CN107589877A - 一种铜箔基触控传感器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种铜箔基触控传感器，包括玻璃保护盖板、OCA光学胶层、第一铜箔基板、第二铜箔基板，其特征在于：本发明采用轻薄的铜箔直接通过OCA光学胶层粘结的组合结构，铜箔自身厚度小，省去厚度较大的支撑层，实现触控传感器重量轻、厚度小，与现有技术的触控传感器相比，触控传感器的厚度减小75％以上。合理地解决了现有技术的触控传感器采用两个自身较厚的金属基板层，且两个金属基板层均设有厚度较大的支撑层，造成触控传感器整体厚度和重量均较大，不能满足现代电子设备轻薄结构的技术要求的问题。克服了现有技术的不足。
Description
技术领域
本发明涉及一种触控传感器技术领域，尤其涉及一种铜箔基触控传感器。
背景技术
现有技术的触控传感器采用两个自身较厚的金属基板层，且两个金属基板层均设有厚度较大的支撑层，造成触控传感器整体厚度和重量均较大，不能满足现代电子设备轻薄结构的技术要求。
本发明采用轻薄的铜箔直接通过OCA光学胶层粘结的组合结构，铜箔自身厚度小，省去厚度较大的支撑层，实现触控传感器重量轻、厚度小，与现有技术的触控传感器相比，触控传感器的厚度减小75％以上。克服了现有技术的不足。
发明内容
本发明的目的在于提供一种铜箔基触控传感器，合理地解决了现有技术的触控传感器采用两个自身较厚的金属基板层，且两个金属基板层均设有厚度较大的支撑层，造成触控传感器整体厚度和重量均较大，不能满足现代电子设备轻薄结构的技术要求的问题。
本发明采用如下技术方案：
一种铜箔基触控传感器，包括玻璃保护盖板、OCA光学胶层、第一铜箔基板、第二铜箔基板，其特征在于：
所述玻璃保护盖板设置在触控传感器的最前端，所述玻璃保护盖板的内侧面设有OCA光学胶层，所述OCA光学胶层紧密粘贴结合在所述第一铜箔基板上，将所述玻璃保护盖板与所述第一铜箔基板连接在一起，所述第一铜箔基板的另一面设有OCA光学胶层，所述OCA光学胶层紧密粘贴结合在所述第二铜箔基板上，构成所述一种铜箔基触控传感器。
进一步地，所述第一铜箔基板和第二铜箔基板根据所述触控传感器的电路设有电性连接。
进一步地，所述铜箔基板的铜箔表面涂布设置环氧树酯抗氧化防护层。
进一步地，所述铜箔基板设有所述触控传感器的传感器电路。
进一步地，所述第一铜箔基板和第二铜箔基板根据所述触控传感器的电路设有电性连接。
本发明的有益技术效果是:
本发明公开了一种铜箔基触控传感器，合理地解决了现有技术的触控传感器采用两个自身较厚的金属基板层，且两个金属基板层均设有厚度较大的支撑层，造成触控传感器整体厚度和重量均较大，不能满足现代电子设备轻薄结构的技术要求的问题。
本发明采用轻薄的铜箔直接通过OCA光学胶层粘结的组合结构，铜箔自身厚度小，省去厚度较大的支撑层，实现触控传感器重量轻、厚度小，与现有技术的触控传感器相比，触控传感器的厚度减小75％以上。克服了现有技术的不足。
附图说明
图1是本发明整体结构示意图。
图中所示：1-玻璃保护盖板、2-OCA光学胶层、3-第一铜箔基板、4-第二铜箔基板。
具体实施方式
通过下面对实施例的描述，将更加有助于公众理解本发明，但不能也不应当将申请人所给出的具体的实施例视为对本发明技术方案的限制，任何对部件或技术特征的定义进行改变和/或对整体结构作形式的而非实质的变换都应视为本发明的技术方案所限定的保护范围。
实施例:
如图1所示的一种铜箔基触控传感器，包括玻璃保护盖板1、OCA光学胶层2、第一铜箔基板3、第二铜箔基板4。
首先设置玻璃保护盖板1，再在所述玻璃保护盖板1上设置OCA光学胶层2。然后将所述OCA光学胶层2紧密贴合设置在第一铜箔基板3上。再在所述第一铜箔基板3的另一面上设置OCA光学胶层2。最后将所述OCA光学胶层2紧密贴合设置在第二铜箔基板4上。
完成所述一种铜箔基触控传感器的实施。
当然，本发明还可以有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可以根据本发明做出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (4)
1.一种铜箔基触控传感器，包括玻璃保护盖板、OCA光学胶层、第一铜箔基板、第二铜箔基板，其特征在于：
所述玻璃保护盖板设置在触控传感器的最前端，所述玻璃保护盖板的内侧面设有OCA光学胶层，所述OCA光学胶层紧密粘贴结合在所述第一铜箔基板上，将所述玻璃保护盖板与所述第一铜箔基板连接在一起，所述第一铜箔基板的另一面设有OCA光学胶层，所述OCA光学胶层紧密粘贴结合在所述第二铜箔基板上，构成所述一种铜箔基触控传感器。
2.根据权利要求1所述一种铜箔基触控传感器，其特征在于：所述铜箔基板设有所述触控传感器的传感器电路。
3.根据权利要求1所述一种铜箔基触控传感器，其特征在于：所述铜箔基板的铜箔表面涂布设置环氧树酯抗氧化防护层。
4.根据权利要求1所述一种铜箔基触控传感器，其特征在于：所述第一铜箔基板和第二铜箔基板根据所述触控传感器的电路设有电性连接。
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