JPS60115678A - 異方導電性接着剤及びその製造方法 - Google Patents
異方導電性接着剤及びその製造方法Info
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- JPS60115678A JPS60115678A JP22474583A JP22474583A JPS60115678A JP S60115678 A JPS60115678 A JP S60115678A JP 22474583 A JP22474583 A JP 22474583A JP 22474583 A JP22474583 A JP 22474583A JP S60115678 A JPS60115678 A JP S60115678A
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- H01L2224/29798—Fillers
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、たとえば液晶表示装置と駆動モジュールを電
気的に接続するなどの、高密度な端子リードを有する２
つの電気部品を電気的に接続するときに用いることので
きる異方導電性接着剤及びその製造方法に関するもので
ある。
気的に接続するなどの、高密度な端子リードを有する２
つの電気部品を電気的に接続するときに用いることので
きる異方導電性接着剤及びその製造方法に関するもので
ある。
従来例の構成とその問題点
近年、液晶表示装置の発展はめざましく、それら液晶表
示装置と駆動モジュールを電気的に接続する方法も種々
検討がなされ、しばしば異方導電性接着剤が用いられて
いる。
示装置と駆動モジュールを電気的に接続する方法も種々
検討がなされ、しばしば異方導電性接着剤が用いられて
いる。
以下、図面を参照しながら従来の異方導電性接着剤につ
いて説明する。
いて説明する。
第１図は従来の異方導電性接着剤の断面を示す図である
。第１図において、１は熱可塑性樹脂または熱り塑性樹
脂と熱硬化性樹脂の組み合せからなる結合剤、２は導電
性粉体であり、この導′４性粉体２を結合剤１中に分散
し、ノート状にして加熱乾燥させて異方導電性接着剤と
したものである。
。第１図において、１は熱可塑性樹脂または熱り塑性樹
脂と熱硬化性樹脂の組み合せからなる結合剤、２は導電
性粉体であり、この導′４性粉体２を結合剤１中に分散
し、ノート状にして加熱乾燥させて異方導電性接着剤と
したものである。
第２図は従来の異方導電性接着剤を用いて液晶表示装置
と駆動モジュールを接続した状態を示す断面図である。
と駆動モジュールを接続した状態を示す断面図である。
第２図において、３は液晶表示装置のガラス、４は透明
電極、５は駆動モジュールをつなぐポリイミド基板、６
は銅箔である。
電極、５は駆動モジュールをつなぐポリイミド基板、６
は銅箔である。
このような従来の４’７７７造では、熱可塑性樹脂また
は熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の組み合せからなる結合
剤１中に導電性粉体２を分散さぜるだけで容易に異方導
電性接着剤を得ることができるという利点があるが、結
合剤１中での導電性粉体２の分散状態が悪かったり、導
電性粉体２が２次粒子をつくるなど、結合剤１中での導
電性粉体２の粒径にばらつきが生じ、熱圧着時に導通不
良となったり、端子リード間が高密度になれば、端子リ
ード間同志でショートが生じるなどの問題点がある。
は熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の組み合せからなる結合
剤１中に導電性粉体２を分散さぜるだけで容易に異方導
電性接着剤を得ることができるという利点があるが、結
合剤１中での導電性粉体２の分散状態が悪かったり、導
電性粉体２が２次粒子をつくるなど、結合剤１中での導
電性粉体２の粒径にばらつきが生じ、熱圧着時に導通不
良となったり、端子リード間が高密度になれば、端子リ
ード間同志でショートが生じるなどの問題点がある。
また、電気的な接続の信頼性は結合剤１を構成する樹脂
の信頼性に左右され、結合剤１が劣化すると直ちに導通
不良となるなど、信頼性に大きな問題があるというよう
な欠点を有し−こいた。
の信頼性に左右され、結合剤１が劣化すると直ちに導通
不良となるなど、信頼性に大きな問題があるというよう
な欠点を有し−こいた。
発明の目的
本発明はこのような従来の欠点を除去するものであり、
高密度な端子リード間でも電気的接続が確実に行え、信
頼性を向上させた異方導電性接着剤及びその製造方法を
提供しようとするものである。
高密度な端子リード間でも電気的接続が確実に行え、信
頼性を向上させた異方導電性接着剤及びその製造方法を
提供しようとするものである。
発明の構成
この目的を達成するために本発明の異方導電性接着剤は
、導電性の粉体を含んだゴム弾性を有する導電性樹脂組
成物の粉末を、熱硬化性樹脂及び／または熱可塑性樹脂
からなる結合剤１ｏ○重量部に、０．５〜１０重計部分
散させたものであり、１だその製造方法は、導電性の粉
体を未加硫の絶縁性ゴム中に分散させ、加熱加硫しゴム
弾性を有する導電性樹脂組成物をつくる工程と、この工
程で得たゴム弾性を有する導電性樹脂組成物を粉砕し、
熱硬化性樹脂及び／または熱可塑性樹脂からなる結合剤
１００重量部に０．６〜１ｏ重量部分散させ、シート状
に形成する工程とにより構成される。
、導電性の粉体を含んだゴム弾性を有する導電性樹脂組
成物の粉末を、熱硬化性樹脂及び／または熱可塑性樹脂
からなる結合剤１ｏ○重量部に、０．５〜１０重計部分
散させたものであり、１だその製造方法は、導電性の粉
体を未加硫の絶縁性ゴム中に分散させ、加熱加硫しゴム
弾性を有する導電性樹脂組成物をつくる工程と、この工
程で得たゴム弾性を有する導電性樹脂組成物を粉砕し、
熱硬化性樹脂及び／または熱可塑性樹脂からなる結合剤
１００重量部に０．６〜１ｏ重量部分散させ、シート状
に形成する工程とにより構成される。
この構成によって、高密度な端子リード間でも電気的接
続が確実に行え、信頼性を向上させた異方導電性接着剤
を得ることができる。
続が確実に行え、信頼性を向上させた異方導電性接着剤
を得ることができる。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例について前記と同一箇所には同
一番号を付して図面を参照しながら説明する。
一番号を付して図面を参照しながら説明する。
第３図は本発明に用いたゴム弾性を有する導電性樹脂組
成物の断面を示す図である。第３図において、７は絶縁
性ゴムである。まず、導電性粉体２を未加硫の絶縁性ゴ
ムＹ中に分散させ、加熱加硫しゴム弾性を有する導電性
樹脂組成物をつくった。ここで導電性粉体２としては、
カーボン粉末を用いたが、他にたとえば銅、銀、ニッケ
ルなどの金属粉及び酸化すずなどの導ａ性金属酸化物の
粉末などがあげられる。また、絶縁性ゴム７としては、
シリコーンゴムを用いたが、他にたとえば天然ゴム、ブ
タジェン、ブタジェン−スチレン。
成物の断面を示す図である。第３図において、７は絶縁
性ゴムである。まず、導電性粉体２を未加硫の絶縁性ゴ
ムＹ中に分散させ、加熱加硫しゴム弾性を有する導電性
樹脂組成物をつくった。ここで導電性粉体２としては、
カーボン粉末を用いたが、他にたとえば銅、銀、ニッケ
ルなどの金属粉及び酸化すずなどの導ａ性金属酸化物の
粉末などがあげられる。また、絶縁性ゴム７としては、
シリコーンゴムを用いたが、他にたとえば天然ゴム、ブ
タジェン、ブタジェン−スチレン。
ブタジェン−インブチレンのようなブタジェン系（共）
重合体、クロロブレン系（共）重合体、塩化ビニル−酢
酸ビニル共重合体、ポリサルファイド系ｒ丘）舌ム４Ｌ
−ゼ１）つ１ノｌン栢外ｙ４バふげ仁り入このようにし
て得たゴム弾性を有する導電性樹脂組成物を粒径１ｏ〜
１５μｍに粉砕し、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の混
合物からなる結合剤１００重量部中に５重量部加え分散
させ、厚さ５０μｍのシート状に形成し、第４図に示す
ような異方導電性接着剤を得た。第４図において、８は
ゴム弾性を有する導電性樹脂組成物の粉末である。
重合体、クロロブレン系（共）重合体、塩化ビニル−酢
酸ビニル共重合体、ポリサルファイド系ｒ丘）舌ム４Ｌ
−ゼ１）つ１ノｌン栢外ｙ４バふげ仁り入このようにし
て得たゴム弾性を有する導電性樹脂組成物を粒径１ｏ〜
１５μｍに粉砕し、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の混
合物からなる結合剤１００重量部中に５重量部加え分散
させ、厚さ５０μｍのシート状に形成し、第４図に示す
ような異方導電性接着剤を得た。第４図において、８は
ゴム弾性を有する導電性樹脂組成物の粉末である。
第６図は本発明の異方導電性接着剤を用いて液晶表示装
置と運動モジュールを接続した状態の断面図を示す。本
発明の異方導電性接着剤を液晶表示装置の透明電極４と
駆動モジュールをつなぐポリイミド基板５の間にはさみ
、外部より熱圧着することによって、前記異方導電性接
着剤中の結合剤１が溶融し、前記ポリイミド基板６の銅
箔６の間に流れるため、前記ゴム弾性を有する導電性樹
脂組成物の粉末８によって前記透明電極４と前記銅箔６
とを電気的に接続することができる。
置と運動モジュールを接続した状態の断面図を示す。本
発明の異方導電性接着剤を液晶表示装置の透明電極４と
駆動モジュールをつなぐポリイミド基板５の間にはさみ
、外部より熱圧着することによって、前記異方導電性接
着剤中の結合剤１が溶融し、前記ポリイミド基板６の銅
箔６の間に流れるため、前記ゴム弾性を有する導電性樹
脂組成物の粉末８によって前記透明電極４と前記銅箔６
とを電気的に接続することができる。
ここで、前記ゴム弾性を有する導電性樹脂組成物の粉末
の添加量が、前記エポキシ樹脂とフエノ−ル樹脂の混合
物からなる結合剤１００重量部に対し０．５重量部未満
であると、熱圧着時に導通不良が生じ、一方１０重令部
より多くなると導電性を示し、使用不能となる。また、
前記ゴム弾性を有する導電性樹脂組成物の粉末の粒径が
１７１１１１未満であると、導通不良が生じやすく、一
方５０ ／、Ｚ ｍより大きくなると配線間でのショー
トが発生しやすく、１吏用不可能となる事態がしばしば
生じることを確認した。
の添加量が、前記エポキシ樹脂とフエノ−ル樹脂の混合
物からなる結合剤１００重量部に対し０．５重量部未満
であると、熱圧着時に導通不良が生じ、一方１０重令部
より多くなると導電性を示し、使用不能となる。また、
前記ゴム弾性を有する導電性樹脂組成物の粉末の粒径が
１７１１１１未満であると、導通不良が生じやすく、一
方５０ ／、Ｚ ｍより大きくなると配線間でのショー
トが発生しやすく、１吏用不可能となる事態がしばしば
生じることを確認した。
なお、ゴム弾性を有する導電性樹脂組成物をつくる際、
シリカなどの添加剤を加えてもかまわない。また、前記
の実施例では結合剤として、エポキシ樹脂とフェノール
樹脂という熱硬化性樹脂２種類の混合物を用いたが、こ
れは熱硬化性樹脂単独、熱可塑性樹脂単独かそれらの混
合物、さらには熱硬化性樹脂と熱り塑性樹脂の組み合せ
からなる結合剤であってもかまわないことを実験により
確認した。
シリカなどの添加剤を加えてもかまわない。また、前記
の実施例では結合剤として、エポキシ樹脂とフェノール
樹脂という熱硬化性樹脂２種類の混合物を用いたが、こ
れは熱硬化性樹脂単独、熱可塑性樹脂単独かそれらの混
合物、さらには熱硬化性樹脂と熱り塑性樹脂の組み合せ
からなる結合剤であってもかまわないことを実験により
確認した。
発明の効果
以上のように本発明の異方導電性接着剤は、導電性粉体
を絶縁性ゴム中に分散させてつくったゴム弾性を有する
導電性樹脂組成物の粉末を導電材に用いているので、粒
径を一定にすることができ、熱硬化性樹脂及び／または
熱可塑性樹脂からなる結合剤中に均一に分散させること
ができ、高密度な端子リード間であっても導通不良やシ
ョートがなく、電気的接続が確実に行える。また、導電
材がゴム弾性を有するため、熱圧着後は電極間同志を前
記４亀材が収縮した状態では気的に接続している。その
ため結合剤を構成する樹脂が吸湿し膨潤しても直ちに導
通不良を起こすことはなく、信頼性の向上をはかること
ができる。
を絶縁性ゴム中に分散させてつくったゴム弾性を有する
導電性樹脂組成物の粉末を導電材に用いているので、粒
径を一定にすることができ、熱硬化性樹脂及び／または
熱可塑性樹脂からなる結合剤中に均一に分散させること
ができ、高密度な端子リード間であっても導通不良やシ
ョートがなく、電気的接続が確実に行える。また、導電
材がゴム弾性を有するため、熱圧着後は電極間同志を前
記４亀材が収縮した状態では気的に接続している。その
ため結合剤を構成する樹脂が吸湿し膨潤しても直ちに導
通不良を起こすことはなく、信頼性の向上をはかること
ができる。
さらば、液晶表示装置と駆動モジュールとの接続だけで
なく、高密度な配線ピッチをもつ回路基板同志にも用い
ることができるなど企業的価値の犬なるものである。
なく、高密度な配線ピッチをもつ回路基板同志にも用い
ることができるなど企業的価値の犬なるものである。
第１図は従来の異方導電性接着剤の断面図、第２図は従
来の異方導電性接着剤を用いて液晶表示装置と駆動モジ
ュールを接続した状態を示す断面図、第３図は本発明に
用いたゴム弾性を有する導電性樹脂組成物のｌ！ｆｒ面
図、第４図は本発明による異方導電性接着剤の一実施例
を示すｖｆｒ面図、第６図は本発明の異方導電性接着剤
を用いて液晶表示装置と駆動モジュールを接続した状態
を示す断面図である。 １・・・・・結合剤、２ ・・・・導電性粉体、７・・
・・絶縁性ゴム、８・・・・・導電性樹脂組成物の粉末
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名第１
図 １ ？ ８
来の異方導電性接着剤を用いて液晶表示装置と駆動モジ
ュールを接続した状態を示す断面図、第３図は本発明に
用いたゴム弾性を有する導電性樹脂組成物のｌ！ｆｒ面
図、第４図は本発明による異方導電性接着剤の一実施例
を示すｖｆｒ面図、第６図は本発明の異方導電性接着剤
を用いて液晶表示装置と駆動モジュールを接続した状態
を示す断面図である。 １・・・・・結合剤、２ ・・・・導電性粉体、７・・
・・絶縁性ゴム、８・・・・・導電性樹脂組成物の粉末
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名第１
図 １ ？ ８
Claims (3)
- （１）導電性の粉体を含んだゴム弾性を有する導電性樹
脂組成物の粉末を、熱硬化性樹脂及び／または熱可塑性
樹脂からなる結合剤１００重量部に、０．５〜１０重量
部分散させたことを特徴とする異方導電性接着剤。 - （２）導電性樹脂組成物の粉末の粒径を１〜５０μｍと
したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の異方
導電性接着剤。 - （３）導電性の粉体を未加硫の絶縁性ゴム中に分散させ
、加熱加硫しゴム弾性を有する導電性樹脂組成物をつく
る工程と、この工程で得たゴム弾性を有する導電性樹脂
組成物を粉砕し、熱硬化性樹脂及び／捷たは熱可塑性樹
脂からなる結合剤１００重量部に０．５〜１０重量部分
散させ、ノート状に形成する工程とからなることを特徴
とする異方導電性接着剤の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22474583A JPS60115678A (ja) | 1983-11-29 | 1983-11-29 | 異方導電性接着剤及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22474583A JPS60115678A (ja) | 1983-11-29 | 1983-11-29 | 異方導電性接着剤及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60115678A true JPS60115678A (ja) | 1985-06-22 |
Family
ID=16818568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22474583A Pending JPS60115678A (ja) | 1983-11-29 | 1983-11-29 | 異方導電性接着剤及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60115678A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62163207A (ja) * | 1986-01-14 | 1987-07-20 | 郡是高分子工業株式会社 | 導電性合成樹脂製シ−トの製造方法 |
| JPS62116313U (ja) * | 1986-01-14 | 1987-07-24 | ||
| JPS62243668A (ja) * | 1986-04-16 | 1987-10-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異方導電性接着剤 |
| JPS62244142A (ja) * | 1986-04-16 | 1987-10-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体素子の電気的接続方法 |
| US5106540A (en) * | 1986-01-14 | 1992-04-21 | Raychem Corporation | Conductive polymer composition |
| US5106538A (en) * | 1987-07-21 | 1992-04-21 | Raychem Corporation | Conductive polymer composition |
| KR100484449B1 (ko) * | 2002-02-25 | 2005-04-22 | 한국과학기술원 | 고출력 모듈 접속용 저 전기 저항/고 임계전류밀도 이방성전도성 접착제조성물 |
| US7799865B2 (en) | 2004-02-02 | 2010-09-21 | Loctite (R&D) Limited | Rapidly curing formulations including a conductive component |
-
1983
- 1983-11-29 JP JP22474583A patent/JPS60115678A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62163207A (ja) * | 1986-01-14 | 1987-07-20 | 郡是高分子工業株式会社 | 導電性合成樹脂製シ−トの製造方法 |
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| JPH0450745B2 (ja) * | 1986-04-16 | 1992-08-17 | Matsushita Denki Sangyo Kk | |
| US5106538A (en) * | 1987-07-21 | 1992-04-21 | Raychem Corporation | Conductive polymer composition |
| KR100484449B1 (ko) * | 2002-02-25 | 2005-04-22 | 한국과학기술원 | 고출력 모듈 접속용 저 전기 저항/고 임계전류밀도 이방성전도성 접착제조성물 |
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