JP2006066506A - 複合基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基材3に導電部4が形成された第1の基板1と、基材5に導電部6が形成された第2基板2とを備え、基板1、2の導電部4、6どうしが端子部9で接合された複合基板10。端子部9は、導電部4、6の間に金属からなる接続粒子11が挟み込まれ、かつ接続粒子11と導電部4、6との界面12の縦断面形状が環状となるように形成されている。
【選択図】 図1
Description
複合基板としては、基板どうしを機構部品(コネクタ)を介して接合したものがある。
また、基板どうしの接合に異方性導電膜を用いたものも用いられている(例えば特許文献1を参照)。
図7は、異方性導電膜を用いた複合基板の一例を示すもので、この複合基板40では、第1基板1と第2基板2とが異方性導電膜41を介して接合されている。
第1基板1は、基材3の一方の面に導電部4が形成されている。第2基板2は、基材5の一方の面に導電部6が形成されている。
第1および第2基板1、2は、導電部4の一部である端子7と、導電部6の一部である端子8とが向かい合うように配置されている。
異方性導電膜41は、導体粒子42を熱硬化性樹脂などの樹脂材料43に分散させたものである。
複合基板40では、端子7と端子8との間に介在する導体粒子42によって、端子7、8が電気的に接続されている。
異方性導電膜41を用いた複合基板40は、薄型化は可能であるものの、高価な異方性導電膜41を使用するためコストが増大するという問題がある。また、接続部分で電気的な抵抗が大きくなる問題もある。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、端子部の電気的抵抗の増加を抑えることができ、しかもコスト低減が可能となる複合基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
を含むことを特徴とする。
本発明の製造方法では、導電部間に接続粒子を挟み込んだ状態で基板を押圧し、導電部を接続粒子に沿って変形させ、接続粒子と導電部との界面が断面環状となる端子部を得るので、端子と接続粒子との間の電気的抵抗を低減するとともに、これらの間の接合強度を高めることができる。
従って、導電部間の電気的抵抗を低減するとともに、接合強度を高めることができる。
導電部と接続粒子との間の電気的抵抗および接合強度が改善される理由については、次の推測が可能である。
導電部および接続粒子の表面には、空気中の酸素の影響により酸化被膜が形成されることがある。
端子部を形成する際には、導電部に、接続粒子の形状に即した凹部が形成される。この際、導電部および接続粒子に大きな力が加えられ、導電部および接続粒子が変形し、酸化被膜が破壊される。
このため、導電部と接続粒子は、酸化被膜が介在することなく、金属結合などにより直接接合されることになる。
よって、これらの間の電気的抵抗の増加が抑えられるとともに、接合強度が高められると考えられる。
また、第1および第2基板を、安価な接続粒子を介して接合するので、高価なコネクタや異方性導電膜を使用する場合に比べ、低コスト化が可能となる。
また、導電部と接続粒子とを強固に接合できるため、導電部間の接合強度を高めることができる。
さらには、第1および第2基板が、安価な接続粒子を介して接合されているので、低コスト化が可能となる。
図1は上記複合基板の概略構成を示す図である。図2はこの複合基板の端子部の縦断面を示す図である。図3および図4は、図1に示す複合基板の製造工程を示す工程図である。
図1に示すように、この複合基板10は、第1基板1と第2基板2とを備えている。
第1基板1は、基材3の一方の面に導電部4が形成されている。第2基板2は、基材5の一方の面に導電部6が形成されている。
導電部4の一部である端子7と、導電部6の一部である端子8とは、端子部9で接合されている。
図示例では、接続粒子11の断面形状は略楕円形であるが、これに限らず、円形、矩形、多角形とすることもできる。
直接接合部分13は、接続粒子11を囲んで形成されていることが好ましい。この構成によれば、界面12の横断面形状(基材に沿う方向の断面)も環状となる。
端子7、8と接続粒子11とは、金属結合などにより強固に接合している。
接続粒子11には、導電部4、6と同じ材料を用いるのが好ましい。
特に、導電部4、6と接続粒子11のいずれにも銅を用いることによって、端子部9における電気抵抗を抑えることができる。
また、接続粒子11には、端子7、8の構成材料に比べ、融点が同じまたは低い材料を用いることもできる。例えば、端子7、8に銅を用い、接続粒子11にSn、Zn、Alのうち1以上を含む材料を用いることができる。
接続粒子11の厚さは、30μm以下とするのが好ましく、例えば10〜30μmとすることができる。
端子7、8の幅は、例えば100〜500μmとすることができる。端子7、8の厚さは、例えば9〜35μmとすることができる。
接続粒子11の幅は、端子7、8の幅とほぼ同じか、または端子7、8の幅より小さくするのが好適である。
絶縁部14は、絶縁性の合成樹脂などからなり、例えばポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂で構成することができる。
なお、本発明では、絶縁部14を設けない構成も可能である。
第1基板1の端子7間に絶縁部14を設ける。絶縁部14は、端子7よりも高くなるように形成するのが好ましい。
これにより、接続粒子11aを確実に端子7上に載せることができる。また、絶縁部14の材料を適宜選択することにより、端子7、8間の隙間を埋めることができ、信頼性が向上する。
接続粒子11aの形状は、略球状、略楕円体状、略円柱状、略多角柱状、略円錐状、略多角錐状、直方体などとすることができる。
特に、端子7、8に対し点接触する形状、例えば球状、楕円体状の接続粒子11aを用いると、端子7、8と接続粒子11との間の電気抵抗を低くすることができる。
図示例では、接続粒子11aは球状とされ、接合前の状態では平坦な接合面7a、8aに点接触するようになっている。
接続粒子11aの直径をこの範囲とすることによって、端子7、8と接続粒子11との間の電気抵抗を低くすることができる。
接続粒子11aの直径は例えば50〜200μmとすることができる。
以下、接続粒子11aを端子7上に配置する工程を接続粒子配置工程と呼ぶ。
これによって、接続粒子11aが押圧方向に変形して断面略楕円形の接続粒子11となるとともに、その形状に沿う凹部7b、8bが接合面7a、8aに形成される。
第2基板2は、端子8の一部が直接接合部分13で端子7に接するまで押圧され、図1に示すように、界面12が断面環状となる端子部9が形成される。
以下、端子部9を形成する工程を端子部形成工程という。
(1)上記製造方法では、端子7、8間に接続粒子11aを挟み込んだ状態で基板1、2を押圧し、接合面7a、8aに凹部7b、8bを形成し、界面12が断面環状となる端子部9を得るので、端子7、8と接続粒子11との間の電気的抵抗を低減することができる。
従って、端子7、8間の電気的抵抗を低減することができる。
端子7、8と接続粒子11との間の電気的抵抗を抑えることができる理由については、次の推測が可能である。
端子7、8および接続粒子11aの表面には、空気中の酸素の影響により酸化被膜が形成されることがある。
端子部9を形成する際には、接合面7a、8aに、接続粒子11の形状に即した凹部7b、8bが形成される。この際、接合面7a、8aと接続粒子11との界面に、これらの間の摩擦に起因する大きな力が加えられるため、酸化被膜が破壊される。
このため、端子7、8と接続粒子11は、酸化被膜が介在することなく、金属結合などにより直接接合されることになる。
よって、これらの間の電気的抵抗を抑えることができると考えられる。
(2)接合面7a、8aに、接続粒子11に沿う凹部7b、8bを形成し、界面12が断面環状となる端子部9を得るので、接合面7a、8aと接続粒子11とが強固に接合される。
従って、端子7と端子8との間の接合強度を高めることができる。
接合面7a、8aと接続粒子11とが強固に接合されるのは、これらの間に存在する酸化被膜が破壊され、接合面7a、8aと接続粒子11とが直接接合されるためであると推測できる。
(3)第1および第2基板1、2を、安価な接続粒子11を介して接合するので、高価なコネクタや異方性導電膜を使用する場合に比べ、低コスト化が可能となる。
また、端子7、8と接続粒子11とを強固に接合できるため、端子7と端子8との間の接合強度を高めることができる。
さらには、第1および第2基板1、2が、安価な接続粒子11を介して接合されているので、低コスト化が可能となる。
すなわち、図6に示すように、端子7、8間に隙間15がある場合も、界面12は縦断面が環状であるとみなすことができる。隙間15は、接続粒子11の厚さT未満であることが好ましい。
本発明の複合基板は、例えば、2つのプリント配線基板を接合した構成とすることができる。また、プリント配線基板と半導体基板とを備えた構成としてもよいし、2つの半導体基板を接合した構成としてもよい。
Claims (3)
- 基材に導電部が形成された第1の基板と、基材に導電部が形成された第2の基板とを備え、これら基板の導電部どうしが端子部で接合された複合基板であって、
該端子部は、前記導電部の間に金属からなる接続粒子が挟み込まれ、かつ該接続粒子と前記導電部との界面の縦断面形状が環状となるように形成されていることを特徴とする複合基板。 - 前記端子部は、導電部および接続粒子が銅からなることを特徴とする請求項1に記載の複合基板。
- 基材に導電部が形成された第1の基板と、基材に導電部が形成された第2の基板とが接合された複合基板を製造する方法であって、
前記第1および第2の基板の導電部のうち一方の上に、金属からなる接続粒子を配置する接続粒子配置工程と、
前記導電部の間に接続粒子を挟み込んだ状態で、第1および第2の基板を互いに接近する方向に押圧することによって、前記導電部を接続粒子に沿って変形させ、接続粒子と導電部との界面の縦断面形状が環状となる端子部を形成する端子部形成工程と、
を含むことを特徴とする複合基板の製造方法。
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CN113597096A (zh) * | 2021-08-24 | 2021-11-02 | 深圳市博敏电子有限公司 | T型孔树脂塞孔板及其制备方法 |
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