CN102883533B - 超薄铜箔基板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种超薄铜箔基板的制作方法，包括以下步骤：步骤1：提供一基板；步骤2：对基板表面进行沉铜处理，形成沉铜层；步骤3：对所述基板表面的沉铜层进行锡化处理；步骤4：提供半固化片；步骤5：将半固片表面进行喷砂处理；步骤6：将锡化处理后的基板与喷砂处理后的半固片进行压合，所述沉铜层转移到半固化片表面上，从而形成超薄铜箔基板。本发明超薄铜箔基板的制作方法采用基板制成沉铜层，并把沉铜层反压到半固化片表面，形成铜箔基板，可以大大降低沉铜层的厚度，制作方法简单，节省生产成本，利用该方法制成的铜箔基板可以满足更细线路的制作。

Description

超薄铜箔基板的制作方法
技术领域
本发明涉及铜箔基板领域，尤其涉及一种超薄铜箔基板的制作方法。
背景技术
印刷电路板是以铜箔基板(Copper-clad Laminate简称CCL)做为原料而制造的电器或电子的重要机构元件，铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为线路板的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔可分为压延铜箔(RA铜箔)和电解铜箔(ED铜箔)，一般常用铜箔为1—8OZ(约为35um—350um)。
铜箔基板提供电子零组件在安装与互连的支撑体，随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化、及高可靠性的趋势，铜箔基板的厚度将直接影响电子产品的信赖度。
目前，降低铜箔厚度的方法有：
1、利用微蚀的方式将12um铜减薄到5um，很难做到5um一下；
2、在基板上喷钛后电镀2-3um，也可制作成超薄铜箔基板，但是此方式成本较高，工艺还不是很成熟。
由此可见，现有薄铜箔基板的制作方法仍存有明显的缺陷，无法完全满足一些电子产品生产的使用需求，而亟待加以进一步改进。为了解决现有铜箔较厚不能进行更细线路布局的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的方案被提出，此显然是相关业者急欲解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种超薄铜箔基板的制作方法，可以大大降低沉铜层的厚度，制作方法简单，节省生产成本，利用该方法制成的铜箔基板可以满足更细线路的制作。
为实现上述目的，本发明提供一种超薄铜箔基板的制作方法，包括以下步骤：
步骤1：提供一基板；
步骤2：对基板表面进行沉铜处理，形成沉铜层；
步骤3：对所述基板表面的沉铜层进行锡化处理；
步骤4：提供半固化片；
步骤5：将半固化片表面进行喷砂处理；
步骤6：将锡化处理后的基板与喷砂处理后的半固化片进行压合，所述沉铜层转移到半固化片表面上，从而形成超薄铜箔基板。
所述步骤1中提供的基板为表面蚀刻掉铜层的基板。
所述步骤2中基板进行沉铜处理为电镀沉铜工艺。
所述步骤5中对半固化片表面进行低压喷砂处理。
所述低压喷砂处理压缩空气的压力范围为0.1Mpa-0.4Mpa。
所述半固化片由树脂与增强材料制成。
所述增强材料包括：玻纤布、纸基及复合材料。
本发明的有益效果：本发明超薄铜箔基板的制作方法采用基板制成沉铜层，并把沉铜层反压到半固化片表面，形成铜箔基板，可以大大降低沉铜层的厚度，制作方法简单，节省生产成本，利用该方法制成的铜箔基板可以满足更细线路的制作。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中，
图1为本发明超薄铜箔基板的制作方法的流程图；
图2为图1超薄铜箔基板的制作方法的实物示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图1及2，本发明提供一种超薄铜箔基板的制作方法，其包括以下步骤：
步骤1：提供一基板20；
所述提供的基板20为表面蚀刻掉铜层12的基板20，其由将表面含有铜层12的基板10放入腐蚀液中进行蚀刻处理得到，该腐蚀液可为碱性腐蚀液，该腐蚀液由氯化铜、氨水、氯化铵根据不同基板配置不同的比例形成。
步骤2：对基板20表面进行沉铜处理，形成沉铜层22；
所述基板20进行沉铜处理为电镀沉铜工艺，其稳定性较好，板面粗化均匀，适合超细的电路板布局。所述沉铜层22的厚度约为1um。
步骤3：对所述基板20表面的沉铜层22进行锡化处理；
其中锡化处理可以通过喷锡的方式处理，处理后焊接性能比较好，有很好的抗氧化作用，而且价格比较优惠，是一种性价比非常高的一种工艺，锡化处理后的基板表面平滑，无多余杂质，增加沉铜层24与半固化片的结合力。
步骤4：提供半固化片50；
所述半固化片50由树脂与增强材料制成，所述增强材料包括：玻纤布、纸基及复合材料，该玻纤布具有非常优秀的抗水性，因此在非常潮湿、恶劣的环境下，仍然保有非常好的电性及物性一如尺寸稳定度。
步骤5：将半固化片50表面进行喷砂处理；
所述对半固化片50表面进行喷砂处理为进行低压喷砂处理，进而形成处理后的半固化片60，提高本固化片60与沉铜层24之间附着力。所述低压喷砂处理压缩空气的压力范围为0.1Mpa-0.4Mpa。
步骤6：将锡化处理后的基板20与喷砂处理后的半固化片60进行压合，所述沉铜层24转移到半固化片60表面上，从而形成超薄铜箔基板。
通过压合处理将沉铜层24转移到半固化片60表面，其铜箔层24的厚度可很薄，可达1um，可以很好满足一些电子产品电路板超细线路布局，从而更符合轻薄电子的需求。
综上所述，本发明提供一种超薄铜箔基板的制作方法，采用基板制成沉铜层，并把沉铜层反压到半固化片表面，形成铜箔基板，可以大大降低沉铜层的厚度，制作方法简单，节省生产成本，利用该方法制成的铜箔基板可以满足更细线路的制作。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种超薄铜箔基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：提供一基板；
步骤2：对基板表面进行沉铜处理，形成沉铜层；
步骤3：对所述基板表面的沉铜层进行锡化处理；
步骤4：提供半固化片；
步骤5：将半固化片表面进行喷砂处理；
步骤6：将锡化处理后的基板与喷砂处理后的半固化片进行压合，所述沉铜层转移到半固化片表面上，从而形成超薄铜箔基板。
2.如权利要求1所述的超薄铜箔基板的制作方法，其特征在于，所述步骤1中提供的基板为表面蚀刻掉铜层的基板。
3.如权利要求1所述的超薄铜箔基板的制作方法，其特征在于，所述步骤2中基板进行沉铜处理为电镀沉铜工艺。
4.如权利要求1所述的超薄铜箔基板的制作方法，其特征在于，所述步骤5中对半固化片表面进行低压喷砂处理。
5.如权利要求4所述的超薄铜箔基板的制作方法，其特征在于，所述低压喷砂处理压缩空气的压力范围为0.1Mpa-0.4Mpa。
6.如权利要求1所述的超薄铜箔基板的制作方法，其特征在于，所述半固化片由树脂与增强材料制成。
7.如权利要求6所述的超薄铜箔基板的制作方法，其特征在于，所述增强材料包括：玻纤布、纸基及复合材料。
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