JP2003007768A

JP2003007768A - 層間接続材、その製造方法及び使用方法

Info

Publication number: JP2003007768A
Application number: JP2001191201A
Authority: JP
Inventors: Yasuto Kudo; 康人工藤
Original assignee: Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Priority date: 2001-06-25
Filing date: 2001-06-25
Publication date: 2003-01-10

Abstract

(57)【要約】【課題】電極間の接続に用いる導電性接着剤部分が小
径であっても十分な突出高さを有し、その突出高さのば
らつきが小さく、信頼性の高い安定した層間接合と電極
間接続が可能な層間接続材を提供する。【解決手段】片面又は両面に剥離フィルム２が付着さ
れた熱硬化型絶縁シート１に剥離フィルム２、２を含め
て貫通したヴィアホール３を形成し、ヴィアホール３内
に導電性接着剤組成物を充填した後、１０ＭＰａ以上の
圧力で加圧固化することにより、電極間の接続に用いる
導電性のメタルポスト５を形成する。メタルポスト５は
比表面積０.５ｍ^２／ｇ以上のＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ
から選ばれた少なくとも１種以上の金属粉末と樹脂とか
らなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
の多層化、硬質プリント配線基板とフレキシブル配線基
板の貼付け一体化、あるいは半導体素子のプリント配線
基板への実装等、半導体素子や配線基板等の複数の部材
を接合すると同時に、これらの電極間を電気的に一括し
て接続することができる層間接続材に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子機器の高機能化及び小型化に
伴い、半導体素子の電極とインターポーザーあるいはマ
ザーボードの電極との接続、多層プリント配線基板の層
間配線の接続、フレキシブルプリント配線基板の電極間
の接続等、電子機器における部材間の電気的接続部分に
ついても微細化が進んでいる。

【０００３】従来、これらの一般的な接続技術として
は、例えば多層プリント配線基板の場合、接着性を有す
るプリプレグと呼ばれる絶縁層を介して複数の基板を重
ね合わせ、これを加熱加圧して機械的に一体化した後、
孔開け及びめっきを含む所謂スルーホールの手法によっ
て、各層間の電気的接続を行っていた。しかし、この方
法によって開孔できる最少スルーホール径は３００μｍ
程度が限度であるうえ、工程が複雑であり、めっき廃液
の処理が必要であるため、製造コストが高くなるという
問題があった。

【０００４】一方、スルーホール径を更に小さくでき、
任意の場所に配置できる基板としてビルドアップ基板が
普及してきた。ビルドアップ基板は、両面プリント配線
基板をコアとして、薄い絶縁性樹脂層と配線層を逐次積
み上げた基板である。即ち、プリント配線基板に絶縁性
樹脂層として感光性絶縁材料を塗布するか又はシート形
状で積層した後、フォトマスクを通して紫外線を照射
し、現像することによって導通部分のみに貫通穴を開け
る。次に、この絶縁性樹脂層の表面を、例えばＣｒＯ_３
とＨ_２ＳＯ_４を含む液等に浸漬して化学的に粗面化し、
無電解メッキ又は無電解メッキと電気メッキを併用し
て、貫通穴の内周面を含めて必要な配線パターンを形成
する。この工程を１単位として、必要層数を逐次繰り返
して多層化し、ビルドアップ基板を形成する。

【０００５】しかしながら、このようなビルドアップ基
板においては、微細な層間接続が達成されるものの、絶
縁性樹脂層と配線層を必要な層数だけ逐次積み上げる必
要があるため、製造工程が極めて複雑であって、製造コ
ストが上述のスルーホール法よりも更に高くなるという
問題があった。

【０００６】また、半導体素子をフリップチップ方式で
ボードに実装する方法は、一般に、半導体素子の電極に
予め半田やメッキにより接続用バンプを形成しておき、
このバンプとボードの電極を位置合わせして加熱あるい
は熱圧着により接続するが、バンプを形成する工程が複
雑であるうえ、信頼性を確保するために半導体素子とボ
ードの隙間にアンダーフィル樹脂を充填する追加の工程
が必要である。バンプに代わる接続材料として、樹脂中
に導電性粒子を分散させた異方性導電シートを用いる方
法が注目されているが、電気的絶縁性と接続抵抗値低減
の両立が難しいという問題がある。

【０００７】そこで、複数の配線基板の接着と同時に層
間の電極を簡単に接続する方法として、例えば特開昭５
４−１４４９７０号公報や特開２０００−３６６６４公
報には、シート開口部に導電性接着剤を埋め込んだ絶縁
性接着剤シートを介して接着と層間の電極接続とを同時
に行う方法が提案されている。このような絶縁性接着剤
シートを用いる方法は、配線基板等の複数の部材を電気
的機械的に一括して接続できるため低コストであり、廃
棄物が少ないという特徴を有している。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の絶縁性
接着剤シートでは、接着剤シート面からの導電性接着剤
の突出高さを十分に高くすることができないという欠点
があった。即ち、導電性接着剤は金属粉末を分散した樹
脂から基本的に構成されているため、十分な突出高さを
得るためには加熱焼成して硬化させ、強度を高める必要
がある。しかし、この加熱焼成を行うと、同時に絶縁性
接着剤も硬化してしまうため、後に配線基板等と重ね合
わせて層間接続を行うことが不可能になる。

【０００９】このように従来の絶縁性接着剤シートで
は、導電性接着剤の端面が絶縁性接着剤シート面から十
分に突出しておらず、また突出高さがばらついている場
合が多いので、層間接続時の加圧あるいは加熱により絶
縁性接着剤シートが流動して導電性接着剤の先端に回り
込み、電極間の電気的接続に初期不良を引き起こすこと
があった。

【００１０】また、上記したように導電性接着剤が未硬
化で強度が弱いため、その突出高さが高い場合や直径が
１００μｍ程度以下と小さい場合には簡単に折れやす
く、従って最近の電気的接続部分の微細化に対応できな
いという問題があった。

【００１１】更に、従来の絶縁性接着剤シートは、ガラ
ス転移温度が低くなるほど密着性や作業性が良くなる
が、同時に熱膨張率が大きくなるため、一括接続後の温
度サイクルで導電性接着剤が電極から剥離して断線する
という問題があった。

【００１２】本発明は、このような従来の事情に鑑み、
半導体素子や配線基板等の複数の部材を接合すると同時
に電極間を電気的に一括接続することができる層間接続
材であって、電極間の接続に用いる導電性接着剤部分が
小径であっても十分な突出高さを有し、その突出高さの
ばらつきが小さく、信頼性の高い安定した層間接合と電
極間接続が可能な層間接続材を提供することを目的とす
る。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明が提供する層間接続材は、片面又は両面に剥
離フィルムが付着された熱硬化型絶縁シートと、前記剥
離フィルムを貫通して該熱硬化型絶縁シートに形成され
たヴィアホールと、該ヴィアホール内に形成された導電
性のメタルポストとを備え、該メタルポストは比表面積
０.５ｍ^２／ｇ以上のＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔから選ば
れた少なくとも１種以上の金属粉末と樹脂とからなり、
１０ＭＰａ以上の圧力で加圧固化されていることを特徴
とするものである。

【００１４】また、本発明の層間接続材の製造方法は、
片面又は両面に剥離フィルムが付着された熱硬化型絶縁
シートに、該剥離フィルムと熱硬化型絶縁シートを貫通
してヴィアホールを開孔する工程と、該ヴィアホール内
に比表面積０.５ｍ^２／ｇ以上のＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐ
ｔから選ばれた少なくとも１種の金属粉末と樹脂とから
なる導電性接着剤組成物を充填する工程と、前記剥離フ
ィルムを含めた熱硬化型絶縁シートの両側から１０ＭＰ
ａ以上の圧力で加圧することにより、該導電性接着剤組
成物を固化させてメタルポストを形成する工程とを備え
ることを特徴とする。

【００１５】本発明における層間接続材の使用方法は、
上記本発明の層間接続材において、剥離フィルムを剥が
した状態の熱硬化型絶縁シートの両面に、配線基板と半
導体素子又は配線基板を位置合わせして配置する工程
と、該熱硬化型絶縁シートを挟んで配置された該配線基
板と半導体素子又は配線基板とを加熱加圧することによ
り、該熱硬化型絶縁シートのメタルポストが該配線基板
と半導体素子又は配線基板を電気的に接続すると共に、
該熱硬化型絶縁シートが軟化溶融して該配線基板と半導
体素子又は配線基板との間を封止接着することを特徴と
する。

【００１６】また、上記本発明の層間接続材の使用方法
においては、前工程として、片面に剥離フィルムが積層
付着された熱硬化型絶縁シートの剥離フィルムのない他
方の面に配線基板を配置する工程と、前記剥離フィルム
側から該熱硬化型絶縁シートを貫通してヴィアホールを
開孔する工程と、該ヴィアホール内に比表面積０.５ｍ
^２／ｇ以上のＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔから選ばれた少な
くとも１種の金属粉末と樹脂とからなる導電性接着剤組
成物を充填する工程と、前記剥離フィルムと配線基板の
両側から１０ＭＰａ以上の圧力で加圧することにより、
該導電性接着剤組成物を固化させてメタルポストを形成
する工程と、前記剥離フィルムを剥がす工程とを含むこ
とができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明においては、片面又は両面
に剥離フィルムが付着された熱硬化型絶縁シートの剥離
フィルムを貫通したヴィアホール内に、金属粉末と樹脂
とからなる導電性接着剤組成物を充填した後、１０ＭＰ
ａ以上の圧力で加圧して導電性接着剤組成物を固化させ
ることによりメタルポストを形成する。従って、本発明
の層間接続材は、電極間を電気的に接続するためのメタ
ルポストが高強度であり、その直径が小さくても折れに
くく、剥離フィルムを剥がしたときのメタルポストの突
出高さを高く且つほぼ均一にすることができる。

【００１８】本発明で用いる熱硬化型絶縁シートは、半
導体素子や配線基板等と熱圧着するためのものであるか
ら、室温で固形であって、熱圧着時に熱硬化温度以下に
加熱したとき軟化溶融する熱硬化性樹脂を主体とするも
のであれば、材質に限定はない。例えば、エポキシ系樹
脂、アクリル系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂
などの熱硬化性樹脂を１種又は複数混合して用いること
ができ、中でもエポキシ系樹脂は入手が容易で好まし
い。

【００１９】また、硬化後の熱硬化型絶縁シートの熱膨
張率は、導電性接着剤からなるメタルポストが硬化した
ときの熱膨張率よりも幾分大きい方が好ましい。従っ
て、このような熱膨張率の関係となるように熱硬化型絶
縁シートの熱硬化性樹脂を選択するが、必要に応じて熱
膨張率及び熱伝導率等を調整するために、シリカ粉等の
無機物フィラーを含有させても良い。また、熱硬化型絶
縁シートのシート成形能や弾性率の調整のために、ポリ
ウレタン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリイミド
樹脂等の熱塑性樹脂や、ブチルゴム、シリコーンゴム等
を混合することもできる。

【００２０】熱硬化型絶縁シートの厚さは、絶縁性の確
保と作業性を考慮して３０μｍ以上とすることが好まし
く、必要な場合には接合する部材の凹凸に応じて更に厚
くすることができる。しかし、厚すぎると小径のヴィア
ホールの形成と導電性接着剤組成物の充填が困難になる
ので、１００μｍ以下の厚さが好ましい。

【００２１】熱硬化型絶縁シートの片面又は両面に付着
させる剥離フィルムは、特に材質は問わないが、ヴィア
ホールの開孔方法に応じた開孔の容易さ及び剥離性によ
って適宜選択することができ、中でもポリエステルフィ
ルムが安価で入手が容易である。また、剥離フィルムの
厚さはメタルポストの高さを規定するが、直径１００μ
ｍ以下のメタルポストを形成するためには、概ね２５〜
５０μｍの厚さとすることが好ましい。

【００２２】本発明の層間接続材は、上記した剥離フィ
ルム付きの熱硬化型絶縁シートを用いて以下のごとく製
造される。ここでは、図１に示すように、両面に剥離フ
ィルム２、２が付着した熱硬化型絶縁シート１の場合を
例に説明する。

【００２３】まず、図２に示すように、剥離フィルム２
が付着された熱硬化型絶縁シート１に、その片方の剥離
フィルム２側から熱硬化型絶縁シート１と両方の剥離フ
ィルム２、２を貫通するように、パンチング、ケミカル
エッチング、レーザーエッチング、プラズマエッチング
等の手法で複数のヴィアホール３を形成する。尚、片面
のみに剥離フィルムがある場合には、その剥離フィルム
と熱硬化型絶縁シートを貫通したヴィアホールが穿設さ
れる。

【００２４】次に、図３に示すように、熱硬化型絶縁シ
ート１及び剥離シート２、２を貫通して穿設された複数
のヴィアホール３内に、金属粉末と樹脂とからなる導電
性接着剤組成物４を充填する。導電性接着剤組成物の充
填は、例えば、上記したヴィアホールの開孔パターンと
同じに開孔したマスクを重ね、そのマスク上から導電性
接着剤組成物を圧入する方法、スクリーン印刷やディス
ペンサを用いる方法などがある。また、導電性接着剤組
成物を過剰に充填しておき、乾燥後に表面から突出して
いる導電性接着剤組成物を掻き落せば、全てのヴィアホ
ールで均一な高さの充填を行うことができる。

【００２５】導電性接着剤組成物４をヴィアホール３内
に充填した後、必要であれば導電性接着剤組成物中の溶
剤を乾燥除去し、熱硬化型絶縁シート１の両面に付着し
た剥離フィルム２、２の両側から加圧する。このとき１
０ＭＰａ以上の圧力で加圧することにより、図４に示す
ように、ヴィアホール３内の導電性接着剤組成物４が固
化し、十分な強度と導電率を有するメタルポスト５が形
成される。

【００２６】このようにメタルポスト５を形成した本発
明の層間接続材は、図４に示すように、両面の剥離フィ
ルム２、２を剥がすことにより、メタルポスト５が熱硬
化型絶縁シート１の両面から突き出た状態となる。尚、
片面のみに剥離フィルムがある熱硬化型絶縁シートを用
いた場合には、その剥離フィルムが剥がされた面にのみ
メタルポストが突出して形成される。

【００２７】上記したメタルポストを形成する際の加圧
は、圧力が１０ＭＰａを超えて高いくなるほど、得られ
るメタルポストの強度と導電率が高くなり、そのばらつ
きも小さくなる。しかし、ある程度以上の圧力になると
強度等の向上効果が薄れるうえ、過剰な加圧は経済性を
損なうので、１００ＭＰａ以下とすることが好ましく、
１０〜５０ＭＰａの範囲が更に好ましい。尚、この加圧
の際には、熱硬化型絶縁シートの熱硬化性樹脂が硬化し
ない温度に保持する必要があり、通常は常温にて加圧す
る。

【００２８】導電性接着剤組成物は、比表面積が０.５
ｍ^２／ｇ以上のＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔから選択された
１種以上の金属粉末と、エポキシ樹脂、シリコーン樹
脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポ
リイミド樹脂等の熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂とから
なる。金属粉末としては、導電率、コスト、扱い易さ等
の点からＡｇが最も好ましいが、マイグレーション耐性
が必要な用途ではＡｕ、Ｃｕ、Ｐｔを使用することが適
用できる。

【００２９】また、金属粉末の比表面積を０.５ｍ^２／
ｇ以上とすることによって、加圧の効果が顕著に得ら
れ、メタルポストは高い強度と導電率とを備え、剥離フ
ィルムを剥がす際に折れることがなくなる。ただし、Ｃ
ｕ粉末の場合には、比表面積が大きくなると表面が強固
に酸化し、相当の圧力を印加しても酸化膜が破れて導電
性を発現するまでに至らないので、０.５〜１ｍ^２／ｇ
の比表面積のものが好ましい。

【００３０】金属粉末と樹脂の割合に関しては、樹脂量
が多いほどメタルポストの強度並びに電極との密着強度
が高くなる反面、メタルポストの導電率が小さくなるの
で、金属粉末１００重量部に対して樹脂含有量を１０重
量部以下とすることが好ましく、４〜８重量部の範囲が
更に好ましい。樹脂量は作業性に悪影響がない範囲でで
きるだけ少なくすることが好ましいが、樹脂量を少なく
する場合には、メタルポストの強度や電極との密着性を
高めるために、金属粉末の比表面積を大きくするか、あ
るいは加圧する際の圧力を大きくすることが望ましい。

【００３１】尚、導電性接着剤組成物に使用する樹脂
は、固化後のメタルポストの強度及び接着性と塗布性の
付与に作用すれば良いので、種類は特に限定されず、例
えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、
ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬
化性樹脂又は熱可塑性樹脂を使用できる。また、これら
の樹脂は、ヴィアホールへの充填に適した粘度とするた
めに、適当な有機溶剤で希釈する。

【００３２】このようにして得られる本発明の層間接続
材は、片面のみに剥離フィルムがある場合その剥離フィ
ルムと熱硬化型絶縁シートを貫通した複数のヴィアホー
ル内に、また両面に剥離フィルムがある場合には両面の
剥離フィルムと熱硬化型絶縁シートを貫通した複数のヴ
ィアホール内に、ほぼ同じ高さのメタルポストが形成さ
れている。このメタルポストは、高強度であって細くて
も折れにくいため、直径１００μｍ以下で且つ突出高さ
２５〜５０μｍに形成することができる。

【００３３】次に、上記した本発明のメタルポスト付き
層間接続材の使用方法について説明する。図５に示すよ
うに、片面又は両面の剥離フィルムを剥がした状態の熱
硬化型絶縁シート１は、その剥離フィルムを剥がした表
面に突出したメタルポスト５を備えている。従って、熱
硬化型絶縁シート１を挟んで両側に配線基板と半導体素
子又は配線基板とを位置合わせして配置した後、配線基
板と半導体素子又は配線基板の両側から熱硬化型絶縁シ
ート１の熱硬化性樹脂が硬化する温度以上で加熱加圧し
て熱圧着することにより、熱硬化型絶縁シート１が配線
基板と半導体素子又は配線基板との間を封止して接合す
ると共に、メタルポスト５が配線基板と半導体素子又は
配線基板の電極や端子と電気的に接続する。

【００３４】具体的には、配線基板に半導体素子を実装
する場合、接続すべき半導体素子の電極及び配線基板の
端子と同じ座標にメタルポストを作製しておき、剥離フ
ィルムを剥がした熱硬化型絶縁シートの両面に半導体素
子と配線基板を画像処理による位置決めにより自動搭載
した後、一括して加熱加圧することにより接合する。ま
た、多層プリント配線板を製造する場合も同様に、複数
の両面配線基板を熱硬化型絶縁シートの両面に交互に重
ね、一括して熱圧着するだけで層間接続が完了し、低コ
ストの多層基板を製造することができる。尚、配線の凹
凸は熱硬化型絶縁シートに吸収されるため、隙間のない
接合が可能である。

【００３５】本発明によれば、メタルポストが十分な高
さに突出しているため、先に半導体素子や配線基板の電
極や端子と接触し、その間に熱硬化型絶縁シートの樹脂
が入り込んで電気的接合不良が引き起こされることがな
い。また、加熱加圧により、メタルポストが収縮する一
方、熱硬化型絶縁シートは膨張しながら軟化溶融し、半
導体素子や配線基板の表面に接して濡れ拡がっていくた
め、隙間のない接合が可能である。しかも、硬化後の冷
却過程で、熱膨張率の大きな熱硬化型絶縁シートはメタ
ルポストよりも大きく収縮するので、メタルポストには
圧縮応力がかかり、電気的な接続がより一層確実にな
る。

【００３６】

【実施例】実施例１導電性接着剤組成物を調整するため、下記表１に示す各
金属粉末を準備した。尚、表１における平均粒径は電子
顕微鏡による観察で求め、比表面積はＢＥＴ法により測
定した。

【００３７】

【表１】

【００３８】表１の各金属粉末１００重量部に対し、バ
インダーとなる樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（溶剤；２−エチルヘキシルグリシジルエーテ
ル）又は熱可塑性ポリイミド（溶剤；トリエチレングリ
コールジメチルエーテル）を下記表２に示す割合（重量
部）で混合し、３本ロールで混練してペースト状の導電
性接着剤組成物とした。ペーストの粘度は溶剤により適
宜調整した。

【００３９】両面に厚さ３８μｍのポリエステル製の剥
離フィルムが付いた熱硬化型絶縁シート（日立化成(株)
製：ＤＦ−４００、厚さ４０μｍ）の所定位置に、パン
チングにより直径１００μｍのヴィアホールを貫通して
形成した後、各ヴィアホール内に導電性接着剤組成物を
充填し、１００℃で５分間乾燥した。次に、ポリエチレ
ン製の袋に入れて真空パックし、静水圧プレス機を用い
て下記表２に示す圧力で５分間常温にて加圧した。

【００４０】得られた各試料の層間接着材から剥離フィ
ルムを剥離した後、熱硬化型絶縁シートの両面に突き出
たメタルポスト５００個を顕微鏡により観察して評価
し、折れや破損が全く無いものを○、折れや破損が認め
られたものを×として下記表２に示した。

【００４１】また、得られた各層間接続材を介して２０
個のメタルポストを連結するディジーチェーンになるよ
うに、剥離フィルムを剥がした熱硬化型絶縁シートの両
面に配線基板を配置し、５ＭＰａ、１５０℃、２時間の
条件で積層プレスすることにより熱圧着した。得られた
各試料の多層配線基板についてディジーチェーンの抵抗
値を測定し、得られた抵抗値が０.３６Ω以下を○、及
び０.３Ωより大きいものを×として下記表２に示し
た。

【００４２】

【表２】

【００４３】上記の結果から、導電性接着剤組成物の金
属粉末として比表面積が０.５ｍ２／ｇ以上の金属粉末
を使用し、圧力１０ＭＰａ以上で加圧することによっ
て、十分な強度を持つメタルポストが形成できることが
分かる。ただし、導電性接着剤組成物中の金属粉末１０
０重量部に対する樹脂量が１０重量部を超えたり、金属
粉末の比表面積が小さすぎたり、加圧しなかった場合に
は、メタルポストの導電率が低下し、ディジーチェーン
の抵抗値が大きくなるため好ましくない。

【００４４】実施例２図６に示す両面に銅配線１０ａを形成済みのポリイミド
フィルムからなるフレキシブル配線基板１０の下面に、
図７に示すように、片面にのみ厚さ５０μｍのポリエス
テル製の剥離フィルム１２が付着した熱硬化型絶縁シー
ト（東レ(株)製；ＴＳＡ−６１）１１を積層した。次
に、図８に示すように、ポリエステル製の剥離フィルム
１２側から、炭酸ガスレーザーを用いてフレキシブル配
線基板１０の銅配線１０ａに達する直径１００μｍのヴ
ィアホール１３を開孔した。尚、レーザー光は銅配線表
面で反射され、また熱が銅配線中に拡散してしまうた
め、レーザー光では銅配線は開孔されない。

【００４５】このヴィアホール１３内に、上記表２の試
料２に示す導電性接着剤組成物を真空印刷機を用いて充
填し、１００℃で５分間乾燥した。次に、ポリエチレン
製の袋に真空パックし、静水圧プレス機を用いて４０Ｍ
Ｐａで５分間加圧した。その後ポリエステル製の剥離フ
ィルム１２を剥がすと、図９に示すように全く欠落のな
いメタルポスト１５が得られた。

【００４６】その後、熱硬化型絶縁シート１１のメタル
ポスト１５を有する面に、両面に銅配線１６ａを形成済
みのポリイミドフィルムからなる別のフレキシブル配線
基板１６を重ね合わせ、位置合わせして５ＭＰａ、１５
０℃、２時間の条件で熱圧着することにより、図１０に
示す多層配線基板を得た。この多層配線基板は、−５０
℃と＋１２５℃で各３０分の温度サイクルを１０００回
繰り返しても、抵抗値変化が５％以内と好ましいもので
あった。

【００４７】

【発明の効果】本発明によれば、電極間の接続に用いる
メタルポストが小径であっても十分な突出高さを有し、
その突出高さのばらつきが小さい、高強度のメタルポス
ト付き層間接続材を提供することができる。従って、本
発明のメタルポスト付き層間接続材を用いて一括積層プ
レスすることにより、導通安定性に優れ信頼性の高い層
間接続が低コストで得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の層間接続材の製造に用いる剥離フィル
ムが付いた熱硬化型絶縁シートの概略の断面図である。

【図２】本発明の層間接続材の製造工程において、剥離
フィルムが付いた熱硬化型絶縁シートにヴィアホールを
開孔した状態を示す概略の断面図である。

【図３】本発明の層間接続材の製造工程において、ヴィ
アホール内に導電性接着剤組成物を充填した状態を示す
概略の断面図である。

【図４】本発明の層間接続材の製造工程において、ヴィ
アホール内の導電性接着剤組成物を固化した状態を示す
概略の断面図である。

【図５】本発明に係わる層間接続材の剥離フィルムを除
去した状態を示す概略の断面図である。

【図６】実施例において多層配線基板の製造に用いたフ
レキシブル配線基板を示す概略の断面図である。

【図７】図６のフレキシブル配線基板に片面に剥離フィ
ルムの付着した熱硬化型絶縁シートをラミネートした状
態を示す概略の断面図である。

【図８】図７の熱硬化型絶縁シートに剥離フィルム側か
らヴィアホールを開孔した状態を示す概略の断面図であ
る。

【図９】図８のヴィアホール内に充填した導電性接着剤
組成物を加圧してメタルポストを形成した後、剥離フィ
ルムを剥がした状態を示す概略の断面図である。

【図１０】図９の熱硬化型絶縁シートに別のフレキシブ
ル配線基板を熱圧着して形成した多層配線基板を示す概
略の断面図である。

【符号の説明】

１、１１熱硬化型絶縁シート２、１２剥離フィルム３、１３ヴィアホール４導電性接着剤組成物５、１５メタルポスト１０、１６フレキシブル配線基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5E319 AA03 AB05 AC01 BB11 BB20 CC12 CC61 CC70 GG20 5E344 AA01 AA22 BB02 BB04 CD02 CD06 CD18 CD38 DD06 DD10 DD14 EE16 EE21 EE23 5F044 LL13

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】片面又は両面に剥離フィルムが付着され
た熱硬化型絶縁シートと、前記剥離フィルムを貫通して
該熱硬化型絶縁シートに形成されたヴィアホールと、該
ヴィアホール内に形成された導電性のメタルポストとを
備え、該メタルポストは比表面積０.５ｍ^２／ｇ以上の
Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔから選ばれた少なくとも１種以
上の金属粉末と樹脂とからなり、１０ＭＰａ以上の圧力
で加圧固化されていることを特徴とする層間接続材。
【請求項２】前記メタルポストは、金属粉末１００重
量部に対して、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノ
ール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹
脂から選ばれた少なくとも１種の熱硬化性又は熱可塑性
の樹脂１０重量部以下を含むことを特徴とする、請求項
１に記載の層間接続材。
【請求項３】片面又は両面に剥離フィルムが付着され
た熱硬化型絶縁シートに、該剥離フィルムと熱硬化型絶
縁シートを貫通してヴィアホールを開孔する工程と、該
ヴィアホール内に比表面積０.５ｍ^２／ｇ以上のＡｕ、
Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔから選ばれた少なくとも１種の金属粉
末と樹脂とからなる導電性接着剤組成物を充填する工程
と、前記剥離フィルムを含めた熱硬化型絶縁シートの両
側から１０ＭＰａ以上の圧力で加圧することにより、該
導電性接着剤組成物を固化させてメタルポストを形成す
る工程とを備えることを特徴とする層間接続材の製造方
法。
【請求項４】前記導電性接着剤組成物は、金属粉末１
００重量部に対して、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、
フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイ
ミド樹脂から選ばれた少なくとも１種の熱硬化性又は熱
可塑性の樹脂１０重量部以下を含むことを特徴とする、
請求項３に記載の層間接続材の製造方法。
【請求項５】請求項１に記載の層間接続材において、
剥離フィルムを剥がした状態の熱硬化型絶縁シートの両
面に、配線基板と半導体素子又は配線基板を位置合わせ
して配置する工程と、該熱硬化型絶縁シートを挟んで配
置された該配線基板と半導体素子又は配線基板とを加熱
加圧することにより、該熱硬化型絶縁シートのメタルポ
ストが該配線基板と半導体素子又は配線基板を電気的に
接続すると共に、該熱硬化型絶縁シートが軟化溶融して
該配線基板と半導体素子又は配線基板との間を封止接着
することを特徴とする層間接続材の使用方法。
【請求項６】請求項５に記載の方法の前工程として、
片面に剥離フィルムが積層付着された熱硬化型絶縁シー
トの剥離フィルムのない他方の面に配線基板を配置する
工程と、前記剥離フィルム側から該熱硬化型絶縁シート
を貫通してヴィアホールを開孔する工程と、該ヴィアホ
ール内に比表面積０.５ｍ^２／ｇ以上のＡｕ、Ａｇ、Ｃ
ｕ、Ｐｔから選ばれた少なくとも１種の金属粉末と樹脂
とからなる導電性接着剤組成物を充填する工程と、前記
剥離フィルムと配線基板の両側から１０ＭＰａ以上の圧
力で加圧することにより、該導電性接着剤組成物を固化
させてメタルポストを形成する工程と、前記剥離フィル
ムを剥がす工程とを含むことを特徴とする、請求項５に
記載の層間接続材の使用方法。