CN104527170A - 一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜及其制造工艺 - Google Patents

一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜及其制造工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN104527170A
CN104527170A CN201410774033.1A CN201410774033A CN104527170A CN 104527170 A CN104527170 A CN 104527170A CN 201410774033 A CN201410774033 A CN 201410774033A CN 104527170 A CN104527170 A CN 104527170A
Authority
CN
China
Prior art keywords
conductive adhesive
adhesive film
film
printed substrate
steel reinforcement
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410774033.1A
Other languages
English (en)
Inventor
董青山
高小君
鲁锦凌
须田健作
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou City-State Dali Material Technology Co Ltd
Original Assignee
Suzhou City-State Dali Material Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou City-State Dali Material Technology Co Ltd filed Critical Suzhou City-State Dali Material Technology Co Ltd
Priority to CN201410774033.1A priority Critical patent/CN104527170A/zh
Publication of CN104527170A publication Critical patent/CN104527170A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/04—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B25/08—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
    • B05D7/02—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials to macromolecular substances, e.g. rubber
    • B05D7/04—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials to macromolecular substances, e.g. rubber to surfaces of films or sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/105—Metal

Landscapes

  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本发明公开了一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜及其制造工艺，包括：耐热层压保护薄膜层以及涂布于其上的导电胶膜层。有益之处在于：本发明的导电胶膜具有良好的导通性能，导通电阻在100毫欧姆以下，能够将电荷从印刷线路板顺利导通至金属补强钢片的位置，整个导电胶膜具有极高的柔韧性，同时对金属具有极强的粘着力，满足钢片补强的使用要求；而且，制造工艺过程简单易实现，具有良好的工业推广前景。

Description

一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜及其制造工艺
技术领域
本发明涉及一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜及其制造工艺，该导电胶膜具有可层压性（即使用压合机进行压合）及低导通电阻的特性；属于电子产品领域。
背景技术
印刷线路板是电子产品中不可或缺的材料，被广泛应用于计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品中，而随着消费性电子产品需求持续增长，对于印刷电路板的要求也是与日俱增。
印刷线路板主要包含覆铜板基板（FCCL或CCL）和保护盖膜或印刷油墨组成。由于柔性的印刷线路板比较柔软，印刷线路板在端子部及特殊部件处需要增加强度及导电性，一般通过在该补强部位使用补强材来实现，常见的补强材为不锈钢的钢片，为了将钢片与印刷线路板之间实现连接，早期在两者之间使用不导电纯胶（Bondingsheet），而目前市场上大多为导电性胶黏剂。但是，导电性胶黏剂存在与不锈钢钢片剥离强度低、导通电阻不稳定等问题，严重影响了电子产品的性能，因此，迫切需要改进。
发明内容
为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜及其制造工艺，工艺过程简单易实现。
为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：
一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜，其特征在于，包括：耐热层压保护薄膜层以及涂布于其上的导电胶膜层，该导电胶膜为双层结构。
进一步地，在导电胶膜层上还覆盖有一层离型保护膜层，从而形成了三层结构的导电胶膜。
优选地，前述耐热层压保护膜层是高分子聚合物薄膜，主要对导电胶膜层起层压保护及承载作用，可以为PET、PEN、PI、PBT、PPS薄膜的一种或几种的改性薄膜，厚度为25-200微米。
优选地，前述导电胶膜层由胶黏剂主体和分布于胶黏剂主体中的导电粉组成，导电粉的材料为银粉、银包铜粉、铜粉和镍粉中的一种或几种的混合物，胶黏剂主体为改性环氧树脂、聚丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、改性橡胶、酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，导电胶膜层的厚度为20-100μm。
进一步优选地，前述导电粉的粒径为2-30μm。
优选地，前述离型保护膜层为PET离型膜、PP离型膜、PBT离型膜及离型纸中的一种，在离型保护膜层上涂布有硅油或非硅油离型剂，离型保护膜层的厚度为25-200μm，赋予该导电胶膜能够轻松剥离的特性。
此外，本发明还公开了一种前述的双层导电胶膜的制造工艺，步骤如下：
A1、清除耐热层压保护薄膜层内面的油污和异物；
A2、在耐热层压保护薄膜层内面上涂布配制好的导电胶膜层，并经烘箱干燥，烘箱温度为60-120℃，线速度为5-30m/min；
A3、收卷。
前述的三层导电胶膜的制造工艺，步骤如下：
B1、清除耐热层压保护薄膜层内面的油污和异物；
B2、在耐热层压保护薄膜层内面上涂布配制好的导电胶膜层，并经烘箱干燥，烘箱温度为60-120℃，线速度为5-30m/min；
B3、在导电胶膜层上热贴合一层离型保护膜层；
B4、收卷。
本发明的有益之处在于：本发明的导电胶膜具有良好的导通性能，导通电阻在100毫欧姆以下，能够将电荷从印刷线路板顺利导通至金属补强钢片的位置；导电胶膜层具有极好的柔韧性，同时对金属具有极强的粘着力，满足钢片补强的使用要求；而且，制造工艺过程简单易实现，具有良好的工业推广前景。
附图说明
图1是本发明的双层导电胶膜的结构示意图；
图2是本发明的三层导电胶膜的结构示意图。
图中附图标记的含义：1、耐热层压保护薄膜层，2、导电胶膜层，3、离型保护膜层。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。
参见图1，本发明的一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜，包括：耐热层压保护薄膜层1以及涂布于其上的导电胶膜层2，这样一来，构成了双层结构的导电胶膜。
优选地，耐热层压保护膜层是高分子聚合物薄膜，主要对导电胶膜层2起层压保护及承载作用，可以为PET、PEN、PI、PBT、PPS薄膜的一种或几种的改性薄膜，厚度为25-200微米；导电胶膜层2由胶黏剂主体和分布于胶黏剂主体中的导电粉组成，导电粉的材料为银粉、银包铜粉、铜粉和镍粉中的一种或几种的混合物，胶黏剂主体为改性环氧树脂、聚丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、改性橡胶、酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，导电胶膜层2的厚度为20-100μm，导电粉的粒径为2-30μm。
进一步地，如图2所示，在导电胶膜层2上还覆盖有一层离型保护膜层3，从而形成了三层结构的导电胶膜，赋予该导电胶膜能够轻松剥离的特性。
优选地，离型保护膜层3为PET离型膜、PP离型膜、PBT离型膜及离型纸中的一种，在离型保护膜层3上涂布有硅油或非硅油离型剂，离型保护膜层3的厚度为25-200μm。
本发明的双层和三层导电胶膜均具有良好的柔韧性，对金属钢片具有极强的粘着力，并且具有良好的导通性能，导通电阻在100毫欧姆以下，并且电磁屏蔽效果也能满足实际生产需求。
为了更好地应用本发明，下面对本发明的双层导电胶膜的制造工艺进行介绍，步骤如下：
A1、清除耐热层压保护薄膜层1内面的油污和异物；
A2、在耐热层压保护薄膜层1内面上涂布配制好的导电胶膜层2，并经烘箱干燥，烘箱温度为60-120℃，线速度为5-30m/min；
A3、收卷。
三层导电胶膜的制造工艺与上类似，具体步骤如下：
B1、清除耐热层压保护薄膜层1内面的油污和异物；
B2、在耐热层压保护薄膜层1内面上涂布配制好的导电胶膜层2，并经烘箱干燥，烘箱温度为60-120℃，线速度为5-30m/min；
B3、在导电胶膜层2上热贴合一层离型保护膜层3；
B4、收卷。
由此可见，本发明的制造工艺中所用到的清除异物、涂布、烘干固化、热贴合等工序均是现有技术中业已成熟的常用技术，不作赘述，采用这些常规的成熟技术，使得本发明的制造工艺简单易实现而且能够有效控制成本，便于在工业上推广应用。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜，其特征在于，包括：耐热层压保护薄膜层以及涂布于其上的导电胶膜层。
2.根据权利要求1所述的一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜，其特征在于，在导电胶膜层上还覆盖有一层离型保护膜层。
3.根据权利要求1所述的一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜，其特征在于，所述耐热层压保护膜层是高分子聚合物薄膜，为PET、PEN、PI、PBT、PPS薄膜的一种或几种的改性薄膜，厚度为25-200微米。
4.根据权利要求1所述的一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜，其特征在于，所述导电胶膜层由胶黏剂主体和分布于胶黏剂主体中的导电粉组成，导电粉的材料为银粉、银包铜粉、铜粉和镍粉中的一种或几种的混合物，胶黏剂主体为改性环氧树脂、聚丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、改性橡胶、酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，导电胶膜层的厚度为20-100μm。
5.根据权利要求4所述的一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜，其特征在于，所述导电粉的粒径为2-30μm。
6.根据权利要求2所述的一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜，其特征在于，所述离型保护膜层为PET离型膜、PP离型膜、PBT离型膜及离型纸中的一种，在离型保护膜层上涂布有硅油或非硅油离型剂，离型保护膜层的厚度为25-200μm。
7.如权利要求1所述的一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜的制造工艺，其特征在于，步骤如下：
A1、清除耐热层压保护薄膜层内面的油污和异物；
A2、在耐热层压保护薄膜层内面上涂布配制好的导电胶膜层，并经烘箱干燥，烘箱温度为60-120℃，线速度为5-30m/min；
A3、收卷。
8.如权利要求2所述的一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜的制造工艺，其特征在于，步骤如下：
B1、清除耐热层压保护薄膜层内面的油污和异物；
B2、在耐热层压保护薄膜层内面上涂布配制好的导电胶膜层，并经烘箱干燥，烘箱温度为60-120℃，线速度为5-30m/min；
B3、在导电胶膜层上热贴合一层离型保护膜层；
B4、收卷。
CN201410774033.1A 2014-12-16 2014-12-16 一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜及其制造工艺 Pending CN104527170A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410774033.1A CN104527170A (zh) 2014-12-16 2014-12-16 一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜及其制造工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410774033.1A CN104527170A (zh) 2014-12-16 2014-12-16 一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜及其制造工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104527170A true CN104527170A (zh) 2015-04-22

Family

ID=52842890

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410774033.1A Pending CN104527170A (zh) 2014-12-16 2014-12-16 一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜及其制造工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104527170A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104797081A (zh) * 2015-04-24 2015-07-22 苏州城邦达力材料科技有限公司 一种适用于软硬结合板的电磁屏蔽膜及其制造工艺
CN107189708A (zh) * 2017-07-17 2017-09-22 苏州城邦达力材料科技有限公司 一种与金属高结合力的导电胶膜及其制备方法
CN108135072A (zh) * 2017-12-07 2018-06-08 江苏联康电子有限公司 一种柔性线路板补强的制作方法
CN108353497A (zh) * 2015-12-18 2018-07-31 Dic株式会社 热固性粘接片、带有增强部的柔性印刷配线板、其制造方法以及电子设备
CN113539549A (zh) * 2021-07-15 2021-10-22 江西古川胶带有限公司 一种热固化导电胶膜及其制备方法和应用

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1842245A (zh) * 2005-03-28 2006-10-04 嘉得隆科技股份有限公司 附有导电层的电子组件及导电胶膜与其制造方法
JP2009302029A (ja) * 2008-02-13 2009-12-24 Sumitomo Metal Mining Co Ltd フレキシブル透明導電フィルムとフレキシブル機能性素子およびこれ等の製造方法
CN103881603A (zh) * 2014-04-14 2014-06-25 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 一种异向导电胶带的制备方法
CN204367512U (zh) * 2014-12-16 2015-06-03 苏州城邦达力材料科技有限公司 一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1842245A (zh) * 2005-03-28 2006-10-04 嘉得隆科技股份有限公司 附有导电层的电子组件及导电胶膜与其制造方法
JP2009302029A (ja) * 2008-02-13 2009-12-24 Sumitomo Metal Mining Co Ltd フレキシブル透明導電フィルムとフレキシブル機能性素子およびこれ等の製造方法
CN103881603A (zh) * 2014-04-14 2014-06-25 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 一种异向导电胶带的制备方法
CN204367512U (zh) * 2014-12-16 2015-06-03 苏州城邦达力材料科技有限公司 一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104797081A (zh) * 2015-04-24 2015-07-22 苏州城邦达力材料科技有限公司 一种适用于软硬结合板的电磁屏蔽膜及其制造工艺
CN108353497A (zh) * 2015-12-18 2018-07-31 Dic株式会社 热固性粘接片、带有增强部的柔性印刷配线板、其制造方法以及电子设备
CN107189708A (zh) * 2017-07-17 2017-09-22 苏州城邦达力材料科技有限公司 一种与金属高结合力的导电胶膜及其制备方法
CN107189708B (zh) * 2017-07-17 2023-08-29 东莞市鸿兴烫画材料有限公司 一种与金属高结合力的导电胶膜及其制备方法
CN108135072A (zh) * 2017-12-07 2018-06-08 江苏联康电子有限公司 一种柔性线路板补强的制作方法
CN113539549A (zh) * 2021-07-15 2021-10-22 江西古川胶带有限公司 一种热固化导电胶膜及其制备方法和应用

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104507301A (zh) 一种带有金属镀层的电磁屏蔽膜及其制造工艺
CN104527170A (zh) 一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜及其制造工艺
KR101931274B1 (ko) 도전성 시트 및 그 제조 방법, 및 전자 부품
KR102302011B1 (ko) 전자파 실드 필름의 제조 방법
CN105451529B (zh) 电磁波屏蔽膜、柔性印刷布线板以及它们的制造方法
KR101794147B1 (ko) 도전성 접착제 층, 도전성 접착 시트, 프린트 배선판 및 전자 기기
CN105555010A (zh) 电磁波屏蔽膜、柔性印刷布线板以及它们的制造方法
CN104883866A (zh) 一种具有良好导热性的电磁屏蔽膜及其制造工艺
CN105491786A (zh) 适用于高频信号的电磁屏蔽膜及其制造工艺
CN104797081A (zh) 一种适用于软硬结合板的电磁屏蔽膜及其制造工艺
CN204578887U (zh) 一种适用于软硬结合板的电磁屏蔽膜
TWI559823B (zh) 印刷配線板、印刷配線板的製造方法及電子裝置
CN204259357U (zh) 一种带有金属镀层的电磁屏蔽膜
CN204669808U (zh) 一种具有良好导热性的电磁屏蔽膜
TW201308358A (zh) 異向性導電膜、連接方法及連接構造體
CN107189708A (zh) 一种与金属高结合力的导电胶膜及其制备方法
JP2010194749A (ja) 樹脂基複合材の製造方法
CN104010435A (zh) 一种具有电磁屏蔽功能的覆盖膜及其制造工艺
CN104194664A (zh) 一种导电胶带
CN103389846A (zh) 一种石墨烯触摸屏电极及其制作方法
CN204367512U (zh) 一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜
CN205430758U (zh) 适用于高频信号的电磁屏蔽膜
CN204206597U (zh) 一种具有电磁屏蔽功能的覆盖膜
CN102821543A (zh) 一种印制线路板压合结构及压合方法
CN105491788A (zh) 一种石墨烯散热型屏蔽膜及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20150422