JP2003243821A - 配線基板の接続方法及び配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 それぞれ複数の電極端子が設けられた配線基
板と他の配線基板とを異方性導電樹脂（ＡＣＦ）を用い
て接続する際、接続面積を増大させることなく、かつ、
電気的接続を保ちつつ、接続強度を向上させる。 【解決手段】 複数の電極端子２を備えた配線基板Ｆ
を、複数の電極端子３を備えた他の配線基板Ｐに樹脂製
接着剤を用いて熱圧着する配線基板の接続方法におい
て、他の配線基板Ｐにおける複数の電極端子３の周辺部
Ｃ３に、樹脂製の絶縁膜としてレジスト１をあらかじめ
塗布しておき、ＡＣＦ４を用いて接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明に属する技術分野】本発明は、樹脂製接着剤を用
いて熱圧着によって他の配線基板に接続される配線基板
及び配線基板の接続方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】家電製品や音響機器等における電子機器
においては、絶縁基板に所定の配線を施し、インターフ
ェースとして電極端子を設け、半田や樹脂製接着剤を用
いて他の配線基板や電子部品等と接続される配線基板が
多用されている。特に、比較的低電流の信号をやりとり
する場合は、異方導電性樹脂膜（Anisotropic Conduct
ive Film；ＡＣＦ）を用いて他の配線基板や電子部品
等の電極端子と接続させることにより、微細なピッチで
形成された電極端子の接続に対応することが可能とな
り、製品の小型化が実現されている。

【０００３】配線基板を液晶表示装置に使用した例を図
２乃至図４に示す。この例で、配線基板は、フレキシブ
ル配線基板Ｆとプリント配線基板Ｐであり、一対のガラ
ス基板間に液晶が挟持された液晶パネルＬの外周に、湾
曲させることができるフレキシブル配線基板Ｆを介して
プリント配線基板Ｐが接続されている。図２は、液晶パ
ネルＬとフレキシブル配線基板Ｆとプリント配線基板Ｐ
の位置関係を示す図であり、図３は、フレキシブル配線
基板Ｆを湾曲させて、プリント配線基板Ｐを液晶パネル
Ｌの裏側（図の下方側）に配置させた状態の断面図であ
る。図４（ａ）は、フレキシブル配線基板Ｆとプリント
配線基板Ｐの接続前の状態である。図４（ｂ）は、フレ
キシブル配線基板Ｆとプリント配線基板Ｐが接続された
状態を示す図であり、図４（ｂ）の一点鎖線Ａ−Ａ´に
おける断面構成を示したものが図４（ｃ）である。

【０００４】液晶表示パネルＬの一方（下方）のガラス
基板に、液晶駆動のための配線が施され、同様に配線及
び駆動素子等が施されたフレキシブル配線基板Ｆ及びプ
リント配線基板Ｐに接続されている。液晶表示パネルＬ
の一方（下方）のガラス基板とフレキシブル配線基板Ｆ
との接続や、フレキシブル配線基板Ｆとプリント配線基
板Ｐとの接続には、フィルム状又はペースト状の樹脂製
接着剤が用いられる。近年の液晶表示装置等の小型・薄
膜化の要請が高い高密度実装においては、異方導電性樹
脂膜（Anisotropic Conductive Film；ＡＣＦ）４が
多く用いられる。ＡＣＦは、絶縁性を有する接着剤中に
導電粒子が分散され厚み方向（接続方向）に導電性を有
し、面方向（横方向）に絶縁性を有するペースト状又は
フィルム状の接着剤である。

【０００５】フレキシブル配線基板Ｆは、ポリイミド製
のフィルム基材ＰＩ上に、銅やニッケル等による金属配
線を施し、接続部Ｃ付近に電極端子２を形成したもので
ある。プリント配線基板Ｐは、ガラスエポキシ製の基材
ＧＥ上に、銅やニッケル等による金属配線を施し、接続
部Ｃ付近に電極端子３を形成したものである。電極端子
２，３は、金メッキされている。基材ＰＩ，ＧＥの接続
部Ｃ以外の部分に樹脂製のレジスト１を塗布することに
より、各金属配線が保護されている。フレキシブル配線
基板Ｆとプリント配線基板Ｐの接続は、ＡＣＦ４をプリ
ント配線基板Ｐの接続部Ｃに施し、電極端子２，３がそ
れぞれ所定の位置において重なるように位置合わせを行
った後、加熱圧着することにより行われる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】近年の携帯電話や携帯
情報端末の小型化に伴い、それらに使用される液晶表示
装置の小型化及び狭額縁化が要求され、その結果、フレ
キシブル配線基板Ｆやプリント配線基板Ｐの小型化はも
とより、それぞれの基板における接続部Ｃの面積も縮小
化の傾向にある。このため、ＡＣＦ４等の接着剤を塗布
する領域も限定される傾向にあり、フレキシブル配線基
板Ｆとプリント配線基板Ｐの接続強度接続が十分でなく
なる問題が生じている。すなわち、接続部Ｃの面積を増
大させることなく、単位面積あたりの接続強度を向上さ
せることが、両基板の接続の信頼性を保つ上で必要があ
った。特に、フレキシブル配線基板Ｆは折り曲げて使用
したり、振動等を吸収したりする役割を有するため、接
続部Ｃにかかる応力が強く、接続強度の向上が大きな課
題となっている。

【０００７】そこで本発明の目的は、接続面積を増大さ
せることなく、単位面積あたりの接続強度を向上させる
配線基板及び配線基板の接続方法を提供することにあ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の請求項１記載の配線基板の接続方法は、複
数の電極端子を備えた配線基板を、複数の電極端子を備
えた他の配線基板に樹脂製接着剤を用いて熱圧着する配
線基板の接続方法において、上記他の配線基板における
複数の電極端子の周辺部に樹脂製の絶縁膜をあらかじめ
塗布しておくことを特徴とする。

【０００９】他の配線基板の電極端子以外の部分の材料
特性により、使用する接着剤との接着強度が低い場合、
接続の信頼性が保たれないことがある。一方、レジスト
等の樹脂製の絶縁膜は、異方導電性樹脂膜（ＡＣＦ）等
の樹脂製接着剤との接続強度が十分に高いことが実験に
より判明している。本発明によれば、それぞれ電極端子
を備えたフレキシブル配線基板と他の配線基板との接続
において、他の配線基板の電極端子の周辺部に樹脂製の
絶縁膜をあらかじめ塗布しておくことにより、他の配線
基板の材料に関わらず、接続部分の接続強度を向上させ
ることができる。

【００１０】本発明の請求項２記載の配線基板の接続方
法は、複数の電極端子を備えた配線基板を、複数の電極
端子からなる電極端子群を備えた他の配線基板に樹脂製
接着剤を用いて熱圧着する配線基板の接続方法におい
て、上記他の配線基板における複数の電極端子からなる
電極端子群の周辺部に樹脂製の絶縁膜をあらかじめ塗布
しておくことを特徴とする。

【００１１】本発明によれば、接続部分における電極端
子群の両脇に樹脂製の絶縁膜が塗布されていることによ
り、他の基板の材料に関わらず、接続部分における接着
強度の向上が図られる。また、電極端子間に樹脂製の絶
縁膜を塗布することが困難であるほどに電極端子が近接
している場合においても、本発明によれば、簡便に樹脂
製の絶縁膜を塗布することが可能である。なお、電極端
子のうちのいくつかが信号のやりとりを行わないダミー
端子である場合は、このダミー端子上に樹脂製の絶縁膜
を塗布してもよい。このように塗布すると、ダミー端子
の多くは電極端子群の両脇端部であるため、電極端子群
の両脇エリアが樹脂製の絶縁膜を塗布することが困難で
あるほど狭い場合に対応することが可能である。

【００１２】本発明の請求項３記載の配線基板は、基板
上に複数の電極端子を備え、他の配線基板の電極端子と
樹脂製接着剤を用いて熱圧着により接続される配線基板
において、接続部分における各電極端子の周辺部に樹脂
製の絶縁膜が塗布されていることを特徴とする。

【００１３】樹脂製の絶縁膜と異方導電性樹脂膜（ＡＣ
Ｆ）等の樹脂製接着剤との接着強度は、樹脂製の配線基
板の基材と異方導電性樹脂膜（ＡＣＦ）等の樹脂製接着
剤との接着強度よりも大きいことが実験により判明され
た。そこで、本発明によれば、配線基板の接続部分にお
ける各電極端子の周辺部に、樹脂製の絶縁膜を塗布する
ことにより、接続部分における接着強度を向上させるこ
とが可能である。

【００１４】本発明の請求項４記載の配線基板は、基板
上に複数の電極端子からなる電極端子群を備え、他の配
線基板の電極端子と樹脂製接着剤を用いて熱圧着により
接続される配線基板において、接続部分における電極端
子群の両脇に樹脂製の絶縁膜が塗布されていることを特
徴とする。

【００１５】本発明によれば、接続部分における電極端
子群の両脇に樹脂製の絶縁膜が塗布されていることによ
り、接続部分における接着強度の向上が図られる。ま
た、電極端子間に樹脂製の絶縁膜を塗布することが困難
であるほどに電極端子が近接している場合においても、
本発明によれば、簡便に樹脂製の絶縁膜を塗布すること
が可能である。なお、電極端子のうちのいくつかが信号
のやりとりを行わないダミー端子である場合は、このダ
ミー端子上に樹脂製の絶縁膜を塗布してもよい。このよ
うに塗布すると、ダミー端子の多くは電極端子群の両脇
端部であるため、電極端子群の両脇エリアが樹脂製の絶
縁膜を塗布することが困難であるほど狭い場合に対応す
ることが可能である。

【００１６】本発明の請求項５記載の配線基板は、請求
項３又は請求項４記載の発明を前提とするもので、前記
他の配線基板は、一対の基板間に液晶層が挟持される液
晶パネルの一方の基板の外周に配されるフレキシブル配
線基板であり、前記樹脂製の絶縁膜が塗布される配線基
板は、フレキシブル配線基板に接続されるプリント配線
基板であり、前記樹脂製接着剤は、絶縁性を有する接着
剤中に導電粒子が分散され厚み方向に導電性を有し、面
方向に絶縁性を有する接着剤であることを特徴とする。

【００１７】この発明によれば、液晶パネルの外周に配
されるプリント配線基板とフレキシブル配線基板との接
続に際して、フレキシブル配線基板の樹脂製の絶縁膜と
異方導電性樹脂膜（ＡＣＦ）の樹脂製接着剤との接続強
度が十分に高いことから接合強度の向上が図られる。ま
た、液晶パネルの周辺の配線基板には、小型化と高密度
実装が要求され、フレキシブル配線基板が折り曲げられ
て使用されることが多いが、そのような場合にも、電極
端子の確実な導通を図りつつ、これらの要求を満たす信
頼性の高い液晶パネルとなる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施の形態
を、図面を引用しながら説明する。

【００１９】（第１の実施の形態）本実施の形態は、図
１乃至図３に示すように、液晶層を挟持する一対の基板
を有する液晶パネルＬと、この液晶パネルＬを駆動させ
る半導体素子ＩＣが実装されるプリント配線基板Ｐと、
これらを接合させるためのフレキシブル配線基板Ｆに本
発明を適用したものである。液晶パネルＬは、携帯電話
や携帯情報端末（ＰＤＡ）に使用される小型のもので、
現在使用されている代表的なアクティブ素子であるＴＦ
Ｔを用いたものである。図２は、液晶パネルＬとフレキ
シブル配線基板Ｆとプリント配線基板Ｐの位置関係を示
す図であり、図３は、フレキシブル配線基板Ｆを湾曲さ
せて、プリント配線基板Ｐを液晶パネルＬの裏側に配置
させた状態の断面図である。図１（ａ）は、フレキシブ
ル配線基板Ｆとプリント配線基板Ｐの接続部Ｃ付近の図
であり、接続前の状態である。図１（ｂ）は、フレキシ
ブル配線基板Ｆとプリント配線基板Ｐが接続された状態
を示す図であり、図１（ｂ）の一点鎖線Ｂ−Ｂ´におけ
る断面構成を示したものが図１（ｃ）である。

【００２０】フレキシブル配線基板Ｆは、ポリイミド製
のフィルム基材ＰＩ上に、銅やニッケル等による金属配
線を施し、金属配線の延長において接続部Ｃ付近に電極
端子２を形成したものである。プリント配線基板Ｐは、
ガラスエポキシ製の基材ＧＥ上に、銅やニッケル等によ
る金属配線を施し、接続部Ｃ付近に電極端子３を形成し
たものである。電極端子２，３は、金メッキされてい
る。基材ＰＩ，ＧＥの接続部Ｃ以外の部分に樹脂製の絶
縁膜であるレジスト１が塗布されることにより、不要な
半田等の付着が防止され、また、酸化、傷及び他の部品
とのショートから金属配線が保護されている。本実施の
形態においては、プリント配線基板Ｐの接続部Ｃにおけ
る電極端子３の間の部分Ｃ３にも、レジスト１が塗布さ
れている。本実施の形態において、電極端子３の周辺部
分とは、電極端子３の間の部分Ｃ３及び金属配線部分を
指し示す。すなわち、レジスト１は、汎用のソルダーレ
ジストであり、ウレタン樹脂やエポキシ樹脂等の化合物
等によるものであり、金属配線の保護に使用され、上記
周辺部分にまで及ぶように形成されている。このように
レジスト１の成分は、エポキシ系のものとウレタン系の
ものがほとんどで、ウレタン系のものはエポキシ系のも
のよりも柔らかいことが特長である。レジストは、ドラ
イフィルムレジスト、電着レジスト、液状ソルダーレジ
ストと呼ばれる方法で形成される。レジストは、フレキ
シブル配線基板とプリント配線基板や、ＴＣＰで使用さ
れ、前者ではエポキシ系が多く使用され、ＴＣＰではエ
ポキシ系のものとウレタン系の両方のものが多く使用さ
れている。フレキシブル配線基板Ｆとプリント配線基板
Ｐの接続は、ＡＣＦ４をプリント配線基板Ｐの接続部Ｃ
に施し、電極端子２，３がそれぞれ所定の位置において
重なるように位置合わせを行った後、加熱圧着すること
により行われる。

【００２１】異方導電性樹脂膜（Anisotropic Conducti
ve Film；ＡＣＦ）は、絶縁性を有する接着剤中に導電
粒子が分散されるもので、その接続は基本的には加熱圧
着であり、導電粒子が電気接続の機能を担当し、接着剤
が圧接状態を保持する機能を担当する。接着剤として
は、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が使用され、その厚さ
は約１５〜３０μｍ程度である。導電粒子は、接続端子
間の導通を確保するたもので、例えば、ポリスチレン粒
子表面に厚さ約０．１μｍのニッケルもしくは金めっき
を施した粒子や球形のもの、ニッケルもしくは銀からな
る粒子や球形のもの等である。異方導電性樹脂膜は、導
電性粒子の表面に絶縁性薄膜樹脂（エポキシ系）をコー
トするもので、接続方向では圧着力で破壊され下層の金
属薄膜と電極が接触して導通し、横方向では破壊されず
導電性粒子同士が接触しても絶縁性が保たれるようにな
っている。絶縁性薄膜樹脂（エポキシ系）としては、ポ
リテトラフルオロエチレンやＰＥＴ（poly-ethylene te
rephtalate resin）が使用されている。接着剤として
は、熱可塑性樹脂の他に信頼性の高い熱硬化性樹脂も使
用されている。なお、絶縁性薄膜樹脂がない導電粒子を
ここで使用することも可能であり、また、導電性を有す
る接着剤としては、導電性接着剤（導電性ペースト）で
あっても良い。

【００２２】フレキシブル配線基板Ｆとプリント配線基
板ＰをＡＣＦ４にて接続後、ピーリング強度試験によ
り、接続強度を測定した。ピーリング強度試験は、プリ
ント配線基板Ｐを固定し、フレキシブル配線基板Ｆを１
秒間に５ｃｍの速度で垂直方向（プリント配線基板Ｐの
接続面の法線方向）に引き上げ、フレキシブル配線基板
Ｆを引き剥がすのに必要な強度を測定することにより、
接続強度を測るものである。試験は、従来のように接続
部Ｃ以外の部分のみにレジスト１が塗布されたプリント
配線基板Ｐ１及び、本実施の形態に示すように接続部Ｃ
以外の部分と接続部Ｃにおける電極端子３の間の部分に
レジスト１が塗布されたプリント配線基板Ｐ２を用意
し、それぞれにフレキシブル配線基板ＦをＡＣＦ４で接
続して行った。プリント配線基板Ｐ１，Ｐ２はレジスト
１の塗布形状が異なるのみで、基板材料や電極端子の形
状等は同じものである。また、それぞれに接続されるフ
レキシブル配線基板Ｆ及びＡＣＦ４も、材料や形状等が
すべて同じものを使用した。この試験の結果、従来形態
のプリント配線基板Ｐ１は約２ｋｇｆ／ｃｍ²であった
のに対し、本実施の形態のプリント配線基板Ｐ２は約３
ｋｇｆ／ｃｍ²であり、接続強度の向上が確認された。
これは、レジスト１とＡＣＦ４との接続強度が大きいた
めであると考えられる。

【００２３】したがって、接続強度を向上させるために
は、レジスト１とＡＣＦ４が接続される面積を増加させ
ればよい。ところが、単にレジスト１を基板端近くまで
塗布すると、電極端子２，３の電気的接続が得られなく
なる恐れがある。しかし、本実施の形態においては、電
極端子３の周辺部として、各電極端子３の間の部分にレ
ジスト１を塗布するため、電極端子２，３の電気的接続
に必要な面積を減少させることなく、接続強度を向上さ
せることが可能である。したがって、液晶表示パネルの
周辺に配されるフレキシブル配線基板は、折り曲げられ
て使用されることがあるが（図３参照）、この折り曲げ
に対しても剥離し難い確実なプリント配線基板Ｐとの接
続が図られる。

【００２４】本実施の形態においては、電極端子３の周
辺部として、各電極端子３の間及び金属配線部分にレジ
スト１を塗布したが、本発明はこの塗布形状に限るもの
ではない。例えば、図１（ｄ）に示すように、電極端子
３の周辺部として、各電極端子３の電気的接続に必要な
面積を残して周辺を囲むようにレジスト１を塗布しても
良い。このとき、接続されるフレキシブル配線基板Ｆの
端辺における接着強度が向上するため、より剥がれにく
くなり、接続の信頼性はさらに高くなる。また、複数の
電極端子３が、プリント配線基板Ｐの端部ではなく、中
央よりに設けられた場合に特に有効である。

【００２５】（第２の実施の形態）本実施の形態は、図
５（ａ）に示すように、電極端子群３ａの周辺部とし
て、両脇Ｃ３ａ及び金属配線部分にレジスト１が塗布さ
れているものである。これは、第１の実施の形態におい
て、プリント配線基板Ｐの設計上、電極端子３が近接す
ることにより電極端子３の間の部分が狭くなり、電極端
子３の間の部分Ｃ３にレジスト１を塗布することが困難
となる場合に対応するものである。電極端子３は、ＡＣ
Ｆ４の導電粒子を所定数量挟むことができるように、そ
の面積及び形状が設計されている。また、隣の電極端子
３とショートすることがないように、信号電流、電圧及
びプリント配線基板Ｐの基材特性等にあわせた絶縁幅と
なるよう、隣の電極端子３との距離が設定されている。
したがって、基板の小型化を図るために、絶縁幅を保つ
ことができる程度に複数の電極端子３の間を狭くして、
電極端子３を近接させて、電極端子３の列（電極端子
群）３ａとなっている。このとき、樹脂製の絶縁膜であ
るレジスト１を、各電極端子３の間に塗布することは困
難であるが、図５（ａ）に示すように、電極端子群３ａ
の周辺部として、両脇Ｃ３ａ及び金属配線部分にレジス
ト１を塗布することで、接着強度を向上させることがで
きる。

【００２６】本実施の形態においては、電極端子群３ａ
の周辺部として、電極端子群３ａの両脇Ｃ３ａ及び金属
配線部分にレジスト１を塗布したが、本発明はこの塗布
形状に限るものではない。例えば、図５（ｂ）に示すよ
うに、電極端子群３ａの周辺部として、各電極端子３の
電気的接続に必要な面積を残して周辺を囲むようにレジ
スト１を塗布しても良い。このとき、接続されるフレキ
シブル配線基板Ｆの端辺における接着強度が向上するた
め、より剥がれにくくなり接続の信頼性はさらに高くな
る。また、電極端子群３ａが、プリント配線基板Ｐの端
部ではなく、中央よりに設けられた場合に特に有効であ
る。

【００２７】（第３の実施の形態）本実施の形態は、図
６（ａ），（ｂ）に示すように、フレキシブル配線基板
Ｆの電極端子２の間Ｃ２もしくは電極端子２の列（電極
端子群）２ａの両脇Ｃ２ａにレジスト１を塗布したもの
である。この手法によれば、特に、従来の形状にてレジ
スト１を塗布したフレキシブル配線基板Ｆの接続時にお
いて、電極端子群２ａの両脇Ｃ２ａにレジスト１を簡便
に追加塗布することが可能であるため、新たにフレキシ
ブル配線基板Ｆ等を作製し直すことなく、接続強度を向
上させるのに有効である。また、電極端子群２ａの両脇
Ｃ２ａ付近の電極端子２ｂが、信号のやり取りに使用さ
れないダミー端子である場合には、ダミー端子２ｂ上に
レジスト１を塗布してもよい。これにより、電極端子群
２ａの両脇Ｃ２ａが狭い場合でも、レジスト１の塗布面
積を広くとることができる。さらに、第１及び第２の実
施の形態と同様、電極端子２の周辺部として、電極端子
２もしくは電極端子群２ａの電気的接続に必要な面積を
残して周辺を囲むようにレジスト１を塗布しても良い。

【００２８】第１乃至第３の実施の形態においては、液
晶表示装置に使用されるフレキシブル配線基板Ｆ及びプ
リント配線基板Ｐの接続について説明したが、使用され
る製品等や配線基板の基材は限定されるものではなく、
基材の上に樹脂製の絶縁膜を塗布することができれば、
セラミック製の配線基板としても、ガラスエポキシ製の
配線基板同士の接続としても、その他さまざまな材料に
よる配線基板の接続に広く対応可能である。さらに、接
続に用いたＡＣＦ４は、導電粒子を使用するものであれ
ば、シート状のものやペースト状のものの他、光硬化性
のものでも適用可能である。

【００２９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の配線基板
及び配線基板の接続方法によれば、配線基板に設けられ
た電極端子の周辺部に樹脂製の絶縁膜をあらかじめ塗布
してから、他の配線基板と接続することにより、樹脂製
の絶縁膜とＡＣＦ等の樹脂製接着剤との接続強度が高い
ことを利用して、配線基板と他の配線基板との接続強度
を向上させることができる。また、配線基板の材料は特
定されるものではなく、樹脂製の絶縁膜を塗布すること
ができれば、接続強度向上の効果が得られる。また、配
線基板の複数の電極端子が近接していて、電極端子の間
に樹脂製の絶縁膜を塗布することが困難である場合は、
電極端子の列（電極端子群）の両脇に樹脂製の絶縁膜を
塗布することにより、簡便に接続強度向上の効果が得ら
れる。また、２枚の配線基板のどちらに樹脂製の絶縁膜
を塗布してもよく、信号のやり取りを行わないダミー端
子の上に塗布してもよい。いずれの方法によるレジスト
塗布を行っても、基板上における接続面積を増大させる
必要はなく、しかも、電気的接続に必要な面積を減少さ
せることもない。

【００３０】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態におけるフレキシブ
ル配線基板とプリント配線基板との接続部付近の図であ
り、（ａ）は接続前の図、（ｂ）は接続後の図、（ｃ）
一点鎖線Ｂ−Ｂ´における断面図、（ｄ）は別のレジス
ト塗布の例を示す図

【図２】フィルム基板を液晶表示装置に使用した図

【図３】フィルム基板を折り曲げて使用した図

【図４】従来のフレキシブル配線基板とプリント配線基
板との接続部の図であり、（ａ） は接続前の図、
（ｂ）は接続後の図、（ｃ）は一点鎖線Ａ−Ａ´におけ
る断面図。

【図５】本発明の第２の実施の形態におけるプリント配
線基板の接続部付近の図であり、 （ａ）は接続前の
図、（ｂ）は別のレジスト塗布の例を示す図

【図６】本発明の第３の実施の形態におけるフレキシブ
ル配線基板の図であり、（ａ）は各電極端子の間にレジ
ストを塗布した図、（ｂ）は電極端子群の両脇にレジス
トを塗布した図、（ｃ）はダミー端子上にレジストを塗
布した図

【符号の説明】

１ レジスト ２ 電極端子 ２ａ 電極端子群 ２ｂ ダミー端子 ３ 電極端子 ４ ＡＣＦ Ｃ 接続部 Ｃ２ フレキシブル配線基板の電極端子の間 Ｃ３ プリント配線基板の電極端子の間 Ｃ２ａ フレキシブル配線基板の電極端子群の両側 Ｃ３ａ プリント配線基板の電極端子群の両側 Ｆ フレキシブル配線基板 ＧＥ プリント配線基板の基材 Ｐ プリント配線基板 ＰＩ フレキシブル配線基板の基材 Ｌ 液晶パネル

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H092 GA48 GA50 GA55 HA20 HA22 HA25 HA26 HA28 NA18 5E314 AA24 BB06 BB10 CC01 FF03 FF05 GG11 GG26 5E344 AA02 AA12 AA22 BB02 BB04 CD04 DD06 DD10 EE17 EE30

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の電極端子を備えた配線基板を、複
   数の電極端子を備えた他の配線基板に樹脂製接着剤を用
   いて熱圧着する配線基板の接続方法において、 上記他の配線基板における複数の各電極端子の周辺部に
   樹脂製の絶縁膜をあらかじめ塗布しておくことを特徴と
   する配線基板の接続方法。
2. 【請求項２】 複数の電極端子を備えた配線基板を、複
   数の電極端子からなる電極端子群を備えた他の配線基板
   に樹脂製接着剤を用いて熱圧着する配線基板の接続方法
   において、 上記他の配線基板における複数の電極端子からなる電極
   端子群の周辺部に樹脂製の絶縁膜をあらかじめ塗布して
   おくことを特徴とする配線基板の接続方法。
3. 【請求項３】 基板上に複数の電極端子を備え、他の配
   線基板の電極端子と樹脂製接着剤を用いて熱圧着により
   接続される配線基板において、 接続部分における各電極端子の周辺部に樹脂製の絶縁膜
   が塗布されていることを特徴とする配線基板。
4. 【請求項４】 基板上に複数の電極端子からなる電極端
   子群を備え、他の配線基板の電極端子と樹脂製接着剤を
   用いて熱圧着により接続される配線基板において、 接続部分における電極端子群の両脇に樹脂製の絶縁膜が
   塗布されていることを特徴とする配線基板。
5. 【請求項５】 前記他の配線基板は、一対の基板間に液
   晶層が挟持される液晶表示パネルの一方の基板の外周に
   配されるフレキシブル配線基板であり、前記樹脂製の絶
   縁膜が塗布される配線基板は、フレキシブル配線基板に
   接続されるプリント配線基板であり、前記樹脂製接着剤
   は、絶縁性を有する接着剤中に導電粒子が分散され厚み
   方向に導電性を有し、面方向に絶縁性を有する接着剤で
   あることを特徴とする請求項３又は請求項４記載の配線
   基板。