CN102821543A - 一种印制线路板压合结构及压合方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种印制线路板压合结构,包括两块电路板，通过压合的方式使两块电路板上的金手指部位相接，所述金手指之间分布有导电粒子和树脂黏着剂组成的导电胶，通过对导电胶加压、加热，使导电粒子在相互有金手指的位置破裂，挤压在一起，形成导通，而无金手指的位置导电粒子不破裂，不形成导通。该印制线路板压合结构降低因为增加连接器而增加的成本，降低结构设计难度和降低了软硬结合板方式而增加的成本。

Description

一种印制线路板压合结构及压合方法
技术领域
本发明涉及印制线路板技术领域，具体地，涉及一种印制线路板压合结构及压合方法。 
背景技术
在当今一些通信数码产品中，印制线路板连接中，经常用连接器方式解决，或者是通过制作软硬结合板的形式达到互连。但是用连接器的方式，增加结构设计难度和连接器成本，而软硬结合板的方式虽然技术较成熟可靠，但软硬结合板因为制作工艺的限制，它的成本是单纯的硬板或者软板要贵出大概50%以上。 
而成本往往是通信数码产品设计中必须面对的首要问题，无成本优势，就可能没有竞争优势。同时随之通信数码产品的轻薄化，结构设计难度越来越大，若增加连接器的使用，必然会牺牲产品厚度，强度以及难度。 
发明内容
为此，本发明提供了一种印制线路板压合结构及压合方法，该压合结构通过在印制电路板的两块电路板之间加入导电粒子和树脂黏着剂组成的导电胶，通过对导电胶加压、加热的方式，使导电粒子破裂，并使两电路板上有金手指的部位相接，以达到板间信号连通的目的。该印制线路板压合结构降低因为增加连接器而增加的成本，降低结构设计难度和降低了软硬结合板方式而增加的成本。 
本发明的技术方案如下：一种印制线路板压合结构,包括两块电路板，两块电路板上不连续设有相对的金手指，两块电路板之间分布有导电粒子和树脂黏 着剂组成的导电胶，通过对电路板加压、加热，使导电粒子在两块电路板上的金手指相对的位置破裂，挤压在一起，形成导通，而无金手指的位置导电粒子不破裂，不形成导通。 
所述导电胶为异方形导电胶，全称为Anisotropic Conductive Film，简称ACF胶，为同时具有接着、导电、绝缘三特性之半透明高分子连续材料，其在Z方向上导电，X、Y方向上不导电，即垂直导通、水平绝缘。 
所述树脂黏着剂为聚酰亚胺树脂和填充物亚克力或环氧树脂。 
所述导电粒子的结构包括内芯，中间层和外层，其中内芯为环氧树脂材质，中间层为金属或合金，外层为绝缘涂层，为环氧树脂粒子。 
所述导电粒子为3～10um，粒子的中间层材质为金属粉镍(Ni)、金(Au)、镍上镀金、或银锡合金。 
所述两块电路板为软板和软板，或软板和硬板，或软板和玻璃。 
所述的印制线路板压合结构的制备方法，包括如下步骤： 
步骤A）将存储于-5～+5℃的异方形导电胶取出，常温下自然放置1小时； 
步骤B）将步骤A）所得异方形导电胶预贴于其中一块电路板上，将两块电路板上相对的金手指对齐； 
步骤C）对两块电路板加压至0.2-0.3MPA、加热至150-180℃，持续20-30秒，使异方形导电胶的导电粒子在相互有金手指的位置破裂，挤压在一起，形成导通，而无金手指的位置导电粒子不破裂，不形成导通，即得到所述印制线路板压合结构。 
本发明的有益效果为：本发明所述印制线路板压合结构通过在印制电路板的两块电路板的金手指之间加入导电粒子和树脂黏着剂组成的导电胶，通过对导电胶加压、加热的方式，使导电粒子破裂，并使两电路板上有金手指的部位相接，以达到板间信号连通的目的。该印制线路板压合结构降低因为增加连接器而增加的成本，降低结构设计难度和降低了软硬结合板方式而增加的成本。其制备方法简单，适于推广应用。 
附图说明
图1、本发明所述印制线路板压合前结构示意图。 
图2、本发明所述印制线路板压合结构。 
图3、本发明所述导电粒子的结构示意图。 
具体实施方式
实施例1： 
参照图1和图2，一种印制线路板压合结构,包括两块电路板1和2，两块电路板上不连续设有相对的金手指3，两块电路板之间分布有导电粒子4和树脂黏着剂5组成的导电胶6，通过对电路板加压、加热，使导电粒子4在两块电路板上的金手指3相对的位置破裂，挤压在一起，形成导通，而无金手指的位置导电粒子4不破裂，不形成导通。 
所述导电胶为异方形导电胶，简称ACF胶，全称为Anisotropic Conductive Film，为同时具有接着、导电、绝缘三特性之半透明高分子连续材料，其在Z方向上导电，X、Y方向上不导电，即垂直导通、水平绝缘。所述树脂黏着剂为PI和填充物亚克力。 
参照图3，所述导电粒子4的结构包括内芯41，中间层42和外层43，其中内芯为树脂材质，中间层为金属，外层为绝缘涂层。所述导电粒子为3um，粒子的中间层材质为镍上镀金。所述两块电路板为软板和软板。 
所述的印制线路板压合结构的制备方法，包括如下步骤： 
步骤A）将存储于-5～+5℃的导电胶取出，常温下自然放置1小时； 
步骤B）将步骤A）所得异方形导电胶预贴于其中一块电路板上，将两块电路板上相对的金手指对齐，参见图2； 
步骤C）对两块电路板加压至0.2MPA、加热至180℃，持续20秒，使异方形导电胶的导电粒子在相互有金手指的位置破裂，挤压在一起，形成导通，而无金手指的位置导电粒子不破裂，不形成导通，即得到所述印制线路板压合结构。 
实施例2： 
参照图1和图2，一种印制线路板压合结构,包括两块电路板1和2，两块电路板上不连续设有相对的金手指3，两块电路板之间分布有导电粒子4和树脂黏着剂5组成的导电胶6，通过对电路板加压、加热，使导电粒子4在两块电路板上的金手指3相对的位置破裂，挤压在一起，形成导通，而无金手指的位置导电粒子4不破裂，不形成导通。 
所述导电胶为异方形导电胶，简称ACF胶，全称为Anisotropic Conductive Film，为同时具有接着、导电、绝缘三特性之半透明高分子连续材料，其在Z方向上导电，X、Y方向上不导电，即垂直导通、水平绝缘。所述树脂黏着剂为PI和填充物亚克力。所述导电粒子的结构包括内芯，中间层和外层，其中内芯为树脂材质，中间层为金属，外层为绝缘涂层。所述导电粒子为10um，粒子的中间层材质为镍上镀金。所述两块电路板为软板和软板。 
所述的印制线路板压合结构的制备方法，包括如下步骤： 
步骤A）将存储于-5～+5℃的导电胶取出，常温下自然放置1小时； 
步骤B）将步骤A）所得导电胶预贴于其中一块电路板上，将两块电路板上相对的金手指对齐，参见图2； 
步骤C）对两块电路板加压至0.3MPA、加热至150℃，持续30秒，使异方形导电胶的导电粒子在相互有金手指的位置破裂，挤压在一起，形成导通，而无金手指的位置导电粒子不破裂，不形成导通，即得到所述印制线路板压合结构。 
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，其架构形式能够灵活多变，可以派生系列产品。只是做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。 

Claims (7)

1.一种印制线路板压合结构,包括两块电路板，两块电路板上不连续设有相对的金手指，其特征在于，两块电路板之间分布有导电粒子和树脂黏着剂组成的导电胶，通过对电路板加压、加热，使导电粒子在两块电路板上的金手指相对的位置破裂，挤压在一起，形成导通，而无金手指的位置导电粒子不破裂，不形成导通。
2.如权利要求1所述的印制线路板压合结构，其特征在于，所述导电胶为异方形导电胶，全称为Anisotropic Conductive Film，简称ACF胶，为同时具有接着、导电、绝缘三特性之半透明高分子连续材料，其在Z方向上导电，X、Y方向上不导电，即垂直导通、水平绝缘。
3.如权利要求1所述的印制线路板压合结构，其特征在于，所述树脂黏着剂为聚酰亚胺树脂和填充物亚克力或环氧树脂。
4.如权利要求1所述的印制线路板压合结构，其特征在于，所述导电粒子的结构包括内芯，中间层和外层，其中内芯为环氧树脂材质，中间层为金属或合金，外层为绝缘涂层，为环氧树脂粒子。
5.如权利要求1所述的印制线路板压合结构，其特征在于，所述导电粒子为3～10um，粒子的中间层材质为金属粉镍(Ni)、金(Au)、镍上镀金、或银锡合金。
6.如权利要求1所述的印制线路板压合结构，其特征在于，所述两块电路板为软板和软板，或软板和硬板，或软板和玻璃。
7.如权利要求1所述的印制线路板压合结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤A）将存储于-5～+5℃的导电胶取出，常温下自然放置1小时；
步骤B）将步骤A）所得导电胶预贴于其中一块电路板上，将两块电路板上相对的金手指对齐；
步骤C）对两块电路板加压至0.2-0.3MPA、加热至150-180℃，持续20-30秒，使异方形导电胶的导电粒子在相互有金手指的位置破裂，挤压在一起，形成导通，而无金手指的位置导电粒子不破裂，不形成导通，即得到所述印制线路板压合结构。
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