KR100242613B1

KR100242613B1 - 액정장치, 액정장치의 제조 방법 및 전자기기

Info

Publication number: KR100242613B1
Application number: KR1019970007214A
Authority: KR
Inventors: 겐지 우치야마; 고우고 엔도
Original assignee: 야스카와 히데아키; 세이코 엡슨 가부시키가이샤
Priority date: 1996-03-06
Filing date: 1997-03-05
Publication date: 2000-02-01
Also published as: EP0794451B1; DE69731243D1; CN1096619C; DE69731243T2; TW528911B; CN1160223A; KR970066683A; EP0794451A1; TW506540U; JPH09297318A; US5847796A

Abstract

액정구동용 IC를 탑재하는 에어리어를 작게 할 수 있고, 게다가 신회성이 높은 액정장치 및 그 제조방법을 제공한다. 구동용 IC(1)를 기판(2)상에 페이스다운 본딩한다. 구동용 IC(1)의 두께(T)를, 액정패널(50)의 대향기판(3)의 두께(t)보다 두껍게 하여, 구동용 IC(1)의 상면(61)을, 대향기판(3)의 상면(63)보다도 높게 한다. 구동용 IC(1)의 상면(61)을 접속용 툴(4)에 의해 가열과 가압하여, 구동용 IC(1)의 범프(21)와 접속배선(41,42)을 접속하여, 접착제(7)에 의해 구동용 IC(1)를 기판(2)에 접착한다. 접속용 툴(4)이 대향기판(3)에 접촉하지 않고서 구동용 IC(1)을 충분히 가열 가압할 수 있어, 접속 신뢰성이 높은 접속이 가능하게 된다.

Description

액정장치, 액정장치의 제조방법 및 전자기기

본 발명은 액정장치, 액정장치의 제조방법 및 전자기기에 관한 것으로, 특히, 액정패널에 액정을 구동하는 반도체칩(이하, 구동용 IC라고 적는다)을 COG(Chip on Glass) 장치한 액정장치, 그 제조방법 및 해당 액정장치를 표시장치로서 탑재한 전자기기에 관한 것이다.

근년, 액정장치에 있어서는 고세밀화, 고밀도화가 진행한 패널상에 구동용 IC를 탑재한 COG 구조인 것이 많아지고 있다.

이러한 COG 구조는 예를 들면, 일본 특허공개평 4-319918호 공보의 제1도에 기재되어 있다. 이하, 제14도를 참조하여 이 종래의 COG 구조의 액정장치를 설명한다. 이 종래의 액정장치(300)는 기판(31)과 대향기판(36)과 이들 기판간에 끼워진 액정물질(352)을 가지는 액정패널(350)과, 구동용 IC(32)를 구비하고 있다. 구동용 IC(32)는 기판(31)상에 형성된 접속배선(341,342)과 펌프(33)에 의해 접속되어 COG 구조로 되어 있다. 그리고, 구동용 IC(32)는 밀봉수지(35)에 의해 보호되어 있다.

이 종래의 액정장치에 있어서는 밀봉수지(35)는 액정패널(350)의 대향기판(36)의 상면(361)보다 높게 되어 있지만, 구동용 IC(32)의 상편(321)의 대향기판(36)의 상면(361)보다 높게는 되어있지 않다.

그런데, 구동용 IC(32)를 접합하는 경우에는 밀봉수지(35)를 설치하기 전에, 구동용 IC(32)의 상면(321)을 접속용 툴(304)에 의해 누르는 것이 필요하지만, 구동용 IC(32)와 대향기판(36)이 접근하고 있으면, 접속용 툴(304)는 통상은 구동용 IC(32)보다도 크게 되어 있으므로, 그 접속용 툴(304)이 대향기판(36)위에 올려지든가, 대향기판(36)의 에지에 접촉하여, 그 결과, 구동용 IC(32)를 충분히 가압할 수 없으며, 범프(33)와 접속배선(341,342)과의 접합이 잘 되지 않고, 신뢰성이 낮아지는 문제점을 가지고 있었다.

또한, 접속용 툴(304)이 대향기판(36)위에 올라가지 않도록, 또는 대향기판(36)의 에지에 접촉하지 않도록 하기 위해서는 구동용 IC(32)를 액정패널(350)의 대향기판(36)으로부터 먼 위치의 기판(31)상에 탑재할 필요가 있으며, 그 만큼, 기판(31)의 구동용 IC 탑재 에어리어가 커지고, 그 결과, 필연적으로 액정장치(300)도 커지는 문제점을 가지고 있었다.

또한, 그와 같은 종래의 액정장치(300)를 탑재한 전자기기에 있어서는 액정장치 탑재부분이 커져서, 기기의 소형화, 경량화가 불가능한 문제점을 가지고 있었다.

따라서, 본 발명의 주된 목적은 액정구동용 IC를 탑재하는 에어리어를 작게 할 수 있고, 게다가 신뢰성이 높은 액정장치 및 그 제조방법을 제공하는 것에 있다.

본 발명의 다른 목적은 액정장치를 탑재하는 전자기기로서, 소형 경량화된 전자기기를 제공하는 것에 있다.

제1항에 의하면, 상호 대향하는 제1주면 및 제2주면을 가지는 제1기판과, 상호 대향하는 제3주면 및 제4주면을 가지는 제2기판으로서, 상기 제3주면이 제1영역와 제2영역을 가지며, 상기 제1영역이 상기 제1기판의 상기 제2주면과 대면하여 배치된 상기 제2기판과, 상기 제1기판의 상기 제2주면과 상기 제2기판의 상기 제1영역사이에 설치된 액정물질과, 상기 제2기판의 상기 제3주면상에 설치된 배선과, 상기 제2기판의 상기 제3주면의 상기 제2영역상에 상기 배선과 전기적으로 접속하여 설치된 구동용 소자로서, 상호 대향하는 제5주면과 제6주면을 가지며, 상기 제6주면이 상기 제2기판의 상기 제3주면과 대면하고, 상기 제5주면의 상기 제3주면에서의 높이가 상기 제1기판의 상기 제1주면의 상기 제3주면에서의 높이보다도 큰 상기 구동용 소자를 구비하는 것을 특징으로 하는 액정장치가 제공된다.

이러한 구성을 채용하면, 구동용 소자의 상면(제5주면)이 제1기판의 상면(제1주면)보다도 높기 때문에, 가령 구동용 소자와 제1기판 사이의 간격을 좁힌 가장자리 면적이 좁은 조밀한 액정패널의 제2기판상에 구동용 소자를 COG 장치할 때라도, 구동용 소자를 누르는 접속용 툴(본딩 툴)이 제1기판에 접촉하는 일이 없게 된다. 그 때문에, 큰 접속용 툴을 사용하여 페이스다운 본딩을 할 수 있다. 그 결과 접속용 툴을 평행하게 유지하기 쉬우며, 또한 접속용 툴의 열용량도 커지기 때문에, 보다 균일한 하중을 걸어 보다 균일한 온도로 페이스다운 본딩을 할 수 있다. 그리하여, 소형이며, 더욱이 구동용 소자와 패널배선과의 접합이 충분히 확보된 신뢰성이 높은 액정장치가 제공된다.

또, 여기에서, 제1기판의 제1주면과는 이미 편광판 그 외의 광학요소가 붙여져 있는 제1기판을 사용하는 경우에는 그 광학요소도 포함시킨 제1기판의 제1주면, 즉, 그와 같은 광학요소의 상면을 말한다. 이렇게 하면, 구동용 소자의 상면이 광학요소의 상면보다도 높게 되며, 접속용 툴이 편광판 등의 광학요소에 접촉하는 것이 방지되어, 상기 작용 효과가 있다.

또한, 제2항에 의하면, 상기 제5주면의 제3주면에서의 높이가 상기 제1기판의 상기 제1주면의 상기 제3주면에서의 높이보다도 0.08㎜ 이상 큰 것을 특징으로 하는 제1항 기재의 액정장치가 제공된다.

또한, 제3항에 의하면, 상기 제5주면의 제3주면에서의 높이가 상기 제1기판의 상기 제1주면의 상기 제3주면에서의 높이의 1.7배 이상인 것을 특징으로 하는 제1항 기재의 액정장치가 제공된다.

또한, 제4항에 의하면, 상기 제5주면의 제3주면에서의 높이가 상기 제1기판의 상기 제1주면의 상기 제3주면에서의 높이의 4.7배 이하인 것을 특징으로 하는 제1항 내지 제3항 중 어느 한항에 기재된 액정장치가 제공된다.

또한, 제5항에 의하면 상호 대향하는 제1주면 및 제2주면을 가지는 제1기판과, 상호 대향하는 제3주면 및 제4주면을 가지는 제2기판으로서, 상기 제3주면이 제1영역과 제2영역을 가지며, 상기 제1영역이 상기 제1기판의 상기 제2주면과 대면하여 배치된 상기 제2기판과, 상기 제1기판의 상기 제2주면과 상기 제2기판의 상기 제1영역사이에 설치된 액정물질과, 상기 제2기판의 상기 제3주면상에 설치된 배선과, 상기 제2기판의 상기 제3주면의 상기 제2영역상에 상기 배선과 전기적으로 접속하여 설치된 구동용 소자로서, 상기 제1기판의 두께보다도 큰 두께를 가지는 상기 구동용 소자를 구비하는 것을 특징으로 하는 액정장치가 제공된다.

이러한 구성을 채용하면, 구동용 소자의 상면이 제1기판의 상면(제1주면)보다도 높게 되므로, 가령 구동용 소자와 제1기판사이의 간격을 좁힌 가장자리 면적이 좁은 조밀한 액정패널의 제2기판상에 구동용 소자를 COG 장치할 때라도, 구동용 소자를 누르는 접속용 툴(본딩 툴)이 제1기판에 접촉하지 않게 된다. 그리하여, 큰 접속용 툴을 사용하여 페이스다운 본딩을 할 수 있다. 그 결과, 접속용 툴을 평행하게 유지하기 쉽게 되며, 또한 접속용 툴의 열용량도 커지기 때문에, 보다 균일한 하중을 걸어 보다 균일한 온도에서 페이스다운 본딩을 할 수 있다. 그 때문에, 소형이고, 더욱이 구동용 소자의 패널배선과의 접합이 충분히 확보된 신뢰성이 높은 액정장치가 제공된다.

또, 여기에서, 제1기판의 두께와는, 이미 편광판 그 외의 광학요소가 붙여져 있는 제1기판을 사용하는 경우에는 그러나 광학요소도 포함시킨 제1기판의 두께를 말한다. 이와 같이하면, 구동용 소자의 상면이 광학요소의 상면보다도 높게 되며, 접속용 툴이 편광판등의 광학요소에 접촉하는 것이 방지되어, 상기 작용 효과가 있다.

또한, 제6항에 의하면, 상기 구동용 소자가 상기 제1기판보다도 0.08㎜ 이상 두꺼운 것을 특징으로 하는 제5항 기재의 액정장치가 제공된다.

또한, 제7항에 의하면, 상기 구동용 소자의 두께가 상기 제1기판의 두께의 1.17배 이상인 것을 특징으로 하는 제5항 기재의 액정장치가 제공된다.

또한, 제8항에 의하면, 상기 구동용 소자의 두께가 상기 제1기판의 두께의 4.7배 이하인 것을 특징으로 하는 제5항 내지 제7항중 어느 한항에 기재된 액정장치가 제공된다.

또한, 제9항에 의하면, 상기 제1기판과 상기 구동용 소자사이의 거리가 2㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 제1항 내지 제8항 중 어느 한항에 기재된 액정장치가 제공되며, 상기 제1항 내지 제8항중 어느 한항에 기재된 액정장치는 상기 제1기판과 상기 구동용 소자 사이의 거리가 2㎜ 이하, 특히 1㎜이하인 경우에 특히 유효하게 상기 작용 효과가 있다.

또한, 제10항에 의하면, 상기 구동용 소자가 상기 제2기판에 페이스다운 본딩되어 있는 것을 특징으로 하는 제1항 내지 제9항중 어느 한항에 기재된 액정장치가 제공되며, 상기 제1항 내지 제9항중 어느 한항에 기재된 액정장치는 상기 구동용 소자가 상기 제2기판과 페이스다운 본딩되어 있는 경우에 특히 유효하게 상기 작용 효과가 있다.

또한, 제11항에 의하면, 상기 구동용 소자가 상기 배선과 펌프를 통해 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 제1항 내지 제10항중 어느 한 항에 기재된 표시장치가 제공된다.

또한, 제12항에 의하면, 상구 구동용 소자가 상기 제2기판에, 접착제, 접착제와 전도성 페이스트 또는 이방성 전도막을 사용하여 고착되어 있는 것을 특징으로 하는 제1항 내지 제11항중 어느 한항에 기재된 표시장치가 제공된다.

또한, 제13항에 의하면, 상호 대향하는 제1주면 및 제2주면을 가지는 제1기판과, 상호 대향하는 제3주면 및 제4주면을 가지는 제2기판으로서, 상기 제3주면상에는 배선이 설치되고, 상기 제3주면이 제1영역과 제2영역을 가지며, 상기 제1영역이 상기 제1기판의 상기 제2주면과 대면하여 배치된 상기 제2기판과, 상기 제1기판의 상기 제2주면과 상기 제2기판의 상기 제1영역사이에 설치된 액정물질을 구비하는 액정패널을 준비하는 공정과, 상호 대향하는 제5주면과 제6주면과 상기 제6주면상에 설치된 범프를 가지는 구동용 소자로서 상기 범프와 상기 배선을 접촉하여 상기 구동용 소자를 상기 제3주면상에 탑재하였을 때에 상기 제5주면의 상기 제3주면에서의 높이가 상기 제1기판의 상기 제1주면의 상기 제3주면에서의 높이보다도 커지는 상기 구동용 소자의 상기 제6주면을 상기 제2기판의 상기 제3주면의 상기 제2영역과 대면시키고, 상기 구동용 소자의 상기 제6주면과 상기 제2기판의 상기 제3주면사이에 고착부재를 개재시킨 상태에서, 상기 제5주면측에서 접속용 툴에 의해 상기 구동용 소자를 누르고, 상기 범프와 상기 배선을 접속하는 동시에 상기 고착부재에 의해 상기 구동용 소자를 상기 제2기판에 고착하는 공정을 구비하는 것으르 특징으로 하는 액정장치의 제조방법이 제공된다.

이 제조방법에 있어서는 구동용 소자의 상면(제5주면)을 제1기판의 상면(제1주면)보다도 높게 하여 구동용 소자의 상면측에서 접속용 툴에 의해 상기 구동용 소자를 누르기 때문에, 가령 구동용 소자와 제1기판사이의 간격을 좁힌 가장자리 면적이 좁은 조밀한 액정패널의 제2기판상에 구동용 소자를 COG 장치할 때라도, 구동용 소자를 누르는 접속용 툴(본딩 툴)이 제1기판에 접촉하는 일이 없게 된다. 그 때문에, 큰 접속용 툴을 사용하여 페이스다운 본딩을 할 수 있다. 그 결과, 접속용 툴을 평행하게 유지하기 쉽게 되며, 또한 접속용 툴의 열용량도 커지므로, 보다 균일한 하중을 걸어 보다 균일한 온도에서 페이스다운 본딩을 할 수 있다. 그리하여, 소형이며, 더욱이 구동용 소자와 패널배선과의 접합이 충분히 확보된 신뢰성이 높은 액정장치를 제조할 수 있다.

또, 여기에서, 제1기판의 제1주면과는, 이미 편광판 그 외의 광학요소가 붙여져 있는 제1기판을 사용하는 경우에는 그들 광학요소도 포함시킨 제1기판의 제1주면, 즉, 그와 같은 광학요소의 상면을 말한다. 이렇게 하면, 구동용 소자의 상면이 광학요소의 상면보다도 높게 되며, 접속용 툴이 편광판등의 광학요소에 접촉하는 것이 방지되어, 상기 작용효과가 있다.

또한, 제14항에 의하면, 상기 구동용 소자가, 상기 범프와 상기 배선을 접속하여 상기 구동용 소자를 상기 제3주면상에 탑재하였을 때에 상기 제5주면의 상기 제3주면에서의 높이가 상기 제1기판의 상기 제1주면의 상기 제3주면에서의 높이보다도 0.08㎜ 이상 커지는 구동용 소자인 것을 특징으로 하는 제13항 기재의 액정장치의 제조방법이 제공된다.

또한, 제15항에 의하면, 상기 구동용 소자가, 상기 범프와 상기 배선을 접속하여 상기 구동용 소자를 상기 제3주면상에 탑재하였을 때에 상기 제5주면의 제3주면에서의 높이가 상기 제1기판의 상기 제1주면의 상기 제3주면에서의 높이의 1.7배 이상이 되는 구동용 소자인 것을 특징으로 하는 제13항 기재의 액정장치의 제조방법이 제공된다.

또한, 제16항에 의하면, 상기 구동용 소자가, 상기 범프와 상기 배선을 접속하여 상기 구동용 소자를 상기 제3주면상에 탑재하였을 때에 상기 제5주면의 제3주면에서의 높이가 상기 제1기판의 상기 제1주면의 상기 제3주면에서의 높이의 4.7배 이하가 되는 구동용 소자인 것을 특징으로 하는 제13항 내지 제15항중 어느 한항에 기재된 액정장치의 제조방법이 제공된다.

또한, 제17항에 의하면, 상호 대향하는 제1주면 및 제2주면을 가지는 제1기판과, 상호 대향하는 제3주면 및 제4주면을 가지는 제2기판으로서, 상기 제3주면상에는 배선이 설치되고, 상기 제3주면이 제1영역과 제2영역을 가지며, 상기 제1영역이 상기 제1기판의 상기 제2주면과 대면하여 배치된 상기 제2기판과, 상기 제1기판의 상기 제2주면과 상기 제2기판의 상기 제1영역사이에 설치된 액정물질을 구비하는 액정패널을 준비하는 공정과, 상호 대향하는 제5주면과 제6주면과 상기 제6주면상에 설치된 범프를 가지는 구동용 소자로서, 상기 제1기판의 두께보다도 큰 두께를 가지는 상기 구동용 소자의 상기 제6주면을 상기 제2기판의 상기 제3주면의 상기 제2영역과 대면시키고, 상기 구동용 소자의 상기 제6주면과 상기 제2기판의 상기 제3주면사이에 고착부재를 개재시킨 상태에서, 상기 제5주면측에서 접속용 툴에 의해 상기 구동용 소자를 누르고, 상기 범프와 상기 배선을 접속하는 동시에 상기 고착부재에 의해 상기 구동용 소자를 상기 제2기판에 고착하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 액정장치의 제조방법이 제공된다.

이 제조방법에서는 구동용 소자의 상면이 제1기판의 상면(제1주면)보다도 높게 되며, 그 상태에서 구동용 소자의 상면측에서 접속용 툴에 의해 상기 구동용 소자를 압압하게 되므로, 가령 구동용 소자와 제1기판사이의 간격을 좁힌 가장자리 면적이 좁은 조밀한 액정패널의 제2기판상에 구동용 소자를 COG 장치할 때라도, 구동용 소자를 누르는 접속용 툴(본딩 툴)이 제1기판에 접촉하는 일이 없게 된다. 그리하여, 큰 접속용 툴을 사용하여 페이스다운 본딩을 할 수 있다. 그 결과, 접속용 툴을 평행하게 유지하기 쉽게 되며, 또한 접속용 툴의 열용량도 커지기 때문에, 보다 균일한 하중을 걸어 보다 균일한 온도에서 페이스다운 본딩을 할 수 있다. 그리하여, 소형이며, 더욱이 구동용 소자와 패널배선과의 접합이 충분히 확보된 신뢰성이 높은 액정장치를 제조할 수 있다.

또, 여기에서, 제1기판의 두께와는, 이미 편광판 그 외의 광학요소가 붙여져 있는 제1기판을 사용하는 경우에는 그 광학요소도 포함시킨 제1기판의 두게를 말한다. 이렇게 하면, 구동용 소자의 상면이 광학요소의 상면보다도 높게 되어, 접속용 툴이 편광판등의 광학요소에 접촉하는 것이 방지되어, 상기 작용효과가 있다.

또한, 제18항에 의하면, 상기 구동용 소자가 상기 제1기판보다도 0.08㎜ 이상 두꺼운 것을 특징으로 하는 제17항 기재의 액정장치의 제조방법이 제공된다.

또한, 제19항에 의하면, 상기 구동용 소자의 두께가 상기 제1기판의 두게의 1.17배 이상인 것을 특징으로 하는 제17항 기재의 액정장치의 제조방법이 제공된다.

또한, 제20항에 의하면, 상기 구동용 소자의 두께가 상기 제1기판의 두께의 4.7배 이하인 것을 특징으로 하는 제17항 내지 제19항중 어느 한항에 기재된 액정장치의 제조방법이 제공된다.

또한, 제21항에 의하면, 상기 제1기판과 상기 구동용 소자사이의 거리를 2㎜ 이하로 하여 상기 구동용 소자를 상기 제2기판에 고착하는 것을 특징으로 하는 제13항 내지 제20항중 어느 한항에 기재된 액정장치의 제조방법이 제공되며, 상기 제13항 내지 제20항의 어느 한항에 기재된 액정장치의 제조방법이 상기 제1기판과 상기 구동용 소자 사이의 거리가 2㎜ 이하, 특히 1㎜ 이하인 경우에 특히 유효하게 상기 작용효과가 있다.

또한, 제22항에 의하면, 상기 고착부재가 접착제인 것을 특징으로 하는 제13항에 내지 제21항중 어느 한 항에 기재된 액정장치의 제조방법이 제공된다.

이와 같이, 고착부재에 접착제를 사용하여, 접속툴로서 가압하여 접속하여, 구동용 소자의 범프가 직접 패널배선에 접속하게 되어, 범프간에는 접착제만이 존재하게 되어 범프간의 쇼트의 발생은 발생하기 어렵고 고정밀한 범프 피치에 대응하게 된다.

또한, 제23항에 의하면, 상기 범프에 전도페이스트를 부착하는 공정을 또한 구비하고, 상기 범프와 상기 배선을 상기 전도페이스트를 통해 접속하는 동시에 상기 접착제에 의해 상기 구동용 소자를 상기 제2기판에 고착하는 것을 특징으로 하는 제22항 기재의 액정장치의 제조방법이 제공된다.

이와 같이, 상기 범프와 상기 배선을 상기 전도페이스트를 통해 접속하면, 구동용 소자의 두께 불균형이라든지 접속용 툴의 평판도등의 불균형을 완화할 수 있어, COG 공정 수율의 향상, 고신뢰성의 확보 등이 가능하다. 또, 전도성 페이스트로서는 양호하게는 은페이스트가 사용된다.

또한, 제24항에 의하면, 상기 고착부재가 접착제와 전도입자를 가지는 이방성 전도막인 것을 특징으로 하는 제13항 내지 제21항중 어느 한항에 기재된 액정장치의 제조방법이 제조된다.

이렇게 하면, 전도입자가 접속에 관여하게 되어, 구동용 IC의 두께 불균형이라든지 접속툴의 평탄도 등의 불균형을 완화할 수 있어, COG 공정 수율의 향상, 고신뢰성의 확보 등이 가능하게 된다.

또한, 제25항에 의하면, 상기 접착제가 열경화성의 접착제이고, 상기 접속툴에 의해 상기 구동용 소자를 누르면서 가열하고, 상기 접착제에 의해 상기 구동용 소자를 제2기판에 고착하는 것을 특징으로 하는 제22항 내지 제24항중 어느 한항에 기재된 액정장치의 제조방법이 제공된다.

본 발명에 있어서는 상술한 바와 같이, 구동용 소자를 누르는 접속용 툴이 제1기판에 접촉하는 일이 없게 되므로, 큰 접속용 툴을 사용하여 페이스다운 본딩을 할 수 있고, 그 결과, 접속용 툴의 열용량을 크게 할 수 있으며, 보다 균일한 온도에서 페이스다운 본딩을 할 수 있다. 본 발명은 이와 같이, 상기 접속툴에 의해 상기 구동용 소자를 가열하는 경우에 특히 유효하게 작용한다.

또, 바람직하게는 접속툴에 의해 구동용 소자를 누르면서 가열하여, 열경화성의 접착제에 의해 구동용 소자를 제2기판에 접착하고, 그후 접속툴에 의한 가압을 계속하면서 접속툴의 가열을 멈추어 소정의 온도까지 냉각하고, 그후 접속툴에 의한 가압을 멈추면, 온도와 점도(탄성율)의 상관특성으로부터, 온도가 저하하면 점도(탄성율)가 높게 되어, 구동용 소자를 확실하게 고정, 접착할 수 있다. 이른바 핫콜드 효과에 의해, 접착제에 의한 접착력이 향상된다.

또한, 제26항에 의하면, 상기 접착제가 열경화성의 접착제이고, 상기 접속툴에 의해 상기 구동용 소자를 누르면서 상기 접착제에 빛을 조사하여 상기 접착제를 가열하고, 상기 접착제에 의해 상기 구동용 소자를 상기 제2기판에 고착하는 것을 특징으로 하는 제22항 내지 제24항중 어느 한항에 기재된 액정장치의 제조방법이 제공된다.

이와 같이, 접착제의 가열은 빛에 의해서도 행할 수 있다. 상기 경우의 빛은 가시광 또는 적외광을 사용하는 것이 양호하다. 또한, 제2기판으로서, 이 빛에 투명한 기판을 사용하는 것이 양호하고, 그 경우에는 빛은 제2기판의 제4주면측에는 조사하는 것이 양호하다.

그리고, 상기의 경우에도, 양호하게는 접속툴에 의해 구동용 소자를 누르면서 빛에 의해 열경화성의 접착제를 가열하고, 접착제에 의해 구동용 소자를 제2기판에 접착하여, 그 후 접속툴에 의한 가압을 계속하면서 빛에 의한 가열을 멈추어 소정의 온도까지 냉각하고, 그 후 접속툴에 의한 가압을 멈추면, 핫콜드 효과에 의해 접착제에 의한 접착력이 향상한다.

또한, 제27항에 의하면, 상기 접착제가 광경화성의 접착제이고, 상기 접속툴에 의해 상기 구동용 소자를 누르면서 접착제에 빛을 조사하여 상기 접착제를 경화시키고, 상기 접착제에 의해 상기 구동용 소자를 상기 제2기판에 고착하는 것을 특징으로 하는 제22항 내지 제24항중 어느 한항에 기재된 액정장치의 제조방법이 제공된다.

이렇게 하면, 접착제의 경화 접속시의 온도를 낮게 억제할 수 있어서, 패널로의 열의 영향을 적게 할 수 있다.

상기 경우의 빛은 가시광 또는 자외광을 사용하는 것이 양호하다. 또한, 제2기판으로서, 이 빛에 투명한 기판을 사용하는 것이 바람직하고, 그 경우에는 빛은 제2기판의 제4주면측에서 조사하는 것이 양호하다.

또한, 제28항에 의하면, 제13항 내지 제27항중 어느 한항에 기재된 방법으로 제조된 액정장치가 제공된다.

또한, 제29항에 의하면, 제1항 내지 제12항중 어느 한항에 기재된 액정장치 또는 제28항에 기재된 액정장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자기기가 제공된다.

이와 같이, 제1항 내지 제12항중 어느 한항에 기재된 액정장치 또는 제28항에 기재된 액정장치를 전자기기에 탑재하면, 소형, 경량, 박형으로 신뢰성이 높은 전자기기가 얻어진다.

또, 상기 제1기판 및 제2기판으로서 양호하게는 투명글라스가 사용된다.

또한, 상기 제1기판 및 제2기판으로서, 투명수지를 이용해도 된다.

제1도는 본 발명의 제1 내지 제8실시 형태의 액정장치를 설명하기 위한 개략 사시도.

제2도는 본 발명의 제1 및 제8실시 형태의 액정장치를 설명하기 위한 단면도.

제3도는 본 발명의 제1 및 제8 실시 형태의 액정장치를 설명하기 위한 단면도.

제4도는 본 발명의 제2실시 형태의 액정장치를 설명하기 위한 단면도.

제5도는 본 발명의 제2실시 형태의 액정장치를 설명하기 위한 단면도.

제6도는 본 발명의 제3실시 형태의 액정장치를 설명하기 위한 단면도.

제7도는 본 발명의 제4실시 형태의 액정장치를 설명하기 위한 단면도.

제8도는 본 발명의 제4실시 형태의 액정장치를 설명하기 위한 단면도.

제9도는 본 발명의 제5실시 형태의 액정장치를 설명하기 위한 단면도.

제10도는 본 발명의 제5실시 형태의 액정장치를 설명하기 위한 단면도.

제11도는 본 발명의 제6실시 형태의 액정장치를 설명하기 위한 단면도.

제12도는 본 발명의 제7실시 형태의 액정장치를 설명하기 위한 단면도.

제13도는 본 발명의 제9실시 형태의 액정장치를 설명하기 위한 단면도.

제14도는 종래의 액정장치를 설명하기 위한 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 구동용 IC 2 : 기판

3 : 대향기판 4 : 접속용 툴

5: 받침대 6 : 가압, 가열

7 : 접착제 8 : 은페이트스

9 : 전도입자 10 : 이방성 전도막

11 : 편광판 12 : 편광판(편광판과 반사판)

13 : 빛 21 : 펌프

22 : 전자기기

41 : 구동용 IC(1)의 출력단자와의 접속 배선

42 : 구동용 IC(1)의 입력단자와의 접속 배선

50 : 액정패널 51 : 실

52 : 액정물질 61,62,63,64 : 상면

100 : 액정장치 T : 구동용 IC(1)의 두께

t : 대향기판(3)의 두께

t' : 대향기판(3)의 두께와 편광판(11)의 두께를 합친 두께

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면을 참조하여 설명한다.

제1도는 본 발명의 제1 내지 제8실시 형태의 액정장치를 설명하기 위한 개략사시도이다.

상기 각 실시 형태의 액정장치(100)는 기판(2)과 대향기판(3)과 이들 기판간에 끼워진 액정물질(도시하지 않음)을 가지는 액정패널(50)과, 구동용 IC(1)와, 플렉시블 프린트 기판(45)을 구비하고 있다. 기판(2)상에는 구동용 IC(1)의 출력단자와의 접속배선(41)와, 구동용 IC(1)의 입력단자와의 접속배선(42)이 설치되고, 구동용 IC(1)의 이들 접속배선(41,42)과 접속되어 기판(2)상에 마련되어 있다. 또한, 플렉시블 프린트 기판(45)이 접속배선(42)과 접속되어 있다.

[제1실시 형태]

제2도, 제3도는 본 발명의 제1실시 형태의 액정장치를 설명하기 위한 단면도이다.

제2도를 참조하면, 이 액정장치(100)는 액정패널(50)과, 구동용 IC(1)를 구비하고 있다. 기판(2)과 대향기판(3)사이의 주의에는 실(seal)(51)이 설치되고, 액정 물질(52)이 기판(2)과 대향기판(3)사이에 실(seal)(51)에 의해 봉입되어 설치되어 있다. 기판(2)의 상면(62)상에는 구동용 IC(1)의 출력단자와의 접속배선(41)과, 구동용 IC(1)의 입력단자와의 접속배선(42)이 설치되어 있다. 구동용 IC(1)가 이들의 접속배선(41,42)과 범프(21)를 통해 접속되고 기판(2)상에 페이스다운 본딩되어 있다. 구동용 IC(1)는 접착제(7)에 의해 기판(2)에 접착되어 있다. 구동용 IC(1)의 두께(T)가, 액정패널(50)의 대향기판(3)의 두께(t)보다 두껍게 되어 있고, 구동용 IC(1)의 상면(61)이, 액정패널(50)의 대향기판(3)의 상면(63)보다도 높게 되어 있다.

다음에 제3도를 참조하여, 이 액정장치(100)의 제조방법을 설명한다.

우선, 액정물질(52)이 기판(2)과 대향기판(3)사이에 실(51)에 의해 봉입된 액정패널(50)을 준비한다.

다음에, 액정패널(50)의 기판(2)위에 접착제(7)를 배치하여, 구동용 IC(1)의 입출력용 범프(21)에 각각 대응하는 접속배선(42,41)과 그 구동용 IC(1)의 입출력 범프(21)를 위치맞춤한 후, 구동용 IC(1)의 상면을 접속용 툴(4)에 의해 가열과 가압하여, 구동용 IC(1)의 입출력 범프(21)와 접속배선(42,41)을 각각 전기적, 기계적으로 접속하는 동시에, 접착제(7)에 의해 구동용 IC(1)를 기판(2)의 상면(62)에 접착한다. 접착제(7)는 열경화성의 에폭시계접착제이고, 접속조건은 온도 220℃, 압력 5gf/㎟, 시간20초이다. 그 후, 접속용 툴(4)에 의한 가압을 계속하면서 접속용 툴(4)에 의한 가열을 멈추어 150℃까지 냉각하고, 그 후 접속용 툴(4)에 의한 가압을 멈추었다. 이와 같이 하면, 핫콜드 효과에 의해 접착제(7)에 의한 접착력이 향상한다. 또, 받침대(5)는 석영글라스제이고, 기판(2)을 통해 접착제(7)에 광조사도 가능하도록 되어 있다.

구동용 IC(1)의 탑재에어리어를 작게 하는 요구로부터, 구동용 IC(1)와 액정패널(50)의 대향기판(3)의 거리를 작게 하는 것이 필요하다. 이 거리는 종래는 1㎜ 이상, 통상은 2㎜에서 3㎜ 정도 취해지고 있었지만, 근년은 0.5㎜ 정도로 하는 것이 요구되고 있다. 따라서, 이 거리가 작게될수록, 구동용 IC(1)를 접속하기 위해서 사용하는 접속용 툴(4)과 대향기판(3)과의 거리도 작게 된다. 또한, 제3도에 도시한 바와 같이 접속용 툴(4)의 외형은 접속을 확실하게 행하기 위해서 접속하는 구동용 IC(1)보다도 커지고 있다. 이러한 경우에는 종래의 방법에서는 접속용 툴(4)이 대향기판(3)과 간섭하는 것도 발생하고, 충분한 접속을 할 수 없었다.

본 실시 형태에서는 구동용 IC(1)의 두께(T)는 0.56㎜이고, 액정패널(50)의 대향기판(3)의 두께(t)는 0.4㎜(엄밀하게는 두께(t)에는 패널의 셀두께 0.001㎜~0.02㎜정도가 포함됨)이다. 또한, 구동용 IC(1)의 상면(61)의 기판(2)의 상면(62)으로부터의 높이가 0.56㎜이고, 대향기판(3)의 상면(63)의 기판(2)의 상면(62)으로부터의 높이가 0.4㎜이다. 기판(2)의 재질 및 대향기판(3)의 재질은 소다글라스이다. 또한, 구동용 IC(1)와 대향기판(3)의 거리는 0.5㎜이고, 구동용 IC(1)의 폭(W)은 2.02㎜이고, 접속용 툴(4)의 폭(W)은 4.0㎜이었다.

여기에서, 구동용 IC(1)의 두께(T)는 대향기판(3)의 두께(t)의 1.4배이고, 접속용 툴(4)의 대향기판(3)의 갭은 0.16㎜ 확보되어 있지만, 이 갭으로서는 시작(詩作)결과보다 불균형을 고려하면 최소로 0.08㎜ 정도이면 같은 효과를 얻을 수 있다고 생각된다. 따라서, 구동용 IC(1)의 두께(T)는 대향기판(3)의 두께(t)의 1.17배 이상, 즉 약 1.2배정도 이상이면 된다.

본 실시 형태에서는 구동용 IC(1)의 두께를 액정패널(50)의 대향기판(3)의 두께보다 두껍게 하고 있으므로, 접속용 툴(4)은 대향기판(3)과 접속시에도 거리가 확보된다. 그리하여, 큰 접속용 툴(4)을 사용하여 페이스다운 본딩을 할 수 있고, 그 결과, 접속용 툴(4)을 평행하게 유지하기 쉽게 되며, 또한 접속용 툴(4)의 열용량도 커지기 때문에, 보다 균일한 하중을 걸어 보다 균일한 온도에서 페이스다운 본딩을 할 수 있다. 그 때문에, 접속용 툴(4)이 대향기판(3)에 접속하지 않고서 구동용 IC(1)를 충분히 가열 가압할 수 있고, 접속 신뢰성이 높은 접속이 가능하였다. 또한, 대향기판(3)을 파손하는 것도 없고, 액정패널(50)로의 접속용 툴(4)로부터의 열의 영향도 미소로 억제할 수 있었다.

또한, 이와 같이, 접착제(7)를 사용하여, 구동용 IC(1)의 범프(21)를 직접 접속배선(41,42)에 접속하면, 범프(21)간에 접착제(7)만이 존재하게 되어 범프(21)간에 쇼트의 발생은 일어나기 어렵고 고정밀의 범프 피치에 대응 가능하게 된다.

[제2실시 형태]

제4도, 제5도는 본 발명의 제2실시 형태의 액정장치를 설명하기 위한 단면도이다.

제4도를 참조하면, 이 액정장치(100)는 대향기판(3)의 상면(63)상에 편광판(11)이 설치되고, 기판(2)의 하면에 편광판(12)이 설치되어 있는 점이 제1실시 형태와 다르지만 그 밖의 점은 같다. 또, 기판(2)의 하면의 편광판(12)에 또한 반사판을 설치하고 반사형으로 해도 된다.

본 실시 형태에서는 구동용 IC(1)의 두께(T)가, 액정패널(50)의 대향기판(3)의 두께와 편광판(11)의 두께를 합친 두께(t')보다 두껍게 되어 있고, 구동용 IC(1)의 상면(61)이, 액정패널(50)의 대향기판(3)상에 설치된 편광판(11)의 상면(64)보다도 높게 되어 있다.

다음에 제5도를 참조하여, 이 액정장치(100)의 제조방법을 설명한다.

본 실시형태에서는 제1실시 형태와 같이 하여, 액정장치(100)를 제조하지만, 구동용 IC(1)의 두께(T)는 0.56㎜이고, 액정패널(50)의 대향기판(3)의 두께(0.3㎜)와 편광판(11)의 두께(0.18㎜)를 합친 두께(t')는 0.48㎜(엄밀하게는 두께(t')에는 패널의 셀두께 0.001㎜~0.02㎜ 정도가 포함됨)이다. 또한, 구동용 IC(1)의 상면(61)의 기판(2)의 상면(62)으로부터의 높이가 0.56㎜이고, 대향기판(3)상의 편광판(11)의 상면(64A)의 기판(2)의 상면(62)으로부터의 높이가 0.48㎜이다. 구동용 IC(1)와 대향기판(3)의 거리는 0.5㎜이고, 구동용 IC(1)의 폭(W)은 2.02㎜이고, 접속용 툴(4)의 폭(W)은 4.0㎜이었다.

여기에서, 구동용 IC(1)의 두께(T)는 대향기판(3)의 두께와 편광판(11)의 두께를 합친 t'의 1.17배이고, 툴(4)의 대향기판(3)의 갭은 0.08㎜ 확보되어 있었다.

본 실시 형태에서는 구동용 IC(1)의 두께를 액정패널(50)의 대향기판(3)의 두께와 편광판(11)의 두께를 합친 두께(t')보다 두껍게 되어 있기 때문에, 접속용 툴(4)은 편광판(11)과는 접속시에 있어서도 거리가 확보된다. 그리하여, 큰 접속용 툴(4)을 사용하여 페이스다운 본딩을 할 수 있으며, 그 결과, 접속용 툴(4)을 평행하게 유지하기 쉽게 되며, 또한 접속용 툴(4)의 열용량도 커지기 때문에, 보다 균일한 하중을 걸어 보다 균일한 온도로 페이스다운본딩을 할 수 있다. 그 때문에, 접속용 툴(4)이 편광판(11)에 접촉하는 일 없이 구동용 IC(1)을 충분히 가열 가압할 수 있고, 접속신뢰성이 높은 접속이 가능하였다. 또한, 대향기판(3)이라든지 편관판(11)을 파손하는 일도 없고, 액정패널(50)에의 접속용 툴(4)로부터의 열의 영향도 미소로 억제할 수 있었다.

[제3실시 형태]

제6도는 본 발명의 제3실시 형태의 액정장치를 설명하기 위한 단면도이다.

본 실시 형태의 액정장치(100)는 제2도를 참조하여 설명한 제1실시 형태의 액정장치(100)와 같은 구조이다. 또한, 접착제(7)로서는 열경화성의 에폭시계접착제를 사용하였다.

다음에 제6도를 참조하여, 이 액정장치(100)의 제조방법을 설명한다.

우선, 액정물질(52)이 기판(2)과 대향기펀(3)사이에 실(51)에 의해 봉입되어 설치된 액정패널(50)을 준비한다.

다음에, 액정패널(50)의 기판(2)위에 접착제(7)를 배치하고, 구동용 IC(1)의 입출력용 범프(21)에 각각 대응하는 접속배선(42,41)과 그 구동용 IC(1)의 입출력범프(21)를 위치맞춤한 후, 구동용 IC(1)의 상면을 접속용 툴(4)에 의해 가압해면서, 석영글라스제의 받침대(5)의 하측으로부터 크세논램프 등에 의해 발생된 근적외광 및/ 또는 가시광(13)을 구동용 IC(1)의 접합면 방향으로 조사하여, 구동용 IC(1), 접속배선(41,42), 범프(21) 및 접착제(7)를 가열하고, 구동용 IC(1)의 입출력용 범프(21)와 접속배선(42,41)을 각각 전기적, 기계적으로 접속하는 동시에, 접찹제(7)에 의해 구동용 IC(1)을 기판(2)의 상면(62)에 접착한다. 접속조건은 온도 220℃, 압력 5gf/㎟, 시간 20초이고, 이 조건이 되도록 광조사량과 가압력을 설정한다. 그 후, 접속용 툴(4)에 의한 가압을 계속하면서 빛(13)에 의한 가열을 멈추어 150℃까지 냉각하고, 그 후 접속용 툴(4)에 의한 가압을 멈추었다. 이와 같이 하면, 핫콜드 효과에 의해 접착제(7)에 의한 접착력이 향상된다.

또, 접속용 툴(4)을 히타 등으로 가열해두는 것도 가능하지만, 상기의 경우 접속용 툴(4)의 온도는 제1실시 형태의 경우보다도 30℃ 내지 200℃ 낮게 할 수 있다.

본 실시 형태에서는 구동용 IC(1)의 두께(T)는 0.56㎜ 이고, 액정패널(50)의 대향기판(3)의 두께(t)는 0.4㎜(엄밀하게는 두께(t)에는 패널의 셀두께 0.001㎜~0.02㎜정도가 포함된다)이다. 또한, 구동용 IC(1)의 상면(61)의 기판(2)의 상면(62)으로부터의 높이가 0.56㎜이고, 대향기판(3)의 상면(63)의 기판(2)의 상면(62)으로부터의 높이가 0.4㎜이다. 기판(2)의 재질 및 대향기판(3)의 재질은 소다글라스이다. 또한, 구동용 IC(1)와 대향기판(3)의 거리는 0.5㎜이고, 구동용 IC(1)의 폭(W)은 2.02㎜이고, 접속용 툴(4)의 폭(W)은 4.0㎜이었다.

여기에서, 구동용 IC(1)의 두께(T)는 대향기판(3)의 두께(t)의 l1.4배이고, 툴(4)과 대향기판(3)의 갭은 0.16㎜확보되어 있지만, 이 갭으로서는 본 실시 형태와 같이 받침대(5)의 하측에서 크세논램프로 가열하는 경우에 있어서도 시험결과에서 불균일을 고려하면서 최소로 0.08㎜정도이면 같은 효과를 얻을 수 있다고 생각된다. 따라서, 구동용 IC(1)의 두께(T)는 대향기판(3)의 두께(t)의 1.17배 이상, 즉 약 1.2배 정도 이상이면 된다.

본 실시 형태에서는 구동용 IC(1)의 두께를 액정패널(50)의 대향기판(3)의 두께보다 두껍게 하고 있으므로, 접속용 툴(4)은 대향기판(3)과는 접속시에 있어서도 거리가 확보된다. 그 때문에, 큰 접속용 툴(4)를 사용하여 페이스다운 본딩을 할 수 있으며, 그 결과, 접속용 툴(4)을 평행하게 유지하기 쉽게 되며, 보다 균일한 하중을 걸어서 페이스다운 본딩을 할 수 있다. 그리하여, 접속용 툴(4)이 대향기판(3)에 접촉하여 대향기판(3)을 파손하지 않게 구동용 IC(1)을 충분히 가압할 수 있고, 접속 신뢰성이 높은 접속이 가능하였다. 또한, 광조사를 사용하고 있기 때문에, 접속용 툴(4)의 온도를 낮게 할 수 있으며, 액정패널(50)로의 열의 영향을 매우 작게 할 수 있었다.

[제4실시 형태]

제7도, 제8도는 본 발명의 제4실시 형태의 액정장치를 설명하기 위한 단면도이다.

제7도를 참조하면, 이 액정장치(100)는 구동용 IC(1)의 범프(21)가 은페이스트(8)를 통해 접속배선(41,42)과 각각 접속되어 있는 점이 제1실시 형태와 다른지만 그 밖의 점은 같다.

본 실시 형태에서는 구동용 IC(1)의 두께(T)가, 액정패널(50)의 대향기판(3)의 두께(t)보다 두껍게 되어 있고, 구동용 IC(1)의 상면(61)이, 액정패널(50)의 대향기판(3)의 상면(63)보다도 높게 되어 있다. 여기에서, 본 실시 형태에서의 구동용 IC(1)의 두께(T)는, 엄밀하게는 구동용 IC(1)의 두께와 범프(21)의 두께와 은페이스트(8)의 두께와 접속배선(41,42)의 두께를 포함하고 있다.

다음에 제8도를 참조하여, 이 액정장치(100)의 제조방법을 설명한다.

다음에, 구동용 IC(1)의 입출력 범프(21)에 은페이스트(8)를 부착시킨다.

다음에, 액정패널(50)의 기판(2)위에 접착제(7)를 배치하여, 구동용 IC(1)의 입출력용 범프(21)에 각각 대응하는 접속배선 (42,41)과 그 구동용 IC(1)의 입출력 범프(21)를 위치맞춤한 후, 구동용 IC(1)의 상면(61)을 접속용 툴(4)에 의해 가열과 가압하여, 구동용 IC(1)의 입출력용 범프(21)와 접속배선(42,41)을 은페이스트(8)를 통해 각각 전기적, 기계적으로 접속하는 동시에, 접착제(7)에 의해 구동용 IC(1)를 기판(2)의 상면(62)에 접착한다. 접착제(7)는 열경화성의 에폭시계접착제이고, 접속조건은 온도 220℃, 압력 5gf/㎟, 시간 20초이다. 그 후, 접속용 툴(4)에 의한 가압을 계속하면서 접속용 툴(4)에 의한 가열을 멈추어 150℃까지 냉각하고, 그 후 접속용 툴(4)에 의한 가압을 멈추었다.

본 실시 형태에서는 구동용 IC(1)의 두께(T)는 0.56㎜이고, 액정패널(50)의 대향기판(3)의 두께(t)는 0.4㎜(엄밀하게는 두께(t)에는 패널의 셀두께 0.001㎜~0.02㎜정도가 포함된다)이다. 또한, 구동용 IC(1)의 상면(61)의 기판(2)의 상면(62)으로부터 높이가 0.56㎜이고, 대향기판(3)의 상면(63)의 기판(2)의 상면(62)으로부터의 높이가 0.4㎜이다. 또한, 구동용 IC(1)와 대향기판(3)의 거리는 0.5㎜이고, 구동용 IC(1)의 폭(W)은 2.02㎜이고, 접속용 툴(4)의 폭(W)은 4.0㎜이었다.

여기에서, 구동용 IC(1)의 두께(T)는 대향기판(3)의 두께(t)의 1.4배이고, 접속용 툴(4)과 대향기판(3)의 갭은 0.16㎜ 확보되어 있지만, 이 갭으로서는 본 실시 형태와 같이 구동용 IC(1)의 입출력용 범프(21)가 은페이스트(7)를 통해 접속배선(41,42)과 각각 접속되어 있는 경우라도, 시험결과에서 불균일을 고려하면 최소로 0.08㎜정도이면 같은 효과를 얻을 수 있다고 생각된다. 따라서, 구동용 IC(1)의 두께(T)는 대향기판(3)의 두께(t)의 1.17배이상, 즉 약 1.2배 정도 이상이면 된다.

본 실시 형태에서는 구동용 IC(1)의 입출력용 범프(21)의 은페이스트(7)를 통해 접속배선(41,42)과 각각 접속되어 있으므로, 구동용 IC(1)의 두께, 입출력용 범프(21)의 두께 및 접속용 툴(3)의 평탄도 등의 불균형을 완화할 수 있다.

[제5실시 형태]

제9도, 제10도는 본 발명의 제5실시 형태의 액정장치를 설명하기 위한 단면도이다.

제9도를 참조하면, 이 액정장치(100)는 구동용 IC(1)가 이방성 전도막(10)에 의해서 기판(2)의 상면(62)에 접착되어 있는 점이 제1실시 형태와 다르지만 그 밖의 점은 같다.

이방성 전도막(10)은 에폭시계접착제(7)에 수지볼에 금도금을 한 전도입자(9)를 분산시킨 것이고, 구동용 IC(1)의 범프(21)가 전도입자(9)를 통해 각각 접속 배선(41,42)과 접속되어 있고, 구동용 IC(1)가 에폭시계접착제(7)에 의해서 기판(2)과 접착되어 있다.

본 실시형태에 있어서도, 구동용 IC(1)의 두께(T)가, 액정패널(50)의 대향기판(3)의 두께(t)보다 두껍게 되어 있고, 구동용 IC(1)의 상면(61)이, 액정패널(50)의 대향기판(3)의 상면(63)보다도 높게 되어 있다. 여기에서, 본 실시 형태에서의 구동용 IC(1)의 두께(T)는, 엄밀하게는 구동용 IC(1)의 두께와 범프(21)의 두께와 전도입자(9)의 두께와 접속배선(41,42)의 두께를 포함하고 있다.

다음에 제10도를 참조하여, 이 액정장치(100)의 제조방법을 설명한다.

우선, 액정물질(52)이 기판(2)과 대향기판(3) 사이에 실(51)에 의해 봉입된 액정패널(50)을 준비한다.

다음에, 액정패널(50)의 기판(2)위에 이방성 전도막(10)을 배치하여, 구동용 IC(1)의 입출력용 범프(21)에 각각 대응하는 접속배선(41,42)과 그 구동용 IC(1)의 입출력범프(21)를 위치맞춤하나 후, 구동용 IC(1)의 상면(61)을 접속용 툴(4)에 의해 가열과 가압을 하여, 구동용 IC(1)의 입출력용 범프(21)과 접속배선(42,41)을 전도입자(9)를 통해 각각 전기적, 기계적으로 접속하는 동시에, 이방성 전도막(10)의 접착제(7)에 의해 구동용 IC(1)를 기판(2)의 상면(62)에 접착한다. 접속조건은 온도 220℃, 압력 5gf/㎟, 시간 20초이고, 그 후, 접속용 툴(4)에 의한 가압을 계속하면서 접속용 툴(4)에 의한 가열을 멈추어 150℃까지 냉각하고, 그 후 접속용 툴(4)에 의한 가압을 멈추었다.

본 실시 형태에서는 구동용 IC(1)의 두께(T)는 0.56㎜이고, 액정패널(50)의 대향기판(3)의 두께(t)는 0.4㎜(엄밀하게는 두께(t)에는 패널 셀두께 0.001㎜~0.02㎜ 정도가 포함된다)이다. 또한, 구동용 IC(1)의 상면(61)의 기판(2)의 상면(62)으로부터의 높이가 0.56㎜이고, 대향기판(3)의 상면(63)의 기판(2)의 상면(62)으로부터의 높이가 0.4㎜이다. 또한, 구동용 IC(1)와 대향기판(3)의 거리는 0.5㎜이고, 구동용 IC(1)의 폭(W)은 2.02㎜이고, 접속용 툴(4)의 폭(W)은 4.0㎜이었다.

여기에서, 구동용 IC(1)의 두께(T)는 대향기판(3)의 두께(t)의 1.4배이고, 접속용 툴(4)과 대향기판(3)의 갭은 0.16㎜ 확보되어 있지만, 이 갭으로서는 본 실시 형태와 같이 구동용 IC(1)의 입출력용 범프(21)가 이방성 전도막(10)의 전도입자(9)를 통해 접속배선(41,42)과 각각 접속되어 있는 경우라도, 시험결과에서 불균일을 고려하면 최소로 0.08㎜ 정도이면 같은 효과를 얻을 수 있다고 생각된다. 따라서, 구동용 IC(1)의 두께(T)는 대향기판(3)의 두께(t)의 1.17배 이상, 즉 약 1.2배 정도 이상이면 된다.

본 실시 형태에서는 구동용 IC(1)의 입출력용 범프(21)가 이방성 전도막(10)을 통해 접속배선(41,42)가 각각 접속되어 있기 때문에, 이방성 전도막(10)의 전도입자(9)가 접속에 관여하게 되어, 구동용 IC(1)의 두께, 입출력용 범프(21)의 두께 및 접속용 툴(4)의 평탄도 등의 불균형을 완화할 수 있다.

[제6실시 형태]

제11도는 본 발명의 제6실시 형태의 액정장치를 설명하기 위한 단면도이다.

본 실시 형태의 액정장치(100)는 제7도를 참조하여 설명한 제4실시 형태의 액정장치(100)와 같은 구조이다. 또한, 접착제(7)로서는 열경화성의 에폭시계접착제를 사용하였다.

다음에, 이 액정장치(100)의 제조방법을 설명한다.

우선, 액정물질(52)의 기판(2)과 대향기판(3)사이에 실(51)에 의해 봉입되어 설치된 액정패널(50)을 준비한다.

다음에, 구동용 IC(1)의 입출력용 범프(21)에 은페이스트(8)를 부착시킨다.

다음에, 액정패널(50)의 기판(2)위에 접착제(7)를 배치하여, 구동용 IC(1)의 의 입출력용 범프(21)에 각각 대응하는 접속배선(42,41)과 그 구동용 IC(1)의 입출력범프(21)를 위치맞춤한 후, 구동용 IC(1)의 상면(61)를 접속용 툴(4)에 의해 가압하면서, 석영글라스제의 받침대(5)의 하측에서 크세논 램프 등에 의해 발생시킨 근적외광 및/또는 가시광(13)을 구동용 IC(1)의 접합면 방향으로 조사하고, 구동용 IC(1), 접속배선(41,42), 범프(21), 은페이스트(8) 및 접착제(7)를 가열하여, 구동용 IC(1)의 입출력범프(21)와 접속배선(42,41)을 은페이스트(8)를 통해 각각 전기적, 기계적으로 접속하는 동시에, 접착제(7)에 의해 구동용 IC(1)를 기판(2)의 상면(62)에 접착한다. 접속조건은 온도 220℃, 압력 5gf/㎟, 시간 20초이고, 이 조건이 되도록 광조사량과 가압력을 설정한다. 그 후, 접속용 툴(4)에 의한 가압으르 계속하면서 빛(13)에 의한 가열을 멈추어 150℃까지 냉각하고, 그 후 접속용 툴(4)에 의한 가압을 멈추었다.

또, 접속용 툴(4)을 히타 등으로 가열해주는 것도 가능하지만, 상기의 경우 접속용 툴(4)의 온도는 제4실시 형태의 경우보다도 30℃ 내지 200℃ 낮게 할 수 있다.

본 실시 형태에서도, 구동용 IC(1)의 두께(T), 액정패널(50)의 대향기판(3)의 두께(t), 구동용 IC(1)의 상면(61)의 기판(2)의 상면(62)으로부터의 높이, 대향기판(3)의 상면(63)의 기판(2)의 상면(62)으로부터의 높이, 구동용 IC(1)의 대향기판(3)의 거리, 구동용 IC(1)의 폭(W) 및 접속용 툴(4)의 폭(W)은 제4실시 형태와 동일하고, 접속용 툴(4)의 대향기판(3)의 갭은 최소로 0.08㎜ 정도이면 되고, 구동용 IC(1)의 두께(T)는 대향기판(3)의 두께(t)의 1.17배 이상, 즉 약 1.2배 정도이상이면 된다는 것도 동일하다.

[제7실시 형태]

제12도는 본 발명의 제7실시 형태의 액정장치를 설명하기 위한 단면도이다.

본 실시 형태의 액정장치(100)는 제9도를 참조하여 설명한 제5실시 형태의 액정장치(100)와 같은 구조이다.

다음에, 이 액정장치(10)의 제조방법을 설명한다.

우선, 액정물질(52)이 기판(2)과 대향기판(3)사이에 실(51)에 의해 봉입되어설치된 액정패널(50)을 준비한다.

다음에, 액정패널(50)의 기판(2)위에 이방성 전도막(10)을 배치하여, 구동용 IC(10)의 입출력용 범프(21)에 각각 대응하는 접속배선(42,41)과 그 구동용 IC(1)의 입출력범프(21)를 위치맞춤한 후, 구동용 IC(1)의 상면(61)을 접속용 툴(4)에 의해 가압하면서, 석영글라스제의 받침대(5)의 하측으로부터 크세논램프 등에 의해 발생시킨 근적외광 및/또는 가시광(13)을 구동용 IC(1)의 접합면방향으로 조사하여, 구동용 IC(1), 접속배선(41,42), 범프(21) 및 이방성 전도막(10)을 가열하고, 구동용 IC(1)의 입출력용 범프(21)와 접속배선(42,41)을 각각 이방성 전도막(10)의 전도입자(9)를 통해 전기적, 기계적으로 접속하는 동시에, 이방성 전도막(10)의 접착제(7)에 의해 구동용 IC(1)을 기판(2)의 상면(62)에 접착한다. 접속조건은 온도 220℃, 압력 5gf/㎟, 시간 20초이고, 이 조건이 되도록 광조사량과 가압력을 설정한다. 그후, 접속용 툴(4)에 의한 가압을 계속하면서 빛(13)에 의한 가열을 멈추어 150℃까지 냉각하고, 그 후 접속용 툴(4)에 의한 가압을 멈추었다.

또, 접속용 툴(4)를 히터 등으로 가열해 두는 것도 가능하지만, 상기의 경우 접속용 툴(4)의 온도는 제5실시 형태의 경우보다도 30℃ 내지 200℃ 낮게 할 수 있다.

본 실시 형태에서도, 구동용 IC(1)의 두께(T), 액정패널(50)의 대향기판(3)의 두께(t), 구동용 IC(1)의 상면(61)의 기판(2)의 상면(61)으로부터의 높이, 대향기판(3)의 상면(63)의 기판(2)의 상면(62)으로부터의 높이, 구동용 IC(1)의 대향기판(3)의 거리, 구동용 IC(1)의 폭(W) 및 접속용 툴(4)의 폭(W)은 제5실시 형태와 동일하고, 접속용 툴(4)과 대향기판(3)의 갭은 최소로 0.08㎜정도이면 되고, 구동용 IC(1)의 두게(T)는 대향기판(3)의 두께(t)의 1.17배 이상, 즉 약 1.2배 정도 이상이면 된다는 것도 동일하다.

[제8실시 형태]

제2도, 제3도를 다시 참조하여 본 발명의 제8실시 형태의 액정장치를 설명한다.

본 실시 형태에서는 기판(2) 및 대향기판(3)으로서 폴리에테르술폰(PES)을 기재(基材)로 한 투명한 수지를 사용하여, 접착제(7)로서, 에폭시계와 스틸렌부타디엔스티렌(SBS)계의 접착제를 약 8:2의 비율로 혼합한 블렌드 타입의 접착제를 사용한 점이 제1실시 형태와 다른지마나 그 밖의 점은 같다.

본 실시 형태에서는 접속조건은 온도 130℃, 압력 4gf/㎟, 시간 20초이고, 그 후, 접속용 툴(4)에 의한 가압을 계속하면서 접속용 툴(4)에 의한 가열을 멈추어 100℃까지 냉각하고, 그 후 접속용 툴(4)에 의한 가압을 멈추었다.

본 실시 형태에서는 구동용 IC(1)의 두께(T)는 0.56㎜이고, 액정패널(50)의 대향기판(3)의 두께(t)는 0.12㎜(엄밀하게는 두께(t)에는 패널의 셀두께 0.001㎜~0.02㎜정도가 포함된다)이다. 또한, 구동용 IC(1)의 상면(61)의 기판(2)의 상면(62)으로부터의 높이가 0.56㎜이고, 대향기판(3)의 상면(63)의 기판(2)의 상면(62)으로부터의 높이가 0.12㎜이다. 또한, 구동용 IC(1)의 대향기판(3)의 거리는 0.5㎜이고, 구동용 IC(1)의 폭(W)은 2.02㎜이고, 접속용 툴(4)의 폭(W)은 4.0㎜이었다.

여기에서, 구동용 IC(1)의 두께(T)는 대향기판(3)의 두께(t)의 4.7배이고, 접속용 툴(4)과 대향기판(3)의 갭은 0.44㎜확보되어 있었다.

본 실시 형태에서는 구동용 IC(1)의 두께를 액정패널(50)의 대향기판(3)의 두께보다 충분히 두껍게 하고 있으므로, 접속용 툴(4)은 대향기판(3)과는 접속시에 있어서도 거리가 확보되며, 접속용 툴(4)은 대향기판(3)과는 접속시에 있어서도 거리가 확보되며, 접속용 툴(4)의 대향기판(3)에 접속하지 않고서 구동용 IC(1)를 충분히 가열 가압할 수 있고, 접속 신뢰성이 높은 접속이 가능하였다. 또한, 대향기판(3)을 파손하는 일도 없고, 액정패널(50)에의 접속용 툴(4)로부터의 열의 영향도 미소하게 억제할 수 있었다.

또, 상기 각 실시 형태의 액정장치(100)는 양호한 양태의 예시이고, 본 발명은 상기 각 실시 형태의 액정장치(100)라든지 그 제조방법에 한정되지 않는다.

예를 들면, 접착제(7)는 상기 각 실시 형태에서 사용한 것에 한정되지 않고, 스틸렌부타디엔스틸렌(SBS)계, 에폭시계, 아크릴계, 폴리에스테르계, 우레탄계 등의 단독 또는 그 몇 개인가의 혼합 또는 화합물이라도 된다. 이것은 이방성 전도막(10)의 접착제(7)에 대해서도 같다.

또한, 상기 제3, 제6, 제7 실시 형태에 있어서는 접착제(7)로서 열경화성의 접착제를 사용하여 받침대(5)의 하측에서 크세논램프에 의해 근적외광 및/또는 가시광을 조사하여, 가열을 행하였지만, 접착제(7)로서 광경화성의 접착제를 사용하는 것도 가능하며, 상기의 경우에는 받침대(5)의 하측에서 수은램프에 의해 자외광을 조사하여 접착제의 경화를 행한다. 이렇게 하면, 조사광에 의한 온도상승은 작으므로, 상온으로부터 80℃이하 정도 낮은 온도에서 경화할 수 있다. 또, 광경화성의 접착제로서는 양호하게는 아크릴계 광경화수지를 사용할 수 있다.

또한, 패널의 배선부분 등 노출되어 있는 부분을 방습, 방진 및 접촉등으로부터 보호하기 위해서, 몰르제라든지 코팅제로 피복해도 된다.

또한, 이방성 전도막(10)에 사용하는 전도입자(9)로서는 납땜입자, Ni, Au, Ag, Cu, Pb, Sn 등의 단독 또는 그 몇 개인가의 혼합, 합금, 또는 도금 등에 의한 복합금속입자, 플라스틱입자(폴리스틸렌, 폴라카보네이트, 아크릴 등)에 Ni, Co, Pd, Au, Ag, Cu, Fe, Sn, Pb 등의 단독 또는 그 몇 개인가를 도금한 입자, 카본입자 등이라도 된다.

또한, 액정패널의 기판(2,3)의 재질로서는 상기 각 실시 형태에서 사용한 것에 한정되지 되지 않고, 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에스테르(PS), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리아크릴레이트 등의 단독 또는 그들 몇 개인가를 복합화한 수지를 사용해도 된다.

[제9실시 형태]

제13도는 본 발명의 제9실시 형태의 전자기기를 설명하기 위한 사시도이다.

본 실시 형태에서는 전자기기(22)에, 표시장치로서 본 발명의 액정장치(100)를 탑재하고 있다. 이 실시 형태에서는 전자기기(22)는 휴대전화이고, 그 기능면에서 소형, 경량, 박형화가 요구되고, 또한 많은 정보를 보기 쉽게 하기 위해서 표시화면 사이즈의 대형화가 필요하다. 본 발명의 액정장치(100)는 구동용 IC(1)를 탑제하는 에어리어를 작게 컴팩트를 할 수 있으므로, 액정장치(100)를 크게하지 않고서 화면을 대형화 할 수 있고, 그것을 탑재한 휴대전화에 있어서도, 액정장치(100)를 탑재하는 부분을 작게할 수 있기 때문에, 그 밖의 전자부품 등을 효율이 좋게 탑재할 수 있고, 제품설계로부터도 자유도가 증가되어 소형이며, 표시화면이 큰 상품가치가 높은 제품으로 되어 있다.

본 발명에 의하면, 가령 구동용 소자와 제1기판사이의 간격을 좁힌 가장자리 면적이 좁은 콤팩트한 액정패널의 한쪽의 기판상에 구동용 소자를 COG 장치할 때라도, 구동용 소자를 누르는 접속용 툴이 액정패널의 다른쪽의 대향기판의 접촉하는 일이 없게 된다. 그리하여, 큰 접속용 툴을 사용하여 페이스다운 본딩을 할 수 있다. 그 결과, 접속용 툴을 평행으로 유지하기 쉽게 되며, 또한 접속용 툴의 열용량도 커지기 때문에, 보다 균일한 하중을 걸어 보다 균일한 온도에서 페이스다운 본딩을 할 수 있다. 그 때문에, 소형이며, 더욱이 구동용 소자와 패널배선과의 접합이 충분히 확보된 신뢰성이 높은 액정장치가 제공된다.

또한, 상기 액정장치를 전자기기에 탑재하면, 소형, 경량, 박형으로 신뢰성이 높은 전자기기가 얻어진다.

Claims

상호 대향하는 제1주면 및 제2주면을 가지는 제1기판과, 상호 대향하는 제3주면 및 제4주면을 가지는 제2기판으로서, 상기 제3주면이 제1영역과 제2영역을 가지며, 상기 제1영역이 상기 제1기판의 상기 제2주면과 대면하여 배치된 상기 제2기판과, 상기 제1기판의 상기 제2주면과 상기 제2기판의 상기 제1영역사이에 설치된 액정물질과, 상기 제2기판의 상기 제3주면사에 설치된 배선과, 상기 제2기판의 상기 제3주면의 상기 제2영역상에 상기 배선과 전기적으로 접속하여 설치된 구동용 소자로서, 상호 대향하는 제5주면과 제6주면을 가지며, 상기 제6주면이 상기 제2기판의 상기 제3주면과 대면하고, 상기 제5주면의 상기 제3주면에서의 높이가 상기 제1기판의 상기 제1주면의 상기 제3주면에서의 높이보다도 큰 상기 구동용 소자를 구비하는 것을 특징으로 하는 액정장치.
제1항에 있어서, 상기 제5주면의 제3주면에서의 높이가 상기 제1기판의 상기 제1주면의 상기 제3주면에서의 높이보다도 0.08㎜ 이상 큰 것을 특징으로 하는 액정장치.
제1항에 있어서, 상기 제5주면의 제3주면에서의 높이가 상기 제1기판의 상기 제1주면의 상기 제3주면에서의 높이의 1.17배 이상인 것을 특징으로 하는 액정장치.
제1항 내지 제3항중 어느 한항에 있어서, 상기 제5주면의 제3주면에서의 높이가 상기 제1기판의 상기 제1주면의 상기 제3주면에서의 높이의 4.7배 이하인 것을 특징으로 하는 액정장치.
상호 대향하는 제1주면 및 제2주면을 가지는 제1기판과, 상호 대향하는 제3주면 및 제4주면을 가지는 제2기판으로서, 상기 제3주면이 제1영역과 제2영역을 가지며, 상기 제1영역이 상기 제1기판의 상기 제2주면과 대면하여 배치된 상기 제2기판과, 상기 제1기판의 상기 제2주면과 상기 제2기판의 상기 제1영역사이에 설치된 액정물질과, 상기 제2기판의 상기 제3주면상에 설치된 배선과, 상기 제2기판의 상기 제3주면의 상기 제2영역상에 상기 배선과 전기적으로 접속하여 설치된 구동용 소자로서, 상기 제1기판의 두께보다도 큰 두께를 가지는 상기 구동용 소자를 구비하는 것을 특징으로 하는 액정장치.
제5항에 있어서, 상기 구동용 소자가 상기 제1기판보다도 0.08㎜ 이상 두꺼운 것을 특징으로 하는 액정장치.
제5항에 있어서, 상기 구동용 소자의 두께가 상기 제1기판의 두께의 1.17배 이상인 것을 특징으로 하는 액정장치.
제5항 내지 제7항 중 어느 한항에 있어서, 상기 구동용 소자의 두께가 상기 제1기기판의 두께의 4.7배 이하인 것을 특징으로 하는 액정장치.
제5항 내지 제7항중 어느 한항에 있어서, 상기 제1기판과 상기 구동용 소자사이의 거리가 2㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 액정장치.
제5항 내지 제7항중 어느 한항에 있어서, 상기 구동용 소자가 상기 제2기판에 페이스다운 본딩되어 있는 것을 특징으로 하는 액정장치.
제5항 내지 제7항중 어느 한항에 있어서, 상기 구동용 소자가 상기 배선과 범프를 통해 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 액정장치.
제5항 내지 제7항중 어느 한항에 있어서, 상기 구동용 소자가 상기 제2기판에, 접착제, 접착제와 전도성 페이스트 또는 이방성 전도막을 사용하여 고착되어 있는 것을 특징으로 하는 액정장치.
상호 대향하는 제1주면 및 제2주면을 가지는 제1기판과, 상호 대향하는 제3주면 및 제4주면을 가지는 제2기판으로서, 상기 제3주면상에는 배선이 설치되고, 상기 제3주면이 제1영역과 제2영역을 가지며, 상기 제1영역이 상기 제1기판의 상기 제2주면과 대면하여 배치된 상기 제2기판과, 상기 제1기판의 상기 제2주면과 상기 제2기판의 상기 제1영역사이에 설치된 액정물질을 구비하는 액정패널을 준비하는 공정과, 상호 대향하는 제5주면과 제6주면과 상기 제6주면상에 설치된 범프를 가지는 구동용 소자로서, 상기 범프와 상기 배선을 접속하여 상기 구동용 소자를 상기 제3주면사에 탑재하였을 때에 상기 제5주면의 상기 제3주면에서의 높이가 상기 제1기판의 상기 제1주면의 상기 제3주면에서의 높이보다도 커지는 상기 구동용 소자의 상기 제6주면을 상기 제2기판의 상기 제3주면의 상기 제2영역과 대면시키고, 상기 구동용 소자의 상기 제6주면과 상기 제2기판의 상기 제3주면사이에 고착부재를 개재시킨 상태에서, 상기 제5주면측에서 접속용 툴에 의해 상기 구동용 소자를 누르고, 상기 범프와 상기 배선을 접속시키는 동시에 상기 고착부재에 의해 상기 구동용 소자를 상기 제2기판에 고착하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 액정장치의 제조방법.
제13항에 있어서, 상기 구동용 소자가, 상기 범프와 상기 배선을 접속하여 상기 구동용 소자를 상기 제3주면상에 탑재하였을 때에 상기 제5주면의 상기 제3주면에서의 높이가 상기 제1기판의 상기 제1주면의 상기 제3주면에서의 높이보다도 0.08㎜ 이상 큰 구동용 소자인 것을 특징으로 하는 액정장치의 제조방법.
제13항에 있어서, 상기 구동용 소자가, 상기 범프와 상기 배선을 접속하여 상기 구동용 소자를 상기 제3주면상에 탑재하였을 때에 상기 제5주면의 제3주면에서의 높이가 상기 제1기판의 상기 제1주면의 상기 제3주면에서의 높이의 1.17배 이상이 되는 구동용 소자인 것을 특징으로 하는 액정장치의 제조방법.
제13항 내지 제15항중 어느 한항에 있어서, 상기 구동용 소자가, 상기 범프와 상기 배선을 접속하여 상기 구동용 소자를 상기 제3주면상에 탑재하였을 때에 상기 제5주면의 제3주면에서의 높이가 상기 제1기판의 상기 제1주면의 상기 제3주면에서의 높이의 4.7배 이하가 되는 구동용 소자인 것을 특징으로 하는 액정장치의 제조방법.
상호 대향하는 제1주면 및 제2주면을 가지는 제1기판과, 상호 대향하는 제3주면 및 제4주면을 가지는 제2기판으로서, 상기 제3주면상에는 배선이 설치되고, 상기 제3주면이 제1영역과 제2영역을 가지며, 상기 제1영역이 상기 제1기판의 상기 제2주면과 대면하여 배치된 상기 제2기판과, 상기 제1기판의 상기 제2주면과 상기 제2기판의 상기 제1영역사이에 설치된 액정물질을 구비하는 액정패널을 준비하는 공정과, 상호 대향하는 제5주면과 제6주면과 상기 제6주면상에 설치된 범프를 가지는 구동용 소자로서, 상기 제1기판의 두께보다고 큰 두께를 가지는 상기 구동용 소자의 상기 제6주면을 상기 제2기판의 상기 제3주면의 상기 제2영역과 대면시키고, 상기 구동용 소자의 상기 제6주면과 상기 제2기판의 상기 제3주면사이에 고착부재를 개재시킨 상태에서, 상기 제5주면측에서 접속용 툴에 의해 상기 구동용 소자를 누르며, 상기 범프와 상기 배선을 접속하는 동시에 상기 고착부재에 의한 상기 구동용 소자를 상기 제2기판에 고착하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 액정장치의 제조방법.
제17항에 있어서, 상기 구동용 소자가 상기 제1기판보다도 0.08㎜ 이상 두꺼운 것을 특징으로 하는 액정장치의 제조방법.
제17항에 있어서, 상기 구동용 소자의 두께가 상기 제1기판의 두께의 1.17배 이상인 것을 특징으로 하는 액정장치의 제조방법.
제17항 내지 제19항중 어느 한항에 있어서, 상기 구동용 소자의 두께가 상기 제1기판의 두께의 4.7배 이하인 것을 특징으로 하는 액정장치의 제조방법.
제17항 내지 제19항중 어느 한항에 있어서, 상기 제1기판과 상기 구동용 소자사이의 거리를 2㎜ 이하로 하여 상기 구동용 소자를 상기 제2기판에 고착하는 것을 특징으로 하는 액정장치의 제조방법.
제17항 내지 제19항중 어느 한항에 있어서, 상기 고착부재가 접착제인 것을 특징으로 하는 액정장치의 제조방법.
제22항에 있어서, 상기 범프에 전도 페이스트를 부착하는 공정을 부가로 구비하고, 상기 범프와 상기 배선을 상기 전도페이스트를 통해 접속하는 동시에 상기 접착제에 의해 상기 구동용 소자를 상기 제2기판에 고착하는 것을 특징으로 하는 액정장치의 제조방법.
제17항 내지 제19항중 어느 한항에 있어서, 상기 고착부재가 접착제와 전도입자를 가지는 이방성 전도막인 것을 특징으로 하는 액정장치의 제조방법.
제22항에 있어서, 상기 접착제가 열경화성 접착제이고, 상기 접속툴에 의해 상기 구동용 소자를 누르면서 가열하고, 상기 접착제에 의해 상기 구동용 소자를 상기 제2기판에 고착하는 것을 특징으로 하는 액정장치의 제조방법.
제22항에 있어서, 상기 접착제가 열경화성 접착제이고, 상기 접속툴에 의해 상기 구동용 소자를 누르면서 상기 접착제에 빛을 조사하여 상기 접착제를 가열하고, 상기 접착제에 의해 상기 구동용 소자를 제2기판에 고착하는 것을 특징으로 하는 액정장치의 제조방법.
제22항에 있어서, 상기 접착제가 광경화성 접착제이고, 상기 접속툴에 의해 상기 구동용 소자를 누르면서 상기 접착제에 빛을 조사하여 상기 접착제를 경화시키고, 상기 접착제에 의해 상기 구동용 소자를 상기 제2기판에 고착하는 것을 특징으로 하는 액정장치의 제조방법.
제13항 내지 제27항중 어느 한항에 기재된 방법으로 제조된 것을 특징으로 액정장치.
제1항 내지 제12항중 어느 한항에 기재된 액정장치 또는 제28항에 기재된 액정장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자기기.
제1항 내지 제3항중 어느 한항에 있어서, 상기 제1기판과 상기 구동용 소자사이의 거리가 2㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 액정장치.
제1항 내지 제3항중 어느 한항에 있어서, 상기 구동용 소자가 상기 제2기판에 페이스다운 본딩되어 있는 것을 특징으로 하는 액정장치.
제1항 내지 제3항중 어느 한항에 있어서, 상기 구동용 소자가 상기 배선과 범프를 통해 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 액정장치.
제1항 내지 제3항중 어느 한항에 있어서, 상기 구동용 소자가 상기 제2기판에, 접착제, 접착제와 전도성 페이스트 또는 이방성 전도막을 사용하여 고착되어 있는 것을 특징으로 하는 액정장치.
제13항 내지 제15항중 어느 한항에 있어서, 상기 제1기판과 상기 구동용 소자사이의 거리를 2㎜ 이하로 하여 상기 구동용 소자를 상기 제2기판에 고착하는 것을 특징으로 하는 액정장치의 제조방법.
제13항 내지 제15항중 어느 한항에 있어서, 상기 고착부재가 접착제인 것을 특징으로 하는 액정장치의 제조방법.
제13항 내지 제15항중 어느 한항에 있어서, 상기 범프에 전도 페이스트를 부착하는 공정을 부가로 구비하고, 상기 범프와 상기 배선을 상기 전도페이스트를 통해 접속하는 동시에 상기 접착제에 의해 상기 구동용 소자를 상기 제2기판에 고착하는 것을 특징으로 하는 액정장치의 제조방법.
제13항 내지 제15항중 어느 한항에 있어서, 상기 고착부재가 접착제와 전도입자를 가지는 이방성 전도막인 것을 특징으로 하는 액정장치의 제조방법.