CN203722915U - 印刷线路板用电磁波屏蔽膜及包含屏蔽膜的印刷线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种印刷线路板用电磁波屏蔽膜，至少包括一层屏蔽功能层。包含屏蔽膜的印刷线路板，其是由印刷线路板用电磁波屏蔽膜与印刷线路板在厚度方向上紧密连接构成；所述的印刷线路板设有接地层。本实用新型的屏蔽膜胶膜层中不含导电粒子，可降低成本、减少插入损耗，满足电子产品高速高频化的发展需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷线路板用电磁波屏蔽膜及包含屏蔽膜的印刷线路板。
背景技术
随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。可广泛应用于手机，液晶显示，通信、航天等行业。
在国际市场的推动下，功能挠性电路板处于挠性电路板市场中占主导，而功能挠性电路板一项重要的指标是电磁屏蔽(EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，WLAN、GPS以及上网功能已普及，加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减即插入损耗和抖动问题将逐渐严重。
目前，线路板用屏蔽膜主要有以下结构：
1）不导电层表面形成金属层，金属层表面形成导电胶层；
2）金属层表面形成导电胶层；
结构1）和2）没有本质的区别，2）仅是金属层表面未形成不导电层。。
3）不导电层表面形成全方位的导电胶层。
以上结构中，细分有很多不同的结构，例如依据金属层的厚度、金属层的层数、金属层的样式（网格或棋盘）、金属层的形成方式和根据特殊需求在金属层之间形成间隔层，以及导电胶的种类、导电粒子的种类，屏蔽膜有很多结构。但是上述结构均有导电胶层，导电胶层增大线路板插入损耗；同时导电金属粒子降低线路板的弯折性。而3）结构中没有金属层，但是屏蔽效能差、插入损耗大。
本发明屏蔽膜金属层极薄，厚度为0.1-6微米，可改善线路板的弯折性的同时实现高屏蔽效能、低插入损耗。由于导电胶中导电粒子会增大插入损耗，本发明胶膜层不含导电粒子，接地是通过将新型电磁波屏蔽膜压合于线路板上，分别采用以下方式实现接地：
1） 利用屏蔽膜的电磁屏蔽层的粗糙面将胶膜层刺穿，并与线路板的地层连通，从而实现接地。
2）利用导电物质刺穿整个电磁屏蔽膜，并与线路板的地层连通，从而实现接地。
3）利用线路板机械或激光钻孔法，在包含屏蔽膜的线路板上形成通孔或盲孔；采用孔金属化形成金属屏蔽层与线路板的地层相连通，实现接地。。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供印刷线路板用电磁波屏蔽膜及包含屏蔽膜的印刷线路板。
本实用新型所采取的技术方案是：
一种印刷线路板用电磁波屏蔽膜，至少包括一层屏蔽功能层。
所述的屏蔽功能层的一侧设有胶膜层，另一侧设有不导电层。
所述的屏蔽功能层厚度为0.1-6微米。
所述的不导电层厚度为1-25微米。
所述胶膜层厚度为1-25微米。
所述的屏蔽功能层的材料为金属材料、铁氧体、碳纳米管中的一种；其中，所述的金属材料为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金中的一种，或者所述的金属材料为这些金属单质中的至少两种形成的合金；所述的不导电层为PPS薄膜层、PEN薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层、聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层中的一种；所述的胶膜层的材料选自以下几种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。
包含屏蔽膜的印刷线路板，其是由印刷线路板用电磁波屏蔽膜与印刷线路板在厚度方向上紧密连接构成；所述的印刷线路板设有接地层。
所述的屏蔽功能层的至少一面是粗糙的，粗糙度为0.3-5微米，该粗糙面的至少一部分与接地层直接相连。
所述的屏蔽功能层通过导电粒子与接地层相连接。
所述的屏蔽功能层通过金属化后的通孔或盲孔与接地层相连接。
本发明的有益效果是：屏蔽膜胶膜层中不含导电粒子，可降低成本、减少插入损耗，满足电子产品高速高频化的发展需求。
附图说明
图1为本实用新型一种印刷线路板用电磁波屏蔽膜结构示意图。
图2为本实用新型一种使用上述屏蔽膜的线路板结构示意图。
图3为本实用新型一种使用上述屏蔽膜的线路板结构示意图。
图4为本实用新型一种使用上述屏蔽膜的线路板结构示意图。
图5为本实用新型一种使用上述屏蔽膜的线路板结构示意图。
具体实施方式
一种印刷线路板用电磁波屏蔽膜，至少包括一层屏蔽功能层。
所述的屏蔽功能层的一侧设有胶膜层，另一侧设有不导电层。
所述的屏蔽功能层的厚度为0.1-6微米。
所述的不导电层厚度为1-25微米。
所述胶膜层厚度为1-25微米。
所述的屏蔽功能层的材料为金属材料、铁氧体、碳纳米管中的一种；其中，所述的金属材料为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金中的一种，或者所述的金属材料为这些金属单质中的至少两种形成的合金；所述的不导电层为PPS薄膜层、PEN薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层、聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层中的一种；所述的胶膜层的材料选自以下几种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。
包含屏蔽膜的印刷线路板，其是由印刷线路板用电磁波屏蔽膜与印刷线路板在厚度方向上紧密连接构成；所述的印刷线路板设有接地层。
所述的屏蔽功能层的至少一面是粗糙的，粗糙度为0.3-5微米，该粗糙面的至少一部分与接地层直接相连。
所述的屏蔽功能层通过导电粒子与接地层相连接。
所述的屏蔽功能层通过金属化后的通孔或盲孔与接地层相连接。
所述印刷线路板为挠性单面、双面、多层板、刚挠结合板中的一种。
下面结合具体实施例和附图对本实用新型做进一步的说明：
实施例1：
如图1所示，一种印刷线路板用电磁波屏蔽膜，载体膜4上设有不导电层1，不导电层1上设有屏蔽功能层2，屏蔽功能层2上设有胶膜层3，其中，载体膜为PET离型膜，其可同不导电层1相剥离。
该电磁波屏蔽膜的制作方法：包括以下步骤：
1）在载体膜4上形成不导电层1：选取厚度25-150微米，宽度100mm至1000mm的PET离型膜，在其离型面一侧涂布油墨，完全固化后形成不导电层1，所述的油墨为环氧树脂油墨或者聚氨酯油墨，厚度1-25微米，优先选择3-10微米；
2）在不导电层1上形成屏蔽功能层2：屏蔽功能层材料为下列金属单质中的一种：镍、铬、铜、银、金；或者屏蔽功能层材料为镍铬合金或铜镍合金。在不导电层1上采用以下的方法之一形成屏蔽功能层2：化学镀方式、PVD、CVD、蒸发镀、溅射镀、电镀或者其复合工艺；
3）将屏蔽功能层2表面粗糙化：采用线路板铜箔粗化的方法，将屏蔽功能层的一面先粗化，后固化，再钝化；
4）在屏蔽功能层2上涂布以下几种物质中的一种：改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类，干燥使溶剂挥发后，形成胶膜层3；
其中，粗糙化后，屏蔽功能层2的厚度为0.1-6微米，粗糙度是0.3-5微米；优选的，屏蔽功能层2的厚度为0.2-5微米，粗糙度是0.5-5微米；所述不导电层1的厚度为1-25微米，优选的，为3-10微米；所述的胶膜层3的厚度为1-25微米，优选的，为1-8微米。
实施例2：
如图1所示，一种印刷线路板用电磁波屏蔽膜，载体膜4上设有不导电层1，不导电层1上设有屏蔽功能层2，屏蔽功能层2上设有胶膜层3，其中，载体膜为PET离型膜，其可同不导电层1相剥离。
该电磁波屏蔽膜的制作方法：包括以下步骤：
1）在载体膜4上形成不导电层1：选取厚度25-150微米，宽度100mm至1000mm的PET离型膜，在其离型面一侧涂布油墨，完全固化后形成不导电层1，所述的油墨为环氧树脂油墨或者聚氨酯油墨，厚度1-25微米，优先选择3-10微米；
2）在不导电层1上形成屏蔽功能层2：屏蔽功能层材料为下列金属单质中的一种：镍、铬、铜、银、金；或者屏蔽功能层材料为镍铬合金或铜镍合金。在不导电层1上采用以下的方法之一形成屏蔽功能层2：化学镀方式、PVD、CVD、蒸发镀、溅射镀、电镀或者其复合工艺；
3）将屏蔽功能层2表面粗糙化：采用线路板微蚀的方法，将屏蔽功能层的一面先粗化，再钝化；
4）在屏蔽功能层2上涂布以下几种物质中的一种：改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类，干燥使溶剂挥发后，形成胶膜层3；
其中，粗糙化后，屏蔽功能层2的厚度为6微米以下，粗糙度是0.3-5微米；优选的，屏蔽功能层2的厚度为0.2-5微米，粗糙度是0.5-5微米；所述不导电层1的厚度为1-25微米，优选的，为3-10微米；所述的胶膜层3的厚度为1-25微米，优选的，为1-8微米。
实施例3：
一种使用如实施例1层结构的电磁波屏蔽膜的线路板，其结构如图3所示，电磁波屏蔽膜与印刷线路板5在厚度方向上紧密连接，所述的印刷线路板设有接地层51，屏蔽功能层2的一部分与接地层51直接相连。
电磁波屏蔽膜的不导电层1上设有屏蔽功能层2，屏蔽功能层2上设有胶膜层3，屏蔽功能层2的一面是粗糙的，屏蔽功能层2的厚度为0.1-6微米，粗糙面的表面粗糙度是0.3-5微米；优选的，屏蔽功能层的厚度为0.5-6微米，表面粗糙度是1.0-5微米；所述的胶膜层3的厚度为1-25微米，优选的，为1-8微米；不导电层1的厚度为1-25微米，优选的，为3-10微米。
对应的，一种使用电磁波屏蔽膜的线路板的制作方法：包括以下步骤：
1） 如图2所示，将如图1所示的层结构的屏蔽膜（用实施例1的方法制备的）与线路板在厚度方向热压固化，热压固化后再于160℃下固化1 h；当胶膜层3材料为改性环氧树脂时，热压固化的温度和时间分别为：190℃、90s，当胶膜层3材料为改性丙烯酸树脂：热压固化的温度和时间分别为：170℃、90s；
2）如图3所示，所述的屏蔽功能层2的粗糙面的一部分刺穿胶膜层3，与线路板接地层接触，实现接地。
所述胶膜层3中不含导电粒子，可避免胶膜层3中因导电粒子的存在而积聚大量电荷无法释放，增大线路板的插入损耗。
实施例4：
一种使用如实施例1层结构的电磁波屏蔽膜的线路板，其结构如图4所示，电磁波屏蔽膜与印刷线路板5在厚度方向上紧密连接，所述的印刷线路板设有接地层51，电磁波屏蔽膜的不导电层1上设有屏蔽功能层2，屏蔽功能层2上设有胶膜层3，屏蔽功能层2通过导电物质与接地层51相连，屏蔽功能层2的厚度为0.1-6微米；所述的胶膜层3的厚度为1-25微米，优选的，为1-8微米；不导电层1的厚度为1-25微米，优选的，为3-10微米。
对应的，一种使用电磁波屏蔽膜的线路板的制作方法：包括以下步骤：
1）如图2所示，将如图1所示的层结构的屏蔽膜（用实施例1的方法制备的）与线路板在厚度方向热压固化，热压固化后再于160℃下固化1 h；当胶膜层3材料为改性环氧树脂时，热压固化的温度和时间分别为：190℃、90s，当胶膜层3材料为改性丙烯酸树脂：热压固化的温度和时间分别为：170℃、90s；
2）如图4所示，用导电粒子6刺穿整个电磁波屏蔽膜，导电粒子与线路板的接地层51接触，实现接地。
所述胶膜层3不含导电粒子，可避免胶膜层中因导电粒子的存在而积聚大量电荷无法释放，增大线路板的插入损耗。
实施例5：
一种使用如实施例1层结构的电磁波屏蔽膜的线路板，其结构如图5所示，电磁波屏蔽膜与印刷线路板5在厚度方向上紧密连接，所述的印刷线路板设有接地层51，电磁波屏蔽膜的不导电层1上设有屏蔽功能层2，屏蔽功能层2上设有胶膜层3，屏蔽功能层2通过金属化后的盲孔或通孔与印刷线路板5的接地层51相连，屏蔽功能层2的厚度为0.1-6微米；所述的胶膜层3的厚度为1-10微米；所述的不导电层1的厚度为3-10微米。
对应的，一种使用电磁波屏蔽膜的线路板的制作方法：包括以下步骤：
1）如图2所示，将如图1所示的层结构的屏蔽膜（用实施例1的方法制备的）与线路板在厚度方向热压固化，热压固化后再于160℃下固化1 h；当胶膜层3材料为改性环氧树脂时，热压固化的温度和时间分别为：190℃、90s，当胶膜层3材料为改性丙烯酸树脂：热压固化的温度和时间分别为：170℃、90s；
2）如图5所示，利用线路板机械或激光钻孔法，在包含屏蔽膜的线路板上形成通孔或盲孔；
3）孔金属化，使得屏蔽功能层与线路板接地层连接，实现接地；孔的金属化采用以下的方式之一：化学镀方式、PVD、CVD、蒸发镀、溅射镀、电镀或者其复合工艺。
所述胶膜层3不含导电粒子，可避免胶膜层中因导电粒子的存在而积聚大量电荷无法释放，增大线路板的插入损耗。
本发明的屏蔽膜胶膜层中不含导电粒子，可降低成本、减少插入损耗，满足电子产品高速高频化的发展需求。
Claims (10)
1.一种印刷线路板用电磁波屏蔽膜，其特征在于：至少包括一层屏蔽功能层。
2.根据权利要求1所述的一种印刷线路板用电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述的屏蔽功能层的一侧设有胶膜层，另一侧设有不导电层。
3.根据权利要求1所述的一种印刷线路板用电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述的屏蔽功能层的厚度为0.1-6微米。
4.根据权利要求2所述的一种印刷线路板用电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述的不导电层厚度为1-25微米。
5.根据权利要求2所述的一种印刷线路板用电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述胶膜层厚度为1-25微米。
6.根据权利要求2所述的一种印刷线路板用电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述的屏蔽功能层的材料为金属材料、铁氧体、碳纳米管中的一种；其中，所述的金属材料为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金中的一种，或者所述的金属材料为这些金属单质中的至少两种形成的合金；所述的不导电层为PPS薄膜层、PEN薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层、聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层中的一种；所述的胶膜层的材料选自以下几种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。
7.包含屏蔽膜的印刷的线路板，其特征在于：其是由权利要求1-6中任一项所述的印刷线路板用电磁波屏蔽膜与印刷线路板在厚度方向上紧密连接构成；所述的印刷线路板设有接地层。
8.根据权利要求7所述的包含屏蔽膜的线路板，其特征在于：所述的屏蔽功能层的至少一面是粗糙的，粗糙度为0.3-5微米，该粗糙面的至少一部分与接地层直接相连。
9.根据权利要求7所述的包含屏蔽膜的线路板，其特征在于：所述的屏蔽功能层通过导电粒子与接地层相连接。
10.根据权利要求7所述的包含屏蔽膜的线路板，其特征在于：所述的屏蔽功能层通过金属化后的通孔或盲孔与接地层相连接。
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Cited By (12)
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|---|---|---|---|---|
| CN103763893A (zh) * | 2014-01-14 | 2014-04-30 | 广州方邦电子有限公司 | 电磁波屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板的制作方法 |
| WO2015106480A1 (zh) * | 2014-01-14 | 2015-07-23 | 广州方邦电子有限公司 | 电磁波屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板的制作方法 |
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| CN107079611A (zh) * | 2014-12-05 | 2017-08-18 | 拓自达电线株式会社 | 电磁波屏蔽膜 |
| CN106413245A (zh) * | 2016-11-15 | 2017-02-15 | 丁贤根 | 带磁隔离和电隔离及天线的抗emi线路板 |
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