【实用新型内容】
本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足提供一种同时具有电磁屏蔽和保护线路作用,柔韧性好,能减少加工工序,提高生产效率,降低覆盖膜整体厚度的具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构。
本实用新型为了实现上述目的,通过以下技术方案来实现:
具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构,其由上到下依次叠加有绝缘基材和接着剂层,其特征在于所述的绝缘基材的一面电镀有金属镀层。
如上所述的具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构,其特征在于所述的金属镀层电镀在所述的绝缘基材的下面。
如上所述的具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构,其特征在于所述的金属镀层电镀在所述的绝缘基材的上面。
如上所述的具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构,其特征在于所述的金属镀层的上面还涂有油墨层。
如上所述的具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构,其特征在于所述的绝缘基材的厚度为7.5~50μm。
如上所述的具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构,其特征在于所述的金属镀层的厚度为0.1~1.5μm。
如上所述的具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构,其特征在于所述的接着剂层的厚度为15~50μm。
如上所述的具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构,其特征在于所述的接着剂层的上面还设有导电胶层。
如上所述的具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构,其特征在于所述的导电胶层的涂布厚度小于30μm。
如上所述的具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构,其特征在于所述的接着剂层的下面还设有使用前保护所述接着剂层的离型膜。
本实用新型相比于现有技术,具有以下有益效果:
本实用新型结构简单,覆盖膜集电磁屏蔽功能与保护功能于一体,加工时只需压合烘烤一次,减少了加工工序,提高生产效率,降低材料的整体厚度,覆盖膜具备有耐弯折、耐药性好等优点。
本实用新型的具有电磁屏蔽效果好,厚度蒲,柔性好,可广泛用于各种电子电气产品线路的保护和屏蔽。
【具体实施方式】
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明:
实施例1:
具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构,如图1所示,其迭层结构由上而下依次为绝缘基材1,铜金属镀层11,接着剂层3三层结构组成;
其中的绝缘基材1的厚度为7.5~50μm,优选厚度为12.5μm,绝缘基材1优选为PI绝缘基材;
其中的金属镀层11的厚度为0.1~1.5μm,优选为1.3μm;该金属镀层11可以为铜镀层、银镀层、镍镀层或铝镀层中的一种,优选为铜镀层;
其中的接着剂层3的厚度为15~50μm,优选为15μm。
实施例2:
具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构,如图2所示,其迭层结构由上而下依次为油墨层12,金属镀层11,绝缘基材1,接着剂层3四层结构组成;
其中的绝缘基材1的厚度为7.5~50μm,优选厚度为40μm,绝缘基材1优选为PI绝缘基材;
其中的金属镀层11的厚度为0.1~1.5μm,优选为1.5μm;该金属镀层11可以为铜镀层、银镀层、镍镀层或铝镀层中的一种,优选为镍镀层;
其中的油墨层12的厚度为3μm,优选为黑色油墨层;
其中的接着剂层3的厚度为15~50μm,优选为40μm。
实施例3:
具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构,如图3所示,其迭层结构由上而下依次为绝缘基材1,金属镀层11,导电胶层2,接着剂层3四层结构组成;
其中的绝缘基材1的厚度为7.5~50μm,优选厚度为15μm,绝缘基材1优选为PI绝缘基材;
其中的金属镀层11的厚度为0.1~1.5μm,优选为1.0μm;该金属镀层11可以为铜镀层、银镀层、镍镀层或铝镀层中的一种,优选为银镀层;
其中的导电胶层2的厚度小于30μm,优选为30μm;
其中的接着剂层3的厚度为15~50μm,优选为30μm。
实施例4:
具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构,如图4所示,其迭层结构由上而下依次为油墨层12,金属镀层11,绝缘基材1,导电胶层2,接着剂层3五层结构组成;
其中的绝缘基材1的厚度为7.5~50μm,优选厚度为50μm,绝缘基材1优选为PI绝缘基材;
其中的金属镀层11的厚度为0.1~1.5μm,优选为0.5μm;该金属镀层11可以为铜镀层、银镀层、镍镀层或铝镀层中的一种,优选为铝镀层;
其中油墨层12的厚度为3μm,优选为黑色油墨层;
其中的导电胶层2的厚度小于30μm,优选为5μm;
其中的接着剂层3的厚度为15~50μm,优选为50μm。
实施例5:
具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构,如图5所示,其迭层结构由上而下依次为绝缘基材1,金属镀层11,接着剂层3,离型膜4四层结构组成;
其中的绝缘基材1的厚度为7.5~50μm,优选厚度为7.5μm,绝缘基材1优选为PI绝缘基材;
其中的金属镀层11的厚度为0.1~1.5μm,优选为1.5μm;该金属镀层11可以为铜镀层、银镀层、镍镀层或铝镀层中的一种,优选为银镀层;
其中的接着剂层3的厚度为15~50μm,优选为25μm;
其中的离型膜4可以为PET、PE或PEN保护膜,也可以是离型纸,优选为PEN保护膜。
实施例6:
具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构,如图6所示,其迭层结构由上而下依次为油墨层12,金属镀层11,绝缘基材1,接着剂层3,离型膜4五层结构组成。
其中的绝缘基材1的厚度为7.5~50μm,优选厚度为30μm,绝缘基材1优选为PI绝缘基材;
其中的金属镀层11的厚度为0.1~1.5μm,优选为1.5μm;该金属镀层11可以为铜镀层、银镀层、镍镀层或铝镀层中的一种,优选为铝镀层;
其中的油墨层12的厚度为3μm,优选为黑色油墨层;
其中的接着剂层3的厚度为15~50μm,优选为25μm;
其中的离型膜4可以为PET或PE保护膜,也可以是离型纸,优选为PE保护膜。
实施例7:
具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构,如图7所示,其迭层结构由上而下依次为绝缘基材1,金属镀层11,导电胶层2,接着剂层3,离型膜4五层结构组成;
其中的绝缘基材1的厚度为7.5~50μm,优选厚度为12.5μm,绝缘基材1优选为PI绝缘基材;
其中的金属镀层11的厚度为0.1~1.5μm,优选为0.5μm;该金属镀层11可以为铜镀层、银镀层、镍镀层或铝镀层中的一种,优选为铜镀层;
其中的导电胶层2的厚度小于30μm,优选为20μm;
其中的接着剂层3的厚度为15~50μm,优选为25μm;
其中的离型膜4可以为PET、PE或PEN保护膜,也可以是离型纸,优选为PET保护膜。
实施例8:
具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构,如图8所示,其迭层结构由上而下依次为油墨层12,金属镀层11,绝缘基材1,导电胶层2,接着剂层3,离型膜4六层结构组成;
其中的绝缘基材1的厚度为7.5~50μm,优选厚度为20μm,绝缘基材1优选为PI绝缘基材;
其中的金属镀层11的厚度为0.1~1.5μm,优选为0.5μm;该金属镀层11可以为铜镀层、银镀层、镍镀层或铝镀层中的一种,优选为镍镀层;
其中的油墨层12的厚度为3μm,优选为黑色油墨层;
其中的导电胶层2的厚度小于30μm,优选为20μm;
其中的接着剂层3的厚度为15~50μm,优选为25μm;
其中的离型膜4可以为PET或PE保护膜,也可以是离型纸,优选为离型纸。
以上实施例2、4,6和8中的金属镀层11在绝缘基材1的上面,即向外的一面,容易被氧化和刮伤,因此,需要在金属镀层11的上面再涂覆一层油墨层12以保护金属镀层11,防止其被氧化和刮伤。
以上实施例1-4为即时要压合无需离型膜保护的覆盖膜结构或使用时撕去离型膜4的覆盖膜结构,实施例5-8为本实用新型均为带有离型膜4的覆盖膜结构,便于长期销售。
以上实施例3和4,实施例7和8中添加了导电胶层2,以增强电磁屏蔽作用,以适应不同客户需要。
本实用新型的覆盖膜结构使用时去除离型膜,将覆盖膜贴于电子产品上,只需一次压合和烘烤固化工艺即可完成,使电子产品受到保护的同时具有良好的电磁屏蔽作用,且耐弯折,工序减少,生产效率提高。