WO1998038701A1 - Connecting structure, liquid crystal device, electronic equipment, anisotropic conductive adhesive, and method for manufacturing the adhesive - Google Patents

Connecting structure, liquid crystal device, electronic equipment, anisotropic conductive adhesive, and method for manufacturing the adhesive Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to a connection structure for conductively connecting two adherends with an anisotropic conductive adhesive.
  • a connection structure for conductively connecting two adherends with an anisotropic conductive adhesive.
  • the present invention relates to an anisotropic conductive adhesive used and a method for producing the same, a liquid crystal display device and an electronic device using the same.
  • the present invention relates to an anisotropic conductive adhesive used for conductive connection between a liquid crystal panel and a circuit board typified by a TAB substrate, and a method for producing the same.
  • Fig. 11 (A) the connection between the input terminal 12 provided on the glass substrate 11 constituting the liquid crystal panel 11 and the terminal (bump) 14 of the TAB 13 as in the case of the liquid crystal panel.
  • An anisotropic conductive adhesive 50 is used for the connection between the fine pitch terminals.
  • the conventional anisotropic conductive adhesive 50 includes a thermosetting or thermoplastic insulating adhesive material 51 such as an epoxy resin and a plurality of conductive particles 52 arranged in the adhesive 51.
  • the conductive particles 52 were uniformly arranged in the adhesive 51.
  • TAB 13 is thermocompression-bonded and terminal 14 is pushed into anisotropic conductive adhesive 50, and conductive particles 5 are placed between terminals 12 and 14.
  • the connection between terminals 12 and 14 was conducted with 2 interposed.
  • Anisotropic conductive adhesive is used to connect to (input terminals 12) and to connect the wiring on the glass substrate to the flexible substrate.
  • An object of the present invention is to provide an anisotropic conductive adhesive that can reliably interpose a predetermined number of conductive particles between connected terminals and improve conduction reliability, and to easily provide the anisotropic conductive adhesive. It is another object of the present invention to provide a manufacturing method which can be manufactured, and a liquid crystal display device and an electronic apparatus using the anisotropic conductive adhesive.
  • connection structure of the present invention includes at least a first member having a plurality of terminals formed thereon.
  • the terminal is placed inside the adhesive through a second adhesive having a terminal thicker than the terminal formed on the first adhesive through an anisotropic conductive adhesive.
  • the conductive particles are unevenly distributed on the first adherend side.
  • the number of conductive particles contained in the anisotropic conductive adhesive can be suppressed very quickly, so that an inexpensive connection structure can be realized, and a sufficient number of conductive particles can be secured in the electrical connection portion.
  • the number of defective products is drastically reduced.
  • the conductive particles are pushed out by the terminal on the non-uniformly distributed side, that is, the thick terminal, and flow out.
  • the conductive adhesive does not contain conductive particles.
  • the number of conductive particles remaining between the connected terminals does not decrease and the connection can be ensured.
  • since the number of conductive particles is uniform at each connection part, it is extremely difficult to control the production. Preferred.
  • the liquid crystal device of the present invention comprises a liquid crystal sealed between a pair of substrates. At least one of the substrates includes a liquid crystal panel having a plurality of terminals formed thereon, and a circuit board having a plurality of terminals formed thereon.
  • the conductive particles are thinner, that is, conductive.
  • the protruding dimension toward the adhesive side is unevenly distributed on the substrate side having the small terminal.
  • the number of conductive particles contained in the anisotropic conductive adhesive can be reduced, so that an inexpensive connection structure can be realized, and sufficient conductive particles can be obtained at the electrical connection portion. Since the number can be secured, the number of defective products is drastically reduced.
  • the anisotropic conductive adhesive which is pushed out by the terminal on the side where the conductive particles are not unevenly distributed, that is, the thick terminal, and flows out is used. Does not contain conductive particles. Therefore, the number of conductive particles remaining between the terminals to be connected does not decrease, and the number of conductive particles in each connection portion becomes uniform, which is very preferable in manufacturing control.
  • a transparent electrode represented by ITO is formed on a liquid crystal panel substrate, and metal terminals are formed on a circuit board such as a TAB substrate. Since a transparent electrode such as ITO is often thinner than a metal terminal, it is preferable to disperse conductive particles on the liquid crystal panel substrate side.
  • liquid crystal is sealed between a pair of substrates, and at least one of the substrates has a liquid crystal panel on which a plurality of terminals are formed, and a plurality of bumps.
  • the conductive particles are unevenly distributed on one substrate side, that is, on the substrate side having a terminal having a small protrusion dimension toward the anisotropic conductive adhesive. are doing.
  • the number of conductive particles contained in the anisotropic conductive adhesive can be reduced to a minimum, resulting in an inexpensive connection structure.
  • the body is realized, and the number of conductive particles can be ensured in the electrical connection part, so that the number of defective products is drastically reduced.
  • the anisotropic conductive adhesive which is pushed out by the bumps and flows out does not contain conductive particles. Therefore, the number of conductive particles remaining between the terminals and the bumps of the liquid crystal panel substrate is not reduced, and the number of conductive particles at each connection portion becomes uniform, which is very preferable in terms of manufacturing control.
  • a liquid crystal is sandwiched between a pair of substrates, and one of the substrates is electrically connected to a liquid crystal panel having terminals and a circuit board having the terminals formed thereon.
  • a method for manufacturing a liquid crystal device comprising: a step of connecting an insulating adhesive material and a plurality of conductive particles between the one substrate and the circuit board; Arranging the anisotropic conductive adhesive unevenly distributed on the side such that the one adhesive surface and the one substrate are in contact with each other, and crimping the one substrate and the circuit substrate. It is characterized by having.
  • a substrate having terminals on a thinner side that is, a liquid crystal panel substrate, and an adhesive surface on a side of the anisotropic conductive adhesive on which conductive particles are unevenly distributed are provided.
  • the liquid crystal panel substrate, the anisotropic conductive adhesive and the circuit board so that the circuit board and the surface of the anisotropic conductive adhesive on which the conductive particles are not unevenly distributed are in contact. Deploy. Then, the liquid crystal panel substrate and the circuit board are pressure-bonded.
  • the conductive particles are not provided on the terminal side with a large protrusion on the anisotropic conductive adhesive side, that is, on the thick terminal side, even if the adhesive is extruded to the side by this terminal, the There is almost no movement of the conductive particles due to the flow. A constant number of conductive particles can be left and interposed, and the conduction reliability can be improved.
  • a liquid crystal is sandwiched between a pair of substrates, and one of the substrates is electrically connected to a liquid crystal panel having terminals and a semiconductor element having bumps formed thereon.
  • a method for manufacturing a liquid crystal device comprising: an insulating adhesive material and a plurality of conductive particles between the one substrate and the semiconductor element, wherein the conductive particles are unevenly distributed on one adhesive surface side
  • a substrate having terminals on a thinner side that is, a liquid crystal panel substrate, and an adhesive surface on a side of the anisotropic conductive adhesive on which conductive particles are unevenly distributed are provided.
  • the liquid crystal panel substrate, the anisotropic conductive adhesive and the semiconductor element are arranged so that the semiconductor element and the surface of the anisotropic conductive adhesive on which the conductive particles are not unevenly distributed are in contact with each other. . Then, the liquid crystal panel substrate and the semiconductor element are pressed.
  • the conductive particles are not provided on the side where the anisotropic conductive adhesive has a large protrusion, that is, on the bump side, even if the adhesive is extruded to the side by this bump, the conductive material will flow by the flow. The particles are hardly moved, a predetermined number of conductive particles can be left between the bumps and the terminals, and conduction reliability can be improved.
  • An electronic device includes the liquid crystal display device and a housing in which the liquid crystal display device is housed, and includes, for example, a mobile phone, a wristwatch, and a notebook computer.
  • the anisotropic conductive adhesive of the present invention is used for bonding the liquid crystal panel to a circuit board or a semiconductor element, the conduction reliability of the liquid crystal panel can be improved, and defective electronic devices can be eliminated.
  • the incidence rate can be reduced, and the manufacturing cost can be reduced.
  • the anisotropic conductive adhesive of the present invention is an anisotropic conductive adhesive comprising an insulating adhesive material and a plurality of conductive particles, and having a plurality of bonding surfaces bonded to a plurality of adherends, The conductive particles are unevenly distributed on one side of the adhesive surface. At this time, it is preferable that the conductive particles are disposed on the one adhesive surface and that the conductive particles are coated with an adhesive material for coating.
  • the conductive particles By arranging the conductive particles on the bonding surface of the insulating adhesive material as described above, the conductive particles can be reliably and easily localized on one of the bonding surfaces. In addition, by coating the conductive particles with an adhesive, the conductive particles do not peel off or fall off, and the handling of the anisotropic conductive adhesive becomes easy.
  • a base agent is disposed on the bonding surface of the first where the conductive particles are unevenly distributed.
  • the base material specifically refers to a separator (release paper).
  • the conductive particles can be surely and easily localized on one adhesive surface side.
  • the conductive particles are covered with the base material, the conductive particles do not peel off or fall off, and handling of the anisotropic conductive adhesive becomes easy.
  • a method for manufacturing an anisotropic conductive adhesive of the present invention a method for manufacturing an anisotropic conductive adhesive including an insulating adhesive material and a plurality of conductive particles, wherein the conductive particles are A step of spraying on a conductive adhesive material and a step of applying an adhesive for coating on the conductive particles.
  • conductive particles are dispersed on an insulating bonding material.
  • the dispersed conductive particles are temporarily fixed by the insulating adhesive material and do not move after the dispersion, so that the conductive particles can be uniformly arranged on the insulating adhesive material. . Furthermore, since the conductive particles are covered with the coating adhesive, the conductive particles can be protected and the peeling thereof can be prevented.
  • a method for producing an anisotropic conductive adhesive including an insulating adhesive material and a plurality of conductive particles, the method comprising: dispersing the conductive particles on the base material;
  • the method includes a step of applying an insulating adhesive material on the surface on which the conductive particles are dispersed.
  • the application step of the insulating adhesive material is performed only once, so that the manufacturing efficiency can be improved.
  • the conductive particles are covered with the base material, the conductive particles can be reliably protected.
  • a separator is used as the base material, it is not necessary to separately provide a base material for manufacturing, and the tape-shaped anisotropic conductive adhesive can be easily manufactured. it can.
  • FIG. 1 is a sectional view showing an anisotropic conductive adhesive according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 shows a terminal connecting portion using the anisotropic conductive adhesive of the first embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining a manufacturing process of the anisotropic conductive adhesive according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a perspective view showing a liquid crystal display device using the anisotropic conductive adhesive of the present invention.
  • FIG. 5 is a perspective view showing a mobile phone according to the present invention.
  • FIG. 6 is a perspective view showing a note bass computer in the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining a manufacturing process of the anisotropic conductive adhesive according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing an anisotropic conductive adhesive according to a modification of the present invention.
  • FIG. 9 is a diagram showing a connection between a liquid crystal driver IC and a liquid crystal panel substrate using the anisotropic conductive adhesive of the present invention, wherein (A) is a state before connection, and (B) is a state after connection. .
  • FIG. 10 is an overall configuration diagram of a liquid crystal device connected using the anisotropic conductive adhesive of the present invention.
  • FIG. 11 is a sectional view showing an anisotropic conductive adhesive in a conventional example of the present invention.
  • FIG. 1 shows an anisotropic conductive adhesive 1 according to a first embodiment of the present invention. I have.
  • the anisotropic conductive adhesive 1 includes an insulating adhesive material 2 and a plurality of conductive particles 3. The conductive particles 3 are arranged on one adhesive surface of the insulating adhesive material 2 and are covered with the coating adhesive 4.
  • the conductive particles 3 may be solder particles, single metal particles such as Ni, Au, Ag, Cu, Pb, and Sn, or composite metal particles such as a mixture of a plurality of metals, alloys, and plating. And plastic particles (polystyrene-based, polycarbonate-based, acryl-based, and diphenylbenzene-based resins) with Ni, Au, Cu, Fe, etc., or particles with a single or multiple platings O
  • the insulating adhesive material 2 and the coating adhesive 4 may be the same adhesive or different adhesives. Specifically, styrene butadiene styrene (SBS) -based, epoxy-based, and acrylic , Polyesters, urethanes, etc., or a mixture or a plurality of compounds.
  • SBS styrene butadiene styrene
  • epoxy-based epoxy-based
  • acrylic acrylic
  • Polyesters urethanes, etc., or a mixture or a plurality of compounds.
  • the particle size of the conductive particles 3 (dimension A in FIG. 1) is about 2 ⁇ 1 0 lambda order m
  • the thickness of the adhesive 2 is from about 1 2 ⁇ 3 0 m Degree.
  • the adhesive 4 applied on the conductive particles 3 coats the conductive particles 3 with a thin film thickness of about 1 to 3 ⁇ m.
  • the anisotropic conductive adhesive 1 having such a configuration is manufactured by the procedure shown in FIG.
  • the insulating adhesive material 2 is formed with a predetermined thickness and width. Then, as shown in FIG. 3 (A), the conductive particles 3 are sprayed on one adhesive surface of the adhesive 2 and fixed.
  • the method of spraying the conductive particles 3 include a dry method in which the conductive particles 3 are sprayed by airflow, static electricity, natural fall, and the like, and a jet-type printing method in which the conductive particles 3 are mixed in a solvent and sprayed.
  • the conductive particles 3 are arranged in a row in the thickness direction of the insulating adhesive material in a line (as shown in FIG. 3) or less, preferably less than 2 systems IJ (double overlapping state). It is preferable to spray the particles so that the conductive particles 3 do not overlap. For this reason, for example, it is preferable that the conductive particles 3 are charged and sprayed so that the conductive particles 3 do not repel and overlap with each other.
  • an adhesive 4 is applied onto the conductive particles 3 by a spraying method, a printing method, or the like, and the conductive particles 3 are coated.
  • the anisotropic conductive adhesive according to the first embodiment has the following effects.
  • the protrusion size By arranging the adhesive surface side where the conductive particles 3 are unevenly distributed on the small terminal 12 side, the conductive particles 3 flow to the side of the terminal 12 when the terminal 14 is pushed into the adhesive 2 Can be prevented. Therefore, a predetermined number of conductive particles 3 can be reliably interposed between the terminals 12 and 1, and the reliability of conduction between the terminals 12 and 14 can be improved.
  • the number of the conductive particles 3 interposed between the terminals 12 and 14 is as follows.
  • the number of conductive particles 3 interposed between terminals 12, 14 can be easily controlled by the area of the connection surface of each terminal 12, 14 and the number of sprays per unit area of conductive particles 3. That is, the continuity performance can be adjusted and set with high accuracy.
  • the adhesive 2 pushed out to the side of the terminal 14 by the terminal 14 is filled in the gap between the terminals 12 and 14 arranged at the predetermined pitch.
  • Adhesive strength to glass substrate 11 and TAB 13 can be further increased.
  • the amount of adhesive 2 that flows out can be controlled with high precision by the volume of terminals 14 etc.
  • the amount of the adhesive 2 to be filled in the gap between the terminals 12 and 14 can be adjusted so that the amount of the adhesive 2 is not so large that the adhesive strength becomes large and residual stress remains. it can.
  • the conductive particles 3 are sprayed on one of the adhesive surfaces of the insulating adhesive material 2, so that the conductive particles 3 are unevenly distributed on the negative adhesive surface side.
  • the conductive adhesive 1 can be easily and reliably manufactured, and the manufacturing cost can be reduced.
  • the conductive particles 3 are scattered on the insulating adhesive material 2, the scattered conductive particles 3 can be temporarily fixed with the adhesive 2, and the conductive particles 3 can be prevented from moving after being scattered.
  • the conductive particles 3 can be arranged uniformly. Since the conductive particles 3 are coated with the adhesive 4, the conductive particles 3 spread on the surface of the insulating adhesive material 2 can be prevented from peeling off, and the occurrence of defective products can be reduced.
  • the second embodiment is different from the first embodiment mainly in the method of manufacturing the anisotropic conductive adhesive 1.
  • a base material 21 used as a release paper (separator) is placed on a base material 21. Then, the conductive particles 3 are dispersed and applied.
  • This guide As for the method of dispersing the electric particles 3, as in the first embodiment, various methods can be used. In particular, it is preferable to use a printing method or a spray coating method so that the conductive particles 3 can be temporarily fixed on the base material 21.
  • the insulating adhesive material 2 is applied on the base material 21 on which the conductive particles 3 are dispersed by a printing method, a spray method or the like.
  • the anisotropic conductive adhesive 1 manufactured in this manner peels off the base material 21 which is a separator, and is different from the first embodiment shown in FIG. Similarly, the conductive particles 3 are arranged between the terminals 12 and 14 such that the adhesive surface (lower side in FIG. 7) in which the conductive particles 3 are unevenly distributed faces the terminal 12 side. Then, the conductive particles 3 are interposed between the terminals 12 and 14 to conduct electricity by performing thermocompression bonding or the like.
  • the anisotropic conductive adhesive 1 in manufacturing the anisotropic conductive adhesive 1, the conductive particles 3 are sprayed on the base material (separator) 2 1 and then the insulating adhesive material 2 is applied thereon.
  • the anisotropic conductive adhesive 1 in which the conductive particles 3 are unevenly distributed on the adhesive surface side can be easily and reliably manufactured, and the manufacturing cost can be reduced.
  • the anisotropic conductive adhesive 1 in manufacturing the anisotropic conductive adhesive 1, only one application step of the adhesive 2 is required, so that the manufacturing efficiency can be improved as compared with the first embodiment in which the adhesives 2 and 4 are applied. .
  • the conductive particles 3 are covered with the base material 2 1, if the base material 2 1 is attached until the anisotropic conductive adhesive 1 is used, the conductive particles 3 are covered with the base material 2 1. It is protected and prevents the conductive particles 3 from peeling and falling off. And the occurrence of defective products can be reduced.
  • FIG. 2 shows an example in which TAB 12 and liquid crystal panel substrate 11 are bonded using the anisotropic conductive adhesive described in the first or second embodiment.
  • FIG. 3 is an overall configuration diagram of the liquid crystal device according to the present embodiment.
  • the anisotropic conductive adhesive 1 is placed between the terminals 12 provided on the glass substrate 11 of the liquid crystal panel and the terminals (bumps) 14 of the TAB 13. Is done.
  • the terminals 12 are formed of IT 0 or metal wiring, and the protrusion dimension to the anisotropic conductive adhesive 1 side is as thin as about 0.1 to 3 m. (Bump)
  • the protrusion size of 14 is as thick as about 20 to 30 m.
  • the anisotropic conductive adhesive 1 is arranged such that the bonding surface (the lower surface in FIG. 2) where the conductive particles 3 are unevenly distributed faces the input terminal 12 side.
  • the terminals 1 2 and 1 4 are pressed into the anisotropic conductive adhesive 1 side by thermocompression bonding or the like, and the conductive particles 3 are interposed between the terminals 1 2 and 1 4 to conduct the current.
  • the adhesive is pressed into the insulating adhesive material 2
  • the adhesive 2 flows to the side, but the conductive particles 3 are not arranged in the adhesive 2 part, and the conductive particles 3 and the adhesive 2 , 4 hardly move, so that the conductive particles 3 do not flow out from between the terminals 12, 14, and a predetermined number of conductive particles 3 are between the terminals 12, 14.
  • the space between the terminals 12 and 14 arranged at a predetermined pitch is filled with the adhesive 2 including the material flowing out from the terminals 14 and the glass substrate 11 and the TAB 13 Are securely bonded. According to such a procedure, as shown in FIG. 4, the liquid crystal panel 10 and the TAB 13 on which the liquid crystal driver IC 15 is mounted are bonded by the anisotropic conductive adhesive 1.
  • the display device 100 is configured.
  • FIG. 9 (A) shows a so-called C0G method in which the liquid crystal driver IC 15 and the liquid crystal panel substrate 11 are directly mounted using the anisotropic conductive adhesive described in the first or second embodiment.
  • FIG. 9B is a cross-sectional view of the liquid crystal device (before connection), and FIG. 9B is a view showing the state after connection.
  • the anisotropic conductive adhesive 1 includes a terminal 12 provided on a glass substrate 11 of a liquid crystal panel and a liquid crystal driver as a semiconductor element. It is placed between the terminal (bump) 16 of IC 15.
  • the input terminal 12 is formed of IT ⁇ or metal wiring, and the protrusion dimension toward the anisotropic conductive adhesive 1 side is as thin as about 0.1 to 3 m.
  • the protrusion dimension of the LCD driver IC terminal (bump) 16 is as thick as about 10 to 28 m.
  • the anisotropic conductive adhesive 1 is arranged such that the bonding surface (the lower surface in FIG. 9) where the conductive particles 3 are unevenly distributed faces the terminal 12 side of the liquid crystal panel substrate 11.
  • the terminals 12 and 16 are pushed into the anisotropic conductive adhesive 1 side by thermocompression bonding or the like, and the conductive particles 3 are interposed between the terminals 12 and 16 to conduct electricity.
  • the adhesive 2 flows to the side, but the conductive particles 3 are not disposed on the adhesive 2 portion, and the conductive particles 3 and The conductive particles 3 do not flow out from between the terminals 12 and 16 because the adhesives 2 and 4 are disposed on the terminal 12 side where the adhesives 2 and 4 hardly move.
  • Conductive particles 3 You. Also, between the terminals 12 and 16 is filled with an anisotropic conductive adhesive 2 to which the material flowing out of the terminal 16 is added, and the glass substrate 11 and the glass substrate 13 are securely bonded. You.
  • the liquid crystal display device 110 in which the liquid crystal panel 10 and the liquid crystal driver IC 15 are bonded with the anisotropic conductive adhesive 1 is constituted. Is done. The wiring is omitted in FIG.
  • the liquid crystal devices 100 and 110 exemplified in the third and fourth embodiments are used by being incorporated in housings of various electronic devices. For example, as shown in Fig. 5, it is incorporated into the housing 201 of the mobile phone 200, and as shown in Fig. 6, it is installed in the housing 301 of the notebook computer 300. Is done.
  • the present invention has been described using the first to fifth embodiments, the present invention is not limited to each of the above-described embodiments, and can be modified within a range that can achieve the object of the present invention. Improvements and the like are included in the present invention.
  • the conductive particles 3 are arranged on the outermost surface of one of the adhesive surfaces of the anisotropic conductive adhesive 1, but as shown in FIG.
  • the anisotropic conductive adhesive 1 may be disposed at a position closer to one adhesive surface side than the center position of the anisotropic conductive adhesive 1 in the thickness direction.
  • the insulating adhesive material 2 is applied thicker than the coating adhesive 4 of the first embodiment to form an anisotropic conductive adhesive.
  • Agent 1 may be formed.
  • such an anisotropic conductive adhesive 1 can arrange the conductive particles 3 in accordance with the connection positions of the terminals 12 and 14 as shown in FIG. 8 ( ⁇ ). 1 4 alone Even if the terminal 12 has a relatively large thickness, the terminals 12 and 14 minimize the movement of the conductive particles 3 together with the insulating adhesive material 2.
  • a predetermined number of conductive particles 3 can be interposed between the terminals 12 and 14.
  • the conductive particles 3 are usually bonded to one of the anisotropic conductive adhesives 1 as in the first and second embodiments.
  • the amount of movement of the conductive particles 3 can be reduced, and more particles 3 can be more reliably positioned between the terminals 12 and 14 This is advantageous in that it can contribute to conduction.
  • high conduction reliability can be obtained even if the number of the conductive particles 3 in the anisotropic conductive adhesive 1 is reduced, so that the cost of the anisotropic conductive adhesive 1 can be reduced and a finer pitch can be obtained. Can be connected.
  • the base material 21 is not limited to the separator, but may be a metal plate or the like used as a manufacturing tool in a manufacturing apparatus of the anisotropic conductive adhesive 1.
  • the anisotropic conductive adhesive 1 produced on the base material 21 for such production can be used by peeling it off from the base material 21.
  • the anisotropic conductive adhesive 1 of the present invention is used for conducting between the terminal 12 of the glass for liquid crystal panel 11 and the terminal 14 of the TAB 13, the terminal 12 and the terminal of the IC 15. It can be widely used not only for conduction with 16 but also for conduction between various electrical components. For this reason, the material and size (film thickness and particle diameter) of the insulating adhesive material 2 and the conductive particles 3 of the anisotropic conductive adhesive 1 can be appropriately set according to the type of the adherend to be applied. Good.
  • the mobile phone 20 can be applied not only to a device having a liquid crystal display device 100 such as 0 or a notebook computer 300 but also to various electronic devices not having a liquid crystal display device.

Landscapes

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Description

明 細 書
接続構造体、 液晶装置及び電子機器並びに 異方導電性接着剤及びその製造方法
[技術分野]
本発明は、 2つの被接着物を異方導電性接着剤によつて導電接続する 接続構造体に関する。 特に、 液晶パネル （液晶ディ スプレイ） の入力端 子と、 TAB (T a p e A u t o m a t e d B o n d i n g) のァ ウタ一リー ドとを電気的に接続する場合など、 特にファイ ンピツチの端 子同士の接続に利用される異方導電性接着剤およびその製造方法、 それ を用いた液晶表示装置及び電子機器に関する。
さらには、 液晶パネルと TAB基板に代表される回路基板との導通接 続に用いる異方導電性接着剤及びその製造方法に関する。
[背景技術]
第 1 1図 （A) に示すように、 液晶パネルを構成するガラス基板 1 1 上に設けられた入力端子 1 2 と T A B 1 3の端子 （バンプ） 1 4 との接 続のよう に、 フ ァ イ ンピッチの端子間の接続には異方導電性接着剤 5 0 が用いられている。
この従来の異方導電性接着剤 5 0は、 エポキシ樹脂等の熱硬化性ある いは熱可塑性の絶縁性接着材料 5 1 と、 この接着剤 5 1内に配置された 複数の導電粒子 5 2 とで構成され、 この導電粒子 5 2は接着剤 5 1中に 均一に配置されていた。
そして、 第 1 1図 （B) に示すよう に、 TAB 1 3を熱圧着して端子 1 4を異方導電性接着剤 5 0内に押し込み、 端子 1 2， 1 4間に導電粒 子 5 2を介在させて端子 1 2， 1 4間を導通させていた。 また T A B上に I Cを実装するのではなく、 ガラス基板上に直接 I C を実装し、 I Cの入力端子にガラス基板上の配線を介してフレキシブル 基板を接続する場合も、 I Cとガラス基板上の配線 （入力端子 1 2 ) と の接続、 ガラス基板上の配線とフレキシブル基板との接続に異方導電性 接着剤を使用している。
ところで、 各端子 1 2， 1 4間には、 導電性能を確実に確保するために も、 3〜 1 0個程度以上の導電粒子 5 2 を介在させることが好ま しい。 しかしながら、 従来の異方導電性接着剤 5 0では、 第 1 1図 （B ) に 示すように、 端子 1 4が絶縁性接着材料 5 1内に押し込まれた際に、 そ の端子 1 4部分の絶縁性接着材料 5 1 は端子 1 4の側方に流れ、 その接 着剤 5 1部分の導電粒子 5 2 も一緒に流れてしまい、 各端子 1 2， 1 4 間に残される導電粒子 5 2の数が少なく なって導通信頼性が低下する と いう問題があった。
また、 各端子 1 2， 1 4間に残される導電粒子の数を十分なものにし よう とすると数多く の導電性粒子を絶縁接着材料中に含ませる必要があ るので、 異方導電性接着剤を製造するためのの材料費が高く なるという 課題があった。
本発明の目的は、 接続する端子間に、 所定数の導電粒子を確実に介在 させることができて導通信頼性を向上できる異方導電性接着剤と、 その 異方導電性接着剤を容易に製造することができる製造方法、 さらにこの 異方導電性接着剤を用いた液晶表示装置及び電子機器を提供することに
¾ O
[発明の開示]
本発明の接続構造体は、 複数の端子が形成された少なく と も第 1の被 接着物と、 前記第 1の被接着物に形成された前記端子よ り厚みの厚い端 子を有する第 2の被接着物とを、 異方導電性接着剤を介して前記端子が 内側となるよう に対向配置し、 前記 2つの被接着物を電気的に接続する 接続構造体であって、 前記異方導電性接着剤は、 絶縁性接着材料と、 前 記第 1 の被接着物側に偏在された複数の導電粒子を含むことを特徴とす る。
本発明の接続構造体によれば、 導電粒子は第 1 の被接着体側に偏在し ている。 そのため、 異方導電性接着剤中に含ませる導電粒子の数をすく なく抑えることができるので安価な接続構造体が実現し、 且つ、 電気的 接続部分においては十分な導電粒子の数が確保できるので不良品の数が 激減する。 また、 第 1 の接着物と第 2被接着物とを圧着する場合にあつ ては、 導電粒子が偏在していない側の端子つま り厚みの厚い端子によつ て押し出されて流れ出てしまう異方導電性接着剤には導電粒子が含まれ ていない。 そのため、 接続される端子間に残される導電粒子の数が減ら ず接続を確実なものにすることができると と もに、 各接続部において導 電粒子の数が均一となるので製造管理上非常に好ま しい。
本発明の液晶装置は、 一対の基板間に液晶を封入してなり、 少なく と も一方の前記基板には複数の端子が形成された液晶パネルと、 複数の端 子が形成された回路基板とを異方導電性接着剤を介して電気的に接続し た液晶装置であって、 前記異方導電性接着剤は、 絶縁性接着材料と、 前 記一方の基板に形成された端子と、 前記回路基板に形成された端子との うち、 厚みの薄い端子が形成された基板側に偏在する複数の導電粒子を 含むことを特徴とする。
本発明の液晶装置によれば、 導電粒子は厚みの薄い方つま りは導電性 接着剤側への突出寸法が小さい端子を有する基板側に偏在している。 そ のため、 異方導電性接着剤中に含ませる導電粒子の数を少なく抑えるこ とができるので安価な接続構造体が実現し、 且つ、 電気的接続部分にお いては十分な導電粒子の数が確保できるので不良品の数が激減する。 ま た、 液晶パネル基板と回路基板とを圧着する場合にあっては、 導電粒子 が偏在していない側の端子つま り厚みの厚い端子によって押し出されて 流れ出てしまう異方導電性接着剤には導電粒子が含まれていない。 その ため、 接続される端子間に残される導電粒子の数が減らないとと もに、 各接続部において導電粒子の数が均一となるので製造管理上非常に好ま しい。
一般的に、 液晶パネル基板には I T 0に代表される透明電極が形成さ れ、 T A B基板等の回路基板には金属端子が形成される。 I T O等の透 明電極は、 金属端子と比較してその厚みが薄い場合が多いので、 液晶パ ネル基板側に導電粒子を偏在させることが好ま しい。
また、 本発明の液晶装置は、 一対の基板間に液晶を封入してなり、 少 なく と も一方の前記基板には複数の端子が形成された液晶パネルと、 複 数のバンプが形成された半導体素子とを異方導電性接着剤を介して電気 的に接続した液晶装置であって、 前記異方導電性接着剤は、 絶縁性接着 材料と、 前記一方の基板側に偏在する複数の導電粒子を含むことを特徴 とする。
本発明の液晶装置によれば、 本発明の液晶装置によれば、 導電粒子 は一方の基板側、 つま りは異方導電性接着剤側への突出寸法の小さい端 子を有する基板側に偏在している。 そのため、 異方導電性接着剤中に含 ませる導電粒子の数をすく なく抑えることができるので安価な接続構造 体が実現し、 且つ、 電気的接続部分においては十分な導電粒子の数が確 保できるので不良品の数が激減する。 また、 液晶パネル基板と半導体素 子とを圧着する場合にあっては、 バンプによつて押し出されて流れ出て しま う異方導電性接着剤には導電粒子が含まれていない。 そのため、 液 晶パネル基板の端子とバンプと間に残される導電粒子の数が減らないと と もに、 各接続部において導電粒子の数が均一となるので製造管理上非 常に好ま しい。
本発明の液晶パネルの製造方法によれば、 一対の基板間に液晶を挟 持し、 一方の前記基板には端子部を有する液晶パネルと、 端子部が形成 された回路基板と、 を電気的に接続する工程を有する液晶装置の製造方 法であって、 前記一方の基板と前記回路基板との間に、 絶縁性接着材料 と複数の導電粒子とを含み、 前記導電粒子が一方の接着面側に偏在され ている異方導電性接着剤を、 前記一方の接着面と前記一方の基板とが接 するよう に配置する工程と、 前記一方の基板と前記回路基板とを圧着す る工程を有することを特徴とする。
本発明の液晶装置の製造方法によれば、 厚みが薄い方に端子を有する 基板つま りは液晶パネル基板と、 異方導電性接着剤の面のうち導電粒子 が偏在されている側の接着面とが接し、 回路基板と、 異方導電性接着剤 の面のう ち導電粒子が偏在されていない側の接着面とが接するように液 晶パネル基板、 異方導電性接着剤及び回路基板を配置する。 そして、 前 記液晶パネル基板と前記回路基板とを圧着する。 異方導電性接着剤側の 突出寸法が大きな端子側つま りは厚みが厚い端子側には、 導電粒子が設 けられていないため、 この端子によって接着剤が側方に押し出されても、 その流れによって導電粒子が動かされることは殆ど無く、 各端子間に所 定数の導電粒子を残して介在させることができ、 導通信頼性を向上する ことができる。
また、 本発明の液晶装置の製造方法は、 一対の基板間に液晶を挟持し、 一方の前記基板には端子部を有する液晶パネルと、 バンプが形成された 半導体素子と、 を電気的に接続する工程を有する液晶装置の製造方法で あって、 前記一方の基板と前記半導体素子との間に、 絶縁性接着材料と 複数の導電粒子とを含み、 前記導電粒子が一方の接着面側に偏在されて いる異方導電性接着剤を、 前記一方の接着面と前記一方の基板とが接す るよう に配置する工程と、 前記一方の基板と前記半導体素子とを圧着す る工程を有することを特徴とする。
本発明の液晶装置の製造方法によれば、 厚みが薄い方に端子を有する 基板つま りは液晶パネル基板と、 異方導電性接着剤の面のうち導電粒子 が偏在されている側の接着面とが接し、 半導体素子と、 異方導電性接着 剤の面のうち導電粒子が偏在されていない側の接着面とが接するよう に 液晶パネル基板、 異方導電性接着剤及び半導体素子を配置する。 そして、 前記液晶パネル基板と前記半導体素子とを圧着する。 異方導電性接着剤 側の突出寸法が大きな側つま りはバンプ側には、 導電粒子が設けられて いないため、 このバンプによって接着剤が側方に押し出されても、 その 流れによつて導電粒子が動かされることは殆ど無く、 各バンプと端子間 に所定数の導電粒子を残して介在させることができ、 導通信頼性を向上 することができる。
本発明の電子機器は、 前記液晶表示装置と、 この液晶表示装置が収納 される筐体とを備えることを特徴とするものであり、 例えば、 携帯電話、 腕時計、 ノー トバソコンなどである。 このような電子機器では、 液晶パネルと回路基板あるいは半導体素子 との接着に本発明の異方導電性接着剤を用いているので、 液晶パネルの 導通信頼性を向上でき、 電子機器の不良品の発生率を低減できて製造コ ス ト も低減するこ とができる。
本発明の異方導電性接着剤は、 絶縁性接着材料と複数の導電粒子とを 含んでおり、 複数の被接着物に接着する複数の接着面を有する異方導電 性接着剤であって、 前記導電粒子は、 1 の前記接着面側に偏在されてい ることを特徴とする。 その際に、 前記導電粒子は 1 の前記接着面上に配 置されるとと もに、 前記導電粒子上にはコーティ ング用の接着材料が塗 布されていると好ま しい。
このよ う に、 絶縁性接着材料の接着面上に導電粒子を配置すれば、 導 電粒子を一方の接着面側に確実にかつ容易に偏在させることができる。 また、 この導電粒子を接着剤でコ一ティ ングするこ とで、 導電粒子が剥 がれたり、 脱落することがなく なり、 異方導電性接着剤の取り扱いが容 易になる。
また、 前記記導電粒子が偏在された前記 1 の接着面にはベース剤が配 置されていると好ま しい。ベース材とは具体的にはセパレ一タ （剥離紙） などを指す。
この場合も、 導電粒子を一方の接着面側に確実にかつ容易に偏在させ ることができる。 また、 導電粒子がベ一ス材で被覆されているので、 導 電粒子が剥がれたり、 脱落することがなく なり、 異方導電性接着剤の取 り扱いが容易になる。 また、 異方導電性接着剤を利用する場合には、 セ パレ一タ等からなるベース材を取り外せばよ く、 容易に利用することが できる。 本発明の異方導電性接着剤の製造方法によれば、 絶縁性接着材料と複 数の導電粒子とを含む異方導電性接着剤の製造方法であって、 前記前記 導電粒子を、 前記絶縁性接着材料上に散布する工程と、 前記導電粒子上 にコ一ティ ング用の接着剤を塗布する工程を有することを特徴とする。 本発明の異方導電性接着剤の製造方法によれば、 導電粒子を絶縁性接 着材料上に散布する。
こうするこ と によ り、 散布した導電粒子が絶縁性接着材料によ り仮固 定され、 散布後に移動することがないため、 導電粒子を絶縁性接着材料 上に均一に配置することができる。 さらに、 導電粒子をコーティ ング用 接着剤で被覆しているので、 導電粒子を保護できてその剥がれ等を防止 できる。
また、 絶縁性接着材料と複数の導電粒子とを含む異方導電性接着剤の 製造方法であって、 前記導電粒子を、 前記べ—ス材上に散布する工程と、 前記ベース材の面のうち前記導電粒子が散布された面上に絶縁性接着材 料を塗布する工程を含むことを特徴とする。
このよ うな製造方法では、 絶縁性接着材料の塗布工程が 1回ですむた め、 製造効率を向上できる。 また、 導電粒子をべ一ス材で被覆している ので、 導電粒子を確実に保護できる。 なお、 ベ一ス材と して、 セパレ一 タを用いると、 別途、 製造用のベース材を設ける必要がなく なると と も に、 テープ状の異方導電性接着剤を容易に製造することができる。
[図面の簡単な説明]
第 1図は、 本発明の第 1実施形態における異方導電性接着剤を示す断 面図である。
第 2図は、 第 1 の実施形態の異方導電性接着剤を用いた端子接続部を 示す断面図である。
第 3図は、 第 1 の実施形態の異方導電性接着剤の製造工程を説明する 断面図である。
第 4図は、 本発明の異方導電性接着剤を用いた液晶表示素子を示す斜 視図である。
第 5図は、 本発明における携帯電話を示す斜視図である。
第 6図は、 本発明におけるノー トバソコンを示す斜視図である。
第 7図は、 本発明の第 2実施形態の異方導電性接着剤の製造工程を説 明する断面図である。
第 8図は、 本発明の変形例における異方導電性接着剤を示す断面図で ある。
第 9図は、 本発明の異方導電性接着剤を用いた液晶 ドライバー I Cと 液晶パネル基板との接続を示す図であり、 （A ) 接続前の状態、 （B ) 接続後の状態である。
第 1 0図は、 本発明の異方導電性接着剤を用いて接続した液晶装置の 全体構成図である。
第 1 1 図は、 本発明の従来例における異方導電性接着剤を示す断面図 である。
[発明を実施するための最良の形態]
以下に図面に示した本発明の実施の形態を参照しながらさらに詳しく 説明する。
(第 1の実施の形態）
第 1図には、 本発明の第 1実施形態の異方導電性接着剤 1が示されて いる。 異方導電性接着剤 1 は、 絶縁性接着材料 2 と、 複数の導電粒子 3 とを備えている。 導電粒子 3は、 絶縁性接着材料 2の一方の接着面上に 配置され、 コーティ ング用接着剤 4で被覆されている。
導電粒子 3は、 半田粒子、 N i 、 A u、 A g、 C u、 P b、 S n等の 単独の金属粒子や、 複数の金属の混合物、 合金、 メ ツキなどによる複合 金属粒子でもよいし、 プラスチック粒子 （ポリスチレン系、 ポリカーボ ネー ト系、 アク リ ル系、 ジベニルベンゼン系樹脂） に N i 、 A u、 C u、 F e等の単独または複数のメ ツキをした粒子や力一ボン粒子などでもよ レ、 o
また、 絶縁性接着材料 2 とコーティ ング用接着剤 4 とは、 同一の接着 剤でも、 異なる接着剤でも よ く 、 具体的には、 スチレンブタジエンスチ レン （ S B S ) 系、 エポキシ系、 アク リ ル系、 ポリエステル系、 ウ レタ ン系等の単独または複数の混合物も しく は化合物等である。
なお、 導電粒子 3の粒子径 （第 1図の寸法 A ) は約 2 〜 1 0 Λ m程度 であり、 接着剤 2の膜厚 （第 1図の寸法 B ) は約 1 2 〜 3 0 m程度と されている。 また、 導電粒子 3上に塗布される接着剤 4は、 l 〜 3 〃 m 程度の薄い膜厚で導電粒子 3 をコーティ ングしている。
このような構成の異方導電性接着剤 1 は、 第 3図に示す手順で製造さ れる。
すなわち、 まず絶縁性接着材料 2 を所定の膜厚および幅寸法で形成す る。 そして、 第 3図 （A ) に示すよう に、 その接着剤 2の一方の接着面 上に導電粒子 3 を散布し、 定着させる。 この導電粒子 3の散布方法と し ては、 導電粒子 3 を気流、 静電気、 自然落下などで散布する ドライ式、 導電粒子 3 を溶媒中に混入させてスプレーするゥュッ ト式ゃ印刷方式等 の各種の方法を採用できる。 この際、 導電粒子 3は、 絶縁性接着材料の 膜厚方向には、 2歹 IJ ( 2重に重なった状態） 以下に、 よ り好ま しく は、 第 3図に示すよう に、 一列 （他の導電粒子 3が重ならない状態） となる ように散布することが好ま しい。 このため、 例えば、 導電粒子 3 を帯電 させて導電粒子 3同士が反発して重ならないように散布することが好ま しい。
そして、 第 3図 （B ) に示すよ う に、 導電粒子 3の上に接着剤 4 をス プレー法や印刷法等で塗布し、 導電粒子 3 をコーティ ングする。
このよ うな第 1実施形態における異方導電性接着剤においては、 次の ような効果がある。
①異方導電性接着剤 1の一方の接着面側に導電粒子 3が偏在されてい るので、 異方導電性接着剤 1 で導通される各端子 1 2， 1 4のうち、 突 出寸法の小さな端子 1 2側に導電粒子 3が偏在された接着面側を配置す ることで、 端子 1 4 を接着剤 2内に押し込んだ際に導電粒子 3が端子 1 2の側方に流れてしまう ことを防止できる。 このため、 各端子 1 2， 1 間に所定数の導電粒子 3 を確実に介在させることができ、 各端子 1 2 , 1 4間の導通信頼性も向上できる。
②導電粒子 3は、 異方導電性接着剤 1 の膜厚方向には 1列となるよう に配置されているため、 各端子 1 2， 1 4間に介在される導電粒子 3の 数は、 各端子 1 2， 1 4の接続面の面積と、 導電粒子 3の単位面積当た りの散布数とで容易に管理でき、 各端子 1 2， 1 4間に介在される導電 粒子 3の数、 つま り導通性能を高精度に調整、 設定することができる。
③また、 端子 1 4 によって端子 1 4の側方に押し出された接着剤 2は、 所定ピツチで配置された各端子 1 2， 1 4間の隙間に充填されるため、 ガラス基板 1 1や T A B 1 3 との接着力をよ り大き くすることができる, この際、 流出される接着剤 2の量は、 端子 1 4の体積などで高精度に管 理できるため、 各端子 1 2， 1 4間の隙間に充填される接着剤 2の量を、 接着力が大き く なりかつ残留応力が残ってしまうほど多くの量が充填さ れないよ う に調整することができる。
④異方導電性接着剤 1 を製造するにあたって、 絶縁性接着材料 2の一 方の接着面に導電粒子 3 を散布しているので、 導電粒子 3がー方の接着 面側に偏在された異方導電性接着剤 1 を容易にかつ確実に製造すること ができ、 製造コス ト も低減することができる。
⑤導電粒子 3 を絶縁性接着材料 2上に散布しているので、 散布した導 電粒子 3 を接着剤 2で仮固定することができ、 散布後に導電粒子 3が移 動することを防止できて導電粒子 3 を均一に配置することができる。 導電粒子 3 を接着剤 4でコーティ ングしているので、 絶縁性接着材料 2 の表面に散布された導電粒子 3が剥離することを防止でき、 不良品の発 生を低減できる。
(第 2の実施の形態）
次に、 本発明の第 2実施形態について、 第 7図を参照して説明する。 なお、 本実施形態において、 前記第 1実施形態と同一または同様の構成 部分には同一符号を付し、 説明を省略あるいは簡略する。
第 2実施形態は、 主に、 異方導電性接着剤 1の製造方法が前記実施形 態と異なるものである。
すなわち、 本実施形態の異方導電性接着剤 1 を製造するにあたっては、 まず、 第 7図 （A ) に示すよう に、 剥離紙 （セパレータ） と して用いら れるベース材 2 1 の上に、 導電粒子 3 を散布して分散塗布する。 この導 電粒子 3の散布方法は、 前記第 1実施形態と同様に様々な方法が利用で きる力？、 特に導電粒子 3 をベース材 2 1上に仮固定できるよう に、 印刷 法やスプレーコーティ ング法を利用することが好ま しい。
そして、 第 7図 （B ) に示すよ う に、 導電粒子 3が散布されたベース 材 2 1上に絶縁性接着材料 2 を印刷法やスプレー法等で塗布する。
このよう にして製造された異方導電性接着剤 1 は、 第 7図 （C ) に示 すように、 セパレ一タであるベース材 2 1 を剥がし、 第 2図に示す第 1 実施形態と同様に、 導電粒子 3が偏在された接着面 （第 7図では下側） が端子 1 2側に面するよう に、 端子 1 2 , 1 4間に配置される。 そして、 熱圧着等を行って各端子 1 2 , 1 4間に導電粒子 3 を介在させて導通す る o
このよう な第 2実施形態においても、 前記第 1実施形態の①〜③と同 じ作用効果を奏することができる。
⑦さらに、 異方導電性接着剤 1 を製造するにあたって、 ベース材 （セ パレ一タ） 2 1上に導電粒子 3 を散布した後、 その上から絶縁性接着材 料 2 を塗布しているので、 導電粒子 3がー方の接着面側に偏在された異 方導電性接着剤 1 を容易にかつ確実に製造することができ、 製造コス ト も低減することができる。
⑧また、 異方導電性接着剤 1 を製造するにあたって、 接着剤 2の塗布 工程が 1回ですむため、 接着剤 2， 4 を塗布する前記第 1実施形態に比 ベて製造効率を向上できる。
⑨また、 ベース材 2 1で導電粒子 3が被覆されるため、 異方導電性接 着剤 1 を使用するまでベース材 2 1 を取り付けておけば、 ベ一ス材 2 1 で導電粒子 3が保護され、 導電粒子 3の剥離、 脱落を防止することがで き、 不良品の発生を低減できる。
(第 3の実施の形態）
第 2図は、 第 1又は第 2の実施の形態で述べた異方導電性接着剤を用 いて T A B 1 2 と液晶パネル基板 1 1 を接着した例である。 また、 第 3 図は本実施の形態における液晶装置の全体構成図である。
異方導電性接着剤 1 は、 第 2図に示すよう に、 液晶パネルのガラス基 板 1 1上に設けられた端子 1 2 と、 T A B 1 3の端子 （バンプ） 1 4 と の間に配置される。
ここで、 端子 1 2は、 I T 0やメタル配線で形成されており、 異方導 電性接着剤 1側への突出寸法は約 0 . 1〜 3 m程度と薄く されている c 一方、 端子 （バンプ） 1 4の突出寸法は約 2 0〜 3 0 m程度と厚く さ れている。 このため、 異方導電性接着剤 1 を、 その導電粒子 3が偏在さ れた接着面 （第 2図では下面） が入力端子 1 2側に面するよう に配置す る。
そして、 各端子 1 2 , 1 4 を熱圧着などによって異方導電性接着剤 1 側に押し込み、 各端子 1 2， 1 4間に導電粒子 3 を介在させて導通する c この際、 端子 1 4 を絶縁性接着材料 2 に押し込むと、 接着剤 2が側方に 流れるが、 導電粒子 3はその接着剤 2部分には配置されておらず、 突出 寸法が小さいために導電粒子 3や接着剤 2， 4 をほとんど移動させない 端子 1 2側に配置されているため、 各端子 1 2， 1 4間から導電粒子 3 が流出されず、 端子 1 2， 1 4間には所定数の導電粒子 3が介在される c また、 所定ピツチ間隔で配置された各端子 1 2， 1 4間には、 端子 1 4 によって流出されたものも加わった接着剤 2が充填され、 ガラス基板 1 1および T A B 1 3は確実に接着される。 このよ う な手順によ り、 第 4図に示すよう に、 液晶パネル 1 0 と、 液 晶 ドライバ I C 1 5が搭載された T A B 1 3 とが異方導電性接着剤 1 で 接着された液晶表示装置 1 0 0が構成される。
(第 4の実施の形態）
第 9図 （A ) は、 第 1又は第 2の実施の形態で述べた異方導電性接着 剤を用いて液晶ドライバー I C 1 5 と液晶パネル基板 1 1 を直接実装す るいわゆる C 0 G方式の液晶装置の断面図（接続前）であり、第 9図（B ) は接続後を示す図である。
異方導電性接着剤 1 は、 第 9図 （A ) に示すよ う に、 液晶パネルのガ ラス基板 1 1上に設けられた端子 1 2 と、 半導体素子と しての液晶 ドラ ィバ一 I C 1 5の端子 （バンプ） 1 6 との間に配置される。
ここで、 入力端子 1 2は、 I T〇やメ タル配線で形成されており、 異 方導電性接着剤 1側への突出寸法は約 0 . 1〜 3 m程度と薄く されて いる。 一方、 液晶ドライバ一 I Cの端子 （バンプ） 1 6 の突出寸法は約 1 0〜 2 8 m程度と厚く されている。 このため、 異方導電性接着剤 1 を、 その導電粒子 3が偏在された接着面 （第 9図では下面） が液晶パネ ル基板 1 1の端子 1 2側に面するよう に配置する。
そして、 各端子 1 2， 1 6 を熱圧着などによつて異方導電性接着剤 1 側に押し込み、 各端子 1 2， 1 6間に導電粒子 3 を介在させて導通する c この際、 バンプ 1 6 を絶縁性接着材料 2 に押し込むと、 接着剤 2が側方 に流れるが、 導電粒子 3はその接着剤 2部分には配置されておらず、 突 出寸法が小さいために導電粒子 3や接着剤 2， 4 をほとんど移動させな い端子 1 2側に配置されているため、 各端子 1 2， 1 6間から導電粒子 3が流出されず、 端子 1 2， 1 6間には所定数の導電粒子 3が介在され る。 また、 各端子 1 2 , 1 6間には、 端子 1 6 によって流出されたもの も加わった異方導電性接着剤 2が充填され、 ガラス基板 1 1および Τ Α Β 1 3は確実に接着される。
このよ うな手順によ り、 第 1 0図に示すように、 液晶パネル 1 0 と、 液晶ドライバ I C 1 5 とが異方導電性接着剤 1 で接着された液晶表示装 置 1 1 0が構成される。 尚、 第 1 0図では配線を省略した。
(第 5の実施の形態）
第 3及び第 4の実施の形態で例示この液晶装置 1 0 0、 1 1 0は、 各 種の電子機器の筐体に組み込まれて利用される。 例えば、 第 5図に示す 携帯電話 2 0 0の筐体 2 0 1内に組み込まれたり、 第 6図に示すノー ト ノ、'ソコン 3 0 0の筐体 3 0 1内に組み込まれて利用される。
以上第 1 〜第 5の実施の形態を用いて本発明を説明してきたが、 本発 明は前述の各実施形態に限定されるものではなく、 本発明の目的を達成 できる範囲での変形、 改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、 前記各実施形態では、 導電粒子 3は、 異方導電性接着剤 1 の 一方の接着面の最表面に配置されていたが、 第 8図 （Α ) に示すように、 最表面よ り も内部側に配置されていてもよ く、 要するに、 異方導電性接 着剤 1 の膜厚方向の中心位置よ り も一方の接着面側に偏った位置に配置 されていればよい。
この場合、 絶縁性接着材料 2の上に導電粒子 3 を散布した後、 前記第 1実施形態のコーティ ング用接着剤 4 よ り も厚く絶縁性接着材料 2 を塗 布して異方導電性接着剤 1 を形成すればよい。 このような異方導電性接 着剤 1 は、 特に、 第 8図 （Β ) に示すよう に、 各端子 1 2， 1 4の接続 位置に合わせて導電粒子 3 を配置できるので、 特に、 端子 1 4だけでは なく、 端子 1 2 の厚さ寸法が比較的大き く された場合でも、 各端子 1 2 、 1 4 によって導電粒子 3が絶縁性接着材料 2 と と もに移動することを最 小限に押さえることができ、 各端子 1 2 , 1 4間に所定数の導電粒子 3 を介在させることができる。
但し、 I T O膜等からなる端子 1 2等は、 高さ寸法が非常に小さいた め、 通常は、 前記第 1 、 2実施形態のよう に、 導電粒子 3 を異方導電性 接着剤 1 の一方の接着面の最表面に配置したほうせ、 端子 1 2 ， 1 4の 接続時に導電粒子 3の移動量を小さ くでき、 多くの粒子 3 をよ り確実に 端子 1 2 ， 1 4間に配置させて導通に寄与させることができる点で有利 である。 この場合、 異方導電性接着剤 1 中の導電粒子 3の数を少なく し ても高い導通信頼性が得られるため、 異方導電性接着剤 1 のコス トを低 減でき、 よ り細密ピッチの接続にも対応できる。
また、 前記第 2実施形態において、 ベース材 2 1 と しては、 セパレー タに限らず、 異方導電性接着剤 1の製造装置において製造用具と して用 いられる金属板等でもよい。 このような製造用のベース材 2 1上で製造 された異方導電性接着剤 1 は、 ベース材 2 1から剥がして利用すればよ レ、
さらに、 本発明の異方導電性接着剤 1 は、 液晶パネル用ガラス 1 1 の 端子 1 2 と、 T A B 1 3の端子 1 4 との導通に用いられるもの、 端子 1 2 と I C 1 5の端子 1 6 との導通に用いられる ものに限らず、 各種電気 部品同士の導通に広く利用することができる。 このため、 異方導電性接 着剤 1の絶縁性接着材料 2や導電粒子 3の材質、大きさ （膜厚や粒子径） 等は、 適用する被接着物の種類に応じて適宜設定すればよい。 従って、 本発明の異方導電性接着剤 1 を用いた電子機器と しても、 携帯電話 2 0 0やノー トパソコ ン 3 0 0のよ う に液晶表示装置 1 0 0 を備える もの 限らず、 液晶表示装置を備えない各種電子機器にも適用できる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 複数の端子が形成された少なく と も第 1 の被接着物と、 前記第 1 の 被接着物に形成された前記端子よ り厚みの厚い端子を有する第 2の被接 着物とを、 異方導電性接着剤を介して前記端子が内側となるよう に対向 配置し、 前記 2つの被接着物を電気的に接続する接続構造体であって、 前記異方導電性接着剤は、
絶縁性接着材料と、
前記第 1の被接着物側に偏在された複数の導電粒子を含むことを特徴 とする接続構造体。
2 . 一対の基板間に液晶を封入してなり、 少なく と も一方の前記基板に は複数の端子が形成された液晶パネルと、 複数の端子が形成された回路 基板とを異方導電性接着剤を介して電気的に接続した液晶装置であって、 前記異方導電性接着剤は、
絶縁性接着材料と、
前記一方の基板に形成された端子と、 前記回路基板に形成された端子 とのうち、 厚みの薄い端子が形成された基板側に偏在する複数の導電粒 子を含むことを特徴とする液晶装置。
3 . 前記回路基板に形成された端子は、 前記一方の基板に形成された 端子よ りその厚みが厚いことを特徴とする請求項 2 に記載の液晶装置。
4 . 一対の基板間に液晶を封入してなり、 少なく と も一方の前記基板 には複数の端子が形成された液晶パネルと、 複数のバンプが形成された 半導体素子とを異方導電性接着剤を介して電気的に接続した液晶装置で めって、
前記異方導電性接着剤は、 絶縁性接着材料と、
前記一方の基板側に偏在する複数の導電粒子を含むことを特徴とする 液晶装置。
5 . —対の基板間に液晶を挟持し、 一方の前記基板には端子部を有す る液晶パネルと、 端子部が形成された回路基板と、 を電気的に接続する 工程を有する液晶装置の製造方法であって、
前記一方の基板と前記回路基板との間に、 絶縁性接着材料と複数の導 電粒子とを含み、 前記導電粒子が一方の接着面側に偏在されている異方 導電性接着剤を、 前記一方の接着面と前記一方の基板とが接するよ う に 配置する工程と、
前記一方の基板と前記回路基板とを圧着する工程を有するこ とを特徴 とする液晶装置の製造方法。
6 . —対の基板間に液晶を挟持し、 一方の前記基板には端子部を有す る液晶パネルと、 バンプが形成された半導体素子と、 を電気的に接続す る工程を有する液晶装置の製造方法であって、
前記一方の基板と前記半導体素子との間に、 絶縁性接着材料と複数の 導電粒子とを含み、 前記導電粒子が一方の接着面側に偏在されている異 方導電性接着剤を、 前記一方の接着面と前記一方の基板とが接するよう に配置する工程と、
前記一方の基板と前記半導体素子とを圧着する工程を有することを特 徴とする液晶装置の製造方法。
7 · 請求項 2乃至 4 に記載の液晶装置をその表示部と して搭載してい ることを特徴とする電子機器。
8 . 絶縁性接着材料と複数の導電粒子とを含んでおり、 複数の被接着 物に接着する複数の接着面を有する異方導電性接着剤であって、 前記導電粒子は、 1 の前記接着面側に偏在されている こ とを特徴とす る異方導電性接着剤。
9 . 前記導電粒子は 1 の前記接着面上に配置されると と もに、 前記導 電粒子上にはコーティ ング用の接着材料が塗布されていることを特徴と する請求項 6 に記載の異方導電性接着剤。
1 0 . 前記導電粒子が偏在された前記 1 の接着面にはベース剤が配置 されていることを特徴とする請求項 6 に記載の異方導電性接着剤。
1 1 . 絶縁性接着材料と複数の導電粒子とを含む異方導電性接着剤の 製造方法であって、
導電粒子を、 前記絶縁性接着材料上に散布する工程と、
前記導電粒子上にコ一ティ ング用の接着剤を塗布する工程を有するこ とを特徴とする異方導電性接着剤の製造方法。
1 2 . 絶縁性接着材料と複数の導電粒子とを含む異方導電性接着剤の 製造方法であって、
前記導電粒子を、 前記ベース材上に散布する工程と、
前記ベース材の面のうち前記導電粒子が散布された面上に絶縁性接着材 料を塗布する工程を含む異方導電性接着剤の製造方法。
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