CN104010435A

CN104010435A - 一种具有电磁屏蔽功能的覆盖膜及其制造工艺

Info

Publication number: CN104010435A
Application number: CN201410258161.0A
Authority: CN
Inventors: 董青山; 高小君
Original assignee: Suzhou City-State Dali Material Technology Co Ltd
Current assignee: Suzhou City-State Dali Material Technology Co Ltd
Priority date: 2014-06-12
Filing date: 2014-06-12
Publication date: 2014-08-27

Abstract

本发明公开了一种具有电磁屏蔽功能的覆盖膜，包括：高分子绝缘膜层；高分子绝缘膜层的一面经真空溅射形成一屏蔽金属层，屏蔽金属层上经涂布形成一油墨绝缘层；高分子绝缘膜层的另一面涂布有胶黏剂层，在胶黏剂层外还可以覆盖一层保护膜层，有益之处在于：覆盖膜柔韧性好，具有良好的电磁屏蔽功能，省去了后续线路板加工过程中的贴屏蔽膜的工艺过程，进而提高了生产效率；而且本发明的制造工艺简单易实现，方便工业化推广；与金属基板压合后即可生产出具有电磁屏蔽功能的FPC。

Description

一种具有电磁屏蔽功能的覆盖膜及其制造工艺

技术领域

本发明涉及一种具有电磁屏蔽功能的覆盖膜及其制造工艺，与金属基板配套使用，主要用于柔性线路板FPC及柔性扁平线缆FFC的制作；属于电子产品领域。

背景技术

柔性印刷线路板及柔性扁平线缆是电子产品中不可或缺的材料，目前被广泛应用计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等。随着科技的高速发展，电子电器产品承担着越来越重要的作用，这就要求电子电器产品越来越具有数据的高速处理能力以及抗信号干扰能力，所以，电磁屏蔽功能越来越重要，使得电磁屏蔽材料在电子电器产品中越来越得到大量的应用，比如柔性线路板加贴屏蔽膜，柔性扁平线缆加贴导电布、铝箔麦拉、电磁屏蔽膜等材料。不难发现，这必然使柔性线路板及扁平线缆的加工过程中增加了贴合屏蔽膜的制造工序，增加了不必要的材料成本及人工费用。

发明内容

为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种具有电磁屏蔽功能的覆盖膜，同时还提供了该覆盖膜的制造工艺，能够满足FPC行业的高性能要求。

为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：

一种具有电磁屏蔽功能的覆盖膜，包括：高分子绝缘膜层；所述高分子绝缘膜层的一面经真空溅射形成一屏蔽金属层，所述屏蔽金属层上经涂布形成一油墨绝缘层；所述高分子绝缘膜层的另一面涂布有胶黏剂层。由此形成的覆盖膜共有4层层结构，下称“四层覆盖膜”

进一步地，在前述胶黏剂层外还覆盖有一层保护膜层，由此形成“五层覆盖膜”。

优选地，前述高分子绝缘膜层为高分子聚合物薄膜，由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰胺中的一种制成，厚度为10-200微米。

优选地，前述屏蔽金属层为银、铜、铝、镍中的一种或几种的混合物，厚度为50-3000nm。

优选地，前述油墨绝缘层为环氧树脂、聚丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，厚度为5-50微米。

优选地，前述胶黏剂层为聚丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酯树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，厚度为15-50微米。

优选地，前述保护膜层为PET离型膜、离型纸、具有粘性的PE膜或PP膜，厚度为38-400微米。

其中，“四层覆盖膜”的制造工艺，包括如下步骤：

A1、将高分子绝缘膜层清洗干净，在其一面通过真空溅射工艺，形成一屏蔽金属层；

A2、在屏蔽金属层上通过精密涂布的方式形成油墨绝缘层，经烘箱烘烤固化；

A3、对高分子绝缘膜层的另一面进行电晕处理，然后在其上涂布一层胶黏剂层，烘干；

A4、收卷。

而“五层覆盖膜”的制造工艺，包括如下步骤：

B1、将高分子绝缘膜层清洗干净，在其一面通过真空溅射工艺，形成一屏蔽金属层；

B2、在屏蔽金属层上通过精密涂布的方式形成油墨绝缘层，经烘箱烘烤固化；

B3、对高分子绝缘膜层的另一面进行电晕处理，然后在其上涂布一层胶黏剂层；

B4、在胶黏剂层上热压贴合一保护膜层；

B5、收卷，50-70℃烘烤。

本发明的有益之处在于：本发明的覆盖膜柔韧性好，具有良好的电磁屏蔽功能，省去了后续线路板加工过程中的贴屏蔽膜的工艺过程，进而提高了生产效率；而且本发明的制造工艺简单易实现，方便工业化推广；与金属基板压合后即可生产出具有电磁屏蔽功能的FPC。

附图说明

图1是本发明的四层覆盖膜的结构示意图；

图2是本发明的五层覆盖膜的结构示意图。

图中附图标记的含义：1、高分子绝缘膜层，2、屏蔽金属层，3、油墨绝缘层，4、胶黏剂层，5、保护膜层。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。

参见图1，本发明的一种具有电磁屏蔽功能的覆盖膜，包括：高分子绝缘膜层1，在其一面经真空溅射形成一屏蔽金属层2，然后在屏蔽金属层2上经涂布形成一油墨绝缘层3，而在高分子绝缘膜层1的另一面涂布一层胶黏剂层4，这样一来，制备的覆盖膜共有四层结构，即“四层覆盖膜”。

进一步地，作为一种改进，如图2所示，在胶黏剂层4上还通过热压贴合一层保护膜层5，这样一来，覆盖膜就有五层结构，即“五层覆盖膜”。

作为一种优选，高分子绝缘膜层1为高分子聚合物薄膜，由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰胺中的一种制成，厚度为10-200微米。

作为一种优选，屏蔽金属层2为银、铜、铝、镍中的一种或几种的混合物，厚度为50-3000nm。

作为一种优选，油墨绝缘层3为环氧树脂、聚丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，厚度为5-50微米。

作为一种优选，胶黏剂层4为聚丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酯树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，厚度为15-50微米。

作为一种优选，保护膜层为PET离型膜、离型纸、具有粘性的PE膜或PP膜，厚度为38-400微米。

本发明的覆盖膜柔韧性好，具有良好的电磁屏蔽效果，省去了后续线路板加工过程中的贴屏蔽膜的工艺过程，进而提高了生产效率，通过各层材料和厚度的合理选择和搭配，既能确保其柔韧性，又能保证其良好的电磁屏蔽效果。

为了更好地应用本发明，下面对本发明的覆盖膜的制备工艺进行简要介绍。

对于四层板采用如下工艺步骤：A1、将高分子绝缘膜层1清洗干净，在其一面通过真空溅射工艺，形成一屏蔽金属层2；A2、在屏蔽金属层2上通过精密涂布的方式形成油墨绝缘层3，油墨绝缘层3经烘箱烘烤后立即固化，有效防止黏连；A3、对高分子绝缘膜层1的另一面进行电晕处理，然后在其上涂布一层胶黏剂层4，烘干；A4、收卷。

而“五层覆盖膜”的制造工艺，包括如下步骤：B1、将高分子绝缘膜层1清洗干净，在其一面通过真空溅射工艺，形成一屏蔽金属层2；B2、在屏蔽金属层2上通过精密涂布的方式形成油墨绝缘层3，经烘箱烘烤固化；B3、对高分子绝缘膜层1的另一面进行电晕处理，然后在其上涂布一层胶黏剂层4；B4、在胶黏剂层4上热压贴合一保护膜层5；B5、收卷，50-70℃烘烤。

由此可见，本发明的制作覆盖膜的工艺步骤简单易实现，成本低，能够在工业上推广应用。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。

Claims

1.一种具有电磁屏蔽功能的覆盖膜，其特征在于，包括：高分子绝缘膜层；所述高分子绝缘膜层的一面经真空溅射形成一屏蔽金属层，所述屏蔽金属层上经涂布形成一油墨绝缘层；所述高分子绝缘膜层的另一面涂布有胶黏剂层。

2.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的覆盖膜，其特征在于，所述胶黏剂层外还覆盖有一层保护膜层。

3.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的覆盖膜，其特征在于，所述高分子绝缘膜层为高分子聚合物薄膜，由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰胺中的一种制成，厚度为10-200微米。

4.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的覆盖膜，其特征在于，所述屏蔽金属层为银、铜、铝、镍中的一种或几种的混合物，厚度为50-3000nm。

5.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的覆盖膜，其特征在于，所述油墨绝缘层为环氧树脂、聚丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，厚度为5-50微米。

6.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的覆盖膜，其特征在于，所述胶黏剂层为聚丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酯树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，厚度为15-50微米。

7.根据权利要求2所述的一种具有电磁屏蔽功能的覆盖膜，其特征在于，所述保护膜层为PET离型膜、离型纸、具有粘性的PE膜或PP膜，厚度为38-400微米。

8.如权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的覆盖膜的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：

A4、收卷。

9.如权利要求2所述的一种具有电磁屏蔽功能的覆盖膜的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：

B2、在屏蔽金属层上通过精密涂布的方式形成油墨绝缘层，经烘箱烘烤固化；B3、对高分子绝缘膜层的另一面进行电晕处理，然后在其上涂布一层胶黏剂层；

B4、在胶黏剂层上热压贴合一保护膜层；

B5、收卷，50-70℃烘烤。