JP3031134B2 - 電極の接続方法 - Google Patents
電極の接続方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子等の高密
度、薄型、小型の実装における電極の接続方法に関する
ものである。
度、薄型、小型の実装における電極の接続方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】家電製品、産業用機器などの小型化、薄
型化、ポータブル化にともない、半導体素子、電子部品
などの実装方法の小型化、薄型化が必要になってくる。
半導体素子、電子部品などの電極、あるいはフレキシブ
ルリードなど介して外部端子として取りだした電極と、
配線基板などの電極どうしを接続する一般的な技術は、
はんだ接合、導電性ゴムによる接合、異方性導電性ゴム
を用いた圧接接合、などの方法である。しかしこれらの
方法は、接続工程で加熱が必要である、あるいは電極に
前処理が必要であり、また微小ピッチ電極に対応できな
いなどの問題点がある。
型化、ポータブル化にともない、半導体素子、電子部品
などの実装方法の小型化、薄型化が必要になってくる。
半導体素子、電子部品などの電極、あるいはフレキシブ
ルリードなど介して外部端子として取りだした電極と、
配線基板などの電極どうしを接続する一般的な技術は、
はんだ接合、導電性ゴムによる接合、異方性導電性ゴム
を用いた圧接接合、などの方法である。しかしこれらの
方法は、接続工程で加熱が必要である、あるいは電極に
前処理が必要であり、また微小ピッチ電極に対応できな
いなどの問題点がある。
【０００３】以下に述べる、光硬化性樹脂を用いた電極
接続技術は、上記の問題点を全て解決している。この技
術は極めて簡便であり、接続工程で無加熱、電極に前処
理が不要、微小ピッチ電極に対応できるなどの特長をも
つ。
接続技術は、上記の問題点を全て解決している。この技
術は極めて簡便であり、接続工程で無加熱、電極に前処
理が不要、微小ピッチ電極に対応できるなどの特長をも
つ。
【０００４】以下、図を用いて、光硬化性樹脂を用いた
電極接続の従来の工程を述べる。まず図５（ａ）のよう
に基板５１の電極５２に光硬化性樹脂５３を塗布し、リ
ード５４と基板５１の電極５２とを位置合わせする。
電極接続の従来の工程を述べる。まず図５（ａ）のよう
に基板５１の電極５２に光硬化性樹脂５３を塗布し、リ
ード５４と基板５１の電極５２とを位置合わせする。
【０００５】光硬化性樹脂５３は絶縁性であり、紫外線
硬化型のエポキシ、シリコン、アクリル系などである。
基板５１が半導体素子の場合は、電極５２はＡｌなどで
あり、寸法は３０〜１５０μｍ、厚さは０．５〜１μｍ
である。このときのリード５４はフィルムキャリア上に
Ｃｕをエッチングにより形成し、Ｓｎめっき、Ａｕめっ
きなどを施したものを用いる。
硬化型のエポキシ、シリコン、アクリル系などである。
基板５１が半導体素子の場合は、電極５２はＡｌなどで
あり、寸法は３０〜１５０μｍ、厚さは０．５〜１μｍ
である。このときのリード５４はフィルムキャリア上に
Ｃｕをエッチングにより形成し、Ｓｎめっき、Ａｕめっ
きなどを施したものを用いる。
【０００６】あるいは、基板５１がＥｌ、液晶ディスプ
レイパネルの場合は、電極５２にＳｎＯ2、ＩＴＯなど
の導電膜を形成してある。このときのリード５４は、ポ
リイミドフィルム、ガラスエポキシフィルム上にＣｕ箔
パターンを形成したものである。
レイパネルの場合は、電極５２にＳｎＯ2、ＩＴＯなど
の導電膜を形成してある。このときのリード５４は、ポ
リイミドフィルム、ガラスエポキシフィルム上にＣｕ箔
パターンを形成したものである。
【０００７】あるいは、基板５１が一般の電子部品であ
り、電極５２とリード５４の双方に、はんだめっき、Ａ
ｕめっきなどが形成されている場合にも適用できる。
り、電極５２とリード５４の双方に、はんだめっき、Ａ
ｕめっきなどが形成されている場合にも適用できる。
【０００８】次に図５（ｂ）のようにリード５４を基板
の電極５２上に搭載する。このとき、リード５４と基板
５１の電極５２間に光硬化性樹脂５３が介在している。
の電極５２上に搭載する。このとき、リード５４と基板
５１の電極５２間に光硬化性樹脂５３が介在している。
【０００９】次に図５（ｃ）のように加圧冶具５５によ
りリード５４を加圧しリード５４と基板５１の電極５２
とを圧接する。リード５４と電極５２間に介在する光硬
化性樹脂５３は、加圧力により押し出され、リード５４
と電極５２とは電気的に接合する。ここで用いられる加
圧冶具５５の加圧面５６は平坦に作られている。また光
硬化性樹脂５３が加圧冶具５５に付着しないように加圧
冶具５５の表面にはテフロンコーティングなどがされて
いる。
りリード５４を加圧しリード５４と基板５１の電極５２
とを圧接する。リード５４と電極５２間に介在する光硬
化性樹脂５３は、加圧力により押し出され、リード５４
と電極５２とは電気的に接合する。ここで用いられる加
圧冶具５５の加圧面５６は平坦に作られている。また光
硬化性樹脂５３が加圧冶具５５に付着しないように加圧
冶具５５の表面にはテフロンコーティングなどがされて
いる。
【００１０】次に図５（ｄ）のように光硬化性樹脂５３
に紫外線を照射し樹脂５３を硬化させる。
に紫外線を照射し樹脂５３を硬化させる。
【００１１】次に図５（ｅ）のように加圧を除去して接
合が終了する。加圧を除去しても、光硬化性樹脂５３が
硬化しているために、リード５４と基板５１の電極５２
は圧接され、電気的接続が得られる。
合が終了する。加圧を除去しても、光硬化性樹脂５３が
硬化しているために、リード５４と基板５１の電極５２
は圧接され、電気的接続が得られる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、次のような問題点がある。
うな構成では、次のような問題点がある。
【００１３】図６（ａ）に示すように、加圧面５６が平
坦な加圧冶具５５を用いてリード５４を加圧する。この
とき図６（ｂ）のように、電極５２の中央部５７と電極
５２の端部５８に同時にリード５４が圧接される。よっ
て、同図（ｃ）のようにリード５４と電極５２の端部５
８の間の光硬化性樹脂５３は押し出されるが、リード５
４と電極５２の中央部５７の間の光硬化性樹脂５３は押
し出されずに残留する。光硬化性樹脂５３は絶縁性であ
るため、これが接続不良の原因になるという問題点があ
った。
坦な加圧冶具５５を用いてリード５４を加圧する。この
とき図６（ｂ）のように、電極５２の中央部５７と電極
５２の端部５８に同時にリード５４が圧接される。よっ
て、同図（ｃ）のようにリード５４と電極５２の端部５
８の間の光硬化性樹脂５３は押し出されるが、リード５
４と電極５２の中央部５７の間の光硬化性樹脂５３は押
し出されずに残留する。光硬化性樹脂５３は絶縁性であ
るため、これが接続不良の原因になるという問題点があ
った。
【００１４】本発明は上記問題点に鑑み、リード５４と
電極５２間に光硬化性樹脂５３が残留しない接続方法を
提供するものである。
電極５２間に光硬化性樹脂５３が残留しない接続方法を
提供するものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明は、第１の基板上
の電極もしくは第１の基板から突出した電極と第２の基
板上の電極との間、もしくは近傍に光硬化性樹脂を介在
させ、加圧面が一定の曲率を有する凸状である加圧冶具
により前記第１の基板上の電極もしくは前記第１の基板
から突出した電極を加圧し、前記第１の基板上の電極も
しくは前記第１の基板から突出した電極と前記第２の基
板上の電極とを圧接し、前記光硬化性樹脂を光硬化させ
るという工程を特徴とする電極の接続方法を提供するも
のである。
の電極もしくは第１の基板から突出した電極と第２の基
板上の電極との間、もしくは近傍に光硬化性樹脂を介在
させ、加圧面が一定の曲率を有する凸状である加圧冶具
により前記第１の基板上の電極もしくは前記第１の基板
から突出した電極を加圧し、前記第１の基板上の電極も
しくは前記第１の基板から突出した電極と前記第２の基
板上の電極とを圧接し、前記光硬化性樹脂を光硬化させ
るという工程を特徴とする電極の接続方法を提供するも
のである。
【００１６】
【作用】本発明は、接続工程において、加圧面が一定の
曲率を有する凸状の加圧冶具を用いている。そのため、
最初に電極の中央部に対応するリードの部分を加圧す
る。そのとき、リードと電極の中央部の間の光硬化性樹
脂は加圧力により押し出される。次いで、電極の端部に
対応するリードの部分を加圧し、リードと電極の端部の
間の光硬化性樹脂は加圧力により押し出される。このた
め、リードと電極の間の光硬化性樹脂は効率的に押し出
され、残留せず、高い接続信頼性が得られる。
曲率を有する凸状の加圧冶具を用いている。そのため、
最初に電極の中央部に対応するリードの部分を加圧す
る。そのとき、リードと電極の中央部の間の光硬化性樹
脂は加圧力により押し出される。次いで、電極の端部に
対応するリードの部分を加圧し、リードと電極の端部の
間の光硬化性樹脂は加圧力により押し出される。このた
め、リードと電極の間の光硬化性樹脂は効率的に押し出
され、残留せず、高い接続信頼性が得られる。
【００１７】
【実施例】以下図面を参照しながら、本発明の１実施例
を説明する。
を説明する。
【００１８】まず図１（ａ）のように基板１の電極２に
光硬化性樹脂３を塗布し、リード４と基板１の電極２と
を位置合わせする。
光硬化性樹脂３を塗布し、リード４と基板１の電極２と
を位置合わせする。
【００１９】光硬化性樹脂３は絶縁性であり、紫外線硬
化型のエポキシ、シリコン、アクリル系などである。基
板１が半導体素子の場合は、電極２はＡｌなどであり、
寸法は３０〜１５０μｍ、厚さは０．５〜１μｍであ
る。このときのリード４はフィルムキャリア上にＣｕを
エッチングにより形成し、Ｓｎめっき、Ａｕめっきなど
を施したものを用いる。
化型のエポキシ、シリコン、アクリル系などである。基
板１が半導体素子の場合は、電極２はＡｌなどであり、
寸法は３０〜１５０μｍ、厚さは０．５〜１μｍであ
る。このときのリード４はフィルムキャリア上にＣｕを
エッチングにより形成し、Ｓｎめっき、Ａｕめっきなど
を施したものを用いる。
【００２０】あるいは、基板１がＥｌ、液晶ディスプレ
イパネルの場合は、電極２にＳｎＯ2、ＩＴＯなどの導
電膜を形成してある。このときのリード４は、ポリイミ
ドフィルム、ガラスエポキシフィルム上にＣｕ箔パター
ンを形成したものである。あるいは、基板１が一般の電
子部品であり、電極２とリード４の双方に、はんだめっ
き、Ａｕめっきなどが形成されている場合にも適用でき
る。
イパネルの場合は、電極２にＳｎＯ2、ＩＴＯなどの導
電膜を形成してある。このときのリード４は、ポリイミ
ドフィルム、ガラスエポキシフィルム上にＣｕ箔パター
ンを形成したものである。あるいは、基板１が一般の電
子部品であり、電極２とリード４の双方に、はんだめっ
き、Ａｕめっきなどが形成されている場合にも適用でき
る。
【００２１】次に図１（ｂ）のようにリード４を基板の
電極２上に搭載する。このとき、リード４と基板１の電
極２間に光硬化性樹脂３が介在している。
電極２上に搭載する。このとき、リード４と基板１の電
極２間に光硬化性樹脂３が介在している。
【００２２】次に図１（ｃ）のように加圧冶具５により
リード４を加圧しリード４と基板１の電極２とを圧接す
る。リード４と電極２間に介在する光硬化性樹脂３は、
加圧力により押し出され、リード４と電極２とは電気的
に接合する。ここで用いられる加圧冶具５の加圧面６
は、従来とは異なり、一定の曲率９を有する凸状であ
る。また光硬化性樹脂３が加圧冶具５に付着しないよう
に加圧冶具５の表面にはテフロンコーティングなどがさ
れている。
リード４を加圧しリード４と基板１の電極２とを圧接す
る。リード４と電極２間に介在する光硬化性樹脂３は、
加圧力により押し出され、リード４と電極２とは電気的
に接合する。ここで用いられる加圧冶具５の加圧面６
は、従来とは異なり、一定の曲率９を有する凸状であ
る。また光硬化性樹脂３が加圧冶具５に付着しないよう
に加圧冶具５の表面にはテフロンコーティングなどがさ
れている。
【００２３】次に図１（ｄ）のように光硬化性樹脂３に
紫外線を照射し硬化させる。次に図１（ｅ）のように加
圧を除去して接合が終了する。加圧を除去しても、光硬
化性樹脂３が硬化しているために、リード４と基板１の
電極２は圧接され、電気的接続が得られる。
紫外線を照射し硬化させる。次に図１（ｅ）のように加
圧を除去して接合が終了する。加圧を除去しても、光硬
化性樹脂３が硬化しているために、リード４と基板１の
電極２は圧接され、電気的接続が得られる。
【００２４】加圧面６の有する曲面９は図２（ａ）のよ
うに２次元的な曲面９（つまり円筒面の一部）と、図２
（ｂ）のように３次元的な曲面９（つまり球面の一部）
がある。２次元的な曲面９を有する加圧冶具５は、斜線
部で示すリード４の加圧領域１０が長方形のとき適し、
３次元的な曲面９を有する加圧冶具５は、リード４の加
圧領域１０がほぼ正方形、または円形のとき適する。
うに２次元的な曲面９（つまり円筒面の一部）と、図２
（ｂ）のように３次元的な曲面９（つまり球面の一部）
がある。２次元的な曲面９を有する加圧冶具５は、斜線
部で示すリード４の加圧領域１０が長方形のとき適し、
３次元的な曲面９を有する加圧冶具５は、リード４の加
圧領域１０がほぼ正方形、または円形のとき適する。
【００２５】図３を用いて、加圧面６の曲面９の設計方
法を述べる。加圧するリード４の幅をＬ、電極２の中央
部７に対応するリード４が、電極２の端部８に対応する
リード４よりも厚さＤだけ先に圧接されるものとする
と、加圧面６の曲面９の曲率Ｒは、 Ｒ＝Ｄ／２＋Ｌ2／（８Ｄ） で設計できる。厚さＤは、リード４を加圧するときリー
ド４あるいは基板１の電極２が変形して加圧面６の曲面
９の形状を吸収してしまう程度の大きさとする。これ
は、曲面９の形状を吸収しなければ、リード４と電極２
の間に隙間が生じ、そこに光硬化性樹脂３が残留するか
らである。
法を述べる。加圧するリード４の幅をＬ、電極２の中央
部７に対応するリード４が、電極２の端部８に対応する
リード４よりも厚さＤだけ先に圧接されるものとする
と、加圧面６の曲面９の曲率Ｒは、 Ｒ＝Ｄ／２＋Ｌ2／（８Ｄ） で設計できる。厚さＤは、リード４を加圧するときリー
ド４あるいは基板１の電極２が変形して加圧面６の曲面
９の形状を吸収してしまう程度の大きさとする。これ
は、曲面９の形状を吸収しなければ、リード４と電極２
の間に隙間が生じ、そこに光硬化性樹脂３が残留するか
らである。
【００２６】本実施例を用いたときの効果を述べる。図
４（ａ）のように加圧冶具５の加圧面６が一定の曲面９
を有する凸状であるため、図４（ｂ）のように加圧時、
電極２の中央部７に対応するリード４の部分を最初に加
圧する。そのとき、リード４と電極２の中央部７の間の
光硬化性樹脂３は加圧力により押し出される。
４（ａ）のように加圧冶具５の加圧面６が一定の曲面９
を有する凸状であるため、図４（ｂ）のように加圧時、
電極２の中央部７に対応するリード４の部分を最初に加
圧する。そのとき、リード４と電極２の中央部７の間の
光硬化性樹脂３は加圧力により押し出される。
【００２７】次いで、同図（ｃ）のように電極２の端部
８に対応するリード４の部分を加圧し、リード４と電極
２の端部８の間の光硬化性樹脂３は加圧力により押し出
される。このため、リード４と電極２の間の光硬化性樹
脂３は効率的に押し出され、残留せず、高い接続信頼性
が得られる。以上のように従来の問題点が解決される。
８に対応するリード４の部分を加圧し、リード４と電極
２の端部８の間の光硬化性樹脂３は加圧力により押し出
される。このため、リード４と電極２の間の光硬化性樹
脂３は効率的に押し出され、残留せず、高い接続信頼性
が得られる。以上のように従来の問題点が解決される。
【００２８】
【発明の効果】以上のように本発明は、接続工程におい
て、加圧面６が一定の曲面９を有する凸状の加圧冶具５
を用いている。そのため、最初に電極２の中央部７に対
応するリード４の部分を加圧する。そのとき、リード４
と電極２の中央部７の間の光硬化性樹脂３は加圧力によ
り押し出される。次いで、電極２の端部８に対応するリ
ード４の部分を加圧し、リード４と電極２の端部８の間
の光硬化性樹脂３は加圧力により押し出される。このた
め、リード４と電極２の間の光硬化性樹脂３は効率的に
押し出され、残留せず、高い接続信頼性が得られる。
て、加圧面６が一定の曲面９を有する凸状の加圧冶具５
を用いている。そのため、最初に電極２の中央部７に対
応するリード４の部分を加圧する。そのとき、リード４
と電極２の中央部７の間の光硬化性樹脂３は加圧力によ
り押し出される。次いで、電極２の端部８に対応するリ
ード４の部分を加圧し、リード４と電極２の端部８の間
の光硬化性樹脂３は加圧力により押し出される。このた
め、リード４と電極２の間の光硬化性樹脂３は効率的に
押し出され、残留せず、高い接続信頼性が得られる。
【図１】本発明の電極の接合方法の一実施例における工
程図
程図
【図２】同実施例工程で用いる加圧冶具の加圧面の形状
の説明図
の説明図
【図３】同実施例工程で用いる加圧冶具の加圧面の形状
の設計方法の説明図
の設計方法の説明図
【図４】本発明の効果の説明図
【図５】従来の電極の接合方法を示す工程図
【図６】同従来工程の課題の説明図
１ 基板 ２ 電極 ３ 光硬化性樹脂 ４ リード ５ 加圧冶具 ６ 加圧面 ７ 電極２の中央部 ８ 電極２の端部 ９ 曲面の曲率（Ｒ） １０ 加圧領域 ５１ 従来例の基板 ５２ 従来例の電極 ５３ 従来例の光硬化性樹脂 ５４ 従来例のリード ５５ 従来例の加圧冶具 ５６ 従来例の加圧面 ５７ 従来例の電極５２の中央部 ５８ 従来例の電極５２の端部
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−262141（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−197834（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 311
Claims (1)
- 【請求項１】第１の基板上の電極もしくは第１の基板か
ら突出した電極と第２の基板上の電極との間、もしくは
近傍に光硬化性樹脂を介在させ、前記第１の基板上の電
極もしくは前記第１の基板から突出した電極と前記第２
の基板上の電極を位置合わせする工程、加圧面が一定の
曲率を有する凸状である加圧冶具により前記第１の基板
上の電極もしくは前記第１の基板から突出した電極を加
圧し、前記第１の基板上の電極もしくは前記第１の基板
から突出した電極と前記第２の基板上の電極とを圧接す
る工程、前記光硬化性樹脂を光硬化させる工程からなる
ことを特徴とする電極の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5249011A JP3031134B2 (ja) | 1993-10-05 | 1993-10-05 | 電極の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5249011A JP3031134B2 (ja) | 1993-10-05 | 1993-10-05 | 電極の接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106369A JPH07106369A (ja) | 1995-04-21 |
| JP3031134B2 true JP3031134B2 (ja) | 2000-04-10 |
Family
ID=17186686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5249011A Expired - Fee Related JP3031134B2 (ja) | 1993-10-05 | 1993-10-05 | 電極の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3031134B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4534491B2 (ja) * | 2004-01-09 | 2010-09-01 | ソニー株式会社 | 電子応用装置の製造方法およびマイクロロッドトランジスタのアッセンブリ方法 |
| CN110190042A (zh) * | 2019-06-26 | 2019-08-30 | 云谷（固安）科技有限公司 | 绑定结构、绑定方法、显示面板及显示装置 |
-
1993
- 1993-10-05 JP JP5249011A patent/JP3031134B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07106369A (ja) | 1995-04-21 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |