JPH09161543A - 異方性導電膜及びその使用方法 - Google Patents
異方性導電膜及びその使用方法Info
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- JPH09161543A JPH09161543A JP7346877A JP34687795A JPH09161543A JP H09161543 A JPH09161543 A JP H09161543A JP 7346877 A JP7346877 A JP 7346877A JP 34687795 A JP34687795 A JP 34687795A JP H09161543 A JPH09161543 A JP H09161543A
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- JP
- Japan
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- film
- layer
- insulating resin
- anisotropic conductive
- conductive film
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明の異方性導電膜は、絶縁性樹脂(1) 中
に導電物質(2) を分散させた層と、絶縁性樹脂(1) 中に
導電物質を含まない層の、少なくとも前記の2つの層か
ら構成され、上記の異方性導電膜の使用方法は、接続さ
れる 2つの配線パターンのうち接続電極の高さの低い配
線パターン側に、前記した絶縁性樹脂中に導電物質を分
散させた層を接触させて圧着接合することを特徴とす
る。 【効果】 本発明の異方性導電膜は、接合に寄与しない
導電粒子を最小限に抑え、同一配線パターンの隣り合う
電極間の絶縁を確保することができ、コスト低減に寄与
する信頼性の高いものである。
に導電物質(2) を分散させた層と、絶縁性樹脂(1) 中に
導電物質を含まない層の、少なくとも前記の2つの層か
ら構成され、上記の異方性導電膜の使用方法は、接続さ
れる 2つの配線パターンのうち接続電極の高さの低い配
線パターン側に、前記した絶縁性樹脂中に導電物質を分
散させた層を接触させて圧着接合することを特徴とす
る。 【効果】 本発明の異方性導電膜は、接合に寄与しない
導電粒子を最小限に抑え、同一配線パターンの隣り合う
電極間の絶縁を確保することができ、コスト低減に寄与
する信頼性の高いものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子の基
板に形成した透明電極端子と駆動外部回路の配線電極端
子等の接続に使用される信頼性の高い異方性導電膜及び
その使用方法に関する。
板に形成した透明電極端子と駆動外部回路の配線電極端
子等の接続に使用される信頼性の高い異方性導電膜及び
その使用方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶表示素子における、透明電極
端子を駆動外部回路の配線パターンと接続する際に異方
性導電膜が使用されている。その異方性導電膜の構造
は、図４〜図５に示したように、絶縁性樹脂１０中に、
半田やニッケルの金属粒子あるいは表面にニッケル鍍金
等を施した樹脂粒子といった導電物質１１が、所定の濃
度で分散されている。この異方性導電膜は、 2つの配線
パターンの間に配置され、配線パターンを支持するパネ
ル基板および駆動外部回路基板を加熱、加圧することに
より、導電物質の粒子が 2つの配線パターン間の導通を
とるとともに、絶縁性樹脂１０は溶け絶縁性接着シート
又は絶縁性接着剤として 2つの配線パターン間の接合を
行っている。
端子を駆動外部回路の配線パターンと接続する際に異方
性導電膜が使用されている。その異方性導電膜の構造
は、図４〜図５に示したように、絶縁性樹脂１０中に、
半田やニッケルの金属粒子あるいは表面にニッケル鍍金
等を施した樹脂粒子といった導電物質１１が、所定の濃
度で分散されている。この異方性導電膜は、 2つの配線
パターンの間に配置され、配線パターンを支持するパネ
ル基板および駆動外部回路基板を加熱、加圧することに
より、導電物質の粒子が 2つの配線パターン間の導通を
とるとともに、絶縁性樹脂１０は溶け絶縁性接着シート
又は絶縁性接着剤として 2つの配線パターン間の接合を
行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】異方性導電膜中に分散
されている導電物質１１は、図５に示したように、その
一部１１ａが 2つの対向する電極であるＩＴＯ電極１２
およびＴＡＢ電極１３間に挟まりそれぞれに接触させて
導通を持たせているものの、他の大部分１１ｂは非電極
部と非電極部との間の絶縁性樹脂１０中の空間に埋めて
られおり、 2つの配線パターン間の導通に寄与していな
い。むしろ符号１１ｂを付した近傍の導電物質粒子のよ
うに配線パターン１３の隣り合う電極間の絶縁を阻害す
る虜がある。
されている導電物質１１は、図５に示したように、その
一部１１ａが 2つの対向する電極であるＩＴＯ電極１２
およびＴＡＢ電極１３間に挟まりそれぞれに接触させて
導通を持たせているものの、他の大部分１１ｂは非電極
部と非電極部との間の絶縁性樹脂１０中の空間に埋めて
られおり、 2つの配線パターン間の導通に寄与していな
い。むしろ符号１１ｂを付した近傍の導電物質粒子のよ
うに配線パターン１３の隣り合う電極間の絶縁を阻害す
る虜がある。
【０００４】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、 2つの配線パターンを異方性導電膜で接合するに
際して、接合に寄与しない導電物質を最小限に抑え、同
一配線パターンの隣り合う電極間の絶縁を確保すること
により、広い用途に適する接続の信頼性の高い新規な異
方性導電膜及びその使用方法を提供しようとするもので
ある。
ので、 2つの配線パターンを異方性導電膜で接合するに
際して、接合に寄与しない導電物質を最小限に抑え、同
一配線パターンの隣り合う電極間の絶縁を確保すること
により、広い用途に適する接続の信頼性の高い新規な異
方性導電膜及びその使用方法を提供しようとするもので
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、導電物質を分
散させた層と、導電物質を含まない層の少なくとも 2層
とし、また、 2つの配線パターンのうち、接続電極の高
さの低い方に導電物質を分散させた層を使用することに
よって、上記の目的が達成されることを見いだし、本発
明を完成したものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、導電物質を分
散させた層と、導電物質を含まない層の少なくとも 2層
とし、また、 2つの配線パターンのうち、接続電極の高
さの低い方に導電物質を分散させた層を使用することに
よって、上記の目的が達成されることを見いだし、本発
明を完成したものである。
【０００６】即ち、本発明の異方性導電膜は、絶縁性樹
脂中に導電物質を分散させた層と、絶縁性樹脂中に導電
物質を含まない層の、少なくとも前記の 2つの層から構
成されることを特徴とし、本発明の異方性導電膜の使用
方法は、絶縁性樹脂中に導電物質を分散させた層と、絶
縁性樹脂中に導電物質を含まない層の、少なくとも前記
の 2つの層から構成される異方性導電膜を使用するにあ
たり、接続される 2つの配線パターンのうち接続電極の
高さの低い配線パターン側に、前記した絶縁性樹脂中に
導電物質を分散させた層を接触させて圧着接合すること
を特徴とする。
脂中に導電物質を分散させた層と、絶縁性樹脂中に導電
物質を含まない層の、少なくとも前記の 2つの層から構
成されることを特徴とし、本発明の異方性導電膜の使用
方法は、絶縁性樹脂中に導電物質を分散させた層と、絶
縁性樹脂中に導電物質を含まない層の、少なくとも前記
の 2つの層から構成される異方性導電膜を使用するにあ
たり、接続される 2つの配線パターンのうち接続電極の
高さの低い配線パターン側に、前記した絶縁性樹脂中に
導電物質を分散させた層を接触させて圧着接合すること
を特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる絶縁性樹脂としては、溶剤
に溶かして固形分を調整でき、フィルム形成が可能なも
のであり、加熱接着可能なものであれば特に制限はな
く、本発明に使用することができる。具体的な絶縁性樹
脂としては、例えば、アクリルゴム等を挙げることがで
きる。絶縁性樹脂の圧着接合は、加熱溶着、熱硬化圧
着、光硬化圧着などの機構を利用することができる。
に溶かして固形分を調整でき、フィルム形成が可能なも
のであり、加熱接着可能なものであれば特に制限はな
く、本発明に使用することができる。具体的な絶縁性樹
脂としては、例えば、アクリルゴム等を挙げることがで
きる。絶縁性樹脂の圧着接合は、加熱溶着、熱硬化圧
着、光硬化圧着などの機構を利用することができる。
【０００９】本発明に用いる導電物質としては、粒状の
金属粒子、あるいは粒状の樹脂や粒状の無機質や有機質
の表面に金属層を有する粒子など、導電性の粒子であれ
ばよく、特に制限するものではない。具体的な導電物質
として、例えば、銅、銀、ニッケルの粒子や、樹脂、無
機質や有機質の表面に銅、銀、ニッケル層を有する粒子
等が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使用
することができる。導電物質の粒径は2 つの導電パター
ンの接続電極の高さに対応して選択するのがよく、例え
ば 1〜18μｍのものがよく、この範囲を外れると良好な
接続が得られず好ましくない。また、導電物質の配合割
合としては、絶縁性樹脂に対して2 重量％以上含有する
ことが望ましい。この範囲を外れると良好な接続が得ら
れず好ましくない。
金属粒子、あるいは粒状の樹脂や粒状の無機質や有機質
の表面に金属層を有する粒子など、導電性の粒子であれ
ばよく、特に制限するものではない。具体的な導電物質
として、例えば、銅、銀、ニッケルの粒子や、樹脂、無
機質や有機質の表面に銅、銀、ニッケル層を有する粒子
等が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使用
することができる。導電物質の粒径は2 つの導電パター
ンの接続電極の高さに対応して選択するのがよく、例え
ば 1〜18μｍのものがよく、この範囲を外れると良好な
接続が得られず好ましくない。また、導電物質の配合割
合としては、絶縁性樹脂に対して2 重量％以上含有する
ことが望ましい。この範囲を外れると良好な接続が得ら
れず好ましくない。
【００１０】絶縁性樹脂中に導電物質を分散させた層を
形成させる方法には、特に限定されるものではないが、
通常、絶縁性樹脂を溶剤に溶かして固形分を調整し、所
望の粒径の所望量の導電物質を混合して一定厚さのフィ
ルム状としてつくる。従って、要求される特性等に応じ
て所望の粒径の所望量の導電物質を混合した一定厚さの
フィルムが可能である。絶縁性樹脂中に導電物質を含ま
ない層は、絶縁性樹脂を溶かして固形分を調整し、一定
厚さのフィルム状としてつくる。
形成させる方法には、特に限定されるものではないが、
通常、絶縁性樹脂を溶剤に溶かして固形分を調整し、所
望の粒径の所望量の導電物質を混合して一定厚さのフィ
ルム状としてつくる。従って、要求される特性等に応じ
て所望の粒径の所望量の導電物質を混合した一定厚さの
フィルムが可能である。絶縁性樹脂中に導電物質を含ま
ない層は、絶縁性樹脂を溶かして固形分を調整し、一定
厚さのフィルム状としてつくる。
【００１１】異方性導電膜の層構成は、絶縁性樹脂中に
導電物質を分散させた層と絶縁性樹脂中に導電物質を含
まない層の 2層の構成、絶縁性樹脂中に導電物質を分散
させた層を 2層の絶縁性樹脂中に導電物質を含まない層
に挟んだ 3層の構成などが好適である。
導電物質を分散させた層と絶縁性樹脂中に導電物質を含
まない層の 2層の構成、絶縁性樹脂中に導電物質を分散
させた層を 2層の絶縁性樹脂中に導電物質を含まない層
に挟んだ 3層の構成などが好適である。
【００１２】図１〜図３に示したように、絶縁性樹脂１
中に導電物質２を分散させた層（フィルム）と絶縁性樹
脂１中に導電物質を含まない層（フィルム）をガラス基
板上のＩＴＯ電極３に重ねて、さらにＴＡＢ電極４を重
ねて加熱圧着して異方性導電膜をつくることができる。
中に導電物質２を分散させた層（フィルム）と絶縁性樹
脂１中に導電物質を含まない層（フィルム）をガラス基
板上のＩＴＯ電極３に重ねて、さらにＴＡＢ電極４を重
ねて加熱圧着して異方性導電膜をつくることができる。
【００１３】
【作用】本発明の構成によって、絶縁性樹脂中に導電物
質を分散させた層の導電物質は、加えられた圧力によっ
て対向する 2つの配線パターンの電極間に挟まり導通を
確保するが、高さの高い接続電極を有する配線パターン
の隣り合う電極間は、導電物質を含まない絶縁性樹脂が
充填され、 2つの配線パターン間の機械的接合力を損な
うことなく同一配線パターンの隣り合う電極間の絶縁を
確保することができる。
質を分散させた層の導電物質は、加えられた圧力によっ
て対向する 2つの配線パターンの電極間に挟まり導通を
確保するが、高さの高い接続電極を有する配線パターン
の隣り合う電極間は、導電物質を含まない絶縁性樹脂が
充填され、 2つの配線パターン間の機械的接合力を損な
うことなく同一配線パターンの隣り合う電極間の絶縁を
確保することができる。
【００１４】
【実施例】次に本発明の実施例を説明するが、本発明は
これらの実施例によって限定されるものではない。 ［フィルム状の製造］ フィルムＡ：樹脂バインダーをトルエンに溶解して固形
分を調整して得られた塗料を厚さ15μｍのフィルムとし
た。
これらの実施例によって限定されるものではない。 ［フィルム状の製造］ フィルムＡ：樹脂バインダーをトルエンに溶解して固形
分を調整して得られた塗料を厚さ15μｍのフィルムとし
た。
【００１５】フィルムＢ：樹脂バインダーをトルエンに
溶解して固形分を調整して得られた塗料に、導電粒子
（粒径 5〜10μｍ、 3.5重量％）を混合し、厚さ15μｍ
のフィルムとした。
溶解して固形分を調整して得られた塗料に、導電粒子
（粒径 5〜10μｍ、 3.5重量％）を混合し、厚さ15μｍ
のフィルムとした。
【００１６】フィルムＣ：樹脂バインダーをトルエンに
溶解して固形分を調整して得られた塗料に、導電粒子
（粒径 5〜10μｍ、 7.0重量％）を混合し、厚さ15μｍ
のフィルムとした。
溶解して固形分を調整して得られた塗料に、導電粒子
（粒径 5〜10μｍ、 7.0重量％）を混合し、厚さ15μｍ
のフィルムとした。
【００１７】フィルムＤ；樹脂バインダーをトルエンに
溶解して固形分を調整して得られた塗料に、導電粒子
（粒径 5〜10μｍ、 3.5重量％）を混合し、厚さ30μｍ
のフィルムとした。
溶解して固形分を調整して得られた塗料に、導電粒子
（粒径 5〜10μｍ、 3.5重量％）を混合し、厚さ30μｍ
のフィルムとした。
【００１８】フィルムＥ：樹脂バインダーをトルエンに
溶解して固形分を調整して得られた塗料に、導電粒子
（粒径 5〜10μｍ、 7.0重量％）を混合し、厚さ30μｍ
のフィルムとした。
溶解して固形分を調整して得られた塗料に、導電粒子
（粒径 5〜10μｍ、 7.0重量％）を混合し、厚さ30μｍ
のフィルムとした。
【００１９】実施例１ ガラス基板上のＩＴＯ電極（ピッチ 0.2ｍｍ）に、フィ
ルムＢおよびフィルムＡをその順序で重ね、さらにＴＡ
Ｂ電極を重ねて、この端子間を15ｋｇ／ｃｍ2で20秒間
加圧圧着して接合し異方性導電膜をつくった。図１に絶
縁性樹脂１中の導電物質２を分散させた層のフィルムＢ
上に、絶縁性樹脂１中に導電物質を含まない層のフィル
ムＡを接合した状態を示した。
ルムＢおよびフィルムＡをその順序で重ね、さらにＴＡ
Ｂ電極を重ねて、この端子間を15ｋｇ／ｃｍ2で20秒間
加圧圧着して接合し異方性導電膜をつくった。図１に絶
縁性樹脂１中の導電物質２を分散させた層のフィルムＢ
上に、絶縁性樹脂１中に導電物質を含まない層のフィル
ムＡを接合した状態を示した。
【００２０】実施例２ ガラス基板上のＩＴＯ電極（ピッチ 0.2ｍｍ）に、フィ
ルムＡおよびフィルムＢをその順序で重ね、さらにＴＡ
Ｂ電極を重ねて、この端子間を15ｋｇ／ｃｍ2で20秒間
加圧圧着して接合し異方性導電膜をつくった。図２に
は、ＩＴＯ電極付近に絶縁性樹脂１中に導電物質を含ま
ない層があり、ＴＡＢ電極付近に絶縁性樹脂１中に導電
物質２を分散させた層が接合した状態を示した。
ルムＡおよびフィルムＢをその順序で重ね、さらにＴＡ
Ｂ電極を重ねて、この端子間を15ｋｇ／ｃｍ2で20秒間
加圧圧着して接合し異方性導電膜をつくった。図２に
は、ＩＴＯ電極付近に絶縁性樹脂１中に導電物質を含ま
ない層があり、ＴＡＢ電極付近に絶縁性樹脂１中に導電
物質２を分散させた層が接合した状態を示した。
【００２１】比較例１ ガラス基板上のＩＴＯ電極（ピッチ 0.2ｍｍ）に、フィ
ルムＤを重ね、さらにＴＡＢ電極を重ねて、この端子間
を15ｋｇ／ｃｍ2 で20秒間加圧圧着して接合し異方性導
電膜をつくった。絶縁性樹脂１中の導電物質２がＩＴＯ
電極やＴＡＢ電極付近に分散している状態を図５に示し
た。
ルムＤを重ね、さらにＴＡＢ電極を重ねて、この端子間
を15ｋｇ／ｃｍ2 で20秒間加圧圧着して接合し異方性導
電膜をつくった。絶縁性樹脂１中の導電物質２がＩＴＯ
電極やＴＡＢ電極付近に分散している状態を図５に示し
た。
【００２２】実施例３ ガラス基板上のＩＴＯ電極（ピッチ 0.2ｍｍ）に、フィ
ルムＣおよびフィルムＡをその順序で重ね、さらにＴＡ
Ｂ電極を重ねて、この端子間を15ｋｇ／ｃｍ2で20秒間
加圧圧着して接合し異方性導電膜をつくった。
ルムＣおよびフィルムＡをその順序で重ね、さらにＴＡ
Ｂ電極を重ねて、この端子間を15ｋｇ／ｃｍ2で20秒間
加圧圧着して接合し異方性導電膜をつくった。
【００２３】実施例４ ガラス基板上のＩＴＯ電極（ピッチ 0.2ｍｍ）に、フィ
ルムＣおよびフィルムＡをその順序で重ね、さらにＴＡ
Ｂ電極を重ねて、この端子間を15ｋｇ／ｃｍ2で20秒間
加圧圧着して接合し異方性導電膜をつくった。図３に
は、ＩＴＯ電極付近に絶縁性樹脂１中に導電物質２を分
散させた層があり、ＴＡＢ電極付近に絶縁性樹脂１中に
導電物質を含まない層が接合した状態を示した。
ルムＣおよびフィルムＡをその順序で重ね、さらにＴＡ
Ｂ電極を重ねて、この端子間を15ｋｇ／ｃｍ2で20秒間
加圧圧着して接合し異方性導電膜をつくった。図３に
は、ＩＴＯ電極付近に絶縁性樹脂１中に導電物質２を分
散させた層があり、ＴＡＢ電極付近に絶縁性樹脂１中に
導電物質を含まない層が接合した状態を示した。
【００２４】比較例２ ガラス基板上のＩＴＯ電極（ピッチ 0.2ｍｍ）に、フィ
ルムＥを重ね、さらにＴＡＢ電極を重ねて、この端子間
を15ｋｇ／ｃｍ2 で20秒間加圧圧着して接合し異方性導
電膜をつくった。
ルムＥを重ね、さらにＴＡＢ電極を重ねて、この端子間
を15ｋｇ／ｃｍ2 で20秒間加圧圧着して接合し異方性導
電膜をつくった。
【００２５】こうしてつくった異方性導電膜の対向する
配線パターン間の抵抗および同一配線パターンの隣り合
う電極間の抵抗を測定したのでその結果を表１に示し
た。特に、実施例２と実施例４では、隣接電極間抵抗が
無限大となる。
配線パターン間の抵抗および同一配線パターンの隣り合
う電極間の抵抗を測定したのでその結果を表１に示し
た。特に、実施例２と実施例４では、隣接電極間抵抗が
無限大となる。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の異方性導電膜は、接合に寄与しない導電粒
子を最小限に抑え、同一配線パターンの隣り合う電極間
の絶縁を確保することができ、コスト低減に寄与する信
頼性高いものである。
に、本発明の異方性導電膜は、接合に寄与しない導電粒
子を最小限に抑え、同一配線パターンの隣り合う電極間
の絶縁を確保することができ、コスト低減に寄与する信
頼性高いものである。
【図１】本発明の異方性導電膜の斜視図である。
【図２】本発明の異方性導電膜の接合状態を示す模式断
面図である。
面図である。
【図３】本発明の異方性導電膜の接合状態を示す模式断
面図である。
面図である。
【図４】従来の異方性導電膜の斜視図である。
【図５】従来の異方性導電膜の接合状態を示す模式断面
図である。
図である。
１，１０ 絶縁性樹脂 ２，１１，１１ａ，１１ｂ 導電物質 ３，１２ ＩＴＯ電極 ４，１３ ＴＡＢ電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｒ 9/09 7315−5Ｂ Ｈ０１Ｒ 9/09 Ｃ // Ｈ０１Ｒ 11/01 11/01 Ａ
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁性樹脂中に導電物質を分散させた層
と、絶縁性樹脂中に導電物質を含まない層の、少なくと
も前記の 2つの層から構成されることを特徴とする異方
性導電膜。 - 【請求項２】 絶縁性樹脂中に導電物質を分散させた層
と、絶縁性樹脂中に導電物質を含まない層の、少なくと
も前記の 2つの層から構成される異方性導電膜を使用す
るにあたり、接続される 2つの配線パターンのうち接続
電極の高さの低い配線パターン側に、前記した絶縁性樹
脂中に導電物質を分散させた層を接触させて圧着接合す
ることを特徴とする異方性導電膜の使用方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7346877A JPH09161543A (ja) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | 異方性導電膜及びその使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7346877A JPH09161543A (ja) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | 異方性導電膜及びその使用方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09161543A true JPH09161543A (ja) | 1997-06-20 |
Family
ID=18386428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7346877A Pending JPH09161543A (ja) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | 異方性導電膜及びその使用方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09161543A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998038701A1 (en) * | 1997-02-27 | 1998-09-03 | Seiko Epson Corporation | Connecting structure, liquid crystal device, electronic equipment, anisotropic conductive adhesive, and method for manufacturing the adhesive |
| JP2000113919A (ja) * | 1998-08-03 | 2000-04-21 | Sony Corp | 電気的接続装置と電気的接続方法 |
| JP2000195584A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Sony Corp | 電気的接続装置と電気的接続方法 |
| US6583834B1 (en) | 1997-02-27 | 2003-06-24 | Seiko Epson Corporation | Adhesive, liquid crystal device, process for manufacturing liquid crystal device, and electronic equipment |
-
1995
- 1995-12-13 JP JP7346877A patent/JPH09161543A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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