JPH08292445A - 液晶表示装置 - Google Patents

液晶表示装置

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JPH08292445A
JPH08292445A JP9660995A JP9660995A JPH08292445A JP H08292445 A JPH08292445 A JP H08292445A JP 9660995 A JP9660995 A JP 9660995A JP 9660995 A JP9660995 A JP 9660995A JP H08292445 A JPH08292445 A JP H08292445A
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JP
Japan
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film
wiring
substrate
semiconductor device
liquid crystal
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Pending
Application number
JP9660995A
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English (en)
Inventor
Moriyuki Hanazawa
守幸 花澤
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Citizen Watch Co Ltd
Original Assignee
Citizen Watch Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH08292445A publication Critical patent/JPH08292445A/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

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  • Liquid Crystal (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 基板配線１５を有する第１の基板１１と、フ
ィルム配線２２を有しフィルム配線が露出する開口部２
４を備える可撓性フィルム２１と、液晶表示装置を駆動
し突起電極１８を有する半導体装置１７と、基板の基板
配線と可撓性フィルムのフィルム配線とを接続する導電
性接合剤１６と、可撓性フィルムのフィルム配線と半導
体装置の突起電極とを接続する導電性ペースト１９とを
有し、可撓性フィルムの開口部を介して半導体装置を基
板に搭載する。 【効果】 従来のＣＯＧ法を用いた実装と比較して、基
板上の半導体装置の実装に必要な面積が狭くできる。し
たがって、液晶表示装置本体の外形寸法が小型化でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示装置の構造に関
し、とくに一方の基板に半導体装置を搭載する液晶表示
装置の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置へ半導体装置を実装する従
来例としては、ＣＯＧ法（ＣｈｉｐＯｎ Ｇｌａｓｓ）
により半導体装置を、直接、液晶表示装置を構成する基
板上に接続し、電源と入力信号とに関わる基板上の配線
に可撓性フィルムを実装する手法がある。
【０００３】このＣＯＧ法を適用した液晶表示装置によ
る実装構造を、図２の断面図を用いて説明する。
【０００４】図２に示すように、半導体装置１７の突起
電極１８と液晶表示装置基板の基板配線１５とを接続す
るために、導電性ペースト１９を使用している。
【０００５】さらに、半導体装置１７への入力信号を得
るためにフィルム配線２２を有する可撓性フィルムを液
晶表示装置基板の基板配線１５に接続する。
【０００６】液晶表示装置においては、基板における半
導体装置の実装面積を狭くすることが求められている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】液晶表示装置を有する
各種装置の小型化にともない、半導体装置の実装面積が
狭い構造を有する液晶表示装置が求められている。
【０００８】ＣＯＧ法を用いて半導体装置を実装した液
晶表示装置において、半導体装置を基板配線上に実装す
る面積と、入力信号を得るためにフィルム配線を有する
可撓性フィルムを基板配線上に実装する面積とが必要で
ある。
【０００９】このため基板上に設けられる実装面積が広
くなり、液晶表示装置本体の外形寸法を小型化すること
が困難である。
【００１０】本発明の目的は、上記課題を解決して、半
導体装置の実装面積がより小さく、小型化に適応した液
晶表示装置を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の液晶表示装置は、下記記載の構成を採用す
る。
【００１２】本発明の液晶表示装置は、基板配線を有す
る基板と、フィルム配線を有しフィルム配線が露出する
開口部を備える可撓性フィルムと、液晶表示装置を駆動
し突起電極を有する半導体装置と、基板の基板配線と可
撓性フィルムのフィルム配線とを接続する導電性接合剤
と、可撓性フィルムのフィルム配線と半導体装置の突起
電極とを接続する導電性ペーストとを有することを特徴
とする。
【００１３】
【作用】本発明においては、半導体装置を液晶表示装置
基板上に、フィルム配線が露出する開口部を備える可撓
性フィルムを介して実装する。
【００１４】半導体装置に要する実装面積と、可撓性フ
ィルムに要する実装面積とが重なりあうために、実装に
要する基板上の面積が狭くすることができる。
【００１５】そのために、液晶表示装置の基板外形寸法
の小型化した液晶表示装置を提供することができる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例における液晶表示装置
の構造を説明する。本発明の実施例における液晶表示装
置の構成を、図１と図３と図４とを用いて説明する。図
１は本発明の実施例における液晶表示装置を示す断面図
であり、図３は本発明に用いる可撓性フィルムの構造を
示す平面図であり、図４は本発明に用いる可撓性フィル
ムの応用例を示す平面図である。
【００１７】まずはじめに、本発明の実施例における液
晶表示装置の構造を、図１を用いて説明する。
【００１８】図１に示すように、液晶表示装置では、第
１の基板１１と第２の基板１２とのあいだには、液晶１
３と、この液晶１３を封止するためのシール剤１４とを
備える。
【００１９】透明導電膜である酸化インジウムスズを用
いて、膜厚が２００ｎｍの基板配線１５を有する第１の
基板１１の外形寸法が、第２の基板１２より大きくなる
ように構成する。
【００２０】第１の基板１１の張り出し部に設ける基板
配線１５に、液晶表示装置を駆動するための半導体装置
１７を、可撓性フィルム２１の開口部２４より露出して
いるフィルム配線を介して接続するように搭載する。
【００２１】可撓性フィルム２１は、開口部の上部方向
に口広のテーパー形状の開口部２４と、銅箔のフィルム
配線２２とを備える。
【００２２】つぎに入力用のフィルム配線と出力用のフ
ィルム配線の構造を、図３の平面図を用いて説明する。
【００２３】可撓性フィルム２１は、ポリイミド樹脂な
どの有機材料からなり、厚さ寸法は５μｍ〜２５μｍで
ある。
【００２４】フィルム配線２２は、５μｍ〜３０μｍの
厚のの銅箔で形成されており、開口部より露出している
領域と可撓性フィルムと接触する領域とには、酸化防止
用の金メッキが０．１μｍ施す。
【００２５】さらに、金メッキの密着性を向上させるた
めに、銅箔上にニッケルメッキを膜厚５μｍ施す。
【００２６】フィルム配線２２を、導電粒子を有する異
方性導電膜あるいは絶縁被膜した導電粒子を有する異方
性導電膜からなる導電性接合剤１６にて、基板配線１５
に接続するように固定する。
【００２７】異方性導電膜が有する導電粒子および絶縁
被膜した導電粒子は、弾性球状のプラスチックビーズに
金メッキと絶縁被膜を施しており、粒径は５μｍ〜１０
μｍである。
【００２８】基板配線１５と可撓性フィルム２１とを接
続し固定する導電性接合剤１６は、接合部分を１７５℃
に加熱する圧着ヒートツールで、４０キログラム／平方
センチの圧力を２０秒間の時間印加する。
【００２９】開口部２４より露出しているフィルム配線
２２に、転写手法によって、導電ペーストを塗布した突
起電極１８を有する半導体装置１７を接続するように固
定する。
【００３０】導電ペースト１９は、導電剤に銀を用いた
エポキシ系熱硬化樹脂が主成分であり、硬化条件は温度
１１０℃で時間９０分である。
【００３１】半導体装置１７の突起電極１８の接続部分
を封止する絶縁樹脂２０を、半導体装置外周に備える。
【００３２】さらに、他の実施例における液晶表示装置
の構造を、図４の平面図を用いて説明する。
【００３３】図４に示すように、可撓性フィルム２１の
半導体装置出力端子側に複数列開口部２５を設ける。こ
の複数列開口部よりフィルム配線２２が露出し、その露
出位置に出半導体装置１７の突起電極１８を合わせ千鳥
配置にする。
【００３４】隣り合う電極間の見かけ上のピッチが広が
り、実質の接続ピッチを狭くしても電極間での短絡不良
が減少する。
【００３５】さらに、狭い接続ピッチ寸法で半導体装置
が設計できるために、半導体装置の外形寸法を小型化す
ることができ、液晶表示装置における実装面積を狭くす
ることができる。
【００３６】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
構造では、半導体装置の基板への実装部分と可撓性フィ
ルムの基板への実装部分とが、共用できる位置関係にあ
る。
【００３７】したがって、実装面積が狭額縁化されて液
晶表示装置そのものを小型化することができる。
【００３８】半導体装置の突起電極と、可撓性フィルム
配線とが、液晶表示装置基板配線上にほぼ同一箇所に接
続することにより、接続抵抗値を低減させ、しかも安定
化することができ、表示性能の高い液晶表示装置が得ら
れる。
【００３９】さらに、半導体装置および可撓性フィルム
などの実装工程が簡素化できるために、製造コストを低
減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例における液晶表示装置の構造を
示す断面図である。
【図２】従来例における液晶表示装置の構造を示す断面
図である。
【図３】本発明の実施例の液晶表示装置における可撓性
フィルムの構造を示す平面図である。
【図４】本発明の実施例の液晶表示装置における可撓性
フィルムの応用例を示す平面図である。
【符号の説明】
１１ 第１の基板 １２ 第２の基板 １７ 半導体装置 １８ 突起電極 ２０ 絶縁樹脂 ２１ 可撓性フィルム ２２ フィルム配線

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板配線を有する基板と、フィルム配線
    を有しフィルム配線が露出する開口部を備える可撓性フ
    ィルムと、液晶表示装置を駆動し突起電極を有する半導
    体装置と、基板の基板配線と可撓性フィルムのフィルム
    配線とを接続する導電性接合剤と、可撓性フィルムのフ
    ィルム配線と半導体装置の突起電極とを接続する導電性
    ペーストとを有することを特徴とする液晶表示装置。
  2. 【請求項２】 基板配線を有する基板と、フィルム配線
    を有しフィルム配線が露出する開口部を備える可撓性フ
    ィルムと、液晶表示装置を駆動し突起電極を有する半導
    体装置と、基板の基板配線と可撓性フィルムのフィルム
    配線とを接続する導電性接合剤と、可撓性フィルムのフ
    ィルム配線と半導体装置の突起電極とを接続する導電性
    ペーストと、半導体装置の突起電極の接続部分を封止す
    る絶縁樹脂とを有することを特徴とする液晶表示装置。
  3. 【請求項３】 基板配線を有する基板と、フィルム配線
    を有しフィルム配線が露出する開口部の断面形状がテー
    パー状である開口部を備える可撓性フィルムと、液晶表
    示装置を駆動し突起電極を有する半導体装置と、基板の
    基板配線と可撓性フィルムのフィルム配線とを接続する
    導電性接合剤と、可撓性フィルムのフィルム配線と半導
    体装置の突起電極とを接続する導電性ペーストとを有す
    ることを特徴とする液晶表示装置。
  4. 【請求項４】 基板配線を有する基板と、フィルム配線
    を有しフィルム配線が露出する開口部を備える可撓性フ
    ィルムと、液晶表示装置を駆動し突起電極を有する半導
    体装置と、基板の基板配線と可撓性フィルムのフィルム
    配線とを接続する異方性導電膜からなる導電性接合剤
    と、可撓性フィルムのフィルム配線と半導体装置の突起
    電極とを接続する導電性ペーストとを有することを特徴
    とする液晶表示装置。
  5. 【請求項５】 基板配線を有する基板と、フィルム配線
    を有しフィルム配線が露出する開口部を備える可撓性フ
    ィルムと、液晶表示装置を駆動し突起電極を有する半導
    体装置と、基板の基板配線と可撓性フィルムのフィルム
    配線とを接続する導電粒子を有す異方性導電膜からなる
    導電性接合剤と、可撓性フィルムのフィルム配線と半導
    体装置の突起電極とを接続する導電性ペーストとを有す
    ることを特徴とする液晶表示装置。
  6. 【請求項６】 基板配線を有する基板と、フィルム配線
    を有しフィルム配線が露出する開口部を備える可撓性フ
    ィルムと、液晶表示装置を駆動し突起電極を有する半導
    体装置と、基板の基板配線と可撓性フィルムのフィルム
    配線とを接続する絶縁被膜した導電粒子を有す異方性導
    電膜からなる導電性接合剤と、可撓性フィルムのフィル
    ム配線と半導体装置の突起電極とを接続する導電性ペー
    ストとを有することを特徴とする液晶表示装置。
  7. 【請求項７】 基板配線を有する基板と、フィルム配線
    を有し半導体装置の入力端子側のフィルム配線が一列露
    出する開口部と半導体装置の出力端子側のフィルム配線
    が一列露出する開口部とを備える可撓性フィルムと、液
    晶表示装置を駆動し突起電極を有する半導体装置と、基
    板の基板配線と可撓性フィルムのフィルム配線とを接続
    する導電性接合剤と、可撓性フィルムのフィルム配線と
    半導体装置の突起電極とを接続する導電性ペーストとを
    有することを特徴とする液晶表示装置。
  8. 【請求項８】 基板配線を有する基板と、フィルム配線
    を有し半導体装置の入力端子側のフィルム配線が一列露
    出する開口部と半導体装置の出力端子側のフィルム配線
    が複数列露出する開口部とを備える可撓性フィルムと、
    液晶表示装置を駆動し突起電極を有する半導体装置と、
    基板の基板配線と可撓性フィルムのフィルム配線とを接
    続する導電性接合剤と、可撓性フィルムのフィルム配線
    と半導体装置の突起電極とを接続する導電性ペーストと
    を有することを特徴とする液晶表示装置。
  9. 【請求項９】 基板配線とダミー基板配線とを有する基
    板と、フィルム配線を有しフィルム配線が露出する開口
    部を備える可撓性フィルムと、液晶表示装置を駆動し突
    起電極を有する半導体装置と、基板の基板配線と可撓性
    フィルムのフィルム配線とを接続する導電性接合剤と、
    可撓性フィルムのフィルム配線と半導体装置の突起電極
    とを接続する導電性ペーストとを有することを特徴とす
    る液晶表示装置。
JP9660995A 1995-04-21 1995-04-21 液晶表示装置 Pending JPH08292445A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100472355B1 (ko) * 1997-11-01 2005-08-25 엘지.필립스 엘시디 주식회사 글래스콘넥터및그제조방법
KR100551440B1 (ko) * 1998-09-15 2006-05-16 삼성전자주식회사 칩 온 글라스 타입의 엘씨디 패널
WO2007008518A2 (en) * 2005-07-07 2007-01-18 3M Innovative Properties Company Touch panel sensor

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100472355B1 (ko) * 1997-11-01 2005-08-25 엘지.필립스 엘시디 주식회사 글래스콘넥터및그제조방법
KR100551440B1 (ko) * 1998-09-15 2006-05-16 삼성전자주식회사 칩 온 글라스 타입의 엘씨디 패널
WO2007008518A2 (en) * 2005-07-07 2007-01-18 3M Innovative Properties Company Touch panel sensor
WO2007008518A3 (en) * 2005-07-07 2007-07-12 3M Innovative Properties Co Touch panel sensor

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