CN203537664U - 一种基于绝缘基纸的积层线路板 - Google Patents
一种基于绝缘基纸的积层线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203537664U CN203537664U CN201320591895.1U CN201320591895U CN203537664U CN 203537664 U CN203537664 U CN 203537664U CN 201320591895 U CN201320591895 U CN 201320591895U CN 203537664 U CN203537664 U CN 203537664U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- insulation
- circuit board
- printing paper
- paper
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Abstract
本实用新型公开了一种基于绝缘基纸的积层线路板,包括绝缘基板和金属涂层,其中,所述绝缘基板包括依次叠加的第一绝缘印刷纸、第二绝缘印刷纸、第三绝缘印刷纸、第四绝缘印刷纸和第五绝缘印刷纸,所述第五绝缘印刷纸上涂覆有酚醛树脂层;所述绝缘印刷纸上均设有K字模和B字模,所述K字模的上斜与竖相连,下斜从上斜开始并与竖分开,所述K字模和B字模的间距为0mm。本实用新型提供的基于绝缘基纸的积层线路板,绝缘基板由七层绝缘层结构减到五层绝缘印刷纸,树脂含胶量减少约20-30%,从而较大幅度降低了生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种积层线路板,尤其涉及一种基于绝缘基纸的积层线路板。
背景技术
印刷电路板,又称印制电路板,印刷线路板,常使用英文缩写PCB(Printed circuit board),是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的,故被称为“印刷”电路板。PCBA是英文Printed Circuit Board+Assembly的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程。
印刷电路板主要包括绝缘基板和金属涂层,绝缘基板常见的原料为电木板、玻璃纤维板,以及各式的塑胶板,一般采用七层结构。常用的金属涂层有:铜、锡,厚度通常在5至15μm;铅锡合金(或锡铜合金),即焊料,厚度通常在5至25μm,锡含量约在63%;金:一般只会镀在接口;银:一般只会镀在接口,或以整体也是银的合金。随着电子线路板市场竞争日益激烈,市场要求的品质越来越高,以及成本的增加,而利润却不断下滑情况下,有必要研发一种高克重的绝缘纸,以替代目前的各式的塑胶板,降低生产成本。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种基于绝缘基纸的积层线路板,能够有效减少树脂含胶量,较大幅度降低生产成本。
本实用新型为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种基于绝缘基纸的积层线路板,包括绝缘基板和金属涂层,其中,所述绝缘基板包括依次叠加的第一绝缘印刷纸、第二绝缘印刷纸、第三绝缘印刷纸、第四绝缘印刷纸和第五绝缘印刷纸,所述第五绝缘印刷纸上涂覆有酚醛树脂层。
上述的基于绝缘基纸的积层线路板,其中,所述第一绝缘印刷纸、第二绝缘印刷纸、第三绝缘印刷纸、第四绝缘印刷纸和第五绝缘印刷纸上均设有K字模和B字模,所述K字模的上斜与竖相连,下斜从上斜开始并与竖分开,所述K字模和B字 模的间距为0mm。
上述的基于绝缘基纸的积层线路板,其中,所述组合后KB字模高为7.5mm,宽为9.5mm,面积为7.5mm*9.5mm。
上述的基于绝缘基纸的积层线路板,其中,所述组合后KB字模在同一直线上,经纬向间距均为76mm。
上述的基于绝缘基纸的积层线路板,其中,所述金属涂层为铜层、锡层、铅锡合金层或锡铜合金层,所述金属涂层的厚度为10至40μm。
本实用新型对比现有技术有如下的有益效果:本实用新型提供的基于绝缘基纸的积层线路板,绝缘基板由七层绝缘层结构减到五层绝缘印刷纸,树脂含胶量减少约20-30%,从而较大幅度降低了生产成本。
附图说明
图1为本实用新型基于绝缘基纸的积层线路板结构示意图;
图2为本实用新型积层线路板中绝缘基纸的结构示意图。
图中:
1 第一绝缘印刷纸 2 第二绝缘印刷纸 3第三绝缘印刷纸
4 第四绝缘印刷纸 5 第五绝缘印刷纸 6酚醛树脂层
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。
图1为本实用新型基于绝缘基纸的积层线路板结构示意图。
请参见图1,本实用新型提供的基于绝缘基纸的积层线路板包括绝缘基板和金属涂层,其中,所述绝缘基板有多层绝缘印刷纸组成,包括依次叠加的第一绝缘印刷纸1、第二绝缘印刷纸2、第三绝缘印刷纸3、第四绝缘印刷纸4和第五绝缘印刷纸5,所述第五绝缘印刷纸5上涂覆有酚醛树脂层6。所述金属涂层一般为铜层、锡层、铅锡合金层或锡铜合金层,所述金属涂层的厚度范围优选为10至40μm。
图2为本实用新型积层线路板中绝缘基纸的结构示意图。
请继续参见图2,本实用新型提供的基于绝缘基纸的积层线路板,其中,所述第一绝缘印刷纸1、第二绝缘印刷纸2、第三绝缘印刷纸3、第四绝缘印刷纸4和第五 绝缘印刷纸5上均设有K字模和B字模,所述K字模的上斜与竖相连,下斜从上斜开始并与竖分开,B字模为上,所述K字模和B字模的间距为0mm。所述组合后KB字模高为7.5mm,宽为9.5mm,面积为7.5mm*9.5mm。所述组合后KB字模在同一直线上,经纬向间距均为76mm。
本实用新型提供的基于绝缘基纸的积层线路板,用绝缘纸印刷替代玻璃布印刷,降低了成本,而提高了绝缘板字母的清晰度;单一的玻璃布印刷改为一分为二绝缘纸印刷。主要技术指标如下:1、克重155g±3,抗张强度横向2.45-2.60KN/m,紧度0.52g/m3±0.03,加热湿纸强度横向0.30-0.45KN/m。2、绝缘纸从中间一分为二,节省了生产工时及提高效益。从而可以代替低克重绝缘纸和高昂的各种树脂,使得电子用积层板由七层绝缘层调整为五层绝缘纸,减少了两层,树脂含胶量减少约20-30%,较大幅度降低了生产成本。
虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上,然其并非用以限定本实用新型,任何本领域技术人员,在不脱离本实用新型的精神和范围内,当可作些许的修改和完善,因此本实用新型的保护范围当以权利要求书所界定的为准。
Claims (5)
1.一种基于绝缘基纸的积层线路板,包括绝缘基板和金属涂层,其特征在于,所述绝缘基板包括依次叠加的第一绝缘印刷纸(1)、第二绝缘印刷纸(2)、第三绝缘印刷纸(3)、第四绝缘印刷纸(4)和第五绝缘印刷纸(5),所述第五绝缘印刷纸(5)上涂覆有酚醛树脂层(6)。
2.如权利要求1所述的基于绝缘基纸的积层线路板,其特征在于,所述第一绝缘印刷纸(1)、第二绝缘印刷纸(2)、第三绝缘印刷纸(3)、第四绝缘印刷纸(4)和第五绝缘印刷纸(5)上均设有K字模和B字模,所述K字模的上斜与竖相连,下斜从上斜开始并与竖分开,所述K字模和B字模的间距为0mm。
3.如权利要求2所述的基于绝缘基纸的积层线路板,其特征在于,所述组合后KB字模高为7.5mm,宽为9.5mm,面积为7.5mm*9.5mm。
4.如权利要求2所述的基于绝缘基纸的积层线路板,其特征在于,所述组合后KB字模在同一直线上,经纬向间距均为76mm。
5.如权利要求1~4任一项所述的基于绝缘基纸的积层线路板,其特征在于,所述金属涂层为铜层、锡层、铅锡合金层或锡铜合金层,所述金属涂层的厚度为10至40μm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201320591895.1U CN203537664U (zh) | 2013-09-24 | 2013-09-24 | 一种基于绝缘基纸的积层线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201320591895.1U CN203537664U (zh) | 2013-09-24 | 2013-09-24 | 一种基于绝缘基纸的积层线路板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN203537664U true CN203537664U (zh) | 2014-04-09 |
Family
ID=50423830
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201320591895.1U Expired - Fee Related CN203537664U (zh) | 2013-09-24 | 2013-09-24 | 一种基于绝缘基纸的积层线路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN203537664U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105430875A (zh) * | 2015-12-24 | 2016-03-23 | 江苏传艺科技股份有限公司 | 电路板及其应用 |
-
2013
- 2013-09-24 CN CN201320591895.1U patent/CN203537664U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105430875A (zh) * | 2015-12-24 | 2016-03-23 | 江苏传艺科技股份有限公司 | 电路板及其应用 |
CN105430875B (zh) * | 2015-12-24 | 2018-06-19 | 江苏传艺科技股份有限公司 | 电路板及其应用 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11744014B2 (en) | Flexible circuit board | |
CN203492324U (zh) | 具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构 | |
CN204259357U (zh) | 一种带有金属镀层的电磁屏蔽膜 | |
CN203537664U (zh) | 一种基于绝缘基纸的积层线路板 | |
CN102307433B (zh) | 挠性油墨线路板的制作方法 | |
CN103144378B (zh) | 一种pn固化体系的覆铜板、pcb板及其制作方法 | |
CN107589877A (zh) | 一种铜箔基触控传感器 | |
CN204968227U (zh) | 一种防断裂的背光fpc | |
CN103687331A (zh) | 一种增加刚挠结合板挠性板面覆盖膜结合力的方法 | |
CN209057400U (zh) | 一种fpc保护膜稳定性贴合结构 | |
CN203311395U (zh) | 带有立体导通孔的电容式触摸屏 | |
CN104010436A (zh) | 一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板及制造工艺 | |
CN203167427U (zh) | 纸基材金属化孔碳膜板 | |
CN204272492U (zh) | 一种单面柔性线路板 | |
CN206042523U (zh) | 一种具有黑色sus板的fpc金属补强板 | |
CN203788548U (zh) | 柔性电路板 | |
CN204014268U (zh) | 一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板 | |
CN201238419Y (zh) | 双面挠性覆铜板 | |
CN102883533B (zh) | 超薄铜箔基板的制作方法 | |
CN205793654U (zh) | 一种搭载Type-C接口的柔性线路板 | |
CN205071460U (zh) | 沉金抗氧化表面的电路板 | |
CN205017684U (zh) | 采用纯铜制作内层单层的三层柔性电路板 | |
CN219644187U (zh) | 一种抗电磁干扰的fpc板 | |
CN205546174U (zh) | 一种电路板结构 | |
CN205266015U (zh) | 电路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20140409 Termination date: 20160924 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |