JP3241943B2 - 回路接続方法 - Google Patents
回路接続方法Info
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/102—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding of conductive powder, i.e. metallic powder
-
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- Wire Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば液晶表示パネル
に形成された回路とＩＣ搭載基板に形成された回路等と
の接続方法に係り、特に、電極端子がＩＴＯ（インジウ
ム−チタン酸化物）などによって薄膜状に形成された２
つの接続部材の接合方法に関する。
に形成された回路とＩＣ搭載基板に形成された回路等と
の接続方法に係り、特に、電極端子がＩＴＯ（インジウ
ム−チタン酸化物）などによって薄膜状に形成された２
つの接続部材の接合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１０〜図１２に、従来より知られてい
る液晶表示パネルとＩＣ搭載基板との接続方法を示す。
図１０は液晶表示パネルとＩＣ搭載基板との接続部を示
す液晶表示装置の要部平面図であり、図１１は図１０の
Ａ方向矢視図であり、図１２は図１０のＢ−Ｂ部拡大断
面図である。これらの図において、１は液晶表示パネ
ル、２はパネル駆動用ＩＣ、３はパネル駆動用ＩＣ２が
搭載されたフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰ基板
と略称する。）、４は液晶表示パネル１に形成された電
極端子、５はＦＰ基板３に形成された電極端子、６は液
晶表示パネル１とＦＰ基板３とを接着する異方性導電接
着剤、７は異方性導電接着剤６中に含まれる導電フィラ
ーを示している。
る液晶表示パネルとＩＣ搭載基板との接続方法を示す。
図１０は液晶表示パネルとＩＣ搭載基板との接続部を示
す液晶表示装置の要部平面図であり、図１１は図１０の
Ａ方向矢視図であり、図１２は図１０のＢ−Ｂ部拡大断
面図である。これらの図において、１は液晶表示パネ
ル、２はパネル駆動用ＩＣ、３はパネル駆動用ＩＣ２が
搭載されたフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰ基板
と略称する。）、４は液晶表示パネル１に形成された電
極端子、５はＦＰ基板３に形成された電極端子、６は液
晶表示パネル１とＦＰ基板３とを接着する異方性導電接
着剤、７は異方性導電接着剤６中に含まれる導電フィラ
ーを示している。
【０００３】図１０から明らかなように、液晶表示パネ
ル１は、ガラス板よりなる上部電極基板１ａ及び下部電
極基板１ｂと、これら両電極基板１ａ，１ｂの間に封入
された液晶（図示せず）から主に構成されている。下部
電極基板１ｂの内面には、Ｙ−Ｙ´方向に延びる透明な
セグメント信号線群８がパターニングされ、その先端部
には、電極端子４が一連に形成されている。一方、上部
電極基板１ａの内面には、Ｘ−Ｘ´方向に延びる透明な
コモン信号線群９がパターニングされ、その先端部に
は、同じく電極端子４が一連に形成されている。これら
の電極端子４、セグメント信号線群８、コモン信号線群
９は、例えばＩＴＯ等の透明な導電性薄膜をもって形成
される。なお、前記電極端子４の表面には、ＦＰ基板３
に形成された電極端子５との接続性を改善するための金
属層が被着されることもある。前記セグメント信号線群
８と一連に形成された電極端子４は、図１０及び図１１
に示すように、電極基板１ａ，１ｂを所定の位置関係で
貼り合わせたとき、上部電極基板１ａの上下方向端辺よ
り外部に露出するように形成される。一方、前記コモン
信号線群９と一連に形成された電極端子４は、電極基板
１ａ，１ｂを所定の位置関係で貼り合わせたとき、下部
電極基板１ｂの左右方向端辺より外部に露出するように
形成される。
ル１は、ガラス板よりなる上部電極基板１ａ及び下部電
極基板１ｂと、これら両電極基板１ａ，１ｂの間に封入
された液晶（図示せず）から主に構成されている。下部
電極基板１ｂの内面には、Ｙ−Ｙ´方向に延びる透明な
セグメント信号線群８がパターニングされ、その先端部
には、電極端子４が一連に形成されている。一方、上部
電極基板１ａの内面には、Ｘ−Ｘ´方向に延びる透明な
コモン信号線群９がパターニングされ、その先端部に
は、同じく電極端子４が一連に形成されている。これら
の電極端子４、セグメント信号線群８、コモン信号線群
９は、例えばＩＴＯ等の透明な導電性薄膜をもって形成
される。なお、前記電極端子４の表面には、ＦＰ基板３
に形成された電極端子５との接続性を改善するための金
属層が被着されることもある。前記セグメント信号線群
８と一連に形成された電極端子４は、図１０及び図１１
に示すように、電極基板１ａ，１ｂを所定の位置関係で
貼り合わせたとき、上部電極基板１ａの上下方向端辺よ
り外部に露出するように形成される。一方、前記コモン
信号線群９と一連に形成された電極端子４は、電極基板
１ａ，１ｂを所定の位置関係で貼り合わせたとき、下部
電極基板１ｂの左右方向端辺より外部に露出するように
形成される。
【０００４】ＦＰ基板３は、図１２に示すように、例え
ばポリイミドフィルム等からなる絶縁性のベースフィル
ム１１上に、銅箔をエッチング等して得られる所定本数
のリードパターン１２を所定のパターンで形成したもの
であって、各リードパターン１２の先端部には、電極端
子５が前記電極基板１ａ，１ｂに形成された電極端子４
と同一ピッチで配列されている。このＦＰ基板３には、
図１１に示すように、パネル駆動用ＩＣ２が搭載されて
おり、これらパネル駆動用ＩＣ２の各端子が、各リード
パターン１２に選択的に接続されている。
ばポリイミドフィルム等からなる絶縁性のベースフィル
ム１１上に、銅箔をエッチング等して得られる所定本数
のリードパターン１２を所定のパターンで形成したもの
であって、各リードパターン１２の先端部には、電極端
子５が前記電極基板１ａ，１ｂに形成された電極端子４
と同一ピッチで配列されている。このＦＰ基板３には、
図１１に示すように、パネル駆動用ＩＣ２が搭載されて
おり、これらパネル駆動用ＩＣ２の各端子が、各リード
パターン１２に選択的に接続されている。
【０００５】ＦＰ基板３に形成された電極端子５群と前
記液晶表示パネル１に形成された電極端子４群とは、図
１２に示すように、異方性導電接着剤６を介して接続さ
れる。異方性導電接着剤６は、絶縁性の熱硬化性樹脂中
に導電フィラー７を適量混入してなる接着剤をシート状
又はリボン状に形成したものであって、導電部が局部的
に形成された２つの接続部材をその両側に配置し、それ
ら両接続部材を内向きに加圧することによって、導電部
が相対向に配置された部分のみが前記導電粒子を介して
選択的に導通されるようにしたものである。したがっ
て、液晶表示パネル１の電極端子形成面１５上に異方性
導電接着剤６を設定し、その上にＦＰ基板３を重ねて各
電極端子４とそれに対応する所定の電極端子５とを相対
向に配置し、ＦＰ基板３にヒータチップ等の圧着ヘッド
を押しつけて異方性導電接着剤６を固化することによっ
て、電極端子４と５、ひいては各信号線群８，９とパネ
ル駆動用ＩＣ２の各端子とを導電フィラー７を介して電
気的に接続でき、かつ液晶表示パネル１とＦＰ基板３と
を機械的に固定できる。
記液晶表示パネル１に形成された電極端子４群とは、図
１２に示すように、異方性導電接着剤６を介して接続さ
れる。異方性導電接着剤６は、絶縁性の熱硬化性樹脂中
に導電フィラー７を適量混入してなる接着剤をシート状
又はリボン状に形成したものであって、導電部が局部的
に形成された２つの接続部材をその両側に配置し、それ
ら両接続部材を内向きに加圧することによって、導電部
が相対向に配置された部分のみが前記導電粒子を介して
選択的に導通されるようにしたものである。したがっ
て、液晶表示パネル１の電極端子形成面１５上に異方性
導電接着剤６を設定し、その上にＦＰ基板３を重ねて各
電極端子４とそれに対応する所定の電極端子５とを相対
向に配置し、ＦＰ基板３にヒータチップ等の圧着ヘッド
を押しつけて異方性導電接着剤６を固化することによっ
て、電極端子４と５、ひいては各信号線群８，９とパネ
ル駆動用ＩＣ２の各端子とを導電フィラー７を介して電
気的に接続でき、かつ液晶表示パネル１とＦＰ基板３と
を機械的に固定できる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前記の回路接続方法
は、電極端子４が８０μｍ以上のピッチで配列されてい
る場合、例えば中、大型の液晶表示パネル１とＦＰ基板
３との接続においては、何ら不都合を有しない。しかる
に、例えば電極端子４の端子間ピッチが５０μｍ程度と
なる小型の液晶表示パネル１においては、電極基板１
ａ，１ｂとＦＰ基板３を構成するベースフィルム１１と
の熱膨張差が無視できなくなるため、前記と同様の方法
によって液晶表示パネル１とＦＰ基板３とを接続する
と、隣接する電極端子間でショートが起きやすくなる。
は、電極端子４が８０μｍ以上のピッチで配列されてい
る場合、例えば中、大型の液晶表示パネル１とＦＰ基板
３との接続においては、何ら不都合を有しない。しかる
に、例えば電極端子４の端子間ピッチが５０μｍ程度と
なる小型の液晶表示パネル１においては、電極基板１
ａ，１ｂとＦＰ基板３を構成するベースフィルム１１と
の熱膨張差が無視できなくなるため、前記と同様の方法
によって液晶表示パネル１とＦＰ基板３とを接続する
と、隣接する電極端子間でショートが起きやすくなる。
【０００７】かかる不都合は、ＩＣ搭載基板のベース材
料として、例えばガラスやセラミックなど、電極基板１
ａ，１ｂとの熱膨張差が小さいものを用いれば解決でき
る。ところが、ＩＣ搭載基板のベース材料をガラスやセ
ラミックなどの硬質材に変更すると、それに伴って、当
該ベース上に銅箔を形成し、この銅箔をエッチングする
ことによってリードパターン１２及び電極端子５を形成
することがコスト的に困難になるため、製造上、前記ベ
ース上にＩＴＯなどを用いてリードパターン１２及び電
極端子５を印刷形成せざるを得なくなる。ＩＴＯを印刷
形成してなる電極端子４，５は、膜厚が約１０００Å程
度であるので、相隣接する電極端子４間又は電極端子５
間に形成されるべき異方性導電接着剤６を吸収するため
のスペースも非常に小さいものになる。
料として、例えばガラスやセラミックなど、電極基板１
ａ，１ｂとの熱膨張差が小さいものを用いれば解決でき
る。ところが、ＩＣ搭載基板のベース材料をガラスやセ
ラミックなどの硬質材に変更すると、それに伴って、当
該ベース上に銅箔を形成し、この銅箔をエッチングする
ことによってリードパターン１２及び電極端子５を形成
することがコスト的に困難になるため、製造上、前記ベ
ース上にＩＴＯなどを用いてリードパターン１２及び電
極端子５を印刷形成せざるを得なくなる。ＩＴＯを印刷
形成してなる電極端子４，５は、膜厚が約１０００Å程
度であるので、相隣接する電極端子４間又は電極端子５
間に形成されるべき異方性導電接着剤６を吸収するため
のスペースも非常に小さいものになる。
【０００８】したがって、図１３に示すように、かかる
極薄の電極端子４が形成された電極基板１ｂと、同じく
極薄の電極端子５が形成されたガラス又はセラミック製
のＩＣ搭載基板２１との間に異方性導電接着剤６を介在
させ、これら電極基板１ｂ及びＩＣ搭載基板２１を密着
方向に加圧すると、ほとんどの異方性導電接着剤６は、
電極基板１ｂ及びＩＣ搭載基板２１の内面に沿って流れ
る。加圧時における異方性導電接着剤６は、粘度が高い
ために、高粘度の異方性導電接着剤６上に乗ったＩＣ搭
載基板２１は加圧時に挙動が安定せず、異方性導電接着
剤６の流れによって、電極基板１ｂに対して面方向にず
れやすくなる。よって、加圧以前に電極端子４と電極端
子５との位置合わせを厳密に行ったとしても、加圧後ま
で電極端子４と５との正確な対向状態を維持することが
困難になり、端子間の接触不良を生じたり、最悪の場合
には、隣接する電極端子間でショートする等の不都合が
生じやすくなる。
極薄の電極端子４が形成された電極基板１ｂと、同じく
極薄の電極端子５が形成されたガラス又はセラミック製
のＩＣ搭載基板２１との間に異方性導電接着剤６を介在
させ、これら電極基板１ｂ及びＩＣ搭載基板２１を密着
方向に加圧すると、ほとんどの異方性導電接着剤６は、
電極基板１ｂ及びＩＣ搭載基板２１の内面に沿って流れ
る。加圧時における異方性導電接着剤６は、粘度が高い
ために、高粘度の異方性導電接着剤６上に乗ったＩＣ搭
載基板２１は加圧時に挙動が安定せず、異方性導電接着
剤６の流れによって、電極基板１ｂに対して面方向にず
れやすくなる。よって、加圧以前に電極端子４と電極端
子５との位置合わせを厳密に行ったとしても、加圧後ま
で電極端子４と５との正確な対向状態を維持することが
困難になり、端子間の接触不良を生じたり、最悪の場合
には、隣接する電極端子間でショートする等の不都合が
生じやすくなる。
【０００９】本発明は、かかる従来技術の不都合を解決
するためになされたものであって、その目的は、薄膜を
もって形成され、かつ微細な間隔で配列された電極端子
どうしを、容易かつ高精度に接続可能な回路の接続方法
を提供することにある。
するためになされたものであって、その目的は、薄膜を
もって形成され、かつ微細な間隔で配列された電極端子
どうしを、容易かつ高精度に接続可能な回路の接続方法
を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記の目的を
達成するため、第１に、接合面に形成された電極端子を
互いに対向させ、かつこれら接合面間に第１の導電フィ
ラー及び当該第１の導電フィラーよりも小径にして高弾
性の第２の導電フィラー又は絶縁フィラーを介在させ
て、所望の回路が形成された２つの接続部材を重ねあわ
せ、これら２つの接続部材を密着方向に加圧し、前記第
２の導電フィラー又は絶縁フィラーを前記２つの接続部
材に形成された各電極端子に接触させた状態で前記接合
面間に光硬化性樹脂を注入した後、樹脂硬化光を照射し
て前記樹脂を硬化させ、前記２つの接続部材に形成され
た回路を前記導電フィラーを介して接続するという構成
にした。第２に、接合面に形成された電極端子を互いに
対向させ、かつこれら接合面間に弾性率が異なる２種の
導電フィラーを介在させて、所望の回路が形成された２
つの接続部材を重ねあわせ、これら２つの接続部材を密
着方向に加圧し、前記２種の導電フィラーのそれぞれを
前記２つの接続部材に形成された各電極基板に接触させ
た状態で前記接合面間に光硬化性樹脂を注入した後、樹
脂硬化光を照射して前記樹脂を硬化させ、前記２つの接
続部材に形成された回路を前記２種の導電フィラーを介
して接続するという構成にした。 第３に、接合面に形成
された電極端子を互いに対向させ、かつこれら接合面間
に同径の導電フィラー及び絶縁フィラーを介在させて、
所望の回路が形成された２つの接続部材を重ねあわせ、
これら２つの接続部材を密着方向に加圧し、前記導電フ
ィラー及び絶縁フィラーのそれぞれを前記２つの接続部
材に形成された各電極基板に接触させた状態で前記接合
面間に光硬化性樹脂を注入した後、樹脂硬化光を照射し
て前記樹脂を硬化させ、前記２つの接続部材に形成され
た回路を前記導電フィラーを介して接続するという構成
にした。
達成するため、第１に、接合面に形成された電極端子を
互いに対向させ、かつこれら接合面間に第１の導電フィ
ラー及び当該第１の導電フィラーよりも小径にして高弾
性の第２の導電フィラー又は絶縁フィラーを介在させ
て、所望の回路が形成された２つの接続部材を重ねあわ
せ、これら２つの接続部材を密着方向に加圧し、前記第
２の導電フィラー又は絶縁フィラーを前記２つの接続部
材に形成された各電極端子に接触させた状態で前記接合
面間に光硬化性樹脂を注入した後、樹脂硬化光を照射し
て前記樹脂を硬化させ、前記２つの接続部材に形成され
た回路を前記導電フィラーを介して接続するという構成
にした。第２に、接合面に形成された電極端子を互いに
対向させ、かつこれら接合面間に弾性率が異なる２種の
導電フィラーを介在させて、所望の回路が形成された２
つの接続部材を重ねあわせ、これら２つの接続部材を密
着方向に加圧し、前記２種の導電フィラーのそれぞれを
前記２つの接続部材に形成された各電極基板に接触させ
た状態で前記接合面間に光硬化性樹脂を注入した後、樹
脂硬化光を照射して前記樹脂を硬化させ、前記２つの接
続部材に形成された回路を前記２種の導電フィラーを介
して接続するという構成にした。 第３に、接合面に形成
された電極端子を互いに対向させ、かつこれら接合面間
に同径の導電フィラー及び絶縁フィラーを介在させて、
所望の回路が形成された２つの接続部材を重ねあわせ、
これら２つの接続部材を密着方向に加圧し、前記導電フ
ィラー及び絶縁フィラーのそれぞれを前記２つの接続部
材に形成された各電極基板に接触させた状態で前記接合
面間に光硬化性樹脂を注入した後、樹脂硬化光を照射し
て前記樹脂を硬化させ、前記２つの接続部材に形成され
た回路を前記導電フィラーを介して接続するという構成
にした。
【００１１】
【００１２】
【作用】導電粒子を介して２つの接続部材を重ねあわ
せ、これら２つの接続部材を密着方向に加圧すると、接
続部材間に高粘度の接着剤層が存在しないので、ＩＴＯ
等の薄膜をもって電極端子が形成されている場合にも、
加圧時に接続部材の挙動が不安定になることがなく、各
接続部材に形成された電極端子を高精度に位置決めでき
る。一方、加圧状態においては、２つの接続部材の間隙
が数μｍ程度になるが、光硬化性樹脂の粘度を適宜調整
すれば、毛細管現象等を利用することによって、前記間
隙内に光硬化性樹脂を充填できる。毛細管現象等を利用
すれば、前記間隙内への光硬化性樹脂の充填を静かに行
うことができるので、光硬化性樹脂の充填によって接続
部材の保持状態が不安定になることもない。したがっ
て、加圧状態を保持したままで、注入された光硬化性樹
脂に樹脂硬化光を照射し、光硬化性樹脂を硬化させるこ
とによって、各接続部材に形成された電極端子を高精度
に位置決めしたまま、電気的に接続できる。さらに、接
合面間に、第１の導電フィラー及び当該第１の導電フィ
ラーよりも小径にして高弾性の第２の導電フィラー又は
絶縁フィラーを介在させるか、弾性率が異なる２種の導
電フィラーを介在させるか、同径の導電フィラー及び絶
縁フィラーを介在させると、２つの接続部材を重ねあわ
せて密着方向に加圧するときのマージンを大きくとるこ
とができるので、接続部材間の間隙の大きさが規制しや
すくなり、接続部材間の間隙不良に起因する不都合の発
生を防止できる。
せ、これら２つの接続部材を密着方向に加圧すると、接
続部材間に高粘度の接着剤層が存在しないので、ＩＴＯ
等の薄膜をもって電極端子が形成されている場合にも、
加圧時に接続部材の挙動が不安定になることがなく、各
接続部材に形成された電極端子を高精度に位置決めでき
る。一方、加圧状態においては、２つの接続部材の間隙
が数μｍ程度になるが、光硬化性樹脂の粘度を適宜調整
すれば、毛細管現象等を利用することによって、前記間
隙内に光硬化性樹脂を充填できる。毛細管現象等を利用
すれば、前記間隙内への光硬化性樹脂の充填を静かに行
うことができるので、光硬化性樹脂の充填によって接続
部材の保持状態が不安定になることもない。したがっ
て、加圧状態を保持したままで、注入された光硬化性樹
脂に樹脂硬化光を照射し、光硬化性樹脂を硬化させるこ
とによって、各接続部材に形成された電極端子を高精度
に位置決めしたまま、電気的に接続できる。さらに、接
合面間に、第１の導電フィラー及び当該第１の導電フィ
ラーよりも小径にして高弾性の第２の導電フィラー又は
絶縁フィラーを介在させるか、弾性率が異なる２種の導
電フィラーを介在させるか、同径の導電フィラー及び絶
縁フィラーを介在させると、２つの接続部材を重ねあわ
せて密着方向に加圧するときのマージンを大きくとるこ
とができるので、接続部材間の間隙の大きさが規制しや
すくなり、接続部材間の間隙不良に起因する不都合の発
生を防止できる。
【００１３】
【００１４】
【実施例】以下、液晶表示パネルを構成する電極基板と
ＩＣ搭載基板との接続を例にとって、本発明に係る回路
接続方法の実施例を説明する。
ＩＣ搭載基板との接続を例にとって、本発明に係る回路
接続方法の実施例を説明する。
【００１５】本例の回路接続方法は、図１に示す手順で
行われる。即ち、液晶表示パネルとＩＣ搭載基板とを別
個に作製した後（手順Ｓ−１、手順Ｓ−２）、液晶表示
パネルを構成する電極基板の電極端子形成面にフィラー
を散布する（手順Ｓ−３）。次いで、ＩＣ搭載基板のリ
ードパターン形成面を電極基板の電極端子形成面と対向
にし、電極基板に形成された電極端子とＩＣ搭載基板に
形成されたリードパターンとを位置決めして、電極基板
の電極端子形成面上にＩＣ搭載基板を重ねあわせる（手
順Ｓ−４）。この状態で、電極基板とＩＣ搭載基板とを
互いに密着方向に均一に予備加圧し（手順Ｓ−５）、加
圧状態を保持したままで、前記電極基板とＩＣ搭載基板
との間隙に光硬化性樹脂を充填する（手順Ｓ−６）。さ
らに、これら電極基板とＩＣ搭載基板とを本加圧して、
電極端子間の接触圧を所定の値に調整した後（手順Ｓ−
７）、電極基板又はＩＣ搭載基板を介して、充填された
光硬化性樹脂に樹脂硬化光を照射し、光硬化性樹脂を硬
化して、ＩＣ搭載基板が一体に取り付けられた液晶表示
パネルを得る（手順Ｓ−８）。
行われる。即ち、液晶表示パネルとＩＣ搭載基板とを別
個に作製した後（手順Ｓ−１、手順Ｓ−２）、液晶表示
パネルを構成する電極基板の電極端子形成面にフィラー
を散布する（手順Ｓ−３）。次いで、ＩＣ搭載基板のリ
ードパターン形成面を電極基板の電極端子形成面と対向
にし、電極基板に形成された電極端子とＩＣ搭載基板に
形成されたリードパターンとを位置決めして、電極基板
の電極端子形成面上にＩＣ搭載基板を重ねあわせる（手
順Ｓ−４）。この状態で、電極基板とＩＣ搭載基板とを
互いに密着方向に均一に予備加圧し（手順Ｓ−５）、加
圧状態を保持したままで、前記電極基板とＩＣ搭載基板
との間隙に光硬化性樹脂を充填する（手順Ｓ−６）。さ
らに、これら電極基板とＩＣ搭載基板とを本加圧して、
電極端子間の接触圧を所定の値に調整した後（手順Ｓ−
７）、電極基板又はＩＣ搭載基板を介して、充填された
光硬化性樹脂に樹脂硬化光を照射し、光硬化性樹脂を硬
化して、ＩＣ搭載基板が一体に取り付けられた液晶表示
パネルを得る（手順Ｓ−８）。
【００１６】以下、前記の各手順を、必要に応じて図を
参照しつつ、より詳細に説明する。
参照しつつ、より詳細に説明する。
【００１７】液晶表示パネルの作製（手順Ｓ−１）；
液晶表示パネルは、定法にしたがって、前出の図１０及
び図１１に示す形状及び構造に作製される。その作製方
法については、当業者にとって周知の技術であり、かつ
本発明の要旨でもないので、説明を省略する。但し、本
例の液晶表示パネル１には、図２に示すように、ＩＣ搭
載基板２１を位置決めするためのアライメントマーク１
６が、上部電極基板１ａ及び下部電極基板１ｂの電極端
子形成面１５に形成される。前記アライメントマーク１
６は、電極端子４が形成される際に同時に形成される。
液晶表示パネルは、定法にしたがって、前出の図１０及
び図１１に示す形状及び構造に作製される。その作製方
法については、当業者にとって周知の技術であり、かつ
本発明の要旨でもないので、説明を省略する。但し、本
例の液晶表示パネル１には、図２に示すように、ＩＣ搭
載基板２１を位置決めするためのアライメントマーク１
６が、上部電極基板１ａ及び下部電極基板１ｂの電極端
子形成面１５に形成される。前記アライメントマーク１
６は、電極端子４が形成される際に同時に形成される。
【００１８】ＩＣ搭載基板の作製（手順Ｓ−２）；図
２に示すように、ＩＣ搭載基板２１は、所定の幅と長さ
とを有する長方形のガラス板あるいはセラミック板の片
面に、例えばＩＴＯ等の透明な導電体をもって所定のリ
ードパターン１２と電極端子５とをパターン印刷すると
共に、当該リードパターン形成面の所定の位置にパネル
駆動用ＩＣ２を実装し、該リードパターンと当該パネル
駆動用ＩＣ２の所定の端子とを選択的に接続してなる。
前記電極端子５の配列ピッチは、言うまでもなく前記上
部電極基板１ａ及び下部電極基板１ｂに形成される電極
端子４の配列ピッチと同一に形成される。また、このＩ
Ｃ搭載基板２１のリードパターン形成面には、前記上部
電極基板１ａ及び下部電極基板１ｂに形成されたアライ
メントマーク１６と対応する位置に、アライメントマー
ク２２が形成される。このアライメントマーク２２は、
リードパターン１２が形成される際に同時に形成され
る。
２に示すように、ＩＣ搭載基板２１は、所定の幅と長さ
とを有する長方形のガラス板あるいはセラミック板の片
面に、例えばＩＴＯ等の透明な導電体をもって所定のリ
ードパターン１２と電極端子５とをパターン印刷すると
共に、当該リードパターン形成面の所定の位置にパネル
駆動用ＩＣ２を実装し、該リードパターンと当該パネル
駆動用ＩＣ２の所定の端子とを選択的に接続してなる。
前記電極端子５の配列ピッチは、言うまでもなく前記上
部電極基板１ａ及び下部電極基板１ｂに形成される電極
端子４の配列ピッチと同一に形成される。また、このＩ
Ｃ搭載基板２１のリードパターン形成面には、前記上部
電極基板１ａ及び下部電極基板１ｂに形成されたアライ
メントマーク１６と対応する位置に、アライメントマー
ク２２が形成される。このアライメントマーク２２は、
リードパターン１２が形成される際に同時に形成され
る。
【００１９】フィラーの散布（手順Ｓ−３）；上部電
極基板１ａ及び下部電極基板１ｂの電極端子形成面１５
には、ＩＣ搭載基板２１の接合に先立って、少なくとも
導電フィラーを含む所定のフィラーが散布される。導電
フィラーとしては、所定の直径を有する金属球等を用い
ることもできるが、加圧時に変形して電極端子４，５間
で適度の接触面積が得られ、良好な導電性を確保できる
ことから、図３に示すように、樹脂球７ａの表面に金属
層７ｂをコーティングしてなる、積水ファインケミカル
株式会社製の「ミクロパール」が特に好適である。この
種の導電フィラー７は、その直径が４〜８μｍに形成さ
れる。
極基板１ａ及び下部電極基板１ｂの電極端子形成面１５
には、ＩＣ搭載基板２１の接合に先立って、少なくとも
導電フィラーを含む所定のフィラーが散布される。導電
フィラーとしては、所定の直径を有する金属球等を用い
ることもできるが、加圧時に変形して電極端子４，５間
で適度の接触面積が得られ、良好な導電性を確保できる
ことから、図３に示すように、樹脂球７ａの表面に金属
層７ｂをコーティングしてなる、積水ファインケミカル
株式会社製の「ミクロパール」が特に好適である。この
種の導電フィラー７は、その直径が４〜８μｍに形成さ
れる。
【００２０】上部電極基板１ａ及び下部電極基板１Ｂの
電極端子形成面１５には、図４に示すように、「ミクロ
パール」で代表される導電フィラー７のみを散布するこ
とも可能であるが、本実施例では、図５〜図７に示すよ
うに、この導電フィラー７と他のフィラーとが併せて散
布される。
電極端子形成面１５には、図４に示すように、「ミクロ
パール」で代表される導電フィラー７のみを散布するこ
とも可能であるが、本実施例では、図５〜図７に示すよ
うに、この導電フィラー７と他のフィラーとが併せて散
布される。
【００２１】図５（ａ）は、前記の導電フィラー７と共
に、これよりも直径が小さく、かつ弾性の高いフィラ
ー、例えば直径が３〜５μｍの導電性又は絶縁性のフィ
ラー２３を併せて散布した状態を示している。このよう
にすると、図５（ｂ）に示すように、上部電極基板１ａ
又は下部電極基板１ｂの電極端子形成面１５にＩＣ搭載
基板２１を重ねあわせて密着方向に加圧したときに、高
弾性のフィラー２３がスペーサとして機能するので、上
部電極基板１ａ又は下部電極基板１ｂとＩＣ搭載基板２
１との間の間隙の大きさが規制しやすくなり、後工程に
おける光硬化性樹脂の充填が行いやすくなる。また、低
弾性の導電フィラー７が過大に変形して隣接パターンが
ショートするといった不都合を防止できる。
に、これよりも直径が小さく、かつ弾性の高いフィラ
ー、例えば直径が３〜５μｍの導電性又は絶縁性のフィ
ラー２３を併せて散布した状態を示している。このよう
にすると、図５（ｂ）に示すように、上部電極基板１ａ
又は下部電極基板１ｂの電極端子形成面１５にＩＣ搭載
基板２１を重ねあわせて密着方向に加圧したときに、高
弾性のフィラー２３がスペーサとして機能するので、上
部電極基板１ａ又は下部電極基板１ｂとＩＣ搭載基板２
１との間の間隙の大きさが規制しやすくなり、後工程に
おける光硬化性樹脂の充填が行いやすくなる。また、低
弾性の導電フィラー７が過大に変形して隣接パターンが
ショートするといった不都合を防止できる。
【００２２】図６は、前記の導電フィラー７と共に、こ
れと直径及び構造が同じで弾性率が異なる導電フィラー
２４を併せて散布した状態を示している。さらに、図７
は、前記の導電フィラー７と共に、これと同径で金属め
っきがされていない絶縁フィラー２５を併せて散布した
状態を示している。これらの場合にも、加圧時のマージ
ンを大きくとることができ、前記と同様の効果を得るこ
とができる。
れと直径及び構造が同じで弾性率が異なる導電フィラー
２４を併せて散布した状態を示している。さらに、図７
は、前記の導電フィラー７と共に、これと同径で金属め
っきがされていない絶縁フィラー２５を併せて散布した
状態を示している。これらの場合にも、加圧時のマージ
ンを大きくとることができ、前記と同様の効果を得るこ
とができる。
【００２３】なお、導電フィラー７と共に絶縁フィラー
２３，２５を併せて散布する場合においては、絶縁フィ
ラー２３，２５を先に散布し、しかる後にこれらの絶縁
フィラー２３，２５の間に導電フィラー７を散布するこ
とが好ましい。この方法によると、散布時に絶縁フィラ
ー２３，２５が静電気を帯びて上部電極基板１ａ又は下
部電極基板１ｂの電極端子形成面１５に付着し、容易に
動かなくなるので、導電フィラー７及び絶縁フィラー２
３，２５の偏在が防止され、絶縁フィラー２３，２５の
散布数による接続部材間の間隙制御が容易となる。
２３，２５を併せて散布する場合においては、絶縁フィ
ラー２３，２５を先に散布し、しかる後にこれらの絶縁
フィラー２３，２５の間に導電フィラー７を散布するこ
とが好ましい。この方法によると、散布時に絶縁フィラ
ー２３，２５が静電気を帯びて上部電極基板１ａ又は下
部電極基板１ｂの電極端子形成面１５に付着し、容易に
動かなくなるので、導電フィラー７及び絶縁フィラー２
３，２５の偏在が防止され、絶縁フィラー２３，２５の
散布数による接続部材間の間隙制御が容易となる。
【００２４】電極基板とＩＣ搭載基板の重ねあわせ
（手順Ｓ−４）；ＩＣ搭載基板２１の電極端子形成面を
下部電極基板１ｂの電極端子形成面１５側に向け、下部
電極基板１ｂに形成されたアライメントマーク１６とＩ
Ｃ搭載基板２１に形成されたアライメントマーク２２と
を合致する。この状態を保持したまま、ＩＣ搭載基板２
１を下降し、フィラーが散布された下部電極基板１ｂの
電極端子形成面１５上にＩＣ搭載基板２１を重ねあわせ
る。これによって、自動的に下部電極基板１ｂに形成さ
れた各電極端子４とＩＣ搭載基板２１に形成された各電
極端子５との突合せが完了する。
（手順Ｓ−４）；ＩＣ搭載基板２１の電極端子形成面を
下部電極基板１ｂの電極端子形成面１５側に向け、下部
電極基板１ｂに形成されたアライメントマーク１６とＩ
Ｃ搭載基板２１に形成されたアライメントマーク２２と
を合致する。この状態を保持したまま、ＩＣ搭載基板２
１を下降し、フィラーが散布された下部電極基板１ｂの
電極端子形成面１５上にＩＣ搭載基板２１を重ねあわせ
る。これによって、自動的に下部電極基板１ｂに形成さ
れた各電極端子４とＩＣ搭載基板２１に形成された各電
極端子５との突合せが完了する。
【００２５】電極基板とＩＣ搭載基板の予備加圧（手
順Ｓ−５）；各電極端子４，５の突合せ状態を保持した
まま、下部電極基板１ｂとＩＣ搭載基板２１とを互いに
密着方向に均一に加圧し、フィラーの動きを抑制する。
これによって、下部電極基板１ｂとＩＣ搭載基板２１と
の間に光硬化性樹脂を充填したときに、光硬化性樹脂の
表面張力によってフィラーが吸着され、接続部材間でフ
ィラーが偏在することが防止される。
順Ｓ−５）；各電極端子４，５の突合せ状態を保持した
まま、下部電極基板１ｂとＩＣ搭載基板２１とを互いに
密着方向に均一に加圧し、フィラーの動きを抑制する。
これによって、下部電極基板１ｂとＩＣ搭載基板２１と
の間に光硬化性樹脂を充填したときに、光硬化性樹脂の
表面張力によってフィラーが吸着され、接続部材間でフ
ィラーが偏在することが防止される。
【００２６】この場合、図８に示すように、下部電極基
板１ｂの端辺及びこれと対向するＩＣ搭載基板２１の一
部を仮固定用接着剤、例えば光硬化性樹脂にて仮固定
し、しかる後に、この仮固定部を支点としてＩＣ搭載基
板２１の先端を密着方向に押圧することによって、両接
続部材１ｂ，２１の予備加圧を行うこともできる。この
ようにすると、フィラーに同一方向の応力をかけられる
ので、予備加圧時のフィラーの動作を容易に制御でき、
フィラーの偏在を防止できる。
板１ｂの端辺及びこれと対向するＩＣ搭載基板２１の一
部を仮固定用接着剤、例えば光硬化性樹脂にて仮固定
し、しかる後に、この仮固定部を支点としてＩＣ搭載基
板２１の先端を密着方向に押圧することによって、両接
続部材１ｂ，２１の予備加圧を行うこともできる。この
ようにすると、フィラーに同一方向の応力をかけられる
ので、予備加圧時のフィラーの動作を容易に制御でき、
フィラーの偏在を防止できる。
【００２７】光硬化性樹脂の充填（手順Ｓ−６）；仮
加圧状態を保持したままで、下部電極基板１ｂとＩＣ搭
載基板２１との間隙に、例えば毛細管現象を利用するこ
とによって、光硬化性樹脂を充填する。この場合、光硬
化性樹脂の充填を容易にするため、充填に先立って光硬
化性樹脂を加熱し、その粘度を小さくしてもよい。
加圧状態を保持したままで、下部電極基板１ｂとＩＣ搭
載基板２１との間隙に、例えば毛細管現象を利用するこ
とによって、光硬化性樹脂を充填する。この場合、光硬
化性樹脂の充填を容易にするため、充填に先立って光硬
化性樹脂を加熱し、その粘度を小さくしてもよい。
【００２８】電極基板とＩＣ搭載基板の本加圧（手順
Ｓ−７）；光硬化性樹脂を充填後、下部電極基板１ｂと
ＩＣ搭載基板２１とをさらに高い圧力で加圧し、これら
料接続部材１ｂ，２１の間隙の調整、ひいては各電極端
子４，５と導電フィラー７との接触圧の調整を行う。な
お、樹脂充填後の本加圧は、必要に応じて行われるもの
であって、前出の予備加圧で各電極端子４，５と導電フ
ィラー７との接触圧を十分に高められる場合には、これ
を省略することもできる。
Ｓ−７）；光硬化性樹脂を充填後、下部電極基板１ｂと
ＩＣ搭載基板２１とをさらに高い圧力で加圧し、これら
料接続部材１ｂ，２１の間隙の調整、ひいては各電極端
子４，５と導電フィラー７との接触圧の調整を行う。な
お、樹脂充填後の本加圧は、必要に応じて行われるもの
であって、前出の予備加圧で各電極端子４，５と導電フ
ィラー７との接触圧を十分に高められる場合には、これ
を省略することもできる。
【００２９】光硬化性樹脂の硬化（手順Ｓ−８）；下
部電極基板１ｂ又はＩＣ搭載基板２１を介して、充填さ
れた光硬化性樹脂に樹脂硬化光を照射し、光硬化性樹脂
を硬化する。これによって、下部電極基板１ｂとＩＣ搭
載基板２１との接続を完了する。しかる後に、前記と同
様の手順を繰り返して、上部電極基板１ａとＩＣ搭載基
板２１との接続を行い、ＩＣ搭載基板２１が一体に取り
付けられた液晶表示パネル１を得る。
部電極基板１ｂ又はＩＣ搭載基板２１を介して、充填さ
れた光硬化性樹脂に樹脂硬化光を照射し、光硬化性樹脂
を硬化する。これによって、下部電極基板１ｂとＩＣ搭
載基板２１との接続を完了する。しかる後に、前記と同
様の手順を繰り返して、上部電極基板１ａとＩＣ搭載基
板２１との接続を行い、ＩＣ搭載基板２１が一体に取り
付けられた液晶表示パネル１を得る。
【００３０】最後に、図９に示すように、セグメント側
のＩＣ搭載基板２１とコモン側のＩＣ搭載基板２１とを
電気的に接続するため、各ＩＣ搭載基板２１にＦＰ基板
２７を接続して、所望の液晶表示パネル１とする。ま
た、セグメント側及びコモン側に複数個のＩＣ搭載基板
２１が接続される場合には、これらの各ＩＣ搭載基板２
１もＦＰ基板２７をもって接続される。これらＩＣ搭載
基板２１とＦＰ基板２７との接続は、本発明に係る方法
又は従来の異方性導電接着剤を用いて行われる。
のＩＣ搭載基板２１とコモン側のＩＣ搭載基板２１とを
電気的に接続するため、各ＩＣ搭載基板２１にＦＰ基板
２７を接続して、所望の液晶表示パネル１とする。ま
た、セグメント側及びコモン側に複数個のＩＣ搭載基板
２１が接続される場合には、これらの各ＩＣ搭載基板２
１もＦＰ基板２７をもって接続される。これらＩＣ搭載
基板２１とＦＰ基板２７との接続は、本発明に係る方法
又は従来の異方性導電接着剤を用いて行われる。
【００３１】なお、前記実施例においては、液晶表示パ
ネル１とＩＣ搭載基板２１との接続を例にとって説明し
たが、その他、任意の接続部材に形成された任意の電気
回路の接続に応用できることは勿論である。
ネル１とＩＣ搭載基板２１との接続を例にとって説明し
たが、その他、任意の接続部材に形成された任意の電気
回路の接続に応用できることは勿論である。
【００３２】また、前記実施例においては、ガラス製の
液晶表示パネル１と、ガラス製又はセラミック製のＩＣ
搭載基板２１との接続を例にとって説明したが、熱硬化
性樹脂を用いず、素材の熱膨張を考慮することがないこ
とから、任意の素材にて形成された接続部材の接続にも
応用できることは勿論である。
液晶表示パネル１と、ガラス製又はセラミック製のＩＣ
搭載基板２１との接続を例にとって説明したが、熱硬化
性樹脂を用いず、素材の熱膨張を考慮することがないこ
とから、任意の素材にて形成された接続部材の接続にも
応用できることは勿論である。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
一方の接続部材の電極端子形成面に導電粒子を散布して
他方の接続部材を重ねあわせ、当該一方の接続部材に形
成された電極端子と他方の接続部材に形成された電極端
子との位置合わせを行い、しかる後に、これら２つの接
続部材の密着状態を保持したままで、２つの接続部材間
に接着剤を充填して接着するので、各接続部材の相対位
置が、位置合わせ後に変動するということがなく、小さ
なピッチで配列された細幅の電極端子を高精度に接続す
ることができて、接触不良や隣接端子間のショートを防
止できる。また、接合面間に、第１の導電フィラー及び
当該第１の導電フィラーよりも小径にして高弾性の第２
の導電フィラー又は絶縁フィラーを介在させるか、弾性
率が異なる２種の導電フィラーを介在させるか、同径の
導電フィラー及び絶縁フィラーを介在させるので、２つ
の接続部材を重ねあわせて密着方向に加圧するときのマ
ージンを大きくとることができ、接続部材間の間隙の大
きさが規制しやすくなって、接続部材間の間隙不良に起
因する不都合の発生を防止できる。
一方の接続部材の電極端子形成面に導電粒子を散布して
他方の接続部材を重ねあわせ、当該一方の接続部材に形
成された電極端子と他方の接続部材に形成された電極端
子との位置合わせを行い、しかる後に、これら２つの接
続部材の密着状態を保持したままで、２つの接続部材間
に接着剤を充填して接着するので、各接続部材の相対位
置が、位置合わせ後に変動するということがなく、小さ
なピッチで配列された細幅の電極端子を高精度に接続す
ることができて、接触不良や隣接端子間のショートを防
止できる。また、接合面間に、第１の導電フィラー及び
当該第１の導電フィラーよりも小径にして高弾性の第２
の導電フィラー又は絶縁フィラーを介在させるか、弾性
率が異なる２種の導電フィラーを介在させるか、同径の
導電フィラー及び絶縁フィラーを介在させるので、２つ
の接続部材を重ねあわせて密着方向に加圧するときのマ
ージンを大きくとることができ、接続部材間の間隙の大
きさが規制しやすくなって、接続部材間の間隙不良に起
因する不都合の発生を防止できる。
【図１】実施例に係る回路接続方法を示すフローチャー
トである。
トである。
【図２】液晶表示パネルとＩＣ搭載基板の説明図であ
る。
る。
【図３】導電フィラーの断面図である。
【図４】導電フィラーの散布状態を示す断面図である。
【図５】導電フィラーとこれよりも小径にして高弾性の
フィラーとの散布状態を示す断面図である。
フィラーとの散布状態を示す断面図である。
【図６】導電フィラーと弾性率が異なる他の導電フィラ
ーとの散布状態を示す断面図である。
ーとの散布状態を示す断面図である。
【図７】金属めっきされた導電フィラーと金属めっきが
施されていない同径の絶縁フィラーとの散布状態を示す
断面図である。
施されていない同径の絶縁フィラーとの散布状態を示す
断面図である。
【図８】電極基板とＩＣ搭載基板の加圧方法を示す要部
断面図である。
断面図である。
【図９】液晶表示装置の要部斜視図である。
【図１０】従来例に係る電極基板とＦＰ基板との接続方
法を示す要部平面図である。
法を示す要部平面図である。
【図１１】図１０のＡ方向矢視図である。
【図１２】図１０のＢ−Ｂ部拡大断面図である。
【図１３】従来技術の不都合を示す説明図である。
１ 液晶表示パネル １ａ 上部電極基板 １ｂ 下部電極基板 ４ 電極端子 ５ 電極端子 ７ 導電フィラー １５ 電極端子形成面 ２１ ＩＣ搭載基板
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−90443（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−226418（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−251506（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−13120（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−54737（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−242946（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−235096（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−21150（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−21151（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−21152（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−131937（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 H01L 21/56 G02F 1/1345
Claims (9)
- 【請求項１】 接合面に形成された電極端子を互いに対
向させ、かつこれら接合面間に第１の導電フィラー及び
当該第１の導電フィラーよりも小径にして高弾性の第２
の導電フィラー又は絶縁フィラーを介在させて、所望の
回路が形成された２つの接続部材を重ねあわせ、これら
２つの接続部材を密着方向に加圧し、前記第２の導電フ
ィラー又は絶縁フィラーを前記２つの接続部材に形成さ
れた各電極端子に接触させた状態で前記接合面間に光硬
化性樹脂を注入した後、樹脂硬化光を照射して前記樹脂
を硬化させ、前記２つの接続部材に形成された回路を前
記導電フィラーを介して接続することを特徴とする回路
接続方法。 - 【請求項２】 接合面に形成された電極端子を互いに対
向させ、かつこれら接合面間に弾性率が異なる２種の導
電フィラーを介在させて、所望の回路が形成された２つ
の接続部材を重ねあわせ、これら２つの接続部材を密着
方向に加圧し、前記２種の導電フィラーのそれぞれを前
記２つの接続部材に形成された各電極基板に接触させた
状態で前記接合面間に光硬化性樹脂を注入した後、樹脂
硬化光を照射して前記樹脂を硬化させ、前記２つの接続
部材に形成された回路を前記２種の導電フィラーを介し
て接続することを特徴とする回路接続方法。 - 【請求項３】 接合面に形成された電極端子を互いに対
向させ、かつこれら接合面間に同径の導電フィラー及び
絶縁フィラーを介在させて、所望の回路が形成された２
つの接続部材を重ねあわせ、これら２つの接続部材を密
着方向に加圧し、前記導電フィラー及び絶縁フィラーの
それぞれを前記２つの接続部材に形成された各電極基板
に接触させた状態で前記接合面間に光硬化性樹脂を注入
した後、樹脂硬化光を照射して前記樹脂を硬化させ、前
記２つの接続部材に形成された回路を前記導電フィラー
を介して接続することを特徴とする回路接続方法。 - 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれかにおいて、前
記接続部材がガラスからなることを特徴とする回路接続
方法。 - 【請求項５】 請求項１乃至３のいずれかにおいて、前
記接続部材の加圧に際し、前記接合面の一辺を仮固定
し、該仮固定位置を支点として前記接合面の他辺側を密
着方向に押圧することによって、前記接続部材を所定の
圧力で加圧することを特徴とする回路接続方法。 - 【請求項６】 請求項１乃至３のいずれかにおいて、前
記光硬化性樹脂の注入に際し、該光硬化性樹脂を加熱し
てその粘度を低下し、毛細管現象を利用して前記接合面
間に光硬化性樹脂を注入することを特徴とする回路接続
方法。 - 【請求項７】 請求項１乃至３のいずれかにおいて、前
記光硬化性樹脂を注入する以前に、前記２つの接続部材
を密着方向に予備加圧し、前記光硬化性樹脂を注入した
後に、これら２つの接続部材を予備加圧時の圧力よりも
高い圧力で本加圧することを特徴とする回路接続方法。 - 【請求項８】 請求項１乃至３のいずれかにおいて、前
記導電フィラーとして、表面に良導電性の金属めっきが
なされた樹脂球を用いたことを特徴とする回路接続方
法。 - 【請求項９】 請求項１又は３のいずれかにおいて、前
記接続部材の接合面に前記導電フィラー及び絶縁フィラ
ーを散布するに際し、まず前記接続部材の接合面に前記
絶縁フィラーを散布した後に、当該絶縁フィラーが散布
された接合面に前記導電フィラーを散布することを特徴
とする回路接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22194394A JP3241943B2 (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | 回路接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22194394A JP3241943B2 (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | 回路接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0888247A JPH0888247A (ja) | 1996-04-02 |
| JP3241943B2 true JP3241943B2 (ja) | 2001-12-25 |
Family
ID=16774592
Family Applications (1)
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