JP3800631B2 - 異方導電性接着剤の製造方法、接続構造体の製造方法及び液晶装置の製造方法 - Google Patents

異方導電性接着剤の製造方法、接続構造体の製造方法及び液晶装置の製造方法 Download PDF

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Description

［技術分野］
本発明は、２つの被接着物を異方導電性接着剤によって導電接続する接続構造体に関する。特に、液晶パネル（液晶ディスプレイ）の入力端子と、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）のアウターリードとを電気的に接続する場合など、特にファインピッチの端子同士の接続に利用される異方導電性接着剤およびその製造方法、それを用いた液晶装置及び電子機器に関する。
さらには、液晶パネルとＴＡＢ基板に代表される回路基板との導通接続に用いる異方導電性接着剤及びその製造方法に関する。
［背景技術］
第１１図（Ａ）に示すように、液晶パネルを構成するガラス基板１１上に設けられた入力端子１２とＴＡＢ１３の端子（バンプ）１４との接続のように、ファインピッチの端子間の接続には異方導電性接着剤５０が用いられている。
この従来の異方導電性接着剤５０は、エポキシ樹脂等の熱硬化性あるいは熱可塑性の絶縁性接着材料５１と、この絶縁性接着材料５１内に配置された複数の導電粒子５２とで構成され、この導電粒子５２は絶縁性接着材料５１中に均一に配置されていた。
そして、第１１図（Ｂ）に示すように、ＴＡＢ１３を熱圧着して端子１４を異方導電性接着剤５０内に押し込み、端子１２，１４間に導電粒子５２を介在させて端子１２，１４間を導通させていた。
またＴＡＢ上にＩＣを実装するのではなく、ガラス基板上に直接ＩＣを実装し、ＩＣの入力端子にガラス基板上の配線を介してフレキシブル基板を接続する場合も、ＩＣとガラス基板上の配線（入力端子１２）との接続、ガラス基板上の配線とフレキシブル基板との接続に異方導電性接着剤を使用している。
ところで、各端子１２，１４間には、導電性能を確実に確保するためにも、３〜１０個程度以上の導電粒子５２を介在させることが好ましい。
しかしながら、従来の異方導電性接着剤５０では、第１１図（Ｂ）に示すように、端子１４が絶縁性接着材料５１内に押し込まれた際に、その端子１４部分の絶縁性接着材料５１は端子１４の側方に流れ、その絶縁性接着材料５１部分の導電粒子５２も一緒に流れてしまい、各端子１２，１４間に残される導電粒子５２の数が少なくなって導通信頼性が低下するという問題があった。
また、各端子１２，１４間に残される導電粒子の数を十分なものにしようとすると数多くの導電性粒子を絶縁接着材料中に含ませる必要があるので、異方導電性接着剤を製造するための材料費が高くなるという課題があった。
本発明の目的は、接続する端子間に、所定数の導電粒子を確実に介在させることができて導通信頼性を向上できる異方導電性接着剤と、その異方導電性接着剤を容易に製造することができる製造方法、さらにこの異方導電性接着剤を用いた液晶装置及び電子機器を提供することにある。
［発明の開示］
複数の第１の端子を有する第１の被接着物に接着する第１の絶縁性接着材料と、複数の導電粒子と、前記第１の端子よりも厚みの薄い複数の第２の端子を有する第２の被接着物に接着する第２の絶縁性接着材料からなる異方導電性接着剤の製造方法であって、前記導電粒子を、前記第１の絶縁性接着材料上に散布し、定着させる工程と、前記導電粒子上に前記第２の絶縁性接着材料を塗布する工程を有し、前記第２の絶縁性接着材料を塗布する工程では、前記第１の絶縁性接着材料よりも薄く前記第２の絶縁性接着材料が塗布され、前記導電粒子が前記第１の端子と前記第２の端子との接続位置に配置されることを特徴とする。
こうすることにより、散布した導電粒子が第１の絶縁性接着材料により仮固定され、散布後に移動することがないため、導電粒子を第１の絶縁性接着材料上に均一に配置することができる。さらに、導電粒子を第２の絶縁性接着材料で被覆しているので、導電粒子を保護できてその剥がれ等を防止できる。
本発明の接続構造体は、複数の端子が形成された少なくとも第１の被接着物と、前記第１の被接着物に形成された前記端子より厚みの厚い端子を有する第２の被接着物とを、異方導電性接着剤を介して前記端子が内側となるように対向配置し、前記２つの被接着物を電気的に接続する接続構造体であって、前記異方導電性接着剤は、絶縁性接着材料と、前記第１の被接着物側に偏在された複数の導電粒子を含むことが好ましい。
これによれば、導電粒子は第１の被接着体側に偏在している。
そのため、異方導電性接着剤中に含ませる導電粒子の数をすくなく抑えることができるので安価な接続構造体が実現し、且つ、電気的接続部分においては十分な導電粒子の数が確保できるので不良品の数が激減する。また、第１の接着物と第２被接着物とを圧着する場合にあっては、導電粒子が偏在していない側の端子つまり厚みの厚い端子によって押し出されて流れ出てしまう異方導電性接着剤には導電粒子が含まれていない。そのため、接続される端子間に残される導電粒子の数が減らず接続を確実なものにすることができるとともに、各接続部において導電粒子の数が均一となるので製造管理上非常に好ましい。
本発明の液晶装置は、一対の基板間に液晶を封入してなり、少なくとも一方の前記基板には複数の端子が形成された液晶パネルと、複数の端子が形成された回路基板とを異方導電性接着剤を介して電気的に接続した液晶装置であって、前記異方導電性接着剤は、絶縁性接着材料と、前記一方の基板に形成された端子と、前記回路基板に形成された端子とのうち、厚みの薄い端子が形成された基板側に偏在する複数の導電粒子を含むことが好ましい。
これによれば、導電粒子は厚みの薄い方つまりは導電性接着剤側への突出寸法が小さい端子を有する基板側に偏在している。そのため、異方導電性接着剤中に含ませる導電粒子の数を少なく抑えることができるので安価な接続構造体が実現し、且つ、電気的接続部分においては十分な導電粒子の数が確保できるので不良品の数が激減する。また、液晶パネルの基板と回路基板とを圧着する場合にあっては、導電粒子が偏在していない側の端子つまり厚みの厚い端子によって押し出されて流れ出てしまう異方導電性接着剤には導電粒子が含まれていない。そのため、接続される端子間に残される導電粒子の数が減らないとともに、各接続部において導電粒子の数が均一となるので製造管理上非常に好ましい。
一般的に、液晶パネルの基板にはＩＴＯに代表される透明電極が形成され、ＴＡＢ基板等の回路基板には金属端子が形成される。ＩＴＯ等の透明電極は、金属端子と比較してその厚みが薄い場合が多いので、液晶パネルの基板側に導電粒子を偏在させることが好ましい。
また、本発明の液晶装置は、一対の基板間に液晶を封入してなり、少なくとも一方の前記基板には複数の端子が形成された液晶パネルと、複数のバンプが形成された半導体素子とを異方導電性接着剤を介して電気的に接続した液晶装置であって、前記異方導電性接着剤は、絶縁性接着材料と、前記一方の基板側に偏在する複数の導電粒子を含むことが好ましい。
これによれば、導電粒子は一方の基板側、つまりは異方導電性接着剤側への突出寸法の小さい端子を有する基板側に偏在している。そのため、異方導電性接着剤中に含ませる導電粒子の数をすくなく抑えることができるので安価な接続構造体が実現し、且つ、電気的接続部分においては十分な導電粒子の数が確保できるので不良品の数が激減する。また、液晶パネルの基板と半導体素子とを圧着する場合にあっては、バンプによって押し出されて流れ出てしまう異方導電性接着剤には導電粒子が含まれていない。そのため、液晶パネルの基板の端子とバンプと間に残される導電粒子の数が減らないとともに、各接続部において導電粒子の数が均一となるので製造管理上非常に好ましい。
本発明の液晶パネルの製造方法は、一対の基板間に液晶を挟持し、一方の前記基板には端子部を有する液晶パネルと、端子部が形成された回路基板と、を電気的に接続する工程を有する液晶装置の製造方法であって、前記一方の基板と前記回路基板との間に、絶縁性接着材料と複数の導電粒子とを含み、前記導電粒子が一方の接着面側に偏在されている異方導電性接着剤を、前記一方の接着面と前記一方の基板とが接するように配置する工程と、前記一方の基板と前記回路基板とを圧着する工程を有することが好ましい。
これによれば、厚みが薄い方に端子を有する基板つまりは液晶パネルの基板と、異方導電性接着剤の面のうち導電粒子が偏在されている側の接着面とが接し、回路基板と、異方導電性接着剤の面のうち導電粒子が偏在されていない側の接着面とが接するように液晶パネルの基板、異方導電性接着剤及び回路基板を配置する。そして、液晶パネルの基板と回路基板とを圧着する。異方導電性接着剤側の突出寸法が大きな端子側つまりは厚みが厚い端子側には、導電粒子が設けられていないため、この端子によって接着剤が側方に押し出されても、その流れによって導電粒子が動かされることは殆ど無く、各端子間に所定数の導電粒子を残して介在させることができ、導通信頼性を向上することができる。
また、本発明の液晶装置の製造方法は、一対の基板間に液晶を挟持し、一方の前記基板には端子部を有する液晶パネルと、バンプが形成された半導体素子と、を電気的に接続する工程を有する液晶装置の製造方法であって、前記一方の基板と前記半導体素子との間に、絶縁性接着材料と複数の導電粒子とを含み、前記導電粒子が一方の接着面側に偏在されている異方導電性接着剤を、前記一方の接着面と前記一方の基板とが接するように配置する工程と、前記一方の基板と前記半導体素子とを圧着する工程を有することが好ましい。
これによれば、厚みが薄い方に端子を有する基板つまりは液晶パネルの基板と、異方導電性接着剤の面のうち導電粒子が偏在されている側の接着面とが接し、半導体素子と、異方導電性接着剤の面のうち導電粒子が偏在されていない側の接着面とが接するように液晶パネルの基板、異方導電性接着剤及び半導体素子を配置する。そして、液晶パネルの基板と半導体素子とを圧着する。異方導電性接着剤側の突出寸法が大きな側つまりはバンプ側には、導電粒子が設けられていないため、このバンプによって接着剤が側方に押し出されても、その流れによって導電粒子が動かされることは殆ど無く、各バンプと端子間に所定数の導電粒子を残して介在させることができ、導通信頼性を向上することができる。
本発明の電子機器は、前記液晶装置と、この液晶装置が収納される筐体とを備えることが好ましく、例えば、携帯電話、腕時計、ノートパソコンなどである。
このような電子機器では、液晶パネルと回路基板あるいは半導体素子との接着に本発明の異方導電性接着剤を用いているので、液晶パネルの導通信頼性を向上でき、電子機器の不良品の発生率を低減できて製造コストも低減することができる。
本発明の異方導電性接着剤において、絶縁性接着材料の接着面上に導電粒子を配置すれば、導電粒子を一方の接着面側に確実にかつ容易に偏在させることができる。また、この導電粒子を接着剤でコーティングすることで、導電粒子が剥がれたり、脱落することがなくなり、異方導電性接着剤の取り扱いが容易になる。
また、前記記導電粒子が偏在された前記一方の接着面にはベース材が配置されていると好ましい。ベース材とは具体的にはセパレータ（剥離紙）などを指す。
この場合も、導電粒子を一方の接着面側に確実にかつ容易に偏在させることができる。また、導電粒子がベース材で被覆されているので、導電粒子が剥がれたり、脱落することがなくなり、異方導電性接着剤の取り扱いが容易になる。また、異方導電性接着剤を利用する場合には、セパレータ等からなるベース材を取り外せばよく、容易に利用することができる。
また、絶縁性接着材料と複数の導電粒子とを含む異方導電性接着剤の製造方法であって、前記導電粒子を、前記ベース材上に散布する工程と、前記ベース材の面のうち前記導電粒子が散布された面上に絶縁性接着材料を塗布する工程を含むことが好ましい。
このような製造方法では、絶縁性接着材料の塗布工程が１回ですむため、製造効率を向上できる。また、導電粒子をベース材で被覆しているので、導電粒子を確実に保護できる。なお、ベース材として、セパレータを用いると、別途、製造用のベース材を設ける必要がなくなるとともに、テープ状の異方導電性接着剤を容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の第１実施形態における異方導電性接着剤を示す断面図である。
第２図は、第１の実施形態の異方導電性接着剤を用いた端子接続部を示す断面図である。
第３図は、第１の実施形態の異方導電性接着剤の製造工程を説明する断面図である。
第４図は、本発明の異方導電性接着剤を用いた液晶表示素子を示す斜視図である。
第５図は、本発明における携帯電話を示す斜視図である。
第６図は、本発明におけるノートパソコンを示す斜視図である。
第７図は、本発明の第２実施形態の異方導電性接着剤の製造工程を説明する断面図である。
第８図は、本発明の変形例における異方導電性接着剤を示す断面図である。
第９図は、本発明の異方導電性接着剤を用いた液晶ドライバーＩＣとガラス基板との接続を示す図であり、（Ａ）接続前の状態、（Ｂ）接続後の状態である。
第１０図は、本発明の異方導電性接着剤を用いて接続した液晶装置の全体構成図である。
第１１図は、本発明の従来例における異方導電性接着剤を示す断面図である。
［発明を実施するための最良の形態］
以下に図面に示した本発明の実施の形態を参照しながらさらに詳しく説明する。
（第１の実施の形態）
第１図には、本発明の第１実施形態の異方導電性接着剤１が示されている。異方導電性接着剤１は、絶縁性接着材料２と、複数の導電粒子３とを備えている。導電粒子３は、絶縁性接着材料２の一方の接着面上に配置され、コーティング用接着剤４で被覆されている。
導電粒子３は、半田粒子、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｂ、Ｓｎ等の単独の金属粒子や、複数の金属の混合物、合金、メッキなどによる複合金属粒子でもよいし、プラスチック粒子（ポリスチレン系、ポリカーボネート系、アクリル系、ジベニルベンゼン系樹脂）にＮｉ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｆｅ等の単独または複数のメッキをした粒子やカーボン粒子などでもよい。
また、絶縁性接着材料２とコーティング用接着剤４とは、同一の接着剤でも、異なる接着剤でもよく、具体的には、スチレンブタジエンスチレン（ＳＢＳ）系、エポキシ系、アクリル系、ポリエステル系、ウレタン系等の単独または複数の混合物もしくは化合物等である。
なお、導電粒子３の粒子径（第１図の寸法Ａ）は約２〜１０μｍ程度であり、絶縁性接着材料２の膜厚（第１図の寸法Ｂ）は約１２〜３０μｍ程度とされている。また、導電粒子３上に塗布されるコーティング用接着剤４は、１〜３μｍ程度の薄い膜厚で導電粒子３をコーティングしている。
このような構成の異方導電性接着剤１は、第３図に示す手順で製造される。
すなわち、まず絶縁性接着材料２を所定の膜厚および幅寸法で形成する。そして、第３図（Ａ）に示すように、その絶縁性接着材料２の一方の接着面上に導電粒子３を散布し、定着させる。この導電粒子３の散布方法としては、導電粒子３を気流、静電気、自然落下などで散布するドライ式、導電粒子３を溶媒中に混入させてスプレーするウェット式や印刷方式等の各種の方法を採用できる。この際、導電粒子３は、絶縁性接着材料の膜厚方向には、２列（２重に重なった状態）以下に、より好ましくは、第３図に示すように、一列（他の導電粒子３が重ならない状態）となるように散布することが好ましい。このため、例えば、導電粒子３を帯電させて導電粒子３同士が反発して重ならないように散布することが好ましい。
そして、第３図（Ｂ）に示すように、導電粒子３の上にコーティング用接着剤４をスプレー法や印刷法等で塗布し、導電粒子３をコーティングする。
このような第１実施形態における異方導電性接着剤においては、次のような効果がある。
▲１▼異方導電性接着剤１の一方の接着面側に導電粒子３が偏在されているので、異方導電性接着剤１で導通される各端子１２，１４のうち、突出寸法の小さな端子１２側に導電粒子３が偏在された接着面側を配置することで、端子１４を絶縁性接着材料２内に押し込んだ際に導電粒子３が端子１２の側方に流れてしまうことを防止できる。このため、各端子１２，１４間に所定数の導電粒子３を確実に介在させることができ、各端子１２，１４間の導通信頼性も向上できる。
▲２▼導電粒子３は、異方導電性接着剤１の膜厚方向には１列となるように配置されているため、各端子１２，１４間に介在される導電粒子３の数は、各端子１２，１４の接続面の面積と、導電粒子３の単位面積当たりの散布数とで容易に管理でき、各端子１２，１４間に介在される導電粒子３の数、つまり導通性能を高精度に調整、設定することができる。
▲３▼また、端子１４によって端子１４の側方に押し出された絶縁性接着材料２は、所定ピッチで配置された各端子１２，１４間の隙間に充填されるため、ガラス基板１１やＴＡＢ１３との接着力をより大きくすることができる。この際、流出される絶縁性接着材料２の量は、端子１４の体積などで高精度に管理できるため、各端子１２，１４間の隙間に充填される絶縁性接着材料２の量を、接着力が大きくなりかつ残留応力が残ってしまうほど多くの量が充填されないように調整することができる。
▲５▼異方導電性接着剤１を製造するにあたって、絶縁性接着材料２の一方の接着面に導電粒子３を散布しているので、導電粒子３が一方の接着面側に偏在された異方導電性接着剤１を容易にかつ確実に製造することができ、製造コストも低減することができる。
導電粒子３を絶縁性接着材料２上に散布しているので、散布した導電粒子３を絶縁性接着材料２で仮固定することができ、散布後に導電粒子３が移動することを防止できて導電粒子３を均一に配置することができる。導電粒子３をコーティング用接着剤４でコーティングしているので、絶縁性接着材料２の表面に散布された導電粒子３が剥離することを防止でき、不良品の発生を低減できる。
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２実施形態について、第７図を参照して説明する。なお、本実施形態において、前記第１実施形態と同一または同様の構成部分には同一符号を付し、説明を省略あるいは簡略する。
第２実施形態は、主に、異方導電性接着剤１の製造方法が前記実施形態と異なるものである。
すなわち、本実施形態の異方導電性接着剤１を製造するにあたっては、まず、第７図（Ａ）に示すように、剥離紙（セパレータ）として用いられるベース材２１の上に、導電粒子３を散布して分散塗布する。この導電粒子３の散布方法は、前記第１実施形態と同様に様々な方法が利用できるが、特に導電粒子３をベース材２１上に仮固定できるように、印刷法やスプレーコーティング法を利用することが好ましい。
そして、第７図（Ｂ）に示すように、導電粒子３が散布されたベース材２１上に絶縁性接着材料２を印刷法やスプレー法等で塗布する。
このようにして製造された異方導電性接着剤１は、第７図（Ｃ）に示すように、セパレータであるベース材２１を剥がし、第２図に示す第１実施形態と同様に、導電粒子３が偏在された接着面（第７図では下側）が端子１２側に面するように、端子１２，１４間に配置される。そして、熱圧着等を行って各端子１２，１４間に導電粒子３を介在させて導通する。
このような第２実施形態においても、前記第１実施形態の▲１▼〜▲３▼と同じ作用効果を奏することができる。
▲６▼さらに、異方導電性接着剤１を製造するにあたって、ベース材２１上に導電粒子３を散布した後、その上から絶縁性接着材料２を塗布しているので、導電粒子３が一方の接着面側に偏在された異方導電性接着剤１を容易にかつ確実に製造することができ、製造コストも低減することができる。
▲７▼また、異方導電性接着剤１を製造するにあたって、絶縁性接着材料２の塗布工程が１回ですむため、絶縁性接着材料２，コーティング用接着剤４を塗布する前記第１実施形態に比べて製造効率を上できる。
▲８▼また、ベース材２１で導電粒子３が被覆されるため、異方導電性接着剤１を使用するまでベース材２１を取り付けておけば、ベース材２１で導電粒子３が保護され、導電粒子３の剥離、脱落を防止することができ、不良品の発生を低減できる。
（第３の実施の形態）
第２図は、第１又は第２の実施の形態で述べた異方導電性接着剤を用いてＴＡＢ１３とガラス基板１１を接着した例である。また、第３図は本実施の形態における液晶装置の全体構成図である。
異方導電性接着剤１は、第２図に示すように、液晶パネルのガラス基板１１上に設けられた端子１２と、ＴＡＢ１３の端子（バンプ）１４との間に配置される。
ここで、端子１２は、ＩＴＯやメタル配線で形成されており、異方導電性接着剤１側への突出寸法は約０．１〜３μｍ程度と薄くされている。一方、端子（バンプ）１４の突出寸法は約２０〜３０μｍ程度と厚くされている。このため、異方導電性接着剤１を、その導電粒子３が偏在された接着面（第２図では下面）が入力端子１２側に面するように配置する。
そして、各端子１２，１４を熱圧着などによって異方導電性接着剤１側に押し込み、各端子１２，１４間に導電粒子３を介在させて導通する。この際、端子１４を絶縁性接着材料２に押し込むと、絶縁性接着材料２が側方に流れるが、導電粒子３はその絶縁性接着材料２部分には配置されておらず、突出寸法が小さいために導電粒子３や絶縁性接着材料２，コーティング用接着剤４をほとんど移動させない端子１２側に配置されているため、各端子１２，１４間から導電粒子３が流出されず、端子１２，１４間には所定数の導電粒子３が介在される。また、所定ピッチ間隔で配置された各端子１２，１４間には、端子１４によって流出されたものも加わった絶縁性接着材料２が充填され、ガラス基板１１およびＴＡＢ１３は確実に接着される。
このような手順により、第４図に示すように、液晶パネル１０と、液晶ドライバＩＣ１５が搭載されたＴＡＢ１３とが異方導電性接着剤１で接着された液晶装置１００が構成される。
（第４の実施の形態）
第９図（Ａ）は、第１又は第２の実施の形態で述べた異方導電性接着剤を用いて液晶ドライバーＩＣ１５とガラス基板１１を直接実装するいわゆるＣＯＧ方式の液晶装置の断面図（接続前）であり、第９図（Ｂ）は接続後を示す図である。異方導電性接着剤１は、第９図（Ａ）に示すように、液晶パネルのガラス基板１１上に設けられた端子１２と、半導体素子としての液晶ドライバーＩＣ１５の端子（バンプ）１４との間に配置される。
ここで、入力端子１２は、ＩＴＯやメタル配線で形成されており、異方導電性接着剤１側への突出寸法は約０．１〜３μｍ程度と薄くされている。一方、液晶ドライバーＩＣの端子（バンプ）１４の突出寸法は約１０〜２８μｍ程度と厚くされている。このため、異方導電性接着剤１を、その導電粒子３が偏在された接着面（第９図では下面）がガラス基板１１の端子１２側に面するように配置する。
そして、各端子１２，１４を熱圧着などによって異方導電性接着剤１側に押し込み、各端子１２，１４間に導電粒子３を介在させて導通する。この際、バンプ１４を絶縁性接着材料２に押し込むと、絶縁性接着材料２が側方に流れるが、導電粒子３はその絶縁性接着材料２部分には配置されておらず、突出寸法が小さいために導電粒子３や絶縁性接着材料２，コーティング用接着剤４をほとんど移動させない端子１２側に配置されているため、各端子１２，１４間から導電粒子３が流出されず、端子１２，１４間には所定数の導電粒子３が介在される。また、各端子１２，１４間には、端子１４によって流出されたものも加わった絶縁性接着材料２が充填される。
このような手順により、第１０図に示すように、液晶パネルと、液晶ドライバＩＣ１５とが異方導電性接着剤１で接着された液晶装置１１０が構成される。尚、第１０図では配線を省略した。
（第５の実施の形態）
第３及び第４の実施の形態で例示した液晶装置１００、１１０は、各種の電子機器の筐体に組み込まれて利用される。例えば、第５図に示す携帯電話２００の筐体２０１内に組み込まれたり、第６図に示すノートパソコン３００の筐体３０１内に組み込まれて利用される。
以上第１〜第５の実施の形態を用いて本発明を説明してきたが、本発明は前述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、前記各実施形態では、導電粒子３は、異方導電性接着剤１の一方の接着面の最表面に配置されていたが、第８図（Ａ）に示すように、最表面よりも内部側に配置されていてもよく、要するに、異方導電性接着剤１の膜厚方向の中心位置よりも一方の接着面側に偏った位置に配置されていればよい。
この場合、絶縁性接着材料２の上に導電粒子３を散布した後、前記第１実施形態のコーティング用接着剤４よりも厚く絶縁性接着材料２を塗布して異方導電性接着剤１を形成すればよい。このような異方導電性接着剤１は、特に、第８図（Ｂ）に示すように、各端子１２，１４の接続位置に合わせて導電粒子３を配置できるので、特に、端子１４だけではなく、端子１２の厚さ寸法が比較的大きくされた場合でも、各端子１２、１４によって導電粒子３が絶縁性接着材料２とともに移動することを最小限に押さえることができ、各端子１２，１４間に所定数の導電粒子３を介在させることができる。
但し、ＩＴＯ膜等からなる端子１２等は、高さ寸法が非常に小さいため、通常は、前記第１、２実施形態のように、導電粒子３を異方導電性接着剤１の一方の接着面の最表面に配置したほうが、端子１２，１４の接続時に導電粒子３の移動量を小さくでき、多くの導電粒子３をより確実に端子１２，１４間に配置させて導通に寄与させることができる点で有利である。この場合、異方導電性接着剤１中の導電粒子３の数を少なくしても高い導通信頼性が得られるため、異方導電性接着剤１のコストを低減でき、より細密ピッチの接続にも対応できる。
また、前記第２実施形態において、ベース材２１としては、セパレータに限らず、異方導電性接着剤１の製造装置において製造用具として用いられる金属板等でもよい。このような製造用のベース材２１上で製造された異方導電性接着剤１は、ベース材２１から剥がして利用すればよい。
さらに、本発明の異方導電性接着剤１は、ガラス基板１１の端子１２と、ＴＡＢ１３の端子１４との導通に用いられるもの、端子１２と液晶ドライバＩＣ１５の端子１４との導通に用いられるものに限らず、各種電気部品同士の導通に広く利用することができる。このため、異方導電性接着剤１の絶縁性接着材料２や導電粒子３の材質、大きさ（膜厚や粒子径）等は、適用する被接着物の種類の応じて適宜設定すればよい。従って、本発明の異方導電性接着剤１を用いた電子機器としても、携帯電話２００やノートパソコン３００のように液晶装置１００を備えるものに限らず、液晶装置を備えない各種電子機器にも適用できる。

Claims (4)

  1. 複数の第１の端子を有する第１の被接着物に接着する第１の絶縁性接着材料と、複数の導電粒子と、前記第１の端子よりも厚みの薄い複数の第２の端子を有する第２の被接着物に接着する第２の絶縁性接着材料からなる異方導電性接着剤の製造方法であって、
    前記導電粒子を、前記第１の絶縁性接着材料上に散布し、定着させる工程と、
    前記導電粒子上に前記第２の絶縁性接着材料を塗布する工程を有し、
    前記第２の絶縁性接着材料を塗布する工程では、前記第１の絶縁性接着材料よりも薄く前記第２の絶縁性接着材料が塗布され、前記導電粒子が前記第１の端子と前記第２の端子との接続位置に配置されることを特徴とする異方導電性接着剤の製造方法。
  2. 前記第２の絶縁性接着材料の厚みは、前記導電粒子の粒径よりも厚いことを特徴とする請求項１に記載の異方導電性接着剤の製造方法。
  3. 請求項１又は２に記載の異方導電性接着剤の製造方法によって製造された異方導電性接着剤を介して、前記第１の被接着物と前記第２の被接着物とを電気的に接続する工程を有することを特徴とする接続構造体の製造方法。
  4. 請求項１又は２に記載の異方導電性接着剤の製造方法によって製造された異方導電性接着剤を介して、前記第１の被接着物と前記第２の被接着物とを電気的に接続する工程を有し、
    前記第１の被接着物が、液晶パネルが有する一対の基板のうちの一方の基板であり、前記第２の被接着物が、回路基板又は半導体素子であることを特徴とする液晶装置の製造方法。
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