JPS63151031A

JPS63151031A - 半導体装置の接続方法

Info

Publication number: JPS63151031A
Application number: JP29941886A
Authority: JP
Inventors: Kenzo Hatada; 畑田　賢造
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1986-12-16
Filing date: 1986-12-16
Publication date: 1988-06-23

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は半導体装置の接続方法に関し、特に多数の電極
群同志を相互に接続する方法に関するものである。

従来の技術近年、液晶ディスプレイパネルやＥＬディスプレイパネ
ルを用いて、画像表示や文字表示する機器が増加してい
る。これらディスプレイパネルは、画素の数だけの電極
がディスプレイパネルの外周に形成され、これら電極と
、この画素を動作させるための駆動用ＬＳＩとを接続し
なければならない。

一般に画素を動作させるための駆動用ＬＳＩはフレキシ
ブル基板上に搭載され、このフレキシブル基板のリード
と、ディスプレイパネルの電極とを接続しなければなら
ない。

この接続部はディスプレイパネルの表示の品質すなわち
画質を高める最近の傾向にあっては画素ビッチの微細に
伴ない１００μｍピッチでの電極の接続になっている。

従来の接続方法においては、半田づけや異方性導電シー
トが用いられていた。

半田づけの場合、ディスプレイパネルの電極上に半田づ
けを行なうための処理が必要である。すなわちディスプ
レイパネルの画素からの導出配線はＩＴＯ膜が殆んであ
るから、このＩＴＯ膜上にＮｉ膜をめっきや、蒸着法で
形成し、更にこのＮｉ膜上に半田層を形成しなければな
らない。このためにディスプレイパネル自体の製造コス
トが著しるしく高くなったり、７レキシプル基板のリー
ドとの半田づけ部において、隣接リード間に溶融した半
田による短絡が生じ、微小な電極ピッチへの適用が著し
るしく困難であった。

一方、異方性導電シートを用いる場合、ディスプレイパ
ネルの電極上に異方性導電シートを貼シつけ、フレキシ
ブル基板のリードとを重ね合せ、フレキシブル基板上か
ら加圧・加熱して、熱可塑性の樹脂を溶融させて、電極
とリードとを接続するものである。この方法においては
、異方性導電シート自体が熱可塑性樹脂中にＮ　ｔ　、
半田、カーボン等の金属微粉末を分散させた構成である
ため、隣接する電極、リード間に前記金属微粉末が存在
するため、電気的短絡を生じ、これもまた微小ピッチへ
の対応が著じるしく困難であった。

発明が解決しようとする問題点このような２つの従来の方法は、接続時に、１５０〜２
５０″Ｃの加熱を必要とするために、ディスプレイパネ
ルに熱応力を与え、最悪の場合は、この熱応力によシブ
イスプレイパネル自体を損傷するものであった。

本発明は例えばディスプレイパネルの電極とフレキシブ
ル基板のリードとの接続において、微少ピッチでの接続
が実施でき、かつ加熱をしない接続方法を提供するもの
である。

問題点を解決するための手段本発明の構成は、接続材として、光硬化性でかつ絶縁性
を有する樹脂を用いて接続するものである。

作　　用例えばディスプレイ電極と７レキシプルリードとを加圧
し、この状態で、光硬化性樹脂を塗布し、光硬化せしめ
るものである。絶縁性樹脂を用いるので、電極あるいは
リードの一ピッチを極限まで狭い状態での接続が実現で
きると同時に、光による硬化であるから、ディスプレイ
パネルに熱応力が作用することがない。

実施例本発明の実施例を第１図で説明する。

ディスプレイパネル１の電極２と樹脂フィルム４と配線
電極６からなる可撓性基板３の前記配線電極５とを位置
合せする（第１図ａ）。

次に、加圧治具６で、前記ディスプレイパネル１の電極
２と可撓性基板３の配線電極６の重な９部分を加圧子す
る。そして、加圧７の状態のまま光硬化性樹脂をノズル
８より滴下し、前記加圧治具６の近傍および、前記電極
２，６の重なり領域９゜９’　、　９″　に塗布する（
第１図ｂ）。

この時の加圧力は前記可撓性基板３の配線電極が銅箔で
形成され、その巾が２００μｍ、加圧する長さが２ｍ）
の時、約１ｏＯ〜３ｏｏｇ／リード当フである。また光
硬化性樹脂としては、アクリル系、ブタジェン系、エポ
キシ系、シリコーン系等の材料を用いる事ができる。

次に加圧子した状態で紫外線もしくは遠紫外線を前記加
圧されている近傍および、光硬化性樹脂を塗布した領域
に照射１０　、１０’させる（第１図Ｃ）。照射量は１
０〜２０　ｍＷ／、４で１０〜８０秒であった。

硬化が終れば、加圧治具６を取シ去る（第１図ｄ）。

この構成では加圧した状態で樹脂を塗布するため、ディ
スプレイパネル１の電極２と可撓性基板３の配線電極と
の接点部分には樹脂が浸入しにくいので、良好な電気的
接触が得られる。

加圧した状態で樹脂を硬化させるから、電極同志を強制
的に接触させた状態で固定させることができる。そのた
め、接続の電気的抵抗が小さくなる。

また絶縁性樹脂を用いているので、電極が微少になって
も充分に対応できる等の効果がある。

次に他の実施例を第２図で説明する。

ディスプレイパネル１の電極２と可撓性基板３の配線電
極５とを位置合せしく第２図ａ）、光硬化性絶縁樹脂１
２を、前記電極同志の重なり部分に塗布する（第２図ｂ
）。次いで加圧治具６で前記電極の重なり部分を加圧了
し、紫外線もしくは遠紫外線を照射１ｏ、１σする。

この加圧により、前記樹脂１２は押し広げられ、電極の
重なり領域まで達し、加圧治具６の周縁１２’、１２”
に盛シ上った状態となる。

また、他の実施例として、第３図に示す様に、可撓性基
板３の配線電極５とディスプレイパネル１の電極２との
間にＩｎ、Ｇａ、Ｓｎあるいは、これらの合金で形成さ
れた低融点金属を介在させても良い。この様な接続方法
にあっては、前記低融点金属によシミ極間の接続面積が
増えるから、信頼性が高く、かつ、低い接続抵抗を得る
ことができる。

また、これまでの実施例は、ディスプレイパネルの電極
と可撓性配線基板の配線電極の接続方法に限定されるも
のではない。例えば、第４図に示す如く、セラミック、
ガラスや樹脂で形成して配線基板６ｏの配線パターン６
１と半導体素子６２のリード５３とを接続することもで
きる。樹脂５４は図の様にリードの両端で盛シ上った状
態になる。

また、第５図の様に、セラミック、ガラス、樹脂で形成
した配線基板６７上の配線パターン６日と半導体チップ
６６の電極６ｅとを同様な方法により樹脂６９で接続で
きるものである。

発明の効果（１）本発明の構成であれば、光硬化性絶縁樹脂を用い
ているので微少な電極ピッチ同志を電気的短絡なしに接
続できる。

（２）また、加圧してから、前記樹脂を塗布、硬化させ
るので、電気的接触を行なう電極間に樹脂が介在しない
ため電気的接触抵抗が低く、大きい電流、電圧を流す事
ができる。

（３）接続のための樹脂が接続領域の外縁にあるので、
塗布した全ての樹脂を完全硬化できるため接合強度が高
く、著しるしく高い信頼性を得ることができる。

（に）接続時に加熱を必要としないので、配線基板やデ
ィスプレイパネルに熱ストレスを与え、これを損傷させ
ることがない。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本発明の実施例の製造工程を示す断面
図、第Ｊ目〜第６図は本発明の製造方法の他の実施例を
示す断面図である。１・・・・・・ディスプレイパネル、２・・・・−・電
極、３・・・・・・可撓性基板、６・・・・・・配線パ
ターン、６・・・・・・加圧治具、９・・・・・・光硬
化性絶縁樹脂。代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名１−
−−ｆ゛イ２クフレイノ（ネル第２図第３図第４図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）第１の基体の電極と第２の基体の電極とを位置合
せし、加圧する工程と、加圧した状態で前記第１および
第２の基体の電極の重なり近傍に絶縁性樹脂を塗布する
工程と、次いで、前記電極の重なり近傍に光照射し、前
記絶縁性樹脂を硬化せしめた後、加圧を取去る工程とか
らなる半導体装置の接続方法。
（２）第１の基体の電極と第２の基体の電極とを位置合
せし、前記電極の重なり領域に絶縁性樹脂を塗布する工
程と、次いで前記電極の重なり領域を加圧し、電極の重
なり近傍に光照射し、前記絶縁性樹脂を硬化せしめた後
、加圧を取去る工程とを含んでなる特許請求の範囲第１
項記載の半導体装置の接続方法。
（３）前記第１の基体の電極と第２の基体の電極との間
に低融点金属を介在させた特許請求の範囲第１項記載の
半導体装置の接続方法。