JP2001185580A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. 電子部品（１）を回路基板（４）へ実装する際に、上記電子部品の電極（２）及び上記回路基板の電極（５）の少なくとも一方に対応する位置に形成された孔（１５）に、少なくとも上記電子部品の電極（２）に被さるパッシベイション膜（１ａ）の厚み（ｔ_pc）より大きく、上記回路基板の電極の厚み（ｔ_e）より小さい寸法でかつ、導電粒子（１６）を、上記電子部品の上記電極と上記回路基板の上記回路電極と相挟む方向でかつ相互に導通させる方向に埋め込んだ固形の絶縁性熱硬化性樹脂シート（６６）を上記回路基板の上記電極と位置合わせして貼付けたのち、上記電子部品と上記回路基板との間に上記熱硬化性樹脂シートを介在させながら上記電子部品の上記電極にワイヤボンディングにより形成されたバンプ（３）と上記回路基板の上記電極とを位置合わせし、
   上記熱硬化性樹脂シート（６）を加熱しながら上記電子部品を上記回路基板に押圧して、上記電子部品と上記回路基板の間に介在する上記熱硬化性樹脂シートを上記熱により硬化して接合するようにした電子部品の実装方法。
2. 上記導電粒子は、表面に金メッキを施した樹脂ボール、又は、ニッケル粒子、又は、銀、銀−パラジウム、若しくは、金からなる導電粒子、又は、導電ペースト、又は、金球からなる請求項１に記載の電子部品の実装方法。
3. 上記熱硬化性樹脂シートに代えて異方性導電膜（１０）を使用する請求項１又は２に記載の電子部品の実装方法。
4. 上記電子部品を上記回路基板に１バンプあたり２０ｇｆ以上の加圧力により押圧するようにした請求項１〜３のいずれか１つに記載の電子部品の実装方法。
5. 上記熱硬化性樹脂シート（６）を加熱しながら上記電子部品を上記回路基板に押圧して、上記電子部品と上記回路基板の間に介在する上記熱硬化性樹脂シートを上記熱により硬化して接合するとき、超音波振動を上記電子部品に印加しながら行うようにした請求項１〜４のいずれか１つに記載の電子部品の実装方法。
6. 請求項１〜５のいずれか１つに記載の電子部品の実装方法により電子部品を接合した回路基板。