JPH11258619A

JPH11258619A - 液晶表示装置の製造方法

Info

Publication number: JPH11258619A
Application number: JP10057199A
Authority: JP
Inventors: Satoru Kamata; 悟鎌田
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1998-03-09
Filing date: 1998-03-09
Publication date: 1999-09-24

Abstract

(57)【要約】【課題】液晶パネルの検査結果において不良品である
と判定されたものであっても、部品全部あるいは一部の
部品を再生使用することのできる液晶表示装置の製造方
法を提供すること。【解決手段】液晶表示装置１を製造する際に、液晶パ
ネル１００の電極１１０とフレキシブル配線基板２の端
子２１０とを異方性導電膜ＡＣＦを用いて仮圧着し、こ
の状態で検査を行い、良品のみについて本圧着を行う。
不良品については、液晶パネル１００とフレキシブル配
線基板２とは仮圧着されているだけなので、液晶パネル
１００からフレキシブル配線基板２を再生使用可能な状
態で剥がす。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示装置の製造
方法に関するものである。さらに詳しくは、液晶表示装
置に用いる液晶パネルに対する検査技術に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】図１に示すように、液晶表示装置１に用
いられる液晶パネル１００は、第１の透明基板１０と第
２の透明基板２０との間に液晶ＬＣが封入された構造を
有している。第１の透明基板１０には、ＩＴＯ膜（Ｉｎ
ｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）によって、たとえば、
横方向に延びる複数のストライプ状電極１０５が形成さ
れ、第２の透明基板２０の内側表面には、ＩＴＯ膜によ
って、縦方向に延びる複数のストライプ状電極２０５が
形成されている。従って、第１の透明基板１０と第２の
透明基板２０とを貼り合わせると、ストライプ状電極１
０５、２０５の各交差部分に画素が構成される。このよ
うに構成した液晶パネル１００については、圧着工程に
おいて、第２の透明基板２０に形成されている電極１１
０に対して異方性導電膜ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉ
ｃｃｏｎｄｕｃｔｔｉｖｅｆｉｌｍ）やヒートシー
ルコネクタを用いての加熱圧着によりフレキシブル配線
基板２を接続した後、このフレキシブル配線基板２を介
して駆動用ＩＣ６０を接続する。従って、液晶表示装置
１では、駆動用ＩＣ６０からフレキシブル配線基板２を
介して液晶パネル１００に信号入力して、希望する適宜
のストライプ状電極１０５、２０５に電圧を印加すれ
ば、各画素における液晶ＬＣの配向状態を制御できるの
で、希望の像を表示することができる。

【０００３】但し、液晶パネル１００自身、あるいは液
晶パネル１００の電極１１０とフレキシブル配線基板２
の端子２１０との圧着部分などに欠陥があれば、それに
対応する画素において液晶ＬＣの配向状態を制御できな
いので、このような液晶パネル１００を用いると、液晶
表示装置１全体が不良品になってしまう。

【０００４】そこで、従来は、圧着工程で液晶パネル１
００にフレキシブル配線基板２を接続し終えた後、この
圧着工程とは別の工程で、フレキシブル配線基板２を介
して検査信号を液晶パネル１００に入力して液晶パネル
１００の点灯検査を行っている。点灯検査とは、全ての
画素を点灯する全点灯、各画素列の画素を１つおきに互
い違いに点灯させて市松模様を表示させる部分点灯など
を行う検査である。このような点灯検査の結果、良品と
判定されたものについてのみ、偏光板１０２、２０２や
反射板２０３を順次、貼り付け、不良品と判定されたも
のについてはそのまま廃棄している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、液晶パ
ネル１００の点灯検査において不良品と判定されたもの
であっても、フレキシブル配線基板２については再生使
用が可能であるにもかかわらず、従来のように、液晶パ
ネル１００からフレキシブル配線基板２を剥がすことが
できないとして、不良品と判定された液晶パネル１００
やフレキシブル配線基板２をそのまま廃棄するのは無駄
である。また、液晶パネル１００の電極１１０とフレキ
シブル配線基板２の端子２１０との圧着不良が原因で点
灯不良になったものは、圧着し直すことによって再生可
能であるにもかかわらず、従来のように、液晶パネル１
００からフレキシブル配線基板２を剥がすことができな
いとして、不良品と判定された液晶パネル１００やフレ
キシブル配線基板２をそのまま廃棄するのは無駄であ
る。

【０００６】そこで、本発明の課題は、液晶パネルの検
査結果において不良品であると判定されたものであって
も、部品全部あるいは一部の部品を再生使用することの
できる液晶表示装置の製造方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明では、第１の透明基板と第２の透明基板との
間に液晶を封入して液晶パネルを形成した後、該液晶パ
ネルに対して配線接続される配線基板の端子を当該液晶
パネルの電極に対して圧着により接続する圧着工程を有
する液晶表示装置の製造方法において、前記圧着工程で
は、前記液晶パネルの電極に対して前記配線基板の端子
を圧着した後、前記配線基板を介して前記液晶パネルに
信号または電源を入力して検査を行い、しかる後に前記
液晶パネルの電極に対して前記配線基板の端子を再び圧
着することを特徴とする。

【０００８】本発明では、液晶パネルの電極と配線基板
の端子との接続を圧着で行っており、この圧着による接
続では、圧着時の条件（圧力、温度、時間）を変えるだ
けで、検査前の一度目の圧着と再度行なう二度目の圧着
とを行うことができる。ここでいう一度目の圧着とは、
液晶パネルの電極と配線基板の端子との電気的な接続は
なされているが、接着強度が低いので、液晶パネルから
配線基板を損傷なく容易に剥がすことのできる程度に圧
着することをいう。これに対して、二度目の圧着とは、
液晶パネルの電極と配線基板の端子との電気的な接続が
確実で、かつ、接着強度も十分に高い状態にまで圧着す
ることをいう。そこで、本発明では、一度目の圧着状態
のときに検査を行い、良品のみを次の工程に送る。一
方、この検査において不良品と判定されたものについて
は、液晶パネルから配線基板を剥がすが、この検査が終
了した段階では、液晶パネルの電極と配線基板の端子と
はあくまで一度目の圧着がなされているだけなので、液
晶パネルから配線基板を容易に剥がすことができる。従
って、液晶パネルから配線基板を剥がしても、配線基板
の端子や液晶パネルの電極が損傷することはないので、
液晶パネルから配線基板を剥がした後は、液晶パネルま
たは配線基板だけ、あるいは配線基板と液晶パネルの双
方を再生使用することができる。

【０００９】本発明では、配線基板を液晶パネルに接続
した後、外付けの駆動用ＩＣを配線基板に接続する場合
の他、配線基板自身に駆動用ＩＣがすでにＣＯＦ実装
（ＣｈｉｐｏｎＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄ
Ｃｉｒｃｕｉｔ）あるいはＴＣＰ実装（ＴａｐｅＣ
ａｒｒｉｅｒＰａｃｋａｇｅ／ＴＡＢ；ＴａｐｅＡ
ｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）されている状態で
配線基板が液晶パネルに接続される場合がある。この場
合には、前記液晶パネルに一度目の圧着をした前記配線
基板を介しての検査を、当該配線基板上に駆動用ＩＣを
実装した状態で行うことになる。

【００１０】また、前記液晶パネル上に駆動用ＩＣがＣ
ＯＧ実装（ＣｈｉｐｏｎＧｌａｓｓ）され、前記配
線基板を介して液晶パネル上の駆動用ＩＣに信号あるい
は電源が供給される場合がある。このような場合には、
前記液晶パネルに一度目の圧着した前記配線基板を介し
ての検査を、当該液晶パネル上に駆動用ＩＣを実装した
状態で行うことになる。

【００１１】本発明において、前記液晶パネルの電極と
前記配線基板の端子との圧着、前記液晶パネルの検査、
および前記液晶パネルの電極と前記配線基板の端子との
再度行なう圧着は、当該液晶パネルおよび当該配線基板
を同一の位置決め治具上に保持した状態で行うことによ
り、圧着工程および検査工程を効率よく行うことが好ま
しい。

【００１２】本発明において、前記液晶パネルの電極に
対する前記配線基板の端子の圧着は、ヒートシールコネ
クタを用いることができるが、ファインピッチに対応す
るという観点からすれば、異方性導電膜を介しての加熱
圧着を採用することが好ましい。

【００１３】

【発明の実施の形態】添付図面を参照して、本発明の実
施の形態を説明する。

【００１４】［実施の形態１］（全体構成）図１および図２はそれぞれ、本発明の実施
の形態１に係る液晶表示装置の構成を示す縦断面図、お
よび平面図である。

【００１５】図１において、本形態の液晶表示装置１に
は液晶パネル１００が用いられ、この液晶パネル１００
は、可撓性を有する透明なプラスチックフィルム、ある
いはガラスで形成された第１の透明基板１０と、同じく
可撓性を有する透明なプラスチックフィルム、あるいは
ガラスで形成された第２の透明基板２０とを有してい
る。これらの透明基板の一方にはシール剤３０が印刷等
によって形成され、このシール剤３０を挟んで第１の透
明基板１０と第２の透明基板２０とは、所定の間隙３１
を隔てて接着固定されている。ここで、第１の透明基板
１０と第２の透明基板２０との間隙３１は、第１の透明
基板１０と第２の透明基板２０との間に介在するスペー
サ３２によって規定されている。

【００１６】図２に示すように、シール剤３０には、液
晶を注入する際の液晶注入口３０１としての途切れ部分
が形成され、この液晶注入口３０１は紫外線硬化樹脂か
らなる封止剤３０５で封止されている。

【００１７】再び図１において、第１の透明基板１０と
第２の透明基板２０との間のうち、シール剤３０で区画
形成された液晶封入領域３００内には液晶ＬＣが封入さ
れている。第１の透明基板１０および第２の透明基板２
０の双方には配向膜１０１、２０１が形成され、液晶Ｌ
ＣをＳＴＮ（ＳｕｐｅｒＴｗｉｓｔｅｄＮｅｍａｔ
ｉｃ）方式で用いるようになっている。

【００１８】第１の透明基板１０および第２の透明基板
２０の各外側表面には偏光板１０２、２０２がそれぞれ
貼られている。また、液晶表示装置１を反射型の液晶表
示装置１として構成する際には、第２の透明基板２０に
貼られている偏光板２０２に対しては反射板２０３が貼
られる。

【００１９】第２の透明基板２０は第１の透明基板１０
よりも大きいので、第２の透明基板２０はその一部が第
１の透明基板１０の端縁から張り出しており、この張り
出し部分には、多数の電極１１０が形成されている。こ
れらの電極１１０には、異方性導電膜ＡＣＦを介してフ
レキシブル配線基板２の端子２１０がそれぞれ接続され
ている。また、フレキシブル配線基板２の他方の端部に
おいて、その端子２２０には駆動用ＩＣ６０が接続され
ている。

【００２０】ここで、第１の透明基板１０の内側表面に
は、たとえば、ＩＴＯ膜によって、横方向に延びる複数
のストライプ状電極１０５が形成され、第２の透明基板
２０の内側表面には、ＩＴＯ膜によって、縦方向に延び
る複数のストライプ状電極２０５が形成されている。こ
れらのストライプ状電極１０５、２０５同士の各交差部
分に画素が構成される。従って、液晶表示装置１におい
て、駆動用ＩＣ６０からフレキシブル配線基板２を介し
て駆動信号を液晶パネル１００に入力すると、この駆動
信号に対応するストライプ状電極１０５、２０５に電圧
が印加される。それ故、各画素における液晶ＬＣの配向
状態を制御できるので、液晶表示装置１に希望の像を表
示できる。

【００２１】（製造方法）図３および図４を参照して本
形態の液晶表示装置１の製造方法を説明する。図３およ
び図４は、液晶表示装置１の製造方法を示す工程断面図
である。

【００２２】図３において、ＩＴＯスパッタ工程ＳＴ１
では、第１の基板１０および第２の基板２０を多数取り
できる大型基板５に対してＩＴＯ膜５０１を連続的にス
パッタ形成する。このＩＴＯスパッタ工程ＳＴ１以降、
後述する切断工程ＳＴ３までは、第１の透明基板１０お
よび第２の透明基板２０の双方が共通の大型基板５に対
して作り込まれる。また、切断工程ＳＴ３まで、第１の
透明基板１０および第２の透明基板２０は、大型基板５
上において同様な処理に供されるので、図３において、
シール印刷工程ＳＴ６までは、第１の透明基板１０につ
いてのみ図示してある。

【００２３】次に、大型基板５に対してフォトリソグラ
フィ工程ＳＴ２を行う。このフォトリソグラフィ工程Ｓ
Ｔ２では、まず、大型基板５に形成したＩＴＯ膜５０１
の表面全体にレジスト５０２を塗布した後、フォトマス
ク５０３を用いての露光、現像を行って、レジストマス
ク５０４を形成する。次に、レジストマスク５０４をマ
スクとしてＩＴＯ膜５０１にエッチングを行って、スト
ライプ状電極１０５、２０５およびその他の配線パター
ンをそれぞれパターニング形成した後、レジストマスク
５０４を剥離、除去する。このようにして形成したスト
ライプ状電極２０５および配線パターンの端部が前記の
電極１１０（図１および図２参照）となる。

【００２４】次に、切断工程ＳＴ３において、大型基板
５を所定の長さ寸法に切断し、第１の透明基板１０を多
数取りできるような中型基板と、第２の透明基板２０を
多数取りできるような中型基板とに分割する。

【００２５】次に、配向膜印刷・焼成工程ＳＴ４におい
て、第１の透明基板１０および第２の透明基板２０の双
方に配向膜１０１、２０１を形成する。

【００２６】次に、ラビング工程ＳＴ５において、第１
の透明基板１０および第２の透明基板２０の双方に対し
てラビング処理を行う。

【００２７】次に、シール印刷工程ＳＴ６において、第
１の透明基板１０あるいは第２の透明基板２０に対して
シール剤３０を印刷する。このシール印刷工程ＳＴ６で
は、図２を参照して説明したように、シール剤３０の一
部に途切れ部分を液晶注入口３０１として形成してお
く。

【００２８】次に、組立工程ＳＴ７では、第１の透明基
板１０あるいは第２の透明基板２０にスペーサ３２を散
布した後、第１の透明基板１０と第２の透明基板２０と
を中型基板のままシール剤３０を介して貼り合わせる。
ここで、シール剤３０には、変形可能なギャップ材と、
このギャップ材よりもやや径の小さな導電粒子とが配合
されているので、第１の透明基板１０と第２の透明基板
２０とシール剤３０を介して貼り合わせたとき、第１の
透明基板１０に形成されているストライプ状電極１０５
は、第２の透明基板２０に形成されている配線パターン
に対してシール剤３０に含まれる導電粒子を介して電気
的に接続する。従って、ストライプ状電極１０５も前記
の電極１１０に電気的に接続することになる。

【００２９】このようにして貼り合わせたものを、短冊
切断工程ＳＴ８において、短冊状に切断する。この短冊
切断工程ＳＴ８では、後で分割されたときに液晶パネル
１００となる部分が短冊状に一列、繋がった状態になる
ので、その切断部分では、液晶パネル１００となるいず
れの部分も液晶注入口３０１がそれぞれ開口する状態と
なる。

【００３０】次に、注入・封止工程ＳＴ９において、第
１の透明基板１０と第２の透明基板２０との間の間隙３
１内に液晶ＬＣを注入する。この注入・封止工程ＳＴ９
では、たとえば、第１の透明基板１０と第２の透明基板
２０とを収納した処理室（図示せず。）内を真空にした
後、液晶注入口３０１を液晶ＬＣに浸けた状態とし、し
かる後に、処理室内を大気開放する。その結果、処理室
内は真空解除されるが、第１の透明基板１０と第２の透
明基板２０とによって挟まれた間隙３１内は真空状態の
ままなので、液晶ＬＣは液晶注入口３０１から間隙３１
内に真空注入されていく。そして、液晶ＬＣを充填し終
えた後には、図２を参照して説明したように、液晶注入
口３０１を紫外線硬化樹脂からなる封止剤３０５で封止
する。

【００３１】液晶の注入・封止工程ＳＴ９を終えた後
は、単品切断工程ＳＴ１０において、短冊状の基板を単
品の液晶パネル１００として切断する。

【００３２】（圧着工程およびそれ以降の工程）次に、
図４に示す圧着工程ＳＴ１１において、第２の透明基板
２０の電極１１０に対して、異方性導電膜ＡＣＦを介し
てフレキシブル配線基板２の端子２１０を電気的に接続
する。この工程で行う圧着という方法は、圧着時の条件
（圧力、温度、時間）を変えるだけで、一度目の仮圧着
と再度行なう二度目の本圧着とを行うことができるの
で、本形態では、図５を参照して説明するように、一度
目の仮圧着と再度行なう二度目の本圧着との２回に分け
て圧着を行い、かつ、一度目の仮圧着と再度行なう二度
目の本圧着との間で液晶パネル１００の検査工程を行
う。

【００３３】図５は、本形態の液晶表示装置の製造方法
で行う圧着工程の説明図である。

【００３４】本形態では、まず、図５（Ａ）に示すよう
に、液晶パネル１００の第２の透明基板２０において電
極１１０の形成されている領域を覆うように異方性導電
膜ＡＣＦを配置し、かつ、その上にフレキシブル配線基
板２の端子２１０を被せた状態とする。

【００３５】この工程を行う際に、本形態では、たとえ
ば、図６に模式的に示すように、液晶パネル１００およ
びフレキシブル配線基板２を位置決めすべき凹部７１、
７２を備える圧着用の位置決め治具７０において、位置
決め治具７０の各凹部７１、７２に液晶パネル１００お
よびフレキシブル配線基板２をそれぞれ配置することに
よって、液晶パネル１００（第２の透明基板２０）の端
部にフレキシブル配線基板２の端部を重ねる。

【００３６】次に、図５（Ａ）に示すように、圧着ツー
ルＴを用いてフレキシブル配線基板２の端子２１０を液
晶パネル１００の電極１１０に向けて加熱圧着する。こ
のとき行う加熱圧着条件は、圧着時の時間が短いなど、
あくまで仮圧着用の穏やか条件である。このような仮圧
着を行うと、図５（Ｂ）に模式的に示すように、接着剤
が隙間に十分に回り込んでいないので、ＡＣＦの接着強
度は未だ低いものの、液晶パネル１００の電極１１０と
フレキシブル配線基板２の端子２１０とは、異方性導電
膜ＡＣＦに含まれる導電粒子を介して電気的に接続して
いる。

【００３７】そこで、本形態では、仮圧着後、液晶パネ
ル１００の電極１１０に対してフレキシブル配線基板２
の端子２１０を本圧着する前に、フレキシブル配線基板
２を介して検査信号を液晶パネル１００に入力して、液
晶パネル１００の点灯検査を行う。ここで行う点灯検査
とは、全ての画素を点灯した全点灯、および各画素列の
画素を１つおきに互い違いに点灯させて市松模様などを
表示させる部分点灯などを行う検査である。

【００３８】この点灯検査も、液晶パネル１００および
フレキシブル配線基板２を、図６を参照して説明した位
置決め治具７０の各凹部７１、７２に位置決めした状態
で行う。すなわち、フレキシブル配線基板２に対して
は、液晶パネル１００と接続される側とは反対側の端部
に形成されている端子２２０に検査用ヘッドＨが当てら
れ、この検査用ヘッドＨには、フレキシブル配線基板２
の端子２２０に重なる位置に端子（図示せず。）が形成
されている。従って、検査用ヘッドＨから所定の検査信
号をフレキシブル配線基板２を介して液晶パネル１００
に印加すれば、液晶パネル１００を所定の条件に点灯さ
せることができる。

【００３９】このような点灯検査の結果、良品と確認で
きたものについては、図５（Ｃ）に模式的に示すよう
に、圧着ツールＴを用いてフレキシブル配線基板２の端
子２１０を液晶パネル１００の電極１１０に向けて加熱
圧着する。このとき行う加熱圧着条件は、圧力が２０ｋ
ｇｆ／ｃｍ²、温度が１９０℃、時間が１０秒と本圧着
用の厳しい条件であり、この本圧着を行った後は、液晶
パネル１００の電極１１０とフレキシブル配線基板２の
端子２１０との電気的な接続が確実で、かつ、接着強度
も十分に高いとなる。

【００４０】再び図４において、点灯検査で良品と確認
され、かつ、電極１１０に対してフレキシブル配線基板
２の端子２１０が本圧着された液晶パネル１００につい
ては、偏光板貼付工程ＳＴ１２において、第１の透明基
板１０および第２の透明基板２０の外側表面に偏光板１
０２、２０２、および反射板２０３をそれぞれ貼り付け
る。

【００４１】しかる後には、ＩＣ実装工程ＳＴ１３にお
いて、液晶パネル１００に接続されたフレキシブル配線
基板２の端子２２０に対して駆動用ＩＣ６０を接続して
液晶表示装置１を組み立てる。

【００４２】これに対して、点灯検査の段階で不良品で
あると判定されたものについては、再生工程ＳＴ１４に
おいて、そのまま、あるいは加熱しながら、フレキシブ
ル配線基板２を液晶パネル１００から剥がす。ここで、
検査が終了した段階では、液晶パネル１００の電極１１
０とフレキシブル配線基板２の端子２１０とは、あくま
で仮圧着されているだけなので、液晶パネル１００から
フレキシブル配線基板２を容易に剥がすことができる。
従って、液晶パネル１００からフレキシブル配線基板２
を剥がしても、フレキシブル配線基板２の端子２１０や
液晶パネル１００の電極１１０が損傷することはない。
それ故、液晶パネル１００からフレキシブル配線基板２
を剥がした後は、その不良内容によっては所定の手直し
を行い、フレキシブル配線基板２だけ、あるいはフレキ
シブル配線基板２と液晶パネル１００の双方を再生使用
する。すなわち、液晶パネル１００の方に致命的欠陥が
あって手直し不可であれば、フレキシブル配線基板２だ
けを他の液晶パネル１００に接続することにより再生使
用する。これに対して、点灯検査で点灯不良であった原
因が液晶パネル１００の電極１１０とフレキシブル配線
基板２の端子２１０との間の位置ずれに起因しているの
であれば、液晶パネル１００の電極１１０とフレキシブ
ル配線基板２の端子２１０とを圧着し直して、液晶パネ
ル１００およびフレキシブル配線基板２の双方を再生使
用する。

【００４３】（本形態の主な効果）以上説明したよう
に、本形態に係る液晶表示装置１の製造方法では、液晶
パネル１００の電極１１０とフレキシブル配線基板２の
端子２１０との接続を圧着で行っており、この圧着によ
る接続では、圧着時の条件（圧力、温度、時間）を変え
るだけで、仮圧着と本圧着とを行うことができる。従っ
て、仮圧着状態のときに検査を行い、良品のみを次の工
程に送る一方、この検査において不良品と判定されたも
のについては、液晶パネル１００からフレキシブル配線
基板２を剥がして、フレキシブル配線基板２だけ、ある
いはフレキシブル配線基板２と液晶パネル１００の双方
を再生使用するので、コストダウンを図ることができ
る。

【００４４】また、液晶パネル１００の電極１１０とフ
レキシブル配線基板２の端子２２０との仮圧着、液晶パ
ネル１００の点灯検査、および液晶パネル１００の電極
１１０とフレキシブル配線基板２の端子２２０との本圧
着を同一の位置決め治具７上に保持した状態で行うの
で、液晶パネル１００をその都度、異なる治具に移し変
えなくてもよいので、圧着工程および検査工程を効率よ
く行うことができる。

【００４５】［実施の形態２］図７は、本形態の液晶表
示装置の平面図である。図８は、図７に示す液晶表示装
置の製造工程のうち、液晶パネルに対するフレキシブル
配線基板の圧着工程を示す斜視図である。なお、本形態
の液晶表示装置およびその製造方法は、基本的な構成が
実施の形態１と同様なので、対応する部分については同
符号を付して図７および図８に示し、それら詳細な説明
を省略する。

【００４６】前記の実施の形態１では、液晶パネル１０
０にフレキシブル配線基板２を接続した後、このフレキ
シブル配線基板２に駆動用ＩＣ６０を接続したが、図７
に示すように、フレキシブル配線基板２に駆動用ＩＣ６
０がすでに実装されているＴＣＰ実装（ＴａｐｅＣａ
ｒｒｉｅｒＰａｃｋａｇｅ／ＴＡＢ；ＴａｐｅＡｕ
ｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）あるいはＣＯＦ実装
（ＣｈｉｐｏｎＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄ
Ｃｉｒｃｕｉｔ）されている状態の配線基板を液晶パ
ネル１００に接続する場合に本発明を適用してもよい。

【００４７】すなわち、本形態では、図８に示すよう
に、圧着用の位置決め治具７０上において液晶パネル１
００の電極１１０に対して、すでに駆動用ＩＣ６０が実
装されているフレキシブル配線基板２の端子２１０を異
方性導電膜ＡＣＦを介して仮圧着した後（図５（Ｂ）を
参照。）、液晶パネル１００と接続される側とは反対側
の端部に形成されている端子２２０に検査用ヘッドＨを
当て、この状態で検査用ヘッドＨから電源や所定の検査
信号をフレキシブル配線基板２および駆動用ＩＣ６０を
介して液晶パネル１００に印加する。それにより、液晶
パネル１００、駆動用ＩＣ６０、およびフレキシブル配
線基板２と液晶パネル１００との接続状態を検査するこ
とができる。そして、この検査の結果、良品と確認でき
たものについては、圧着ツールを用いてフレキシブル配
線基板２の端子２１０を液晶パネル１００の電極１１０
に本圧着する（図５（Ｃ）を参照。）。なお、本形態で
は、フレキシブル配線基板２には別の工程ですでに駆動
用ＩＣ６０が実装されているので、実施の形態１におい
て図４を参照して説明したＩＣ実装工程ＳＴ１３は行わ
ない。

【００４８】このように、本形態でも、フレキシブル配
線基板２の端子２１０と液晶パネル１００の電極１１０
とが仮圧着状態のときに検査を行い、良品のみを次の工
程に送る一方、この検査において不良品と判定されたも
のについては、液晶パネル１００からフレキシブル配線
基板２を剥がして、液晶パネル１００、または駆動用Ｉ
Ｃ６０が実装されているフレキシブル配線基板２だけ、
あるいは駆動用ＩＣ６０が実装されているフレキシブル
配線基板２と液晶パネル１００の双方を再生使用するの
で、コストダウンを図ることができる。特に、駆動用Ｉ
Ｃ６０を含めて検査を行うので、駆動用ＩＣ６０が実装
されているフレキシブル配線基板２の側に不具合があっ
たときには、高価な液晶パネル１００の方を再生できる
という利点がある。

【００４９】［実施の形態３］図９および図１０はそれ
ぞれ、本形態の液晶表示装置の断面図および平面図であ
る。図１１は、図９および図１０に示す液晶表示装置の
製造工程のうち、液晶パネルに対するフレキシブル配線
基板の圧着工程を示す斜視図である。なお、本形態の液
晶表示装置およびその製造方法も、基本的な構成が実施
の形態１と同様なので、対応する部分について同符号を
付して図９ないし図１１に示し、それら詳細な説明を省
略する。

【００５０】本形態では、図９および図１０に示すよう
に、液晶パネル１００（第２の透明基板２０）に駆動用
ＩＣ６０がＣＯＧ実装され、フレキシブル配線基板２を
介して液晶パネル１００および駆動用ＩＣ６０に信号お
よび電源が供給される。

【００５１】このような場合でも、図１１に示す圧着用
の位置決め治具７０上において液晶パネル１００の電極
１１０に対してフレキシブル配線基板２の端子２１０を
異方性導電膜ＡＣＦを介して仮圧着した後（図５（Ｂ）
を参照。）、液晶パネル１００と接続される側とは反対
側の端部に形成されている端子２２０に検査用ヘッドＨ
を当て、この状態で検査用ヘッドＨから電源および所定
の検査信号をフレキシブル配線基板２を介して液晶パネ
ル１００上の駆動用ＩＣ６０に供給すれば、液晶パネル
１００、駆動用ＩＣ、およびフレキシブル配線基板２と
液晶パネル１００との接続状態を検査することができ
る。そして、この検査の結果、良品と確認できたものに
ついては、圧着ツールを用いてフレキシブル配線基板２
の端子２１０を液晶パネル１００の電極１１０に本圧着
する（図５（Ｃ）を参照。）。なお、本形態では、液晶
パネル１００に対する駆動用ＩＣ６０の実装を、液晶パ
ネル１００の電極１１０に対するフレキシブル配線基板
２の端子２１０の圧着工程を行う前に済ませておくの
で、実施の形態１において図４を参照して説明したＩＣ
実装工程ＳＴ１３は行わない。

【００５２】このように、本形態でも、仮圧着状態のと
きに検査を行い、良品のみを次の工程に送る一方、この
検査において不良品と判定されたものについては、液晶
パネル１００からフレキシブル配線基板２を剥がして、
駆動用ＩＣ６０が実装された液晶パネル１００、または
フレキシブル配線基板２だけ、あるいはフレキシブル配
線基板２と駆動用ＩＣ６０が実装されている液晶パネル
１００の双方を再生使用するので、コストダウンを図る
ことができる。特に、液晶パネル１００に駆動用ＩＣ６
０を実装した後、液晶パネル１００の電極１１０に検査
プロープを当てて検査した後、液晶パネル１００の電極
１１０に対してフレキシブル配線基板２の端子２１０を
仮圧着した状態で検査すれば、フレキシブル配線基板２
と液晶パネル１００との接続状態に不具合があったとき
でも、駆動用ＩＣ６０を実装した液晶パネル１００を廃
棄せずに再生できるので、大きなダウンを図ることがで
きるという利点がある。

【００５３】（その他の形態）上記形態では、偏光板貼
付工程ＳＴ１２の前に圧着工程ＳＴ１１を行うので、点
灯検査は液晶パネル１００に偏光板１０２、２０２や反
射板２０３を貼り付けていない状態で行うことになる。
このような状態では、点灯状態を検査しにくい場合に
は、たとえば、図６、図８、図１１に示した位置決め治
具７０において凹部７１の底部のうち、液晶パネル１０
０の液晶封入領域３００（表示領域）に相当する部分を
ガラス板で構成しておき、液晶パネル１００の点灯状態
を別置きの偏光板（図示せず。）を介して検査すればよ
い。このような方法であれば、液晶パネル１００が再生
使用不可能であっても、偏光板が無駄にならない。ま
た、偏光板が圧着時の熱で損傷しにくいという利点もあ
る。

【００５４】また、偏光板貼付工程ＳＴ１２の後に圧着
工程ＳＴ１１を行い、液晶パネル１００に偏光板１０
２、２０２や反射板２０３を貼り付けた後で点灯状態を
検査してもよいことは勿論である。

【００５５】さらに、上記形態において、液晶パネル１
００に対するフレキシブル配線基板２の圧着には、ファ
インピッチに対応するという観点から異方性導電膜ＡＣ
Ｆを用いたが、端子ピッチによっては、フレキシブル配
線基板２の端子２１０が熱圧着用の樹脂で被覆されたヒ
ートシールコネクタを用いてもよい。

【００５６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る液晶
表示装置の製造方法では、液晶パネルの電極と配線基板
の端子とを仮圧着した状態で検査を行い、不良品と判定
されたものについては、液晶パネルから配線基板を剥が
すが、このときに、液晶パネルの電極と配線基板の端子
とは、あくまで仮圧着されているだけなので、液晶パネ
ルから配線基板を容易に剥がすことができる。それ故、
液晶パネルから配線基板を剥がしても、配線基板の端子
や液晶パネルの電極が損傷することはないので、液晶パ
ネルから配線基板を剥がした後は、液晶パネルまたは配
線基板だけ、あるいは配線基板と液晶パネルの双方を再
生使用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】液晶表示装置の構成を示す縦断面図である。

【図２】図１に示す液晶表示装置の平面図である。

【図３】図１に示す液晶表示装置の製造方法を示す工程
断面図である。

【図４】図１に示す液晶表示装置の製造方法において、
図３に示す工程の後に行う工程を示す工程断面図であ
る。

【図５】図４に示す圧着工程を示す説明図である。

【図６】図５に示す圧着工程で使用する位置決め治具を
模式的に示す説明図である。

【図７】図１に示す液晶表示装置とは別の液晶表示装置
の平面図である。

【図８】図７に示す液晶表示装置の製造工程のうち、液
晶パネルに対するフレキシブル配線基板の圧着工程を示
す斜視図である。

【図９】図１に示す液晶表示装置とはさらに別の液晶表
示装置の断面図である。

【図１０】図９に示す液晶表示装置の平面図である。

【図１１】図９および図１０に示す液晶表示装置の製造
工程のうち、液晶パネルに対するフレキシブル配線基板
の圧着工程を示す斜視図である。

【符号の説明】

１液晶表示装置２フレキシブル配線基板１０第１の透明基板２０第２の透明基板３０シール剤３１間隙３２スペーサ６０駆動用ＩＣ７０位置決め治具１００液晶パネル１０１、２０１配向膜１０２、２０２偏光板１０５、１０６ストライプ状電極１１０液晶パネルの電極２０３反射板２１０、２２０フレキシブル配線基板の端子３００液晶封入領域３０１液晶注入口ＡＣＦ異方性導電膜Ｈ検査用ヘッドＬＣ液晶Ｔ圧着ツール

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１の透明基板と第２の透明基板との間
に液晶を封入して液晶パネルを形成した後、該液晶パネ
ルに対して配線接続される配線基板の端子を当該液晶パ
ネルの電極に対して圧着により接続する圧着工程を有す
る液晶表示装置の製造方法において、前記圧着工程では、前記液晶パネルの電極に対して前記
配線基板の端子を圧着した後、当該配線基板を介して前
記液晶パネルに信号または電源を入力して検査を行い、
しかる後に当該液晶パネルの電極に対して前記配線基板
の端子を再び圧着することを特徴とする液晶表示装置の
製造方法。
【請求項２】請求項１において、前記液晶パネルに圧
着した前記配線基板を介しての検査を、当該配線基板上
に駆動用ＩＣを実装した状態で行うことを特徴とする液
晶表示装置の製造方法。
【請求項３】請求項１において、前記液晶パネルに圧
着した前記配線基板を介しての検査を、当該液晶パネル
上に駆動用ＩＣをＣＯＧ実装した状態で行うことを特徴
とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項４】請求項１ないし３のいずれかにおいて、
前記液晶パネルの電極と前記配線基板の端子との圧着、
前記液晶パネルの検査、および前記液晶パネルの電極と
前記配線基板の端子との再度行なう圧着は、当該液晶パ
ネルおよび当該配線基板を同一の位置決め治具上に保持
した状態で行うことを特徴とする液晶表示装置の製造方
法。
【請求項５】請求項１ないし４のいずれかにおいて、
前記液晶パネルの電極に対する前記配線基板の端子の圧
着は、異方性導電膜を介しての加熱圧着であることを特
徴とする液晶表示装置の製造方法。