JP2000286538A - 電子部品実装基板の製造方法及び圧着装置 - Google Patents
電子部品実装基板の製造方法及び圧着装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品を基板上に確実に圧着することがで
きる電子部品実装基板の製造方法及び圧着装置を提供す
ること。 【解決手段】 各ＴＣＰ５を各液晶表示パネル１のＴＣ
Ｐ実装領域６にまとめて圧着する際に、弾性部材１７を
介在させながら加圧している。従って、各ＴＣＰ５に高
さのばらつきがあったとしてもＴＣＰ５上に介在された
弾性部材１７がかかるばらつきを吸収し、各ＴＣＰ５上
に対して均等な加圧が行われる。よって、ＴＣＰ５を各
液晶表示パネル１のＴＣＰ実装領域６にまとめて確実に
圧着することができる。
きる電子部品実装基板の製造方法及び圧着装置を提供す
ること。 【解決手段】 各ＴＣＰ５を各液晶表示パネル１のＴＣ
Ｐ実装領域６にまとめて圧着する際に、弾性部材１７を
介在させながら加圧している。従って、各ＴＣＰ５に高
さのばらつきがあったとしてもＴＣＰ５上に介在された
弾性部材１７がかかるばらつきを吸収し、各ＴＣＰ５上
に対して均等な加圧が行われる。よって、ＴＣＰ５を各
液晶表示パネル１のＴＣＰ実装領域６にまとめて確実に
圧着することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装基板
の製造方法及び圧着装置に関する。特に、例えば液層表
示素子を構成するガラス基板上にＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃ
ａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）を複数組まとめて圧着
する電子部品実装基板の製造方法及び圧着装置に関す
る。
の製造方法及び圧着装置に関する。特に、例えば液層表
示素子を構成するガラス基板上にＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃ
ａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）を複数組まとめて圧着
する電子部品実装基板の製造方法及び圧着装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、液晶表示装置は、一対のガラス
基板間に液晶を挟持した液晶表示パネルとこれを駆動す
る集積回路チップ（ドライバＩＣ）等が実装された回路
基板とが導電接続された構造となっている。そして、液
晶表示パネルと回路基板との間の電気的接続は、ドライ
バＩＣ等が搭載されたＴＣＰを介して行われる。
基板間に液晶を挟持した液晶表示パネルとこれを駆動す
る集積回路チップ（ドライバＩＣ）等が実装された回路
基板とが導電接続された構造となっている。そして、液
晶表示パネルと回路基板との間の電気的接続は、ドライ
バＩＣ等が搭載されたＴＣＰを介して行われる。
【０００３】ここで、ＴＣＰは、例えば液晶表示パネル
を構成する一方のガラス基板の張り出し部に設けられた
接続端子にＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film：異
方性導電膜）を介して接続される。
を構成する一方のガラス基板の張り出し部に設けられた
接続端子にＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film：異
方性導電膜）を介して接続される。
【０００４】従来からこのような接続を行う製造工程で
は、例えば受け台上に液晶表示パネルを載せ、一方のガ
ラス基板の張り出し部に設けられた接続端子にＡＣＦを
形成する。そして、ＡＣＦ上に位置を合わせるようにし
てＴＣＰを載せ、その上から圧着ヘッドにより加圧及び
加熱を行い、接続端子上にＡＣＦを介してＴＣＰを熱圧
着している。
は、例えば受け台上に液晶表示パネルを載せ、一方のガ
ラス基板の張り出し部に設けられた接続端子にＡＣＦを
形成する。そして、ＡＣＦ上に位置を合わせるようにし
てＴＣＰを載せ、その上から圧着ヘッドにより加圧及び
加熱を行い、接続端子上にＡＣＦを介してＴＣＰを熱圧
着している。
【０００５】ところで、上記のような製造工程におい
て、１個ずつ液晶表示パネルを受け台上に載せてＴＣＰ
を熱圧着していたのでは、手間がかかり生産性が悪い。
そこで、複数の液晶表示パネルを受け台上に載せて各液
晶表示パネルにＴＣＰをまとめて熱圧着することが考え
られる。
て、１個ずつ液晶表示パネルを受け台上に載せてＴＣＰ
を熱圧着していたのでは、手間がかかり生産性が悪い。
そこで、複数の液晶表示パネルを受け台上に載せて各液
晶表示パネルにＴＣＰをまとめて熱圧着することが考え
られる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ガラス
基板の厚さのばらつきによる各液晶表示パネルの接続端
子間の高さのばらつきがＡＣＦに含まれる導電粒子の径
に比べて非常に大きいため、液晶表示パネルとＴＣＰと
の間で接続不良を生じる虞がある。すなわち、接続端子
の高さが低く接続端子の表面とＴＣＰの接続表面との隙
間がＡＣＦに含まれる導電粒子の径より大きいと上記の
ような接続不良を生じる。そもそも１つの液晶表示装置
における接続端子間のばらつきもあるため、上記のよう
に複数の液晶表示パネルとＴＣＰとをまとめて熱圧着す
る際には、かかるばらつきが各液晶表示パネルの接続端
子間の高さのばらつきに重畳し、実際には相当大きなば
らつきとなっている。
基板の厚さのばらつきによる各液晶表示パネルの接続端
子間の高さのばらつきがＡＣＦに含まれる導電粒子の径
に比べて非常に大きいため、液晶表示パネルとＴＣＰと
の間で接続不良を生じる虞がある。すなわち、接続端子
の高さが低く接続端子の表面とＴＣＰの接続表面との隙
間がＡＣＦに含まれる導電粒子の径より大きいと上記の
ような接続不良を生じる。そもそも１つの液晶表示装置
における接続端子間のばらつきもあるため、上記のよう
に複数の液晶表示パネルとＴＣＰとをまとめて熱圧着す
る際には、かかるばらつきが各液晶表示パネルの接続端
子間の高さのばらつきに重畳し、実際には相当大きなば
らつきとなっている。
【０００７】本発明は上述した問題点に鑑みなされたも
のであり、電子部品を基板上に確実に圧着することがで
きる電子部品実装基板の製造方法及び圧着装置を提供す
ることを課題とする。
のであり、電子部品を基板上に確実に圧着することがで
きる電子部品実装基板の製造方法及び圧着装置を提供す
ることを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装基
板の製造方法は、（ａ）１つの受け台上に複数の基板を
載置する工程と、（ｂ）前記各基板上の所定の位置に電
子部品をそれぞれ配置する工程と、（ｃ）これら電子部
品上を弾性部材を介在させながらまとめて加圧し、各電
子部品を前記各基板上に圧着する工程とを具備すること
を特徴とする。
板の製造方法は、（ａ）１つの受け台上に複数の基板を
載置する工程と、（ｂ）前記各基板上の所定の位置に電
子部品をそれぞれ配置する工程と、（ｃ）これら電子部
品上を弾性部材を介在させながらまとめて加圧し、各電
子部品を前記各基板上に圧着する工程とを具備すること
を特徴とする。
【０００９】本発明のこのような製造方法によれば、各
電子部品を各基板上にまとめて圧着する際に、弾性部材
を介在させながら各電子部品をまとめて加圧しているの
で、各電子部品間に高さのばらつきがあったとしても電
子部品上に介在された弾性部材がかかるばらつきを吸収
し、各電子部品上に対して均等な加圧が行われる。よっ
て、電子部品を基板上に確実に圧着することができる。
例えば、各電子部品を異方性導電膜を介して基板上に圧
着するような場合、異方性導電膜に含まれる導電粒子が
基板の例えば接続端子と電子部品の接続部との間に確実
に挟まれて接触することになる。従って、電子部品と基
板間の導通が確実に行われる。
電子部品を各基板上にまとめて圧着する際に、弾性部材
を介在させながら各電子部品をまとめて加圧しているの
で、各電子部品間に高さのばらつきがあったとしても電
子部品上に介在された弾性部材がかかるばらつきを吸収
し、各電子部品上に対して均等な加圧が行われる。よっ
て、電子部品を基板上に確実に圧着することができる。
例えば、各電子部品を異方性導電膜を介して基板上に圧
着するような場合、異方性導電膜に含まれる導電粒子が
基板の例えば接続端子と電子部品の接続部との間に確実
に挟まれて接触することになる。従って、電子部品と基
板間の導通が確実に行われる。
【００１０】従って、特に、前記工程（ｂ）において、
前記各基板上の所定の位置に異方性導電膜を介して電子
部品をそれぞれ配置し、前記工程（ｃ）において、前記
各電子部品上を前記弾性部材を介在させながらまとめて
加圧及び加熱し、各電子部品を前記異方性導電膜を介し
て前記各基板上に熱圧着することが好ましい。また、特
に、前記基板がガラス基板であり、前記各電子部品がフ
レキシブル基板であることが好ましい。
前記各基板上の所定の位置に異方性導電膜を介して電子
部品をそれぞれ配置し、前記工程（ｃ）において、前記
各電子部品上を前記弾性部材を介在させながらまとめて
加圧及び加熱し、各電子部品を前記異方性導電膜を介し
て前記各基板上に熱圧着することが好ましい。また、特
に、前記基板がガラス基板であり、前記各電子部品がフ
レキシブル基板であることが好ましい。
【００１１】本発明の電子部品実装基板の製造方法は、
前記弾性部材が、シリコンゴムからなることを特徴とす
る。
前記弾性部材が、シリコンゴムからなることを特徴とす
る。
【００１２】圧着時に弾性部材には高温かつ高圧がかか
るため耐久性が要求される。従って、弾性部材としてシ
リコンゴムを用いることで耐久性が向上する。また、シ
リコンゴムは熱伝導率が高い場合が多いため、圧着ヘッ
ド等から圧着部に対して熱エネルギが伝達しやすく、圧
着をスムーズに行うことができる。
るため耐久性が要求される。従って、弾性部材としてシ
リコンゴムを用いることで耐久性が向上する。また、シ
リコンゴムは熱伝導率が高い場合が多いため、圧着ヘッ
ド等から圧着部に対して熱エネルギが伝達しやすく、圧
着をスムーズに行うことができる。
【００１３】本発明の電子部品実装基板の製造方法は、
前記シリコンゴムの厚さが０．２ｍｍ〜０．４５ｍｍで
あることを特徴とする。
前記シリコンゴムの厚さが０．２ｍｍ〜０．４５ｍｍで
あることを特徴とする。
【００１４】シリコンゴムの厚さが０．２ｍｍより小さ
い場合には、各電子部品間に高さのばらつきが吸収でき
なくなる。一方、シリコンゴムの厚さが０．４５ｍｍよ
り大きい場合には、電子部品に対する加圧ができなくな
る。
い場合には、各電子部品間に高さのばらつきが吸収でき
なくなる。一方、シリコンゴムの厚さが０．４５ｍｍよ
り大きい場合には、電子部品に対する加圧ができなくな
る。
【００１５】本発明の圧着装置は、複数の基板がまとめ
て載置される受け台と、前記受け台上に載置された各基
板上の所定の位置にそれぞれ配置された電子部品上を１
枚の弾性部材で覆う手段と、前記弾性部材を介して前記
各電子部品上をまとめて加圧し、前記各電子部品を前記
各基板上に圧着する加圧手段とを具備することを特徴と
する。
て載置される受け台と、前記受け台上に載置された各基
板上の所定の位置にそれぞれ配置された電子部品上を１
枚の弾性部材で覆う手段と、前記弾性部材を介して前記
各電子部品上をまとめて加圧し、前記各電子部品を前記
各基板上に圧着する加圧手段とを具備することを特徴と
する。
【００１６】かかる構成によれば、上記の方法発明を好
適に実施可能である。従って、本発明の圧着装置を用い
ることにより電子部品を基板上に確実に圧着することが
できる。
適に実施可能である。従って、本発明の圧着装置を用い
ることにより電子部品を基板上に確実に圧着することが
できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００１８】（液晶表示装置の構成）まず、本発明の製
造方法により製造される液晶表示装置の一例を図１に基
づいて説明する。
造方法により製造される液晶表示装置の一例を図１に基
づいて説明する。
【００１９】図１に示す液晶表示パネル１では、外周に
形成されたシール部材２を介して対向する一対のガラス
基板３及び４によって液晶を挟んだ構造の液晶パネルが
形成されている。この液晶パネル１において、一方の基
板４は他方の基板３の外側へ張り出しており、その張出
し部にＴＣＰ５が装着されるＴＣＰ実装領域６が設けら
れる。 ＴＣＰ実装領域６において複数の接続端子が基
板４の端部で基板辺に沿って配列して形成されている。
形成されたシール部材２を介して対向する一対のガラス
基板３及び４によって液晶を挟んだ構造の液晶パネルが
形成されている。この液晶パネル１において、一方の基
板４は他方の基板３の外側へ張り出しており、その張出
し部にＴＣＰ５が装着されるＴＣＰ実装領域６が設けら
れる。 ＴＣＰ実装領域６において複数の接続端子が基
板４の端部で基板辺に沿って配列して形成されている。
【００２０】基板４の基板３と対向する側の表面に形成
された透光性電極７は基板４の張出し部へ直接に延び、
そしてその先端がＴＣＰ実装領域６内において接続端子
８となっている。また、基板３の基板４との対向面に形
成された透光性電極９は基板３と基板４の間に配設され
た導通材（図示せず）を介して基板４の張出し部の導通
ラインに接続されている。そして、それらの導通ライン
の先端がＴＣＰ実装領域６内において接続端子８となっ
ている。
された透光性電極７は基板４の張出し部へ直接に延び、
そしてその先端がＴＣＰ実装領域６内において接続端子
８となっている。また、基板３の基板４との対向面に形
成された透光性電極９は基板３と基板４の間に配設され
た導通材（図示せず）を介して基板４の張出し部の導通
ラインに接続されている。そして、それらの導通ライン
の先端がＴＣＰ実装領域６内において接続端子８となっ
ている。
【００２１】一方、ＴＣＰ５の一方面（図１では裏面）
の例えばほぼ中央にはドライバＩＣ１０が実装されてお
り、更にその一端には液晶表示パネル１の各接続端子８
と電気的に接続される複数の接続端子１１が列設されて
いる。なお、この接続端子１１はドライバＩＣの図示し
ない電極と接続されていて、ドライバＩＣの出力信号を
接続端子８を介して液晶表示パネル１に供給可能に導電
接続されている。ＴＣＰ５の他端は、更にドライバＩＣ
を駆動するための信号を供給可能に接続端子２１が設け
られていて、図示しない回路基板（図示を省略）に引き
回されて接続されるようになっている。
の例えばほぼ中央にはドライバＩＣ１０が実装されてお
り、更にその一端には液晶表示パネル１の各接続端子８
と電気的に接続される複数の接続端子１１が列設されて
いる。なお、この接続端子１１はドライバＩＣの図示し
ない電極と接続されていて、ドライバＩＣの出力信号を
接続端子８を介して液晶表示パネル１に供給可能に導電
接続されている。ＴＣＰ５の他端は、更にドライバＩＣ
を駆動するための信号を供給可能に接続端子２１が設け
られていて、図示しない回路基板（図示を省略）に引き
回されて接続されるようになっている。
【００２２】ＴＣＰ５は、液晶表示パネル１のＴＣＰ実
装領域６にＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film：異
方性導電膜）１２を介して接続されている。ここで、Ａ
ＣＦ１２は、図２に示すように、主に熱或いはＵＶ(紫
外線)硬化型樹脂の接着剤１３と導電粒子１４等から構
成され、接続の際に加熱及び加圧することにより、ＴＣ
Ｐ５の接続端子８と基板４の接続端子１１との間にＡＣ
Ｆ１２に含まれる導電粒子１４が介在することで互いに
接合され良好な導通を確保することができる。
装領域６にＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film：異
方性導電膜）１２を介して接続されている。ここで、Ａ
ＣＦ１２は、図２に示すように、主に熱或いはＵＶ(紫
外線)硬化型樹脂の接着剤１３と導電粒子１４等から構
成され、接続の際に加熱及び加圧することにより、ＴＣ
Ｐ５の接続端子８と基板４の接続端子１１との間にＡＣ
Ｆ１２に含まれる導電粒子１４が介在することで互いに
接合され良好な導通を確保することができる。
【００２３】また、一対の基板２及び３の各表面には、
偏光板１５、１６がそれぞれ配置されている。
偏光板１５、１６がそれぞれ配置されている。
【００２４】（液晶表示装置の製造方法）次に、本発明
の一実施形態として、図１に示した液晶表示装置を製造
する方法を説明する。
の一実施形態として、図１に示した液晶表示装置を製造
する方法を説明する。
【００２５】図３はこの実施形態における製造工程図を
示している。
示している。
【００２６】この実施形態では、例えばシール部材を介
して一対のガラス基板を対向配置した母基板（図示を省
略）から複数個、例えば８×８個の液晶表示パネル１
（図１参照）が分割して得られるようになっている。
して一対のガラス基板を対向配置した母基板（図示を省
略）から複数個、例えば８×８個の液晶表示パネル１
（図１参照）が分割して得られるようになっている。
【００２７】ここで、まず母基板を各列毎に例えばダイ
シングにより一次分割し、１×８個のいわゆる帯状の短
冊基板とする（ステップ３０１）。このような帯状の短
冊基板のものは、一対の基板３、４間にシール部材２に
よって貼り合わされ複数のシール部材２によって囲まれ
た液晶注入領域を各々有したパネル領域に区分けされて
いる。また、各パネル領域における基板４の張出し部の
反対側には、パネル領域内に液晶を注入するための液晶
注入孔が設けられている。
シングにより一次分割し、１×８個のいわゆる帯状の短
冊基板とする（ステップ３０１）。このような帯状の短
冊基板のものは、一対の基板３、４間にシール部材２に
よって貼り合わされ複数のシール部材２によって囲まれ
た液晶注入領域を各々有したパネル領域に区分けされて
いる。また、各パネル領域における基板４の張出し部の
反対側には、パネル領域内に液晶を注入するための液晶
注入孔が設けられている。
【００２８】次に、上記の液晶注入孔を介して各パネル
領域内に液晶を注入する（ステップ３０２）。次に、各
液晶注入孔をシール部材で塞いで各パネル領域内を封止
する（ステップ３０３）。次に、各パネル領域に対応す
るパネルの点灯検査を行う（ステップ３０４）。次に、
短冊基板の一対の基板３、４を複数のパネルに２次分割
する（ステップ３０５）。そして、液晶表示パネル１に
対してＡＣＦ１２を介してＴＣＰ５を実装する（ステッ
プ３０６）。
領域内に液晶を注入する（ステップ３０２）。次に、各
液晶注入孔をシール部材で塞いで各パネル領域内を封止
する（ステップ３０３）。次に、各パネル領域に対応す
るパネルの点灯検査を行う（ステップ３０４）。次に、
短冊基板の一対の基板３、４を複数のパネルに２次分割
する（ステップ３０５）。そして、液晶表示パネル１に
対してＡＣＦ１２を介してＴＣＰ５を実装する（ステッ
プ３０６）。
【００２９】このステップ３０６を更に詳細に説明す
る。
る。
【００３０】まず、液晶表示パネル１を純水により洗浄
し（ステップ３０６１）、次にプラズマにより洗浄する
（ステップ３０６２）。
し（ステップ３０６１）、次にプラズマにより洗浄する
（ステップ３０６２）。
【００３１】次に、図４（ａ）に示すように、複数個、
例えば４つの液晶表示パネル１を受け台３３上に一列に
載せる。
例えば４つの液晶表示パネル１を受け台３３上に一列に
載せる。
【００３２】次に、図４（ｂ）に示すように、各液晶表
示パネル１のＴＣＰ実装領域６にＡＣＦ１２を形成する
（ステップ３０６３）。
示パネル１のＴＣＰ実装領域６にＡＣＦ１２を形成する
（ステップ３０６３）。
【００３３】次に、図４（ｃ）に示すように、各液晶表
示パネル１のＡＣＦ１２が形成されたＴＣＰ実装領域６
に、ＴＣＰ５の各接続端子８と基板４の各接続端子１１
とが対向するように、ＴＣＰ５をそれぞれ載せる（ステ
ップ３０６４）。
示パネル１のＡＣＦ１２が形成されたＴＣＰ実装領域６
に、ＴＣＰ５の各接続端子８と基板４の各接続端子１１
とが対向するように、ＴＣＰ５をそれぞれ載せる（ステ
ップ３０６４）。
【００３４】次に、図４（ｄ）に示すように、図示を省
略した移載装置により各液晶表示パネル１のＴＣＰ５を
覆うように１枚のシリコンゴムからなる弾性部材１７を
これら液晶表示パネル１上に載せる（ステップ３０６
５）。この弾性部材１７の厚さは、０．２ｍｍ〜０．４
５ｍｍの範囲が好ましく、０．３ｍｍ程度が更に好まし
い。厚さが０．２ｍｍより小さい場合には、後述する加
圧工程において各ＴＣＰ５間に高さのばらつきが吸収で
きなくなり、厚さが０．４５ｍｍより大きい場合には、
ＴＣＰ５に対する加圧ができなくなるからである。そし
て、厚さが０．３ｍｍ程度の場合には、後述する加圧工
程において各ＴＣＰ５に対して均一な加圧が可能とな
る。また、弾性部材としてシリコンゴムを用いることで
耐久性が向上し、更にシリコンゴムは熱伝導率が高い場
合が多いため、圧着ヘッド等から圧着部に対して熱エネ
ルギが伝達しやすく、圧着をスムーズに行うことができ
る。
略した移載装置により各液晶表示パネル１のＴＣＰ５を
覆うように１枚のシリコンゴムからなる弾性部材１７を
これら液晶表示パネル１上に載せる（ステップ３０６
５）。この弾性部材１７の厚さは、０．２ｍｍ〜０．４
５ｍｍの範囲が好ましく、０．３ｍｍ程度が更に好まし
い。厚さが０．２ｍｍより小さい場合には、後述する加
圧工程において各ＴＣＰ５間に高さのばらつきが吸収で
きなくなり、厚さが０．４５ｍｍより大きい場合には、
ＴＣＰ５に対する加圧ができなくなるからである。そし
て、厚さが０．３ｍｍ程度の場合には、後述する加圧工
程において各ＴＣＰ５に対して均一な加圧が可能とな
る。また、弾性部材としてシリコンゴムを用いることで
耐久性が向上し、更にシリコンゴムは熱伝導率が高い場
合が多いため、圧着ヘッド等から圧着部に対して熱エネ
ルギが伝達しやすく、圧着をスムーズに行うことができ
る。
【００３５】次に、図４（ｅ）及び図５に示すように、
加圧及び加熱を行うために昇降可能とされた圧着ヘッド
１８によりこれらＴＣＰ５上を弾性部材１７を介在させ
ながらまとめて加圧及び加熱し、各ＴＣＰ５を各液晶表
示素子１のＴＣＰ実装領域６に仮圧着（熱圧着）し（ス
テップ３０６６）、さらに本圧着（熱圧着）する（ステ
ップ３０６７）。なお、本実施形態では、弾性部材１７
を圧着ヘッド１８に一体的に設けるのではなく別個に移
載することで、劣化の激しい弾性部材１７の交換を容易
にしている。
加圧及び加熱を行うために昇降可能とされた圧着ヘッド
１８によりこれらＴＣＰ５上を弾性部材１７を介在させ
ながらまとめて加圧及び加熱し、各ＴＣＰ５を各液晶表
示素子１のＴＣＰ実装領域６に仮圧着（熱圧着）し（ス
テップ３０６６）、さらに本圧着（熱圧着）する（ステ
ップ３０６７）。なお、本実施形態では、弾性部材１７
を圧着ヘッド１８に一体的に設けるのではなく別個に移
載することで、劣化の激しい弾性部材１７の交換を容易
にしている。
【００３６】その後、ＴＣＰ５と各液晶表示素子１の接
合部における接合状態を例えば目視による検査を行う
（ステップ３０６８）。次に、各基板３、４の表面にそ
れぞれ偏光板１５、１６を貼着する（ステップ３０６
９）。
合部における接合状態を例えば目視による検査を行う
（ステップ３０６８）。次に、各基板３、４の表面にそ
れぞれ偏光板１５、１６を貼着する（ステップ３０６
９）。
【００３７】以上説明したように、この実施形態による
液晶表示装置の製造方法によれば、各ＴＣＰ５を各液晶
表示パネル１のＴＣＰ実装領域６にまとめて圧着する際
に、弾性部材１７を介在させながら加圧しているので、
各ＴＣＰ５に高さのばらつきがあったとしてもＴＣＰ５
上に介在された弾性部材１７がかかるばらつきを吸収
し、各ＴＣＰ５上に対して均等な加圧が行われる。よっ
て、ＴＣＰ５を各液晶表示パネル１のＴＣＰ実装領域６
にまとめて確実に圧着することができる。また、各液晶
表示パネル１を別個に着目した場合に１つの液晶表示パ
ネル１における接続端子８間にも高さのばらつきが存在
する。よって、本実施形態の如く弾性部材１７を介在さ
せながら加圧することで、かかる高さのばらつきも吸収
する。更に、各素子や端子に均一に加圧が行われること
で、これらに対する加熱も均一に行われることになり、
これによっても接続の確実性が確保されることになる。
液晶表示装置の製造方法によれば、各ＴＣＰ５を各液晶
表示パネル１のＴＣＰ実装領域６にまとめて圧着する際
に、弾性部材１７を介在させながら加圧しているので、
各ＴＣＰ５に高さのばらつきがあったとしてもＴＣＰ５
上に介在された弾性部材１７がかかるばらつきを吸収
し、各ＴＣＰ５上に対して均等な加圧が行われる。よっ
て、ＴＣＰ５を各液晶表示パネル１のＴＣＰ実装領域６
にまとめて確実に圧着することができる。また、各液晶
表示パネル１を別個に着目した場合に１つの液晶表示パ
ネル１における接続端子８間にも高さのばらつきが存在
する。よって、本実施形態の如く弾性部材１７を介在さ
せながら加圧することで、かかる高さのばらつきも吸収
する。更に、各素子や端子に均一に加圧が行われること
で、これらに対する加熱も均一に行われることになり、
これによっても接続の確実性が確保されることになる。
【００３８】なお、上述した実施の形態では、仮圧着よ
り前に弾性部材１７を液晶表示パネル１上に載せていた
が、仮圧着後に弾性部材１７を液晶表示パネル１上に載
せるようにしても構わない。仮圧着時にはＴＣＰ５の接
続端子８と基板４の接続端子１１との間にＡＣＦ１２に
含まれる導電粒子１４が接合されることはまだ意図して
いない。従って、仮圧着時は必ずしも各ＴＣＰ５に対す
る均一な加圧がなされる必要がない。その一方、仮圧着
時にも効率よく圧着ヘッドから熱を伝えたい。そこで、
仮圧着時には弾性部材１７を液晶表示パネル１上に載せ
ないようにすることで、熱伝導効率がよく、かつ最終的
には均一な加圧が実現できる。
り前に弾性部材１７を液晶表示パネル１上に載せていた
が、仮圧着後に弾性部材１７を液晶表示パネル１上に載
せるようにしても構わない。仮圧着時にはＴＣＰ５の接
続端子８と基板４の接続端子１１との間にＡＣＦ１２に
含まれる導電粒子１４が接合されることはまだ意図して
いない。従って、仮圧着時は必ずしも各ＴＣＰ５に対す
る均一な加圧がなされる必要がない。その一方、仮圧着
時にも効率よく圧着ヘッドから熱を伝えたい。そこで、
仮圧着時には弾性部材１７を液晶表示パネル１上に載せ
ないようにすることで、熱伝導効率がよく、かつ最終的
には均一な加圧が実現できる。
【００３９】また、上述した実施形態では液晶表示パネ
ルとＴＣＰとの接続を例にとり説明したが、他の基板に
電子部品を搭載する場合にも本発明を適用できる。
ルとＴＣＰとの接続を例にとり説明したが、他の基板に
電子部品を搭載する場合にも本発明を適用できる。
【００４０】（本発明を適用した電子機器）次に、本発
明を適用した電子機器について図６を参照しながら説明
する。
明を適用した電子機器について図６を参照しながら説明
する。
【００４１】図６（ａ）は携帯電話を示す斜視図であ
る。１０００は携帯電話本体を示し、そのうち１００１
は本発明による液晶表示装置を用いた液晶表示部であ
る。
る。１０００は携帯電話本体を示し、そのうち１００１
は本発明による液晶表示装置を用いた液晶表示部であ
る。
【００４２】図６（ｂ）は腕時計型電子機器を示す斜視
図である。１１００は時計本体を示し、そのうち１１０
１は本発明による液晶表示装置を用いた液晶表示部であ
る。
図である。１１００は時計本体を示し、そのうち１１０
１は本発明による液晶表示装置を用いた液晶表示部であ
る。
【００４３】図６（ｃ）はワープロ、パソコンなどの携
帯型情報処理装置を示す図である。１２００は情報処理
装置を示し、１２０２はキーボードなどの入力部、１２
０６は本発明による液晶表示装置を用いた液晶表示部、
１２０４は情報処理装置本体を示す。
帯型情報処理装置を示す図である。１２００は情報処理
装置を示し、１２０２はキーボードなどの入力部、１２
０６は本発明による液晶表示装置を用いた液晶表示部、
１２０４は情報処理装置本体を示す。
【００４４】これらの電子機器に本発明による液晶表示
装置を用いることで、接続不良等が低減し、更に不良率
の低下による製品コストの低減を図ることができる。
装置を用いることで、接続不良等が低減し、更に不良率
の低下による製品コストの低減を図ることができる。
【図１】 本発明の実施形態における液晶表示装置の分
解斜視図である。
解斜視図である。
【図２】 この実施形態におけるＡＣＦに含まれる導電
粒子による接合状態を示す図である。
粒子による接合状態を示す図である。
【図３】 この実施形態における製造工程図である。
【図４】 この実施形態における製造工程におけるそれ
ぞれの状態を示す図である。
ぞれの状態を示す図である。
【図５】 この実施形態における熱圧着時の状態を示す
図である。
図である。
【図６】 本発明を適用した電子機器を示す図である。
１ 液晶表示パネル ４ ガラス基板 ５ ＴＣＰ １２ ＡＣＦ １７ 弾性部材 １８ 圧着ヘッド ３３ 受け台
Claims (6)
- 【請求項１】 （ａ）１つの受け台上に複数の基板を載
置する工程と、（ｂ）前記各基板上の所定の位置に電子
部品をそれぞれ配置する工程と、（ｃ）これら電子部品
上を弾性部材を介在させながらまとめて加圧し、各電子
部品を前記各基板上に圧着する工程とを具備することを
特徴とする電子部品実装基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記工程（ｂ）において、前記各基板上
の所定の位置に異方性導電膜を介して電子部品をそれぞ
れ配置し、前記工程（ｃ）において、前記各電子部品上
を前記弾性部材を介在させながらまとめて加圧及び加熱
し、各電子部品を前記異方性導電膜を介して前記各基板
上に熱圧着することを特徴とする請求項１に記載の電子
部品実装基板の製造方法。 - 【請求項３】 前記基板がガラス基板であり、前記各電
子部品がフレキシブル基板であることを特徴とする請求
項２に記載の電子部品実装基板の製造方法。 - 【請求項４】 前記弾性部材が、シリコンゴムからなる
ことを特徴とする請求項１、２または３に記載の電子部
品実装基板の製造方法。 - 【請求項５】 前記シリコンゴムの厚さが０．２ｍｍ〜
０．４５ｍｍであることを特徴とする請求項４に記載の
電子部品実装基板の製造方法。 - 【請求項６】 複数の基板がまとめて載置される受け台
と、前記受け台上に載置された各基板上の所定の位置に
それぞれ配置された電子部品上を１枚の弾性部材で覆う
手段と、前記弾性部材を介して前記各電子部品上をまと
めて加圧し、前記各電子部品を前記各基板上に圧着する
加圧手段とを具備することを特徴とする圧着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9000699A JP2000286538A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | 電子部品実装基板の製造方法及び圧着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9000699A JP2000286538A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | 電子部品実装基板の製造方法及び圧着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000286538A true JP2000286538A (ja) | 2000-10-13 |
Family
ID=13986558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9000699A Pending JP2000286538A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | 電子部品実装基板の製造方法及び圧着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000286538A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002204052A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料及びそれを用いた回路端子の接続方法、接続構造 |
| US9886112B2 (en) | 2014-09-19 | 2018-02-06 | Samsung Display Co., Ltd. | Pressing pad for assembling display module |
-
1999
- 1999-03-30 JP JP9000699A patent/JP2000286538A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002204052A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料及びそれを用いた回路端子の接続方法、接続構造 |
| US9886112B2 (en) | 2014-09-19 | 2018-02-06 | Samsung Display Co., Ltd. | Pressing pad for assembling display module |
| US10691232B2 (en) | 2014-09-19 | 2020-06-23 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of assembling a display module |
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| A977 | Report on retrieval |
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| A02 | Decision of refusal |
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