CN201947526U - 用于集成电路的厚铜线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于集成电路的厚铜线路板，是由多层PCB板通过PP绝缘树脂填充板间线路空隙压合连接而成，所述厚铜线路板上具有多个导电孔，还具有通过二次图形转移蚀刻形成的铜箔布线。本实用新型产品能应用于大电流、高稳定性的特殊工作环境，具有高导通率、低阻值、高安全性的特点。

Description

用于集成电路的厚铜线路板

技术领域

本实用新型涉及电子产品领域，尤其涉及一种高导通低阻值精密厚铜线路板。

背景技术

航太电子产品、汽车产品、电器机电市场是继电脑、通讯之后PCB的第三大应用领域。随着航太电子产品、汽车产品、电器机电逐步演化、发展成为智能化、信息化、机电一体化的高技术产品，电子技术在航太、汽车、电器机电上的应用已十分广泛，无论是发动机系统，还是控制系统、安全系统、信息系统、环境系统等都无一例外地采用了电子产品。此类产品的发展，自然地带动了PCB向另一领域的发展。

在当今PCB重点应用对象中，汽车用PCB就占据重要位置。但由于汽车的特殊工作环境、安全性和大电流等要求特点，其对PCB的可靠性、环境适应性等要求较高，涉及高密度厚铜PCB技术类型也较广，这对于PCB企业来说，是一个挑战。

虽然中国大陆本地的高密度厚铜(3-4OZ)电路板技术仍在起步阶段，但由于欧美、日商在沿海各地，有少量的投资进行此类产品的生产，从而给中国大陆印制板企业带来了新的技术开发和产品开发机遇。我国厂家在生产技术、消费市场、价格和交货期等具有优势，因此开发具有较高密度(3-4OZ)厚铜电路板可以大大满足市场需求。

实用新型内容

本实用新型目的是提供用于集成电路的厚铜线路板，能应用于大电流、高稳定性的特殊工作环境，具有高导通率、低阻值、高安全性的特点。

本实用新型提供的一种用于集成电路的厚铜线路板，是由多层PCB板通过PP绝缘树脂填充板间线路空隙压合连接而成，所述厚铜线路板上具有多个导电孔，还具有通过二次图形转移蚀刻形成的铜箔布线，即通过干膜图形转移蚀刻和湿式压膜蚀刻形成的铜箔布线。所述厚铜线路板的密度为3-4OZ。

进一步，为防止PP绝缘树脂胶的流失，所述厚铜线路板距离边缘2cm区域设置有方形阻流块，在压合程式上，减换缓上压速度。

所述厚铜线路板表面涂覆有一层阻焊油墨，确保阻焊油墨涂覆的平整性及完整性，线路与线路之间在高电流、高湿度的情况下不会短路。

本实用新型的厚铜线路板，是高密度(3-4OZ，1OZ＝28.35克/平方英尺＝35微米)厚铜电路板，能应用于大电流、高稳定性的特殊工作环境，具有高导通率、低阻值、高安全性的特点。其生产工艺先进，环保节能，在国内高导通低阻值精密的厚铜线路板生产中带来了巨大的经济效益。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的厚铜线路板侧面结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。

本实用新型提供的一种高导通低阻值精密的厚铜线路板，如图1所示，是由多层PCB板1通过PP绝缘树脂2填充板间线路空隙压合连接而成，所述厚铜线路板上具有连接多层电路的导电孔3，(包括通孔、盲孔、埋孔)，还具有通过干膜图形转移蚀刻和湿式压膜蚀刻形成的铜箔布线，所述厚铜线路板的密度为3-4OZ。为防止PP绝缘树脂胶的流失，所述厚铜线路板距离边缘2cm区域设置有方形阻流块4。

一、生产步骤如下：a、厚铜板层压；b、树脂线间填空；c、脉冲电镀(PPR)；d、密集线路厚铜蚀刻；e、多次图形转移技术。

下面具体介绍实用新型产品的主要生产工艺：

1.厚铜板层压技术：使用高PP绝缘树脂填满多层PCB板之间的空隙，确保在层压时的平整度。为防止PP胶的流失，在PCB板边2cm区域必须设有方形阻流块，以便在压合程式上减缓上压速度。

2.树脂线间填空技术：使用高粘度的绝缘树脂油墨通过印刷填满多层PCB板之间的空隙后，再涂覆表面油墨，这样确保阻焊油墨涂覆的平整性及完整性，线路与线路之间在高电流、高湿度的情况下不会短路。

3.脉冲电镀(PPR)技术：PPR称为周期性脉冲反向电流电镀，先正向电流电镀10-20ms，然后以高电流反向电流电镀0.2-2ms，正/反向电流幅度之比为3，在电镀过程中起到“修正”板面和孔壁铜厚的作用。

4.密集线路厚铜蚀刻技术：

1)、降低蚀刻温度至35度，加大蚀刻压力至3公斤。

2)、蚀刻喷嘴由锥形改为扇形的办法降低蚀刻因子减少侧蚀。

3)、设计回型线路测试蚀刻因子，抓出不同线路的精确补偿值。

4)、两次蚀刻，第一次A面朝下，第二次B面朝下，以提升蚀刻的均匀性。

5.多次图形转移技术：

1)、底铜加厚至3.1±0.2OZ，第一次采用2MIL干膜作图形转移，图电将线路铜厚度加厚至4.1±0.2OZ，作第一次蚀刻，蚀刻铜厚度1.5±0.2OZ。

2)、第二次图形转移采用湿式压膜，平行光曝光，保证解像精度，二次过图电线进行镀锡(抗蚀刻层)，镀完锡后进行二次蚀刻，将剩余的底铜蚀刻干净。此类叠加作法可以完成16/125OZ的PCB制作。

二、本实用新型的特色和创新之处如下：

1)、新的工艺在制造过程中的稳定性、一致性、高效性。

2)、多次图形转移技术的图形吻合及湿式贴膜技术。

3)、树脂填充的压合稳定性。

4)、PCB线路设计，怎样避免线路拐角的尖端放电问题。

5)、蚀刻因子提升至3.5以上。

以上所述是本实用新型的优选实施方式而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和变动，这些改进和变动也视为本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种用于集成电路的厚铜线路板，其特征在于，是由多层PCB板通过PP绝缘树脂填充板间线路空隙压合连接而成，所述厚铜线路板上具有多个导电孔，还具有通过二次图形转移蚀刻形成的铜箔布线。

2.根据权利要求1所述用于集成电路的厚铜线路板，其特征在于，所述厚铜线路板的密度为3-4OZ。

3.根据权利要求1所述用于集成电路的厚铜线路板，其特征在于，所述厚铜线路板距离边缘2cm区域设置有方形阻流块。

4.根据权利要求1所述用于集成电路的厚铜线路板，其特征在于，所述厚铜线路板表面涂覆有一层阻焊油墨。

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