JP2004020703A - 液晶表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】省スペースでＬＳＩを実装でき、しかもＬＳＩ実装後に目視で、その実装状態（電気的接続状態）の確認と画像表示部の点灯確認ができる液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】透明基板９、１０の一方の基板１０上に直接透明電極２とＬＳＩ用入出力配線４を形成し、基板１０上にＬＳＩ５を実装し、この上に電気部品１３とコネクタ１７を実装したＦＰＣ８からなるＦＰＣアッセイ１４を取り付けて液晶表示装置とする。ＦＰＣ８にはコネクタを設けても良い。
ＦＰＣ８で透明配線電極２とＬＳＩ用入出力配線４を覆うためにＩＴＯなどから構成される透明配線電極２とＬＳＩ用入出力配線４の湿気による電食が防止でき、透明配線電極２とＬＳＩ用入出力配線４の電食のよる断線が防げる。また、基板３は透明であるとＦＰＣ８及びＬＳＩ５と透明配線電極２とＬＳＩ用入出力配線４との接続状態が容易に確認できる利点がある。
【選択図】 図１０
【解決手段】透明基板９、１０の一方の基板１０上に直接透明電極２とＬＳＩ用入出力配線４を形成し、基板１０上にＬＳＩ５を実装し、この上に電気部品１３とコネクタ１７を実装したＦＰＣ８からなるＦＰＣアッセイ１４を取り付けて液晶表示装置とする。ＦＰＣ８にはコネクタを設けても良い。
ＦＰＣ８で透明配線電極２とＬＳＩ用入出力配線４を覆うためにＩＴＯなどから構成される透明配線電極２とＬＳＩ用入出力配線４の湿気による電食が防止でき、透明配線電極２とＬＳＩ用入出力配線４の電食のよる断線が防げる。また、基板３は透明であるとＦＰＣ８及びＬＳＩ５と透明配線電極２とＬＳＩ用入出力配線４との接続状態が容易に確認できる利点がある。
【選択図】 図１０
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、液晶表示装置としてはＣＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ）モジュールやＣＯＧスティックモジュールが知られている。
【０００３】
図１３にはＣＯＧスティックモジュールの斜視図を示し、図１３に示すＣＯＧスティックモジュールの作製方法を以下に説明する。
【０００４】
図１に示すように透明基板３に透明配線電極２の配線をフォトリソ法で形成し、得られた透明電極付き透明基板３上に、ＬＳＩ用入出力配線４を形成してＣＯＧスティック基板１を得て、このＣＯＧスティック基板１に図２に示すようにＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）方式でＬＳＩ５を実装し、回路基板部（ＣＯＧスティック）６を作製する。ついで、回路基板部６のＬＳＩ５の出力側の端子に、液晶表示素子１１との接続のためのＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）７を接続する。
【０００５】
また、図１３に示す透明画素電極（図示せず）が設けられた表ガラス基板９と透明対向画素電極（図示せず）が設けられた裏ガラス基板１０を前記両方の電極が対向配置されるように重ね合わせ、前記表ガラス基板９と裏ガラス基板１０の間の各画素領域に液晶をそれぞれ封入した液晶表示部１１を予め作製しておき、その電極端子とＦＰＣ７を接続して液晶表示装置１５を得る。
【０００６】
なお、表ガラス基板９の表面には偏光板を配置することが望ましく、また、回路基板部６のＬＳＩ５側の出力側の配線４とは反対側の入力側の配線４には電源側に接続用のフレキシブルケーブル８を接続してある。
【０００７】
回路基板部６の透明基板３として透明なガラス基板を用い、さらに当該ガラス基板上に透明配線電極２を形成することで、回路基板部６にＬＳＩ５をＡＣＦで実装した後、ＬＳＩ５ａ装着部と反対側の透明基板３表面から顕微鏡等でＬＳＩ５と透明配線電極２の接続状況の検査を目視、もしくは画像認識装置にて行うことができる。
【０００８】
前記表裏の透明基板９、１０としては透明樹脂や透明ガラスを用いるが、ガラスを用いる場合が多いので、ＬＳＩ５が接続される領域がガラス基板上にあることから、前記液晶表示部１１と回路基板部６からなる液晶表示装置をＣｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ（ＣＯＧ）スティックモジュールということがある。
【０００９】
また、図１４には従来技術の電気部品１３とコネクタ１７を前記ＣＯＧスティックモジュールに据え付ける場合の構成図を示すが、液晶表示素子１１はバックライト２３の上に装着され、また電気部品１３とコネクタ１７もＣＯＧスティックモジュールを装着したプリントサーキット基板２４にＣＯＧスティックモジュールとは別体に装着される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
図１３または図１４に示す従来のＣＯＧスティックモジュールのＣＯＧスティック基板１にはＬＳＩ５以外の電気部品は実装できない。これは、ＣＯＧスティック基板１上の配線は、ＩＴＯ透明電極を使用していたため、コンデンサ、抵抗、ＺＩＦコネクタ等の半田付け部品を実装することができなかったからである。
【００１１】
また、プリントサーキット基板２４に、電源安定用及び昇圧用コンデンサ等の電気部品を実装するには、前記コンデンサ等の電気部品を接続するための端子が必要なため、透明基板３上に多数の入力ピンが必要となる。
【００１２】
本発明の課題は、図１４で示されるプリントサーキット基板２４で決まることが多い液晶表示装置としての最終外形寸法を出来るだけ小さくした液晶表示装置を提供することにある。
【００１３】
また、本発明の課題は、省スペースでＬＳＩを実装でき、しかもＬＳＩ実装後に目視で、その実装状態（電気的接続状態）の確認と画像表示部の点灯確認ができる液晶表示装置を提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明の上記課題は、次の構成により解決される。
請求項１記載の発明は、透明画素電極が設けられた第１の基板と透明対向画素電極が設けられた第２の基板を前記両方の電極が対向配置されるように重ね合わせ、前記第１の基板と第２の基板の間の画素領域に液晶を封入した液晶表示部と、前記液晶表示部の透明画素電極に接続した電気配線が設けられた硬質基板の表面に前記電気配線の導通制御をする集積回路チップを搭載した回路基板部と、前記液晶表示部の第１、第２の基板のいずれか一方の基板と前記回路基板部の硬質基板を一体的な基板とし、集積回路チップ搭載部以外の電気配線設置領域を含む前記回路基板部の領域を覆って前記集積回路チップに電気的に接続する電気部品を搭載した第１の軟質性接続手段を設けた液晶表示装置である。
【００１５】
請求項２記載の発明は、前記液晶表示部と前記回路基板部を別体とし、前記液晶表示部の透明画素電極と前記回路基板部の電気配線とを第２の軟質性接続手段を介して電気的に接続した請求項１記載の液晶表示装置。
【００１６】
請求項３記載の発明は、前記回路基板部の硬質基板が透明基板である請求項１または２記載の液晶表示装置である。
【００１７】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、集積回路チップ（ＬＳＩ５）搭載部以外の電気配線設置領域を含む回路基板部（基板部６）の領域を覆って集積回路チップに電気的に接続する電気部品を搭載した第１の軟質性接続手段（ＦＰＣ８）を設け、第１の軟質性接続手段で回路基板部の電気配線（透明配線電極２とＬＳＩ用入出力配線４）を覆うので、ＩＴＯなどから構成される電気配線が湿気により腐食することを防止でき、前記電気配線の電食による断線が無くなる。
【００１８】
また、請求項１記載の発明によれば、回路基板部上に電気部品を搭載したので全体にコンパクトな構成とすることができ、省スペース効果が大きい。
【００１９】
また、請求項１記載の発明によれば、回路基板部上にコンデンサ、抵抗などの電気部品を搭載したので集積回路チップ（ＬＳＩ５）と電気部品が閉回路を設けることができ、電気部品の入力端子が従来技術に比べて、大幅に減らせる利点がある。
【００２０】
また、請求項２記載の発明によれば、請求項１記載の発明の効果に加えて第１の軟質性接続手段（ＦＰＣ７）を折り曲げることで液晶表示部と回路基板部を重ね合わせることができ、全体に省スペースな液晶表示装置が得られる。
【００２１】
また、請求項３記載の発明によれば、請求項１、２記載の発明の効果に加えて硬質基板（硬質基板３）が透明であるので、第１、第２の軟質性接続手段（ＦＰＣ８、ＦＰＣ７）及び集積回路チップ（ＬＳＩ５）と回路基板部（基板３）の電気配線（透明配線電極２とＬＳＩ用入出力配線４）との接続状態が容易に確認できる利点がある。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について図面と共に説明する。
本実施の形態では図５の斜視図に示すように、二層（もしくは多層）のＦＰＣなどの軟質性接続手段上にコンデンサ、抵抗、コネクタなどの電気部品を実装する。前記電気部品を実装したＦＰＣなどの軟質性接続手段をＣＯＧスティックに接続することにより、従来品に比べ部品実装エリアが少ないため、省スペースで組み付けが簡単な液晶表示装置を提供できる。
【００２３】
本実施の形態の液晶表示装置の作製方法を以下図面と共に説明する。図１に示すようにガラス板などの硬化基板３（透明でなくてもよい）上に透明配線電極２の配線とＬＳＩ用入出力配線４をフォトリソ法で形成し、図１に示すＣＯＧスティック基板１を得て、このＣＯＧスティック基板１にＡＣＦ方式でＬＳＩ５を実装し、回路基板部（ＣＯＧスティック）６を作製する（図２）。
【００２４】
次に、図３に示すように二層（もしくは多層）のＦＰＣ（フレキシブルプリントサーキット）８を作製し、このＦＰＣ８にコンデンサ、抵抗コネクタ等の電気部品１３を実装してＦＰＣアッセイ１４とする（図３）。ＦＰＣ８は、ＣＯＧスティック基板１の外形からはみださず、なおかつＣＯＧスティック基板１に実装されたＬＳＩ５に重ならない外形寸法になっている。
【００２５】
図２に示すＣＯＧスティック６に図３のＦＰＣアッセイ１４を周知の方法でＡＣＦ等を介して接続して図４に示すＣＯＧスティックアッセイ１６を製作する。
【００２６】
ＣＯＧスティックアッセイ１６と液晶表示素子１１をフレキシブルケーブルであるＦＰＣ７で接続して図５に示す液晶表示装置を得ることができる。
【００２７】
図５のＡ−Ａ線断面の要部を図６に示すが、基板３上にＩＴＯからなる透明配線電極２とＩＴＯからなる電気配線４などの配線があり、基板３上に粒子２１の表面に金メッキを施し、樹脂１９中に埋め込んだ異方性導電性樹脂（ＡＣＦ）２５を介してＬＳＩ５を透明配線電極２とＬＳＩ用入出力配線４に接続している。またコンデンサや抵抗などの電気部品１３をＦＰＣ８上に配置している。これらの電気部品１３は電気配線１８（エッチング加工により形成された銅配線）と異方性導電性樹脂（ＡＣＦ）外部側電源装置などとを介して前記透明配線電極２とＬＳＩ用入出力配線４に接続している。ＦＰＣ８は基板３にＡＣＦ２５を介して接続されている。また液晶表示素子１１に導通させるためのＦＰＣ７の電気配線２０（エッチング加工により形成された銅配線）もＡＣＦ２５を介してＩＴＯ透明配線電極２とＬＳＩ用入出力配線４に接続している。
【００２８】
図５に示す液晶表示装置１５においては、回路基板部６と液晶表示部１１を接続しているＦＰＣ７を折り曲げることができるので、図７に示すように液晶表示部１１のある表ガラス基板９を外側にしてＬＳＩ５の実装部である回路基板部６と液晶表示部１１を重ね合わせると、コンパクトは液晶表示装置１５が得られる。
【００２９】
ＣＯＧスティックアッセイ１６と液晶表示素子１１を接続しているフレキシブルなＦＰＣ７は曲げることができるので、図８に示すように電気部品１３とコネクタをＦＰＣ７上に搭載したＦＰＣスティックアッセイ１４にボード−ツー−ボードのコネクタ１７を取り付けておけば、外部の電源装置などにワンタッチでＦＰＣスティックアッセイ１４を取り付けることができる（図８、図９）。ＦＰＣ７、８に代えて、ヒートシール、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）、異方性導電ゴムコネクタなどを用いてもよい。
【００３０】
上記実施の形態では、図２に示すＣＯＧスティック６に図３に示すＦＰＣアッセイ１４を接続したが、図１０と図１１に示すように透明基板９、１０の一方の基板１０上に直接ＩＴＯ透明電極２とＬＳＩ用入出力配線４を形成し、さらに基板１０上にＬＳＩ５を実装し、この上に電気部品１３とコネクタ１７を実装したＦＰＣ８からなるＦＰＣアッセイ１４を取り付けて液晶表示装置とすることができる。図１０にはコネクタ１７が設けられていない場合を示し、図１１にはコネクタ１７が設けられている場合を示す。
【００３１】
図１２には図１０のＦＰＣアッセイ１４設置部分の拡大平面図を示す。電気部品１３（コンデンサ１３ａ、抵抗１３ｂ）とコネクタ１７は軟質性接続手段８の表面又は貫通孔では金属（銅）電極で接続している。
【００３２】
図９〜図１１の液晶表示装置の構成と図１４に示す従来技術の液晶表示装置の構成を比較すると明らかなように、電気部品１３とコネクタ１７の設置スペースなどが本実施の形態の場合にはコンパクトな構成である。
【００３３】
基板３は透明である必要はないが、これをガラスなどの透明板とすることにより、ＦＰＣ７、８及びＬＳＩ５と透明配線電極２とＬＳＩ用入出力配線４との接続状態が容易に確認できる利点がある。
【００３４】
また、ＦＰＣ７、８で透明配線電極２とＬＳＩ用入出力配線４を覆うようにすると、ＩＴＯなどから構成される透明配線電極２とＬＳＩ用入出力配線４の湿気による電食が防止でき、透明配線電極２とＬＳＩ用入出力配線４の電食のよる断線が防げる。
【００３５】
また、従来技術の図１４と本実施の形態である図５、図９〜図１１を比較すると明瞭なように、本発明の液晶表示装置は省スペース効果が大きい。
【００３６】
また、本実施の形態では、ＬＳＩ５に接続するコンデンサ、抵抗などの電気部品１３を軟質性接続手段８に実装しているため、入力端子数を従来技術に比べて大幅に減らせる利点がある。これを図１２の例で説明すると、５個のコンデンサ１３ａには１本の入力端子を共通して用い、その出力端子を５本設けられ、ＬＳＩ５との間で閉回路を構成している。また、３個の抵抗１３ｂには１本の入力端子が共通して設けられ、それぞれの抵抗１３ｂから出力端子がＬＳＩ５に出力される閉回路を構成している。すなわち５個のコンデンサ１３ａと３個の抵抗１３ｂでそれぞれ入出力端子が設けられる場合には１６本の配線が必要であるが、図１２に示す構成では１０本でよい利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態のＬＳＩ用入出力配線を形成したＣＯＧスティック基板の斜視図である。
【図２】図１のＣＯＧスティック基板にＬＳＩを実装して得た回路基板部（ＣＯＧスティック）を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態のＦＰＣにコンセンサ、抵抗コネクタ等の電気部品を実装してＦＰＣアッセイを示す斜視図である。
【図４】図２の回路基板部（ＣＯＧスティック）に図３のＦＰＣアッセイを接続したＣＯＧスティックアッセイを示す斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態の液晶表示装置斜視図である。
【図６】図５のＡ−Ａ線断面の一部矢視図である。
透明基板上に設け，ＡＣＦに接続する回路基板部の部分断面図である。
【図７】本発明の実施の形態の液晶表示装置の斜視図である。
【図８】本発明の実施の形態のＦＰＣにコンセンサ、抵抗コネクタ等の電気部品を実装してＦＰＣアッセイを示す斜視図である。
【図９】本発明の実施の形態の液晶表示装置の斜視図である。
【図１０】本発明の実施の形態の液晶表示装置の斜視図である。
【図１１】本発明の実施の形態の液晶表示装置の斜視図である。
【図１２】図１０に示す本発明の実施の形態の液晶表示装置の要部平面図である。
【図１３】従来技術の液晶表示装置の斜視図である。
【図１４】従来技術の液晶表示装置の斜視図である。
【符号の説明】
１ ＣＯＧスティック基板 ２ 透明配線電極
３ 基板 ４ ＬＳＩ用入出力配線
５ ＬＳＩ ６ 回路基板部（基板部）
７ 第２の軟質性接続手段（ＦＰＣ）
８ 第１の軟質性接続手段（ＦＰＣ）
９、１０ 透明基板
１１ 液晶表示素子 １３ 電気部品
１４ ＦＰＣアッセイ １５ 液晶表示装置
１６ ＣＯＧスティックアッセイ １７ コネクタ
１８、２０ 電気配線 １９ 樹脂
２１ 粒子 ２５ 異方性導電性樹脂（ＡＣＦ）
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、液晶表示装置としてはＣＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ）モジュールやＣＯＧスティックモジュールが知られている。
【０００３】
図１３にはＣＯＧスティックモジュールの斜視図を示し、図１３に示すＣＯＧスティックモジュールの作製方法を以下に説明する。
【０００４】
図１に示すように透明基板３に透明配線電極２の配線をフォトリソ法で形成し、得られた透明電極付き透明基板３上に、ＬＳＩ用入出力配線４を形成してＣＯＧスティック基板１を得て、このＣＯＧスティック基板１に図２に示すようにＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）方式でＬＳＩ５を実装し、回路基板部（ＣＯＧスティック）６を作製する。ついで、回路基板部６のＬＳＩ５の出力側の端子に、液晶表示素子１１との接続のためのＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）７を接続する。
【０００５】
また、図１３に示す透明画素電極（図示せず）が設けられた表ガラス基板９と透明対向画素電極（図示せず）が設けられた裏ガラス基板１０を前記両方の電極が対向配置されるように重ね合わせ、前記表ガラス基板９と裏ガラス基板１０の間の各画素領域に液晶をそれぞれ封入した液晶表示部１１を予め作製しておき、その電極端子とＦＰＣ７を接続して液晶表示装置１５を得る。
【０００６】
なお、表ガラス基板９の表面には偏光板を配置することが望ましく、また、回路基板部６のＬＳＩ５側の出力側の配線４とは反対側の入力側の配線４には電源側に接続用のフレキシブルケーブル８を接続してある。
【０００７】
回路基板部６の透明基板３として透明なガラス基板を用い、さらに当該ガラス基板上に透明配線電極２を形成することで、回路基板部６にＬＳＩ５をＡＣＦで実装した後、ＬＳＩ５ａ装着部と反対側の透明基板３表面から顕微鏡等でＬＳＩ５と透明配線電極２の接続状況の検査を目視、もしくは画像認識装置にて行うことができる。
【０００８】
前記表裏の透明基板９、１０としては透明樹脂や透明ガラスを用いるが、ガラスを用いる場合が多いので、ＬＳＩ５が接続される領域がガラス基板上にあることから、前記液晶表示部１１と回路基板部６からなる液晶表示装置をＣｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ（ＣＯＧ）スティックモジュールということがある。
【０００９】
また、図１４には従来技術の電気部品１３とコネクタ１７を前記ＣＯＧスティックモジュールに据え付ける場合の構成図を示すが、液晶表示素子１１はバックライト２３の上に装着され、また電気部品１３とコネクタ１７もＣＯＧスティックモジュールを装着したプリントサーキット基板２４にＣＯＧスティックモジュールとは別体に装着される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
図１３または図１４に示す従来のＣＯＧスティックモジュールのＣＯＧスティック基板１にはＬＳＩ５以外の電気部品は実装できない。これは、ＣＯＧスティック基板１上の配線は、ＩＴＯ透明電極を使用していたため、コンデンサ、抵抗、ＺＩＦコネクタ等の半田付け部品を実装することができなかったからである。
【００１１】
また、プリントサーキット基板２４に、電源安定用及び昇圧用コンデンサ等の電気部品を実装するには、前記コンデンサ等の電気部品を接続するための端子が必要なため、透明基板３上に多数の入力ピンが必要となる。
【００１２】
本発明の課題は、図１４で示されるプリントサーキット基板２４で決まることが多い液晶表示装置としての最終外形寸法を出来るだけ小さくした液晶表示装置を提供することにある。
【００１３】
また、本発明の課題は、省スペースでＬＳＩを実装でき、しかもＬＳＩ実装後に目視で、その実装状態（電気的接続状態）の確認と画像表示部の点灯確認ができる液晶表示装置を提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明の上記課題は、次の構成により解決される。
請求項１記載の発明は、透明画素電極が設けられた第１の基板と透明対向画素電極が設けられた第２の基板を前記両方の電極が対向配置されるように重ね合わせ、前記第１の基板と第２の基板の間の画素領域に液晶を封入した液晶表示部と、前記液晶表示部の透明画素電極に接続した電気配線が設けられた硬質基板の表面に前記電気配線の導通制御をする集積回路チップを搭載した回路基板部と、前記液晶表示部の第１、第２の基板のいずれか一方の基板と前記回路基板部の硬質基板を一体的な基板とし、集積回路チップ搭載部以外の電気配線設置領域を含む前記回路基板部の領域を覆って前記集積回路チップに電気的に接続する電気部品を搭載した第１の軟質性接続手段を設けた液晶表示装置である。
【００１５】
請求項２記載の発明は、前記液晶表示部と前記回路基板部を別体とし、前記液晶表示部の透明画素電極と前記回路基板部の電気配線とを第２の軟質性接続手段を介して電気的に接続した請求項１記載の液晶表示装置。
【００１６】
請求項３記載の発明は、前記回路基板部の硬質基板が透明基板である請求項１または２記載の液晶表示装置である。
【００１７】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、集積回路チップ（ＬＳＩ５）搭載部以外の電気配線設置領域を含む回路基板部（基板部６）の領域を覆って集積回路チップに電気的に接続する電気部品を搭載した第１の軟質性接続手段（ＦＰＣ８）を設け、第１の軟質性接続手段で回路基板部の電気配線（透明配線電極２とＬＳＩ用入出力配線４）を覆うので、ＩＴＯなどから構成される電気配線が湿気により腐食することを防止でき、前記電気配線の電食による断線が無くなる。
【００１８】
また、請求項１記載の発明によれば、回路基板部上に電気部品を搭載したので全体にコンパクトな構成とすることができ、省スペース効果が大きい。
【００１９】
また、請求項１記載の発明によれば、回路基板部上にコンデンサ、抵抗などの電気部品を搭載したので集積回路チップ（ＬＳＩ５）と電気部品が閉回路を設けることができ、電気部品の入力端子が従来技術に比べて、大幅に減らせる利点がある。
【００２０】
また、請求項２記載の発明によれば、請求項１記載の発明の効果に加えて第１の軟質性接続手段（ＦＰＣ７）を折り曲げることで液晶表示部と回路基板部を重ね合わせることができ、全体に省スペースな液晶表示装置が得られる。
【００２１】
また、請求項３記載の発明によれば、請求項１、２記載の発明の効果に加えて硬質基板（硬質基板３）が透明であるので、第１、第２の軟質性接続手段（ＦＰＣ８、ＦＰＣ７）及び集積回路チップ（ＬＳＩ５）と回路基板部（基板３）の電気配線（透明配線電極２とＬＳＩ用入出力配線４）との接続状態が容易に確認できる利点がある。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について図面と共に説明する。
本実施の形態では図５の斜視図に示すように、二層（もしくは多層）のＦＰＣなどの軟質性接続手段上にコンデンサ、抵抗、コネクタなどの電気部品を実装する。前記電気部品を実装したＦＰＣなどの軟質性接続手段をＣＯＧスティックに接続することにより、従来品に比べ部品実装エリアが少ないため、省スペースで組み付けが簡単な液晶表示装置を提供できる。
【００２３】
本実施の形態の液晶表示装置の作製方法を以下図面と共に説明する。図１に示すようにガラス板などの硬化基板３（透明でなくてもよい）上に透明配線電極２の配線とＬＳＩ用入出力配線４をフォトリソ法で形成し、図１に示すＣＯＧスティック基板１を得て、このＣＯＧスティック基板１にＡＣＦ方式でＬＳＩ５を実装し、回路基板部（ＣＯＧスティック）６を作製する（図２）。
【００２４】
次に、図３に示すように二層（もしくは多層）のＦＰＣ（フレキシブルプリントサーキット）８を作製し、このＦＰＣ８にコンデンサ、抵抗コネクタ等の電気部品１３を実装してＦＰＣアッセイ１４とする（図３）。ＦＰＣ８は、ＣＯＧスティック基板１の外形からはみださず、なおかつＣＯＧスティック基板１に実装されたＬＳＩ５に重ならない外形寸法になっている。
【００２５】
図２に示すＣＯＧスティック６に図３のＦＰＣアッセイ１４を周知の方法でＡＣＦ等を介して接続して図４に示すＣＯＧスティックアッセイ１６を製作する。
【００２６】
ＣＯＧスティックアッセイ１６と液晶表示素子１１をフレキシブルケーブルであるＦＰＣ７で接続して図５に示す液晶表示装置を得ることができる。
【００２７】
図５のＡ−Ａ線断面の要部を図６に示すが、基板３上にＩＴＯからなる透明配線電極２とＩＴＯからなる電気配線４などの配線があり、基板３上に粒子２１の表面に金メッキを施し、樹脂１９中に埋め込んだ異方性導電性樹脂（ＡＣＦ）２５を介してＬＳＩ５を透明配線電極２とＬＳＩ用入出力配線４に接続している。またコンデンサや抵抗などの電気部品１３をＦＰＣ８上に配置している。これらの電気部品１３は電気配線１８（エッチング加工により形成された銅配線）と異方性導電性樹脂（ＡＣＦ）外部側電源装置などとを介して前記透明配線電極２とＬＳＩ用入出力配線４に接続している。ＦＰＣ８は基板３にＡＣＦ２５を介して接続されている。また液晶表示素子１１に導通させるためのＦＰＣ７の電気配線２０（エッチング加工により形成された銅配線）もＡＣＦ２５を介してＩＴＯ透明配線電極２とＬＳＩ用入出力配線４に接続している。
【００２８】
図５に示す液晶表示装置１５においては、回路基板部６と液晶表示部１１を接続しているＦＰＣ７を折り曲げることができるので、図７に示すように液晶表示部１１のある表ガラス基板９を外側にしてＬＳＩ５の実装部である回路基板部６と液晶表示部１１を重ね合わせると、コンパクトは液晶表示装置１５が得られる。
【００２９】
ＣＯＧスティックアッセイ１６と液晶表示素子１１を接続しているフレキシブルなＦＰＣ７は曲げることができるので、図８に示すように電気部品１３とコネクタをＦＰＣ７上に搭載したＦＰＣスティックアッセイ１４にボード−ツー−ボードのコネクタ１７を取り付けておけば、外部の電源装置などにワンタッチでＦＰＣスティックアッセイ１４を取り付けることができる（図８、図９）。ＦＰＣ７、８に代えて、ヒートシール、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）、異方性導電ゴムコネクタなどを用いてもよい。
【００３０】
上記実施の形態では、図２に示すＣＯＧスティック６に図３に示すＦＰＣアッセイ１４を接続したが、図１０と図１１に示すように透明基板９、１０の一方の基板１０上に直接ＩＴＯ透明電極２とＬＳＩ用入出力配線４を形成し、さらに基板１０上にＬＳＩ５を実装し、この上に電気部品１３とコネクタ１７を実装したＦＰＣ８からなるＦＰＣアッセイ１４を取り付けて液晶表示装置とすることができる。図１０にはコネクタ１７が設けられていない場合を示し、図１１にはコネクタ１７が設けられている場合を示す。
【００３１】
図１２には図１０のＦＰＣアッセイ１４設置部分の拡大平面図を示す。電気部品１３（コンデンサ１３ａ、抵抗１３ｂ）とコネクタ１７は軟質性接続手段８の表面又は貫通孔では金属（銅）電極で接続している。
【００３２】
図９〜図１１の液晶表示装置の構成と図１４に示す従来技術の液晶表示装置の構成を比較すると明らかなように、電気部品１３とコネクタ１７の設置スペースなどが本実施の形態の場合にはコンパクトな構成である。
【００３３】
基板３は透明である必要はないが、これをガラスなどの透明板とすることにより、ＦＰＣ７、８及びＬＳＩ５と透明配線電極２とＬＳＩ用入出力配線４との接続状態が容易に確認できる利点がある。
【００３４】
また、ＦＰＣ７、８で透明配線電極２とＬＳＩ用入出力配線４を覆うようにすると、ＩＴＯなどから構成される透明配線電極２とＬＳＩ用入出力配線４の湿気による電食が防止でき、透明配線電極２とＬＳＩ用入出力配線４の電食のよる断線が防げる。
【００３５】
また、従来技術の図１４と本実施の形態である図５、図９〜図１１を比較すると明瞭なように、本発明の液晶表示装置は省スペース効果が大きい。
【００３６】
また、本実施の形態では、ＬＳＩ５に接続するコンデンサ、抵抗などの電気部品１３を軟質性接続手段８に実装しているため、入力端子数を従来技術に比べて大幅に減らせる利点がある。これを図１２の例で説明すると、５個のコンデンサ１３ａには１本の入力端子を共通して用い、その出力端子を５本設けられ、ＬＳＩ５との間で閉回路を構成している。また、３個の抵抗１３ｂには１本の入力端子が共通して設けられ、それぞれの抵抗１３ｂから出力端子がＬＳＩ５に出力される閉回路を構成している。すなわち５個のコンデンサ１３ａと３個の抵抗１３ｂでそれぞれ入出力端子が設けられる場合には１６本の配線が必要であるが、図１２に示す構成では１０本でよい利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態のＬＳＩ用入出力配線を形成したＣＯＧスティック基板の斜視図である。
【図２】図１のＣＯＧスティック基板にＬＳＩを実装して得た回路基板部（ＣＯＧスティック）を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態のＦＰＣにコンセンサ、抵抗コネクタ等の電気部品を実装してＦＰＣアッセイを示す斜視図である。
【図４】図２の回路基板部（ＣＯＧスティック）に図３のＦＰＣアッセイを接続したＣＯＧスティックアッセイを示す斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態の液晶表示装置斜視図である。
【図６】図５のＡ−Ａ線断面の一部矢視図である。
透明基板上に設け，ＡＣＦに接続する回路基板部の部分断面図である。
【図７】本発明の実施の形態の液晶表示装置の斜視図である。
【図８】本発明の実施の形態のＦＰＣにコンセンサ、抵抗コネクタ等の電気部品を実装してＦＰＣアッセイを示す斜視図である。
【図９】本発明の実施の形態の液晶表示装置の斜視図である。
【図１０】本発明の実施の形態の液晶表示装置の斜視図である。
【図１１】本発明の実施の形態の液晶表示装置の斜視図である。
【図１２】図１０に示す本発明の実施の形態の液晶表示装置の要部平面図である。
【図１３】従来技術の液晶表示装置の斜視図である。
【図１４】従来技術の液晶表示装置の斜視図である。
【符号の説明】
１ ＣＯＧスティック基板 ２ 透明配線電極
３ 基板 ４ ＬＳＩ用入出力配線
５ ＬＳＩ ６ 回路基板部（基板部）
７ 第２の軟質性接続手段（ＦＰＣ）
８ 第１の軟質性接続手段（ＦＰＣ）
９、１０ 透明基板
１１ 液晶表示素子 １３ 電気部品
１４ ＦＰＣアッセイ １５ 液晶表示装置
１６ ＣＯＧスティックアッセイ １７ コネクタ
１８、２０ 電気配線 １９ 樹脂
２１ 粒子 ２５ 異方性導電性樹脂（ＡＣＦ）
Claims (3)
- 透明画素電極が設けられた第１の基板と透明対向画素電極が設けられた第２の基板を前記両方の電極が対向配置されるように重ね合わせ、前記第１の基板と第２の基板の間の画素領域に液晶を封入した液晶表示部と、
前記液晶表示部の透明画素電極に接続した電気配線が設けられた硬質基板の表面に前記電気配線の導通制御をする集積回路チップを搭載した回路基板部と、
前記液晶表示部の第１、第２の基板のいずれか一方の基板と前記回路基板部の硬質基板を一体的な基板とし、
集積回路チップ搭載部以外の電気配線設置領域を含む前記回路基板部の領域を覆って前記集積回路チップに電気的に接続する電気部品を搭載した第１の軟質性接続手段を設けたことを特徴とする液晶表示装置。 - 前記液晶表示部と前記回路基板部を別体とし、前記液晶表示部の透明画素電極と前記回路基板部の電気配線とを第２の軟質性接続手段を介して電気的に接続したことを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。
- 前記回路基板部の硬質基板が透明基板であることを特徴とする請求項１または２記載の液晶表示装置。
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