JPH08293526A - 電極端子の接合方法およびその接合構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 この発明は、製造工程の簡略化が図られ、接
続に伴う品質を向上できる電極端子の接合方法およびそ
の接合構造を得ることを目的とする。 【構成】 まず、熱硬化性樹脂２０に導電性微粒子２１
を配合してなる３０００〜１００００ポイズの塗布液を
基板５上に印刷して、基板５の電極端子部６に印刷被膜
を形成する（図１の８ａ））。ついで、電極端子部２
ａ，６が印刷被膜を介して相対するようにＩＣ１と基板
５とを位置合わせする（図１の（ｂ））。その後、ＩＣ
１と基板５とを該印刷被膜を圧縮させる方向に加圧させ
るとともに加熱させて、相対する電極端子部２ａ，６間
で導電性微粒子２１を圧縮変形させて電気的導通を保ち
つつ熱硬化性樹脂２０を硬化させてＩＣ１と基板５とを
接着固定する（図１の（ｃ））。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば回路基板上に
ＩＣを実装するＣＯＢ（Chip On Board）実装方法に適
用される一対の基板の相対する電極端子同士を電気的に
導通させた状態で接合する電極端子の接合方法およびそ
の接合構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図６は例えば特開平２−２３３８７号公
報に記載された従来のＣＯＢ実装構造を示す断面図であ
り、図において１はＩＣ、２はＩＣ１に配線された電
極、２ａは外部と電気信号の入出力を行うＩＣ１の電極
端子部、３は電極端子部２ａを除いてＩＣ１の表面に被
覆された絶縁性保護膜（以下、パッシベーション膜とい
う）、４は電極端子部２ａ上に突設された導電性バンプ
である。５はＩＣ１を実装する基板、６はＩＣ１と電気
的接続をとるための電極端子部である。７はフィルム状
に成形された熱硬化性樹脂７ａの内部に多数の接合用金
属体７ｂがフィルムの面方向で互いに接触しないように
配されて導電異方性を有する接着フィルムであり、熱硬
化性樹脂７ａによりＩＣ１と基板５とを接着固定すると
ともに、接合用金属体７ｂによりＩＣ１および基板５の
電極端子部２ａ、６同士を電気的に導通させている。

【０００３】つぎに、この従来のＣＯＢ実装方法につい
て説明する。まず、基板５上に接着フィルム７を配置
し、その上にＩＣ１を載置する。この時、ＩＣ１と基板
５とは、電気的に接続すべき電極端子部２ａ、６が相対
するように位置合わせされている。ついで、例えば１５
０℃の温度に加熱するとともに、接着フィルム７を圧縮
する方向にＩＣ１と基板５とを加圧する。そして、熱硬
化性樹脂７ａは加熱により軟化し、ついには硬化して、
ＩＣ１と基板５とが接着固定される。また、ＩＣ１と基
板５との間隙は加圧により熱硬化性樹脂７ａの軟化とと
もに狭まり、ついには接合用金属体７ｂが導電性バンプ
４と電極端子部６との間に緊密な状態に挟持される。そ
こで、電極端子部２ａ、６同士が電気的に導通された状
態でＩＣ１が基板５上に実装されることになる。ここ
で、ＩＣ１の電極端子部２ａには導電性バンプ４が突設
されているので、ＩＣ１と基板５との間隙は相対する電
極端子部２ａ，６間で最小となる。そこで、接合用金属
体７ｂは相対する電極端子部２ａ，６間のみで緊密に挟
持されて電気的に導通させ、それ以外の部分では熱硬化
性樹脂７ａに包囲されてＩＣ１と基板５との電気的接続
が回避される。また、相対する電極端子部２ａ，６間以
外の部位において、接合用金属体７ｂがＩＣ１と基板５
との間に緊密な状態に挟持される場合が発生しても、Ｉ
Ｃ１の表面にはパッシベーション膜３が被覆されている
ので、その部位におけるＩＣ１と基板５との電気的接続
は回避される。このように、この従来のＣＯＢ実装構造
では、ＩＣ１の電極端子部２ａ上に導電性バンプ４が形
成されており、バンプ形成工程が必要となるという不具
合があった。また、接合用金属体７ｂの間隔をあまり狭
められないことから、導電性バンプ４の間隔も狭められ
ず、ＩＣ１の小型化を阻害してしまうという不具合もあ
った。

【０００４】図７は例えば特開平４−２１９９３５号公
報に記載された従来のＣＯＢ実装構造の他の例を示す断
面図であり、図において８は感光性樹脂、９は導電性粒
子、１０は熱硬化性樹脂からなる接着剤である。

【０００５】つぎに、この従来のＣＯＢ実装方法につい
て説明する。まず、導電性粒子９が所定割合で感光性樹
脂８に添加されてなる塗布液を基板５上にスピンコート
する。そして、写真製版技術により導電性粒子９を添加
された感光性樹脂８の塗布被膜が電極端子部６の部位に
残るようにパターニングする。ついで、導電性粒子９を
添加された感光性樹脂８の塗布被膜を避けて基板５上に
接着剤１０を塗布する。その後、電気的に接続すべき電
極端子部２ａ、６が相対するように位置合わせして、基
板５上にＩＣ１を載置する。ついで、例えば１５０℃の
温度に加熱するとともに、ＩＣ１と基板５とを加圧す
る。そこで、ＩＣ１の電極端子部２ａは導電性粒子９を
介して基板５の電極端子部６に押圧されて電気的に導通
状態となる。そして、感光性樹脂８が硬化し、電極端子
部２ａ、６同士が電気的に導通された状態でＩＣ１が基
板５上に実装されることになる。この場合、図６に示さ
れた従来のＣＯＢ実装構造のようにＩＣ１の電極端子部
２ａ上に導電性バンプ４を形成する必要がない。しかし
ながら、基板５上にスピンコートされる塗布液は粘度が
１００ポイズ以下という低粘度に制御されており、塗布
被膜中の感光性樹脂８は図９に示されるように極めて薄
くなる。そこで、感光性樹脂８は導電性粒子９を基板５
に固定しているがＩＣ１と基板５との接着固定には寄与
せず、該接着固定のために接着剤１０の塗布工程が必要
となるという不具合があった。

【０００６】図８は例えば日経マテリアル＆テクノロジ
ー（'94，１月号、No.137）に掲載された従来のＣＯＢ
実装構造を示す断面図であり、図において１１は感光性
樹脂である。

【０００７】つぎに、この従来のＣＯＢ実装方法につい
て説明する。まず、ＩＣ１上に感光性樹脂１１をスピン
コートする。そして、写真製版技術により感光性樹脂１
２の塗布被膜が導電性バンプ４以外の部位に残るように
パターニングする。その後、電気的に接続すべき電極端
子部２ａ、６が相対するように位置合わせして、基板５
上にＩＣ１を載置する。ついで、例えば１５０℃の温度
に加熱するとともに、ＩＣ１と基板５とを加圧する。そ
こで、ＩＣ１の電極端子部２ａ上に突設された導電性バ
ンプ４が基板５の電極端子部６に押圧されて電気的に導
通状態となる。そして、感光性樹脂１１が硬化し、電極
端子部２ａ、６同士が電気的に導通された状態でＩＣ１
が基板５上に実装されることになる。この場合、この従
来のＣＯＢ実装構造では、ＩＣ１の電極端子部２ａ上に
導電性バンプ４が形成されており、バンプ形成工程が必
要となるという不具合があった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】図６に示された従来の
ＣＯＢ実装構造では、ＩＣ１の電極端子部２ａ上に導電
性バンプ４を形成する必要があり、製造工程が煩雑にな
るという課題があった。また、接着フィルム７の構造
上、接合用金属体７ｂの間隔をあまり狭められないこと
から、導電性バンプ４の間隔も狭められず、電極端子の
ファインピッチ化に対応できず、ＩＣ１の小型化を阻害
してしまうという課題もあった。また、図７に示された
従来のＣＯＢ実装構造では、ＩＣ１の電極端子部２ａ上
に導電性バンプ４を形成する必要がないものの、感光性
樹脂８がＩＣ１と基板５との接着固定には寄与せず、該
接着固定のために接着剤１０の塗布工程が必要となると
いう課題があった。また、図８に示された従来のＣＯＢ
実装構造では、ＩＣ１の電極端子部２ａ上に導電性バン
プ４を形成する必要があり、製造工程が煩雑になるとい
う課題があった。また、導電性バンプ４と電極端子部６
とを当接させて電気的に導通させているので、ＩＣ１上
に形成される導電性バンプ４の突出高さを高精度に管理
する必要があり、該突出高さのバラツキが接続に伴う品
質を低下させてしまうという課題もあった。さらに、図
７、図８に示された従来のＣＯＢ実装構造では、導電性
粒子を添加された感光性樹脂をスピンコートするため、
電極端子部以外にも樹脂が塗布され、パターニング時に
除去される割合が大きく非効率という不具合もあった。

【０００９】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたもので、電極端子上に形成されるバンプ
を不要とし、かつ、後工程での一対の基板を接着固定す
るための接着剤の塗布工程を不要とし、製造工程の簡略
化が図られるとともに、部材の効率的使用による低コス
ト化を可能とし、さらに接続に伴う品質を向上できる接
続電極端子の接合方法およびその接合構造を得ることを
目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この発明の第１の発明に
係る電極端子の接合方法は、液状の熱硬化性の接着樹脂
に導電性微粒子を配合してなる１５０〜３０００ポイズ
の塗布液を一方の基板に印刷して、電気的導通をとるべ
き該基板の電極端子に対応して島状に該塗布液の印刷被
膜を形成する塗布液の印刷工程と、塗布液の印刷被膜を
介して一方の基板の電極端子に電気的導通をとるべき他
方の基板の電極端子を相対するように一方の基板と他方
の基板とを位置合わせする位置合わせ工程と、一方の基
板と他方の基板とを塗布液の印刷被膜を圧縮させる方向
に加圧させるとともに加熱させて相対する電極端子間で
導電性微粒子を圧縮変形させて電気的導通を保ちつつ接
着樹脂を硬化させて一方の基板と他方の基板とを接着固
定する接合工程とを備えたものである。

【００１１】また、この発明の第２の発明に係る電極端
子の接合方法は、上記第１の発明において、接着樹脂は
感光性を備え、印刷工程に続いて、塗布液の印刷被膜を
一方の基板の電極端子パターンに合わせてパターニング
するフォトリソ工程を有するものである。

【００１２】また、この発明の第３の発明に係る電極端
子の接合方法は、液状の感光性の接着樹脂に導電性微粒
子を配合してなる１５０〜３０００ポイズの塗布液を一
方の基板に印刷して、電気的導通をとるべき該基板の電
極端子に対応して島状に該塗布液の印刷被膜を形成する
塗布液の印刷工程と、塗布液の印刷被膜を一方の基板の
電極端子パターンに合わせてパターニングするフォトリ
ソ工程と、塗布液の印刷被膜を介して一方の基板の電極
端子に電気的導通をとるべき他方の基板の電極端子を相
対するように一方の基板と他方の基板とを位置合わせす
る位置合わせ工程と、一方の基板と他方の基板とを塗布
液の印刷被膜を圧縮させる方向に加圧させて相対する電
極端子間で導電性微粒子を圧縮変形させて電気的導通を
保ちつつ接着樹脂を硬化させて一方の基板と他方の基板
とを接着固定する接合工程とを備えたものである。

【００１３】また、この発明の第４の発明に係る電極端
子の接合方法は、上記第１および第３の発明のいずれか
の発明において、導電性微粒子は５０％以内の圧縮歪み
率で電気的破壊を起こさない柔軟性を有し、接合工程で
導電性微粒子の圧縮歪み率が５０％以内となるように加
圧するものである。

【００１４】また、この発明の第５の発明に係る電極端
子の接合構造は、一方の電極端子が複数設けられた一方
の基板と、他方の電極端子が複数設けられ、他方の電極
端子がそれぞれ電気的導通をとる一方の電極端子と相対
するように一方の基板に対向して配置された他方の基板
と、それぞれの相対する一方の電極端子と他方の電極端
子との間毎に圧縮変形されて挟持されて一方の電極端子
と他方の電極端子とを電気的に導通させる導電性微粒子
と、それぞれの相対する一方の電極端子と他方の電極端
子との間毎に介在して一方の電極端子、他方の電極端子
および導電性微粒子を一体に接着固定する接着樹脂とを
備えたものである。

【００１５】

【作用】この発明の第１の発明においては、液状の熱硬
化性の接着樹脂に導電性微粒子を配合してなる塗布液の
粘度が１５０〜３０００ポイズに制御されているので、
塗布液の印刷工程により、接着樹脂の厚みが導電性微粒
子の直径の１／２以上の厚みとなる印刷被膜が電気的導
通をとるべき一方の基板の電極端子に対応して島状に形
成される。そして、位置合わせ工程により、一方の基板
と他方の基板とは、電気的導通をとるべき一方の基板の
電極端子と他方の基板の電極端子とが印刷被膜を介して
相対するように配置される。さらに、接合工程により、
導電性微粒子が加圧されて圧縮変形し、相対する電極端
子間の電気的導通がとられ、相対する電極端子間に介在
する接着樹脂が加熱硬化されて、相対する電極端子およ
び導電性微粒子が一体に接着固定される。

【００１６】また、この発明の第２の発明においては、
接着樹脂が感光性を備えているので、印刷工程に続いて
のフォトリソ工程において、一方の基板の電極端子パタ
ーンに合わせて塗布液の印刷被膜がパターニングされ
る。そこで、電極端子パターンの微細化に適用できる塗
布液の印刷被膜の微細パターンが可能となる。

【００１７】また、この発明の第３の発明においては、
液状の熱硬化性の接着樹脂に導電性微粒子を配合してな
る塗布液の粘度が１５０〜３０００ポイズに制御されて
いるので、塗布液の印刷工程により、接着樹脂の厚みが
導電性微粒子の直径の１／２以上の厚みとなる印刷被膜
が電気的導通をとるべき一方の基板の電極端子に対応し
て島状に形成される。ついで、フォトリソ工程により、
塗布液の印刷被膜が一方の基板の電極端子パターンに合
わせてパターニングされる。そして、位置合わせ工程に
より、一方の基板と他方の基板とは、電気的導通をとる
べき一方の基板の電極端子と他方の基板の電極端子とが
印刷被膜を介して相対するように配置される。さらに、
接合工程により、導電性微粒子が加圧されて圧縮変形
し、相対する電極端子間の電気的導通がとられ、相対す
る電極端子間に介在する接着樹脂が加熱により硬化され
て、相対する電極端子および導電性微粒子が一体に接着
固定される。

【００１８】また、この発明の第４の発明においては、
導電性微粒子は５０％以内の圧縮歪み率で電気的破壊を
起こさない柔軟性を有し、接合工程で導電性微粒子の圧
縮歪み率が５０％以内となるように加圧されているの
で、一方の基板の電極端子と他方の基板の電極端子との
間のそれぞれの間隙がバラツイても導電性微粒子の圧縮
変形により電極端子間の電気的導通が確保される。

【００１９】また、この発明の第５の発明においては、
相対する電極端子間はそれぞれ圧縮変形された導電性微
粒子により電気的に導通状態となる。そして、電極端子
間に圧縮変形されて挟持されている導電性微粒子は接着
樹脂により相対する電極端子とともに一体に接着固定さ
れている。そこで、電極端子間は、電気的導通が確保さ
れた状態で接合される。

【００２０】

【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。 実施例１．図１はこの発明の実施例１に係るＣＯＢ実装
方法を示す工程断面図であり、図において図６乃至図８
に示した従来のＣＯＢ実装構造と同一または相当部分に
は同一符号を付し、その説明を省略する。図において、
２０は接着樹脂としての熱硬化性樹脂、２１はプラスチ
ック粒子の表面に金がコーティングされた直径１０μｍ
の導電性微粒子である。

【００２１】つぎに、この実施例１によるＣＯＢ実装方
法について説明する。まず、熱硬化性樹脂２０は粘度を
高められ、導電性微粒子２１を適量配合して粘度が５０
０ポイズの塗布液を作製する。そして、該塗布液を基板
５上に印刷して、図１の（ａ）に示すように、電極端子
部６にのみ導電性微粒子２１が配合された熱硬化性樹脂
２０の印刷被膜を形成する。この時、塗布液は５００ポ
イズの粘度に調整されているので、図２に示されるよう
に、熱硬化性樹脂２０は導電性微粒子２１の直径とほぼ
同等の厚みに形成されている。ついで、電気的に接続さ
れる電極端子部２ａ，６同士が相対するように位置合わ
せして、図１の（ｂ）に示すように、基板５上にＩＣ１
を載置する。その後、加熱しながら、ＩＣ１と基板５と
を導電性微粒子２１が圧縮される方向に加圧する。そこ
で、加圧により導電性微粒子２１が圧縮歪み率（（圧縮
値／粒子径）×１００［％］）３０％となるように圧縮
変形され、電極端子部２ａ，６が電気的に導通状態とな
る。そして、ＩＣ１と基板５との間に介在する熱硬化性
樹脂２０が加熱により硬化し、電極端子部２ａ，６が導
電性微粒子２１を介しての電気的な導通状態を維持しつ
つ一体に接着固定され、図１の（Ｃ）に示すように、Ｉ
Ｃ１の基板５上への実装がなされることになる。

【００２２】このように、この実施例１によれば、高い
粘度の熱硬化性樹脂２０に導電性微粒子２１を配合して
なる粘度が５００ポイズの塗布液を基板５の電極端子部
６に印刷形成し、ついで基板５とＩＣ１とを位置合わせ
し、さらに導電性微粒子２１が圧縮される方向にＩＣ１
と基板５とを加圧しつつ加熱して電極端子同士を接合し
ているので、ＩＣ１の電極端子部２ａ上に導電性バンプ
を形成する必要もなく、さらに該塗布液の印刷被膜中の
熱硬化性樹脂２０がＩＣ１と基板５との接着固定に寄与
してＩＣ１と基板５とを接着固定するための他の接着剤
を後工程で塗布する必要もなく、製造工程の簡略化が図
れるＣＯＢ実装方法が得られるという効果がある。ま
た、電極端子部２ａ，６との間に挟持される導電性微粒
子２１が、図３に示すように、圧縮変形されているの
で、電極端子部２ａ，６間の間隙のバラツキを吸収して
電気的な導通が確実に確保され、接続の品質の向上が図
られるという効果が得られる。

【００２３】なお、上記実施例１では、圧縮歪み率が３
０％の導電性微粒子２１を用いるものとしているが、導
電性微粒子は、圧縮歪み率が５０％以内であれば電気的
破壊（すなわち、導通がなくなる状態）を起こさない柔
軟性を有するように構成されていればよい。この場合、
接合工程において、導電性微粒子の圧縮歪み率が５０％
以内となるように加圧することになる。また、上記実施
例１では、導電性微粒子２１はプラスチック粒子の表面
に金をコーティングしたものと使用しているが、導電性
微粒子はこれに限定されるものではなく、例えばニッケ
ルのコーティング、金の粒子であってもよい。そして、
導電性粒子２１は粒径を均一にする必要があり、その粒
径は、電極端子部２ａ，６のピッチによって適宜選定す
ればよく、通常３〜２０μｍの粒径を用いることができ
る。また、塗布液は、印刷被膜において、熱硬化性樹脂
２０の膜厚が導電性微粒子２１の粒径の１／２以上とな
るように粘度を適宜選定すればよい。この時、塗布液
は、粘度が１５０ポイズ未満であると印刷被膜形状の滲
みが生じてしまうとともに所望の印刷膜厚が得られず、
３０００ポイズを越えると印刷性が著しく低下してしま
うことから、１５０〜３０００ポイズがよい。また、熱
硬化性樹脂２０と導電性微粒子２１との配合比は、印刷
被膜中の導電性微粒子２１が１列に配列するように設定
するのがよい。

【００２４】実施例２．上記実施例１では、接着樹脂と
して熱硬化性樹脂２０を用いるものとしているが、この
実施例２では接着樹脂としてこの熱硬化性樹脂２０に紫
外線硬化性を付与した感光性樹脂を用いるものとしてい
る。この実施例２では、感光性樹脂に導電性微粒子２１
を適量配合して塗布液を作製し、上記実施例１と同様に
該塗布液を基板５上に印刷して、電極端子部６上にのみ
導電性微粒子２１が配合された感光性樹脂の印刷被膜を
形成する。ついで、写真製版技術を用いて、印刷被膜の
パターニングを行う。その後、上記実施例１と同様に、
電気的に接続される電極端子部２ａ，６同士が相対する
ように位置合わせして、基板５上にＩＣ１を載置し、さ
らに、加熱しながら、ＩＣ１と基板５とを導電性微粒子
２１が圧縮される方向に加圧して、ＩＣ１の基板５上へ
の実装がなされることになる。

【００２５】この実施例２によれば、接着樹脂として熱
硬化性を合わせ持つ感光性樹脂を用い、感光性樹脂に導
電性微粒子２１を配合した塗布液を基板５上に印刷し
て、電極端子部６に印刷被膜を形成した後、写真製版技
術により該印刷被膜のパターニングを行うようにしてい
るので、電極端子部６の微細な電極端子パターンに合わ
せて印刷により形成された印刷被膜パターンの微細パタ
ーン化ができ、ファインピッチおよび小型のＩＣ実装に
対応することができる。すなわち、印刷パターンの微細
化には限界があり、ファインピッチ化に伴い電極端子部
６間の間隙が小さくなると、印刷被膜は隣接する電極端
子部６上に連なって形成されてしまうことになる。この
場合、接続すべきでない電極端子同士が接続されてしま
い、ＩＣ１が正常に動作しないという不具合が発生する
おそれがある。しかしながら、この実施例２によれば、
印刷工程の後、写真製版技術を用いたフォトリソ工程に
より、印刷被膜パターンの微細パターン化ができ、隣接
する電極端子部６上に連なって形成された印刷被膜は確
実に分離され、上述の不具合の発生は未然に防止され
る。このことから、電極端子のファインピッチ化に対応
して印刷パターンを必要以上に微細化する必要がなくな
る。したがって、印刷版の作製が容易となり、印刷工程
の歩留まりも向上でき、量産性を高めることができると
ともに、低コスト化を図ることができる。

【００２６】実施例３．上記実施例１では、基板５上に
塗布液の印刷被膜を形成するものとしているが、この実
施例３では、図４に示すように、ＩＣ１上に塗布液の印
刷被膜を形成するものとし、同様の効果が得られる。

【００２７】実施例４．図５はこの発明の実施例３に係
る電極端子の接合構造を示す断面図であり、図において
２２は基板５上に実装されたＩＣ１のノイズ対策のため
に設けられた金属製の蓋である。この実施例４では、基
板５上にＩＣ１を取り囲むように設けられた電極端子６
上に塗布液が印刷塗布される。そして、金属製の蓋２２
の鍔部２２ａが印刷被膜上に位置するように蓋２２を載
置し、加圧しつつ加熱する。そこで、蓋２２が基板５上
にＩＣ１を密閉した状態で、かつ、電極端子６と導通状
態で実装されて、外部ノイズによるＩＣ１の誤動作を防
止している。このように、この発明は、ＩＣ１実装基板
へのノイズ対策用金属製の蓋２２の実装にも適用するこ
とができる。また、上記実施例４では、金属製の蓋２２
を基板５にＩＣ１を密閉するように実装し、外部ノイズ
によるＩＣ１の誤動作を防止するものとしているが、導
電性樹脂からなる蓋を基板５にＩＣ１を密閉するように
実装してもよい。この場合、ＩＣ実装基板の静電対策を
施すことができる。

【００２８】なお、上記実施例１、２では、本願発明の
電極端子の接合方法を基板５上にＩＣ１を実装するＣＯ
Ｂ実装に適用した場合について説明しているが、本願発
明の電極端子の接合方法はこれに限定されるものではな
く、基板５の電極端子部６と外部回路を結ぶＦＰＣ（フ
レキシブル・プリント・サーキット）との接合、あるい
は基板５の電極端子６と他の基板の電極端子との接合に
も適用できることはいうまでもないことである。さら
に、本願発明の電極端子の接合方法は、液晶表示パネル
のガラス基板上に液晶駆動用ＩＣを実装する際のガラス
基板上の電極端子と液晶駆動用ＩＣの電極端子との接合
にも適用できる。この場合、接合の際にガラス基板の透
明性を利用して裏面側（液晶駆動用ＩＣの反実装側）か
ら光を照射して接着樹脂を硬化させることができるの
で、フォトリソ工程におけるパターニング用マスクは必
ずしも必要ではない。

【００２９】

【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るので、以下に記載されるような効果を奏する。

【００３０】この発明の第１の発明によれば、液状の熱
硬化性の接着樹脂に導電性微粒子を配合してなる１５０
〜３０００ポイズの塗布液を一方の基板に印刷して、電
気的導通をとるべき該基板の電極端子に対応して島状に
該塗布液の印刷被膜を形成する塗布液の印刷工程と、塗
布液の印刷被膜を介して一方の基板の電極端子に電気的
導通をとるべき他方の基板の電極端子を相対するように
一方の基板と他方の基板とを位置合わせする位置合わせ
工程と、一方の基板と他方の基板とを塗布液の印刷被膜
を圧縮させる方向に加圧させるとともに加熱させて相対
する電極端子間で導電性微粒子を圧縮変形させて電気的
導通を保ちつつ接着樹脂を硬化させて一方の基板と他方
の基板とを接着固定する接合工程とを備えているので、
バンプ形成工程や接着剤の塗布工程が不要となり、さら
に導電性微粒子が圧縮変形して電極端子間の電気的導通
がとられ、製造工程の簡略化が図られるとともに、部材
の効率的使用による低コスト化を可能とし、さらに接続
に伴う品質を向上できる電極端子の接合方法が得られ
る。

【００３１】また、この発明の第２の発明によれば、上
記第１の発明において、接着樹脂は感光性を備え、印刷
工程に続いて、塗布液の印刷被膜を一方の基板の電極端
子パターンに合わせてパターニングするフォトリソ工程
を有しているので、印刷工程での印刷被膜パターンを過
度に微細化することなく電極端子のファインピッチ化に
対応することができ、印刷版の作製を容易とし、印刷工
程の歩留まりを向上させ、量産性を高めることができる
とともに、低コスト化を図ることができる。

【００３２】また、この発明の第３の発明によれば、液
状の感光性の接着樹脂に導電性微粒子を配合してなる１
５０〜３０００ポイズの塗布液を一方の基板に印刷し
て、電気的導通をとるべき該基板の電極端子に対応して
島状に該塗布液の印刷被膜を形成する塗布液の印刷工程
と、塗布液の印刷被膜を一方の基板の電極端子パターン
に合わせてパターニングするフォトリソ工程と、塗布液
の印刷被膜を介して一方の基板の電極端子に電気的導通
をとるべき他方の基板の電極端子を相対するように一方
の基板と他方の基板とを位置合わせする位置合わせ工程
と、一方の基板と他方の基板とを塗布液の印刷被膜を圧
縮させる方向に加圧させて相対する電極端子間で導電性
微粒子を圧縮変形させて電気的導通を保ちつつ接着樹脂
を硬化させて一方の基板と他方の基板とを接着固定する
接合工程とを備えているので、上記第２の発明の効果と
同様の効果が得られる。

【００３３】また、この発明の第４の発明によれば、上
記第１および第３のいずれかの発明において、導電性微
粒子は５０％以内の圧縮歪み率で電気的破壊を起こさな
い柔軟性を有し、接合工程で導電性微粒子の圧縮歪み率
が５０％以内となるように加圧しているので、導電性微
粒子の圧縮変形により相対する電極端子間の間隙のバラ
ツキを吸収して電極端子間の電気的導通がとられ、その
分接続の品質の向上が図られる。

【００３４】また、この発明の第５の発明によれば、一
方の電極端子が複数設けられた一方の基板と、他方の電
極端子が複数設けられ、他方の電極端子がそれぞれ電気
的導通をとる一方の電極端子と相対するように一方の基
板に対向して配置された他方の基板と、それぞれの相対
する一方の電極端子と他方の電極端子との間毎に圧縮変
形されて挟持されて一方の電極端子と他方の電極端子と
を電気的に導通させる導電性微粒子と、それぞれの相対
する一方の電極端子と他方の電極端子との間毎に介在し
て一方の電極端子、他方の電極端子および導電性微粒子
を一体に接着固定する接着樹脂とを備えているので、簡
易に製造できるとともに、接続に伴う品質が高く、か
つ、簡易に製造できる電極端子の接合構造が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施例１に係るＣＯＢ実装方法を
示す工程断面図である。

【図２】 この発明の実施例１に係るＣＯＢ実装方法に
おける塗布液の印刷状態を示す要部断面図である。

【図３】 この発明の実施例１に係るＣＯＢ実装方法に
おける接合状態を示す要部断面図である。

【図４】 この発明の実施例３に係るＣＯＢ実装方法に
おける塗布液の印刷状態を示す要部断面図である。

【図５】 この発明の実施例４に係る電極端子の接合構
造を示す断面図である。

【図６】 従来のＣＯＢ実装構造の一例を示す断面図で
ある。

【図７】 従来のＣＯＢ実装構造の他の例を示す断面図
である。

【図８】 従来のＣＯＢ実装構造のさらに他の例を示す
断面図である。

【図９】 図７に示される従来のＣＯＢ実装構造におけ
る塗布液の印刷状態を示す要部断面図である。

【符号の説明】

１ ＩＣ（基板）、２ａ 電極端子部、５ 基板、６
電極端子部、２０ 熱硬化性樹脂（接着樹脂）、２１
導電性微粒子、２２ 蓋（基板）。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 液状の熱硬化性の接着樹脂に導電性微粒
   子を配合してなる１５０〜３０００ポイズの塗布液を一
   方の基板に印刷して、電気的導通をとるべき該基板の電
   極端子に対応して島状に該塗布液の印刷被膜を形成する
   塗布液の印刷工程と、前記塗布液の印刷被膜を介して前
   記一方の基板の前記電極端子に電気的導通をとるべき他
   方の基板の電極端子を相対するように前記一方の基板と
   前記他方の基板とを位置合わせする位置合わせ工程と、
   前記一方の基板と前記他方の基板とを前記塗布液の印刷
   被膜を圧縮させる方向に加圧させるとともに加熱させて
   相対する前記電極端子間で前記導電性微粒子を圧縮変形
   させて電気的導通を保ちつつ前記接着樹脂を硬化させて
   前記一方の基板と前記他方の基板とを接着固定する接合
   工程とを備えたことを特徴とする電極端子の接合方法。
2. 【請求項２】 前記接着樹脂は感光性を備え、前記印刷
   工程に続いて、前記塗布液の印刷被膜を前記一方の基板
   の電極端子パターンに合わせてパターニングするフォト
   リソ工程を有することを特徴とする請求項１記載の電極
   端子の接合方法。
3. 【請求項３】 液状の感光性の接着樹脂に導電性微粒子
   を配合してなる１５０〜３０００ポイズの塗布液を一方
   の基板に印刷して、電気的導通をとるべき該基板の電極
   端子に対応して島状に該塗布液の印刷被膜を形成する塗
   布液の印刷工程と、前記塗布液の印刷被膜を前記一方の
   基板の電極端子パターンに合わせてパターニングするフ
   ォトリソ工程と、前記塗布液の印刷被膜を介して前記一
   方の基板の前記電極端子に電気的導通をとるべき他方の
   基板の電極端子を相対するように前記一方の基板と前記
   他方の基板とを位置合わせする位置合わせ工程と、前記
   一方の基板と前記他方の基板とを前記塗布液の印刷被膜
   を圧縮させる方向に加圧させて相対する前記電極端子間
   で前記導電性微粒子を圧縮変形させて電気的導通を保ち
   つつ前記接着樹脂を硬化させて前記一方の基板と前記他
   方の基板とを接着固定する接合工程とを備えたことを特
   徴とする電極端子の接合方法。
4. 【請求項４】 前記導電性微粒子は５０％以内の圧縮歪
   み率で電気的破壊を起こさない柔軟性を有し、前記接合
   工程で前記導電性微粒子の圧縮歪み率が５０％以内とな
   るように加圧することを特徴とする請求項１および請求
   項３のいずれかに記載の電極端子の接合方法。
5. 【請求項５】 一方の電極端子が複数設けられた一方の
   基板と、他方の電極端子が複数設けられ、他方の電極端
   子がそれぞれ電気的導通をとる一方の電極端子と相対す
   るように前記一方の基板に対向して配置された他方の基
   板と、それぞれの相対する前記一方の電極端子と前記他
   方の電極端子との間毎に圧縮変形されて挟持されて前記
   一方の電極端子と前記他方の電極端子とを電気的に導通
   させる導電性微粒子と、それぞれの相対する前記一方の
   電極端子と前記他方の電極端子との間毎に介在して前記
   一方の電極端子、前記他方の電極端子および前記導電性
   微粒子を一体に接着固定する接着樹脂とを備えたことを
   特徴とする電極端子の接合構造。