JPH11145325A - Ｉｃパッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ＩＣパッケージにおけるインターポーザ基板の
内外表面間の母材内導電路を適性に形成し、インターポ
ーザ基板への穿孔加工を要せずに、接点変換構造に不可
欠な上記母材内導電路を適切に形成し、又インターポー
ザ基板の熱軟化下で導電子を圧入するだけの非常に簡潔
な方法で上記目的が達成できるようにしたＩＣパッケー
ジにおける接点変換構造を提供する。 【解決手段】ＩＣパッケージにおけるＩＣ１１の接点変
換構造であって、ＩＣ１１に貼り合せられたインターポ
ーザ基板１２の母材内に多数の導電子１４が多点配置さ
れ、各導電子１４がインターポーザ基板１２の母材を押
しのけつつ圧入して保持されており、各導電子１４の上
記インターポーザ基板１２内表面側の内端部に上記ＩＣ
１１と接続するための内部接点部２０ｂが形成され、各
導電子１４の上記インターポーザ基板１２外表面側の外
端部に配線回路基板等と接続するための外部接点部２０
ｃが形成されているＩＣパッケージ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＩＣパッケージ、殊
にＩＣパッケージにおける接点変換構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来よりＩＣの電極を配線回路基板やＩ
Ｃソケットとの接続に適したピッチ、又は形態に変換す
る手段としてインターポーザ基板が用いられている。

【０００３】例えば、従来は図１に示すように、ポリイ
ミド樹脂シートから成るインターポーザ基板２をＩＣ１
の一方の表面に接着剤３を介して貼り合せ、該インター
ポーザ基板２の内表面（貼り合せ面側の表面）に形成さ
れた配線パターン４の端部とＩＣ１の電極６間をワイヤ
ボンディング法により微細配線７を介して接続し、ＩＣ
１及び配線７を樹脂モールド８で埋め保護している。

【０００４】次にインターポーザ基板２に予じめ穿けら
れた多数の貫通孔９内に半田を充填してそのインターポ
ーザ基板内表面側の内端部１０ｂ′を上記基板内表面上
に存する上記配線パターン４に融着しＩＣ１との接続を
図ると共に、インターポーザ基板外表面側において上記
半田１０ａ′を盛り上げて配線回路基板と接続する半田
ボール１０ｃ′を形成している。

【０００５】即ち、上記従来例は上記インターポーザ基
板２の貫通孔９内に半田１０ａ′を充填することにより
同基板２の母材内に多点配置された導電子１０ａを形成
し、該各導電子１０ａの上記インターポーザ基板内表面
側の内端部１０ｂ′に上記ＩＣ１と接続する内部接点部
１０ｂを形成し、各導電子１０ａの上記インターポーザ
基板外表面側の外端部に配線回路基板と接続する外部接
点部１０ｃを形成している。

【０００６】尚上記配線パターン４にはカバーコート５
が施され、インターポーザ基板２は該カバーコート５を
以ってＩＣ１に貼り合せられている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】而して上記従来の接点
変換構造においてはインターポーザ基板を形成するポリ
イミド樹脂シートにレーザ加工、エッチング加工等によ
り無数の孔穿け加工を行なわねばならないため、非常に
コスト高となる。又高度の孔穿け技術と工程及び設備増
を招く問題を有している。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明はＩＣパッケージ
における上記ＩＣの接点変換構造において、ＩＣに貼り
合せられたインターポーザ基板の母材内に多数の導電子
を多点配置し、各導電子をインターポーザ基板の母材を
押しのけつつ圧入して保持する。

【０００９】そして各導電子の上記インターポーザ基板
内表面側の内端部で上記ＩＣと接続するための内部接点
部を形成し、各導電子の上記インターポーザ基板外表面
側の外端部に配線回路基板等と接続するための外部接点
部を形成した。

【００１０】上記インターポーザ基板は適性材として液
晶ポリマーシートの単層基板又は液晶ポリマーシートと
他の絶縁シートとの複層基板を用いる。

【００１１】既知の通り液晶ポリマーはＩＣに有害な吸
湿性が極端に少なく、又接点配置に悪影響を与える熱伸
縮性が殆どなく、加えてフレキシブル性に富む。本発明
はこの適性を活用し、ＩＣパッケージの接点変換構造の
機能向上を図ったものである。

【００１２】上記外部接点部は例えば導電子の外端面に
適性導電金属によるメッキ層を施すか、又はボール形接
点を付設する場合を含む。

【００１３】又は上記各導電子の外端部をインターポー
ザ基板の外表面から突出させ、該突出部で上記外部接点
部を形成することができる。この場合にもこの突出部表
面に相手側との接続において適性なメッキ層を施すこと
ができる。

【００１４】又上記各導電子には導電子自身が上記イン
ターポーザ基板の母材内で膨出して母材を押しのけてい
る膨出部を具有せしめ、各導電子を母材内に確実に保持
する。

【００１５】上記インターポーザ基板はその内表面側に
搭載されたＩＣの電極を同外表面側においてピッチ変換
又は形状変換する場合に不可欠となる、該インターポー
ザ基板の内外表面間の母材内導電路の形成手段として同
基板母材の熱軟化下で同母材内へ圧入して保持された導
電子を有する。

【００１６】即ち、この導電子はインターポーザ基板に
非穿孔状態で、同基板の熱軟化下で圧入保持され母材内
導電路及び内外接点部を形成するものであり、インター
ポーザ基板への穿孔加工を要せずに、接点変換構造に不
可欠な母材内導電路を適切に形成できる。

【００１７】又インターポーザ基板の熱軟化下で導電子
を圧入するだけの非常に簡潔な方法で目的が達成でき、
又インターポーザ基板の内表面に既に存在する配線パタ
ーンの接続部位に向けて導電子を圧入できるから、母材
内導電路を高精度に形成できる。

【００１８】

【発明の実施の形態】図２は本発明に従い形成された接
点変換構造を持つＩＣパッケージを例示している。イン
ターポーザ基板１２はフレキシブルな絶縁シートから成
り、ＩＣ１１との貼り合せ面となる該基板内表面に密着
された、ＩＣ１１との接続に供される配線パターン１４
を有する。

【００１９】上記インターポーザ基板１２はその内表面
にのみ配線パターン１４を有する片面配線インターポー
ザ基板である。

【００２０】上記インターポーザ基板１２を上記配線パ
ターン１４を施した側の表面を以ってＩＣ１１の一方の
表面、例えば電極１６を配した側の表面と反対側の表面
に接着剤１３を介し貼り合せる。このインターポーザ基
板１２とＩＣ１１の貼り合せ面を内表面と称し、貼り合
せ面と反対側の表面を外表面と称する。

【００２１】上記配線パターン１４をカバーコート１５
で覆う場合、インターポーザ基板１２は該カバーコート
１５を施した内表面を以ってＩＣ１１の内表面に貼り合
せる。

【００２２】インターポーザ基板１２はその端縁部をＩ
Ｃ１１の端縁部より張り出し、この張り出し部の内表面
において配線パターン１４の端部をカバーコート１５か
ら露出させ、接続用パッド１４ａを形成する。この接続
用パッド１４ａは上記張り出し部の内表面に沿って多数
列配置されている。同様にＩＣ１１の電極１６はＩＣ１
１の端縁部外表面に沿って多数列配置されている。

【００２３】該ＩＣ１１の電極１６と接続用パッド１４
ａ間をワイヤーボンディング法を用い微細配線１７によ
り接続する。斯くしてＩＣ１１とインターポーザ基板１
２とは微細配線１７と配線パターン１４を介して接続さ
れる。

【００２４】そして上記インターポーザ基板１２を形成
するフレキシブル絶縁シートの母材内に多数の粒状の導
電子２０ａを多点配置する。上記導電子２０ａはインタ
ーポーザ基板１２を形成する上記絶縁シートを熱軟化状
態にして同シート母材内へ圧入し保持せしめる。

【００２５】即ち上記導電子２０ａはインターポーザ基
板１２を形成する絶縁シートに非穿孔状態で、同基板１
２の母材内へ圧入保持され母材内導電路を形成する。各
導電子２０ａはインターポーザ基板１２の母材内へ熱軟
化状態で圧入することにより、母材内保持力が確実に高
められ、自己穿孔不良を生じない。

【００２６】上記各導電子２０ａの上記インターポーザ
基板内表面側の内端部に上記ＩＣ１１と接続するための
内部接点部２０ｂを形成し、各導電子２０ａの上記イン
ターポーザ基板外表面側の外端部に外部接点部２０ｃを
形成する。

【００２７】各導電子２０ａはインターポーザ基板１２
への圧入によってその内端部（内部接点部）を配線パタ
ーン１４の内面に強く押しつけ圧着接続を果す。又は導
電子２０ａを配線パターン１４の内面に接着接続する。
これら圧着接続及び接着接続構造を含めた導電子２０ａ
の具体構造例に関しては後述の図７乃至図１２に基いて
更に詳述する。

【００２８】他方導電子２０ａの外端部は図３に示すよ
うに、導電子自身の一部をインターポーザ基板１２の外
表面から突出させ、この突出部２０ｃ′で外部接点部２
０ｃを形成する。この突出部２０ｃ′の外表面には接点
としての適性を付与する導電金属によるメッキ層１０ｄ
を施すことができる。

【００２９】又図４に示すように、外部接点部２０ｃの
他例として、導電子２０ａの外端面をインターポーザ基
板１２の外表面と略同一平面となるように配置し、この
導電子外端面に基板外表面から突出する導電パッド１０
ｅを層着する。

【００３０】この導電パッド１０ｅは図３と同様メッキ
により形成でき、図３と同様接点としての適性を付与す
る機能の他、配線回路基板の電極や、ＩＣソケットの接
点部材に対する加圧点を確保するための、図３における
突出部２０ｃ′と同様の機能を持つ。

【００３１】又図５に示すように、上記導電子２０ａの
外端面に半田ボール又はＮｉ／Ａｕメッキ層を表面にコ
ートした銅ボール等の導電ボール２０ｆを融着し又は圧
着し外部接点部２０ｃとする。上記ＩＣパッケージは上
記各例に示す外部接点部２０ｃを以って配線回路基板の
配線回路パターンの電極又はＩＣソケットの接点部材に
接続される。

【００３２】図６に示すように、上記インターポーザ基
板１２を形成する絶縁シートの母材内へ熱軟化下で圧入
された各導電子２０ａには、上記母材内で母材を押しの
ける膨出部２０ｇを形成することができる。各導電子２
０ａはこの膨出部２０ｇによって基板１２の母材内に確
固に保持し、又これによって形成される母材内導電路の
導電断面横を増加する。上記膨出部２０ｇは図２乃至図
６に示す各導電子２０ａに実施できることは勿論であ
る。

【００３３】又図２に示すＩＣパッケージは電極１６を
配置した側と反対側の表面を、上記インターポーザ基板
１２の配線パターン１４を施した側の表面に貼り合せた
場合を示したが、本発明はＩＣパッケージをその電極１
６を配置した側の表面を以ってインターポーザ基板１２
の配線パターン１４を施した側の表面に貼り合せて電極
１６を配線パターン１４の外表面に接続すると共に、図
２乃至図６の説明に従い導電子２０ａをインターポーザ
基板１２の母材内へ圧入し保持せしめ、前記内部接点部
２０ｂと外部接点部２０ｃを形成する。１８はＩＣ１１
及び配線１７を埋設して保護する樹脂モールドである。

【００３４】上記インターポーザ基板１２はガラスクロ
ス入り合成樹脂等、通常の回路基板に使用する熱硬化性
樹脂（プリプレーグ）或いは熱可塑性ポリイミド樹脂が
使用され得るが、適性材として液晶ポリマーシートの単
層基板又は液晶ポリマーシートと他の絶縁合成樹脂シー
トとの複層基板を用いる。前記の通り液晶ポリマーはＩ
Ｃ１１に有害な吸湿性が極端に少なく、又接点配置に悪
影響を与える熱伸縮性が殆どなく、加えてフレキシブル
性に富む。本発明はこの適性を活用し、ＩＣパッケージ
の接点変換構造の機能向上を図ったものである。

【００３５】次に図７乃至図１２に基き上記ＩＣパッケ
ージのインターポーザ基板１２の製法について説明し、
その構造、殊に導電子とその接点構造について更に詳述
する。

【００３６】〈図７Ａ，Ｂ、図８に示す製法〉図７Ａに
示すように、銅箔１４′の表面の所定位置に導電ペース
トによるバンプ２０ａ′を印刷法により盛り上げ、この
導電バンプ２０ａ′を持つ銅箔１４′とインターポーザ
基板１２を形成する絶縁シート１２′を重ねて同シート
１２′と導電バンプ２０ａ′を対向させ、絶縁シート１
２′を熱雰囲気中で軟化状態に加熱しながら、熱プレス
盤２１により熱プレスする。

【００３７】図７Ｂに示すように、この熱プレスにより
絶縁シート１２′に導電バンプ２０ａ′を貫挿すると同
時に、絶縁シート１２′に銅箔１４′を圧着しつつ導電
バンプ２０ａを圧縮し、その両端面を絶縁シート１２′
の表面と略同一平面にする。上記熱軟化とは絶縁シート
１２′の表面を溶融状態にする場合を含む。

【００３８】上記導電バンプ２０ａ′は上記絶縁シート
１２′の厚みより高くし、同シート１２′を貫いた時に
導電バンプ２０ａ′の先端部が同シート１２′の表面よ
り突出し、この突出せるバンプ先端部を同シート１２′
の母材内へ押し込みつつ圧縮を行なう。

【００３９】斯くして導電ペーストから成る導電バンプ
２０ａ′により前記導電子２０ａが形成される。この導
電子２０ａは上記熱プレスによる圧縮により絶縁シート
１２′の母材内で同母材を押しのけつつ膨らみを生じ、
前記図６に示す膨出部２０ｇが与えられる。

【００４０】次に図７Ｃに示すように、上記銅箔１４′
をエッチング等によりパターンニングし、配線パターン
１４を形成する。

【００４１】次に図７Ｄに示すように上記導電子２０ａ
の上記配線パターン１４とは反対側の外端面に導電金属
によるメッキ層を施して図４に示す導電パッド２０ｅを
形成する。又上記配線パターン１４の表面にはカバーコ
ート１５を施す。

【００４２】上記により導電子１４はインターポーザ基
板１２の母材内へその熱軟化下において圧入保持され、
該導電子のインターポーザ基板内表面側の内端部に配線
パターン１４と接続する内部接点部２０ｂが形成され、
同基板外表面側の外端部に配線回路基板やＩＣソケット
と接続するための外部接点部２０ｃが形成される。上記
導電パッド２０ｅに代えて導電ボール２０ｆを取り付け
て外部接点部を形成できることは図５に基き説明した通
りである。

【００４３】又図７Ａの熱プレスにおいて、プレス盤２
１の加圧面と絶縁シート１２′間に軟質のシートを介在
する等して熱プレスを施すことにより絶縁シート１２′
から突き出たバンプ２０ａ′の先端部が上記軟質シート
に喰い込みつつインターポーザ基板の外表面から突出さ
れ、よって導電子２０ａの外端部に突出部２０ｃ′を形
成できることは図３に基いて説明した通りである。

【００４４】上記導電バンプ２０ａ′を形成する導電ペ
ーストは微細な金属粒子と合成樹脂との混練物であり、
この場合に用いる金属粒子としてはインターポーザ基板
１２を熱軟化する熱では溶融しないニッケル合金等の比
較的硬質の金属粒子２０ｈを用いる。

【００４５】図８に示すように、上記導電ペーストから
成る導電バンプ２０ａ′をインターポーザ基板１２を形
成する絶縁シート１２′内へ熱軟化下で圧入することに
より、上記個々の金属粒子２０ｈの局部が配線パターン
１４内へ喰い込み活性な電気的接続を果す。

【００４６】又は半田粒子等のインターポーザ基板１２
を形成する絶縁シート１２′の熱軟化温度で軟化する
が、尚絶縁シートの熱軟化より硬度を有する導電ペース
トを用い、熱プレスにより導電ペーストを圧入した後、
半田粒子の溶融温度以上で半田粒子を溶かして配線パタ
ーン１４の内面に融着接続せしめる。

【００４７】又は後述する如く単一の粒体から成る導電
子２０ａをインターポーザ基板１２の熱軟化下で圧入し
配線パターン１４に圧着接続するか、又は融着接続せし
める。〈図９、図８に示す製法〉図９Ａに示すように、
インターポーザ基板１２を形成する絶縁シート１２′の
一方の表面の所定位置に半田ペーストを用いて多数の導
電バンプ２０ａ′を印刷により盛り上げたものを準備
し、他方銅箔１４′の一方の表面に上記導電バンプ２０
ａ′と対応する多数の導電ペースト等から成る導電接着
材２２を点状に配置し、そして絶縁シート１２′のバン
プ形成面と反対側の表面が銅箔１４′の導電接着材２２
を施した側の表面と対向するように重ね、次で熱プレス
盤２１により絶縁シート１２′を熱軟化状態にしつつ熱
プレスを施す。

【００４８】この熱プレスにより導電バンプ２０ａ′が
絶縁シート１２′の母材内へ圧縮されつつ圧入され、反
対側に存する導電接着材２２を介して銅箔１４′に融着
接続又は図８の原理で圧着接続される。従って、この銅
箔１４′をパターニングして得られた配線パターン１４
に接続される。斯くして導電バンプ２０ａ′により前記
導電子２０ａが得られる。

【００４９】図９Ｂの工程後の工程は図７Ｃ，Ｄに基い
て説明した通りである。又図９の例示においても導電子
２０ａの外部接点部２０ｃの構造を図３乃至図６におい
て説明した構造にすることができる。

【００５０】又図７の例示において説明したように、上
記図９に示す導電バンプ２０′を形成する導電ペースト
は、その金属粒子２０ｈとして、ニッケルの如きインタ
ーポーザ基板１２の軟化温度より高い軟化温度を保つ硬
質金属粒子を用いて図８に示す如き圧着接続構造を持つ
内部接点部２０ｂを形成することができる。

【００５１】又図９に示す導電バンプ２０ａ′を半田粒
子等の低融点金属粒子から成る導電ペーストにて形成
し、銅箔１４′に融着接続できる。この場合には導電接
着材２２は不要である。 〈図１０に示す製法〉上記のように、導電子２０ａは導
電ペーストを用いて形成できる他、導電性の単粒体をイ
ンターポーザ基板１２の母材内へその熱軟化下において
圧入し保持させて前記導電子２０ａを形成することがで
きる。図１０はその代表例としてボール形の導電子２０
ａを用いている。

【００５２】このボール形導電子２０ａは例えば半田ボ
ール又は表面をＮｉ／Ａｕメッキ層でコートした銅ボー
ル、その他の導電ボール２０ａ″であり、図１０Ａに示
すようにこの導電ボール２０ａ″を熱プレス盤２１の加
圧面の所定位置に開口させた多数のバキューム口２３に
吸着保持させ、これをインターポーザ基板１２を形成す
る絶縁シート１２′の母材内へ圧入する。

【００５３】この圧入側と反対側のシート表面には銅箔
１４′が貼り合せられており、この貼り合せ界面側の銅
箔内表面には半田ペースト又はニッケルペースト等の導
電ペーストから成る導電接着材２２が上記導電ボール２
０ａ″と対応して点状に配置されており、導電ボール２
０ａ″はその内端部を上記熱プレス盤２１により絶縁シ
ート１２′の母材内へ圧入して銅箔１４′に接着材２２
を介して融着接続又は圧着接続すると共に、同外端部を
絶縁シート１２′の外表面から突出する。

【００５４】この突出部２０ｃ′にて半球状の外部接点
部２０ｃを形成し、上記内端部にて銅箔１４′と接続す
る内部接点部２０ｂを形成する。銅箔１４′は後工程で
パターンニングされ配線パターン１４を形成する。 〈図１１に示す製法〉図１１Ａ，Ｂにおいては図１０と
同様の導電ボール２０ａ″と銅箔張り絶縁シート１２′
を用い、上記熱プレス盤２１のバキューム口２３に保持
された導電ボール２０ａ″を、熱プレス盤２１によりイ
ンターポーザ基板１２を形成する絶縁シート１２′の母
材内へ圧入し、導電ボール２０ａ″の略全体をシート母
材内で圧縮変形し、その外端面と内端面が絶縁シート１
２′の表面と略同一平面となるようにして導電子２０ａ
を形成した場合を示す。

【００５５】導電子２０ａは上記圧入によってその内端
部を導電接着材２２を介しシート内表面に張り合せられ
た銅箔１４′に融着接続又は圧着接続される。

【００５６】この場合には図６において説明した膨出部
２０ｇがより顕著に形成できる。導電ボール２０ａ″が
半田ボールの場合は、前述した如く半田ボールの融点以
下の温度で熱プレスしシート母材内に圧入した後半田ボ
ールを溶融して銅箔１４′との融着を確実にすることが
できる。

【００５７】図１１Ａ，Ｂの工程後の工程は図７Ｃ，Ｄ
に基いて説明した通りである。 〈図１２に示す製法〉図１２Ａに示すように、フレキシ
ブル性を有する転写シート２４の表面の所定位置に導電
ペーストによる導電バンプを印刷により多点配置にし、
該転写シート２４と銅箔１４′との間にインターポーザ
基板１２を形成する絶縁シート１２′を介在し、三者２
４，１２′，１４′を該絶縁シート１２′と上記導電バ
ンプ２０ａ′が対向するように重ね、前記熱プレス盤に
より熱プレスした後、転写シート２４を剥離する。

【００５８】図１２Ｂに示すように、上記導電バンプ２
０ａ′は上記熱プレスにより熱軟化状態にされた絶縁シ
ート１２′の母材内へ圧縮されつつ圧入されて導電子２
０ａを形成し、その内端部の内部接点部２０ｂが銅箔１
４′の内表面に圧着接続又は融着接続される。又転写シ
ートの剥離により上記導電子２０ａの外端部が露出され
外部接点部２０ｃを形成する。

【００５９】上記製法において転写シート２４として軟
質の合成樹脂シートを用いることにより外部接点部２０
ｃを絶縁シート１２′の外表面から突出させることがで
きる。即ち、上記熱プレスにより導電バンプ２０ａ′の
転写シート２４に対する接着端が上記転写シート２４内
へ喰い込み、上記突出部２０ｃ′を形成でき、これを外
部接点部２０ｃとする。

【００６０】この製法における導電ペーストの選択は図
７に基いて説明した通りであり、又外部接点部の構造は
図３乃至図６に基いて説明した通りである。

【００６１】上記図７乃至図１２に示す上記インターポ
ーザ基板１２を形成する絶縁シート１２′の適性材とし
て液晶ポリマーシートの単層基板又は液晶ポリマーシー
トと他の絶縁合成樹脂シートとの複層基板を用いられる
ことは前記の通りである。

【００６２】更に各実施例では銅箔１４′のパターニン
グを導電子２０ａのインターポーザ基板１２を形成する
絶縁シート１２′の母材内への圧入後に行なったが、絶
縁シート１２′と銅箔１４′とが圧着された一体物状態
で銅箔１４′をパターンニングした後導電子１４をイン
ターポーザ基板１２の母材内（絶縁シート内）に圧入し
ても良い。

【００６３】

【発明の効果】上記インターポーザ基板はその内表面側
に搭載されたＩＣの電極を同外表面側においてピッチ変
換又は形状変換する場合に不可欠となる、該インターポ
ーザ基板の内外表面間の母材内導電路の形成手段とし
て、導電子を同基板母材の熱軟化下で同母材内へ圧入保
持せしめることにより上記母材内導電路が適性に形成で
きる。

【００６４】即ち、導電子をインターポーザ基板に非穿
孔状態で、同基板の熱軟化下で圧入保持せしめることに
より母材内導電路及び内外接点部を形成することがで
き、インターポーザ基板への穿孔加工を要せずに、接点
変換構造に不可欠な母材内導電路を適切に形成できる。

【００６５】又インターポーザ基板の熱軟化下で導電子
を圧入するだけの非常に簡潔な方法で目的が達成でき、
又インターポーザ基板の内表面に既に存在する配線パタ
ーンの接続部位に向けて導電子を圧入できるから、母材
内導電路を高精度に形成できる。上記各導電子には導電
子自身が上記インターポーザ基板の母材内で膨出して母
材を押しのけている膨出部を具有せしめ、各導電子を母
材内に確実に保持する。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の接点変換構造を持つＩＣパッケージの断
面図である。

【図２】本発明の一実施形態例を示す接点変換構造を持
つＩＣパッケージの断面図である。

【図３】上記ＩＣパッケージにおける外部接点部の他例
を示す要部断面図である。

【図４】上記ＩＣパッケージにおける外部接点部の更に
他例を示す要部断面図である。

【図５】上記ＩＣパッケージにおける外部接点部の更に
他例を示す要部断面図である。

【図６】上記ＩＣパッケージにおける外部接点部の更に
他例を示す要部断面図である。

【図７】Ａ乃至Ｄは上記ＩＣパッケージの第１製法例を
工程順に説明する断面図である。

【図８】上記ＩＣパッケージにおける内部接点部の圧着
接続構造を示す要部断面図である。

【図９】Ａ，Ｂは上記ＩＣパッケージの第１製法例を工
程順に説明する断面図である。

【図１０】Ａ，Ｂは上記ＩＣパッケージの第２製法例を
工程順に説明する断面図である。

【図１１】Ａ，Ｂは上記ＩＣパッケージの第３製法例を
工程順に説明する断面図である。

【図１２】Ａ，Ｂは上記ＩＣパッケージの第４製法例を
工程順に説明する断面図である。

【符号の説明】

１１ ＩＣ １２ インターポーザ基板 １２′ 絶縁シート １４ 配線パターン ２０ａ 導電子 ２０ｂ 内部接点部 ２０ｃ 外部接点部 ２０ｃ′ 突設部 ２０ｅ 導電パッド ２０ｇ 膨出部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ＩＣパッケージにおけるＩＣの接点変換構
   造であって、ＩＣに貼り合せられたインターポーザ基板
   の母材内に多数の導電子が多点配置され、各導電子がイ
   ンターポーザ基板の母材を押しのけつつ圧入して保持さ
   れており、各導電子の上記インターポーザ基板内表面側
   の内端部に上記ＩＣと接続するための内部接点部が形成
   され、各導電子の上記インターポーザ基板外表面側の外
   端部に配線回路基板等と接続するための外部接点部が形
   成されていることを特徴とするＩＣパッケージ。
2. 【請求項２】上記インターポーザ基板が液晶ポリマーシ
   ートの単層基板又は液晶ポリマーシートと他の絶縁シー
   トとの複層基板から成ることを特徴とする請求項１記載
   のＩＣパッケージ。
3. 【請求項３】上記各導電子の外端部がインターポーザ基
   板の外表面から突出しており、該突出部で上記外部接点
   部を形成したことを特徴とする請求項１又は２記載のＩ
   Ｃパッケージ。
4. 【請求項４】上記各導電子が上記インターポーザ基板の
   母材内で母材を押しのける膨出部を有することを特徴と
   する請求項１又は２又は３記載のＩＣパッケージ。