JP6271887B2 - 静電容量型トランスデューサ、プローブ、及び被検体情報取得装置 - Google Patents
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Description
前記複数の素子のうちの第1の素子群の夫々と、前記複数の第1の配線の夫々と、が電気的に接続され、前記複数の素子のうちの前記第1の素子群とは異なる第2の素子群の夫々と、前記複数の第2の配線の夫々と、が電気的に接続され、前記複数の第1及び第2の配線のうちの少なくとも一部は、隣り合う配線同士の間隔が、前記素子との接続側より前記接続側とは反対側のほうが広いことを特徴とする静電容量型トランスデューサ。
(静電容量型トランスデューサの構成)
まず、図1を用いて本実施形態の静電容量型トランスデューサの全体的な構成について説明する。図1(a)は、本実施形態の静電容量型トランスデューサの斜視図であり、図1(b)(c)は、素子チップの斜視図である。本実施形態の静電容量型トランスデューサは、音響波(典型的には超音波)の送信及び受信のうち少なくとも一方を行うことが可能である。
ここで、本実施形態の素子201の構成について図2を用いて説明する。図2(a)は、素子チップ101内の一部の素子201を示す上面図、図2(b)は図2(a)のAB断面図である。本実施形態の素子201は、互いに電気的に接続されたセル1を複数備える。図2(a)では、素子201は、9個のセル1から構成されているが、個数は1つでもよく、いくつであっても構わない。また、素子数も複数であればいくつでも構わない。セル1の形状は、図1では円形であるが、四角形、六角形等の形状でも構わない。なお、図2(a)では、セル同士や素子同士を接続する配線や電極パッド等は省略されている。
次に、図1に戻り、本実施形態の静電容量型トランスデューサの駆動原理を説明する。本実施形態では、第1の送受信回路223と、素子チップ101内の第1の素子群と、の間で信号の送受信が行われる。また、第2の送受信回路225と、第2の素子群と、の間で信号の送受信が行われる。以下、超音波の送信及び受信時の駆動方法について詳細に説明する。
図3に、送受信回路の具体的な構成例を示す。図3(a)(b)は、送信信号である交流電圧を外部から供給する構成の回路である。
第2の実施形態について図5を用いて説明する。本実施形態は、素子チップとフレキシブル基板との電気接続の構成に関する。それ以外の構成は、第1の実施形態と同じであるため、省略する。
第3の実施形態について図6を用いて説明する。本実施形態は、複数のフレキシブル基板内の配線の配置に関する。それ以外の構成は、第1の実施形態や第2の実施形態と同じであるため、省略する。
第4の実施形態について図7を用いて説明する。本実施形態は、複数のフレキシブル基板の間に絶縁性シートが設けられていることを特徴とする。それ以外の構成は、第1から第3の実施形態と同じであるため、省略する。
第5の実施形態について図8を用いて説明する。本実施形態は、複数のフレキシブル基板で1つの回路基板に接続されていることを特徴とする。それ以外は、第1から第4の実施形態と同じであるため、省略する。
第6の実施形態について図9を用いて説明する。本実施形態は、第1及び第2のフレキシブル基板とは異なる、第3のフレキシブル基板を有する。それ以外は、第1から第5の実施形態と同じであるため、省略する。
第7の実施形態について図10を用いて説明する。本実施形態は、第1及び第2のフレキシブル基板間に第4のフレキシブル基板を有する。それ以外は、第1から第6の実施形態と同じであるため、省略する。
第8の実施形態について図11を用いて説明する。本実施形態は、第1のフレキシブル基板102と第2のフレキシブル基板103とが素子チップ101の互いに異なる端面(側面)側に配置されている点が第1から第7の実施形態とは異なる。それ以外は、第1から第7の実施形態と同じであるため、省略する。
上記第1から第8の実施形態で説明した静電容量型トランスデューサは、超音波を含む音響波を用いた被検体情報取得装置に適用することができる。被検体からの音響波を静電容量型トランスデューサで受信し、静電容量型トランスデューサから出力される電気信号を用いて、被検体情報を取得する。被検体情報としては、光吸収係数などの被検体の光学特性値を反映した情報や、音響インピーダンスの違いを反映した情報を取得することができる。
101 素子チップ
102 第1のフレキシブル基板
103 第2のフレキシブル基板
104 第1の回路基板
105 第3のフレキシブル基板
106 第2の回路基板
107 第4の回路基板
201 素子
203 第1の電極パッド
204 第2の電極パッド
212 第1の配線
224 第2の配線
223 第1の送受信回路
225 第2の送受信回路
Claims (9)
- 第1の電極と、前記第1の電極と間隙を隔てて形成された第2の電極を含む振動膜と、を備えたセルを夫々有する複数の素子と、
複数の第1の配線を有する第1のフレキシブル基板と、複数の第2の配線を有する第2のフレキシブル基板と、
を備え
前記複数の素子のうちの第1の素子群の夫々と、前記複数の第1の配線の夫々と、が電気的に接続され、
前記複数の素子のうちの前記第1の素子群とは異なる第2の素子群の夫々と、前記複数の第2の配線の夫々と、が電気的に接続され、
前記複数の第1及び第2の配線のうちの少なくとも一部は、隣り合う配線同士の間隔が、前記素子との接続側より前記接続側とは反対側のほうが広く、
前記第1及び第2のフレキシブル基板は互いに前記反対側の領域の少なくとも一部が、前記第1及び第2のフレキシブル基板の厚さ方向に重なっており、
前記第1及び第2のフレキシブル基板は、折り曲げられた領域を有し、
前記折り曲げられた領域では、前記第1及び第2のフレキシブル基板は前記厚さ方向に重なっていないことを特徴とする静電容量型トランスデューサ。 - 前記第1の配線の前記第2のフレキシブル基板への正射影と前記第2の配線の前記第2のフレキシブル基板への正射影とは、前記反対側の領域の少なくとも一部において、前記第1の配線が前記第2の配線同士の間に位置するように、並んでいることを特徴とする請求項1に記載の静電容量型トランスデューサ。
- 前記第1のフレキシブル基板と前記第2のフレキシブル基板との間に、絶縁性シートが配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の静電容量型トランスデューサ。
- 前記複数の素子が設けられた素子基板をさらに備え、
前記第1のフレキシブル基板は、前記素子基板の第1の端面側に接続され、前記第2のフレキシブル基板は、前記素子基板の前記第1の端面とは異なる第2の端面側に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の静電容量型トランスデューサ。 - 前記第1及び第2の素子群の夫々と前記複数の第1及び第2の配線の夫々とは、異方性導電膜又はワイヤにより電気的に接続されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の静電容量型トランスデューサ。
- 第1の電極と、前記第1の電極と間隙を隔てて形成された第2の電極を含む振動膜と、を備えたセルを夫々有する複数の素子と、
複数の第1の配線を有する第1のフレキシブル基板と、複数の第2の配線を有する第2のフレキシブル基板と、
を備え
前記複数の素子のうちの第1の素子群の夫々と、前記複数の第1の配線の夫々と、が電気的に接続され、
前記複数の素子のうちの前記第1の素子群とは異なる第2の素子群の夫々と、前記複数の第2の配線の夫々と、が電気的に接続され、
前記複数の第1及び第2の配線のうちの少なくとも一部は、隣り合う配線同士の間隔が、前記素子との接続側より前記接続側とは反対側のほうが広く、
前記第1及び第2の電極のうち一方の電極は、素子毎に電気的に分離された個別電極であり、
前記第1及び第2の電極のうち他方の電極は、素子間で電気的に接続された共通電極であり、
前記第1及び第2のフレキシブル基板のうち少なくとも一方は、前記共通電極に直流電圧を供給するための第3の配線をさらに備えることを特徴とする静電容量型トランスデューサ。 - 第1の電極と、前記第1の電極と間隙を隔てて形成された第2の電極を含む振動膜と、を備えたセルを夫々有する複数の素子と、
複数の第1の配線を有する第1のフレキシブル基板と、複数の第2の配線を有する第2のフレキシブル基板と、
を備え
前記複数の素子のうちの第1の素子群の夫々と、前記複数の第1の配線の夫々と、が電気的に接続され、
前記複数の素子のうちの前記第1の素子群とは異なる第2の素子群の夫々と、前記複数の第2の配線の夫々と、が電気的に接続され、
前記複数の第1及び第2の配線のうちの少なくとも一部は、隣り合う配線同士の間隔が、前記素子との接続側より前記接続側とは反対側のほうが広く、
前記第1及び第2の電極のうち一方の電極は、素子毎に電気的に分離された個別電極であり、
前記第1及び第2の電極のうち他方の電極は、素子間で電気的に接続された共通電極であり、
前記共通電極に直流電圧を供給するための第3の配線を備えた第3のフレキシブル基板をさらに有することを特徴とする静電容量型トランスデューサ。 - 第1の電極と、前記第1の電極と間隙を隔てて形成された第2の電極を含む振動膜と、を備えたセルを夫々有する複数の素子と、
複数の第1の配線を有する第1のフレキシブル基板と、複数の第2の配線を有する第2のフレキシブル基板と、
を備え
前記複数の素子のうちの第1の素子群の夫々と、前記複数の第1の配線の夫々と、が電気的に接続され、
前記複数の素子のうちの前記第1の素子群とは異なる第2の素子群の夫々と、前記複数の第2の配線の夫々と、が電気的に接続され、
前記複数の第1及び第2の配線のうちの少なくとも一部は、隣り合う配線同士の間隔が、前記素子との接続側より前記接続側とは反対側のほうが広く、
前記第1及び第2の電極のうち一方の電極は、素子毎に電気的に分離された個別電極であり、
前記第1及び第2の電極のうち他方の電極は、素子間で電気的に接続された共通電極であり、
前記第1のフレキシブル基板と前記第2のフレキシブル基板との間に配置され、前記複数の素子が設けられた素子基板をグランド電位に接続するための第4の配線を備えた第4のフレキシブル基板をさらに有することを特徴とする静電容量型トランスデューサ。 - 第1の電極と、前記第1の電極と間隙を隔てて形成された第2の電極を含む振動膜と、を備えたセルを夫々有する複数の素子と、
複数の第1の配線を有する第1のフレキシブル基板と、複数の第2の配線を有する第2のフレキシブル基板と、
を備え
前記複数の素子のうちの第1の素子群の夫々と、前記複数の第1の配線の夫々と、が電気的に接続され、
前記複数の素子のうちの前記第1の素子群とは異なる第2の素子群の夫々と、前記複数の第2の配線の夫々と、が電気的に接続され、
前記複数の第1及び第2の配線のうちの少なくとも一部は、隣り合う配線同士の間隔が、前記素子との接続側より前記接続側とは反対側のほうが広く、
前記複数の第1の配線が電気的に接続された第1の駆動回路と、前記複数の第2の配線が電気的に接続された第2の駆動回路と、
前記第1及び第2の駆動回路が設けられた回路基板と、
をさらに備え、
前記回路基板は、前記素子基板の前記素子が配置された面の裏面側に配置されており、
前記回路基板の一方の表面に前記第1の駆動回路が配置され、前記回路基板の他方の表面に前記第2の駆動回路が配置されていることを特徴とする静電容量型トランスデューサ。
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