TW457287B - Connecting structural body, liquid crystal device, electronic apparatus, anisotropic conductive adhesive and the manufacturing method of the same - Google Patents
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Description
45 728 A7 B7 五、發明説明¢1 ) 【技術領域】 本發明係關於藉由向異導電性接著劑來導電連接2個 被接著物之連接構造體》尤其是關於電氣性地連接液晶面 板(液晶顯示器)的輸入端子與TAB ( Tape Automated : Bonding )的外部導線的情況時,被利用於微小節距的端子 彼肚間的連接之向異導電性接著劑及其製造方法,以及使 用彼之液晶顯示裝置及電子機器。 更進一步係有關使用於與電路基板(液晶面板與 丁 A B基板)導通連接之向異導電性接著劑及其製造方法 {諳先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中决梯準局貝工消費合作社印tt 【技術背景】 如第1 1圖(A)所示一般,微小節距的端子間的連 接係利兩向異導電性接著劑,而使得設置於構成液晶面扳 的玻璃基板1 1上之輸入端子1 2與TAB 1 3之端子( 接點)1 4能夠連接。 該習知之向異導電性接著劑5 0係由環氧樹脂等的熱 硬化性或熱可塑性的絕緣性接著材料5 1,及配置於此接 著劑5 1內的複數導電粒子5 2所構成,並且此導電粒子 52係均一地配置於接著劑51中。 另外,如第1 1圖(B)所示一般,熱壓接 TAB 1 3而來將端子1 4壓入向異導電性接著劑5 0內 ,並於端子1 2,1 4間經由導電粒子5 2來使端子1 2 ,1 4間導通。 訂 本紙張尺度適用中國國家樣车(CNS ) A4規格(2丨0X297公釐) -4 4 5 728 7 A7 __B7____ 五、發明説明$ ) 此外,並非是將I C安裝於TAB上,而是直接將 I C安裝於玻璃基板上,並且經由玻璃基板上的配線來將 撓性基板連接於1C的輸入端子時,1C與玻璃基板上的 配線(輸入端子1 2)的連接,玻璃基板上的配線與撓性·· 基板的連接,同樣也是使用向異導電性接著劑。 在此,爲了能夠確保各端子1 2 * 1 4間的導電性能 ,而使3〜1 0個程度以上的導電粒子5 2介在爲理想。 但就習知之向異導電性接著劑5 0而言,如第1 1圖 (B )所示'一般,將端子1 4壓入絕緣性接著材料5 1內 時,其端子1 4部分的絕緣性接著材料5 1將會流入端子 1 4的側方,且其接著劑5 1部分的導電粒子5 2也會一 起流入,而導致殘留於各端子1 2,1 4間的導電粒子 5 2的數量會減少,因而產生導電性能降低之問題。 因此,爲了使殘留於各端子1 2,1 4間的導電粒子 5 2能夠保持於充分的數量,而必須令更多的導電性粒子 含於絕緣性接著材料中,如此一來將會使得製造向異導電 性接著劑的材料費大幅度的提高‘β 經濟部中央標準局貝工消费合作社印11 本發明之目的係在於提供一種令預定數量的導電粒子 可以確實地介在於端子間,而使能夠提髙導電性能之向異 導電性接著劑*及可以容易地製造其向異導電性接著劑之 製造方法,以及使用此向異導電性接著劑之液晶裝置及電 子機器。 【發明之揭示】 -5- {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) 經濟部中决標準局負工消費合作社印衆 A7 _B7______五、發明説明$ ) 本發明之連接構造體係經由向異導電性接著劑’而以 端子能夠彤成於內側之方式來對向配置至少形成有複數個 端子之第1被接著物與具有較形成於第1被接.著物的上述 端子還要厚的厚端子之第2被接著物,且將上述2個被接·’ 著物予以電氣性連接,其特徵爲: 上述向異導電性接著劑係含有: 絕緣性接著材料;及 .偏向於上述第1被接著物側之複數個的導電粒子。 若利用本發明之連接構造體的話,則導電粒子將可偏 向於第1被接著物側。因此,將至少可以壓制含於向異導 電性接著劑中之導電粒子的數量,而使得能夠實現價格低 廉的連接構造體,並且在電氣性的連接部分,由於可以確 保充分之導電粒子的數量,因此能夠大幅度地減少瑕疵品 的數量。又,在壓接第1被接著物與第2被接著物的情況 時,於無導電粒子偏在的一側之端子,亦即在藉由較厚的 端子而被擠壓出的向異導電性接著劑中未含有導電粒子。 藉此將能夠在不減少殘留於被連接的端子間的導電粒子的 數量之情.況下確實地予以連接,同時還可在各連接部中形 成均一之導電粒子的數量,因此在製造管理上非常理想》 本發明之液晶裝匱係於一對的基板間封入液晶,且經 由向異導電性接著劑來電氣性地連接至少在一方的上述基 板上形成有複數個端子之液晶面板與形成有複數個端子之 電路基板,其特徵爲: 上述向異導電性接著劑係含有: 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -6- 4 5 728 7 A7 B7 經濟部中央標準扃負工消费合作社印繁 五、發明说明4 ) 絕緣性接著材料;及 在形成於上述一方的基板的端子與形成於上述電路基 ^板的端子之中,偏向於形成有厚度較薄的端子的基板側之 複數個的導電粒子》 ·· · 若利用本發明之液晶裝置的話*則導電粒子將可偏向 於厚度較薄的一方,亦即偏向於具有朝向異導電性接著劑 的突出尺寸較小的端子之基板側。因此,將至少可以壓制 含於向異導電性接著劑中之導電粒子的數量,而使得能夠 實現價格低廉的連接構造體,並且在電氣性的連接部分, 由於可以確保充分之導電粒子的數量,因此能夠大幅度地 減少瑕疵品的數量。又,在壓接液晶面扳基板與電路基板 的情況時,於無導電粒子偏在的一側之端子,亦即在藉由 較厚的端子而被擠壓出的向異導電性接著劑中未含有導電 粒子。藉此將能夠在不減少殘留於被連接的端子間的導電 粒子的數量之情況下確實地予以連接.,同時還可在各連接 部中形成均一之導電粒子的數量,因此在製造管理上非常 理想。 一般,在液晶面板基板上形成有透明電極(I TO ) ,而於ΤΑ B基板等之電路基板上形成有金屬端子。由於 I TO等之透明電極的厚度多半是比金屬端子的厚度來得 薄,因此以能夠使導電粒子偏向於液晶面板基板側爲理想 〇 本發明之液晶裝置係於一對的基板間封入液晶,且經 由向異導電性接著劑來電氣性地連接至少在一方的上述基 本紙張尺度適用中國国家標举{ CNS ) A4规格(210X297公釐) 1- ϋ —i Ir-1 —I,-1 n -1 . c <請先s讀背面之注f項再填寫本頁)
Lib 訂
經濟部中央標準扃貝工消费合作社印« 728 7 A7 __B7_五、發明説明$ ) 板上形成有複數個端子之液晶面板與形成有複數個接點之 半導體元件,其特徵爲: 上述向異導電性接著劑係含有·· 絕緣性接著材料:及 - 偏向於上述一方的基板側之複數個的導電粒子· 若利用本發明之液晶裝置的話,則導電粒子將可偏向 於一方的基板側,亦即偏向於具有朝向異導電性接著劑的 突出尺寸較小的端子之基板側。因此,將至少可以壓制含 於向異導電性接著劑中之導電粒子的數量’而使得能夠實 現價格低廉的連接構造體,並且在電氣性的連接部分’由 於可以確保充分之導電粒子的數量,因此能夠大幅度地減 少瑪疵品的數量。又,於壓接液晶面板基板與電路基板的 情況時,在藉由接點而被擠壓出的向異導電性接著劑中未 含有導電粒子。·藉此將能夠在不減少殘留於液晶面板基板 的端子與接點之間的導電粒#的數量之情況下確實地予以 連接,同時還可在各連接部中形成均一之導電粒子的數量 ,因此在製造管理上非常理想。 本發明之液晶裝置的製造方法係具有:在一對的基板 間封入液晶,且將於一方的上述基板上設有端子部之液晶 面板與形成有端子部之電路基板予以電氣性地連接之工程 ,其特徵係具有: 以能夠使上述一方的接著面與上述一方的基板接觸之 方式來將含有絕緣性接著材.料與複數的導電粒子,且上述 導電粒子係偏向於一方的接著面側之向異導電性接著劑配 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210XW7公釐) -8- 經濟部中央梯率局貝工消费含作社印袈 45728 7 A7 B7五、發明説明) 置在上述一方的基板與上述電路基板之間之工程;及 壓接上述一方的基板與上述電路基板之工程。 若利用本發明之液晶裝置的製造方法的話,則能以連 接在厚度較薄的一方具有端子的基板(亦即液晶面板基板·’ )與於向異導電性接著劑的面中含有導電粒子的一側接著 面,及以連接電路基板與於向異導電性接著劑的面中未含 導電粒子的一側接著面之方式來配置液晶面板基板,向異 導電性接著劑及電路基板‘。然後壓接上述液晶面板基板與 上述電路基板。由於在向異導電性接著劑側的端子側(突 出尺寸較大,亦即厚度較厚的端子側)並未配設有導電粒 子,因此即使是藉此端子而令接著劑擠壓至側方,導電粒 子也不會跟著流動,而使得預定的導電粒子能夠殘留介在 於各端子間,進而可以提高導電性能。 本發明之液晶裝置的製造方法係具有:在一對的基板 間封入液晶,且將於一方的上述基板上設有端子部之液晶 面板與形成有接點之半導體元件予以電氣性地連接之工程 ,其特徵係具有: 以能夠使上述一方的接著面與上述一方的基板接觸之 方式來將含有絕緣性接著材料與複數的導電粒子,且上述 導電粒子係偏向於一方的接著面側之向異導電性接著劑配 置在上述一方的基板與上述半導體元件之間之工程;及 壓接上述一方的基板與上述半導體元件之工程。 若利m本發明之液晶裝置的製造方法的話’則能以連 接在厚度較薄的一方具有端子的基板(亦即液晶面板基板 l纸張尺度適用中國國家榇準(CNS ) A4规格(210X297公釐) Γ〇Τ {讀先W讀背面之注意事領再填寫本頁) 45 728 7 經濟部中央標隼局貝工消費合作社印掣 A7 B7 五、發明説明e ) )與於向異導電性接著劑的面中含有導電粒子的一側接著 靣,及以連接半導體元件與於向異導電性接著劑的面中未 含導電粒子的一側接著面之方式來配置液晶面板基板’向 異導電性接著劑及半導體元件。然後壓接上述液晶面板'基· 板與上述半導體元件。由於在向異導電性接著劑側的突出 尺^•較大的一側(亦即接點側)並未配設有導電粒子’因 * 此即使是藉此接點而令接著劑擠壓至側方’導電粒子也不 會跟著流動,而使得預定的導電粒子能夠殘留介在於各接 點與端子間,進而可以提高導電性能。 本發明之電子機器的特徵係具備上述液晶顯示裝置及 收容此液晶顯示裝置的框體。例如行動電話,手錶,筆記 型電腦等。 就如此之電子機器而言,由於液晶面板與電路基板或 與半導體元件的連接是使用本發明之向異導電性接著劑, 因此能夠提高液晶面板的導電性能,減低電子機器的瑕疵 品之產生率,進而可以降低製造成本。 本發明之向異導電性接著劑係包含絕緣性接著材料與 複數個導電粒子,且具有接著於複數個被接著物的複數個 接著面,其特徵爲: 上述導電粒子係偏向於1個上述接著面側。 並且,上述導電粒子係配置於1個上述接著面上的同 時,在上述導電粒子上塗佈塗佈用的接著材料爲理想。 如此一來,若將導電粒子配置於絕緣性接著材料的接 著面上的話,則能夠確實且容易地使導電粒子偏在於一方 ^--^--;---β-- ..- I {請先閱讀背面之注意事碩再填本頁) 訂· 線 本紙張尺度適用中國國家榇準{ CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -10-
4 5 728 T 經濟部中央榡丰局負工消費合作社印衆 Α7 _ Β7五、發明説明$ ) 的接著面側。又,由於此導電粒子是藉接著劑來予以塗佈 ,因此不會有剝離及脫落的情況發生,而使得能夠容易地 處理向異導電性接著劑。 又,於偏向有上述導電粒子之上述1個接著面上配置·· 基材。具體而言,在此所謂的基材是指隔離物(刹離紙) 〇 同樣的*此情況也能夠確實且容易地使導電粒子偏在 於一方的接著面側。並且,由於此導電粒子是藉基材來予 以覆蓋,固此不會有剝離及脫落的情況發生,而使得能夠 容易地處理向異導電性接著劑。而且,在利用向異導電性 接著劑的情況時,只要取下由隔離物(剝離紙)所形成的 基材即可,因此易於使用。 本發明之向異導電性接著劑(包含絕緣性接著材料與 複數個導電粒子‘)的製造方法之特徵係具備有: 將導電粒子散布於上述絕緣性接著材料上之工程:及 在上述導電粒子上塗佈塗佈用的接著劑之工程· 若利用本發明之向異導電性接著劑的製造方法的話, 則可確實地將導電粒子散佈於絕緣性接著材料上》 藉此,由於可利用絕緣性接著材料來暫時固定散佈後 的導電粒子,而使得散佈後的導電粒子不會產生移動,因 此能夠均一地將導電粒子配置於絕緣性接著材料上。又, 由於可藉塗佈用接著劑來覆蓋導電粒子,因此不僅能夠保 護導電粒子,而且還可防止剝離等情況發生。 本發明之向異導電性接著劑(包含絕緣性接著材料與複 (請先W讀背面之注事項再填寫本頁) / 個
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) . f 4 5 72 8 7 鯉濟部中央橾準局貝工消費合作社印製 A7 __' _B7_五、發明説明P ) 子)的製造方法之特徵係具備有: 將上述導電粒子散布於上述基材上之工程;及 將絕緣性接著材料塗佈於上述基材的面中散佈有上述 導電粒子的面上之工程》 就如此之製造方法而言,由於絕緣性接著材料的塗佈 工程只要一次便可完成,因此能夠提高製造效率/又,由 於可藉基材來覆蓋導電粒子,因此能夠確實地保護到導電 粒子。並且,若使用隔離物來作爲基材的話,則於製造其 他用途時將可不必再另設基材,因此能夠容易地製造帶狀 的向異導電性接著劑。 【用以實施發明之最佳形態】 《第1實施形態‘ > 第1圖係表示本發明之第1實施形態的向異導電性接 著劑1。該向異導電性接著劑1係具備有絕緣性接著材料 2及複數的導電粒子3。該導電粒子3係配置於絕緣性接 著材料2的一方之接著面上,並以塗佈用接著劑4來予以 覆蓋著》 導電粒子3可爲焊錫粒子,Ni ,Au * Ag,Cu ,Pb,Sn等之單獨的金屬粒子,或由複數的金屬混合 物,合金,鍍材等所構成的複合金餍粒子,或是將N i , Au ’ C u,F e等單獨或複數予以塗佈於塑膠粒子(聚 苯乙烯系,聚碳酸酯系,丙烯基系等樹脂)上而形成之粒 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公嫠) .-J2-
45 728 T 經濟部中‘標率局負工消费合作社印掣 Α7 Β7___ 五、發明説明(10 ) 子,或是碳粒子。 此外,絕緣性接著材料2與塗佈用接著劑4可爲同一 接著劑,亦可爲不同的接著劑,具體而言爲:丁二烯苯乙 烯(S B S )系..,環氧系,丙烯基系,聚酯系,聚氨酯系’’ 等之單獨或複數的混合物及化合物等。 另外,導電粒子3的粒子徑(第1圖之尺寸A)約爲 2〜1 0#m,接著劑2的膜厚(第1圖之尺寸B)約爲 1 2〜3 0 。並且,被塗佈於導電粒子3上的接著劑 4係以1〜3 jtz m程度的薄膜厚度來覆蓋導電粒子3。 再者,如此構成之向異導電性接著劑1係以第3圖的 程序來予以製造。 亦即,首先是將絕緣性接著材料2形成預定的膜厚及 寬度。其次,如第3圖(A)所示一般,在其接著劑2的 一方之接著面上散佈定著導電粒子3。就此導電粒子3的 散佈方法而言,係可採用藉由氣流,靜電氣及自然落下等 而來進行導電粒子3的散佈處理之乾式方法,及將導電粒 子3混入於溶媒中而藉由噴灑來進行導電粒子3的散佈處 理之濕式方法,以及印刷方式等之各種的方法。此刻,導 電粒子3係以於絕緣性接著材料的膜厚方向上形成2列( 2列重疊狀態)以下之散佈形態較爲理想*亦即,如第3 圖所示形成一列(不與其他的導電粒子3重叠)之散佈形 態較爲理想。藉此,將可令帶電的導電粒子3之間不會產 生排斥。 (谇先閲讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) -( 圖 3 第 如又 法 刷 印 或 法 .霧 噴 由 藉 般1 示 所 本紙張尺度適用中國國家榇準(CNS)A4規格(2丨0X297公釐) -13- 經濟部中央梯準局—工消费合作社印架 4 5 728 7 A7 ____B7_五、發明説明(M ) 等方法來將接著劑4塗佈於導電粒子3上,而來覆蓋導電 粒子3 β 如此之第1實施形態的向異導電性接著劑1係具有以 下所述之效果。 (1 )由於導電粒子3是偏向於向異導電性接著劑1 的一方之接著面側’因此藉由向異導電性接著劑1而予以 導通的各端子1 2,1 4中,若將含有導電粒子3的接著 面配匱於突出尺寸較小的端子1 2側的話,則於令端子 1 4壓入接著劑2內時,可以防止導電粒子3流至端子 1 2的側方。藉此,將可確實地令預定數量的導電粒子3 介在於各端子1 2,1 4間,進而能夠提高各端子1 2, 1 4間的導電性。 (2 )由於導電粒子3是以一列之方式來配置於向異 導電性接著劑Γ的膜厚方向,因此容易管理介在於各端子 1 2,1 4間的導電粒子3的數量,亦即易於管理各端子 1 2,1 4的連接面上每單位面積的導電粒子3的散佈數 ,以及能夠高精度地調整•設定各端子1 2,1 4間所介 在之導電粒子3的數量,亦即可以高精度地調整·設定導 .電性能。 (3 )由於藉由端子1 4而被擠壓至端子1 4的側方 的接著劑2將會被充塡於以預定間距而配置之各端子1 2 ,1 4間,因此而能夠大爲提高與玻璃基板1 1或TAB 1 3的接著力。此刻,由於所流出之接著劑2的量能夠根 據端子1 4的體積等加以高精度地管理,因此可以藉由調 {請先聞請肾面之注意事項再填寫本頁) - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2HJX297公嫠) -14 - 45 728 *7 經濟部中央標準局負工消費合作社印繁 A7 B7五、發明説明¢2 ) 整充塡於各端子1 2,1 4間之接著劑2的量而來增大接 著力,以及控制接著劑2的量而使得不會產生殘留應力。 (4 )在製造向異導電性接著劑1時,由於是在絕緣 性接著材料2的一方之接著面上散佈導電粒子3,因此能· 夠容易且確實地製造出使導電粒子3偏在於一方的接著面 側之向異導電性接著劑1,而使得可以降低製造成本。 (5)由於是將導電粒子3散佈於絕緣性接著材料2 上,因此能夠藉由接著劑2來暫時固定散佈後之導電粒子 3,因而亩以防止散佈後之導電粒子3產生移動*藉此而 能夠均一地配置導電粒子3。 (6 )由於導電粒子3上塗佈有接著劑4,因此而能 夠防止散佈於絕緣性接著材料2的表面之導電粒子3剝離 ,進而可以降低瑕疵品的產生。 《第2實施形態> 其次,將參照第7圖來說明本發明之第2實施形態》 並且,在本實施形態中與上述第1實施形態相同或同樣的 構成部分賦予同一圖號,且省略或簡略其說明 該第2實施形態中主要是向異導電性接著劑1的製造 方法與上述實施形態有所差異。· 亦即,在製造本實施形態之向異導電性接著劑1時, 首先如第7圖(A)所示,在使用剝離紙(隔離物)作爲 基材2 1的上面散佈導電粒子3。就此導電粒子3的散佈 方法而言,雖可利用與上述第1實施形態同樣的方法,但 {谇先聞讀背面之注意事磺再填象本頁) 訂 線‘ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(2】0X297公羡) -15-
A5728 T A 7 B7 五、發明説明(13 ) 特別是以利用印刷法或噴霧塗佈法來將導電粒子3暫時固 定於基材21上最爲理想。 其次,如第7圖(B )所示一般,藉由印刷法或噴霧 法來將絕緣性接著材料2塗佈於散佈有導電粒子3的基特· 2 1上。 __如此製成的向異導電性接著劑1係如第7圖(C)所 示一般,在剝離隔離物(基材2 1 )之後,與第2圖所示 的第1實施形態相同,以含有導電粒子3的接著面(第7 圖下側)能夠面向於端子12側之方式來配置於端子12 ,1 4之間。然後,藉由進行熱壓接等處理來令導電粒子 3能夠介在於各端子1 2,1 4之間而導通- 就如此之第1實施形態而言,同樣地可以獲得與上述 第1實施形態(1 )〜(3 )相同的作用效果。 經濟部中央標隼局員工消费合作社印裂 (7 )另,_在製造向異導電性接著劑1時,由於在基 材(隔離物)2 1上散佈導電粒子3之後,從上面塗佈絕 緣性接著材料2,因此能夠容易且確實地製造出使導電粒 子3偏在於一方的接著面側之向異導電性接著劑1,而使 得可以降低製造成本。 (8 )又,於製造向異導電性接著劑1時,由於只要 進行1次接著劑2的塗佈工程,因此與塗佈接著劑2,4 之上述第1實施形態比較下,將更能提髙製造效率。 (9 )又,由於可藉基材2 1來覆蓋導電粒子3,因 此不僅導電粒子3能夠受到基材2 1的保護,而Ϊ還可防 止導電粒子3的剝離•脫落等情況發生,進而能夠減少瑕 .16- (诗先W讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國象標準(匚奶)六4規格(2】0父297公嫠> 4 5 72 8 7 Α7 Β7 經濟部中央標準局貝工消费合作社印掣 五、發明説明¢4 ) 疵品的產生。 《第3實施形態) 第2圖係表示使用第1或第2實施形態中所述之向異· 導電性接著劑而來接著TAB 1 2與液晶面板基板1 1之 一例圖。又,第3圖係表示本實施形態之液晶裝置之全體 構成圖。 如第2圖所示一般,向異導電性接著劑1將被配置於 設置在液晶面板的玻璃基板11上的端子12與TAB 1 3的端子(接點)1 4之間。 在此,端子1 2係以I TO或金屬配線所形成•並且 突出於向異導電性接著劑1側的尺寸約爲0·1〜3 左右(較薄)。另一方面,端子(接點)14的突出尺寸 約爲2 0〜3 σ#πι (較厚)。因此,將以含有導電粒子 3的接著面(第2圖下面)能夠面向於端子1 2側之方式 來配置向異導電性接著劑1。 然後,藉由熱壓接等處理來將各端子1 2,1 4壓入 向異導電性接著劑1側,並於各端子1 2,1 4間經由導 電粒子3來使端子12,14間導通。此刻,若將端子 14壓入至絕緣性接著材料2中的話,則雖然接著劑2會 流向側方,但由於其接著劑2部分並未配置導電粒子3, 且因爲突出尺寸小,所以導電粒子3及接著劑2,4將被 配置於幾乎不移動的端子1 2側,因此導電粒子3不會從 各端子12,14間流出,而於端子12,14間介在有 {請先閲讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) 、τ
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > Α4規格(2丨0X297公釐) -17-
% 5 728 T A7 B7 五、發明説明胙) 預定數量的導電粒子3。並且’在以預定間距而配置的各 端子1 2,1 4之間將充滿接著劑2 (包括自端子1 4流 出的接著劑),而使得玻璃基板11及TAB1 3能夠確 實地被接著。 ·· 如第4圖所示一般,藉由上述之程序,將可構成藉由 向異導電性接著劑1來接著液晶面板1〇與搭載有液晶驅 動IC15的TAB13之液晶顯示裝置100» 《第4實施形態》 第9圖(A)係表示使用第1或第2實施形態中所述 之向異導電性接著劑而來直接安裝液晶驅動IC15與液 晶面板基板1 1之所謂COG方式的液晶裝置之剖面圖( 連接前),第9圖(B)爲連接後的狀態。 如第9圖CA)所示一般,向異導電性接著劑1將被 配置於設置在液晶面板的玻璃基板11上的端子12與半 導體元件之液晶驅動IC15的端子(接點)16之間。 經濟部中央標率爲貝工消费合作社印敢 (諳先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 在此,輸入端子1 2係以I TO或金屬配線所形成’ 並且突出於向異導電性接著劑1側的尺寸約爲〇 · 1〜3 只m左右(較薄)。另一方面,液晶驅動1C的端子(接 點)16的突出尺寸約爲10〜28/zm (較厚)*因此 ,將以含有導電粒子3的接著面(第9圖下面)能夠面向 於液晶面板基板11的端子12側之方式來配置向異導電 性接著劑1。 然後,藉由熱壓接等處理來將各端子1 2 ’ 1 6壓入 本紙張尺度適用中國國家標準(CMS > A4規格(210X29*7公釐) - 5 72BT at B7 五、發明説明¢6 ) 向異導電性接著劑1側,並於各端子12,16間經由導 電粒子3來使端子12,14間導通。此刻,若將端子 -二1 6壓入至絕緣性接著材料2中的話,則雖然接著劑2會 流向側方,但由於其接著劑2部分並未配置導電粒子3,, 且因爲突出尺寸小,所以導電粒子3及接著劑2,4將被 配置於幾乎不移動的端子1 2側·因此導電粒子3不會從 各端子12,16間流出,而於端子12,16間介在有 預定數量的導電粒子3·並且,在以預定間距而配置的各 端子1 2,1 6之間將充滿接著劑2 (包括自端子1 6流 出的接著劑),而使得玻璃基板11及Τ Α B 1 3能夠確 實地被接著。 如第1 0圖所示一般,藉由上述之程序,將可藉由向 .異導電性接著劑1來接著液晶面板1 0與液晶驅動I C. 1 5而構成液晶顯示裝置1 1 0。並且,在第1 0圖中省 略配線。 《第5實施形態> 經濟部中央糅率局貝工消费合作社印掣 {請先Μ讀背面之注$項再填寫本頁) 第3及第4實施形態中所示之液晶裝置1 00, 1 1 0係被組裝於各種電子機器的框體內而利用者》例如 ,被組裝於第5圖所示之行動電話2 0 0的框體2 0 1內 ,及被組裝於第6圖所示之筆記型電腦300的框體 3 0 1內而利用者* 以上,雖是利用第1〜第5實施彤態來說明本發明* 但本發明並非只被限定於上述之各實施形態,只要是在本 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(2丨0Χ297公釐) · 19 45728 7 A? __B7 五、發明説明(17 ) 發明所能達成的目的範圍內,也可進行其他種種的變形。 例如,在上述之各實施形態中,導電粒子3雖是配置 於向異導電性接著劑1的一方之接著面的最表面,但也可 如第8圖(A )所示一般配置於靠內部側的位置。亦即,“ 配置於比向異導電性接著劑1的膜厚方向的中心位置還要 靠一方的接著面側的位置。 此情況’只要在絕綠性接著材料2的上面散佈導電粒 子3之後,塗佈比上述第1實施形態的塗佈用接著劑4還 要厚的絕緣性接著材料2而形成向異導電性接著劑1即可 。特別是如第8圖(B )所示一般,由於如此之向異導電 性接著劑1是配合各端子12,14的連接位置而來配置 導電粒子3,因此不僅是端子1 4,就算端子1 2的厚度 也是屬於較厚的情況時,還是能夠將因各端子1 2,1 4 而使得導電粒子3隨著絕緣性接著材料2而移動的情彤降 低到最小限度,進而可以使預定數量的導電粒子3介在於 各端子1 2,1 4間。 但,由於由I TO膜等所構成的端子1 2的髙度非常 :的小,因此如上述第1,2實施形態一般,通常是導電粒 子3配置於向異導電性接著劑1的一方之接著面的最表面 ,較能夠在進行端子12,14的連接時,將導電粒子3 的移動量減低到最小程度,而使得更多的導電粒子3可以 確實地配置於端子1 2,1 4間,而有助於提昇導電性能 。就此情況而言,即使向異導電性接著劑1中的導電粒子 3的數量不多,還是能夠取得極佳的導電性能,因而可以 ---------- -- (請先W讀背面之注意事項再填寫本頁} -訂.
rA 本紙張尺度適用中國國家梂準{ CNS ) A4规格{ 210X297公釐) -20- 5728 7 A7 _______B7 五、發明説明(18 ) 降低向異導電性接著劑1的成本,同時也可對應於更爲細 密的間距之連接。 {請先閲讀背面之注$項再填寫本芄) 又,於上述第2實施形態中,基材2 1並非只限使用 隔離物(剝離紙),也可以使用在向異導電性接著劑1的·· 製造裝置中作爲製造用具而加以利用之金屬板等》換言之 ,只要能從基材2 1上剝離向異導電性接.著劑1即可。 又,本發明之向異導電性接著劑1並非只限於使用在 導通液晶面板用玻璃1 1的端子1 2與TAB 1 3的端子 1 4,以及使用在導通端子1 2與I C1 5的端子1 6, 也是可以廣泛地利用於導通各種電氣零件之間。因此,只 要向異導電性接著劑1的絕緣性接著材料2及導電粒子3 的材質,大小(膜厚及粒子徑)等能夠配合被接著物的種 類而加以適當地設定即可。因此,使用本發明之向異導電 性接著劑1之電子機器並非只限於諸如行動電話2 0 0或 筆記型電腦3 0 0等之類具備有液晶顯示裝置1 0 0者* 即使是未具備有液晶顯示裝置的各種電子機器皆能適用》 經濟部中央標率局ί消費合作社印製 【圖面之簡單的說明】 第1圖係表示本發明之第1實施形態的向異導電性接 著劑的剖面圖· 第2圖係表示使用第1實施形態的向異導電性接著劑 之端子連接部的剖面圖。 第3圖係表示供以說明第1實施形態的向異導電性接 著劑之製造工程的剖面圖。 •21 - 本紙張尺度適用中囷國家揉皁(CNS ) Α4規格(210XW7公麓) 45 728 7 A7 B7 五、發明説明(19 ) 第4圖係表示使用本發明的向異導電性接著劑之液晶 顯示元件的立體圖》 (請先W讀背面之注$項再填寫本頁) 第5圖係表示本發明之行動電話的立體圖。 第6圖係表示本發明之筆記型電腦的立體圖。 第7圖係表示供以說明本發明之第2實施形態的向異 導電性接著劑之製造工程的剖面圖。 第8圖係表示本發明之變形例的向異導電性接著劑的 剖面圖β 第9圖係表示使用本發明的向異導電性接著劑之液晶 驅動I C與液晶面板基板之連接圖,其中(Α)爲連接前 的狀態,(Β )爲連接後的狀態。 第1 0圖係表示使用本發明的向異導電性接著劑而連 接後之液晶裝置的全體構成圖。 第11圖係表示本發明之習知例的向異導電性接著劑 的剖面圖。 【圖號之說明】 經济部中央標率局貝工消费合作社印家 1 向異導電性接著劑 2 絕緣性接著材料 3 導電粒子 10 液晶面板 11 玻璃基板 *
12,14,16 端子 15 液晶驅動I C 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4规格(210X297公楚} -22 - 45 728 7 A7 B7 五、發明説明粋) 2 1 基材 1 0 0 液晶顯 示 裝置 2 0 0 行動電 話 2 0 1 框體 3 0 0 筆記型 電 腦 (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4规格(210X297公釐) -23-
Claims (1)
- AS B8 CS D8 工!二 V X45 728 7 六、申請專利範圍 第8 7 1 0 2 1 0 9號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國89年9月修正 1 · 一種連接構造體,該連接構造體係第1被接著物 的端子及第2被接著物的端子會經由向異導W性接著劑而 連接,其特徵爲: 設置於上述第1被接著物的端子的厚度要比設®於上 述第2被接著物的端子的厚度來得薄; 上述向異導電性接著劑係含有:絕緣性接著材料,及 偏向於上述第1被接著物側之複數個的導電粒子; 上述絕綠性接著材料係含有:由丁二嫌苯乙嫌( S B S )系,環氧系' 丙烯基系’聚酯系’聚氨酯系等所 構成的群中選擇出的物質。 2 . —種連接構造體’該連接構造體係使第1被接著 物的端子及第2被接著物的端子經由向異導電性接著劑而 連接,其特徵爲: 設置於上述第1被接著物的端子的厚度要比設置於上 述第2被接著物的端子的厚度來得薄; 上述向異導電性接著劑係含有:絕緣性接著材料,及 偏向於上述第1被接著物側之複數個的導電粒子; 上述絕緣性接著材料係含有:由丁二烯苯乙烯( S B S )系’環氧系’丙烯基系,聚酯系,聚氨酯系等所 構成的群中選擇出之物質的化合物。 3 . —種液晶裝置,該液晶裝置係具有:對向而配置 本紙乐尺度適用中囤國家襟準(CNS ) A4規格(210X297公着) 請 先 閱 背 之 注 意 事 項 再 填 寫 r 經濟部智葸財產局员工消費合作社印製 ABCD 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 457287 六、申請專利範圍 的一對基板,及設有對向於在一方的上述基板上所設置的 f 端子之端子的電路基板,及介於一方的上述基板的端子與 上述電路基板的端子之間,而予以連接的向異導電性接著 劑,其特徵爲: 設置於一方的上述基板的端子的厚度要比設置於上述 電路基板的端子的厚度來得薄; 上述向異導電性接著劑係含有:絕緣性接著材料,及 偏向於一方的上述基板側之複數個的導電粒子; 上述絕緣性接著材料係含有:由丁二烯苯乙烯( S B S )系’環氧系,丙烯基系,聚酯系,聚氨酯系等所 構成的群中選擇出的物質。 4 . 一種.液晶裝置’該液晶裝置係具有:對向而配置 的一對基板,及設有對向於在一方的上述基板上所設置的 端子之端子的半導體元件,及介於一方的上述基板的端子 與上述電路基板的端子之間,而予以連接的向異導電性接 .著劑,其特徵爲: 設置於一方的上述基板的端子的厚度要比上述半導體 元件的端子的厚度來得薄; 上述向異導電性接著劑係含有:絕緣性接著材料,及 偏向於一方的上述基板側之複數個的導電粒子; 上述絕緣性接著材料係含有:由丁二烯苯乙烯( S _ B S )系’環氧系’丙烧基系,聚酯系,聚氨酯系等所 構成的群中選擇出的物質。 5 . —種液晶裝置的製造方法,係屬於一種具有:對 本紙張尺度適用中國國家摞準(CNS > A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)-2 - A8 B8 CS D8 45 728 7 六、申請專利範圍 (锖先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 向而配置的一對基板,及設有對向於在一方的上述基板上 所設置的端子之端子的電路基板,及介於一方的上述基板 的端子與上述電路基板的端子之間,而予以連接的向異導 電性接著劑;等之液晶裝置的製造方法,其特徵係具備: 在一方的上述基板的端子與上述電路基板的端子之間 配置上述向異導電性接著劑之工程;及 壓著一方的上述基板與上述電路基板之工程; 又,設置於一方的上述基板的端子的厚度要比設置於 上述電路基板的端子的,厚度來得薄; 上述向異導電性接著劑係含有:絕緣性接著材料,及 偏向於一方的上述基板側之複數個的導電粒子; 上述絕緣性接著材料係含有:由丁二烯苯乙烯( S B S )系,環氧系,丙烯基系,聚酯系,聚氨酯系等所 構成的群中選擇出的物質。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 6 . —種液晶裝置的製造方法,係屬於一種具有:對 向而配置的一對基板,及設有對向於在一方的上述基板上 所設置的端子之端子的半導體元件,及介於一方的上述基 板的端子與.上述半導體元件的端子之間,而予以連接的向 異導電性接著劑;等之液晶裝置的製造方法,其特徵係具 備: 在一方的上述基板的端子與上述半導體元件的端子之 間配置上述向異導電性接著劑之工程;及 壓著一方的上述基板與上述電路基板之工程: 又,設置於一方的上述基板的端子的厚度要比設置於 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) ABCD 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 45 728 7 六、申請專利範圍 上述半導體元件的端子的厚度來得薄; 上述向異導電性接著劑係含有:絕緣性接著材料,及 偏向於一方的上述基板側之複數個的導電粒子; 上述絕緣性接著材料係含有:由丁二烯苯乙熥( S B S )系》環氧系,丙烯基系,聚酯系,聚氨酯系等所 構成的群中選擇出的物質。 7 · —種向異導電性接著劑,係屬於一種具有絕緣性 接著材料及導電粒子而成之向異導電性接著劑,其特徵爲 上述向異導電性接著劑係具有:彼此呈對向之第1接 著面與第2接著面; 上述絕緣性接著材料係含有:由丁二烯苯乙烯( SBS)系,環氧系,丙烯基系,聚酯系,聚氨酯系等所 構成的群中選擇出的物質;_ 上述導電粒子係偏向於上述第1接著面側。 8 . —種向異導電性接著劑的製造方法,係屬於一種 具有絕緣性接著材料,導電粒子及接著劑而成之向異導電 性接著劑的製造方法,其特徵係具有: 將導電粒子散布於上述絕緣性接著材料上之工程;及 將上述接著劑塗怖於上述絕緣性接著材料上之工程; 又,上述絕緣性接著材料係含有:由丁二烯苯乙烯( S B S )系,環氧系’丙烯基系,聚酯系,聚氨酯系等所 構成的群中選擇出的物質。 9 —種向異導電性接著劑的製造方法,係屬於一種 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公瘦) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)-4 - 45 728 7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 具有絕;it丨主接著材料及導電粒子而成之向異導電性接著劑 的製造方法,其特徵係具有: 將上述導電粒子散布於上述基材上之工程;及 將絕緣性接著材料塗佈於上述基材的面中散佈有上述 導電粒子的面上之工程; 又,上述絕緣性接著材料係含有:由丁二烯苯乙烯( SBS)系’環氧系,丙烯基系,聚酯系’聚氨酷系等所 構成的群中選擇出的物質。 _本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS)A4_(210X2974D 73, -Φ {諳先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)-5-
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI725960B (zh) * | 2015-03-09 | 2021-05-01 | 日商昭和電工材料股份有限公司 | 連接結構體的製造方法 |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3781967B2 (ja) * | 2000-12-25 | 2006-06-07 | 株式会社日立製作所 | 表示装置 |
JP2002358825A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電性接着フィルム |
WO2003003798A1 (en) * | 2001-06-29 | 2003-01-09 | Toray Engineering Co., Ltd. | Joining method using anisotropic conductive adhesive |
JP3910527B2 (ja) * | 2002-03-13 | 2007-04-25 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
JP3886401B2 (ja) * | 2002-03-25 | 2007-02-28 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 接続構造体の製造方法 |
AU2003235230A1 (en) * | 2002-05-22 | 2003-12-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Common transfer material, liquid crystal panel, method for manufacturing liquid crystal panel |
WO2005097494A1 (fr) | 2004-04-06 | 2005-10-20 | Quanta Display Inc. | Structure polymere electroconductrice laminee |
US8802214B2 (en) | 2005-06-13 | 2014-08-12 | Trillion Science, Inc. | Non-random array anisotropic conductive film (ACF) and manufacturing processes |
KR100772454B1 (ko) | 2006-04-24 | 2007-11-01 | 엘지전자 주식회사 | 이방성 도전 필름 및 그 제조방법 |
JP4650456B2 (ja) * | 2006-08-25 | 2011-03-16 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続材料、これを用いた回路部材の接続構造及びその製造方法 |
KR101481682B1 (ko) * | 2007-04-09 | 2015-01-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치스크린 표시장치 |
JP5181220B2 (ja) * | 2007-04-19 | 2013-04-10 | 日立化成株式会社 | 回路接続用接着フィルム、接続構造体及びその製造方法 |
JP2010007076A (ja) * | 2009-08-07 | 2010-01-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電性接着フィルム |
US9102851B2 (en) | 2011-09-15 | 2015-08-11 | Trillion Science, Inc. | Microcavity carrier belt and method of manufacture |
US9475963B2 (en) | 2011-09-15 | 2016-10-25 | Trillion Science, Inc. | Fixed array ACFs with multi-tier partially embedded particle morphology and their manufacturing processes |
CN203134782U (zh) * | 2011-10-26 | 2013-08-14 | 日立化成株式会社 | 电路零件 |
CN107267076B (zh) | 2012-08-24 | 2021-06-29 | 迪睿合电子材料有限公司 | 各向异性导电膜的制造方法和各向异性导电膜 |
TWI728136B (zh) | 2012-08-24 | 2021-05-21 | 日商迪睿合股份有限公司 | 中間產物膜、異向性導電膜、連接構造體、及連接構造體之製造方法 |
JP6398416B2 (ja) * | 2014-07-22 | 2018-10-03 | 日立化成株式会社 | 接続構造体の製造方法及び接続構造体 |
JP6535989B2 (ja) * | 2014-07-30 | 2019-07-03 | 日立化成株式会社 | 異方導電性フィルムの製造方法及び接続構造体 |
JP6659247B2 (ja) * | 2015-06-16 | 2020-03-04 | デクセリアルズ株式会社 | 接続体、接続体の製造方法、検査方法 |
WO2017191772A1 (ja) * | 2016-05-05 | 2017-11-09 | デクセリアルズ株式会社 | フィラー配置フィルム |
CN112204828B (zh) * | 2018-06-06 | 2024-01-09 | 迪睿合株式会社 | 连接体的制造方法、连接方法 |
CN112968116A (zh) * | 2020-10-15 | 2021-06-15 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 芯片的键合方法和系统、存储介质、电子装置 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5872968A (ja) * | 1981-10-28 | 1983-05-02 | Ricoh Co Ltd | 現像装置に用いられる現像剤担持体の製造方法 |
GB2152060B (en) * | 1983-12-02 | 1987-05-13 | Osaka Soda Co Ltd | Electrically conductive adhesive composition |
US5001542A (en) * | 1988-12-05 | 1991-03-19 | Hitachi Chemical Company | Composition for circuit connection, method for connection using the same, and connected structure of semiconductor chips |
JPH0738502B2 (ja) * | 1989-10-17 | 1995-04-26 | シャープ株式会社 | 回路基板の接続方法 |
JPH0462714A (ja) | 1990-06-29 | 1992-02-27 | Three Bond Co Ltd | 異方導電性接着剤 |
JP3280685B2 (ja) * | 1991-01-23 | 2002-05-13 | 株式会社東芝 | 異方導電性接着樹脂層及びその製造方法 |
JPH04366630A (ja) * | 1991-06-13 | 1992-12-18 | Sharp Corp | 異方性導電接着テープ |
JPH05273532A (ja) * | 1992-01-31 | 1993-10-22 | Canon Inc | 液晶素子 |
JPH0625627A (ja) | 1992-03-30 | 1994-02-01 | Aica Kogyo Co Ltd | 水分散型接着剤組成物 |
JPH06130409A (ja) * | 1992-10-22 | 1994-05-13 | Sharp Corp | 接続部材およびそれを用いる液晶表示装置の製造方法 |
JP2830681B2 (ja) * | 1993-03-08 | 1998-12-02 | ソニーケミカル株式会社 | Icチップ実装方法 |
EP0662256B1 (en) * | 1993-07-27 | 1998-11-18 | Citizen Watch Co. Ltd. | An electrical connecting structure and a method for electrically connecting terminals to each other |
JP3364695B2 (ja) | 1993-12-28 | 2003-01-08 | ソニーケミカル株式会社 | 回路接続部の再生方法 |
JP2737647B2 (ja) * | 1994-03-10 | 1998-04-08 | カシオ計算機株式会社 | 異方導電性接着剤およびそれを用いた導電接続構造 |
TW277152B (zh) * | 1994-05-10 | 1996-06-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | |
JP3783785B2 (ja) * | 1994-05-10 | 2006-06-07 | 日立化成工業株式会社 | 異方導電性樹脂フィルム状接着材の製造法及び微細回路間の接続方法 |
JP3812682B2 (ja) * | 1994-05-10 | 2006-08-23 | 日立化成工業株式会社 | 異方導電性樹脂フィルム状成形物の製造法 |
JPH08111124A (ja) * | 1994-10-11 | 1996-04-30 | Sony Chem Corp | 異方導電性接着剤フィルム |
JP3561542B2 (ja) * | 1994-10-27 | 2004-09-02 | 三洋電機株式会社 | 異方性導電接着剤および表示装置 |
JPH08188760A (ja) | 1995-01-10 | 1996-07-23 | Sony Chem Corp | 異方性導電接着剤及びそれを用いた異方性導電接着剤シート |
JP3656768B2 (ja) | 1995-02-07 | 2005-06-08 | 日立化成工業株式会社 | 接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造並びに接続方法 |
JP3801666B2 (ja) | 1995-05-22 | 2006-07-26 | 日立化成工業株式会社 | 電極の接続方法およびこれに用いる接続部材 |
JPH09161543A (ja) | 1995-12-13 | 1997-06-20 | Toshiba Chem Corp | 異方性導電膜及びその使用方法 |
-
1998
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-
2003
- 2003-11-04 US US10/701,208 patent/US20040091697A1/en not_active Abandoned
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI725960B (zh) * | 2015-03-09 | 2021-05-01 | 日商昭和電工材料股份有限公司 | 連接結構體的製造方法 |
TWI775373B (zh) * | 2015-03-09 | 2022-08-21 | 日商昭和電工材料股份有限公司 | 連接結構體的製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1218439C (zh) | 2005-09-07 |
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CN1652405A (zh) | 2005-08-10 |
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