JPH11295747A - 液晶表示装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 液晶を駆動するための透明電極を保護するこ
とにより、断線に起因する表示不良の発生を防止し、か
つ、入出力端子に対してフレキシブル配線基板の端子や
ＩＣチップの端子を圧着してもクラックが発生するのな
い液晶表示装置およびその製造方法を提供すること。 【解決手段】 液晶表示装置１において、ＩＴＯ膜から
なるストライプ状電極１０５、２０５および入出力端子
１１０の表面は、それらをエッチング形成する際のレジ
ストマスクをそのまま残した電極保護膜１０７、２０７
および端子保護膜１１９で覆われている。電極保護膜１
０７、２０７はストライプ状電極１０５、２０５の冗長
配線として機能し、端子保護膜１１９は異方性導電膜Ａ
ＣＦでフレキシブル配線基板２の端子２１０を加熱圧着
する際に入出力端子１１０を保護する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示装置および
その製造方法に関するものである。さらに詳しくは、液
晶表示装置の透明基板上に形成された透明電極や入出力
端子に対する保護技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図６および図７に示すように、液晶表示
装置１Ａにおいて、液晶パネル１００Ａを構成する第１
の透明基板１０と第２の透明基板２０とはスペーサ３２
を挟んでシール剤３０によって貼り合わされ、このスペ
ーサ３２によって構成されている隙間３１に液晶ＬＣが
封入されている。第１の透明基板１０および第２の透明
基板２０の外側表面には、それぞれ偏光板１０２、２０
２が貼られ、偏光板２０２には反射板２０３が貼られて
いる。第１の透明基板１０の内側表面には、透明導電膜
であるＩＴＯ膜（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）
などによって、横方向に延びる複数の透明なストライプ
状電極１０５が形成され、第２の透明基板２０の内側表
面には、ＩＴＯ膜によって、縦方向に延びる複数の透明
なストライプ状電極２０５が形成されている。これらの
ストライプ状電極１０５、２０５同士の各交差部分に画
素が構成される。第１の透明基板１０および第２の透明
基板２０の双方には配向膜１０１、２０１が形成され、
液晶ＬＣをＳＴＮ（Ｓｕｐｅｒ Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅ
ｍａｔｉｃ）方式で用いるようになっている。

【０００３】図８（Ａ）に示すように、第２の透明基板
２０の端部には、ストライプ状電極２０５と同時形成さ
れたＩＴＯ膜からなる多数の入出力端子１１０が形成さ
れている。従って、図８（Ｂ）に示すように、入出力端
子１１０と、フレキシブル配線基板２の端子２１０との
間に異方性導電膜ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃｃｏ
ｎｄｕｃｔｔｉｖｅ ｆｉｌｍ）を挟んで、圧着ツール
Ｔによって第１の透明基板１０の方から加熱圧着すれ
ば、図８（Ｃ）に示すように、フレキシブル配線基板２
の端子２１０を第２の透明基板２０の入出力端子１１０
に異方性導電膜ＡＣＦの導電粒子によって電気的に接続
することができる。

【０００４】このような液晶表示装置１Ａにおいて、ス
トライプ状電極１０５、２０５や入出力端子１１０は、
第１の透明基板１０や第２の透明基板２０に対するフォ
トリソグラフィ工程により形成する。すなわち、図９に
示すフォトリソグラフィ工程において、第１の透明基板
１０や第２の透明基板２０にスパッタ形成したＩＴＯ膜
５０１の表面全体にフォトレジスト５０２Ａを塗布した
後、フォトマスク５０３を用いて露光、現像を行って、
レジストマスク５０４Ａを形成する。次に、レジストマ
スク５０４ＡをマスクとしてＩＴＯ膜５０１にエッチン
グを行って、ストライプ状電極１０５、２０５、入出力
端子１１０（図６および図８を参照。）およびその他の
配線パターンをそれぞれパターニング形成した後、レジ
ストマスク５０４Ａを剥離、除去する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】液晶表示装置１Ａに対
しては、液晶パネル１００Ａの薄型化、軽量化が要求さ
れており、このような要求に対応するために、第１の透
明基板１０および第２の透明基板２０として、ガラス基
板に代えて、透明なプラスチックフィルムが使用されつ
つある。このような透明なプラスチックフィルムは、薄
型化、軽量化に適しているとともに、割れないという利
点もある。

【０００６】しかしながら、従来の構造のままで、第１
の透明基板１０および第２の透明基板２０として透明な
プラスチックフィルムを使用すると、プラスチックフィ
ルムにわずかな傷があっただけでも、第１の透明基板１
０および第２の透明基板２０が熱や応力によって変形し
たときにストライプ状電極１０５、２０５にクラックが
入り、断線が発生しやすいという問題点がある。

【０００７】また、従来の液晶表示装置１Ａにおいて、
第２の透明基板２０の入出力端子１１０に対してフレキ
シブル配線基板２の端子２１０を異方性導電膜ＡＣＦを
用いて加熱圧着すると、その際の応力で、入出力端子２
１０にクラックが入り、部分の信頼性が低いという問題
点がある。この加熱圧着時の問題は、第１の透明基板１
０および第２の透明基板２０としてガラスを使用した場
合、およびプラスチックフィルムを使用した場合のいず
れにおいても発生する。

【０００８】以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、
液晶パネルにおいて液晶を駆動するための透明電極を保
護し、断線に起因する表示不良の発生を防止することの
できる液晶表示装置、およびその製造方法を提供するこ
とにある。

【０００９】また、本発明の課題は、液晶パネルに形成
した入出力端子に対して可撓性を有する配線基板の端子
やＩＣチップの端子を異方性導電膜等を用いて加熱圧着
しても、入出力端子にクラックが発生するのを防止し、
信頼性を向上することのできる液晶表示装置およびその
製造方法を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本願の請求項１に係る発明では、液晶を挟持する第
１の透明基板と第２の透明基板の各々の内面に透明電極
が形成されてなる液晶表示装置において、前記第１の透
明基板に形成された第１の透明電極および前記第２の透
明基板に形成された第２の透明電極のうち、少なくとも
一方の透明電極の表面には、導電性透明樹脂からなる電
極保護膜が積層されていることを特徴とする。

【００１１】本発明では、前記第１の透明基板に形成さ
れた第１の透明電極、または前記第２の透明基板に形成
された第２の透明電極は、その表面に積層された電極保
護膜で保護され、かつ、この電極保護膜は導電性透明樹
脂から構成されている。従って、透明電極に対しては、
導電性を有する電極保護膜によって冗長配線が構成され
ているので、たとえ、透明電極にクラックが入って透明
電極の方が断線したとしても、電極保護膜を介して信号
の供給が可能なので、表示不良が発生しない。それ故、
液晶表示装置の信頼性を向上することができる。また、
透明電極の表面には、導電性を有する電極保護膜が積層
されているため、透明電極の電気的抵抗を小さくしたの
と同様な効果を得ることができる。それ故、表示動作の
高速化が可能である。しかも、電極保護膜は透明である
ので、表示に支障がない。

【００１２】本願の請求項２に係る発明では、請求項１
に係る液晶表示装置において、前記第１の透明基板およ
び前記第２の透明基板のいずれもが、可撓性の透明プラ
スチックフィルムを基材としていることを特徴とする。
このように構成すると、第１の透明基板および第２の透
明基板を薄型化、軽量化できるので、液晶パネルを薄型
化、軽量化できる。しかも、本発明では、透明電極の断
線に起因する表示不良が発生しないので、第１の透明基
板および第２の透明基板としてプラスチックフィルムを
用いても、信頼性の高い液晶表示装置を実現できる。

【００１３】本願の請求項３に係る発明では、請求項１
または２に係る液晶表示装置において、前記第１の透明
基板および前記第２の透明基板のうち、前記透明電極の
表面に前記電極保護膜が積層されている側の透明基板で
は、前記透明電極および前記電極保護膜が形成する凹凸
は、当該凹凸の凹部を埋めるようにコーティングした透
明なコーティング剤によって平坦化されていることを特
徴とする。本発明のように、透明電極の表面に電極保護
膜を積層すると、その分だけ、透明基板表面の凹凸が顕
著になるが、このような凹凸をコーティング剤によって
平坦化しておくと、液晶の配向や駆動をスムーズに行う
ことができる。

【００１４】本願の請求項４に係る発明では、請求項１
ないし３のいずれかに係る液晶表示装置において、前記
第１の透明基板および前記第２の透明基板のうち、前記
透明電極の表面に前記電極保護膜が積層されている側の
透明基板では、前記透明電極と同一材質の透明導電膜か
らなる入出力端子の表面に前記電極保護膜と同一材質の
導電性透明樹脂からなる端子保護膜が積層され、該端子
保護膜に対して、可撓性を有する配線基板の端子、ある
いは半導体チップの端子が圧着されていることを特徴と
する。本発明では、入出力端子に対して、可撓性を有す
る配線基板の端子あるいは半導体チップの端子を異方性
導電膜等を用いて配線接続するといっても、可撓性を有
する配線基板の端子、あるいは半導体チップの端子が実
際に圧着されるのは、導電性透明樹脂からなる端子保護
膜の方である。従って、可撓性を有する配線基板の端子
あるいは半導体チップの端子を異方性導電膜等を用いて
加熱圧着するとしても、入出力端子には過大な力が加わ
らない。それ故、入出力端子にクラックが発生しないの
で、可撓性を有する配線基板の端子、あるいは半導体チ
ップの端子の液晶パネルに対する接続部分の信頼性が高
い。

【００１５】本願の請求項５に係る発明では、請求項１
または２に係る液晶表示装置を製造する方法として、前
記第１の透明基板および前記第２の透明基板のうちの少
なくとも一方の透明基板の表面に透明導電膜を形成する
透明導電膜形成工程と、該透明導電膜の表面に、導電性
を有する透明なフォトレジストを塗布し、該フォトレジ
ストに露光、現像を行って当該フォトレジストからレジ
ストマスクを形成した後、該レジストマスクを介して前
記透明導電膜にエッチングを行って透明電極を形成する
フォトリソグラフィ工程とを行い、該フォトリソグラフ
ィ工程によって前記透明電極をエッチング形成した以降
は、前記レジストマスクを当該透明電極の表面に前記電
極保護膜として残しておくことを特徴とする。

【００１６】ここでいう導電性を有する透明なフォトレ
ジストとは、それから形成したレジストマスクが導電性
を有し、かつ、透明なことをいい、硬化前の段階で導電
性が低い、あるいは導電性がないものであってもよい。

【００１７】本発明では、透明基板の表面に形成した透
明導電膜をレジストマスクを用いてエッチングすること
により透明電極を形成するので、透明で導電性を有する
フォトレジストを用いれば、透明電極を形成した後、透
明電極の表面にレジストマスクを残しておくだけで、こ
のレジストマスクを電極保護膜として利用できる。それ
故、製造工程を新たに追加することなく、液晶表示装置
の信頼性を向上することができる。

【００１８】本発明において、本願の請求項６に係る発
明では、請求項３に係る液晶表示装置を製造するため
に、請求項５に係る液晶表示装置の製造方法において、
前記透明電極の表面に前記電極保護膜を形成した後、該
電極保護膜の表面側に透明なコーティング剤を塗布し、
前記透明電極および前記電極保護膜が形成する凹凸を当
該コーティング剤によって平坦化することを特徴とす
る。このように構成すると、透明電極の表面に電極保護
膜を積層した分だけ、透明基板表面の凹凸が顕著になっ
たとしても、凹凸をコーティング剤によって平坦化して
おくので、液晶の配向や駆動をスムーズに行うことがで
きる。

【００１９】本願の請求項７に係る発明では、請求項４
に係る液晶表示装置を製造するために、請求項５に係る
液晶表示装置の製造方法において、前記第１の透明基板
および前記第２の透明基板のうち、前記電極保護膜を形
成した側の透明基板には、前記フォトリソグラフィ工程
によって入出力端子を前記透明電極と同時形成した後、
当該フォトリソグラフィ工程において当該入出力端子を
エッチング形成するのに用いたレジストマスクを前記入
出力端子の表面に端子保護膜として残し、しかる後に、
当該端子保護膜に対して、可撓性を有する配線基板の端
子、あるいは半導体チップの端子を加熱圧着することを
特徴とする。本発明では、透明電極を形成する場合と同
様、透明基板の表面に形成した透明導電膜をレジストマ
スクを用いてエッチングすることにより入出力端子も形
成する。従って、このレジストマスクを透明で導電性を
有するフォトレジストで形成すれば、入出力端子を形成
した後、この入出力端子の表面にレジストマスクを残し
ておくだけで端子保護膜を形成できでる。それ故、製造
工程を新たに追加することなく、液晶表示装置の信頼性
を向上することができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】添付図面を参照して、本発明の実
施の形態を説明する。

【００２１】（全体構成）図１および図２はそれぞれ、
液晶表示装置の構成を示す縦断面図、および偏光反射板
の概略構成図である。

【００２２】図１において、本形態の液晶表示装置１に
は液晶パネル１００が用いられ、この液晶パネル１００
は、可撓性を有する透明なプラスチックフィルムで形成
された第１の透明基板１０と、同じく可撓性を有する透
明なプラスチックフィルムで形成された第２の透明基板
２０とを有している。ここで、プラスチックフィルムに
ついては、薄いハードコート層や薄いガスバリアー層が
積層されている場合もある。これらの透明基板の一方に
はシール剤３０が印刷等によって形成され、このシール
剤３０を挟んで第１の透明基板１０と第２の透明基板２
０とは、所定の間隙３１（セルギャップ）を隔てて接着
固定されている。隙間３１の寸法は、第１の透明基板１
０と第２の透明基板２０との間に介在するスペーサ３２
によって規定されている。第１の透明基板１０と第２の
透明基板２０との間のうち、シール剤３０で区画形成さ
れた液晶封入領域３００内には液晶ＬＣが封入されてい
る。第１の透明基板１０および第２の透明基板２０の双
方には配向膜１０１、２０１が形成され、液晶ＬＣをＳ
ＴＮ（Ｓｕｐｅｒ Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）
方式で用いるようになっている。

【００２３】第１の透明基板１０の外側表面、および第
２の透明基板２０の外側表面には、各々矩形の偏光板１
０２、２０２が貼られている。また、偏光板２０２には
矩形の反射板２０３が貼られている。従って、液晶表示
装置１では、第１の透明基板１０の方から入射した光を
反射板２０３で反射して表示に利用でき、バックライト
を設ける必要がない。

【００２４】第１の透明基板１０の内側表面には、たと
えば、透明導電膜であるＩＴＯ膜によって、横方向に延
びる複数の透明なストライプ状電極１０５（第１の透明
電極）が形成され、第２の透明基板２０の内側表面に
は、ＩＴＯ膜によって、縦方向に延びる複数の透明なス
トライプ状電極２０５（第２の透明電極）が形成されて
いる。これらのストライプ状電極１０５、２０５同士の
各交差部分に画素が構成される。

【００２５】図２に拡大して示すように、本形態では、
第１の透明基板１０に形成されたストライプ状電極１０
５の表面には、導電性透明樹脂からなる電極保護膜１０
７が積層されている。また、第２の透明基板２０に形成
されたストライプ状電極２０６の表面にも、導電性透明
樹脂からなる電極保護膜２０７が積層されている。これ
らの導電性透明樹脂は、たとえば光硬化性を有するアク
リル系樹脂である。電極保護膜１０７は、ストライプ状
電極１０５の形成パターンに沿って形成され、電極保護
膜２０７は、ストライプ状電極２０５の形成パターンに
沿って形成されている。電極保護膜１０７、２０７を構
成する導電性透明樹脂は、透明樹脂に対してＩＴＯ等の
導電性を有する透明な粒子などを配合しておくことによ
って構成されるが、本形態では、後述するように、電極
保護膜１０７、２０７はいずれも、ストライプ状電極１
０５、２０５をエッチング形成する際に用いたレジスト
マスクである。それ故、本形態では、電極保護膜１０
７、２０７を構成する導電性透明樹脂として、透明なフ
ォトレジストに対してＩＴＯ等の導電性を有する透明な
粒子等を配合したものである。

【００２６】また、本形態では、第１の透明基板１０お
よび第２の透明基板２０には、ストライプ状電極１０
５、２０５の表面に電極保護膜１０７、２０７をそれぞ
れ積層した分だけ、いずれの基板表面においても凹凸が
大きい。そこで、本形態では、第１の透明基板１０およ
び第２の透明基板２０のいずれに対しても、電極保護膜
１０７、２０７の表面側からコーティング剤１０８、２
０８を塗布することにより、このコーティング剤１０
８、２０８で凹部を埋め、凹凸を平坦化してある。従っ
て、コーティング剤１０８、２０８の表面に前記の配向
剤１０１、２０１が形成されている。

【００２７】図１および図３からわかるように、本形態
において、第２の透明基板２０は第１の透明基板１０よ
りも大きいので、第２の透明基板２０はその一部が第１
の透明基板１０の端縁から張り出しており、この張り出
し部分には、多数の入出力端子１１０が形成されてい
る。この入出力端子１１０にはフレキシブル配線基板２
（可撓性を有する配線基板）の端子２１０が電気的に接
続され、フレキシブル配線基板２の他方の端部におい
て、その端子２２０には駆動用ＩＣ６０が接続されてい
る（フレキシブル配線基板２上の端子２１０と端子２２
０間の配線は省略してある。）。従って、液晶表示装置
１において駆動用ＩＣ６０からフレキシブル配線基板２
を介して駆動信号を液晶パネル１００に入力すると、こ
の駆動信号に対応するストライプ状電極１０５、２０５
に電圧が印加される。それ故、各画素における液晶ＬＣ
の配向状態を制御できるので、液晶表示装置１に希望の
像を表示できる。

【００２８】なお、入出力端子１１０にはフレキシブル
配線基板２の端子２２０に代わって、ＣＯＦ（ｃｈｉｐ
Ｏｎ ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃ
ｕｉｔ）実装された基板の端子、あるいはＴＡＢ（ｔａ
ｐｅ ａｕｔｏｍａｔｅｄｂｏｎｄｉｎｇ）実装された
ＴＣＰ（ｔａｐｅ ｃａｒｒｉｅｒ ｐａｃｋａｇｅ）
の基板の端子が接続される場合がある。

【００２９】本形態において、液晶パネル１００の側の
入出力端子１１０は、図４（Ａ）に示すように、第２の
透明基板２０の端部に対して、ストライプ状電極２０５
と同時形成されたＩＴＯ膜からなる。この入出力端子１
１０の表面には、電極保護膜１０７、２０７を構成する
導電性透明樹脂と同一の導電性透明樹脂からなる端子保
護膜１１９が積層されている。この端子保護膜１１９
も、入出力端子１１０をストライプ状電極１０５、２０
５と同時にエッチング形成する際に用いたレジストマス
クである。

【００３０】本形態では、図４（Ｂ）に示すように、入
出力端子１１０と、フレキシブル配線基板２の端子２１
０との間に異方性導電膜ＡＣＦを挟んで、圧着ツールＴ
によって第１の透明基板１０の方から圧力をかけるが、
実際には、端子保護膜１１９とフレキシブル配線基板２
の端子２１０との間に異方性導電膜ＡＣＦを挟んで圧着
ツールＴから圧力をかける。その結果、図４（Ｃ）に示
すように、フレキシブル配線基板２の端子２１０を端子
保護膜１１９に異方性導電膜ＡＣＦの導電粒子によって
電気的に接続することになるが、この端子保護膜１１９
は導電性を有している。従って、フレキシブル配線基板
２の端子２１０と入出力端子１１０とを介しての信号の
入出力が可能である。それ故、フレキシブル配線基板２
を介して駆動信号を液晶パネル１００に入力すると、こ
の駆動信号に対応するストライプ状電極１０５、２０５
に電圧が印加されるので、各画素における液晶ＬＣの配
向状態を制御できるので、液晶表示装置１に希望の像を
表示できる。

【００３１】（液晶表示装置の製造方法）図５を参照し
て本形態の液晶表示装置１の製造方法を説明する。図７
は、液晶表示装置１の製造方法を示す工程断面図であ
る。

【００３２】図５において、第１の基板１０および第２
の基板２０は、それらを多数取りできる大型基板（プラ
スチックフィルム）がロールＲで供給される。この大型
基板に対しては、まず、ＩＴＯスパッタ工程ＳＴ１にお
いて、ＩＴＯ膜５０１（透明導電膜）を連続的にスパッ
タ形成する。このＩＴＯスパッタ工程ＳＴ１以降、後述
する切断工程ＳＴ３までは、第１の透明基板１０および
第２の透明基板２０の双方が共通の大型基板に対して作
り込まれる。また、切断工程ＳＴ３まで、第１の透明基
板１０および第２の透明基板２０は、大型基板上におい
て同様な処理に供されるので、図５において、シール印
刷工程ＳＴ６までは、第１の透明基板１０についてのみ
図示してある。

【００３３】スパッタ工程ＳＴ１の後にはフォトリソグ
ラフィ工程ＳＴ２を行う。このフォトリソグラフィ工程
ＳＴ２では、まず、大型基板に形成したＩＴＯ膜５０１
の表面全体に、導電性を有する透明なフォトレジスト５
０２を塗布する。このようなフォトレジスト５０２は、
透明なフォトレジストに対してＩＴＯ等の導電性を有す
る透明な粒子等を配合したものである。

【００３４】次に、フォトマスク５０３を用いてフォト
レジスト５０２に露光、現像を行って、レジストマスク
５０４を形成する。このレジストマスク５０４は導電性
透明樹脂である。

【００３５】次に、レジストマスク５０４をマスクとし
てＩＴＯ膜５０１にエッチングを行って、ストライプ状
電極１０５、２０５、入出力端子１１０およびその他の
配線パターンをそれぞれエッチング形成する（図２およ
び図４参照。）。

【００３６】本形態では、ストライプ状電極１０５、２
０５、入出力端子１１０およびその他の配線パターンを
形成した後も、レジストマスク５０４を剥離せず、スト
ライプ状電極１０５、２０５や入出力端子１１０の表面
に電極保護膜１０７、２０７、および端子保護膜１１９
として残す。

【００３７】次に、第１の透明基板１０および第２の透
明基板２０のうち、ストライプ状電極１０５、２０５が
形成されている領域、すなわち、入出力端子１１０など
が形成されている領域を除く領域全体に対して、電極保
護膜１０７、２０７の表面側から透明な液状のコーティ
ング剤１０８、２０８を塗布する。その結果、第１およ
び第２の透明電極１０、２０において、ストライプ状電
極１０５、２０５および電極保護膜１０７、２０７によ
って形成された凹凸のうち、凹部がコーティング剤１０
８、２０８によって埋められるので、凹凸が平坦化され
る。しかる後に、コーティング剤１０８、２０８を硬化
させる。このようなコーティング剤１０８、２０８とし
ては、シリカ分散アクリル樹脂やシリカ分散エポキシ樹
脂などを用いることができる。また、所定領域にコーテ
ィング剤１０８、２０８を塗布するには、フレキソ印刷
などを用いることができる。

【００３８】次に、切断工程ＳＴ３において、大型基板
を所定の長さ寸法に切断し、第１の透明基板１０を多数
取りできるような中型基板と、第２の透明基板２０を多
数取りできるような中型基板とに分割する。

【００３９】次に、配向膜印刷・焼成工程ＳＴ４におい
て、第１の透明基板１０および第２の透明基板２０の双
方に配向膜１０１、２０１を形成する。

【００４０】次に、ラビング工程ＳＴ５において、第１
の透明基板１０および第２の透明基板２０の双方に対し
てラビング処理を行う。

【００４１】次に、シール印刷工程ＳＴ６において、第
１の透明基板１０あるいは第２の透明基板２０に対して
シール剤３０を印刷する。

【００４２】次に、組立工程ＳＴ７では、第１の透明基
板１０あるいは第２の透明基板２０にスペーサ３２を散
布した後、第１の透明基板１０と第２の透明基板２０と
を中型基板のままシール剤３０を介して貼り合わせる。
なお、第１の透明基板１０と第２の透明基板２０とシー
ル剤３０を介して貼り合わせたとき、第１の透明基板１
０に形成されているストライプ状電極１０５は、第２の
透明基板２０に形成されている配線パターンに対してシ
ール剤３０に含まれる導電粒子を介して電気的に接続す
る。従って、ストライプ状電極１０５も前記の電極１１
０に電気的に接続することになる。

【００４３】このようにして貼り合わせたものを、短冊
切断工程ＳＴ８において、短冊状に切断する。この短冊
切断工程ＳＴ８では、後で分割されたときに液晶パネル
１００となる部分が短冊状に一列、繋がった状態になる
ので、その切断部分では、液晶パネル１００となるいず
れの部分も液晶注入口３０１（シール剤３０の途切れ部
分）がそれぞれ開口する状態となる（図３を参照。）。

【００４４】次に、注入・封止工程ＳＴ９において、第
１の透明基板１０と第２の透明基板２０との間の隙間３
１内に液晶ＬＣを注入する。この注入・封止工程ＳＴ９
では、たとえば、第１の透明基板１０と第２の透明基板
２０とを収納した処理室（図示せず。）内を真空にした
後、前記の液晶注入口３０１を液晶ＬＣに浸けた状態と
し、しかる後に、処理室内を大気開放する。その結果、
処理室内は真空解除されるが、第１の透明基板１０と第
２の透明基板２０とによって挟まれた隙間３１３１内は
真空状態のままなので、液晶ＬＣは液晶注入口３０１か
ら隙間３１内に真空注入されていく。そして、液晶ＬＣ
を充填し終えた後には、液晶注入口３０１を紫外線硬化
樹脂からなる封止剤３０５で封止する（図３を参照。）
次に、単品切断工程ＳＴ１０において、短冊状の基板を
単品の液晶パネル１００として切断する。

【００４５】次に、圧着工程ＳＴ１１において、第２の
透明基板２０の入出力端子１１０に対して、異方性導電
膜ＡＣＦを介してフレキシブル配線基板２の端子２１０
を電気的に接続する。このときの加熱圧着条件は、たと
えば、圧力が２０ｋｇｆ／ｃｍ² 、温度が１９０℃、時
間が１０秒である。但し、図４（Ａ）に示すように、第
２の透明基板２０に形成された入出力端子１１０の表面
には、導電性透明樹脂からなる端子保護膜１１９が積層
されているので、図４（Ｂ）に示すように、端子保護膜
１１９とフレキシブル配線基板２の端子２１０との間に
異方性導電膜ＡＣＦを挟んで圧着ツールＴから圧力をか
けることになる。その結果、図４（Ｃ）に示すように、
フレキシブル配線基板２の端子２１０を端子保護膜１１
９に加熱圧着したことになるが、この端子保護膜１１９
は導電性を有しているので、フレキシブル配線基板２の
端子２１０と入出力端子１１０とは電気的接続すること
になる。

【００４６】次に、偏光板貼付工程ＳＴ１２において、
第１の透明基板１０および第２の透明基板２０の各外側
表面に偏光板１０２、２０２を貼り付け、偏光板２０２
の方には反射板２０３を貼り付ける。

【００４７】しかる後には、ＩＣ実装工程ＳＴ１３にお
いて、液晶パネル１００に接続されたフレキシブル配線
基板２に対して駆動用ＩＣ６０を接続して液晶表示装置
１を組み立てる。

【００４８】（本形態の効果）このように、本形態に係
る液晶表示装置１において、第１および第２の透明基板
１０、２０に形成された各ストライプ状電極１０５、２
０５は、その表面に積層された電極保護膜１０７、２０
７で保護され、かつ、この電極保護膜１０７、２０７は
導電性透明樹脂から構成されている。従って、各ストラ
イプ状電極１０５、２０５に対しては、電極保護膜１０
７、２０７によって冗長配線が構成されているので、た
とえストライプ状電極１０５、２０５にクラックが入っ
て断線したとしても、電極保護膜１０７、２０７を介し
て信号の供給が可能なので、表示不良が発生しない。そ
れ故、液晶表示装置１の信頼性を向上することができ
る。また、ストライプ状電極１０５、２０５の表面に
は、導電性を有する電極保護膜１０７、２０７が積層さ
れているため、ストライプ状電極１０５、２０５の電気
的抵抗を小さくしたのと同様な効果を得ることができ
る。それ故、表示動作の高速化が可能である。しかも、
電極保護膜１０７、２０７は透明であるので、表示に支
障がない。それ故、第１の透明基板１０および第２の透
明基板２０としてプラスチックフィルムを用いても、信
頼性の高い液晶表示装置１を実現できる。

【００４９】また、入出力端子１１０の表面に導電性透
明樹脂からなる端子保護膜１１９を積層したので、入出
力端子１１０に対してフレキシブル配線基板２の端子２
１０を異方性導電膜ＡＣＦ、あるいはヒートシールによ
って配線接続したとしても、フレキシブル配線基板２の
端子２１０が実際に圧着されるのは、導電性透明樹脂か
らなる端子保護膜１１９の方である。従って、入出力端
子１１０には過大な力が加わらない。それ故、入出力端
子１１０にクラックが発生しないので、フレキシブル配
線基板２の端子２１０の液晶パネル１００に対する接続
部分の信頼性が高い。

【００５０】このような２層構造を構成するにあたっ
て、本形態では、ストライプ状電極１０５、２０５、入
出力端子１１０をエッチング形成するのに用いたレジス
トマスク５０４をそのまま用いるので、製造工程を新た
に追加することなく、液晶表示装置１の信頼性を向上す
ることができる。

【００５１】また、ストライプ状電極１０５、２０５の
表面に電極保護膜１０７、２０７を積層すると、その分
だけ、第１および第２の透明基板１０、２０表面の凹凸
が顕著になるが、このような凹凸をコーティング剤１０
８、２０８によって平坦化するので、液晶ＬＣの配向や
駆動をスムーズに行うことができる。

【００５２】（その他の実施の形態）なお、上記形態で
は、入出力端子１１０に対してフレキシブル配線基板２
の端子２１０を異方性導電膜ＡＣＦ、あるいはヒートシ
ールによって配線接続する例であったが、入出力端子１
１０に半導体チップの端子を異方性導電膜ＡＣＦ等を介
して加熱圧着する場合でも、入出力端子１１０に対し
て、導電性透明樹脂からなる端子保護膜１１９を積層し
ておけば、入出力端子１１０にクラックが発生しないの
で、この部分の信頼性を向上することができる。

【００５３】また、上記形態では、ストライプ状電極１
０５、２０５および電極保護膜１０７、２０７が形成す
る凹凸をコーティング剤１０８、２０８で平坦化する構
成を採用したが、凹凸が表示品質を低下させない程度の
ものであれば、コーティング剤１０８、２０８の形成を
省略することもできる。

【００５４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る液晶
表示装置では、透明基板に形成された透明電極は、その
表面に積層された電極保護膜で保護され、かつ、この電
極保護膜は導電性透明樹脂から構成されている。従っ
て、透明電極に対して電極保護膜が冗長配線として機能
する。このため、たとえ透明電極の方が断線したとして
も、電極保護膜を介して信号の供給が可能なので、表示
に支障がない。それ故、液晶表示装置の信頼性を向上す
ることができる。また、透明電極の表面には、導電性を
有する電極保護膜が積層されているため、透明電極の電
気的抵抗を小さくしたのと同様な効果を得ることができ
る。それ故、表示動作の高速化が可能である。しかも、
電極保護膜は透明であるので、表示に支障がない。ま
た、本発明では、透明電極をエッチング形成する際に用
いたレジストマスクを、導電性を有する透明なフォトレ
ジストで形成するので、透明電極の表面にレジストマス
クをそのまま残しておくだけで電極保護膜を形成でき
る。それ故、製造工程を新たに追加することなく、液晶
表示装置の信頼性を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した液晶表示装置の構成を示す縦
断面図である。

【図２】図１に示す液晶表示装置に用いた第１および第
２の透明基板の部分拡大図である。

【図３】液晶表示装置の構成を示す平面図である。

【図４】（Ａ）は、図１に示す液晶表示装置に用いた第
２の透明基板に形成した入出力端子の断面図、（Ｂ）
は、この入出力端子に異方性導電膜を介してフレキシブ
ル配線基板の端子を加熱圧着する様子を示す断面図、
（Ｃ）は、入出力端子に異方性導電膜を介してフレキシ
ブル配線基板の端子を加熱圧着し終えた様子を示す断面
図である。

【図５】図１に示す液晶表示装置の製造方法を示す工程
断面図である。

【図６】従来の液晶表示装置の構成を示す縦断面図であ
る。

【図７】図６に示す液晶表示装置に用いた第１および第
２の透明基板の部分拡大図である。

【図８】（Ａ）は、図６に示す液晶表示装置に用いた第
２の透明基板に形成した入出力端子の断面図、（Ｂ）
は、この入出力端子に異方性導電膜を介してフレキシブ
ル配線基板の端子を加熱圧着する様子を示す断面図、
（Ｃ）は、入出力端子に異方性導電膜を介してフレキシ
ブル配線基板の端子を加熱圧着し終えた様子を示す断面
図である。

【図９】図６に示す液晶表示装置の製造工程のうち、フ
ォトリソグラフィ工程を示す工程断面図である。

【符号の説明】

１ 液晶表示装置 ２ フレキシブル配線基板 １０ 第１の透明基板 ２０ 第２の透明基板 ３０ シール剤 ３２ スペーサ １００ 液晶パネル １０１、２０１ 配向膜 １０２、２０２ 偏光板 １０５ ストライプ状電極（第１の透明電極） １０７、２０７ 電極保護膜 １０８、２０８ コーティング剤 １１０ 液晶パネルの入出力端子 １１９ 端子保護膜 ２０５ ストライプ状電極（第２の透明電極） ２１０ フレキシブル配線基板の端子 ５０１ ＩＴＯ膜（透明導電膜） ５０２ 導電性を有する透明なフォトレジスト ５０３ フォトマスク ５０４ レジストマスク ＡＣＦ 異方性導電膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｂ 13/00 ５０３ Ｈ０１Ｂ 13/00 ５０３Ｂ

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 液晶を挟持する第１の透明基板と第２の
   透明基板の各々の内面に透明電極が形成されてなる液晶
   表示装置において、 前記第１の透明基板に形成された第１の透明電極および
   前記第２の透明基板に形成された第２の透明電極のう
   ち、少なくとも一方の透明電極の表面には、導電性透明
   樹脂からなる電極保護膜が積層されていることを特徴と
   する液晶表示装置。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記第１の透明基板
   および前記第２の透明基板はいずれも、基材が可撓性の
   透明プラスチックフィルムから構成されていることを特
   徴とする液晶表示装置。
3. 【請求項３】 請求項１または２において、前記第１の
   透明基板および前記第２の透明基板のうち、前記透明電
   極の表面に前記電極保護膜が積層されている側の透明基
   板では、前記透明電極および前記電極保護膜が形成する
   凹凸は、当該凹凸の凹部を埋めるように形成した透明な
   コーティング剤によって平坦化されていることを特徴と
   する液晶表示装置。
4. 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかにおいて、
   前記第１の透明基板および前記第２の透明基板のうち、
   前記透明電極の表面に前記電極保護膜が積層されている
   側の透明基板では、前記透明電極と同一材質の透明導電
   膜からなる入出力端子の表面に前記電極保護膜と同一材
   質の導電性透明樹脂からなる端子保護膜が積層され、 該端子保護膜に対しては、可撓性を有する配線基板の端
   子あるいは半導体チップの端子が圧着されていることを
   特徴とする液晶表示装置。
5. 【請求項５】 請求項１または２に規定する液晶表示装
   置の製造方法において、 前記第１の透明基板および前記第２の透明基板のうちの
   少なくとも一方の透明基板の表面に透明導電膜を形成す
   る透明導電膜形成工程と、 該透明導電膜の表面に、導電性を有する透明なフォトレ
   ジストを塗布し、該フォトレジストに露光、現像を行っ
   て当該フォトレジストからレジストマスクを形成した
   後、該レジストマスクを介して前記透明導電膜にエッチ
   ングを行って透明電極を形成するフォトリソグラフィ工
   程とを有し、 該フォトリソグラフィ工程によって前記透明電極をエッ
   チング形成した以降は、前記レジストマスクを当該透明
   電極の表面に前記電極保護膜として残しておくことを特
   徴とする液晶表示装置の製造方法。
6. 【請求項６】 請求項５において、前記透明電極の表面
   に前記電極保護膜を形成した後、該電極保護膜の表面側
   に透明なコーティング剤を塗布し、前記透明電極および
   前記電極保護膜が形成する凹凸を当該コーティング剤に
   よって平坦化することを特徴とする液晶表示装置の製造
   方法。
7. 【請求項７】 請求項５または６において、前記第１の
   透明基板および前記第２の透明基板のうち、前記電極保
   護膜を形成した側の透明基板には、前記フォトリソグラ
   フィ工程によって入出力端子を前記透明電極と同時形成
   した後、当該フォトリソグラフィ工程において当該入出
   力端子をエッチング形成するのに用いたレジストマスク
   を前記入出力端子の表面に端子保護膜として残し、しか
   る後に、当該端子保護膜に対して、可撓性を有する配線
   基板の端子あるいは半導体チップの端子を加熱圧着する
   ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。