JPS62244142A - 半導体素子の電気的接続方法 - Google Patents

半導体素子の電気的接続方法

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JPS62244142A JP8735186A JP8735186A JPS62244142A JP S62244142 A JPS62244142 A JP S62244142A JP 8735186 A JP8735186 A JP 8735186A JP 8735186 A JP8735186 A JP 8735186A JP S62244142 A JPS62244142 A JP S62244142A
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    • H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
    • H01L2924/07811—Extrinsic, i.e. with electrical conductive fillers

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、透明電極板から構成される表示パネルなどへ
駆動用半導体素子を直接実装する半導体素子の電気的接
続方法に関するものである。
従来の技術 透明電極（以下ＩＴＯという）が形成された２枚のガラ
ス板からなる表示パネル（例えば液晶）（ネル）などに
駆動用半導体素子（以下ＩＣチップという）を実装する
場合、従来はチップに関してはハンダバンプを形成し、
またＩＴＯ電極上にはメタライズをしなければならなか
った。つまり、これら両者の電気的接続は、ＩＣチップ
のＡｌ電極上に設けられたハンダバンプとメタライズし
た金属とのいわゆるパンダ付けによるものである。
従って、ＩＴＯのように金属酸化物導電膜上にはハンダ
付けできないため、ＩＴＯ上にはノ・ンダ付けを可能と
するためにクロム、金やニッケルなどによるメタライズ
処理をしなければならないものである。
発明が解決しようとする問題点 このような従来の技術では、例えば表示パネルの引き出
し電極であるＩＴＯ上へＩＣチップを実装する時にはＩ
ＴＯをメタライズする複雑かつ手間のかかるプロセスが
必要であり、製品のコストアップという問題点があった
。
本発明はかかる点に鑑みてなされたもので、例えば表示
パネルの引き出し電極であるＩＴＯをメタライズ処理す
ることな（ＩＣチップを電気的に接続し、安価な表示パ
ネルモジュールなどを製作することのできる半導体素子
の電気的接続方法を提供することを目的としている。
問題点を解決するための手段 本発明は前記問題率を解決するために、Ａｌ電極上にＡ
ｕバンブを形成した半導体素子と、この半導体素子の電
極位置と相対する位置に電極を有する支持体間に、合成
樹脂からなる結合剤に導電性及びゴム弾性を有する粉体
を分散させた異方性導電接着剤層を挾み、前記半導体素
子の裏面より加圧、加熱し、前記支持体電極に前記半導
体素子のＡｕバンブを接続、固定することを特徴とする
ものである。
作用 本発明は前記した構成からなり、異方性導電接着剤層は
、結合剤として熱可塑性樹脂などの合成樹脂を用い、分
散させる粉体（以下導電フィラーという）として例えば
導電性９弾力性を有するシリコンゴムを用いてなるもの
である。よって、ＩＣチップ裏面より加圧、加熱した時
に導電フィラーであるシリコンゴムは弾力性を有するた
め、ＩＣチップのＡｕバンブと支持体電極との間をつぶ
れた状態で接続する。これにより導電フィラーの粒径に
バラツキがあっても前記シリコンゴムのつぶれによって
粒径のバラツキを吸収することと接触面積の増大を招き
、導電フィラーを介してＡｕバンブと電極とのより確実
な接続が得られ、ＩＴＯのメタライズ処理なしに電気的
接続が得られることとなる。また、結合剤である樹脂は
冷却されると固着し、ＩＣチップを支持体に固定する役
を果゛たすものである。
実施例 第２図は本発明の一実施例に用いた異方性導電接着剤層
の断面図である。図において、１は熱可塑性樹脂などの
合成樹脂からなる結合剤、２は前記結合剤１中に分散さ
れた導電性及びゴム弾性を有する導電フィラー、３はポ
リエステルフィルムである。この異方性導電接着剤の材
料として以下の配合で塗料化した。
熱可塑性樹脂・−・・・・・・・１００重量部〔東洋紡
■製　バイロン〕 導電フィラー・・・・・・・−・６重量部溶剤・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・１６０重量部〔関
東化学■製メチルエチルケトン〕 そして、前記それぞれの材料を配合して３本ロールミル
で２４〜４８時間混練し、離型処理を施したポリエステ
ルフィルム上に３０〜６０μｍの厚みにコーティングし
、８６℃で６０分間予備乾燥させて第２図に示すような
異方性導電接着剤層４を作製した。一方、回路基板とし
てガラス板の片面にＩＴＯをパターニングした液晶パネ
ルを使用した。
第３図は前記液晶パネルへのＩＣチップの接続方法を説
明する図を示し、第１図はそのＩＣチップを液晶パネル
のガラス板に接続した状態を示す断面（支）であ７，８ 第２図、第３図において、６は回路基板として用いられ
る液晶パネルであり、２枚の、ガラス板（支持体）６の
間に液晶層７が挾持されており、かつガラス板６０片面
にはＩＴＯ８が形成されている。また、９はＩＣチップ
であり、Ａｌ電極１゜上にＡｕバンブ１１が形成されて
いる。このＩＣチップ９のＡｌ電極１０と相対する位置
に上記ガラス板６のＩＴＯ８は設けられている。上記Ｉ
Ｃチップ９にはＳｉ３　Ｎ４などの材料で絶縁膜層１２
が形成されている。なお、第３図で１３はＩＣチップ９
の裏面より加圧、加熱するためのヒータブロックである
。
次に、その接続形態について説明する。まず、液晶パネ
ル６を構成するガラス板６上に形成したＩＴＯｓ上に異
方性導電接着層４を仮止めしくこの時、ポリエステルフ
ィルムを除去する）、その上にＡｕバンブ１１を有する
ＩＣチップ９を載置する。そして、ＩＣチップ９の裏面
から温度１６０℃、圧力３０　Ｋｐ　／ｄｉ、時間３０
秒で熱圧着をした。
その結果、導電フィラー２でシリコンゴムは弾力性を有
するため、ＩＣチップ９のＡｕバンプ１１とガラス板６
のＩ　ＴＯｓとの間をつぶれた状態で接続する。これに
より導電フィラー２を介してＡｕバンプ１１とＩ　ＴＯ
８との電気的な接続が得られることになる。また、結合
剤１の樹脂は冷却されると固着し、ＩＣチップ９の人Ｕ
バンプ１１をガラス板６の工Ｔ０８に固定する。
このようにしてＩＣチップ９を、用意した液晶パネル５
のＩＴＯｓ上に実装し、液晶パネルモジュールを完成さ
せた。そして、この液晶パネルモジュールに電気信号を
加え、液晶パネル６の表示が完全であることを確認した
。
なお、ＩＣチップ９のＡｕバンブ１１と接続されるガラ
ス板６のＩＴＯｓは、その上にＮｉ９人Ｕなどの電極を
蒸着などでも形成してもよく、さらにはＩＴＯ８に代え
てＮｉ　、　Ａｕなどの電極を設けるようにしてもよい
ものである。
発明の効果 以上述べてきたように、本発明によれば、ゴム電接着剤
層を用いることで、ＩＴＯｉメタライズ処理することな
（ＩＣチップのＡｕバンプと支持体電極との確実な接続
が得られ、製品の低コスト化を達成し得るものであり、
実用的上きわめて有用なものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明における接続方法により液晶パネルとＩ
Ｃチップとが接続された状態を示す要部拡大断面図、第
２図は本発明方法の一実施例に用１・・・・・・結合剤
、２・・・・・・導電フィラー（粉体）、３・・・・・
ポリエステルフィルム、４・・・・・・異方性導電接着
剤層、５・・・・・・液晶パネル、６・・・・・ガラス
板（支持体）、７・・・・・・液晶層、８・・・・・・
ＩＴＯ（透明電極、電極）、９・・・・・・ＩＣチップ
（半導体素子）、１０・・・・・・Ａｌ電極、１１・・
・・・・Ａｕバンプ、１２・・・・・・絶縁膜層、１３
・・・・・・ヒータブロック。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第　
１　図 第２図 第３図 力ｌｌｌｆｆ１゛刀Ｕ熟

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. Ａｌ電極上にＡｕバンプを形成した半導体素子と、この
    半導体素子の電極位置と相対する位置に電極を有する支
    持体間に、合成樹脂からなる結合剤に導電性及びゴム弾
    性を有する粉体を分散させた異方性導電接着剤層を挾み
    、前記半導体素子の裏面より加圧、加熱し、前記支持体
    電極に前記半導体素子のＡｕバンプを接続、固定するこ
    とを特徴とする半導体素子の電気的接続方法。
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