JP2003229650A - 電子部品とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 微細・狭ピッチで配線されたフレキシブル配
線基板と回路基板を用いても、長期間にわたって配線の
高い信頼性を保持する。 【解決手段】 本発明にかかわる電子部品の製造方法
は、圧着性金属を有する第１の電極が形成された第１の
基板を熱硬化性樹脂で被覆する工程と、平板に圧着性導
電部材を単層に配置する工程と、圧着性金属を有する第
２の電極が第１の電極と対をなすように形成された第２
の基板を当該第２の電極が圧着性導電部材と相対するよ
うに平板に押圧し、第２の電極と圧着性導電部材を圧着
する工程と、熱硬化性樹脂で被覆された第１の基板に圧
着性導電部材が第２の電極に圧着された第２の基板を第
１の電極と第２の電極が相対するように押圧し、第１の
電極と圧着性導電部材を圧着する工程と、押圧されてい
る第１の基板と第２の基板を加熱する工程とを備えてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品に関わ
り、特に電子部品を構成する２種類の基板を接続する方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、「液晶表示パネルにおける先端
実装技術」（嘉田，表面実装技術フォーラム’９５，19
95）に記載されているように、熱硬化性樹脂フィルムに
導電性粒子を分散させた異方性導電フィルムを用いて、
端子数が多く、狭ピッチで配線されたフレキシブル配線
基板と回路基板を接続することが行われている。

【０００３】異方性導電フィルムを用いて基板を互いに
接続する方法を図に基づいて説明する。図４（ａ），
（ｂ）において、１はフレキシブル配線基板、２はフレ
キシブル配線基板１に形成された金属配線、３Ａは硬化
前の熱硬化性樹脂フィルム、３Ｂは熱硬化性樹脂フィル
ム３Ａを加熱することによって得られる硬化樹脂フィル
ム、４は導電性粒子、５は回路基板、６は回路基板５に
形成された金属配線を表している。

【０００４】まず、図４（ａ）に示されるように、回路
基板５の上に、導電性粒子４を有する熱硬化性樹脂フィ
ルム３Ａを貼り付ける。導電性粒子４は熱硬化性樹脂フ
ィルム３Ａの内部で、ある特定の部分に片寄らないよう
に均質に分散している。回路基板５の上方にはフレキシ
ブル配線基板１が、対応する金属配線２と金属配線６が
対向するように位置決めされた状態で配置されている。

【０００５】次いで、図４（ｂ）に示されるように、回
路基板５とフレキシブル配線基板１を接触させる。さら
に、フレキシブル配線基板１に軽く圧力を加えるととも
に、熱硬化性樹脂フィルム３Ａが硬化する程度に昇温す
る。加圧によって導電性粒子４と金属配線２および金属
配線６との導通が得られる。また加熱することによって
硬化樹脂フィルム３Ｂが形成される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】図４に示した従来の接
続方法では、金属配線２と金属配線６で導電性粒子４を
挟み込んで、導電性粒子４を金属配線２と金属配線６の
両方に接触させるとともに、硬化樹脂フィルム３Ｂで金
属配線２と金属配線６とを固定して初期の導通を得てい
る。金属配線２と金属配線６で導電性粒子４を挟み込む
際に、導電性粒子４は圧縮され、弾性変形している。こ
のため硬化樹脂フィルム３Ｂが吸湿等によって膨潤して
も、導電性粒子４が復元して、金属配線２と金属配線６
との接触が維持される。

【０００７】ところが、導電性粒子４の復元量には限度
があるので、高温・高湿環境に長時間さらされて硬化樹
脂フィルム３Ｂの劣化が進むと、導電性粒子４は金属配
線２と金属配線６との接触を維持できなくなり、金属配
線２と金属配線６の間の導通抵抗が上昇することがあっ
た。さらに、金属配線２、６が微細・狭ピッチになる
と、配線と配線の間に導電性粒子が凝集して、隣接する
金属配線間でショート不良が生じる不具合もあった。

【０００８】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、微細・狭ピッチで配線されたフレ
キシブル配線基板と回路基板を用いても、長期間にわた
って高い信頼性を保持可能な金属配線の接合方法およ
び、その方法を用いて製作された電子部品を提供するこ
とを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明にかかわる電子部
品は、圧着性金属を有する第１の電極が形成された配線
基板と、配線基板と少なくともその一部分が所定間隔を
隔てて対向するように配置され、しかも第１の電極に対
向する位置に圧着性金属を有する第２の電極が形成され
た回路基板と、配線基板と回路基板が所定間隔を隔てて
対向するように配置された部分の間隙を充填する層状樹
脂部材と、第１の電極と第２の電極が対向する領域に局
所的に存在し、層状樹脂部材に被覆されるとともに、第
１の電極と第２の電極に圧着している導電性部材とを備
えているものである。

【００１０】また、第１の電極または第２の電極の表面
に、層状樹脂部材と接触する樹脂被膜が形成されている
ものである。

【００１１】本発明にかかわる電子部品の製造方法は、
圧着性金属を有する第１の電極が形成された第１の基板
を熱硬化性樹脂で被覆する工程と、平板に圧着性導電部
材を単層に配置する工程と、圧着性金属を有する第２の
電極が第１の電極と対をなすように形成された第２の基
板を当該第２の電極が圧着性導電部材と相対するように
平板に押圧し、第２の電極と圧着性導電部材を圧着する
工程と、熱硬化性樹脂で被覆された第１の基板に圧着性
導電部材が第２の電極に圧着された第２の基板を第１の
電極と第２の電極が相対するように押圧し、第１の電極
と圧着性導電部材を圧着する工程と、押圧されている第
１の基板と第２の基板を加熱する工程とを備えているも
のである。

【００１２】また、圧着性金属を有する第２の電極が第
１の電極と対をなすように形成された第２の基板を当該
第２の電極が圧着性導電部材と相対するように平板に押
圧し、第２の電極と圧着性導電部材を圧着する工程、ま
たは熱硬化性樹脂で被覆された第１の基板に圧着性導電
部材が第２の電極に圧着された第２の基板を第１の電極
と第２の電極が相対するように押圧し、第１の電極と圧
着性導電部材を圧着する工程は、圧着するさいに超音波
振動を与える操作を含むものである。

【００１３】また、本発明にかかわる電子部品の製造方
法は、圧着性金属を有する第１の電極が形成された第１
の基板を熱硬化性樹脂で被覆する工程と、接着性樹脂膜
が形成された平板に圧着性金属を有する第２の電極が第
１の電極と対をなすように形成された第２の基板を接触
させて、当該第２の電極を接着性樹脂膜で被覆する工程
と、平板に圧着性導電部材を単層に配置する工程と、接
着性樹脂膜で被覆された第２の電極と圧着性導電部材が
相対するように第２の基板と平板を接触させて、第２の
電極に圧着性導電部材を粘着させる工程と、熱硬化性樹
脂で被覆された第１の基板に圧着性導電部材が粘着して
いる第２の基板を第１の電極と第２の電極が相対するよ
うに押圧し、圧着性導電部材に第１の電極と第２の電極
を圧着する工程と、押圧されている第１の基板と第２の
基板を加熱する工程とを備えているものである。

【００１４】また、圧着性金属を有する第２の電極が第
１の電極と対をなすように形成された第２の基板を当該
第２の電極が圧着性導電部材と相対するように平板に押
圧し、第２の電極と圧着性導電部材を圧着する工程にお
いて、圧着性導電部材の高さよりも前記第２の電極の厚
さの方が厚く形成されている第２の基板を用いるもので
ある。

【００１５】また、接着性樹脂膜で被覆された第２の電
極と圧着性導電部材が相対するように第２の基板と平板
を接触させて、第２の電極に圧着性導電部材を粘着させ
る工程において、圧着性導電部材の高さよりも第２の電
極の厚さの方が厚く形成されている第２の基板を用いる
ものである。

【００１６】また、熱硬化性樹脂で被覆された第１の基
板に圧着性導電部材が粘着している第２の基板を第１の
電極と第２の電極が相対するように押圧し、圧着性導電
部材に第１の電極と第２の電極を圧着する工程は、第１
の基板と第２の基板に超音波振動を与える操作を含むも
のである。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明に係る電子部品の断面図を
図１に示す。半導体装置、液晶表示装置などの回路（素
子）１２を搭載または形成された回路基板５は、接続部
１３を介してフレキシブル配線基板１と連絡している。
本発明の特徴はこの接続部１３にあり、接続部１３の構
成およびその製造方法を以下に実施の形態１と２に基づ
いて説明する。

【００１８】実施の形態１．図２は、本発明にかかわる
電子部品のうち、接続部１３の一部を拡大したものであ
る。同図において、１はフレキシブル配線基板、２はフ
レキシブル配線基板１に形成された金属配線、３Ａは熱
硬化性樹脂フィルム、３Ｂは熱硬化性樹脂フィルム３Ａ
を加熱することによって得られる硬化樹脂フィルム、４
は導電性粒子、５は回路基板、６は回路基板５に形成さ
れた金属配線、７は平板、８は金属マスクを表す。

【００１９】フレキシブル配線基板１には、金、アル
ミ、銀、ニッケルなどの圧着が容易な圧着性金属を有す
る金属配線２が形成されており、ポリイミド銅張フィル
ム基板、ガラス布・エポキシ銅張積層板基板等が使用で
きる。フレキシブル配線基板１には、金属配線２だけで
はなく、例えば回路基板５が液晶表示装置の場合に、液
晶制御半導体装置が形成されるように、素子が形成され
ていることもある。

【００２０】回路基板５には、金属配線２と同様に、
金、アルミ、銀、ニッケルなどの圧着されやすい金属を
有する金属配線６が形成されており、紙基材銅張積層板
（紙・フェノール銅張積層板や紙・エポキシ銅張積層板
等）、ガラス基材銅張積層板（ガラス布・エポキシ銅張
積層板やガラス布・ポリイミド銅張積層板等）、コンポ
ジット銅張積層板（紙・ガラス布・エポキシ銅張積層板
やガラス不織布・エポキシ銅張積層板等）、耐熱熱可塑
性基板（ポリエーテルイミド樹脂基板やポリサルフォン
系樹脂基板等）、フレキシブル基板（ポリイミド銅張フ
ィルム基板やガラス布・エポキシ銅張積層板基板等）、
ガラス基板、セラミック基板（アルミナ基板やＡｌＮ基
板等）、シリコン基板等、が使用できる。

【００２１】平板７には、図２（ａ）に示すように、金
属マスク８が密着して固定されている。金属マスク８は
開孔部を有し、この開孔部には導電性粒子４が単層にな
るように並べられている。導電性粒子４は、金属配線
２、６を構成する金属と圧着しやすい金属を有してい
る。例えば金属配線２、６に硬度の低いアルミを用いる
場合、導電性粒子４に、それ以上の硬度を有する例えば
銅などの金属粒子を使用する。要は、導電性粒子４と金
属配線２、６が圧着により金属接合を生じやすい関係を
備えていることが重要であって、導電性粒子４の硬度が
金属配線２、６の硬度よりも低いことも考えられる。

【００２２】まず、平板７に、フレキシブル配線基板１
を金属配線２と導電性粒子４が相対する向きで接触さ
せ、金属配線２と導電性粒子４に塑性変形が起こる程度
に加圧する。導電性粒子４と金属配線２は点接触するた
め、接点に荷重が集中して金属配線２または導電性粒子
４を構成する圧着性金属は容易に変形する。その結果、
金属表面の汚染層（有機物、酸化膜など）が除去されて
導電性粒子４と金属配線２との間に金属接合が生じる。
加圧する際、接続部１３に適当に熱か、超音波振動を加
えると、汚染層の除去が容易に行われ、さらに良好な接
合が得られる。

【００２３】適当な時間加圧してから、フレキシブル配
線基板１を平板７から持ち上げる。金属配線２と金属接
合していない導電性粒子は、平板７に残るため、導電性
粒子４は実質的に金属配線２のみと接合している。すな
わち、金属配線２が形成されていなかった部分に配置さ
れていた導電性粒子はこの段階で排除される。

【００２４】導電性粒子４の高さは金属配線２の厚さに
比べ、同じか、それよりも小さいことが望ましい。でき
れば金属配線２の厚さの８０％以下にすることがさらに
望ましい。こうすることによって、加圧した場合でも、
導電性粒子４がフレキシブル配線基板１に接触すること
を防止できるため、不要な導電性粒子の排除が容易にな
る。また、あまり細かい導電性粒子４は取り扱いが不便
なので、導電性粒子４の高さは金属配線２の厚さの２０
％以上にすることが好ましい。

【００２５】次に図２（ｂ）に示すように、熱硬化性樹
脂フィルム３Ａが貼り付けられた回路基板５とフレキシ
ブル配線基板１を、対応する金属配線２と金属配線６と
が対向するように位置合せする。さらに図２（ｃ）に示
すように、フレキシブル配線基板１を押圧し、導電性粒
子４と金属配線６を接合する。金属配線２が形成されて
いなかった部分に配置されていた導電性粒子は排除され
ているので、導電性粒子４は金属配線２、６に挟まれて
いる領域のみに局所的に存在する。

【００２６】このとき、接合部分を加熱すると熱硬化性
樹脂フィルム３Ａが熱硬化して、硬化樹脂フィルム３Ｂ
が形成される。硬化樹脂フィルム３Ｂは、回路基板５と
フレキシブル配線基板１に密着或いは接着しており、導
電性粒子４に加わる応力を緩和するので、導電性粒子４
と金属配線２、６との接合信頼性を高める。また押圧す
る際、超音波振動を加えても良い。

【００２７】前もって実施した信頼性試験から、フレキ
シブル配線基板１と回路基板５の間に、安定した導通抵
抗を維持するには、対向して配置される金属配線２、６
のそれぞれに、図２（ｃ）に示すように、少なくとも２
個以上の導電性粒子４が接合されていることが必要であ
る。また、以上の説明では、先に金属配線２と導電性粒
子４を接合してから、次に導電性粒子４と金属配線６を
接合したが、先に導電性粒子４と金属配線６を接合して
から、次に金属配線２と導電性粒子４を接合してもよ
い。

【００２８】以上のように本発明によれば、導電性粒子
４と金属配線２、６は、単に接触しているのではなく、
圧着によって塑性変形し、金属接合が形成されている。
このため硬化樹脂フィルム３Ｂが高温・高湿環境に長時
間さらされて劣化したとしても、金属配線２、６の間の
導通を維持できる。また、導電性粒子４は実質的に金属
配線上にのみ存在するため、配線が微細・狭ピッチでも
隣接する配線間でショートが生じない。

【００２９】実施例１．フレキシブル配線基板１として
厚さ25μｍのポリイミド銅張フィルム基板を用いた。金
属配線２は、厚さ10μｍの銅の上に厚さ3μｍのニッケ
ルと厚さ0.3μｍの金を積層したもので、600本形成し
た。金属配線２の配線幅は15μｍ、配線間隔は15μｍと
した。導電性粒子４には、直径6μｍの銅球の表面に、
酸化を防止するために、厚さ2000Åのニッケルと厚さ10
00Åの金を積層したものを用いた。

【００３０】回路基板５として厚さ2μmのアルミ配線
（金属配線６）が形成されたガラス基板を用いた。熱硬
化性樹脂フィルム３ＡとしてＢステージ状（半硬化状
態）のエポキシフィルムを用いたが、液状のエポキシ樹
脂を用いることができることを確認した。

【００３１】先ず、ステンレス製の平板７の上に、20ｍ
ｍ×0.8ｍｍの開口部を形成した厚さ2μｍの金属マスク
８を密着させ、その後、この開口部に銅球を27000個、
単層に配列した。次いで300℃に加熱した接合ツールで
ポリイミド銅張フィルム基板を20kgf／cm2の荷重で25秒
間加圧した。

【００３２】この操作によって、金属表面の有機物等の
汚染層は除去されるとともに、銅球が金属配線２のニッ
ケル層に1〜2μmめり込んだ。金属マスク８の開口部に
は銅球を27000個配列しているため、600本の金属配線２
の全てに４σの信頼性で２個以上の銅球が接合できた。

【００３３】さらに、ガラス基板の上面にＢステージ状
のエポキシフィルムを貼り付けた後、金属配線２と金属
配線６との位置合せを行い、300℃に加熱した接合ツー
ルで銅球とアルミ配線とを50kgf／cm2の荷重で25秒間加
圧した。この時、ガラス基板を９０℃に加熱しておいた
ので、エポキシフィルムは液状化して銅球とアルミ配線
との接触面から容易に排出された。

【００３４】以上のようにして作成した電子部品を８５
℃・８５％の高温・高湿環境で５００時間保管したが、
接続抵抗に変化は生じなかった。

【００３５】実施の形態２．この発明の実施の形態２に
かかわる電子部品およびその製造方法を図３に基づいて
説明する。図３は、図２と同様、本発明にかかわる電子
部品のうち、接続部１３の一部を拡大したもので、９は
金属製の平板７に薄く塗布された接着剤、１０は金属配
線２の表面に形成された粘着層、１１は回路基板５に加
えられている超音波振動を表す。

【００３６】先ず、図３（a）に示されるように、液状
の接着剤９が薄く均一に塗布された金属製の平板７に、
フレキシブル配線基板１を軽く接触させる。この操作に
よって、金属配線２の表面にのみ粘着層１０が形成され
る。次に、図３（ｂ）に示されるように、導電性粒子４
が単層に配置された平板７に粘着層１０が形成されたフ
レキシブル配線基板１を軽く押圧すると、粘着層１０と
導電性粒子４が接触する。

【００３７】適当な時間押圧してから、フレキシブル配
線基板１を平板７から持ち上げると粘着層１０と接触し
ていなかった導電性粒子は、平板７に残る。このため粘
着層１０が形成されていなかった部分に配置されていた
導電性粒子は排除される。すなわち、実質的に導電性粒
子４は金属配線２のみと粘着している。

【００３８】次に、図３（ｃ）に示されるように、熱硬
化性樹脂フィルム３Ａが貼り付けられている回路基板５
と、フレキシブル配線基板１との位置合せを行い、対応
する金属配線２と金属配線６を対向させる。この後、回
路基板５にフレキシブル配線基板１を接触させ、押圧す
る。なお、熱硬化性樹脂フィルム３Ａも接着剤であり、
この熱硬化性樹脂フィルムを用いて粘着層１０を形成す
ることも可能である。

【００３９】図３（ｄ）は押圧された回路基板５とフレ
キシブル配線基板１に、加熱しながら超音波振動１１を
印加している状態を示している。この操作によって、導
電性粒子４と金属配線２、６との接触面から粘着層１０
が排除され、接触面に金属接合が形成される。超音波振
動１１は導電性粒子４と金属配線２、６の接触面から汚
染層・粘着層を除去する効果を高める。

【００４０】熱硬化性樹脂フィルム３Ａは硬化して硬化
樹脂フィルム３Ｂに変化する。この時、完全に硬化する
前に、フレキシブル配線基板１を９０℃程度に保持して
おくと、熱硬化性樹脂フィルム３Ａは液状化して導電性
粒子４と金属配線２、６の間から容易に排出される。

【００４１】以上のように本発明の実施の形態２によれ
ば、実施の形態１と同様、導電性粒子４と金属配線２、
６は、単に接触しているのではなく、圧着によって金属
接合している。このため硬化樹脂フィルム３Ｂが高温・
高湿環境に長時間さらされて劣化したとしても、金属配
線２、６の間の導通を維持できる。また、導電性粒子４
は実質的に金属配線上にのみ存在するため、配線が微細
・狭ピッチでも隣接する配線間でショートが生じない。

【００４２】実施例２．フレキシブル配線基板１として
厚さ25μｍのポリイミド銅張フィルム基板を、また回路
基板５としてフレキシブル基板をそれぞれ用いた。金属
配線２には厚さ10μｍの銅の上に厚さ3μｍのニッケル
と厚さ0.3μｍの金を積層したものを用い、配線幅15μ
ｍ、配線間隔15μｍで600本形成した。金属配線６に
は、厚さ10μｍの銅の上に厚さ3μｍのニッケルと厚さ
0.3μｍの金を積層したものを用いた。熱硬化性樹脂フ
ィルム３ＡとしてＢステージ状のエポキシフィルムを用
いた。

【００４３】まず、熱硬化性のエポキシ樹脂を、樹脂の
流動性を増すために75℃に加熱した金属製の平板７の上
に厚さ4μmで均一に塗布した。この塗布された接着剤９
の膜を用いて金属配線２に粘着層１０を形成した。

【００４４】次いで、平板７に20ｍｍ×0.8ｍｍの開口
部を有する厚さ2μｍの金属マスク８を密着させた後、
この開口部に、直径6μｍの樹脂球の表面に厚さ2000Å
のニッケルと厚さ1000Åの金を積層した導電性粒子４を
27000個単層に配列した。

【００４５】さらに、100℃に加熱した接合ツールで金
属配線２と導電性粒子４とを2kgf／cm2の荷重で10秒間
加圧して、導電性粒子４を粘着層１０に転写した。金属
マスクの開口部に導電性粒子４を27000個配列すること
で、実施例１と同様、４σの信頼性で600本の各金属配
線の全てに２個以上の導電性粒子４を転写できた。

【００４６】次に、片振り振幅4μmの超音波振動１１を
印加しながら、300℃に加熱した接合ツールで導電性粒
子４と金属配線２、６とを押圧した。押圧する際、粘着
層１０の排出を確実にするため、40kgf／cm2の荷重でま
ず２秒間の予備加圧を行ってから、その後さらに20秒間
加圧した。

【００４７】実施例２では、導電性粒子４よりも金属配
線２、６の方が材質的に硬いが、基板に超音波振動１１
を印加することで、導電性粒子４と金属配線２、６との
金属接合は可能であった。導電性粒子４に軟らかい材質
のものを用いると、接合部に熱応力が生じた時に、導電
性粒子４が変形して応力を緩和することによって、接合
部の破断を防止する効果がある。

【００４８】以上のようにして作成した電子部品を８５
℃・８５％の高温・高湿環境で５００時間保管したが、
接続抵抗に変化は生じなかった。

【００４９】

【発明の効果】本発明にかかわる電子部品は、圧着性金
属を有する第１の電極が形成された配線基板と、配線基
板と少なくともその一部分が所定間隔を隔てて対向する
ように配置され、しかも第１の電極に対向する位置に圧
着性金属を有する第２の電極が形成された回路基板と、
配線基板と回路基板が所定間隔を隔てて対向するように
配置された部分の間隙を充填する層状樹脂部材と、第１
の電極と第２の電極が対向する領域に局所的に存在し、
層状樹脂部材に被覆されるとともに、第１の電極と第２
の電極に圧着している導電性部材とを備えていることに
より、微細・狭ピッチで配線された基板を用いても、金
属配線は長期間にわたって高い信頼性を保持できる。

【００５０】また、第１の電極または第２の電極の表面
に、層状樹脂部材と接触する樹脂被膜が形成されている
ことにより、余分な導電性部材の排除にこの樹脂皮膜を
利用できる。

【００５１】本発明にかかわる電子部品の製造方法は、
圧着性金属を有する第１の電極が形成された第１の基板
を熱硬化性樹脂で被覆する工程と、平板に圧着性導電部
材を単層に配置する工程と、圧着性金属を有する第２の
電極が第１の電極と対をなすように形成された第２の基
板を当該第２の電極が圧着性導電部材と相対するように
平板に押圧し、第２の電極と圧着性導電部材を圧着する
工程と、熱硬化性樹脂で被覆された第１の基板に圧着性
導電部材が第２の電極に圧着された第２の基板を第１の
電極と第２の電極が相対するように押圧し、第１の電極
と圧着性導電部材を圧着する工程と、押圧されている第
１の基板と第２の基板を加熱する工程とを備えているこ
とにより、微細・狭ピッチで配線された基板を用いて
も、金属配線は長期間にわたって高い信頼性を保持でき
る。

【００５２】また、圧着性金属を有する第２の電極が第
１の電極と対をなすように形成された第２の基板を当該
第２の電極が圧着性導電部材と相対するように平板に押
圧し、第２の電極と圧着性導電部材を圧着する工程にお
いて、圧着性導電部材の高さよりも前記第２の電極の厚
さの方が厚く形成されている第２の基板を用いることに
より余分な圧着性導電部材の排除が容易になる。

【００５３】また、圧着性金属を有する第２の電極が第
１の電極と対をなすように形成された第２の基板を当該
第２の電極が圧着性導電部材と相対するように平板に押
圧し、第２の電極と圧着性導電部材を圧着する工程、ま
たは熱硬化性樹脂で被覆された第１の基板に圧着性導電
部材が第２の電極に圧着された第２の基板を第１の電極
と第２の電極が相対するように押圧し、第１の電極と圧
着性導電部材を圧着する工程は、圧着するさいに超音波
振動を与える操作を含むことにより、圧着がより確実に
行われる。

【００５４】また、本発明にかかわる電子部品の製造方
法は、圧着性金属を有する第１の電極が形成された第１
の基板を熱硬化性樹脂で被覆する工程と、接着性樹脂膜
が形成された平板に圧着性金属を有する第２の電極が第
１の電極と対をなすように形成された第２の基板を接触
させて、当該第２の電極を接着性樹脂膜で被覆する工程
と、平板に圧着性導電部材を単層に配置する工程と、接
着性樹脂膜で被覆された第２の電極と圧着性導電部材が
相対するように第２の基板と平板を接触させて、第２の
電極に圧着性導電部材を粘着させる工程と、熱硬化性樹
脂で被覆された第１の基板に圧着性導電部材が粘着して
いる第２の基板を第１の電極と第２の電極が相対するよ
うに押圧し、圧着性導電部材に第１の電極と第２の電極
を圧着する工程と、押圧されている第１の基板と第２の
基板を加熱する工程とを備えていることにより、微細・
狭ピッチで配線された基板を用いても、金属配線は長期
間にわたって高い信頼性を保持できる。

【００５５】また、接着性樹脂膜で被覆された第２の電
極と圧着性導電部材が相対するように第２の基板と平板
を接触させて、第２の電極に圧着性導電部材を粘着させ
る工程において、圧着性導電部材の高さよりも第２の電
極の厚さの方が厚く形成されている第２の基板を用いる
ことにより、余分な圧着性導電部材の排除が容易にな
る。

【００５６】また、熱硬化性樹脂で被覆された第１の基
板に圧着性導電部材が粘着している第２の基板を第１の
電極と第２の電極が相対するように押圧し、圧着性導電
部材に第１の電極と第２の電極を圧着する工程は、第１
の基板と第２の基板に超音波振動を与える操作を含むこ
とにより、圧着がより確実に行われる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかわる電子部品を示す断面図であ
る。

【図２】本発明の実施の形態１にかかわる接続部および
その製造方法を示す断面図である。

【図３】本発明の実施の形態２にかかわる接続部および
その製造方法を示す断面図である。

【図４】従来の接続部の製造方法を示す図である。

【符号の説明】

１ フレキシブル配線基板、 ２ 金属配線、 ３
Ａ 熱硬化性樹脂フィルム、 ３Ｂ 硬化樹脂フィル
ム、 ４ 導電性粒子、 ５ 回路基板、 ６
金属配線、 ７ 平板、 ８ 金属マスク、 ９
接着剤、１０ 粘着層、 １１ 超音波振動

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北村 洋一 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5E344 AA02 AA22 BB02 BB04 BB10 CD12 CD27 DD10 EE06

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 圧着性金属を有する第１の電極が形成さ
   れた配線基板と、前記配線基板と少なくともその一部分
   が所定間隔を隔てて対向するように配置され、しかも前
   記第１の電極に対向する位置に圧着性金属を有する第２
   の電極が形成された回路基板と、前記配線基板と前記回
   路基板が所定間隔を隔てて対向するように配置された部
   分の間隙を充填する層状樹脂部材と、前記第１の電極と
   前記第２の電極が対向する領域に局所的に存在し、前記
   層状樹脂部材に被覆されるとともに、前記第１の電極と
   前記第２の電極に圧着している導電性部材とを備えてな
   る電子部品。
2. 【請求項２】 第１の電極または第２の電極の表面に、
   層状樹脂部材と接触する樹脂被膜が形成されていること
   を特徴とする請求項１記載の電子部品。
3. 【請求項３】 圧着性金属を有する第１の電極が形成さ
   れた第１の基板を熱硬化性樹脂で被覆する工程と、平板
   に圧着性導電部材を単層に配置する工程と、圧着性金属
   を有する第２の電極が前記第１の電極と対をなすように
   形成された第２の基板を当該第２の電極が前記圧着性導
   電部材と相対するように前記平板に押圧し、第２の電極
   と圧着性導電部材を圧着する工程と、熱硬化性樹脂で被
   覆された前記第１の基板に圧着性導電部材が第２の電極
   に圧着された前記第２の基板を第１の電極と第２の電極
   が相対するように押圧し、第１の電極と圧着性導電部材
   を圧着する工程と、押圧されている前記第１の基板と前
   記第２の基板を加熱する工程とを備えてなる電子部品の
   製造方法。
4. 【請求項４】 圧着性金属を有する第２の電極が第１の
   電極と対をなすように形成された第２の基板を当該第２
   の電極が圧着性導電部材と相対するように平板に押圧
   し、第２の電極と圧着性導電部材を圧着する工程におい
   て、前記圧着性導電部材の高さよりも前記第２の電極の
   厚さの方が厚く形成されている第２の基板を用いること
   を特徴とする請求項３記載の電子部品の製造方法。
5. 【請求項５】 圧着性金属を有する第２の電極が前記第
   １の電極と対をなすように形成された第２の基板を当該
   第２の電極が前記圧着性導電部材と相対するように前記
   平板に押圧し、第２の電極と圧着性導電部材を圧着する
   工程、または熱硬化性樹脂で被覆された前記第１の基板
   に圧着性導電部材が第２の電極に圧着された前記第２の
   基板を第１の電極と第２の電極が相対するように押圧
   し、第１の電極と圧着性導電部材を圧着する工程は、圧
   着するさいに超音波振動を与える操作を含むことを特徴
   とする請求項３記載の電子部品の製造方法。
6. 【請求項６】 圧着性金属を有する第１の電極が形成さ
   れた第１の基板を熱硬化性樹脂で被覆する工程と、接着
   性樹脂膜が形成された平板に圧着性金属を有する第２の
   電極が前記第１の電極と対をなすように形成された第２
   の基板を接触させて、当該第２の電極を接着性樹脂膜で
   被覆する工程と、平板に圧着性導電部材を単層に配置す
   る工程と、接着性樹脂膜で被覆された前記第２の電極と
   圧着性導電部材が相対するように前記第２の基板と前記
   平板を接触させて、前記第２の電極に前記圧着性導電部
   材を粘着させる工程と、熱硬化性樹脂で被覆された前記
   第１の基板に圧着性導電部材が粘着している前記第２の
   基板を第１の電極と第２の電極が相対するように押圧
   し、圧着性導電部材に第１の電極と第２の電極を圧着す
   る工程と、押圧されている前記第１の基板と前記第２の
   基板を加熱する工程とを備えてなる電子部品の製造方
   法。
7. 【請求項７】 接着性樹脂膜で被覆された第２の電極と
   圧着性導電部材が相対するように第２の基板と平板を接
   触させて、第２の電極に圧着性導電部材を粘着させる工
   程において、前記圧着性導電部材の高さよりも第２の電
   極の厚さの方が厚く形成されている第２の基板を用いる
   ことを特徴とする請求項６記載の電子部品の製造方法。
8. 【請求項８】 熱硬化性樹脂で被覆された前記第１の基
   板に圧着性導電部材が粘着している前記第２の基板を第
   １の電極と第２の電極が相対するように押圧し、圧着性
   導電部材に第１の電極と第２の電極を圧着する工程は、
   前記第１の基板と前記第２の基板に超音波振動を与える
   操作を含むことを特徴とする請求項６記載の電子部品の
   製造方法。