때문에, 표시장치는 좁은 외부 프레임 및 낮은 프로파일을 가진다.
또, 제 1실시형태에서는, 표시장치를 액정표시장치로서 설명하였다. 그러나, 제 1실시형태의 원리는, 플라스마 표시패널을 포함하는 표시장치에도 적용할 수 있다.
도 4는, 일부가 분해된 도 3에 도시한 표시장치의 단편적인 평면도이다. 도 4에 도시하듯이, 액정표시기판(5) 상에는, 신호선들로서 복수의 데이터 버스선(55)과, 주사선으로서 데이터 버스선(55)에 대해서 수직인 복수의 게이트 버스선(56)이 배치되어 있으며, 대향기판(6)의 표시부(57)로부터 연장되어 있다. 데이터 버스선들(55)은 플렉시블 프린트 회로보드(53a)에 의해 소스구동 IC유리칩(51)과 전기적으로 접속되며, 게이트 버스선들(56)은 플렉시블 프린트 회로보드(53b)에 의해 게이트구동 IC칩(52)과 전기적으로 접속되어 있다. 또, 소스구동 IC칩(51)이 플렉시블 프린트 회로보드(53a)에 의해 구동회로보드(54a)와 전기적으로 접속되며, 게이트구동 IC칩(52)이 플렉시블 프린트 회로보드(53b)에 의해 구동회로보드(54b)와 전기적으로 접속되어 있다.
본 실시형태에서는, 하나의 플렉시블 프린트 회로보드가 각각의 구동 IC유리칩과 결합해서 사용된다. 그러나, 액정표시기판(5)과 플렉시블 프린트 회로보드(53a, 53b) 사이에서 요구되는 위치적 정렬의 정확도가 허용되는 범위에서, 하나의 플렉시블 프린트 회로보드를 복수의 구동 IC유리칩과 결합해서 사용할 수 있다. 더구나, 구동 IC유리칩(1), 액정표시기판(5) 및, 플렉시블 프린트 회로보드(53a)의 정확한 위치적 정렬을 허용하는 범위에서, 복수의 플렉시블 프린트 회로보드를 하나의 구동 IC유리칩과 결합하여 사용할 수도 있다. 이러한 변형에 있어서, 입력전극(9)과 구동 IC출력전극(4)을 서로 전기적으로 접속하는 플렉시블 프린트 회로보드 및 구동 IC입력전극(2)과 출력전극(14)을 서로 전기적으로 접속하는 플렉시블 프린트 회로보드로 플렉시블 프린트 회로보드(17)를 치환할 수 있다.
제 1실시형태에서는, 각각의 구동 IC유리칩(1)이 유리기판(1a)의 일면 상에 제작된 p-SiTFTs의 집적회로를 포함하지만, 이것은 다른 박막 트랜지스터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 각각의 구동 IC유리칩은, 유리기판 상에 제작된 아모퍼스(amorphous) 실리콘 박막 트랜지스터 또는 카드늄-세레나이드(cadmium-celenide) 박막 트랜지스터를 포함할 수 있다.
이상, 도 3 및 4에 도시된 제 1실시형태에 따른 표시장치에서는, 액정표시기판(5)과 구동 IC유리칩들(1)이 플렉시블 프린트 회로보드(17)에 의해 서로 전기적으로 접속된다. 따라서, 종래의 표시장치와는 다르게 구동 IC유리칩의 입력 및 출력전극 상에 범프를 형성할 필요가 없다. 그 결과, 표시장치를 값싸고 고수율로 제조할 수 있다.
다음으로, 도 3 및 4에 도시한 상기 표시장치의 제조방법을 도 5a, 5b 및, 5c를 참조해서 설명한다.
도 5a에 있어서, 입력전극(9)이 배치된 액정표시기판(5) 상의 일면에, 실(8)을 매개해서 대향기판(6)을 접합한다. 이와 동시에, 액정표시기판(5), 대향기판(6) 및, 실(8)로 둘러싸여 있는 공간에 액정(7)을 봉입한다. 서로 접합하고 있는 액정표시기판(5) 및 대향기판(6)과, 일면에 구동 IC(3), 구동 IC입력전극(2) 및, 구동 IC출력전극(4)이 배치된 구동 IC유리칩(1)을, 서로 소정의 거리를 두고 고정한다. 이 때, 입력전극(9)과 떨어진 액정표시기판(5)의 일면과, 구동 IC(3)와 떨어진 구동 IC유리칩(1)의 일면이 서로 동일한 평면 내에 위치되도록, 액정표시기판(5) 및 구동 IC유리칩(1)을 고정한다. 만일 액정표시기판(5)이 d1두께를 가지고, 구동 IC유리칩(1)의 유리기판(1a)이 d2두께를 가지면, d1, d2두께는 서로 동일하다(d1=d2).
또, 플렉시블 프린트 회로보드(17)는, 절연막(12), 전도체(11a, 11b) 및, 절연막(12a, 12b)을 포함한다. 절연막(12a)을 제외한, 입력전극(9)에 대응하는 전도체(11a)의 표면부에는 이방성 전도성막(10a)이 부착하며, 구동 IC출력전극(4)에 대응하는 전도체(11a)의 표면부에는 이방성 전도성막(10b)을 부착한다. 절연막(12b)을 제외한, 구동 IC입력전극(2)에 대응하는 전도체(11b)의 표면부에는 이방성 전도성막(10c)을 부착하며, 구동회로보드(13)의 출력전극(14)에 대응하는 전도체(11b)의 표면부에는(도 5b와 관련하여 후술 함) 이방성 전도성막(10d)을 부착한다. 이렇게 플렉시블 프린트 회로보드(17)에 이방성 전도성막(10a, 10b, 10c, 10d)을 부착시키기 때문에, 플렉시블 프린트 회로보드(17)는 고도의 정확성 및 효율성으로 액정표시기판(5) 및 구동 IC유리칩(1)과 정렬할 수 있다.
입력전극(9), 구동 IC입력전극(2) 및, 구동 IC출력전극(4)의 표면이 Al로 제조되면, 이방성 전도성막(10a, 10b, 10c, 10d)은 금속비드를 함유하는 물질로 제조된다. 금속비드를 함유하는 이방성 전도성막(10a, 10b, 10c, 10d)에 의해, 전극의 Al표면 상의 자연 산화막을 파괴하면서, 전극이 플렉시블 프린트 회로보드(17)의 전도체들과 전기적으로 접속할 수 있다. 만일 전극의 표면이 ITO로 제조되면, 이방성 전도성막(10a, 10b, 10c, 10d)은 플라스틱 비드를 함유하는 물질로 제조된다.
다음으로, 도 5b에 도시되듯이, 이방성 전도성막(10a, 10b, 10c)을 입력전극(9), 구동 IC출력전극(4) 및, 구동 IC입력전극(2)과 각각 접촉시키며, 이 접촉면들을 동시에 열적 압착해서 함께 접속한다. 액정표시기판(5)의 d1두께와 유리기판(1a)의 d2두께가 서로 동일하기 때문에, 액정표시기판(5) 및 구동 IC유리칩(1)이 플렉시블 프린트 회로보드(17)에 동시에 열적 압착 및 접속된다. 그래서, 플렉시블 프린트 회로보드(17)가 이방성 전도성막들을 매개해서 액정표시기판(5) 및 구동 IC유리칩(1)에 각각 접합한다. 그 후, 구동회로보드(13) 상의 출력전극(14)을 절연막(10d)의 일면과 접촉시킨다.
다음으로, 도 5c에 도시되듯이, 플렉시블 프린트 회로보드(17)의 절연막(10d)과, 구동회로보드(13) 상의 출력전극(14)을 열적 압착해서 함께 접속한다. 그 후, 플렉시블 프린트 회로보드(17)를 절연막(12a, 12b)에서 구부린다. 이런 방식으로, 도 3에 도시되듯이, 표시장치의 한 측면 상에 구동 IC유리칩(1)이 배치되며, 액정표시기판(5)과 구동회로보드(13)가 백라이트(15)를 사이에 두고 서로 평행하게 된다. 도 3에 도시된 표시장치는 상기와 같은 단계에 의해 제조된다.
상기의 제 1실시형태에 따른 표시장치의 제조방법에 의해, 액정표시기판(5) 및 구동 IC유리칩(1)을 플렉시블 프린트 회로보드(17)에 1회의 공정으로 열적 압착 및 접속하는 것에 의해, 액정표시기판(5) 및 구동 IC유리칩(1)이 서로 전기적으로 접속된다. 구동 IC유리칩(1)의 전극 상에 범프를 형성할 필요가 없기 때문에, 제조공정이 간단하며, 표시장치를 값싸고 고수율로 제조할 수 있다.
제 2실시형태:
본 발명의 제 2실시형태에 따른 표시장치의 제조방법을 도 6a, 6b 및, 6c를 참고해서 다음에서 설명한다. 제 2실시형태에 따른 표시장치의 제조방법과 제 1실시형태에 따른 표시장치의 제조방법은, 플렉시블 프린트 회로보드와 구동회로보드를 접속하는 방법이 다르다. 이하에서는, 제 1실시형태에 따른 표시장치의 제조방법과 다른 점을 중심으로 해서, 제 2실시형태에 따른 표시장치의 제조방법을 상술한다. 도 6a, 6b 및, 6c에 도시된, 제 1실시형태에 따른 표시장치와 동일한 구성부분에는 동일한 부호를 붙인다.
우선, 도 6a에 있어서, 서로 접합되어 있는 액정표시기판(5)과 대향기판(6) 및, 구동 IC유리칩(1)을 서로 소정의 거리를 두고 고정한다. 이 때, 입력전극(9)과 떨어진 액정표시기판(5)의 일면과, 구동 IC(3)과 떨어진 구동 IC유리칩(1)의 일면이 서로 동일 평면 내에 배치되도록, 액정표시기판(5)과 구동 IC유리칩(1)을 고정한다. 액정표시기판(5)의 d1두께와 구동 IC유리칩(1)의 유리기판(1a)의 d2두께는 서로 동일하다(d1=d2).
또, 액정표시기판(5)과 떨어진 구동 IC유리칩(1)의 한 측면 상에 구동회로보드(13)가 구동 IC유리칩(1)의 소정의 거리를 두고 고정되어 있다. 출력전극(14)과 떨어진 구동회로보드(13)의 일면은 판 상의 높이조정지그(height adjustment jig)(31)의 일면에 접촉되어 있는 상태이며, 구동회로보드(13)는 이 높이조정지그(31)에 고정되어 있다. 높이조정지그(31)의 두께와 구동회로보드(13)의 두께를 합한 d3두께가, 액정표시기판(5)의 d1두께 및 구동 IC유리칩(1)의 유리기판(1a)의 d2두께와 동일하도록, 높이조정지그(31)의 두께가 조정된다. 그리고, 구동회로보드(13)와 떨어진 높이조정지그(31)의 일면과, 구동 IC(3)과 떨어진 구동 IC유리칩(1)의 일면이 서로 동일 평면 내에 배치되는 위치에 구동회로보드(13)와 높이조정지그(31)가 고정되어 있다.
그 후, 이방성 전도성막(10a, 10b, 10c, 10d)이 부착된 플렉시블 프린트 회로보드(17)에 의해, 액정표시기판(5), 구동 IC유리칩(1) 및, 구동회로보드(13)가 접합되어 있다.
다음으로, 도 6b에 도시되듯이, 이방성 전도성막(10a, 10b, 10c, 10d)이 입력전극(9), 구동 IC출력전극(4), 구동 IC입력전극(2) 및, 출력전극(14)에 각각 접촉되어 있으며, 이들의 접촉면은 동시에 열적 압착되어 함께 접속된다. 액정표시기판(5)의 d1두께, 유리기판(1a)의 d2두께 및, 구동회로보드(13)와 높이조정지그(31)의 두께를 합한 d3두께가 서로 동일하기 때문에, 액정표시기판(5), 구동 IC유리칩(1) 및, 구동회로보드(13)가 플렉시블 프린트 회로보드(17)에 동시에 열적 압착 및 접속된다.
다음으로, 도 6c에 도시되듯이, 출력전극(14)과 떨어진 구동회로보드(13)의 일면에 있던 높이조정지그(31)가 제거된다. 그 후, 플렉시블 프린트 회로보드(17)를 절연막(12a, 12b)에서 구부린다. 이런 방식으로, 구동 IC유리칩(1)이 표시장치의 한 측면 상에 위치하며, 도 3에 도시된 것과 같이, 액정표시기판(5) 및 구동회로보드(13)가 백라이트(15)를 사이에 두고 서로 평행하게 위치된다. 제 1실시형태에 따른 표시장치와 비슷한 상기 표시장치는 상기와 같은 단계에 의해 제조된다.
상기와 같은 제 2실시형태에 따른 표시장치의 제조방법에 의해, 액정표시기판(5), 구동 IC유리칩(1) 및 구동회로보드(13)를, 플렉시블 프린트 회로보드(17)에 1회의 공정으로 열적 압착 및 접속하는 것에 의해, 액정표시기판(5)과 구동 IC유리칩(1), 그리고, 구동 IC유리칩(1)과 구동회로보드(13)를 서로 전기적으로 접속한다. 또, 구동 IC유리칩(1)의 전극 상에 범프를 형성할 필요가 없기 때문에, 제조 공정이 간단하게 되고, 표시장치를 값싸고, 고수율로 제조할 수 있다.
제 3실시형태:
본 발명의 제 3실시형태에 따른 표시장치의 제조방법을 도 7a, 7b 및, 7c를 참고해서 다음에서 설명한다. 제 3실시형태에 따른 표시장치의 제조방법과 제 1실시형태에 따른 표시장치의 제조방법은, 플렉시블 프린트 회로보드의 일부 및, 플렉시블 프린트 회로보드와 구동회로보드를 접속하는 방법이 다르다. 이하에서는, 제 1실시형태에 따른 표시장치의 제조방법과 다른 점을 중심으로 해서, 제 3실시형태에 따른 표시장치의 제조방법을 상술한다. 도 7a, 7b 및, 7c에 도시된, 제 1실시형태에 따른 표시장치와 동일한 구성부분에는 동일한 부호를 붙인다.
우선, 도 7a에 있어서, 서로 접합되어 있는 액정표시기판(5)과 대향기판(6) 및, 구동 IC유리칩(1)을 서로 소정의 거리를 두고 고정한다. 이 때, 입력전극(9)과 떨어진 액정표시기판(5)의 일면과, 구동 IC(3)과 떨어진 구동 IC유리칩(1)의 일면이 서로 동일 평면 내에 있게되는 위치에, 액정표시기판(5)과 구동 IC유리칩(1)을 고정한다. 액정표시기판(5)의 d1두께와 구동 IC유리칩(1)의 유리기판(1a)의 d2두께는 서로 동일하다(d1=d2).
제 3실시형태에 따라서, 플렉시블 프린트 회로보드(18)는 제 1 또는 제 2실시형태에 따른 플렉시블 프린트 회로보드(17)와 부분적으로 다르다. 입력전극(9)과 구동 IC출력전극(4)이 플렉시블 프린트 회로보드(18)에 의해 서로 전기적으로 접속되어 있으며, 구동 IC입력전극(2)과 구동회로보드(13)의 출력전극(14)이, 도 7b 및 7c와 관련하여 후술하듯이, 플렉시블 프린트 회로보드(18)에 의해 서로 전기적으로 접속되어 있다. 출력전극(14)에 전기적으로 접속되어 있는 전도체(11b)의 일부에 어떠한 절연막 및 이방성 전도성막도 배치되어 있지 않으며, 따라서, 절연막(12c) 근처의 일부 전도체(11b)의 일면 및 절연막(12b) 근처의 전도체(11b)의 일부의 일면을 노출시킨다.
다음으로, 도 7b에 도시되듯이, 이방성 전도성막(10a, 10b, 10c)이 입력전극(9), 구동 IC출력전극(4) 및, 구동 IC입력전극(2)에 각각 접촉되어 있으며, 이들의 접촉면은 동시에 열적 압착되어 함께 접속된다.
다음으로, 도 7c에 도시되듯이, 구동 IC유리칩(1) 근처의 전도체(11b)의 노출면을 구동회로보드(13)의 출력전극(14)의 일면과 대향해서 위치시키며, 출력전극(14)과 전도체(11b)를 땜납(41)에 의해 서로 전기적으로 접속한다. 이 땜납(41)에 의한 접속은, 이방성 전도성막을 이용한 전기적 접속보다 접속 강도의 점에서 우수하며, 표시장치의 신뢰성을 향상시킨다. 도 3에 도시한 표시장치와 같이, 액정표시기판(5) 및 구동 IC유리칩(1)이 플렉시블 프린트 회로보드(18)에 의해 서로 전기적으로 접속하고, 구동 IC유리칩(1)과 구동회로보드(13)가 플렉시블 프린트 회로보드(18)에 의해 서로 전기적으로 접속한다.
그 다음으로, 플렉시블 프린트 회로보드(18)를 절연막(12a, 12b)에서 구부린다. 이런 방법으로, 도 3에 도시한 것과 같이, 구동 IC유리칩(1)이 표시장치의 한 측면에 배치되고, 액정표시기판(5)과 구동회로보드(13)가 백라이트(15)를 사이에 두고 서로 평행하게 배치된다. 한 측면에 구동 IC유리칩(1)이 배치된 이 표시장치는 상기와 같은 단계로 제조할 수 있다.
상기와 같은 제 3실시형태에 따른 표시장치의 제조방법에 의해, 액정표시기판(5)과 구동 IC유리칩(1)을 플렉시블 프린트 회로보드(17)에 1회의 공정으로 열적 압착 및 접속하는 것에 의해, 액정표시기판(5)과 구동 IC유리칩(1)을 서로 전기적으로 접속할 수 있다. 구동 IC유리칩(1)의 전극 상에 범프를 형성할 필요가 없기 때문에, 제조공정이 간단하게 되고, 표시장치를 값싸고, 고수율로 제조할 수 있다.
제 4실시형태:
도 8에 도시되듯이, 본 발명의 제 4실시형태에 따른 표시장치는, 평면형 표시기판으로서의 액정표시장치(65)의 일면 상에 배치된 입력전극(69)을 구비하고 있다. 입력전극(69)이 배치된 액정표시기판(65)의 일면에 실(68)을 매개해서 대향기판(66)이 접속되어 있다. 액정표시기판(65), 대향기판(66) 및, 실(68)로 둘러싸인 공간에 액정(67)이 봉입되어 있다. 대향기판(66)과 면하고 있는 액정표시기판(65)의 일면에는, 제 1, 2 및, 3실시형태에 따른 표시장치와 같이, 복수의 주사선 및 그 주사선에 대해서 수직인 복수의 신호선이 배치되어 있다. 이 주사선들 또는 신호선들의 입력전극으로서 입력전극(69)이 사용된다.
또, 구동 IC유리칩(61)은, 주변구동회로로서 구동 IC(63)와, 이 구동 IC(63)에 전기적으로 접속하는 구동 IC입력전극(62) 및 구동 IC출력전극(64)을 포함한다. 이 구동 IC(63), 구동 IC입력전극(62) 및, 구동 IC출력전극(64)은 주변구동회로기판으로서 유리기판(61a)의 일면에 형성되어 있다. 구동 IC출력전극(64) 근처의 유리기판(61a)의 한 측면은 접착제(81)에 의해 액정표시기판(65)의 한 측면에 접착되어 있다. 구동 IC(63)과 면하는 유리기판(61a)의 일면은 입력전극(69)과 면하고 있는 액정표시기판(65)의 일면과 동일 평면에 배치된다.
대향기판(66) 및 구동 IC(63)와 떨어진 액정표시기판(65) 및 구동 IC유리칩(61)의 일면에는, 백라이트(75)와, 신호처리 및 구동회로보드(이하 "구동회로보드(73)"라 함)이 지정된 순번으로 서로 평행하게 연속적으로 배치되어 있다. 백라이트(75)와 떨어진 구동회로보드(73)의 일면에는 출력전극(74)이 배치되어 있다. 이 구동회로보드(73) 상에는, 구동 IC(63)에 대해서, 전원을 공급하고 제어신호를 송신하는 구동회로(73a)가 형성되어 있다.
구동 IC유리칩(61)은, 유리기판(61a)의 일면 상에 p-SiTFTs의 집적회로를 포함한다. 이러한 구동 IC유리칩(61)은, 플렉시블 프린트 회로보드(77)에 의해, 액정표시기판(65)의 입력전극(69) 및 구동회로보드(73)의 출력전극(74)에 접속되어 있다.
플렉시블 프린트 회로보드(77)는, 절연막(72), 절연막(72)의 각각의 표면부에 배치된 전도체(71a, 71b) 및, 전도체(71b)의 표면부에 배치된 절연막(72a)을 포함한다. 전도체(71a)는 입력전극(69) 및 드라이버 IC출력전극(64)과 면하고 있는 절연막(72)의 표면부에 배치되어 있다. 전도체(71b)는 절연막(72)의 표면상에서 구동 IC입력전극(62)에서부터 출력전극(74)까지 연장한다.
전도체(71a)는 이방성 전도성막(70a)을 매개해서 입력전극(69)과 구동 IC출력전극(64)에 전기적으로 접속되어 있다. 따라서, 입력전극(69)과 구동 IC출력전극(64)이 이방성 전도성막(70a)과 전도체(71a)에 의해 서로 전기적으로 접속되어 있다.
전도체(71b)는 이방성 전도성막(70b)을 매개해서 구동 IC입력전극(62)과 전기적으로 접속된 일방의 단부와, 이방성 전도성막(70c)을 매개해서 출력전극(74)에 전기적으로 접속된 타방의 단부를 포함한다. 따라서, 구동 IC입력전극(62)과 출력전극(74)은 이방성 전도성막(70b), 전도체(71b) 및, 이방성 전도성막(70c)에 의해 서로 전기적으로 접속되어 있다. 절연막(72a)은, 전도체(71b)가 구동 IC입력전극(62) 및 출력전극(74)과 전기적으로 접속된 표면부를 제외한, 절연막(72)과 떨어진 전도체(71b)의 표면부에 배치되어 있다. 결과적으로, 하나의 플렉시블 프린트 회로보드(77)에 의해, 입력전극(69)은, 출력전극(74)에 전기적으로 접속되는, 구동 IC출력전극(64)과 구동 IC입력전극(62)에 전기적으로 접속되어 있다. 이러한 구조는, 도 9b와 관련하여 후술하듯이, A, B, C영역을 동시에 압착 및 접속하도록 작용한다.
구동 IC(63)에 근접한 구동 IC유리칩(61)의 일면이 플렉시블 프린트 회로보드(77)와 면하고 있으며, 그래서, 구동 IC유리칩(61)이 페이스 다운 본딩에 의해 플렉시블 프린트 회로보드(77)에 실장되어 있다. 구동 IC입력전극(62) 및 구동 IC출력전극(64)은, 구동 IC(63)의 재료인 Al(알루미늄)이나, 혹은 ITO로 제조되며, 구동 IC입력전극(62) 및 구동 IC출력전극(64) 상에는 어떠한 범프도 형성되지 않는다. 구동 IC입력전극(62) 및 구동 IC출력전극(64)이 Al로 제조되는 경우, 이러한 전극들의 표면에는 자연 산화막이 형성되기 쉽기 때문에, 이방성 전도성막(70a, 70b)을 금속비드를 함유한 물질로 제조한다. 이렇게, 금속비드를 함유한 이방성 전도성막(70a, 70b)을 사용하는 것에 의해, 전극(62, 64)의 표면 상의 산화막을 파괴하면서, 이러한 전극들(62, 64)과 전도체(71a, 71b)가 전기적으로 접속할 수 있다. 구동 IC입력전극(62) 및 구동 IC출력전극(64)의 표면을 ITO로 제작한 경우에는, 이방성 전도성막(70a, 70b)을, 플라스틱 비드를 함유한 물질로 제조한다. 이러한 물질에 의해, 전극(62, 64)과 전도체(71a, 71b)를 고수율로 전기적으로 접속할 수 있다.
도 3에 도시한 것과 같은 제 1실시형태에서는, 표시장치의 한 측면 상에 구동 IC유리칩(1)을 배치한다. 제 4실시형태에서는, 액정표시기판(65)의 한 측면에 구동 IC유리칩(61)을 접속시킨다. 이러한 배치에 의해, 표시장치의 두께를 증가시키지 않고 표시장치 상에 구동 IC유리칩(61)을 탑재할 수 있다.
제 4실시형태에서는, 하나의 플렉시블 프린트 회로보드(77)에 의해, 입력전극(69)이 구동 IC출력전극(64)에 전기적으로 접속하며, 구동 IC입력전극(62)이 출력전극(74)에 전기적으로 접속한다. 그러나, 구동 IC유리칩(61), 액정표시기판(65) 및, 플렉시블 프린트 회로보드(77) 사이에서 요구되는 위치적 정렬의 정확도가 허용되는 범위에서, 플렉시블 프린트 회로보드(77)를, 입력전극(69) 및 구동 IC출력전극(64)을 서로 전기적으로 접속하는 플렉시블 프린트 회로보드와, 구동 IC입력전극(62) 및 출력전극(74)을 서로 전기적으로 접속하는 플렉시블 프린트 회로보드로 치환할 수도 있다.
제 4실시형태에서는, 표시장치를 액정표시장치로서 설명하였다. 그러나, 제 4실시형태의 원칙은 플라스마 표시패널을 포함하는 표시장치에도 또한 적용할 수 있다.
제 4실시형태에서는 구동 IC유리칩이 유리기판의 일면 상에 제작된 p-SiTFTs의 집적회로를 포함하지만, 이것은 다른 박막 트랜지스터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 구동 IC유리칩은, 유리기판 상에 제작된 아모퍼스 실리콘 박막 트랜지스터 또는 카드늄-세레나이드 박막 트랜지스터를 포함할 수 있다.
제 4실시형태에 따른 표시장치에서는, 액정표시기판과 구동 IC유리칩을, 종래의 표시장치와는 다르게 구동 IC유리칩의 입력 및 출력전극 상에 범프를 형성할 필요 없이, 플렉시블 프린트 회로보드에 의해 서로 전기적으로 접속할 수 있다. 그 결과, 표시장치를 값싸고 고수율로 제조될 수 있다.
다음으로, 도 8에 도시한 상기 표시장치의 제조방법을 도 9a, 9b, 9c 및, 9d를 참조해서 설명한다.
도 9a에 있어서, 입력전극(69)이 배치된 액정표시기판(65)의 일면에, 실(68)을 매개해서 대향기판(66)을 접합한다. 이와 동시에, 액정표시기판(65), 대향기판(66) 및, 실(68)로 둘러싸고 있는 공간에 액정(67)을 봉입한다. 구동 IC(63), 구동 IC입력전극(62) 및, 구동 IC출력전극(64)을 구동 IC유리칩(61)을 생산하는 유리기판(61a)의 일면에 형성한다. 만일 구동 IC유리칩(61)의 유리기판(61a)이 d4두께를 가지고, 액정표시기판(65)이 d5두께를 가지면, d4, d5두께는 서로 동일하다(d4=d5).
도 9b에서, 구동 IC유리칩(61)의 한 측면을 에폭시 계의 접착제(81)에 의해 액정표시기판(65)의 한 측면에 접착한다. 이 때, 입력전극(69)과 떨어진 액정표시기판(65)의 일면과 구동 IC(63)와 떨어진 구동 IC유리칩(61)의 일면은 서로 동일한 평면에 있게 된다.
또 다른 공정으로 제작한 도 8에 도시된, 플렉시블 프린트 회로보드(77)의 전도체(71a)의 전체 면에 이방성 전도성막(70a)을 부착한다. 구동 IC입력전극(62)에 대응하는 전도체(71b)의 표면부에는 이방성 전도성막(70b)을 부착한다. 도 9c와 관련하여 후술하듯이, 출력전극(74)에 대응하는 전도체(71b)의 표면부에는 이방성 전도성막(70c)을 부착한다.
이렇게 플렉시블 프린트 회로보드(77)의 전도체에 이방성 전도성막을 부착시키기 때문에, 서로 접속하는 액정표시기판(65)과 구동 IC유리칩(61)과, 플렉시블 프린트 회로보드(77)를 향상된 위치적 정렬의 정확성 및 효율성으로 실질적으로 서로 압착 및 접속할 수 있다.
본 실시형태에서는, 액정표시기판(65)과 구동 IC유리칩(61)이 서로 접속되어 고정되기 때문에, 플렉시블 프린트 회로보드를 실장하는 때의 위치적 정렬의 정확성 및 효율성이, 도 3에 도시한 제 1실시형태에 따른 표시장치 보다 향상된다. 플렉시블 프린트 회로보드(77)가 압착 및 접속될 때, 이방성 전도성막(70a, 70b, 70)이 입력전극(69), 구동 IC출력전극(64), 구동 IC입력전극(62) 및, 출력전극(74)과 접촉하게 되는 표면부에 부착한다.
입력전극(69), 구동 IC입력전극(62) 및, 구동 IC출력전극(64)의 표면이 Al로 제조되면, 이방성 전도성막(70a, 70b, 70c)은 금속비드를 함유하는 물질로 제조된다. 금속비드를 함유하는 이방성 전도성막(70a, 70b, 70c)에 의해, 이 전극들의 표면 상의 자연 산화막을 파괴하면서, 전극들과 플렉시블 프린트 회로보드(77)의 전도체들이 전기적으로 접속할 수 있다. 만일 전극들의 표면이 ITO로 제조되면, 이방성 전도성막(70a, 70b, 70c)은 플라스틱 비드를 함유하는 물질로 제조된다.
다음으로, 도 9c에 도시되듯이, 이방성 전도성막(70a, 70b)을 입력전극(69)과 구동 IC출력전극(64) 및 구동 IC입력전극(62)에 각각 접촉시키며, 이 접촉면을 동시에 열적 압착해서 함께 접속시킨다. 액정표시기판(65)의 d4두께와 유리기판(61a)의 d5두께가 서로 동일하기 때문에, 액정표시기판(65) 및 구동 IC유리칩(61)이 플렉시블 프린트 회로보드(77)에 대해서 동시에 열적 압착 및 접속한다. 그래서, 플렉시블 프린트 회로보드(77)가 액정표시기판(65) 및 구동 IC유리칩(61)에 접합한다. 그 후, 구동회로보드(73)의 일면 상의 출력전극(74)을 이방성 전도성막(70c)의 일면과 접촉시킨다.
다음으로, 도 9d에 도시되듯이, 구동회로보드(73)의 출력전극(74)과 플렉시블 프린트 회로보드(77)의 전도체(71b)를 이방성 전도성막(70c)을 매개해서 서로 압착 및 접속한다. 그 후, 이방성 전도성막(70c)에 의해 출력전극(74)과 전도체(71b)를 서로 전기적으로 접속한다. 그 후, 도 8에 도시되듯이, 플렉시블 프린트 회로보드(77)를 절연막(72a)의 마주보고 있는 양 단부에서 구부려서, 액정표시기판(65)과 구동회로보드(73)가 백라이트(75)를 사이에 두고 서로 평행하게 위치된다. 상기 표시장치는 상기와 같은 단계에 의해 제조된다.
상기의 제 4실시형태에 따른 표시장치의 제조방법에 의해, 액정표시기판(65)과 구동 IC유리칩(61)을 플렉시블 프린트 회로보드(77)에 1회의 공정으로 열적 압착 및 접속하는 것에 의해, 입력전극(69)과 구동 IC출력전극(64)을 서로 전기적으로 접속할 수 있다. 구동 IC유리칩(61)의 전극 상에 범프를 형성할 필요가 없기 때문에, 제조공정이 간단하며, 표시장치를 값싸고 고수율로 제조할 수 있다. 또한, 플렉시블 프린트 회로보드(77)를 접합하기 전에, 액정표시기판(65)과 구동 IC유리칩(61)을 서로 접착하므로, 플렉시블 프린트 회로보드(77)를 향상된 위치적 정렬의 정확도와 효율성으로 접합할 수 있다.
제 5실시형태:
본 발명의 제 5실시형태에 따른 표시장치의 제조방법을 도 10a, 10b, 10c 및, 10d를 참고해서 다음에서 설명한다. 제 5실시형태에 따른 표시장치의 제조방법과 제 4실시형태에 따른 표시장치의 제조방법은, 플렉시블 프린트 회로보드와 구동회로보드가 접속하는 방법이 다르다. 이하에서는, 제 4실시형태에 따른 표시장치의 제조방법과 다른 점을 중심으로 해서, 제 5실시형태에 따른 표시장치의 제조방법을 상술한다. 도 10a, 10b, 10c 및, 10d에 도시된, 제 4실시형태에 따른 표시장치와 동일한 구성부분에는 동일한 부호를 붙인다.
우선, 도 10a에 있어서, 서로 접합되어 있는 액정표시기판(65)과 대향기판(66), 및 구동 IC유리칩(61)을 제작한다. 액정표시기판(65)의 d4두께와 유리기판(61a)의 d5두께는 서로 동일하다.
도 10b에 도시되듯이, 유리기판(61a)을 에폭시 계의 접착제(81)에 의해 액정표시기판(65)의 한 측면에 접속시킨다. 이 때, 입력전극(69)과 떨어진 액정표시기판(65)의 일면과 구동 IC(63)와 떨어진 유리기판(61a)의 일면은 서로 동일한 평면에 있게 된다.
출력전극(74)과 떨어진 구동회로보드(73)의 일면은 판 상의 높이조정지그(82)의 일면과 접촉되어 있으며, 구동회로보드(73)는 이 높이조정지그(82)에 고정된다. 이 높이조정지그(82)의 두께와 구동회로보드(73)의 두께를 합한 d6두께가, 액정표시기판(65)의 d4두께 및 유리기판(61a)의 d5두께와 동일하도록, 높이조정지그(62)의 두께가 조정된다. 서로 접합되어 있는 액정표시기판(65)과 구동 IC유리칩(61) 및, 높이조정지그(82)가 서로 소정의 거리를 두고 하나의 평면상에 고정된다.
다음으로, 도 10c에 도시되듯이, 이방성 전도성막(70a, 70b, 70c)이 입력전극(69) 및 구동 IC출력전극(64), 구동 IC입력전극(62) 및, 출력전극(74)에 각각 접촉되어 있으며, 이들의 접촉면은 동시에 열적 압착되어 함께 접속한다. 액정표시기판(65)의 d4두께, 유리기판(61a)의 d5두께 및, 구동회로보드(73)와 높이조정지그(82)의 두께를 합한 d6두께가 서로 동일하기 때문에, 액정표시기판(65), 구동 IC유리칩(61) 및, 구동회로보드(73)가 플렉시블 프린트 회로보드(77)에 동시에 열적 압착 및 접속한다.
다음으로, 도 10d에 도시되듯이, 구동회로보드(73)가 고정되어 있는 높이조정지그(82)를 제거한다. 그 후, 플렉시블 프린트 회로보드(77)를 절연막(72a)의 마주보고 있는 양 단부에서 구부린다. 이런 방식으로, 도 8에 도시된 것과 같이, 액정표시기판(65)과 구동회로보드(73)가 백라이트(75)를 사이에 두고 서로 평행하게 위치된다. 제 4실시형태에 따른 표시장치와 비슷한 상기 표시장치는 상기와 같은 단계에 의해 제조된다.
상기와 같은 제 5실시형태에 따른 표시장치의 제조방법에 의해, 액정표시기판(65), 구동 IC유리칩(61) 및, 구동회로보드(73)를 플렉시블 프린트 회로보드(77)에 1회의 열적 압착 및 접속공정으로 접속할 수 있다. 또, 구동 IC유리칩(61)의 전극 상에 범프를 형성할 필요가 없기 때문에, 제조공정이 간단하게 되고, 표시장치를 값싸고 고수율로 제조할 수 있다. 또한, 플렉시블 프린트 회로보드(77)를 접합하기 전에, 액정표시기판(65)과 구동 IC유리칩(61)을 서로 접속시키므로, 플렉시블 프린트 회로보드(77)를 향상된 위치적 정렬의 정확성 및 효율성으로 접합할 수 있다.
제 6실시형태:
본 발명의 제 6실시형태에 따른 표시장치의 제조방법을 도 11a, 11b, 11c 및, 11d를 참고해서 다음에서 설명한다. 제 6실시형태에 따른 표시장치의 제조방법과 제 4실시형태에 따른 표시장치의 제조방법은, 플렉시블 프린트 회로보드의 일부 및 플렉시블 프린트 회로보드와 구동회로보드를 접속하는 방법이 다르다. 이하에서는, 제 4실시형태에 따른 표시장치의 제조방법과 다른 점을 중심으로 해서, 제 6실시형태에 따른 표시장치의 제조방법을 상술한다. 도 11a, 11b, 11c 및, 11d에 도시된, 제 4실시형태에 따른 표시장치와 동일한 구성부분에는 동일한 부호를 붙인다.
우선, 도 11a에 있어서, 서로 접합되어 있는 액정표시기판(65)과 대향기판(66) 및, 구동 IC유리칩(61)을 제작한다. 액정표시기판(65)의 d4두께와 유리기판(61a)의 d5두께는 서로 동일하다.
도 11b에 도시되듯이, 구동 IC유리칩(61)의 한 측면을 에폭시 계의 접착제(81)에 의해 액정표시기판(65)의 한 측면에 접속시킨다.
제 6실시형태에 있어서는, 플렉시블 프린트 회로보드(78)가 제 4 또는 제 5실시형태에 따른 플렉시블 프린트 회로보드(77)와는 부분적으로 다르다. 입력전극(69)과 구동 IC출력전극(64)이 플렉시블 프린트 회로보드(78)에 의해 서로 전기적으로 접속되어 있으며, 구동 IC입력전극(62)과 구동 회로보드(73)의 출력전극이, 도 11c 및 11d를 참고하여 후술하듯이, 플렉시블 프린트 회로보드(78)에 의해 서로 전기적으로 접속된다. 출력전극(74)에 전기적으로 접속되는 전도체(71b)의 일부에는 어떠한 절연막 및 이방성 전도성막도 배치되어 있지 않으며, 그래서 절연막(72a) 근처의 전도체(71b)의 일부 표면과 절연막(72b) 근처의 전도체(71b)의 일부 표면을 노출시킨다.
다음으로, 도 11c에 도시되듯이, 이방성 전도성막(70a)이 입력전극(69) 및 구동 IC출력전극(64)과 접촉하며, 이방성 전도성막(70b)이 구동 IC입력전극(62)과 접촉하며, 이들의 접촉면은 동시에 열적 압착되어 함께 접속한다.
다음으로, 도 11d에 도시되듯이, 구동 IC유리칩(61) 근처의 전도체(71b)의 노출면이 구동회로보드(73)의 출력전극(74)의 일면과 대향해서 위치되며, 출력전극(74) 및 전도체(71b)가 땜납(83)에 의해 서로 전기적으로 접속된다. 이러한 땜납(83)에 의한 접속은, 이방성 전도성막을 사용하는 전기적인 접속보다도 접속 강도의 점에서 우수하며, 표시장치의 신뢰성을 향상시킨다. 이어서, 도 8에 도시된 것과 같이, 플렉시블 프린트 회로보드(78)를 절연막(72a)의 마주보고 있는 양 단부에서 구부려서, 액정표시기판(65)과 구동회로보드(73)를 백라이트(75)를 사이에 두고 서로 평행하게 위치시킨다. 상기 표시장치는 상기와 같은 단계에 의해 제조된다.
상기와 같은 제 6실시형태에 따른 표시장치의 제조방법에 의해, 액정표시기판(65)과 구동 IC유리칩(61)을 한번의 공정으로 플렉시블 프린트 회로보드(78)에 열적 압착 및 접속하는 것에 의해, 액정표시기판(65)과 구동 IC출력전극(64)을 서로 전기적으로 접속할 수 있고, 구동 IC입력전극(62)과 출력전극(74)을 서로 전기적으로 접속할 수 있다. 구동 IC유리칩(61)의 전극 상에 범프를 형성할 필요가 없기 때문에, 제조공정이 간단하며, 표시장치를 값싸고 고수율로 제작할 수 있다. 또한, 플렉시블 프린트 회로보드(78)를 접합하기 전에, 액정표시기판(65)과 구동 IC유리칩(61)을 서로 접속시키므로, 플렉시블 프린트 회로보드(78)가 높은 위치적 정렬의 정확성 및 효율성으로 접합할 수 있다. 더욱이, 플렉시블 프린트 회로보드(78)와 구동회로보드(73)가 땜납(83)에 의해 서로 접속하기 때문에, 이들의 접합 영역은 향상된 접속강도를 가진다.
본 발명의 바람직한 실시형태를 특정의 용어를 사용하여 설명하였으나, 이러한 설명은 단지 서술적 목적을 위한 것이며, 이어지는 청구범위의 정신 또는 사상을 벗어나지 않고서 변화 및 변경들이 행해질 수 있다.
본 발명에 의해, 주변구동회로기판 상의 범프의 필요 없이 간단한 공정으로 표시장치를 제조할 수 있다.

Claims (29)

  1. 복수의 주사선, 상기 주사선에 대해서 수직인 복수의 신호선 및, 상기 각각의 주사선들 또는 신호선들에 접속된 입력전극이 일면에 형성된 평면형 표시기판과;
    상기 주사선들 또는 신호선들을 에너자이즈 하는 주변구동회로 및, 상기 주변구동회로에 전기적으로 접속된 입력 및 출력전극들이 일면에 형성된 주변구동회로기판과;
    상기 주변구동회로기판의 상기 주변구동회로에 대해서 전원을 공급하고 제어신호를 송신하는 구동회로 및, 상기 구동회로에 전기적으로 접속된 출력전극이 일면에 형성된 구동회로보드; 및
    상기 각각의 주사선들 또는 신호선들의 상기 입력전극을 상기 주변구동회로기판의 상기 출력전극에 전기적으로 접속시키고, 상기 주변구동회로기판의 상기 입력전극을 상기 구동회로보드의 상기 출력전극에 전기적으로 접속시키는 플렉시블 프린트 회로보드를 포함하는 표시장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 주변구동회로기판이 상기 평면형 표시기판의 한 측면에 배치되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 주변구동회로기판의 한 측면이 상기 평면형 표시기판의 한 측면에 접속되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 주변구동회로기판이 다결정 실리콘 박막 트랜지스터들의 집적회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  5. 복수의 주사선, 상기 주사선에 대해서 수직인 복수의 신호선 및, 상기 각각의 주사선들 또는 신호선들에 접속된 입력전극이 일면에 형성된 평면형 표시기판과;
    상기 주사선들 또는 신호선들을 에너자이즈 하는 주변구동회로 및, 상기 주변구동회로에 전기적으로 접속된 입력 및 출력전극들이 일면에 형성된 절연성 주변구동회로기판과;
    상기 절연성 주변구동회로기판의 상기 주변구동회로에 대해서 전원을 공급하고 제어신호를 송신하는 구동회로 및, 상기 구동회로에 전기적으로 접속된 출력전극이 일면에 형성된 구동회로보드; 및
    상기 각각의 주사선들 또는 신호선들의 상기 입력전극을 상기 절연성 주변구동회로기판의 상기 출력전극에 전기적으로 접속시키고, 상기 절연성 주변구동회로기판의 상기 입력전극을 상기 구동회로보드의 상기 출력전극에 전기적으로 접속시키는 플렉시블 프린트 회로보드를 포함하는 표시장치.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 절연성 주변구동회로기판이 상기 평면형 표시기판의 한 측면에 배치되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  7. 제 5항에 있어서, 상기 절연성 주변구동회로기판의 한 측면이 상기 평면형 표시기판의 한 측면에 접속되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  8. 제 5항에 있어서, 상기 절연성 주변구동회로기판이 다결정 실리콘 박막 트랜지스터들의 집적회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  9. 복수의 주사선, 상기 주사선에 대해서 수직인 복수의 신호선 및, 상기 각각의 주사선들 또는 신호선들에 접속된 입력전극이 일면에 형성된 평면형 표시기판과;
    상기 주사선들 또는 신호선들을 에너자이즈 하는 주변구동회로 및, 상기 주변구동회로에 전기적으로 접속된 입력 및 출력전극들이 일면에 형성된 복수의 주변구동회로기판과;
    상기 각각의 주변구동회로기판들의 상기 주변구동회로에 대해서 전원을 공급하고 제어신호를 송신하는 구동회로 및, 상기 구동회로에 전기적으로 접속된 출력전극이 일면에 형성된 구동회로보드; 및
    상기 주변구동회로기판들과 각각 결합하며, 각각이, 상기 각각의 주사선들 또는 신호선들의 상기 입력전극을 상기 주변구동회로기판들 중 하나의 상기 출력전극에 전기적으로 접속시키고, 상기 주변구동회로보드들 중 하나의 상기 입력전극을 상기 구동회로보드의 상기 출력전극에 전기적으로 접속시키는 복수의 플렉시블 프린트 회로보드를 포함하는 표시장치.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 주변구동회로기판들이 상기 평면형 표시기판의 한 측면에 배치되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  11. 제 9항에 있어서, 상기 주변구동회로기판들의 각 측면들이 상기 평면형 표시기판의 한 측면에 접속되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  12. 제 9항에 있어서, 상기 각각의 주변구동회로기판들이 다결정 실리콘 박막 트랜지스터들의 집적회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  13. 제 9항에 있어서, 상기 각각의 주변구동회로기판들이 절연성 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  14. 복수의 주사선, 상기 주사선들에 대해서 수직인 복수의 신호선 및, 상기 각각의 주사선들 또는 신호선들에 접속된 입력전극이 일면에 형성된 평면형 표시기판과, 상기 주사선들 또는 신호선들을 에너자이즈 하는 주변구동회로 및, 상기 주변구동회로와 전기적으로 접속하는 입력 및 출력전극들이 일면에 형성된 주변구동회로기판 및, 상기 주변구동회로기판의 상기 주변구동회로에 대해서 전원을 공급하고 제어신호를 송신하는 구동회로 및, 상기 구동회로와 전기적으로 접속하는 출력전극이 일면에 형성된 구동회로보드를 포함하는 표시장치를 제조하는 방법에 있어서,
    상기 각각의 주사선들 또는 신호선들의 상기 입력전극 및, 상기 주변구동회로기판의 상기 입력 및 출력전극들을, 플렉시블 프린트 회로보드에 동시에 압착 및 접속해서, 상기 플렉시블 프린트 회로보드를 매개해서, 상기 평면형 표시기판의 상기 입력전극을 상기 구동회로보드의 상기 출력전극에 전기적으로 접속하는 단계; 및
    상기 플렉시블 프린트 회로보드에 상기 구동회로보드의 상기 출력전극을 접속해서, 상기 플렉시블 프린트 회로보드를 매개해서, 상기 주변구동회로기판의 상기 입력전극을 상기 구동회로보드의 상기 출력전극에 전기적으로 접속하는 단계를 포함하는 표시장치의 제조방법.
  15. 제 14항에 있어서, 상기 제조방법이, 상기 플렉시블 프린트 회로보드와 상기 구동회로보드의 상기 출력전극을 서로 압착 및 접속해서, 상기 플렉시블 프린트 회로보드를 상기 구동회로보드의 상기 출력전극에 접속하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법.
  16. 제 14항에 있어서, 상기 제조방법이, 상기 플렉시블 프린트 회로보드와 상기 구동회로보드의 상기 출력전극을 서로 납땜시켜서, 상기 플렉시블 프린트 회로보드를 상기 구동회로보드의 상기 출력전극에 접속시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법.
  17. 제 14항에 있어서, 상기 제조방법이, 상기 각각의 주사선들 또는 신호선들의 상기 입력전극 및 상기 주변구동회로기판의 상기 입력 및 출력전극들을 상기 플렉시블 프린트 회로보드에 압착 및 접속하기 전에, 상기 평면형 표시기판의 한 측면을 상기 주변구동회로기판의 한 측면에 접속시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법.
  18. 제 14항에 있어서, 상기 평면형 표시기판과 상기 주변구동회로기판이 서로 동일한 두께를 각각 가지며, 상기 제조방법이, 상기 각각의 주사선들 또는 신호선들의 상기 입력전극 및 상기 주변구동회로기판의 상기 입력 및 출력전극들이 상기 플렉시블 프린트 회로보드에 압착 및 접속될 때, 상기 평면형 표시기판과 상기 주변구동회로기판을 하나의 평면에 위치시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법.
  19. 복수의 주사선, 상기 주사선들에 대해서 수직인 복수의 신호선 및, 상기 각각의 주사선들 또는 신호선들에 접속된 입력전극이 일면에 형성된 평면형 표시기판과, 상기 주사선들 또는 신호선들을 에너자이즈 하는 주변구동회로 및, 상기 주변구동회로와 전기적으로 접속하는 입력 및 출력전극들이 일면에 형성된 주변구동회로기판 및, 상기 주변구동회로기판의 상기 주변구동회로에 대해서 전원을 공급하고 제어신호를 송신하는 구동회로 및, 상기 구동회로와 전기적으로 접속하는 출력전극이 일면에 형성된 절연성 구동회로보드를 포함하는 표시장치를 제조하는 방법에 있어서,
    상기 각각의 주사선들 또는 신호선들의 상기 입력전극 및, 상기 주변구동회로기판의 상기 입력 및 출력전극들을 플렉시블 프린트 회로보드에 동시에 압착 및 접속해서, 상기 플렉시블 프린트 회로보드를 매개해서, 상기 평면형 표시기판의 상기 입력전극을 상기 절연성 구동회로보드의 상기 출력전극에 전기적으로 접속하는 단계; 및
    상기 플렉시블 프린트 회로보드에 상기 절연성 구동회로보드의 상기 출력전극을 접속해서, 상기 플렉시블 프린트 회로보드를 매개해서, 상기 주변구동회로기판의 상기 입력전극을 상기 절연성 구동회로보드의 상기 출력전극에 전기적으로 접속하는 단계를 포함하는 표시장치의 제조방법.
  20. 제 19항에 있어서, 상기 제조방법이, 상기 플렉시블 프린트 회로보드와 상기 절연성 구동회로보드의 상기 출력전극을 서로 압착 및 접속해서, 상기 플렉시블 프린트 회로보드를 상기 절연성 구동회로보드의 상기 출력전극에 접속하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법.
  21. 제 19항에 있어서, 상기 제조방법이, 상기 플렉시블 프린트 회로보드와 상기 절연성 구동회로보드의 상기 출력전극을 서로 납땜시켜서, 상기 플렉시블 프린트 회로보드를 상기 절연성 구동회로보드의 상기 출력전극에 접속시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법.
  22. 제 19항에 있어서, 상기 제조방법이, 상기 각각의 주사선들 또는 신호선들의 상기 입력전극 및 상기 주변구동회로기판의 상기 입력 및 출력전극들을 상기 플렉시블 프린트 회로보드에 압착 및 접속하기 전에, 상기 평면형 표시기판의 한 측면을 상기 주변구동회로기판의 한 측면에 접속시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법.
  23. 제 19항에 있어서, 상기 평면형 표시기판과 상기 주변구동회로기판이 서로 동일한 두께를 각각 가지며, 상기 제조방법이, 상기 각각의 주사선들 또는 신호선들의 상기 입력전극 및 상기 주변구동회로기판의 상기 입력 및 출력전극들이 상기 플렉시블 프린트 회로보드에 압착 및 접속될 때, 상기 평면형 표시기판과 상기 주변구동회로기판을 하나의 평면에 위치시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법.
  24. 복수의 주사선, 상기 주사선들에 대해서 수직인 복수의 신호선 및, 상기 각각의 주사선들 또는 신호선들에 접속된 입력전극이 일면에 형성된 평면형 표시기판과, 상기 주사선들 또는 신호선들을 에너자이즈 하는 주변구동회로 및, 상기 주변구동회로와 전기적으로 접속하는 입력 및 출력전극들이 일면에 형성된 주변구동회로기판 및, 상기 주변구동회로기판의 상기 주변구동회로에 대해서 전원을 공급하고 제어신호를 송신하는 구동회로 및, 상기 구동회로와 전기적으로 접속하는 출력전극이 일면에 형성된 구동회로보드를 포함하는 표시장치를 제조하는 방법에 있어서,
    상기 각각의 주사선들 또는 신호선들의 상기 입력전극, 상기 주변구동회로기판의 상기 입력 및 출력전극들 및, 상기 구동회로보드의 상기 출력전극을, 플렉시블 프린트 회로보드에 동시에 압착 및 접속해서, 상기 플렉시블 프린트 회로보드를 매개해서, 상기 평면형 표시기판의 상기 입력전극을 상기 구동회로보드의 상기 출력전극에 전기적으로 접속시키고, 상기 주변구동회로기판의 상기 입력전극을 상기 구동회로보드의 상기 출력전극에 전기적으로 접속시키는 단계를 포함하는 표시장치의 제조방법.
  25. 제 24항에 있어서, 상기 제조방법이, 상기 각각의 주사선들 또는 신호선들의 상기 입력전극, 상기 주변구동회로기판의 상기 입력 및 출력전극들 및, 상기 구동회로보드의 상기 출력전극을 상기 플렉시블 프린트 회로보드에 동시에 압착 및 접속하기 전에, 상기 평면형 표시기판의 한 측면을 상기 주변구동회로기판의 한 측면에 접속시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법.
  26. 제 24항에 있어서, 상기 평면형 표시기판과 상기 주변구동회로기판이 서로 동일한 두께를 각각 가지며, 상기 제조방법이, 상기 각각의 주사선들 또는 신호선들의 상기 입력전극 및 상기 주변구동회로기판의 상기 입력 및 출력전극들이 상기 플렉시블 프린트 회로보드에 동시에 압착 및 접속될 때, 상기 평면형 표시기판과 상기 주변구동회로기판을 하나의 평면에 위치시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법.
  27. 복수의 주사선, 상기 주사선들에 대해서 수직인 복수의 신호선 및, 상기 각각의 주사선들 또는 신호선들에 접속된 입력전극이 일면에 형성된 평면형 표시기판과, 상기 주사선들 또는 신호선들을 에너자이즈 하는 주변구동회로 및, 상기 주변구동회로와 전기적으로 접속하는 입력 및 출력전극들이 일면에 형성된 절연성 주변구동회로기판 및, 상기 절연성 주변구동회로기판의 상기 주변구동회로에 대해서 전원을 공급하고 제어신호를 송신하는 구동회로 및, 상기 구동회로와 전기적으로 접속하는 출력전극이 일면에 형성된 구동회로보드를 포함하는 표시장치를 제조하는 방법에 있어서,
    상기 각각의 주사선들 또는 신호선들의 상기 입력전극, 상기 절연성 주변구동회로기판의 상기 입력 및 출력전극들 및, 상기 구동회로보드의 상기 출력전극을, 플렉시블 프린트 회로보드에 동시에 압착 및 접속해서, 상기 플렉시블 프린트 회로보드를 매개해서, 상기 평면형 표시기판의 상기 입력전극을 상기 구동회로보드의 상기 출력전극에 전기적으로 접속시키고, 상기 절연성 주변구동회로기판의 상기 입력전극을 상기 구동회로보드의 상기 출력전극에 전기적으로 접속시키는 단계를 포함하는 표시장치의 제조방법.
  28. 제 27항에 있어서, 상기 제조방법이, 상기 각각의 주사선들 또는 신호선들의 상기 입력전극, 상기 절연성 주변구동회로기판의 상기 입력 및 출력전극들 및, 상기 구동회로보드의 상기 출력전극을 상기 플렉시블 프린트 회로보드에 동시에 압착 및 접속하기 전에, 상기 평면형 표시기판의 한 측면을 상기 절연성 주변구동회로기판의 한 측면에 접속시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법.
  29. 제 27항에 있어서, 상기 평면형 표시기판과 상기 절연성 주변구동회로기판이 서로 동일한 두께를 각각 가지며, 상기 제조방법이, 상기 각각의 주사선들 또는 신호선들의 상기 입력전극 및 상기 절연성 주변구동회로기판의 상기 입력 및 출력전극들이 상기 플렉시블 프린트 회로보드에 동시에 압착 및 접속될 때, 상기 평면형 표시기판과 상기 절연성 주변구동회로기판을 하나의 평면에 위치시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법.
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