JPH11338367A

JPH11338367A - 液晶表示装置

Info

Publication number: JPH11338367A
Application number: JP14860798A
Authority: JP
Inventors: Naoshi Akiguchi; 尚士秋口
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1998-05-29
Filing date: 1998-05-29
Publication date: 1999-12-10

Abstract

(57)【要約】【課題】部品点数を削減して小型化、軽量化および低コ
ストを達成するとともに、接合部分を削減して高信頼性
を得られる構成を備えた液晶表示装置を提供する。【解決手段】表面板２との間に液晶部３を介在させて液
晶パネル５を構成する背面基材２０が、液晶パネル５を
構成する表示部２０ａと、表示部２０ａから一体に突設
された駆動回路形成部２０ｂとを有している。表示部２
０ａに液晶部３の電極部４を形成するとともに、駆動回
路形成部２０ｂに駆動回路パターン１５を形成する。駆
動回路パターン１５の所定箇所に異方性導電シート２１
および導電ペースト２２により電子部品２３，２４を実
装して液晶パネル５の液晶表示駆動回路部２７を構成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、主として、携帯電
話の表示機能として用いられるフィルム状の液晶表示装
置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の用途に用いられる液晶表
示装置は、図５（ａ）または同図（ｂ）の縦断面図に示
すような構成になっている。すなわち、同図（ａ）の液
晶表示装置は、背面基材１の一面（図の左側面）にＩＴ
Ｏ（Indium Tin Oxide）導体によって画素となる電極部
４が形成されており、共にフィルム状である背面基材１
と表面板２との間に、液晶部３を前記電極部４に対応し
た配置で介在させて挟み込むことにより、液晶パネル５
が形成されている。一方、フレキシブル基板７の基板電
極８には、電子部品９が導電性接合材１０により実装さ
れて、液晶パネル５の液晶駆動回路が形成されている。
そして、フレキシブル基板７は、背面基材１の電極部４
の端部にヒートシールコネクタ１１を介して接合された
構成になっている。

【０００３】一方、同図（ｂ）は、上述の（ａ）の構成
とした装置の両側に、電源や信号などの入力や処理を行
うための回路に種々の電子部品１８を半田１９により実
装した回路基板１２と、メンブレンスイッチ操作部１４
を有するメンブレンスイッチ表面板１３とを取り付け、
回路基板１２とメンブレンスイッチ表面板１３のメンブ
レンスイッチ操作部１４との間にメンブレンスイッチ構
成部１７を介設した構成になっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】近年において急速に普
及している携帯電話用の液晶表示装置には、小型化、軽
量化、低コスト化および高信頼性が要求されている。し
かしながら、上述の何れの液晶表示装置においても、フ
レキシブル基板７と背面基材１とを、これらの間にヒー
トシンクコネクタ１１を介在して加熱および加圧するこ
とにより互いに電気的接続状態に接合する構成になって
いる。そのため、この液晶表示装置は、ヒートシンクコ
ネクタ１１の両面側にそれぞれ各接合部分が存在するか
ら、この接合部分に接合不良が発生する可能性があると
ともに、部材点数が多いのに伴って構成が複雑化し、そ
れが信頼性を低下させる要因になっている。また、別部
材のフレキシブル基板７と背面基材１とを互いに連結す
る構成であることに起因して小型化および軽量化が阻害
され、さらに、高価なヒートシンクコネクタ１１などを
含む部材の点数が比較的多く、且つヒートシンクコネク
タ１１の加熱および加圧などを必要とすることから、組
立工数も多くなり、その分だけコスト高となる。

【０００５】特に、（ｂ）のメンブレンスイッチ操作部
１４を有する液晶表示装置では、回路基板１２とメンブ
レンスイッチ表示板１３とを組み込むので、さらに大型
化、重量化およびコスト高になるとともに、フレキシブ
ル基板７と回路基板１２とをフレキシブル接続部材６で
電気的に接続するので、接合部分がさらに多くなり、信
頼性がさらに低下する欠点がある。

【０００６】そこで本発明は、部品点数を削減して小型
化、軽量化および低コストを達成するとともに、接合部
分を削減して高信頼性を得られる構成を備えた液晶表示
装置を提供することを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、表面板と背面基材との間に液晶部を介在
させて構成した液晶パネルを有する液晶表示装置におい
て、前記背面基材は、前記液晶パネルを構成する表示部
と、この表示部から一体に突設された駆動回路形成部と
を有し、前記表示部に前記液晶部の電極部が形成されて
いるとともに、前記駆動回路形成部に駆動回路パターン
が形成され、前記駆動回路パターンの所定箇所に導電シ
ートまたはおよび導電ペーストにより電子部品を実装し
て前記液晶パネルの液晶表示駆動回路部が構成されてい
る。

【０００８】この液晶表示装置では、背面基材を、液晶
パネル構成用の既存の表示部から駆動回路形成部を一体
に延設させた大きな形状とし、その駆動回路形成部に形
成した駆動回路パターンに、導電シート、特に異方性導
電シートを用いてＩＣチップなどの電子部品を実装する
ことができるとともに、導電ペーストを用いてＩＣチッ
プ以外の電子部品を実装することにより、背面基材に液
晶表示駆動回路部を一体的に構成している。これによ
り、この液晶表示装置は、従来の液晶表示駆動回路を構
成するフレキシブル基板やこれを背面基材に接合するた
めのヒートシールコネクタなどが不要となるのに起因し
て、異なる部材間を電気的に接続するための接合箇所が
無くなることから、信頼性が格段に向上するとともに、
部品点数や組立工数が減少するのに伴って小型化、軽量
化および低コストをそれぞれ達成できる。

【０００９】上記発明における駆動回路パターンは、背
面基材の駆動回路形成部における表示部の電極部の形成
面と同一面に、前記電極部を形成する金属導体（通常は
ＩＴＯ導体）と同一の金属導体を用いて形成することが
好ましい。これにより、背面基材の表示部に電極部を形
成するときに、駆動回路形成部における表示部の電極部
の形成面と同一面に同一の金属導体により駆動回路パタ
ーンを同時に形成できる。したがって、この液晶表示装
置は、従来の液晶表示装置に比較して背面基材に駆動回
路パターンを別に有しているが、それを形成するための
工数を別途必要としない。

【００１０】上記発明において、背面基材の駆動回路形
成部における表示部の電極部の形成面と同一面である一
面に形成された第１の駆動回路パターンの所定箇所に貫
通孔が形成され、前記駆動回路形成部の他面に、導電ペ
ーストにより第２の駆動回路パターンが形成され、且つ
前記導電ペーストを前記貫通孔に埋め込んで前記両駆動
回路パターンを互いに電気的接続する導通経路が形成さ
れているとともに、前記第２の駆動回路パターンの所定
位置に電子部品が前記導電ペーストの硬化により実装さ
れ、前記電子部品を実装した前記両駆動回路パターンに
より液晶表示駆動回路部を構成することができる。

【００１１】これにより、背面基材の駆動回路形成部の
両面に、互いに電気的接続した２種の駆動回路パターン
を個別に形成できるので、構成を大型化することなく液
晶表示駆動回路部を多機能化することが可能となる。ま
た、第２の駆動回路パターンへの電子部品の実装は、こ
の第２の駆動回路パターンを形成する導電ペーストの硬
化により行えるので、工数の増加を防止して低コストを
達成できる。

【００１２】上記発明における表示板は、液晶パネルを
構成する表示部と、この表示部から一体に突設されて複
数のメンブレンスイッチ操作部が設けられているスイッ
チ構成部とを有しているとともに、背面基材に対し前記
スイッチ構成部を背面基材の駆動回路形成部に対向させ
た状態で重ね合わせて取り付けられている構成とするこ
ともできる。これにより、メンブレンスイッチを有する
液晶表示装置において、背面基材の駆動回路形成部の少
なくとも一面に駆動回路パターンを有することによって
従来の回路基板が不要になるとともに、表面板に、複数
のメンブレンスイッチ操作部が設けられたスイッチ構成
部を有することによって従来のメンブレンスイッチ表面
板が不要となり、薄型化を達成して構成を小型化、軽量
化および低コストを達成できる。

【００１３】上記発明において、異方性導電シートに代
えて、異方性導電ペーストを用いるたことができる。こ
れにより、異方性導電ペーストは、異方性導電シートが
貼着手段で取り付けるのに対して、印刷手段などにより
細かいピッチに塗着することができるから、ＩＣチップ
などの導電ペーストでは実装できない電子部品を複数個
実装する場合などには迅速、且つ好適に対応できる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態について図１ないし図４の各図面を参照しながら説明
する。これらの図において、図５と同一若しくは同等の
ものには同一の符号を付してその説明を省略する。

【００１５】〔第１の実施の形態〕図１（ａ）は、本発
明の第１の実施の形態に係る液晶表示装置を示す縦断面
図で、この液晶表示装置は、背面基材２０と表面板２と
の間に液晶部３を介在して液晶パネル５が構成されてい
るのは図５の従来の表示装置と同様であるが、背面基材
２０が、液晶パネル５を構成するための表示部２０ａの
他に、この表示部２０ａから一方側に大きく張り出した
駆動回路形成部２０ｂを有している。この駆動回路形成
部２０ｂにおける電極部４の形成面と同一面には、ＩＴ
Ｏ導体による電極部４の形成時に、そのＩＴＯ導体によ
って所要の駆動回路パターン１５が同時に形成されてい
る。そのため、この液晶表示装置は、従来の表示装置に
比較して背面基材２０に駆動回路パターン１５を別に有
しているが、それを形成するための工数を別途必要とし
ない。なお、表示部２０ａの電極部４および駆動回路形
成部２０ｂの駆動回路パターン１５は、ＩＴＯ導体以外
の金属導体、例えばアルミニウムなどにより同時に形成
することもできる。これは、後述する第２ないし第４の
実施の形態においても同様である。

【００１６】この駆動回路形成部２０ｂの駆動回路パタ
ーン１５には、種々の電子部品２３，２４が異方性導電
シート２１および導電ペースト２２により実装されて、
液晶表示駆動回路部２７が構成されている。異方性導電
シート２１は、これが有している平面性によってＩＣチ
ップなどの電子部品２３を実装することができる。ま
た、導電ペースト２２は、ＩＣチップ以外の電子部品２
４を実装するのに用いられ、貼着手段で取り付ける異方
性導電シート２１と異なり、印刷手段などにより細かい
ピッチで迅速に塗着できる利点がある。

【００１７】表面板２および背面基材２０の素材として
は、通常用いられる材料、例えば耐湿性が強化されたポ
リカーボネート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂および
ポリアリレート樹脂などが適しているが、他の素材を用
いてもよい。

【００１８】異方性導電シート２１は、粘着性を有する
常温非流動性の熱硬化性樹脂中に導電粒子を分散させた
ものであり、その熱硬化性樹脂の素材としては、エポキ
シ樹脂やフェノール樹脂が使用可能であり、導電粒子と
しては、金、ニッケルおよび銅などの金属粒子や金めっ
きされたニッケル粒子、或いはポリスチレンなどに金や
ニッケルでめっきされた樹脂粒子が適している。但し、
上述以外の熱硬化性樹脂や導電粒子を用いることもでき
る。

【００１９】導電ペースト２２は、常温流動性の熱可塑
性樹脂や熱硬化性樹脂中に導電粒子を配合したものであ
り、等方性を有する。熱可塑性樹脂の素材としては、ポ
リエステル樹脂やポリ塩化ビニール樹脂などが適してい
る。熱硬化性樹脂の素材としては、エポキシ樹脂やフェ
ノール樹脂が適している。導電粒子としては、金、ニッ
ケルおよび銅などの金属粒子が適している。なお、熱可
塑性樹脂、熱硬化性樹脂および導電粒子の素材として
は、特に上述のものに限らない。

【００２０】異方性導電シート２１によりＩＣチップな
どの電子部品２３を実装する際には、異方性導電シート
２１の上部に乗せた電子部品２３を通じて異方性導電シ
ート２１をツールにより加圧および加熱することによ
り、電子部品２３を駆動回路パターン１５に圧着する。
導電ペースト２２により電子部品２４を実装するに際し
ては、駆動回路パターン１５における電子部品２４を実
装すべき箇所に導電ペースト２２を予め塗布、印刷また
は転写の何れかの手段によって塗着し、この導電ペース
ト２２に電子部品２４をのせたのちに、導電ペースト２
２を加熱により硬化させることにより行う。なお、導電
ペースト２２を予め塗着した電子部品２４を駆動回路パ
ターン１５に実装してから導電ペースト２２を加熱して
硬化させるようにしてもよい。

【００２１】この実施の形態の液晶表示装置では、背面
基材２０を、これの既存の表示部２０ａから駆動回路形
成部２０ｂを一体に延設させた大きな形状とし、駆動回
路形成部２０ｂに形成した駆動回路パターン１５に異方
性導電シート２１や導電ペースト２２を用いて電子部品
２３，２４を実装することにより、背面基材２０に、液
晶パネル５を駆動するための液晶表示駆動回路部２７を
一体的に構成している。これにより、この液晶表示装置
は、従来の液晶表示駆動回路を構成するフレキシブル基
板７やこれを背面基材１に接合するためのヒートシール
コネクタ１１などを用いる必要がなくなり、異なる部材
間を電気的に接続するための接合箇所が存在しないの
で、信頼性が格段に向上するとともに、部品点数や組立
工数が減少するのに伴って小型化、軽量化および低コス
トをそれぞれ達成できる。

【００２２】図１（ｂ）は第１の実施の形態の変形例の
液晶表示装置を示す縦断面図で、（ａ）と相違するの
は、異方性導電シート２１に代えて、異方性導電ペース
ト２８を用いてＩＣチップなどの電子部品２３を実装し
た構成のみである。この異方性導電ペースト２８は、常
温流動性の熱硬化性樹脂中に導電粒子が分散されたもの
である。その熱硬化性樹脂の素材としては、エポキシ樹
脂やフェノール樹脂が適しており、導電粒子としては、
金、ニッケルおよび銅などの金属粒子や金めっきされた
ニッケル粒子、或いはポリスチレンなどに金やニッケル
でめっきされた樹脂粒子が適している。但し、熱硬化性
樹脂や導電粒子として、上述以外の素材を用いることも
でき、異方性導電ペースト２８により電子部品２３を実
装する際に加圧および加熱するためのツールとしては種
々のものを用いることができる。

【００２３】異方性導電ペースト２８は、異方性導電シ
ート２１と同様に、塗布面と平行な方向に対し絶縁性を
有し、且つ塗布厚みの方向に導電性を有するものである
が、異方性導電シート２１が貼着手段で取り付けるのに
対して、印刷手段などにより細かいピッチに塗着するこ
とができる。したがって、ＩＣチップなどの導電ペース
ト２２では実装できない電子部品２３を複数個実装する
場合などには、迅速、且つ好適に対応できる。

【００２４】〔第２の実施の形態〕図２（ａ）は、本発
明の第２の実施の形態に係る液晶表示装置を示す縦断面
図である。この液晶表示装置においても、第１の実施の
形態と同様に、背面基材２０が表示部２０ａの他に駆動
回路形成部２０ｂを有しており、この駆動回路形成部２
０ｂにおける表示部２０ａの電極部４の形成面と同一面
に、ＩＴＯ導体によって所要の第１の駆動回路パターン
１５が電極部４と同時に形成されている。

【００２５】この液晶表示装置は第１の実施の形態のも
のに比較して以下の構成においてのみ相違する。すなわ
ち、駆動回路形成部２０ｂにおける第１の駆動回路パタ
ーン１５の所定の各位置にはそれぞれ貫通孔２９が穿設
されている。一方、駆動回路形成部２０ｂにおける第１
の駆動回路パターン１５の形成面とは反対側の面には、
導電ペーストによって第２の駆動回路パターン３０が形
成されており、この第２の駆動回路パターン３０を形成
する導電ペーストが各貫通孔２９に埋め込まれて両側の
駆動回路パターン１５，３０を互いに電気的に接続する
ための導通経路３１が形成されている。そして、両側の
駆動回路パターン１５，３０には、ＩＣチップなどの電
子部品２３が異方性導電シート２１により実装され、Ｉ
Ｃチップ以外の電子部品２４が駆動回路パターン３０を
形成する導電ペーストにより実装されて、液晶表示駆動
回路部２７が構成されている。

【００２６】上記の貫通孔２９は、ドリルやパンチング
などによる穿孔手段を用いて、0.05ｍｍ〜1.0 ｍｍ程度
の径に形成するのが好ましく、0.1 ｍｍ〜0.5 ｍｍの径
に形成するのがより好ましい。また、貫通孔２９に導電
ペーストを埋め込んで導通経路３１を形成しながら第２
の駆動回路パターン３０を形成するには、印刷手段や転
写手段が特に適しているが、その他の手段を用いてもよ
い。電子部品２３，２４は第１の実施の形態と同様の手
段で実装されている。

【００２７】この実施の形態の液晶表示装置では、第１
の実施の形態と同様に、フレキシブル基板７やヒートシ
ールコネクタ１１などを用いる必要がないので、異なる
部材間を電気的に接続するための接合箇所が存在しない
のに伴って信頼性が格段に向上するとともに、部品点数
や組立工数が減少するのに伴って小型化、軽量化および
低コストをそれぞれ達成できる。それに加えて、背面基
材２０の駆動回路形成部２０ｂの両面に、互いに電気的
接続された個別の駆動回路パターン１５，３０をそれぞ
れ形成できるので、構成を大型化することなく液晶表示
駆動回路部２７を多機能化することが可能となる利点が
ある。

【００２８】図２（ｂ）は第２の実施の形態の変形例の
液晶表示装置を示す縦断面図で、（ａ）と相違するの
は、異方性導電シート２１に代えて、異方性導電ペース
ト２８を用いてＩＣチップなどの電子部品２３を実装し
た構成のみである。したがって、（ａ）の液晶表示装置
と比較して、ＩＣチップなどの導電ペースト２２では実
装できない電子部品２３を複数個実装する場合などに
は、迅速、且つ好適に対応できる。

【００２９】〔第３の実施の形態〕図３（ａ）は、本発
明の第３の実施の形態に係る液晶表示装置を示す縦断面
図である。この液晶表示装置は、第１の実施の形態と同
様に、背面基材２０が表示部２０ａの他に駆動回路形成
部２０ｂを有しており、この駆動回路形成部２０ｂにお
ける表示部２０ａの電極部４の形成面と同一面に、ＩＴ
Ｏ導体によって所要の第１の駆動回路パターン１５が電
極部４と同時に形成されている。この液晶表示装置が第
１の実施の形態と相違するのは、表面板３２が、液晶パ
ネル５の構成用の表示部３２ａから一方側にスイッチ構
成部３２ｂが延設されて、この延設されたスイッチ構成
部３２ｂには複数のメンブレンスイッチ操作部３３が設
けられた構成のみである。

【００３０】メンブレンスイッチ操作部３３を有する表
面板３２は、予め所定の構造に形成され、その材質とし
ては、耐湿性が強化されたポリカーボネート樹脂、ポリ
エーテルスルホン樹脂またはポリアリレート樹脂などが
特に適しているが、これに限るものではない。この表面
板３２を背面基材２０に取り付けるに際しては、機械的
な取付手段または接着剤などの接合材を用いた貼り付け
手段などを用いる。

【００３１】この液晶表示装置では、第１および第２の
実施の形態と同様に、フレキシブル基板７やヒートシー
ルコネクタ１１などを用いる必要がないことから、異な
る部材間を電気的に接続状するための接合箇所が存在し
ないのに伴って信頼性が格段に向上するとともに、部品
点数や組立工数が減少するのに伴って小型化、軽量化お
よび低コストをそれぞれ達成できる。それに加えて、図
５（ｂ）に示す従来の液晶表示装置と比較して、メンブ
レンスイッチ操作部１４を有するメンブレンスイッチ表
示板１３および回路基板１２が不要となり、小型化、軽
量化および低コストを一層促進できる利点がある。

【００３２】図３（ｂ）は第３の実施の形態の変形例の
液晶表示装置を示す縦断面図で、（ａ）と相違するの
は、異方性導電シート２１に代えて、異方性導電ペース
ト２８を用いてＩＣチップなどの電子部品２３を実装し
た構成のみである。したがって、（ａ）の液晶表示装置
と比較して、ＩＣチップなどの導電ペースト２２では実
装できない電子部品２３を複数個実装する場合などには
迅速、且つ好適に対応できる。

【００３３】〔第４の実施の形態〕図４（ａ）は、本発
明の第４の実施の形態に係る液晶表示装置を示す縦断面
図である。この液晶表示装置は、第１ないし第３の実施
の形態と同様に、背面基材２０が表示部２０ａの他に駆
動回路形成部２０ｂを一体に有しており、この駆動回路
形成部２０ｂにおける表示部２０ａの電極部４の形成面
と同一面に、ＩＴＯ導体によって所要の第１の駆動回路
パターン１５が電極部４と同時に形成されている。ま
た、第２の実施の形態と同様に、駆動回路形成部２０ｂ
における第１の駆動回路パターン１５の所定の各位置に
はそれぞれ貫通孔２９が穿設され、駆動回路形成部２０
ｂにおける第１の駆動回路パターン１５の形成面とは反
対側の面に、導電ペーストによって第２の駆動回路パタ
ーン３０が形成され、この駆動回路パターン３０を形成
する導電ペーストが各貫通孔２９に埋め込まれて両側の
駆動回路パターン１５，３０の導通経路３１が形成され
ている。さらに、第３の実施の形態と同様に、表面板３
２は液晶パネル５の構成用の表示部３２ａからスイッチ
構成部３２ｂが延設されて、この延出されたスイッチ構
成部３２ｂに複数のメンブレンスイッチ操作部３３が設
けられている。

【００３４】そして、両側の駆動回路パターン１５，３
０には、ＩＣチップなどの電子部品２３が異方性導電シ
ート２１により実装され、ＩＣチップ以外の電子部品２
４が第２の駆動回路パターン３０を形成する導電ペース
トにより実装されて、液晶表示駆動回路部２７が構成さ
れている。表面板３２および背面基材２０の素材などは
前述の通りであり、各電子部品２３，２４の実装方法も
前述の通りである。

【００３５】したがって、この液晶表示装置は、従来の
表示装置のようなフレキシブル基板７やヒートシールコ
ネクタ１１などを用いる必要がなく、異なる部材間を電
気的に接続するための接合箇所が存在しないのに伴って
信頼性が格段に向上するとともに、部品点数や組立工数
が減少するのに伴って小型化、軽量化および低コストを
それぞれ達成できる。また、背面基材２０の駆動回路形
成部２０ｂの両面に第１および第２の駆動回路パターン
１５，３０を形成できるので、液晶表示駆動回路部２７
を多機能化することが可能となる。さらに、従来の液晶
表示装置におけるメンブレンスイッチ操作部１４を有す
るメンブレンスイッチ表示板１３が不要となり、小型
化、軽量化および低コストを一層促進できる利点があ
る。

【００３６】図４（ｂ）は第４の実施の形態の変形例の
液晶表示装置を示す縦断面図で、（ａ）と相違するの
は、異方性導電シート２１に代えて、異方性導電ペース
ト２８を用いてＩＣチップなどの電子部品２３を実装し
た構成のみである。したがって、（ａ）の液晶表示装置
と比較して、ＩＣチップなどの導電ペースト２２では実
装できない電子部品２３を複数個実装する場合などには
迅速、且つ好適に対応できる。

【００３７】

【実施例】つぎに、上記の第１ないし第４の実施の形態
に係る液晶表示装置の実施例について説明する。先ず、
図１（ａ）に示す第１の実施の形態の液晶表示装置を以
下のようにして構成した。すなわち、厚さ0.1 ｍｍのポ
リカーボネート樹脂からなる背面基材２０に、１μｍの
厚さに設けたＩＴＯ導体をスパッタリングおよびエッチ
ングして液晶部３の画素となる電極部４および第１の駆
動回路パターン１５を形成し、この背面基材２０に、厚
さ0.1 ｍｍのポリカーボネート樹脂からなる表面板２を
取り付けて、液晶パネル５を構成した。液晶表示駆動回
路部２７は、第１の駆動回路パターン１５に、ＩＣチッ
プからなる電子部品２３を、厚さ25μｍの異方性導電シ
ート２１を用いて実装したのちに、異方性導電シート２
１を、30Ｋｇ／平方ｃｍの加圧力で２０秒間加圧し、且
つ150 ℃の温度で加熱して硬化させ、そののちに、第１
の駆動回路パターン１５に、ＩＣチップ以外の電子部品
２４を、エポキシ樹脂中に粒径10μｍの金粒子を配合し
てなる導電ペースト２２を用いて実装したのちに、導電
ペースト２２を150 ℃の温度で10分間加熱して硬化させ
ることにより構成した。これを液晶表示装置１とする。

【００３８】図１（ｂ）に示す液晶表示装置を以下のよ
うにして構成した。すなわち、液晶表示装置１における
異方性導電シート２１に代えて、エポキシ樹脂中に粒径
５μｍのニッケル粒子を配合してなる異方性導電ペース
ト２８を用いて、この異方性導電ペースト２８によりＩ
Ｃチップからなる電子部品２３を実装したのちに、異方
性導電ペースト２８を、30Ｋｇ／平方ｃｍの加圧力で２
０秒間加圧し、且つ150 ℃の温度で加熱して硬化させ
た。その他は液晶表示装置１と同一条件で構成し、これ
を液晶表示装置２とする。

【００３９】図２（ａ）に示す第２の実施の形態の液晶
表示装置を以下のようにして構成した。すなわち、厚さ
0.1 ｍｍのポリカーボネート樹脂からなる背面基材２０
に、１μｍの厚さに設けたＩＴＯ導体をスパッタリング
およびエッチングして液晶部３の画素となる電極部４お
よび第１の駆動回路パターン１５を形成し、この背面基
材２０に、厚さ0.1 ｍｍのポリカーボネイト樹脂からな
る表面板２を取り付けて、液晶パネル５を構成した。第
１の駆動回路パターン１５の所定位置に、直径0.3 ｍｍ
のドリルにより貫通孔２９を穿設し、背面基材２０の第
１の駆動回路パターン１５とは反対側の面から貫通孔２
９にＩＴＯ導体を埋め込むようにしながら、このＩＴＯ
導体により上記反対側の面に第２の駆動回路パターン３
０を形成した。

【００４０】液晶表示駆動回路部２７は、ＩＣチップか
らなる電子部品２３を、厚さ25μｍの異方性導電シート
２１を用いて第１の駆動回路パターン１５に実装したの
ちに、この異方性導電シート２１を、30Ｋｇ／平方ｃｍ
の加圧力で２０秒間加圧し、且つ150 ℃の温度で加熱し
て硬化させ、そののちに、第２の駆動回路パターン３０
に、ＩＣチップ以外の電子部品２４を、エポキシ樹脂中
に粒径10μｍの金粒子を配合してなる導電ペースト２２
を用いて実装したのちに、導電ペースト２２を150 ℃の
温度で10分間加熱して硬化させることにより構成した。
これを液晶表示装置３とする。

【００４１】図２（ｂ）に示す液晶表示装置を以下のよ
うにして構成した。すなわち、液晶表示装置３における
異方性導電シート２１に代えて、エポキシ樹脂中に粒径
５μｍのニッケル粒子を配合してなる異方性導電ペース
ト２８を用いて、この異方性導電ペースト２８によりＩ
Ｃチップからなる電子部品２３を第１の駆動回路パター
ン１５に実装したのちに、異方性導電ペースト２８を、
30Ｋｇ／平方ｃｍの加圧力で２０秒間加圧し、且つ150
℃の温度で加熱して硬化させた。その他は液晶表示装置
３と同一条件で構成した。これを液晶表示装置４とす
る。

【００４２】図３（ａ）に示す第３の実施の形態の液晶
表示装置を以下のようにして構成した。すなわち、厚さ
0.1 ｍｍのポリカーボネート樹脂からなる背面基材２０
に、１μｍの厚さに設けたＩＴＯ導体をスパッタリング
およびエッチングして液晶部３の画素となる電極部４お
よび第１の駆動回路パターン１５を形成した。液晶表示
駆動回路部２７は、ＩＣチップからなる電子部品２３
を、厚さ25μｍの異方性導電シート２１を用いて第１の
駆動回路パターン１５に実装したのちに、この異方性導
電シート２１を、30Ｋｇ／平方ｃｍの加圧力で２０秒間
加圧し、且つ150℃の温度で加熱して硬化させ、そのの
ちに、ＩＣチップ以外の電子部品２４を、エポキシ樹脂
中に粒径10μｍの金粒子を配合してなる導電ペースト２
２を用いて実装したのちに、導電ペースト２２を150 ℃
の温度で10分間加熱して硬化させることにより構成し
た。

【００４３】さらに、予め所定の形状に形成されたメン
ブレンスイッチ操作部３３を有する表面板３２を、背面
基材２０における液晶部３側に重ねるとともに、エポキ
シ樹脂系接着剤を用いて背面基材２０に接合し、液晶パ
ネル５を構成した。これを液晶表示装置５とする。

【００４４】図３（ｂ）に示す液晶表示装置を以下のよ
うにして構成した。すなわち、液晶表示装置３における
異方性導電シート２１に代えて、エポキシ樹脂中に粒径
５μｍのニッケル粒子を配合してなる異方性導電ペース
ト２８を用いて、この異方性導電ペースト２８によりＩ
Ｃチップからなる電子部品２３を第１の駆動回路パター
ン１５に実装したのちに、異方性導電ペースト２８を、
30Ｋｇ／平方ｃｍの加圧力で２０秒間加圧し、且つ150
℃の温度で加熱して硬化させた。その他は液晶表示装置
５と同一条件で構成した。これを液晶表示装置６とす
る。

【００４５】図４（ａ）に示す第４の実施の形態の液晶
表示装置を以下のようにして構成した。すなわち、厚さ
0.1 ｍｍのポリカーボネート樹脂からなる背面基材２０
に、１μｍの厚さに設けたＩＴＯ導体をスパッタリング
およびエッチングして液晶部３の画素となる電極部４お
よび第１の駆動回路パターン１５を形成した。この第１
の駆動回路パターン１５の所定位置に、直径0.3 ｍｍの
ドリルにより貫通孔２９を穿設し、背面基材２０の第１
の駆動回路パターン１５とは反対側の面から貫通孔２９
にＩＴＯ導体を埋め込むようにしながら、このＩＴＯ導
体により上記反対側の面に第２の駆動回路パターン３０
を形成した。

【００４６】液晶表示駆動回路部２７は、ＩＣチップか
らなる電子部品２３を、厚さ25μｍの異方性導電シート
２１を用いて第１の駆動回路パターン１５に実装したの
ちに、この異方性導電シート２１を、30Ｋｇ／平方ｃｍ
の加圧力で２０秒間加圧し、且つ150 ℃の温度で加熱し
て硬化させた。そののちに、第２の駆動回路パターン３
０に、ＩＣチップ以外の電子部品２４を、エポキシ樹脂
中に粒径10μｍの金粒子を配合してなる導電ペースト２
２を用いて実装し、導電ペースト２２を150 ℃の温度で
10分間加熱して硬化させることにより構成した。背面基
材２０に、厚さ0.1 ｍｍのポリカーボネイト樹脂からな
る表面板３２を取り付けて、液晶パネル５を構成した。
これを液晶表示装置７とする。

【００４７】図４（ｂ）に示す液晶表示装置を以下のよ
うにして構成した。すなわち、液晶表示装置１における
異方性導電シート２１に代えて、エポキシ樹脂中に粒径
５μｍのニッケル粒子を配合してなる異方性導電ペース
ト２８を用いて、この異方性導電ペースト２８によりＩ
Ｃチップからなる電子部品２３を実装したのちに、異方
性導電ペースト２８を、30Ｋｇ／平方ｃｍの加圧力で２
０秒間加圧し、且つ150 ℃の温度で加熱して硬化させ
た。その他は液晶表示装置１と同一条件で構成し、これ
を液晶表示装置８とする。比較例として、図５（ａ）に
示す従来の液晶表示装置を以下のようにして構成した。
すなわち、表面板２と背面基材１とをこれの間に液晶部
３を介在して重合することにより、液晶パネル５を構成
した。一方、フレキシブル基板７の基板電極部８に、電
子部品９を導電性接合材、例えば半田をヒートツールお
よびリフローで溶融して実装した。このフレキシブル基
板７を、背面基材２０における電極部４の端部にヒート
シールコネクタ１１を介在して重合したのちに、ヒート
シールコネクタ１１を加圧および加熱して硬化させるこ
とにより、背面基材２０の電極部４に電気的接続状態に
連結した。これを液晶表示装置９とする。

【００４８】さらに、他の比較例として、図５（ｂ）に
示す液晶表示装置を以下のようにして構成した。すなわ
ち、上述のようにして構成した液晶表示装置９の両面側
に、電子部品１８を半田１９により実装した回路基板１
２と、メンブレンスイッチ表面板１３とを取り付けて、
メンブレンスイッチ構成部１７を形成した。これを液晶
表示装置１０とする。

【００４９】上述の液晶表示装置１〜１０をそれぞれ１
０個ずつ作製し、各種の信頼性試験を行って接合不良の
発生率を調べたところ、表１のような結果を得た。

【００５０】

【表１】

【００５１】表１の結果から明らかなように、本発明の
実施例に係る各液晶表示装置１〜１０は、何れもフレキ
シブル基板７や回路基板１２などを接合しないことか
ら、各々１０個の全てに接合不良が発生していなかった
ことを確認できた。

【００５２】

【発明の効果】以上のように本発明の液晶表示装置によ
れば、背面基材を、液晶パネル構成用の既存の表示部か
ら駆動回路形成部を一体に延設させた大きな形状とし、
その駆動回路形成部に形成した駆動回路パターンに、導
電シートを用いてＩＣチップなどの電子部品を実装する
ことができるとともに、導電ペーストを用いてＩＣチッ
プ以外の電子部品を実装することができることにより、
背面基材に液晶表示駆動回路部を一体的に構成したの
で、従来の液晶表示駆動回路を構成するフレキシブル基
板やこれを背面基材に接合するためのヒートシールコネ
クタなどが不要となるのに起因して、異なる部材間を電
気的に接続するための接合箇所が無くなることから、信
頼性が格段に向上するとともに、部品点数や組立工数が
減少するのに伴って小型化、軽量化および低コストをそ
れぞれ達成できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明の第１の実施の形態に係る液晶
表示装置を示す縦断面図、（ｂ）はその変形例を示す縦
断面図。

【図２】（ａ）は本発明の第２の実施の形態に係る液晶
表示装置を示す縦断面図、（ｂ）はその変形例を示す縦
断面図。

【図３】（ａ）は本発明の第３の実施の形態に係る液晶
表示装置を示す縦断面図、（ｂ）はその変形例を示す縦
断面図。

【図４】（ａ）は本発明の第４の実施の形態に係る液晶
表示装置を示す縦断面図、（ｂ）はその変形例を示す縦
断面図。

【図５】（ａ）は従来の液晶表示装置を示す縦断面図、
（ｂ）は従来の他の液晶表示装置を示す縦断面図。

【符号の説明】

２表面板３液晶部４電極部５液晶パネル１５第１の駆動回路パターン２０背面基材２０ａ背面基材の表示部２０ｂ背面基材の駆動回路形成部２１異方性導電シート２２導電ペースト２３，２４電子部品２７液晶表示駆動回路部２８異方性導電ペースト２９貫通孔３０第２の駆動回路パターン３１導通経路３２表面板３２ａ表面板の表示部３２ｂ表面板のスイッチ構成部３３メンブレンスイッチ操作部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面板と背面基材との間に液晶部を介在
させて構成した液晶パネルを有する液晶表示装置におい
て、前記背面基材は、前記液晶パネルを構成する表示部と、
この表示部から一体に突設された駆動回路形成部とを有
し、前記表示部に前記液晶部の電極部が形成されているとと
もに、前記駆動回路形成部に駆動回路パターンが形成さ
れ、前記駆動回路パターンの所定箇所に導電シートまたはお
よび導電ペーストにより電子部品を実装して前記液晶パ
ネルの液晶表示駆動回路部が構成されていることを特徴
とする液晶表示装置。
【請求項２】駆動回路パターンは、背面基材の駆動回
路形成部における表示部の電極部の形成面と同一面に、
前記電極部を形成する金属導体と同一の金属導体を用い
て形成されている請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項３】背面基材の駆動回路形成部における表示
部の電極部の形成面と同一面である一面に形成された第
１の駆動回路パターンの所定箇所に貫通孔が形成され、
前記駆動回路形成部の他面に、導電ペーストにより第２
の駆動回路パターンが形成され、且つ前記導電ペースト
を前記貫通孔に埋め込んで前記両駆動回路パターンを互
いに電気的接続する導通経路が形成されているととも
に、前記第２の駆動回路パターンの所定位置に電子部品
が前記導電ペーストの硬化により実装され、前記電子部
品を実装した前記両駆動回路パターンにより液晶表示駆
動回路部が構成されている請求項２に記載の液晶表示装
置。
【請求項４】表示板は、液晶パネルを構成する表示部
と、この表示部から一体に突設されて複数のメンブレン
スイッチ操作部が設けられているスイッチ構成部とを有
しているとともに、背面基材に対し前記スイッチ構成部
を背面基材の駆動回路形成部に対向させた状態で重ね合
わせて取り付けられている請求項１ないし請求項３のい
ずれかに記載の液晶表示装置。
【請求項５】導電シートとして、異方性導電シートを
用いた請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の液晶
表示装置。
【請求項６】導電ペーストとして異方性導電ペースト
を用いた請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の液
晶表示装置。
【請求項７】金属導体がＩＴＯ導体である請求項２記
載の液晶表示装置。